[中报]长川科技(300604):2023年半年度报告

时间:2023年08月29日 04:04:33 中财网

原标题:长川科技:2023年半年度报告

杭州长川科技股份有限公司
2023年半年度报告
二零二三年八月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人赵轶、主管会计工作负责人唐永娟及会计机构负责人(会计主管人员)王锁梅声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................9
第四节公司治理..................................................................................................................................................28
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................30
第六节重要事项..................................................................................................................................................32
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................37
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................44
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................45
第十节财务报告..................................................................................................................................................46
备查文件目录
(一)载有法定代表人签名的2023年半年度报告文本;
(二)载有单位负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本;(三)其他有关资料。

以上文件制备于公司董事会秘书办公室。

释义

释义项释义内容
长川科技、公司、本公司杭州长川科技股份有限公司
常州长川常州长川科技有限公司,本公司全资 子公司
长川投资杭州长川投资管理合伙企业(有限合 伙)
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
长新投资杭州长新投资管理有限公司
STISEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES& INSTRUMENTS PTELTD
长川制造杭州长川智能制造有限公司
长川内江公司长川科技(内江)有限公司
长川人进出口公司杭州长川人进出口有限公司
长川苏州公司长川科技(苏州)有限公司,本公司 全资子公司
镇江超纳公司镇江超纳仪器有限公司,长川科技 (苏州)有限公司全资子公司
长奕科技杭州长奕科技有限公司
EXISEXIS.TECH.SDN.BHD
国家产业基金国家集成电路产业投资基金股份有限 公司
晶圆又称Wafer、圆片,用以制作芯片的 圆形硅晶体半导体材料
分立器件单一封装的半导体组件,具备电子特 性功能,常见的分立式半导体器件有 二极管、三极管、光电器件等
报告期2023年1-6月
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称长川科技股票代码300604
变更前的股票简称(如有)杭州长川科技股份有限公司  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称杭州长川科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)长川科技  
公司的外文名称(如有)HangzhouChangchuanTechnologyCo.,Ltd  
公司的外文名称缩写(如 有)CCTech  
公司的法定代表人赵轶  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名邵靖阳邵靖阳
联系地址杭州市滨江区聚才路410号杭州市滨江区聚才路410号
电话0571-850961930571-85096193
传真0571-888301800571-88830180
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)762,285,740.071,188,497,797.92-35.86%
归属于上市公司股东的净利 润(元)20,478,706.01245,116,652.36-91.65%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)-84,769,200.39219,454,896.14-138.63%
经营活动产生的现金流量净 额(元)-622,330,974.8958,076,107.57-1,171.58%
基本每股收益(元/股)0.030.41-92.68%
稀释每股收益(元/股)0.030.41-92.68%
加权平均净资产收益率0.88%12.80%-11.92%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)5,003,202,516.754,691,261,983.586.65%
归属于上市公司股东的净资 产(元)2,592,322,927.992,276,996,225.5213.85%
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是□否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.0333
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资63,171.96固定资产等处置损益
产减值准备的冲销部分)  
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关,符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外)27,596,457.79政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值 变动损益,以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益367,720.29理财收益
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出81,323,218.99其他营业外收支及非同一控制下企业 合并因初始成本小于净资产公允价值 份额产生的营业外收入
其他符合非经常性损益定义的损益项 目809,067.34个税手续费返还
减:所得税影响额4,860,234.73 
少数股东权益影响额(税后)51,495.24 
合计105,247,906.40 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

公司自成立以来,始终专注于集成电路测试设备领域,掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前已拥有海内外专利700余项,先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内,公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念,持续加大技术研发投入,在将现有产品领域做专、做强,保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓了探针台、数字测试机等产品,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场。未来,公司将坚持“以客户为中心,以市场为导向”的宗旨,继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发,以突破国外半导体设备厂商的垄断,增强公司核心竞争力。

在巩固和发展公司现有业务的同时,为完善公司未来战略发展布局,进一步提升国际竞争力,公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI,公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面,STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列,通过公司与STI在研发方面的深度合作,STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持;在客户方面,STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持;在销售渠道方面,STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司,并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队,能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务,可与公司销售布局产生协同,助力公司拓展海外业务。

公司于2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis)的审批,并于报告期内完成了资产过户。EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售,核心产品主要为转塔式分选机,EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。

本次交易完成后,标的公司优质资产及业务将进入上市公司,有助于上市公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

(二)主要产品
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等;分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备;AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。


