[中报]华岭股份(430139):2023年半年度报告

时间：2023年08月28日 05:57:38 中财网

原标题:华岭股份:2023年半年度报告

上海华岭集成电路技术股份有限公司 Sino IC Technology Co.,Ltd.

半年度报告
2023

公司半年度大事记

公司半年度大事记

2023年上半年，公司荣获上海市经济和信息化委员会、国家税务总局上海市税务局、上海市财政局上海海关授予的上海市级企业技术中心荣誉。

2023年上半年，公司荣获上海市浦东新区科技和经济委员会授予的集成电路测试专业服务平台荣誉。

2023年上半年，公司荣获上海市市场监督管理局、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会授予的上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心荣誉。

目录
第一节重要提示、目录和释义 ................................................................................................ 4
第二节公司概况 ........................................................................................................................ 6
第三节会计数据和经营情况 .................................................................................................... 8
第四节重大事件 ...................................................................................................................... 18
第五节股份变动和融资 .......................................................................................................... 20
第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况 .................................................. 24
第七节财务会计报告 .............................................................................................................. 28
第八节备查文件目录 .............................................................................................................. 81

第一节重要提示、目录和释义
董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项	是或否
是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整	□是 √否
是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事	□是 √否
是否存在未按要求披露的事项	√是 □否
是否审计	□是 √否

1、未按要求披露的事项及原因
公司主要客户及主要供应商除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为商业机密的原因，公司申请豁免披露客户全称。

【重大风险提示】

1.是否存在退市风险
□是 √否

2.本半年度报告已在“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”对公司报告期内的重大风险因素进行分析, 请投资者注意阅读。

释义

释义项目		释义
半年报、半年度报告	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司2023年半年度报告
华岭股份、本公司、公司	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司
复旦微电子	指	上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份控股股东
北交所	指	北京证券交易所
中信建投	指	中信建投证券股份有限公司
董事会	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会
监事会	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司监事会
股东大会	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司股东大会
《公司章程》	指	《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司章程》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
元、万元	指	人民币元、人民币万元
报告期	指	2023年1月1日至2023年6月30日
集成电路、IC、芯片	指	集成电路(IntegratedCircuit,简称 IC,俗称芯片)是在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
晶圆、wafer	指	将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片,即是晶圆(wafer),或硅晶圆
CNAS国家实验室认可	指	中国国家合格评定委员会,简称CNAS,是中国政府授权的权威机构,该机构对检测/校准实验室和检查机构有能力完成特定任务作出正式承认的程序称为CNAS国家实验室认可。通过认可的实验室出具的检测报告可以加盖中国国家合格评定委员会(CNAS)和国际实验室认可合作组织(ILAC)的印章,所出具的数据国际互认
CIS	指	CMOS Image Sensor的缩写,即互补金属氧化物半导体图像传感器
SoC	指	System on Chip的缩写，系统级芯片，也称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容

第二节公司概况
一、基本信息

证券简称	华岭股份
证券代码	430139
公司中文全称	上海华岭集成电路技术股份有限公司
英文名称及缩写	Sino IC Technology Co.,Ltd.
	Sino IC
法定代表人	施瑾

二、联系方式

董事会秘书姓名	王思源
联系地址	中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路 351号 2号楼 6楼
电话	021-50278218
传真	021-50278219
董秘邮箱	[email protected]
公司网址	http://www.sinoictest.com.cn
办公地址	中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路 351号 2号楼
邮政编码	201203
公司邮箱	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司中期报告	2023年半年度报告
公司披露中期报告的证券交易所网站	www.bse.cn
公司披露中期报告的媒体名称及网址	证券时报网（www.stcn.com）
公司中期报告备置地	公司董事会办公室

四、企业信息

公司股票上市交易所	北京证券交易所
上市时间	2022年10月28日
行业分类	制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（39）-电子器件制造（396）-集成电路制造（3963）
主要产品与服务项目	晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研究、程序开发、自有设备租赁
普通股总股本（股）	266,800,000
优先股总股本（股）	0
控股股东	控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司
实际控制人及其一致行动人	无实际控制人

五、注册变更情况
□适用 √不适用

六、中介机构

报告期内履行持续督导职责的保荐机构	名称	中信建投证券股份有限公司
	办公地址	北京市东城区朝内大街 2号凯恒中心 B、E座 3层
	保荐代表人姓名	刘劭谦、黎江
	持续督导的期间	2022年10月28日-2025年12月31日

