[中报]蓝箭电子(301348):2023年半年度报告

时间：2023年08月28日 23:58:15 中财网

原标题:蓝箭电子:2023年半年度报告

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023年半年度报告
2023年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求。

公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义............................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 9
第三节 管理层讨论与分析.................................................................................................................... 12
第四节 公司治理.................................................................................................................................. 44
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................... 45
第六节 重要事项.................................................................................................................................. 47
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................ 51
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................... 55
第九节 债券相关情况........................................................................................................................... 56
第十节 财务报告.................................................................................................................................. 57



备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、其他相关资料。

以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室

释义

释义项	指	释义内容
公司、本公 司、蓝箭电子	指	佛山市蓝箭电子股份有限公司
银圣宇	指	深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙），系公司之股东
比邻创新	指	比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东
蓝芯咨询	指	深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东
箭入佳境	指	深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东
美的集团	指	美的集团股份有限公司，包括佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司、广东美的制冷设备 有限公司、美的集团武汉制冷设备有限公司、邯郸美的制冷设备有限公司、重庆美的制冷设 备有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、合肥美的洗衣机有限公司、广东美的希克斯 电子有限公司、广东美的环境电器制造有限公司、合肥美的希克斯电子有限公司、佛山市顺 德区美的洗涤电器制造有限公司、芜湖美智空调设备有限公司、无锡飞翎电子有限公司、广 州华凌制冷设备有限公司、芜湖美的厨卫电器制造有限公司、美的集团武汉暖通设备有限公 司、湖北美的楼宇科技有限公司、湖北洗衣机有限公司
格力电器	指	珠海格力电器股份有限公司，包括珠海格力电器股份有限公司、格力电器（合肥）有限公 司、格力电器（郑州）有限公司、格力电器（石家庄）有限公司、格力电器（芜湖）有限公 司、格力电器（武汉）有限公司、长沙格力暖通制冷设备有限公司、格力大松（宿迁）生活 电器有限公司、格力电器（重庆）有限公司、格力电器（杭州）有限公司、格力电器（洛 阳）有限公司、格力电器（南京）有限公司、格力电器（成都）有限公司、珠海格力电器股 份有限公司香洲分公司、格力电器（赣州）有限公司
华润微	指	华润微电子有限公司，包括华润微电子（重庆）有限公司、华润矽威科技（上海）有限公 司、华润微集成电路（无锡）有限公司
赛尔康	指	赛尔康集团，包括SalcompPlc、赛尔康技术（深圳）有限公司、赛尔康（贵港）有限公司
奥迪诗	指	广州市奥迪诗音响科技有限公司
航嘉	指	深圳市航嘉驰源电气股份有限公司，包括深圳市航嘉驰源电气股份有限公司、河源市航嘉源 实业有限公司、安徽省航嘉驰源电气有限公司
拓尔微	指	拓尔微电子股份有限公司，包括拓尔微电子股份有限公司、深圳市拓尔微电子有限责任公 司、成都拓尔微电子有限责任公司、杭州拓尔微电子有限公司、杭州尚格半导体有限公司、 绍兴拓尔微电子有限责任公司、厦门拓尔微电子有限公司
晶丰明源	指	上海晶丰明源半导体股份有限公司，包括上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海芯飞半导 体技术有限公司
普联技术	指	普联技术有限公司
三星电子	指	SAMSUNG ELECTRONICS HONGKONG CO., Ltd
漫步者	指	东莞市漫步者科技有限公司
ASM	指	先域微电子技术服务（上海）有限公司
联动科技	指	佛山市联动科技股份有限公司
日月光	指	日月光投资控股股份有限公司
安靠科技	指	Amkor Technology,Inc
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司
通富微电	指	通富微电子股份有限公司
苏州固锝	指	苏州固锝电子股份有限公司
华天科技	指	天水华天科技股份有限公司
气派科技	指	气派科技股份有限公司
银河微电	指	常州银河世纪微电子股份有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》
股东大会	指	佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会
董事会	指	佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会
监事会	指	佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会
元、万元	指	人民币元、人民币万元
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
交易所	指	深圳证券交易所
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
审计机构、华 兴事务所	指	华兴会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期	指	2023年1月1日-2023年6月30日
半导体	指	常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可 分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料 有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等
分立器件	指	单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、 场效应管等
IC、集成电路	指	Integrated Circuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方 法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某 一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
晶圆	指	半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性 功能的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5 英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格
芯片	指	如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的 工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离 后便得到单独的晶粒