产品类别产品名称产品图例产品介绍

测试系统 产品线CTA8280F 第二代数模混合测试机,最大电流 10A,最高电压1000V,TMU的测试进 度进度PS级,适用于Lowpincount 的电源管理,霍尔器件,运放,功放 等模拟类产品的测试。 
 CTA8290D 高端多通道数模混合测试机,包含了 CTA8280F的所有性能,同时适用于 PMIC、模组类Highpincount、以及 数字功能要求较强的产品测试。 
 CTT3X 功率器件DC测试系统,适用于 MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、双芯器 件、三极管等产品的测试。FT测试时 并可外接模块,实现UIS、THR、 RGCG、AC的测试。 
自动分选 系统C8/C8H  重力式自动分选机,可支持SOP、 DIP、TSSOP、SSOP、MSOP等产品的自 动测试分选机,支持2site/4site测 试,具备常温、常高温、视觉检测、 编带等多功能选配。
 C6430/C6800/C6160  平移式分选机,支持4site、8site、 16site。适用于TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP等产品的自动测试 分选。同时具备常温,常高温、ATC 节温控制选配功能。
     
 SLT  平移式SLT分选系统,主要针对 QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等封装的模组 类产品的测试,一台分选机可连接多 台测试仪,支持8site/16site 测 试。具备常温,常高温,ATC节温控 制选配功能。
 C9S  测试编带一体机,配置双摄像头,轨 道3D和截带2D检测,可用于夹测、 Plunge To Board、MOSFET测试、 Kelvin或非Kelvin等测试类型。
     
 CM1040 指纹模组功能测试自动分选机,采用 CAN总线,增大抗干扰能力,机台需 柔性化,通过KIT更换适用不同产品 的检测,不同FPC排线的抓取。 
     
     

      
AOI检测 设备HEXA  多功能光检编带一体机,具有真正的 3D测量方式和5边侧面外观检测,最 大检测能力为100*100mm,具备 POP/eWLB/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等产 品的TRAYTOTRAY和TRAYTOREEL 功能,多模组可灵活组合实现不同产 品的检测要求。 
      
 ifocus  晶圆外观检测设备,采用双镜头专利 技术和明场暗场双重检测,可实现比 竞争对手4倍的检测能力,实现更好 的不良品检测能力&更低的漏检率, 可支持产品的内部裂纹检测、红外检 测、COG、CMOS等的外观检测。 
      
(三)公司主要业务模式
1、采购模式
为保证公司产品的质量和性能,公司采购部会同质量部、财务部共同对供应商进行遴选,主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素,并经样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录,并持续更新。目前,公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。

公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机、PCB板等。对于主要原材料,公司采取与供应商签订年度框架合同,实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。公司根据年度销售计划制定生产计划,计划部根据生产计划并结合现有库存情况编制采购计划,经部门负责人批准后,由采购部进行采购作业并形成到货计划,质量部和仓库管理员根据到货计划进行采购物资的清点、验收和入库工作。

2、生产模式
公司在以销定产的基础上,实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产,库存式生产指根据年度销售计划进行的预生产。

公司销售部负责接收客户需求,若客户需求产品为公司现有的量产机型,销售部将向计划部下发生产计划,计划部负责组织生产活动;若客户需求产品为全新机型,则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发,经技术评审和设计开发后销售部向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后随即组织生产,向制造部下达生产指令并负责原材料的收发。制造部负责整机的装配和调试,调试完成后由质量部负责成品的入库检验,由制造部进行成品入库。

厂商提供PCB板、电子元器件、接插件和线缆、机械零件等,由外协厂商按照公司要求完成PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面处理工序。

3、销售模式
公司采取直销与分销相结合的销售模式。

直销模式下,公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司按照华东、华南和西北等地区进行区域化营销管理,并在上海、南通、天水等地设置了营销服务点,公司下属子公司STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公司,在中国大陆及泰国均建立了专门的服务团队。公司营销秉承主动服务、定期回访的理念,销售部负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作,客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作。

分销模式下,公司主要选择在某一区域或某一国家具有较多客户资源的大型半导体设备分销商进行合作。公司将产品销售给分销商由分销商负责对其客户进行销售及售后服务工作。

4、研发模式
公司研发部门负责产品的研发和技术创新,公司总部建立了以分选系统研发中心、测试系统研发中心为核心,PMO、销售部、质量部等多个部门紧密合作的研发体系,公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。

