[中报]富满微(300671):2023年半年度报告

 时间：2023年08月28日 23:32:57 中财网

原标题:富满微:2023年半年度报告

富满微电子集团股份有限公司 2023年半年度报告
【2023.8.29】

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 10
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 22
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 23
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 24
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 28
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 33
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 34
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 35

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、其他相关资料。

以上备查文件的置地点：公司证券部办公室

释义

释义项指释义内容
公司、本公司、富满微指富满微电子集团股份有限公司
集晶（香港）指控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富指富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技 开发有限公司
富玺（香港）指富满微全资子公司富玺（香港）有限 公司
云矽半导体指富满微68.3%控股子公司深圳市云矽 半导体有限公司
合肥富满指富满微100%控股子公司合肥市富满电 子有限公司
凌矽指富满微80%控股子公司厦门凌矽半导 体有限公司
台慧微指富满微70%控股子公司深圳台慧微电 子有限公司
佳满鑫指富满微51%控股子公司深圳市佳满鑫 电子有限公司
富亿满指富满微100%控股子公司深圳市富亿满 电子有限公司
赢矽微指富满微70%控股子公司上海赢矽微电 子有限公司
羿昇指富满微47%控股子公司深圳市羿昇高 新科技有限公司
南山分公司指富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司南山分公司
观澜分公司指富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司观澜分公司
前海分公司指富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司前海分公司
中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会
深交所指深圳证券交易所
登记机构指中国证券登记结算有限责任公司深圳 分公司
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
A股指人民币普通股
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期指2023年1月1日至2023年06月30 日
IC、集成电路指Integrated Circuit，简称IC，中文 指集成电路，是采用一定的工艺，将 一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电IC、集成电路指感等 元件及布线连在一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所 需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料。
模拟集成电路指由电容、电阻、晶体管等集成在同一
　　半导体芯片上用来处理模拟信号的集 成电路。
数字集成电路指将元器件和连线集成于同一半导体芯 片上而制成的数字逻辑电路或系统。
SoC指System on Chip，即片上系统、系统 级芯片，是将系统关键部件集成在一 块芯片上，可以实现完整系统功能的 芯片电路。
智能电源管理芯片、PMU指又称PMIC，电源芯片的一种，是指在 集成多路转换器的基础上，还包含智 能通路管理、高精度电量计算以及智 能动态功耗管理功能的器件。与传统 的电源芯片相比，智能电源管理芯 片、PMU不仅可将若干分立器件整合 在一起，只需更少的组件以适应缩小 的板级空间，还可实现更高的电源转 换效率和更低的待机功耗，因此在智 能终端及其他消费类电子产品中得到 广泛应用。
智能终端指能够运行通用操作系统，具有丰富多 媒体处理和人机交互能力智能终端指 的电子设备，如平板电脑、智能手 机、智能电视、智能监控、物联网终 端、行车记录仪、学生电脑等
LED指Light Emitting Diode，简称LED， 即发光二极管。
AC/DC指交流转直流的电源转换器
晶圆指半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅 晶片上可加工制作成各种电路元件结 构，而成为有特定电性功能的IC产 品。
封装指把晶圆上的硅片电路，用导线及各种 连接方式加工成含外壳和管脚的可使 用芯片成品的生产加工过程。
IP核指Intellectual Property Core，即知 识产权核，简称IP或IP核，指已验 证的、可重复利用的、具有某种确定 功能的集成电路模块。
封装测试指将通过测试的晶圆按照产品型号及功 能需求加工得到独立芯片的过程。
布图设计指又称版图设计，集成电路设计过程的 一个工作步骤，即把有连接关系的网 表转换成芯片制造厂商加工生产所需 要的布图连线图形的设计过程。
射频指RadioFrequency，简称RF，是一种高 频交流变化电磁波的简称。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称富满微股票代码300671
变更前的股票简称（如有）富满电子　　
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称富满微电子集团股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）富满微　　
公司的外文名称（如有）Fine Made Microelectronics Group Co.,Ltd.　　
公司的外文名称缩写（如 有）Fine Made　　
公司的法定代表人刘景裕　　
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名罗琼余竹韵
联系地址广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼
电话0755-834928870755-83492856
传真0755-834928170755-83492817
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

