[中报]至纯科技(603690):2023年半年度报告
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时间：2023年08月29日 07:11:54 中财网 |
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原标题:至纯科技:2023年半年度报告
公司代码：603690 公司简称：至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人 蒋渊 、主管会计工作负责人 陆磊 及会计机构负责人（会计主管人员） 陆磊 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”相关内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 42
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 49
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 50
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 51
| 备查文件目录 | 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计
主管人员）签名并盖章的财务报表； |
| | 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的
正本及公告的原稿。 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 公司、本公司、至纯科技 | 指 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
| 证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 本报告期、本期、2023年半年度 | 指 | 2023年1月1日至2023年6月30日 |
| 上年同期、上期、2022年半年度 | 指 | 2022年1月1日至2022年6月30日 |
| 本报告期末、本期期末 | 指 | 2023年6月30日 |
| 上年度末、上年期末 | 指 | 2022年12月31日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币 |
| 尚纯投资 | 指 | 共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙) |
| 平湖合波 | 指 | 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 平湖波威 | 指 | 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 上海蒲锐迪 | 指 | 上海蒲锐迪投资合伙企业（有限合伙） |
| 颀瑞投资 | 指 | 井冈山颀瑞投资合伙企业（有限合伙） |
| 海丝民和 | 指 | 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙） |
| 青岛海丝民合 | 指 | 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） |
| 至微半导体 | 指 | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 波汇科技 | 指 | 上海波汇科技有限公司 |
| 中芯国际 | 指 | Semiconductor Manufacturing International
Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上
交所科创板证券代码：688981.SH，港交所股份代号：
00981.HK。 |
| 华虹 | 指 | 华虹半导体有限公司（01347.HK,688347.SH） |
| 华力 | 指 | 上海华力微电子有限公司 |
| 长江存储 | 指 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 合肥长鑫 | 指 | 合肥长鑫集成电路有限责任公司 |
| 士兰微 | 指 | 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH） |
| 西安三星 | 指 | 三星半导体（西安）有限公司 |
| 无锡海力士 | 指 | SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司 |
| 北京燕东 | 指 | 北京燕东微电子股份有限公司(688172.SH) |
| TI | 指 | 德州仪器半导体技术（上海）有限公司 |
| 华润微 | 指 | 华润微电子有限公司（688396.SH） |
| 先进制程 | 指 | 28 纳米、14 纳米、7 纳米制程 |
| 高纯工艺 | 指 | 泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、生
物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制
技术为核心的工艺 |
| 清洗 | 指 | 贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个
步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品
质量和下游产品性能 |
| 刻蚀 | 指 | 半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造
工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图
形化处理的一种主要工艺 |
| 光刻 | 指 | 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电
路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗
口或功能图形的工艺技术 |
| 扩散 | 指 | 向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区
域；在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子
形态的杂质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）
间的化学反应形成的物质沉积在晶片表面，形成各种
膜的过程 |
| 涂胶 | 指 | 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 |
| 显影 | 指 | 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成
像在光阻上的图形被显现出来 |
| 炉管 | 指 | 半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺
的设备 |
| 晶圆 | 指 | 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形 |
| 高纯介质 | 指 | 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质 |
| CVD（化学气相沉积） | 指 | 化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂
或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应
室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大
规模集成电路中很多薄膜都是采用 CVD方法制备 |
| IC | 指 | 集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶
硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并
按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整