公司下属子公司STI的新产品研发工作主要由产品部及视觉软件部共同完成,其中产品部门主要负责与客户进行技术交流及硬件部分的研发并生成图纸,视觉软件部主要负责软件的编程以及算法的设计以在图纸的基础上加载功能项目,最终运营部门根据图纸进行原材料的采购及组装制作。各部门及STI主要管理人员会参与整个的研发过程直到新产品可以进行量产。

公司下属子公司长川日本株式会社系公司在日本设立的以研发为主要目的的子公司,主要从事模块级核心技术的开发、升级,以及提出全新设计概念及方案、可行性论证并协同总部研发部门进行合作开发。

公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开发、测试验证和定型等阶段,根据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预研三大类。

(四)公司所处行业竞争情况
1、行业竞争概况
目前,我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场,其中在测试设备行业,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)和美国科休(Cohu)占据了主要市场份额。本土企业中,包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累,已掌握了相关核心技术,拥有自主知识产权,具备较大规模和一定品牌知名度,占据了一定市场份额,其中以公司为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系,奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比,国内优势企业的服务方式更为灵活,产品性价比更高,具有一定的本土优势。

2、行业进入壁垒
(1)技术壁垒
集成电路测试设备涵盖多门学科的技术,包括机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等,为典型的技术密集、知识密集的高科技行业,用户对测试设备的可靠性、稳定性和一致性要求较高,集成电路测试设备的技术壁垒也比较高。集成电路测试设备企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据,以确保上述性能指标达标与持续优化,并确保测试设备长期稳定运行。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,很难在短期内全面掌握所涉及的技术,因此行业具有较高的技术壁垒。

(2)人才壁垒
集成电路测试设备行业是典型的人才密集型行业。目前,国内集成电路测试设备行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺。优秀的技术、管理和销售人才通常集中于行业领先企业,企业之间的人才争夺非常激烈。随着集成电路测试设备行业的发展,有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大,人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。

(3)客户资源壁垒
由于下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长,设备替换意愿低,集成电路测试设备行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。集成电路测试设备的稳定性、精密性、可靠性与一致性等特性要求较高,企业在与下游客户建立合作关系前,需要接受客户的严格考核认证,该等认证通常包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量,内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面。该等认证的审核周期一般都在半年以上,部分国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度,同时因引入测试设备周期较长,下游客户一旦选定不会轻易进行更换。

(4)资金壁垒
为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力,集成电路测试设备行业内企业需进行持续的研发投入,资金需求量较大。从确定研究方向、正式研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段,需要投入较高的人力成本和研发费用,以及测试费用等必须的经常性开支,特别是集成电路产品类别众多,性能参数不尽相同,下游客户对配套专用设备的技术和性能要求也有所不同,若无一定现金流支持,则难以承担较长投资回报期的投资风险,无法和市场优势企业进行有力的竞争。

(5)产业协同壁垒
随着集成电路产业进一步精细化分工,在Fabless模式下,集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系,头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。为确保检验质量、效率和稳定性,集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的测试设备及配套软硬件。集成电路测试设备企业在整个产业上的协同能力需要一个持续积累的过程,对于新进入者而言,市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链将构成其进入集成电路专用设备制造业的一大壁垒。

(五)公司发展战略
1.现有业务发展安排
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司自成立以来,主营业务未发生变化。公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神,在将现有产品领域做专、做强,保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场。在成功研制高端新品后,公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备,力争成为国际领先的集成电路测试设备企业。

2.未来发展战略
公司在深入研究集成电路专用设备行业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势的基础上,制定了“市场指导研发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体发展模式:产品深度方向。发挥现有核心技术优势,不断探索产品技术深度,力求将产品做精、做专,不断提高产品的市场竞争力;产品线宽度方向。通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究,不断开发新的产品线,为公司的发展开拓新的增长点;市场开拓方向。不断提升公司研发水平、产品品质,加强公司品牌建设,从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓,将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要

二、核心竞争力分析
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推
动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步
较晚,国内集成电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,
成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙
江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、
专业互补、勇于创新的专业研发队伍,形成了良好的企业创新文化,为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从
关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成,目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的
技术储备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。

(1)技术实力和研发能力
集成电路专用设备是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,在集成电路产业中占有极为重
要的地位。经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,报告期内,公司继续加大研发投入
力度,研发投入36,268.23万元,占营业收入比例的47.58%。截止2023年06月30日,公司已拥有海内外授权专利708
项(其中发明336项),60项软件著作权。同时,公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,
大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至2023年06月30日,公司
54%
研发人员占公司员工总人数的 以上,核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验,为公司持续的
技术创新提供了可靠保障。

