[中报]芯源微(688037):芯源微2023年半年度报告
原标题:芯源微:芯源微2023年半年度报告 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义………………………………………………………………………………………..5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 54 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 60 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 61
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 营业收入同比增长37.95%，主要原因是公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。 2、 归属于上市公司股东的净利润同比增长95.48%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长57.71%，主要原因是公司销售收入增长。 3、 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降2.56%，主要是由于报告期内公司完成了2022年度权益分派的实施，每10股转增4.8股，股本数量增加所致。 4、 经营活动产生的现金流量净额同比下降46,900.47万元，主要是随着公司业务规模扩大，采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料，材料采购支出增幅较大，同时销售回款阶段性减少所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 半导体产业被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。 根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。 公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业有着“一代设备，一代工艺，一代产品”的历史规律。半导体设备性能的提升为制造工艺提供了更稳定的解决方案，而制造工艺的进步引领着全新的终端电子产品应用。因此半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及 AI、云计算、物联网等新兴领域的快速发展，集成电路产业迎来了新型芯片和先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据SEMI在2023年6月发布的《300mm Fab Outlook Report to 2026》，SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出在经过2023年的下降之后，将在2024年迎来复苏，并在2026年达到1190亿美元的历史新高。SEMI表示，对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动设备支出持续增长。 从我国半导体设备行业来看，近年来集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，根据SEMI统计，2016年-2022年我国大陆的半导体设备市场规模从 64.60亿美元增长至 282.7亿美元，近六年年均复合增长率达到 27.89%，远高于全球市场增速。从 2022下半年开始，国内半导体行业受国际形势等多重因素交叠影响，国内晶圆厂扩产增速阶段性放缓，但同时也为国内半导体设备行业带来了风险与机遇并存的全新市场格局，包括涂胶显影在内的国产设备“短板”领域将利用窗口期加快在不同客户端的评估和导入，为后续快速提升国内市场占有率积蓄力量。SEMI表示，国内300mm前端晶圆厂产能全球市场份额整体占有率将由2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆，国内半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能健康增长。 （二）主营业务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物、MEMS、LED等小尺寸芯片制造领域。 作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶显影机的性能不仅直接影响到光刻曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等诸多工艺中图形转移的结果也有重要的影响。 公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了进一步的优化和完善，全新的热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现了降温时间的大幅缩短，提升了热盘处理效率，整机产能得到了提升；旋涂省胶技术应用了基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统，实现了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展。 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 应用设备 技术名称 技术先进性 28nm及以上技术节点， 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术 达到国际先进水平 28nm及以上技术节点， 1、前道涂胶显影设备 精细化显影技术 达到国际先进水平 高产能设备架构及机械手优化调度技术 第三代高产能架构已达到国际先进水平 28nm及以上技术节点， 内部微环境精确控制技术 公司颗粒控制指标达到国际先进水平 达到与全球主流光刻机Inline联机量产 光刻机联机调度技术 能力 28nm及以上技术节点， 超高温度与超高精度烘烤固化技术 达到国际先进水平 28nm及以上技术节点， 自动光学缺陷检测技术 通过客户验证，达到量产运用能力 2、前道物理清洗设备 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 整体已达到国际先进水平 3、后道及小尺寸领域 整体已达到国际先进水平， 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 涂胶显影设备 部分指标已达到国际领先水平 4、后道及小尺寸领域 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 整体已达到国际先进水平 单片式湿法设备 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2023年 6月 30日，公司共获得专利授权 265项，其中发明专利 177项（中国大陆地区发明专利 158项，中国台湾地区发明专利 17项，美国发明专利 2项），实用新型专利 52项，外观设计专利 36项；拥有软件著作权 76项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发费用同比增长 80.33%，主要系公司持续加大研发投入，职工薪酬、研发材料增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出7,697.75万元，占营业收入的 11.07%。通过多年的技术积累以及承担国家 02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权体系。 截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。 3、优质的客户资源 公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了可快速响应的销售和技术服务团队。 2021年2月，公司的全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司“三靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。 4、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。 2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。 5、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。 公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。 6、完善的供应链 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。 2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 1、主要经营情况 2023年上半年，公司继续加大研发投入，产品竞争力不断增强，收入规模持续增长，报告期内实现营业收入69,560.19万元，同比增长37.95%；归属于上市公司股东的净利润13，567.61万元，同比增长95.48%；研发投入7,697.75万元，同比增长80.33%。截至本报告期末，公司资产总额383,872.02万元，归属于上市公司股东的净资产222,332.77万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。 2、市场销售情况 （1）前道涂胶显影设备 公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300（Ⅲ）于2022年12月份发布后获得了下游客户的广泛认可，截至报告期末，公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。报告期内，公司对第三代平台架构和内部腔体单元进行了进一步地完善与优化，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。 公司在高端offline设备方面也取得良好进展，其中，超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单；应用于其他旋涂类工艺的SOC设备实现了客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。 （2）前道物理清洗设备 公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。 （3）后道先进封装领域设备 2023年上半年，国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓，目前仍处于周期性产能消化阶段。公司把握市场底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得了良好进展。公司与国内新兴封装势力加深合作，报告期内再次获得了来自主要厂商的批量重复订单。2023年第二季度，国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象，未来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划。 （4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备 2023年上半年，LED 终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等也处于库存调整阶段。报告期内，公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。未来，随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。 3、供应保障情况 公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应，全力保障订单的有序生产及高效交付。2022年8月，公司日本子公司完成设立，后续可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。 在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部件的国产化替代，经过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘等在内等多款核心零部件的国产替代。 4、人才建设情况 人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。 在人才激励方面，公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上，于2023年8月发布了新一期的限制性股票激励计划，以50.00元/股的授予价格向160名激励对象授予126.00万股限制性股票，授予对象以核心技术骨干为主，同时明确了公司和员工业绩考核指标，有助于调动核心员工积极性，有利于公司长期稳定可持续发展。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。 2、研发投入可能大幅增长的风险 随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。 3、供应商供货不稳定风险 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分核心关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。 4、新产品商业化推广不及预期的风险 公司结合自身发展战略，持续不断开展已有产品升级迭代及新产品开发，未来将根据市场需求情况适时向市场推出新机型、新产品。如果公司新机型、新产品商业化推广不及预期，也会对公司未来业绩增长产生较大不利影响。 （二）行业风险 作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户及人才流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。 （三）财务风险 1、税收优惠风险 报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。 2、政府补助政策风险 报告期内，公司计入非经常性损益的政府补助金额为3,397.59万元，占当期利润总额的比例为22.08%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）宏观环境风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。 六、 报告期内主要经营情况 请参见第三节的“四、经营情况的讨论与分析”的相关表述。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:主要系营业收入增长所致。 销售费用变动原因说明:主要系公司规模扩大，职工薪酬、差旅费、材料等费用增加所致。 管理费用变动原因说明:主要系公司规模扩大，职工薪酬、折旧、服务费用增加所致。 财务费用变动原因说明:主要系汇兑净损失增加所致。 研发费用变动原因说明:主要系公司持续研发投入，职工薪酬、研发材料增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系随着公司业务规模扩大，采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料，材料采购支出增幅较大，同时销售回款阶段性减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司新厂房建设支出增幅较大所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司上年同期向特定对象发行股票，募集资金款项到账所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 无。 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产8,297,037.01（单位：元 ，币种：人民币），占总资产的比例为0.22%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无。 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
购中芯集成科创板上市战略配售股票44,575,829.85元。 1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 （未完）  |