的电子电路 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
| 公司的中文名称 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 至纯科技 |
| 公司的外文名称 | PNC Process Systems Co.,Ltd |
| 公司的外文名称缩写 | PNC |
| 公司的法定代表人 | 蒋渊 |
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
| 公司注册地址 | 上海市闵行区紫海路170号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 上海市闵行区紫海路170号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 200241 |
| 公司网址 | https://www.pncs.cn/ |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 报告期内未发生变更 |
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 上海证券报、中国证券报、证券时报 |
| 登载半年度报告的网站地址 | http://www.sse.com.cn/ |
| 公司半年度报告备置地点 | 上海市闵行区紫海路170号 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 报告期内未发生变更 |
五、 公司股票简况
| 股票种类 | 股票上市交易所 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所 | 至纯科技 | 603690 | 不适用 |
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 1,479,710,079.20 | 1,119,931,790.52 | 32.13 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 108,751,672.49 | 81,358,912.96 | 33.67 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 | 82,937,426.52 | 97,261,547.63 | -14.73 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -527,991,596.94 | -449,141,498.90 | 不适用 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 4,555,224,985.61 | 4,460,129,305.92 | 2.13 |
| 总资产 | 11,281,636,770.30 | 9,837,944,985.21 | 14.67 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.330 | 0.256 | 28.91 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.329 | 0.256 | 28.52 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | 0.252 | 0.306 | -17.65 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 2.40 | 1.98 | 增加0.42个百
分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | 1.83 | 2.37 | 减少0.54个百分
点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
营业收入比上年同期增长32.13%，主要系公司集成电路业务增长；
归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长33.67%，主要系公司业务增长所致的利润增加。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动资产处置损益 | 1,177,421.14 | |
| 越权审批，或无正式批准文件，
或偶发性的税收返还、减免 | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准
定额或定量持续享受的政府补助
除外 | 19,829,512.52 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合
营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾
害而计提的各项资产减值准备 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益 | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债产生的公允
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权
投资取得的投资收益 | 8,931,165.02 | |
| 单独进行减值测试的应收款项、合
同资产减值准备转回 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益 | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的 | | |
| 要求对当期损益进行一次性调整
对当期损益的影响 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | -119,959.38 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损
益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | 3,906,602.19 | |
| 少数股东权益影响额（税
后） | 97,291.14 | |
| 合计 | 25,814,245.97 | |
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
1、制程设备
半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM 工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。
Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
公司产品如下所示：
| 产品系列 | 产品图片 | 应用领域 | 技术特点 |
| 单片湿法设备 | | | |
| S300-HS | | 覆盖 40-7nm制程，重
点应用于去胶清洗、
离子注入后清洗、化
学研磨后清洗、镍铂
金属去除等工艺 | ·高温硫酸回收，有助于节约客户
成本
·高温/高浓度化学品稳定应用
·高稳定化学品混配系统
·反应腔模组化设计
·高洁精度零部 |
| S300-BS | | 可覆盖全制程晶背清
洗需求 | ·特有的晶圆翻转系统
·良好的晶背刻蚀均匀性 |
| S300-CL | | 覆盖 40-28nm制程，
重点应用于接触孔清
洗、炉管前清洗、薄膜
沉积前后清洗等工艺 | ·更好的机械设计，缩短等待时间
·通过化学品回收有效为客户降低
运营成本
·工艺可随世代提升的显著优势 |
| S300-SV | | 覆盖 90-7nm制程，重
点应用于后段有机物
清洗及高介电常数金
属清洗工艺 | ·高稳定化学品混配系统
·良好的化学品回收能力
·反应腔模组化设计
·高洁精度零部件 |
| S200系列 | | 应用可覆盖薄片工艺，
化合物半导体，
包含金属剥离制程等 | |
| 槽式湿法设备 | | | |
| B300-HT | | 重点覆盖 28nm氮化
硅去除 | ·流场优化：重新设计槽体,均匀性
与颗粒表现佳
·浓度控制：可自动侦测并添加药
液
·补酸量控制：可实现小量换酸功 |
| B200系列 | | 覆盖 90-65nm制程，
重点应用于刻蚀及去
胶领域 | 能 |
| 其他设备 | | | |