七、自愿披露
□适用 √不适用
八、报告期后更新情况
□适用 √不适用

第三节会计数据和经营情况
一、主要会计数据和财务指标
（一）盈利能力
单位：元

	本期	上年同期	增减比例%
营业收入	152,292,043.01	124,231,347.45	22.59%
毛利率%	53.53%	45.09%	-
归属于上市公司股东的净利润	44,568,982.33	23,531,717.72	89.40%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润	32,080,504.45	20,421,194.03	57.09%
加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的净利润计算）	4.24%	5.02%	-
加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）	3.05%	4.36%	-
基本每股收益	0.17	0.10	70.00%

（二）偿债能力
单位：元

	本期期末	上年期末	增减比例%
资产总计	1,288,431,178.45	1,145,466,709.61	12.48%
负债总计	216,007,702.22	117,612,215.71	83.66%
归属于上市公司股东的净资产	1,072,423,476.23	1,027,854,493.90	4.34%
归属于上市公司股东的每股净资产	4.02	3.85	4.42%
资产负债率%（母公司）	6.43%	9.48%	-
资产负债率%（合并）	16.77%	10.27%	-
流动比率	2.20	6.47	-
利息保障倍数	55.66	45.85	-

（三）营运情况
单位：元

	本期	上年同期	增减比例%
经营活动产生的现金流量净额	86,321,412.32	58,070,925.49	48.65%
应收账款周转率	2.11	2.38	-
存货周转率	33.76	96.19	-

（四）成长情况

	本期	上年同期	增减比例%
总资产增长率%	12.48%	3.39%	-
营业收入增长率%	22.59%	-2.81%	-
净利润增长率%	89.40%	-36.20%	-

二、非经常性损益项目及金额
单位：元

项目	金额
非流动资产处置损益	-53,079.64
计入当期损益的政府补助	11,858,481.00
投资收益	841,846.57
除上述项目之外的其他营业外收支净额	-
其他符合非经常性损益定义的损益项目	2,045,078.99
非经常性损益合计	14,692,326.92
减：所得税影响数	2,203,849.04
少数股东权益影响额（税后）	-
非经常性损益净额	12,488,477.88

三、补充财务指标
□适用 √不适用
四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况
（一）会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
（二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用 √不适用
五、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
六、业务概要
公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

专精特新等认定情况
√适用 □不适用

“专精特新”认定	√国家级 □省（市）级
“高新技术企业”认定	√是

七、经营情况回顾
（一）经营计划
2023年继续贯彻落实公司发展战略，加大研发投入，培育持续创新能力；全力开拓市场，有效扩大客户基础；推进信息化系统建设，打造数字华岭；临港产业基地实现量产。一、提升创新能力。构建资本加技术模式，充分发挥资本市场资源配置功能，充分利用国家创新体系的整体优势（企业为主体，市场为导向，产学研相结合）。集中资源配置满足客户需求的，能带来高性能和高质量服务更大利润的领域，保持重要的市场竞争力。引进用好创新人才，吸引更多创新要素资源。自主可控，持续创新，持续维护行业领先地位，培育独特的差异化竞争力。二、全力开拓市场。围绕重点地区、重点客户、重点产品，开拓市场、开发客户、研发产品。建立长三角、珠三角、环渤海和其他集成电路行业聚集区的销售队伍，明确市场化的激励机制。三、加强质量管理。加强质量管理队伍建设，不断健全全员质量管理体系，从人员教育，流程优化，系统防范等方面前移，确立与公司实际能力相匹配的质量管理目标和具体指标，解决顽疾，每年持续改进与提升；建立质量控制的垂直报告管理体系，结合客户投诉管理，及时反馈处理结果和制定改进措施。四、提高产出效率。测算机时利用率的有效性，根据行业可比真实机时利用率数据，研究分析提高实际产出能力的可行办法，增强测试服务能力。