　本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入（元）330,038,049.35451,793,465.23-26.95%
归属于上市公司股东的净利 润（元）-102,405,851.9769,084,910.88-248.23%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）-119,727,363.1651,311,778.04-333.33%
经营活动产生的现金流量净 额（元）-131,542,902.88-108,252,536.20-21.51%
基本每股收益（元/股）-0.470.32-246.88%
稀释每股收益（元/股）-0.460.32-243.75%
加权平均净资产收益率-4.80%2.90%-7.70%
　本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产（元）3,170,096,764.933,275,223,194.66-3.21%
归属于上市公司股东的净资 产（元）2,081,949,176.072,183,774,707.35-4.66%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目金额说明
非流动资产处置损益（包括已计提资 产减值准备的冲销部分）816,406.10　
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外）6,205,879.42　
委托他人投资或管理资产的损益6,406,700.87　
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值7,766,158.78　
变动损益，以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益　　
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-796,166.22　
减：所得税影响额3,012,217.48　
少数股东权益影响额（税后）65,250.28　
合计17,321,511.19　
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国
家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多
项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类
ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴
设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，
深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。

经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，
快速打开市场，扩大产品的销售。
（3）报告期内公司所处行业发展情况
1）集成电路行业现状
受到宏观经济形势影响，消费电子市场较为低迷，导致全球半导体销售额下降，近两年全球半导体市场行情经历了
快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象成为行业共同特征。此外，新型应用系统的不断涌现，离不开高性
能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探
索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。

2）公司所处的行业地位
经过多年发展，公司已成功积累了充足的技术储备、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，并凝聚了行业内优秀的
技术、营销和管理团队。公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施
全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，以确保产品质量的稳定可靠，从而促进科研成果快速孵化。在质量控制方
面，由于原材料的质量直接影响到公司的产品质量，公司在采购环节对原材料的质量进行把控，确保原材料的品质能达
到公司产品生产的要求。依托优质的产品和服务，与主要客户保持较高的合作粘性，公司成为全国领先的集成电路综合
方案服务商。

（4）报告期业绩
报告期，公司实现收入33,003.80万元，同比下降26.95%；归属于上市公司股东的净利润为-10,240.59万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,972.74万元。主要影响因素包括： 1）市场因素
报告期全球经济持续低迷，终端客户需求减少，行业竞争加剧，芯片产品市场销售价格大幅下降；为了稳固市场份
额，公司不断调整营销策略，报告期公司产品销售数量较上年同期增长 37.68%，受产品市场价格下跌影响，公司产品销
售收入同比下降26.95%，毛利率同比下降27.17%。

2）研发投入
报告期公司围绕战略发展领域，潜心新产品研发，推进成熟产品技术迭代，加大智能化、集成化研发产品投入。报
告期公司研发投入8,029.70万元，较上年同期增长35.98%。

3）其他因素
受销售产品价格下降影响，报告期公司计提存货跌价准备6,598.93万元，较上年同期增加5,622.50万元。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
二、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1. 成熟高效的研发创新体系
作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片
研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年6月底，公司已获得168项专利技术，其中发明专利38项、实用新型专利129项、外观专利1项；集成电路布图设计登记257项；软件著作权58项。

2. 长期稳定的销售渠道
公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，
公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随
着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

3. 设计、生产、销售一体化业态优势
公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮
助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公
司整体的市场竞争力。

4、优良的产品控制体系
公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全
智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌价值
公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集
成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

　本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入330,038,049.35451,793,465.23-26.95%　
营业成本307,823,443.11297,624,386.773.43%　
销售费用8,110,103.497,346,341.2610.40%　
管理费用16,438,784.7316,816,524.04-2.25%　
财务费用5,294,833.715,124,565.273.32%　
所得税费用-23,525,834.376,035,450.94-489.79%业绩亏损及计提减值 影响；
研发投入80,297,005.5359,049,997.8135.98%主要系新品掩膜费投 入增加，及研发人员 薪酬增加；
经营活动产生的现金 流量净额-131,542,902.88-108,252,536.20-21.51%　
投资活动产生的现金 流量净额-18,990,868.29-583,538,301.4396.75%上年同期研发办公楼 购置；
筹资活动产生的现金60,702,318.44340,147,059.24-82.15%流动性银行贷款偿 还；
流量净额　　　　
现金及现金等价物净 增加额-89,817,792.09-351,379,782.9374.44%上年同期研发办公楼 购买、理财投入影 响。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元