封装	指	对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序 而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响 （包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连 接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用
测试	指	对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封 装过程中质量缺陷的过程
封测	指	半导体器件封装和测试两个环节的统称
自有品牌产品	指	公司外购芯片进行封装测试后形成的产品
封测服务产品	指	客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品
模拟电路	指	指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路
氮化镓、GaN	指	一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极 高等性质
功率半导体	指	是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与 电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和 功率IC
功率器件	指	主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至 数千安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体 器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS
功率IC	指	将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路
宽禁带	指	禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结 构中能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多 能级组成的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越 大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体
IDM	指	Integrated Design and Manufacture缩写，即垂直整合制造模式。IDM厂商在半导体行业是 指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司
Fabless	指	无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试 环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式
MOSFET	指	Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，金属氧化物半导体场效应 晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
LED	指	Lighting Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件
DC-DC IC	指	Direct current to direct current integrated circuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输 入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、 降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码 相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路
TVS	指	Transient Voltage Suppression Diode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的 稳压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二 极管相比，TVS二极管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击 时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功 率。使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲 的破坏
多通道阵列TVS	指	通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积 小、节省layout空间，方便布局，成本低等特点
LDO	指	Low Dropout Regulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三 端稳压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。它可用于电流主 通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压 电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。 低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比
SDIP	指	Shrink dual in-line package的缩写，收缩型DIP封装。形状与DIP相同，但引脚中心距 （1.778mm）小于DIP（2.54mm）
SOP	指	Small Outline Package的缩写，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）
TSSOP	指	Thin Shrink Small Outline Package的缩写，薄的缩小型小尺寸封装，比TSOP薄、引脚更 密，相同功能的情况下，封装尺寸更小
SSOP	指	Shrink Small Outline Package的缩写，缩小型小尺寸封装
SOT	指	Small Outline Transistor的缩写，表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形 晶体管和集成电路
TO	指	Transistor out-line的缩写，晶体管外壳封装
BGA	指	Ball Grid Array Package的缩写，球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种 封装法
QFN	指	Quad Flat No-lead Package的缩写，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装
TSV	指	Through Silicon Via的缩写，硅通孔技术
DFN	指	Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于 需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下 方的两侧而不是四周
Flip Chip	指	又称倒装片，设计在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷 基板或框架相结合，此技术可替换常规打线接合，简称FC
CSP	指	Chip size package的缩写，芯片尺寸封装
PCB	指	Printed circuit boards的缩写，印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置
FBP	指	Flat Bump Package的缩写，平面凸点式封装
Clip bond	指	铜片夹扣键合工艺，是替代传统引线键合的一种新工艺。采用铜片夹扣的工艺使其产品本身 就有过大电流能力、热传导好的性能优势
FMEA	指	Failure Mode and Effects Analysis的缩写，设计潜在失效模式与影响分析，在产品设计 阶段和过程设计阶段，对产品构成和工序逐一进行分析，找出潜在的失效模式，并分析其可 能的后果，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动
MSA	指	Measurement Systems Analysis的缩写，测量系统分析，指对测量系统进行分析的方法
SPC	指	Statistical Process Control的缩写，统计过程控制，是一种借助数理统计方法的过程控 制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采 取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的
TPM	指	Total Productive Maintenance的缩写，全员生产维护管理,是一种全员参与的生产维修方 式，通过建立一个全系统员工参与的生产维修活动，使设备性能达到最优
系统级封装 （SIP）	指	System in package的缩写，是指将多个有源器件和无源器件集成在一个包含特定功能的封 装体内，形成具备特定功能的器件或模块
μm	指	微米，长度计量单位，1微米=0.001毫米