（二）行业情况

根据中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计，自 2011 年以来全球集成电路销售额年均复合增速达 6.22%。2022 年，全球集成电路销售额约 4,799.88 亿美元。受全球宏观环境变动影响，全球集成电路行业景气度下降，增速下滑，但仍然实现 3.67%的增长。 2023 年，受国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、失业率攀升等诸多因素的影响，全球整体经济增长有所放缓，全球消费电子市场需求短期内回落，行业知名咨询机构均预测全球半导体市场规模预计同比下降。全球知名半导体行业咨询机构 Gartner、IC Insights 和 WSTS 等预计 2023 年全球半导体市场销售额下降幅度在 3%-5%之间；部分机构预测全球半导体市场将从 2023 年三季度至四季度开始逐渐复苏。据国家工信部发布 2023年上半年电子信息业运行情况显示，2023年上半年我国集成电路产量 1,657 亿块，同比下降 3%。海关数据显示，2023年上半年国内集成电路的进口量为 2,277亿个，同步下降 18.5%。虽然国内集成电路产业面临技术、去库存、地缘政治等诸多的挑战，但国产化趋势、技术的升级迭代、国内巨大的市场等依然为我国半导体产业逐步向好提供了重要机遇。集成电路产业作为国家战略性科技力量，获得一系列政策支持和资金扶持。5G、人工智能、汽车电子等领域需求逐渐回暖，国内集成电路产业将迎来新的市场增长空间。

集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。全球对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新、市场规模持续增大。长期而言，集成电路行业下游需求仍将随全球科学技术水平发展、智能制造能力提升和居民消费能力增长而快速增长。

（三）财务分析
1、资产负债结构分析
单位：元

项目	本期期末		上年期末		变动比例%
	金额	占总资产的比重%	金额	占总资产的比重%
货币资金	272,412,501.22	21.14%	463,216,505.80	40.44%	-41.19%
应收票据	17,064,947.40	1.32%	15,719,335.64	1.37%	8.56%
应收账款	74,353,050.60	5.77%	65,438,031.28	5.71%	13.62%
存货	1,527,359.78	0.12%	2,664,903.96	0.23%	-42.69%
投资性房地产
长期股权投资
固定资产	231,455,712.56	17.96%	181,918,195.46	15.88%	27.23%
在建工程	478,254,989.82	37.12%	162,984,406.05	14.23%	193.44%
无形资产	222,300.86	0.02%	250,088.48	0.02%	-11.11%
商誉
短期借款
长期借款
交易性金融资产	20,000,000.00	1.55%
预付款项	1,886,469.77	0.15%	1,483,084.05	0.13%	27.20%
应收款项融资	4,002,616.11	0.31%	8,406,448.64	0.73%	-52.39%
其他应收款	1,896,649.90	0.15%	1,384,992.66	0.12%	36.94%
其他流动资产	31,423,579.30	2.44%	11,124,146.61	0.97%	182.48%
其他非流动资产	105,816,445.68	8.21%	182,013,297.80	15.89%	-41.86%
应付账款	6,192,659.49	0.48%	2,758,345.28	0.24%	124.51%
应付职工薪酬	6,000,000.00	0.47%	11,000,000.00	0.96%	-45.45%
其他应付款	143,554,755.74	11.14%	34,707,181.79	3.03%	313.62%

资产负债项目重大变动原因：

资产负债表数据重大变化说明 : 1、报告期末，货币资金较上年期末减少 41.19%，主要原因系报告期内购置设备和公租房所致。 2、报告期末，存货较上年期末减少 42.69%，主要原因系报告期内提高库存周转率，减少库存所致。 3、报告期末，固定资产较上年期末增长 27.23%，主要原因系报告期内增加生产设备所致。 4、报告期末，在建工程较上年期末增长 193.44%，主要原因系报告期内子公司增加尚未验收的生产设备和尚未达到运营的临港厂房所致。 5、报告期末，应收款项融资较上年期末减少 52.39%，主要原因系上年期末应收款项融资中的应收票据到期所致。 6、报告期末，其他应收款较上年期末增加 36.94%，主要原因系应收设备余款 54.76万元所致，已于 2023 年 7月收回。 7、报告期末，其他流动资产较上年期末增加 182.48%，主要原因系子公司进口设备形成的待抵扣的进项税额 3,142.36万元所致。 8、报告期末，应付账款较上年期末增加 124.51%，主要原因系预估报告期内尚未支付的房租、电费所致。 9、报告期末，应付职工薪酬较上年期末减少 45.45%，主要原因系计提奖金金额少于上年期末所致。