2
()富有竞争力的产品
公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品
GB/T19001-2016/ISO9001:2015
的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得 质量管理体系认证证书。报告期内,公司完成一系列高端新品研发,重点产品取得突破性进展。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国
外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具
有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。

(3)丰富的客户资源
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科
技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华
天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日
月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户
中取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用
设备市场份额奠定了坚实的基础。

4
()完善的售后服务体系
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系,具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季,设备运行的稳定性
尤为重要,测试设备出现问题若不能及时进行维修,将对客户造成较大损失,因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务
团队,才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比,本土优势使得公司能提供快捷、高性价比
的技术支持和客户维护,且公司能更好地理解和掌握客户个性需求,产品在本土市场适应性更强。公司客户服务部直接
负责产品售后服务工作,确保在客户提出问题后24小时内作出反应,并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。公
司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。

(5)地域优势
公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业聚集最密集的区域,长三角地区集成电路产
业销售规模占比较高,国内知名集成电路企业如长电科技、士兰微、通富微电等均聚集于此,国际封测龙头企业矽品、
日月光、安靠(AmkorTechnology)等纷纷在此设厂。地域优势不仅有利于公司实现对客户需求的快速响应,同时具备
区域采购、运输及售后服务优势,为公司业务拓展奠定了坚实的基础。

三、主营业务分析
概述
报告期内,尽管公司新产品新技术不断突破,市场地位稳步提高,但由于本轮半导体周期性影响仍未完全过去,且
主要市场经济环境仍然在缓慢复苏阶段、海外科技制约力度逐日升级,半导体市场整体需求依然较为疲软,行业景气度
依旧下行,对公司主营业务所在的半导体设备领域的投资意愿较弱。

尽管市场环境如此,但报告期内,公司始终坚持“自主研发、技术创新”,持续加大技术研发投入,在将现有产品
领域做专、做强,保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓高端先进领域的产品,通过不断拓宽产品线、提升产品质
量、跃升产品技术,即强化公司自身穿越景气周期的实力,也依靠先进的集成电路测试设备助力中国半导体加速国产替
代。公司将依旧坚持“以客户为中心,以市场为导向”的宗旨,继续围绕数字测试机、三温分选机、探针台等为代表的
相关高端设备加速重点研发,突破国外半导体设备厂商的垄断,增强公司核心竞争力,提升公司长期投资价值。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入762,285,740.071,188,497,797.92-35.86%主要系本期市场需求 下降销售减少所致
营业成本339,978,706.19525,138,963.30-35.26%主要系本期销售减少 相应成本减少所致
销售费用82,550,142.3571,740,981.1515.07%主要系本期售后服务 规模增长导致费用增 加
管理费用106,216,593.7587,324,355.5621.63%主要系本期人员薪资 上升所致。
财务费用-448,483.94-10,716,758.41-95.82%主要系本期汇率、贷 款利息及手续费增长 所致
所得税费用-467,285.9413,283,275.49-103.52%主要系本期利润减少 所致
研发投入342,944,141.63276,699,987.9723.94%主要系本期研发人员 增加、薪资增长及研 发材料等同比增加所
    