　营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务　　　　　　
LED 灯、 LED 控制及驱动类 芯片121,007,854. 68130,952,511. 57-8.22%-47.35%-23.77%-33.47%
电源管理类芯 片149,758,458. 24119,989,809. 0519.88%6.60%52.48%-24.10%
其他类芯片40,775,859.0 236,416,875.7 310.69%-10.14%19.85%-22.35%
分地区　　　　　　
华南地区298,150,656. 71279,086,614. 006.39%-18.39%17.86%-28.79%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求：
产品的产销情况
单位：元

产品名称本报告期　　上年同期　　同比增减　　
　营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率
集成电路302,806, 969.61326,081, 134.4373.08%293,754, 117.89430,699, 695.4869.37%3.08%-24.29%3.71%
主营业务成本构成
单位：元

产品名称成本构成本报告期　上年同期　同比增减
　　金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重　
集成电路原材料223,120,176. 2673.68%221,385,321. 4275.36%0.78%
集成电路人工及制造费 用79,686,793.3 526.32%72,368,796.4 724.64%10.11%
同比变化30%以上
□适用 ?不适用
研发投入情况
（一）知识产权情况
公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理及保护机制，截至 2023 年 6 月 30 日，
公司已获得168项专利技术，其中发明专利38项、实用新型专利129项、外观专利1项；集成电路布图设计登记257项；
软件著作权58项。

（二）研发投入金额和研发投向
报告期内，公司研发投入 8,029.70万元，占营业收入比例 24.33%。主要投向超结型MOSFET项目、射频前端模组芯
片项目、支持PD等多协议芯片项目、视频转换芯片及其他电源管理类芯片等项目的开发。
截至 2023年6月30日，公司有研发人员501人，占公司员工总数的 47.76%，硕士及以上学历 26人，占研发人员比例 5.19%，本科学历 382人，占研发人员比例 76.25%。

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

　金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益6,406,700.87-4.75%主要系购买理财产品 收益；否
公允价值变动损益7,766,158.78-5.76%主要系以公允价值计 量且其变动计入当期 损益的金融资产公允 价值变动影响；否
资产减值-85,496,999.3048.90%主要系受产品销售价 格下跌影响计提存货 跌价准备增加；否
营业外收入10,000.00-0.01%　否
营业外支出806,166.22-0.60%　否
其他收益6,205,879.42-4.60%收到政府补助影响。否
信用减值损失-1,010,911.630.75%受货款回收影响导致 应收款项坏账准备增 加；否
资产处置收益816,406.10-0.61%处置生产设备所致；否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

　本报告期末　上年末　比重增减重大变动说明
　金额占总资产比例金额占总资产比例　　
货币资金305,506,800. 349.64%394,849,268. 3912.06%-2.42%　
应收账款238,042,823. 287.51%203,333,329. 316.21%1.30%　
存货489,113,353. 1715.43%503,654,977. 7015.38%0.05%　
投资性房地产1,598,992.280.05%1,647,941.060.05%0.00%　
固定资产420,491,622. 2113.26%425,371,967. 0012.99%0.27%　
在建工程432,496,401. 5213.64%413,647,370. 7012.63%1.01%　
使用权资产43,554,703.6 21.37%55,691,398.8 51.70%-0.33%　
短期借款688,180,876. 0021.71%623,666,369. 0119.04%2.67%　
合同负债5,544,980.470.17%5,749,755.630.18%-0.01%　
长期借款108,499,999. 913.42%115,499,999. 933.53%-0.11%　
租赁负债23,415,011.9 00.74%34,518,862.7 71.05%-0.31%　
交易性金融资 产562,106,757. 9017.73%562,340,599. 1217.17%0.56%　
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产　　　　　　　　
1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产）562,340,5 99.127,766,158 .78　　548,876,0 00.00556,876,0 00.00　562,106,7 57.90
金融资产 小计562,340,5 99.127,766,158 .78　　518,876,0 00.00526,876,0 00.00　562,106,7 57.90
应收款融 资22,691,65 3.20　　　50,693,15 9.0754,260,84 2.03　19,123,97 0.24
上述合计585,032,2 52.327,766,158 .78　　569,569,1 59.07581,136,8 42.03　581,230,7 28.14
金融负债0.000.000.000.000.000.000.000.00
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目余额受限原因
货币资金69,506,144.83票据保证金
应收票据23,746,068.80票据贴现或背书未终止确认
合计93,252,213.63　
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
618,805,042.241,871,276,387.58-66.93%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元