10、报告期末，其他应付款较上年期末增加 313.62%，主要原因系子公司临港厂房基建部分已交付，未支付的房款尾款所致。

2、营业情况分析
（1）利润构成
单位：元

项目	本期		上年同期		本期与上年同期金额变动比例%
	金额	占营业收入的比重%	金额	占营业收入的比重%
营业收入	152,292,043.01	-	124,231,347.45	-	22.59%
营业成本	70,769,933.24	46.47%	68,209,388.52	54.91%	3.75%
毛利率	53.53%	-	45.09%	-	-
销售费用	2,620,790.98	1.72%	2,259,289.93	1.82%	16.00%
管理费用	17,107,267.12	11.23%	16,766,802.40	13.50%	2.03%
研发费用	29,861,760.22	19.61%	14,635,722.11	11.78%	104.03%
财务费用	-2,300,100.71	-1.51%	-1,368,092.59	-1.10%	68.12%
信用减值损失	-324,902.29	-0.21%	-406,778.34	-0.33%	-20.13%
资产减值损失
其他收益	13,903,559.99	9.13%	3,637,537.51	2.93%	282.22%
投资收益	841,846.57	0.55%
公允价值变动收益
资产处置收益	-53,079.64	-0.03%	679.62	0.001%
汇兑收益
营业利润	48,237,249.65	31.67%	26,885,133.06	21.64%	79.42%
营业外收入	-		21,222.51	0.02%	-100.00%
营业外支出	-		-
净利润	44,568,982.33	-	23,531,717.72	-	89.40%
所得税费用	3,668,267.32	2.41%	3,374,637.85	2.72%	8.70%

项目重大变动原因：
利润表数据重大变化说明 : 1、报告期内，研发费用较上年同期增加 104.03%，主要原因系本报告期内新增研发项目所致。 2、报告期内，财务费用较上年同期减少 68.12%，主要原因系募集资金利息收入所致。 3、报告期内，其他收益较上年同期增加 282.22%，主要原因系与收益相关的科研政府补贴增加所致。 4、报告期内，新增投资收益 84.18万元，主要原因系新增结构性存款收益所致。 5、报告期内，资产处置损失 5.3万元，主要原因系处置清理一批旧设备，产生资产清理损失所致。 6、报告期内，营业利润较上年同期增加 79.42%，主要原因系营业收入增长率大于营业成本的增长率所致。 7、报告期内，营业外收入较上年同期减少 100%，主要原因系本报告期内无此项收入所致。 8、报告期内，净利润较上年同期增加 89.40%，主要原因系本期营业收入及其他收益增加所致。

（2）收入构成
单位：元

项目	本期金额	上期金额	变动比例%
主营业务收入	152,292,043.01	124,231,347.45	22.59%
其他业务收入
主营业务成本	70,769,933.24	68,209,388.52	3.75%
其他业务成本

按产品分类分析：
单位：元

类别/项目	营业收入	营业成本	毛利率%	营业收入比上年同期增减%	营业成本比上年同期增减%	毛利率比上年同期增减
测试服务收入	150,287,722.84	69,731,424.99	53.60%	21.68%	2.82%	增加8.51个百分点
产品销售收入	2,004,320.17	1,038,508.25	48.19%	176.68%	167.33%	增加1.82个百分点
合计	152,292,043.01	70,769,933.24	-	-	-	-

按区域分类分析：
单位：元

类别/项目	营业收入	营业成本	毛利率%	营业收入比上年同期增减%	营业成本比上年同期增减%	毛利率比上年同期增减
中国大陆	147,854,526.82	68,710,925.73	53.53%	22.80%	3.93%	增加 8.44个百分点
其他国家	4,437,516.19	2,059,007.51	53.60%	16.04%	-1.94%	增加 8.51个百分点
合计	152,292,043.01	70,769,933.24	-	-	-	-

收入构成变动的原因：
收入构成数据重大变化说明: 1、报告期内，产品销售收入较上年同期增加176.68%。主要原因系测试部件属于企业偶发性业务占总收入的1.31%，占比较小，此增长波动属于正常性范围内。

3、现金流量状况
单位：元

项目	本期金额	上期金额	变动比例%
经营活动产生的现金流量净额	86,321,412.32	58,070,925.49	48.65%
投资活动产生的现金流量净额	-273,145,732.85	-32,291,009.57	745.89%
筹资活动产生的现金流量净额	-4,926,588.07	-3,839,355.37	28.32%

现金流量分析：
现金流量表数据重大变化说明 : 1、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加48.65%，主要原因系销售收到的现金增加、税费的返还、政府项目补贴收入现金的增加所致。 2、报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加745.89%，主要原因系子公司投入临港项目公租房尾款和生产设备款现金支出增加所致。