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	蓝箭电子	股票代码	301348
变更前的股票简称（如有）	无
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司的中文简称（如有）	蓝箭电子
公司的外文名称（如有）	Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	Blue Rocket
公司的法定代表人	王成名

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	张国光	林品旺
联系地址	中国广东省佛山市禅城区古新路45号	中国广东省佛山市禅城区古新路45号
电话	0757-63313388	0757-63313388
传真	0757-63313400	0757-63313400
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票
并在创业板上市招股说明书》。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见《首次
公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	372,838,844.13	369,990,954.49	0.77%
归属于上市公司股东的净利 润（元）	40,450,018.03	35,933,935.14	12.57%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）	35,641,681.85	33,615,559.49	6.03%
经营活动产生的现金流量净 额（元）	109,367,881.15	73,934,360.97	47.93%
基本每股收益（元/股）	0.27	0.24	12.50%
稀释每股收益（元/股）	0.27	0.24	12.50%
加权平均净资产收益率	5.43%	5.35%	0.08%
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度末增减
总资产（元）	1,165,988,099.11	1,121,237,686.95	3.99%
归属于上市公司股东的净资 产（元）	765,666,336.34	725,216,318.31	5.58%

公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否

支付的优先股股利	0.00
支付的永续债利息（元）	0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）	0.2023

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	金额	说明
非流动资产处置损益（包括已计提资	-250,045.44
产减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外）	5,904,418.28
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出	2,493.25
减：所得税影响额	848,529.91
合计	4,808,336.18

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）半导体封测行业市场情况 （1）封装测试行业发展情况 封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通 过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护， 主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 从封装技术、封装形式看，半导体封装主要经历以下几个阶段：

阶段	应用开始时间	封装技术	具体典型的封装形式
1	20世纪 70年 代	通孔插装技术	晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封 装（PDIP）、单列直插式封装（SIP）
2	20世纪 80年 代	贴片式封装技术	塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装 （PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装 （PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平无引脚封装 （DFN）
3	20世纪 90年 代	BGA技术	塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带散热 器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）
		晶圆级封装技术（WLP）
		芯片级封装技术 （CSP）	引线框架 CSP封装、柔性插入板 CSP封装、刚性插入板 CSP封装、 圆片级 CSP封装
4	20世纪末开始	多芯片组装技术 （MCM）	多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板 （MCM-L）
		系统级封装技术（SIP）
		3D堆叠技术	三维立体封装（3D）
		芯片上制作凸点技术（Bumping）

5	21世纪前 10 年开始	系统级单芯片封装技术（SoC）
		微电子机械系统封装（MEMS）
		晶圆级封装-硅通孔技术-硅通孔（TSV）
		倒装焊封装技术（FC）
		表面活化室温连接技术（SAB）
		扇出型集成电路封装技术（Fan-Out）

资料来源：根据毕克允《中国半导体封装业的发展》整理
公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。

（2）半导体封测行业市场发展情况
全球半导体封装测试行业在经历 2015年和 2016年短暂回落后，2017年首次超过 530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为 4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额 5,156.2亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

2015年-2022年中国集成电路产业结构如下：

14000 12000 2995.1 10000 2763 8000 2510 3854.8 2495 3176 6000 2194 2560 1890 4000 2149 1564 1818 1384 1448 5156.2 1127 4519 2000 3778 901 2979 2519 2074 1644 1325 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 设计业（亿元） 制造业（亿元） 封装业（亿元）

数据来源：中国半导体行业协会
国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从 2,900亿元增长至 4,900亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况如下：

0 0.00%
2021E 2022E 2023E 2024E 2025E
销售额（亿元） 增长率（%）


数据来源：新材料在线
国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。

同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产 DFN/QFN等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。

（二）公司主营业务
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备 12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。

公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。

公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业 质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。 自成立以来，公司主营业务未发生重大变化。 （三）公司的主要产品和服务 公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包括：三极管、二极管、场 效应管等分立器件产品和AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产 品如下： 注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。

1、分立器件产品
公司分立器件产品涉及 30多个封装系列，3,000多个规格型号。按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。具体产品情况如下：

产品类别	产 品 名 称	具体 类别	主要 功能	应用领域	具体 应用	技术优势	封装形式
分立 器件	三 极 管	音频三极管	信号放 大、信 号开 关、功 率放大 器等	消费类电子	电源、 显示 器、电 话机、 机顶盒 等	封装产品规格齐全， 功率器件采用创新结 构设计。在产品设计 上具有客户配套服务 优势
		普通三极管
							TO-220F	TO-220	DFN1006-3L	SOT-323/363
		数字三极管
		高反压三极管
							TO-252	SOT-89	SOT-23	TO-3P
	二 极 管	肖特基二极管	电源整 流、电 流控 向、稳 压、开 关等	消费类电 子、网络通 信、安防、 汽车电子等	电源、 家电、 数码产 品等	采用沟槽技术，采用 铜桥封装工艺，产品 具有优异的性能指标 及电学参数
		ESD\TVS
							SMAF/SMBF	TO-252	DFN1006-2L	DFN0603
		稳压二极管
		快恢复二极管
							SOD-323	SOD-123FL	SMA/B/C	TO-277
		整流桥
							MBF	MBS	ABF	ABS
	场 效 应 管	平面型 MOSFET	信号放 大、负 载开 关、功 率控制	消费类电 子、安防、 网络通信、 汽车电子等	电源、 充电 器、电 池保 护、马	采用有平面、沟槽和 超结芯片工艺产品， 采用铜桥封装工艺， 产品具有优异的性能 参数
		沟槽型 MOSFET
							PDFN3×3	TO-252	SOP-8	SOT23-3/6
产品类别	产 品 名 称	具体 类别	主要 功能	应用领域	具体 应用	技术优势	封装形式
		屏蔽栅型 MOSFET	等		达驱 动、负 载开关 等
		超结型 MOSFET
							PDFN5×6	DFN2×2	DFN8×8-3L	DFN1006-3L