项目 名称投资 方式是否 为固 定资 产投 资投资 项目 涉及 行业本报 告期 投入 金额截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额资金 来源项目 进度预计 收益截止 报告 期末 累计 实现 的收 益未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原 因披露 日期 （如 有）披露 索引 （如 有）
5G射 频芯 片、 LED 芯片 及电 源管 理芯 片生 产建 设项 目自建是集成 电路64,66 0,642 .24267,2 03,94 2.24自有 资金 及募 集资 金47.17 %62,61 3,200 .00不适 用建设 期　　
前海 研发 中心自建是集成 电路5,268 ,400. 00299,5 10,81 8.00自有 资金 及募 集资 金76.85 %不适 用不适 用不适 用　　
合计------69,92 9,042 .24566,7 14,76 0.24----62,61 3,200 .000.00------
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位：元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额累计投资 收益其他变动期末金额资金来源
其他555,000, 000.007,766,15 8.780.00548,876, 000.00556,876, 000.006,406,70 0.870.00562,106, 757.90自有资金
合计555,000, 000.007,766,15 8.780.00548,876, 000.00556,876, 000.006,406,70 0.870.00562,106, 757.90--
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集资金总额90,000
报告期投入募集资金总额6,992.9
已累计投入募集资金总额59,579.97
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
募集资金总体使用情况说明　
根据2021年1月27日召开的第二届董事会第十八次会议和2021年3月2日召开的2021年第一次临时股东大会会 议，审议通过了《关于公司2021年度非公开发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度非公开发行A股股票预 案的议案》等与本次向特定对象发行股票相关的议案。2021年7月7日，公司召开了第三届董事会第四次会议，审议通 过了关于调整公司向特定对象发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度向特定对象发行A股股票预案（二次 修订稿）的议案》等与本次向特定对象发行股票方案调整相关的议案。2021年11月3日，公司收到中国证券监督管理 委员会出具的证监许可[2021]3406号文《关于同意富满微电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公 司已向特定对象发行人民币普通股（A股）11,732,499股，发行价格为76.71元/股，募集资金总额为人民币 899,999,998.29元。扣除本次发行费用（不含税）人民币9,803,521.23元后，实际募集资金净额为人民币 890,196,477.06元。上述募集资金业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具了信会师报字[2021]第 ZI10578号验资报告。 （1）以前年度使用募集资金使用情况：截止2023年6月30日，公司募集资金账户累计使用募集资金595,799,755.24 元，其中：公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金34,881,410.66元,直接投入募集资金项目 560,918,344.58元。 （2）本年度募集资金使用情况：截止2023年06月30日，公司2023年上半年向特定对象发行募集资金账户合计减少 的金额为114,632,671.68元，具体情况如下：1）本年度投入募集资金项目的金额为69,929,042.24元；2）本年度募 集资金账户产生利息收入、现金管理收益扣除手续费支出等的净额为5,296,370.56元；3）本年度现金管理归还募集资 金100,000,000.00元；4）本年度使用闲置募集资金暂时补充流动资金150,000,000.00元。 （3）结余情况：截止2023年06月30日，存放于募集资金专户中的募集资金余额为人民币163,456,720.63元。　
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元