4、理财产品投资情况
√适用 □不适用
单位：元

理财产品类型	资金来源	发生额	未到期余额	逾期未收回金额	预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形对公司的影响说明
银行理财产品	自有	240,000,000.00	20,000,000.00	0	不存在
合计	-	240,000,000.00	20,000,000.00		-

单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财 □适用 √不适用
八、主要控股参股公司分析
（一）主要控股子公司、参股公司经营情况
√适用 □不适用
单位：元

公司名称	公司类型	主要业务	注册资本	总资产	净资产	营业收入	净利润
上海华岭申瓷集成电路有限责任公司	控股子公司	集成电路科技、半导体测试领域内技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）	538,000,000	679,311,015.45	535,487,349.06	0	-2,395,082.99

主要参股公司业务分析
□适用 √不适用
（一）报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
合并财务报表的合并范围是否发生变化
□是 √否
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

十、对关键审计事项的说明
□适用 √不适用
十一、企业社会责任
（一）脱贫成果巩固和乡村振兴社会责任履行情况
□适用 √不适用
（二）其他社会责任履行情况
√适用 □不适用
公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观，大力实践管理创新和科技创新，用高质的产品和优异的服务，努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，以科技创新支持绿色制造和环境保护，积极承担社会责任，支持地区经济发展和社会共享企业发展成果。

（三）环境保护相关的情况
□适用 √不适用
十二、报告期内未盈利或存在累计未弥补亏损的情况
□适用 √不适用
十三、对 2023年 1-9 月经营业绩的预计
□适用 √不适用
十四、公司面临的风险和应对措施

重大风险事项名称	重大风险事项简要描述
政策风险	重大风险事项描述: 近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施: 2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
新技术更新风险	重大风险事项描述: 公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。应对措施: 公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
市场波动风险	重大风险事项描述: 公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施: 公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
核心技术人员流失风险	重大风险事项描述: 集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。应对措施: 公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
知识产权风险	重大风险事项描述: 公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。应对措施: 对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
关联交易风险	重大风险事项描述: 2023年上半年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入的 34.98%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销
	售收入带来不利影响。应对措施: 公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入。
税收政策变化风险	重大风险事项描述: 公司被认定为国家级高新技术企业,按 15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的 75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。应对措施: 公司持续对测试技术的研发投入，积极承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
大股东不当控制风险	重大风险事项描述: 公司的法人股东复旦微电子拥有公司 42.75%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。应对措施: 公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护少数权益股东的利益。
本期重大风险是否发生重大变化：	本期重大风险未发生重大变化

第四节重大事件
一、重大事件索引

事项	是或否	索引
是否存在诉讼、仲裁事项	□是 √否	四.二.（一）
是否存在对外担保事项	□是 √否
是否对外提供借款	□是 √否
是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况	□是 √否	四.二.（二）
是否存在重大关联交易事项	√是 □否	四.二.（三）
是否存在经股东大会审议通过的收购、出售资产、对外投资、以及报告期内发生的企业合并事项	√是 □否	四.二.（四）
是否存在股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施	√是 □否	四.二.（五）
是否存在股份回购事项	□是 √否
是否存在已披露的承诺事项	√是 □否	四.二.（六）
是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况	□是 √否
是否存在被调查处罚的事项	□是 √否
是否存在失信情况	□是 √否
是否存在应当披露的重大合同	□是 √否
是否存在应当披露的其他重大事项	□是 √否
是否存在自愿披露的其他事项	□是 √否

二、重大事件详情
（一）诉讼、仲裁事项
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
（二）股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况本报告期公司无股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况（三）报告期内公司发生的重大关联交易情况
1、公司是否预计日常性关联交易
√是 □否
单位：元

具体事项类型	预计金额	发生金额
1．购买原材料、燃料、动力，接受劳务
2．销售产品、商品，提供劳务	150,600,000.00	53,249,580.97
3．公司章程中约定适用于本公司的日常关联交易类型
4．其他

2、重大日常性关联交易
□适用 √不适用

3、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
4、与关联方共同对外投资发生的关联交易
□适用 √不适用
5、与关联方存在的债权债务往来事项
□适用 √不适用
6、关联方为公司提供担保的事项
□适用 √不适用
7、公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间存在的存款、贷款、授信或其他金融业务
□适用 √不适用
8、其他重大关联交易
□适用 √不适用
（四）经股东大会审议通过的收购、出售资产、对外投资事项、以及报告期内发生的企业合并事项单位：元