经营活动产生的现金 流量净额-622,330,974.8958,076,107.57-1,171.58%主要系本期材料采购 支出、职工薪酬支出 增长幅度大所致
投资活动产生的现金 流量净额247,800,958.26-244,412,857.12201.39%主要系本期收购子公 司并入及收回大额理 财投资所致
筹资活动产生的现金 流量净额448,085,558.00103,594,998.89332.54%主要系本年较上年同 期新增借款所致
现金及现金等价物净 增加额88,658,915.13-72,148,759.95222.88%主要系本期经营活 动、投资活动及筹资 活动现金流综合影响 所致。
税金及附加6,021,338.887,671,783.95-21.51%主要系本期销售规模 较上年同期下降导致 税金相应减少
其他收益80,992,554.4252,663,030.5753.79%主要系增值税软件退 税收入增加所致
信用减值损失-5,944,897.79-8,130,834.44-26.88%主要系本期计提的坏 账准备减少所致
资产减值损失-16,925,299.05-11,979,538.9241.29%主要系本期计提的存 货跌价准备增加所致
资产处置收益63,171.96122,312.99-48.35%主要系本期处置固定 资产减少所致
营业外收入81,777,017.8167,510.04121,033.12%主要系本期非同一控 制下企业合并所致
营业外支出453,798.8226,496.901,612.65%主要系本期资产处置 损失及税收滞纳金增 加所致
销售商品、提供劳务 收到的现金981,699,339.141,061,924,096.69-7.55%主要系销售回款增加 所致。
收到的税费返还61,808,796.2485,823,398.28-27.98%主要由增值税即征即 退及出口退税构成。 本期实际收到的增值 税即征即退减少所致
购买商品、接受劳务 支付的现金1,004,576,771.84670,358,253.8349.86%主要系本期原材料采 购支付增加所致
支付给职工以及为职 工支付的现金511,251,203.95333,435,923.9953.33%主要系公司规模增长 相应人员增加所致
支付的各项税费98,312,304.7760,266,120.1163.13%主要系本期缴纳税费 增加所致
支付其他与经营活动 有关的现金90,070,406.1569,830,425.0228.98%主要系公司运营费用 增加所致
收回投资收到的现金200,000,000.00  主要系理财赎回
取得投资收益收到的 现金378,452.54215,990.4175.22%主要系本期有理财收 益所致
处置固定资产、无形 资产和其他长期资产 收回的现金净额13,500.00166,600.00-91.90%主要系本期处置固定 资产减少所致
购建固定资产、无形 资产和其他长期资产 支付的现金106,957,479.5444,746,624.10139.03%主要系本期固定资产 及在建工程投入增加 所致
投资支付的现金50,000,000.00163,200,000.00-69.36%主要系本期较去年同 期购买理财减少。
取得子公司及其他营 业单位支付的现金净 额-204,366,485.2629,368,330.43-795.87%主要系本期并入子公 司获得子公司现金净 额所致
支付其他与投资活动 有关的现金 7,480,493.00-100.00%本期未发生其他投资 活动。
取得借款收到的现金588,284,733.31105,502,741.57457.60%主要系本期补充流动 资金及在建工程投资 增加银行贷款所致
收到其他与筹资活动 有关的现金29,278,839.51  本期收到员工股权激 励个税款
偿还债务支付的现金60,533,334.71  主要系偿还银行贷款 所致
分配股利、利润或偿 付利息支付的现金67,770,774.431,907,742.683,452.41%主要系本期支付现金 股利所致
支付其他与筹资活动 有关的现金41,173,905.68 -100.00%主要系本期支付租金 及员工股权激励个税 款所致
汇率变动对现金及现 金等价物的影响15,103,373.7610,592,990.7142.58%主要系本期汇率变动 所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
测试机251,295,189. 6275,125,544.7 070.10%-47.52%-52.03%2.81%
分选机433,400,000. 66242,489,781. 1444.05%-32.55%-31.82%-0.60%
其他77,590,549.7 922,363,380.3 571.18%15.62%73.84%-9.65%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求:
产品的产销情况
单位:元

产品名称本报告期  上年同期  同比增减  
 营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率
测试机75,125,5 44.70251,295, 189.6268.40%156,611, 309.86478,939, 473.0356.43%-52.03%-47.53%11.97%
分选机242,489, 781.14433,400, 000.6655.10%355,663, 458.55663,870, 410.2933.49%-31.82%-34.72%21.61%
主营业务成本构成
单位:元

产品名称成本构成本报告期 上年同期 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
集成电路电子直接材料276,337,292.87.00%449,578,139.87.76%-38.53%
工业专用设备 行业 91 73  
集成电路电子 工业专用设备 行业直接人工20,292,791.4 96.39%36,860,176.3 47.20%-44.95%
集成电路电子 工业专用设备 行业制造费用20,985,241.4 46.61%25,836,452.3 45.04%-18.78%
同比变化30%以上
?适用□不适用
报告期内,销售规模下降导致营业成本各构成同比下降
研发投入情况
报告期内,公司继续加大研发投入力度,2023年上半年研发经费投入达36,268.23万元,占营业收入比例的47.58%。截止2023年06月30日,公司已授权专利数量有708项专利权(其中发明专利336项,实用新型337项),60项软件著作权。