承诺投 资项目 和超募 资金投是否已 变更项 目(含 部分变募集资 金承诺 投资总调整后 投资总 额(1)本报告 期投入 金额截至期 末累计 投入金截至期 末投资 进度 (3)＝项目达 到预定 可使用 状态日本报告 期实现 的效益截止报 告期末 累计实 现的效是否达 到预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变
向更)额　　额(2)(2)/(1 )期　益　化
承诺投资项目　　　　　　　　　　　
1.5G 射频芯 片、 LED 芯 片及电 源管理 芯片生 产建设 项目否50,00050,0006,466. 0623,628 .8947.26%2023年 12月 01日不适用不适用不适用否
2.研发 中心项 目否20,00020,000526.8415,951 .0879.76%2023年 12月 01日不适用不适用不适用否
3.补充 流动资 金否20,00020,000020,000100.00 %　不适用不适用不适用否
承诺投 资项目 小计--90,00090,0006,992. 9059,579 .97----　　----
超募资金投向　　　　　　　　　　　
无　　　　　　　　　　　
合计--90,00090,0006,992. 9059,579 .97----00----
分项目 说明未 达到计 划进 度、预 计收益 的情况 和原因 （含 “是否 达到预 计效 益”选 择“不 适用” 的原 因）无　　　　　　　　　　
项目可 行性发 生重大 变化的 情况说 明无　　　　　　　　　　
超募资 金的金 额、用 途及使 用进展 情况不适用　　　　　　　　　　
募集资不适用　　　　　　　　　　

金投资 项目实 施地点 变更情 况　
募集资 金投资 项目实 施方式 调整情 况不适用
募集资 金投资 项目先 期投入 及置换 情况适用
　2022年1月14日，公司召开第三届董事会第十二次会议，审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项 目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金 3,488.14 万元以及预先已用自筹资金支付的本次发行费用（不含税）27.52万元。本次募集资金置换时间距 离募集资金到账时间不超过6个月。
用闲置 募集资 金暂时 补充流 动资金 情况适用
　2023 年 1月 10 日，公司召开第三届董事会第十八次会议及第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，使 用不超过人民币 1.5 亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 9 个月，使用期限届满之前，公司将及时把资金归还至募集资金专项账户。截止2023年06月30日，公司使用 闲置募集资金暂时补充流动资金1.5亿元。
项目实 施出现 募集资 金结余 的金额 及原因不适用
尚未使 用的募 集资金 用途及 去向未使用的募集资金以活期存款方式存放于募集资金专户。
募集资 金使用 及披露 中存在 的问题 或其他 情况无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
?适用 □不适用
单位：万元

具体类型委托理财的资金 来源委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金 额逾期未收回理财 已计提减值金额
券商理财产品自有资金26,687.6167,00000
银行理财产品自有资金28,200000
合计54,887.6167,00000　
单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况 ?适用 □不适用
单位：万元

受 托 机 构 名 称 （ 或 受 托 人 姓 名 ）受 托 机 构 （ 或 受 托 人 ） 类 型产 品 类 型金 额资 金 来 源起 始 日 期终 止 日 期资 金 投 向报 酬 确 定 方 式参 考 年 化 收 益 率预 期 收 益 （ 如 有报 告 期 实 际 损 益 金 额报 告 期 损 益 实 际 收 回 情 况本 年 度 计 提 减 值 准 备 金 额 （ 如 有 ）是 否 经 过 法 定 程 序未 来 是 否 还 有 委 托 理 财 计 划事 项 概 述 及 相 关 查 询 索 引 （ 如 有 ）
中 国 银 河 证 券 股 份 有 限 公 司证 券挂 钩 型 理 财 产 品1,0 00自 有 资 金202 3年 02 月 22 日202 5年 02 月 21 日权 益 类 资 产公 允 价 值10. 80%　- 46. 78未 到 期0是无　
中 国 银 河 证 券 股 份 有 限 公 司证 券挂 钩 型 理 财 产 品500自 有 资 金202 3年 03 月 02 日202 6年 03 月 01 日权 益 类 资 产公 允 价 值8.0 0%　- 64. 88未 到 期0是无　
合计1,5 00------------0- 111 .66--0------　　
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 （未完）
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