事项类型	临时公告披露时间	交易对方	交易/投资/ 合并标的	交易/投资/ 合并对价	对价金额	是否构成关联交易	是否构成重大资产重组
对外投资	2023年5 月12日	上海华岭申瓷集成电路有限责任公司	上海华岭申瓷集成电路有限责任公司	现金	向子公司华岭申瓷增资 508,000,000.00 元	否	否

事项详情及对公司业务连续性、管理层稳定性及其他方面的影响：
本次投资是公司经营业务长远发展的需要，不会对公司未来财务状况和经营成果产生重大不利影响。从长远发展来看，本次增资有助于子公司未来发展，对公司未来的业绩增长具有积极的作用。

（五）股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施

2023年股票期权激励计划： 2023年 5月 10日，公司召开第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议，审议通过 2023 年股权激励计划等相关议案，后经 2023年第二次临时股东大会审议通过。本激励计划首次授予的激励对象共计 45人，约占截至 2022年 12月 31日公司员工总数 363人的 12.40%，包括公司公告本激励计划时公司（含全资及控股子公司）董事、高级管理人员和核心员工，不含独立董事。本次股权激励对象包括公司董事长施瑾先生，公司董事、总经理钱卫先生，公司董事、董事会秘书王思源女士，公司董事纪兰花女士，公司副总经理叶守银先生，公司副总经理汤雪飞女士，公司财务总监鲁蓓丽女士。拟授予的股票期权数量合计 800万份，约占本激励计划公告日公司股本总额 26,680.00万股的 3.00%。其中：首次授予 738万份，占本激励计划授予总量的 92.25%，约占本激励计划公告时公司股本总额的 2.77%；预留 62万份，占本激励计划授予总量的 7.75%，约占本激励计划公告时公司股本总额的 0.23%。本次股权激励计划最终实际首次授予 44 人，合计首次授予数量 733 万份股票期权，行权价格为 5.43元/份。截止报告期末，上述权益均未解除限售或行权。2023年股权激励计划激励对象和权益数量的调整情况，董事、高级管理人员获授情况，授予条件成就情况说明、股权激励的会计处理方法、费用及对公司业绩影响等详细内容见公司于 2023 年 5 月 12日在北京证券交易所官网披露的《上海华岭集成电路技术股份有限公司 2023年股票期权激励计划实施考核管理办法》（2022-054）、《上海华岭集成电路技术股份有限公司 2023年股票期权激励计划（草案）》（公告编号：2023-056）、及 2023 年 5 月 30 日在北京证券交易所官网披露的《关于调整 2023年股票期权激励计划相关事项的公告》（公告编号： 2023-071），2023年 5 月 30 日在北京证券交易所官网披露的《2023年股票期权激励计划首次权益授予公告》（公告编号：2023-074）。

（六）承诺事项的履行情况
公司是否新增承诺事项
□适用 √不适用
承诺事项详细情况：
报告期内，公司不存在新增承诺事项，已披露的承诺事项均不存在超期未履行完毕的情形，承诺人均正常履行承诺事项，不存在违反承诺的情形。承诺具体内容详见公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的《招股说明书》。

第五节股份变动和融资
一、普通股股本情况
（一）普通股股本结构
单位：股

股份性质	期初		本期变动	期末
	数量比例%
				数量	比例%
无限售条件股份	无限售股份总数	124,582,216	46.70%	8,000,000	132,582,216	49.69%
	其中：控股股东、实际控制人	0	0.00%	-	0	0.00%
	董事、监事、高管	0	0.00%	-	0	0.00%
	核心员工	4,204,920	1.58%	10,985,511	15,190,431	5.69%
有限售条件股份	有限售股份总数	142,217,784	53.31%	-8,000,000	134,217,784	50.31%
	其中：控股股东、实际控制人	114,066,376	42.75%	-	114,066,376	42.75%
	董事、监事、高管	20,151,408	7.55%	-10,122,494	10,028,914	3.76%
	核心员工	0	0.00%	4,881,619	4,881,619	1.83%
总股本	266,800,000	-	0	2 6 6 ,800,000	-
普通股股东人数	19,530

股本结构变动情况：
□适用 √不适用

（二）持股5%以上的股东或前十名股东情况
单位：股
（未完）