2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装系列涉及20多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LED驱动IC、DC-DC、
锂电保护IC、稳压IC、AC-DC、多通道阵列TVS等。具体产品情况如下：

产品 类别	产品 名称	具体 类别	主要 功能	应用 领域	具体 应用	技术优势	封装形式
集成 电路	电源 管理	LED驱 动 IC	通过交流转 换成直流， 提供给 LED器件 稳定可控的 恒定电流， 同时保证有 较好的抗干 扰能力	广泛应 用于照 明电 路、汽 车电子 等	日光灯、球 泡灯、筒 灯、射灯、 面板灯、汽 车转向灯、 路灯等	为优化芯片功能的 自主设计框架，多 芯片互联焊接技 术，高密度焊线技 术，多站点高效率 IC的精准测试技 术，高可靠性的封 装技术
							SOP-7/8	ESOP-8	SOT23-3/5/6	SOT89-3/5
							TO-252
		DC-DC	直流电压转 换器，为线 路提供稳定 电压，起到 噪声隔离、 安全隔离等	广泛用 于消费 类电 子、汽 车电子 等	调制解调 器、通信设 备（平板电 脑、数码相 机等）	封装产品规格齐 全，在粘片、压焊 积累了深厚的技术 沉淀，采用倒装技 术，提供高功率密 度、高可靠性的产 品
							SOT23-5/6	DFN3×3-6/8/10L	SOP-8	TSOT23-5/6
							DFN2×2-6/8L	DFN3×2-8L	DFN1.6×1.2-8L
		锂电保 护IC	为锂离子电 池（可充 电）提供过 充、过放、 过流及短路	广泛应 用于汽 车电 子、消 费类电	笔记本电 脑、平板电 脑、手机、 数码相机、 无人飞机等	采用高度集成的芯 片集成技术，将保 护 IC和 MOS及外 围电阻、电容等几 个不同的器件，通
			保护，使其 安全可靠为 其他电子设 备提供稳定 的供电电压	子、网 络通信 等		过芯片工艺技术集 成为一个芯片，为 客户贴片组装降低 成本，采用片式超 小型封装	DFN1010--4L	DFN2×2-6/8L	DFN3×3-6/8/10L	ESOP-8
							SOT23-3/5/6
		稳压 IC	具有过流保 护、过温保 护、精密基 准源、差分 放大器、延 迟器等	消费类 电子、 网络通 信、安 防等	数码产品、 TV、家 电、电脑等	具有负载短路保 护、过压关断、过 热关断、反接保护 等功能，低输出噪 声、低静态电流及 低于 100mV的 压差
							SOT-223	SOT23-3/5	SOT89-3L	TO-252
		AC-DC	交流转换成 直流	消费类 电子、 安防、 网络通 信等	开关电源、 充电器、适 配器、电源 控制板等	采用集成封装，内 置高压功率开关器 件，具备输出过压 保护功能，欠压锁 定保护功能，过温 保护功能
							SOP-7/8	HTSSOP16	QFN3×3-16/20L	QFN4×4-16/24/32L
		多通道 阵列 TVS	为电子产品 及通信系统 提供防护静 电及抗浪涌 电流能力	消费类 电子、 安防、 网络通 信、汽 车电子 等	高清多媒体 接口、触摸 屏等电子设 备端口处， 通信设备端 口及基站等	通过新设计的高密 度框架使单位成本 下降 15%，塑封生 产效率提升 50%， 去氧化和成型分离 生产效率提升 100%，低电容、低 钳位电压，为国内 知名厂家配套服务
							SOT23-6	SOP-8

公司主要产品（服务）应用领域及客户如下： 随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业 机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽 车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下： （四）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向 IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。

公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。

公司主要业务流程如下：
2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。

公司研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。

（2）可行性分析阶段
研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。

（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，知情者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。

（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。

（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。

（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。

（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。

公司研发流程图如下：
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。

3、采购模式
（1）采购方式
较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。

（2）具体采购流程
1）提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。

2）采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。

3）验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。

（3）供应商管理方式
1）合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。

2）供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品急迫性、价格和质量进行比较，选定候选供方。

3）供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。

4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。

生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。

公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。

对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。（未完）