四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益-2,191,204.97-9.81%投资理财收益,权益 法核算长期股权投资 收益,以及应收款项 融资贴现息
资产减值-16,925,299.05-75.76%存货跌价准备
营业外收入81,777,017.81366.04%主要为非同一控制下 企业合并产生
营业外支出453,798.822.03%资产处置损失及税收 滞纳金
资产处置收益63,171.960.28%固定资产处置收益
信用减值-5,944,897.79-26.61%计提应收账款、其他 应收款、合同资产坏 账准备
其他收益80,992,554.42362.53%政府补助收入、增值 税退税收入
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金725,495,059. 1414.50%636,836,144. 0113.57%0.93%主要系本期投 资、筹资活动 增加现金流所
      致。
应收账款914,172,336. 0418.27%952,215,677. 4820.30%-2.03%主要系本期收 回上期应收账 款及本期销售 规模减少所致
合同资产3,464,186.430.07%1,494,626.440.03%0.04%主要系本期质 保金增加所致
存货1,827,827,72 3.7736.53%1,614,513,45 8.9734.42%2.11%主要系本期储 备存货所致
长期股权投资36,634,054.1 90.73%34,507,302.6 00.74%-0.01%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致
固定资产208,780,429. 144.17%196,057,195. 334.18%-0.01%无重大变化
在建工程295,545,159. 325.91%207,710,748. 304.43%1.48%主要系新大楼 工程项目新增 投入所致
使用权资产58,295,132.2 81.17%61,250,463.7 31.31%-0.14%折旧计提增加 所致
短期借款520,147,416. 3310.40%88,302,846.0 41.88%8.52%主要系本期补 充流动资金新 增短期借款所 致
合同负债14,615,173.5 30.29%4,813,814.850.10%0.19%主要系本期预 收合同款增加 所致
长期借款192,229,226. 763.84%90,714,056.9 51.93%1.91%主要系本期新 增基建贷款所 致
租赁负债31,467,195.9 70.63%34,027,802.2 70.73%-0.10%主要系本期支 付长期租赁款 所致
应收款项融资36,298,158.7 30.73%52,298,735.4 61.11%-0.38%主要系本期票 据收支变化所 致
交易性金融资 产 0.00%150,229,312. 203.20%-3.20%主要系本期赎 回短期银行理 财所致
其他应收款12,948,346.3 90.26%12,928,048.3 10.28%-0.02%基本无重大变 化
其他流动资产94,463,567.1 21.89%34,155,088.1 40.73%1.16%主要系本期留 底增值税进项 税增加
无形资产232,217,347. 744.64%205,546,691. 164.38%0.26%主要系土地使 用权增加所致
开发支出67,455,197.3 61.35%47,717,042.4 01.02%0.33%主要本期研发 资本化投入所 致
商誉289,783,575. 095.79%289,783,575. 096.18%-0.39%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致
递延所得税资 产72,933,369.0 81.46%58,278,908.6 71.24%0.22%主要系本期股 份支付、计提 资产、信用减 值准备等综合 影响所致
其他权益工具108,000,000.2.16%120,959,746.2.58%-0.42%主要系其他权
投资00 20  益工具投资转 长期股权投资 所致
应付票据389,063,967. 417.78%662,516,607. 8114.12%-6.34%主要系本期应 付银行承兑汇 票到期承兑所 致
应付账款408,730,532. 508.17%508,851,430. 4310.85%-2.68%主要系支付采 购款所致。
应付职工薪酬72,028,228.2 91.44%174,855,452. 253.73%-2.29%主要系本期支 付上年年终奖 所致
应交税费18,379,558.4 30.37%50,297,989.9 11.07%-0.70%主要系本期支 付上年税费所 致
其他应付款27,234,521.4 20.54%56,720,532.4 21.21%-0.67%主要系本期支 付限制性股票 回购款。
实收资本(或 股本)613,176,099. 0012.26%602,748,846. 0012.85%-0.59%主要系本期新 发行股票所 致。
资本公积1,087,139,82 5.6521.73%760,898,638. 7216.22%5.51%主要系股份支 付费用摊销及 新发行股票所 致
其他综合收益119,365,826. 992.39%107,157,676. 532.28%0.11%主要系外币报 表折算差异
盈余公积65,392,083.2 31.31%64,715,504.8 01.38%-0.07%主要系其他综 合收益结转留 存收益所致。
未分配利润707,461,579. 5214.14%741,688,045. 8715.81%-1.67%主要系本期分 配股利所致
少数股东权益578,281,067. 8211.56%575,690,634. 5712.27%-0.71%主要系本期少 数股东损益亏 损所致。
2、主要境外资产情况
?适用□不适用
(未完)
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