| 湿法制绒设备 | | 可覆盖 Topcon 及 HJT等主流电池生产工艺 | |
| 炉管设备 | | 可覆盖半导体芯片制程多项核心工艺 | |
| 涂胶显影设备 | | 可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序 | |
2、高纯系统集成及支持设备
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。
高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。
2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
部分支持设备图示及功能简介：
| 设备名称 | 产品图片 | 功能简介 |
| 气瓶柜 | | 密闭式安全储存气体并不间断输送 |
| 气体阀门分配箱 | | 高纯气体或者液体分流的阀门箱 |
| 化学品柜 | | 对多套工艺设备进行化学品供给 |
| 化学品附属设备 | | 化学品供应系统中部分设备 |
| 研磨液供应设备 | | SDS产品为 PNC完全自主研发设备，主要用
于半导体行业8~12吋晶圆研磨制程。
其核心技术在于通过优化完善混液及循环工
艺流程思路、解决 SDS供应中常见的结晶堵
塞、混液配比异常等问题，满足晶圆高精细
研磨制程工艺需求。 |
| 液态前驱体供应
柜
LDS | | LDS/PL1000 产品为PNC完全自主研发设备,
其核心技术在于以实现脱氦功能的DEGASSER
为基础，有效去除溶解于化学品中的 He分
子，达到机台对工艺高洁净、24h不间断、安
全稳定的要求。 |
| 大用量前驱体供
应柜
BCDS | | BCDS/PB1000 产品为 PNC完全自主研发设
备，国内第一家专供 LDS液态前驱体大用量
输送设备，实现了国内相关设备的零突破。
其核心技术在于通过BCDS给LDS BULK TANK
补液，实现 LDS无需换瓶操作，减少换瓶次
数，最大程度降低 LDS换瓶过程中污染，满
足机台对大用量化学品、高洁净、安全高效
的需求。 |
| 气体在线混配设
备
MIXER | | MIXER产品为 PNC自主研发设备，主要用于
毒性、可燃性与惰性气体的在线混配。
其核心技术在于双分析仪器取样点、双路流
量控制器、大容量缓冲容器，以提高混配气
体浓度稳定性，满足混气供应需求。MIXER设
备可混配H2/N2、H2/He、He/N2…… |
| 加热水洗式尾气
处理设备
HW-500 | | SCRUBBER / PSCRHW0500 产品为PNC自主研
发设备，泛半导体行业的生产工艺处理酸性、
碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，设备自主
国产化，品质保障且交期快。
其核心技术在于优化高温反应腔体，水洗腔
体螺旋喷头设计，提供更高的反应效率、更
久的使用寿命，满足厂务清洁、环保、安全的
需求。 |
| 干式吸附式尾气
处理设备
DRY SCRUBBER | | SCRUBBER / PSCRD0100 产品为PNC自主研
发设备，泛半导体行业的生产工艺处理酸性、
碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，设备及吸
附药剂品质保障且交期快。
其核心技术在于采用先进原料配比制造吸附
剂、更高的吸附效率、更长的PM周期、更久
的使用寿命，满足厂务清洁、环保、安全的需
求。 |
3、部件材料及专业服务
（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。
（2）部件清洗及晶圆再生服务
公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。
晶圆再生产线是国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为 7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。
当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。
阳极产线实景
（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气
体工厂，为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产
化的 12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，于 2022年初顺利通气并已稳定运行。 半导体级大宗气体工厂
二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。
截至报告期末，集团累计申请专利677项（其中发明专利311项），已授权专利449项（其中发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
2、高效的质量管控与服务保障
公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
3、优质的客户资源
公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
4、出众的业务布局能力
公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发， 2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
三、 经营情况的讨论与分析
受 2022年全球经济下行的长尾影响，2023年上半年宏观经济仍延续去年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软，同时地缘政治风险持续上升，受电子消费品市场不振影响半导体产业进入周期性调整阶段。
报告期内，面对变幻莫测的外部形势，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，持续构建核心能力，进一步深化现有产品线的渗透率，并加强在材料及部件端的业务拓展。围绕 2023年度经营目标，公司整体在报告期内继续保持健康稳健增长。2023年上半年，实现收入 14.80亿元，归属于母公司所有者净利润 1.09亿元，比上年同期分别增加 32.13%、33.67%，总资产 112.81亿元，较上年末增加 14.67%。截至 2023年 6月 30日，公司新增订单总额为 32.66亿元，同比增长 38.28%；新增订单中 73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至报告期末，在手订单 53.23亿元。
报告期内重点工作完成情况：
1、主营业务稳健发展
制程设备业务的深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在 28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。
单片硫酸设备为湿法设备中难度最高的工艺机台，至微的 S300 SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的 12英寸逻辑量产线，月产能最高可达 6万片次以上。报告期内，单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次，是为高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
公司湿法设备应用于成熟制程的产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。应用于先进制程的高阶产品线，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进
度都在国内领先。
以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务仍保持良好增长，订单再创新高。公司已成为国
内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格
局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华
虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
截至报告期末，公司已经初步达成于 2017年初上市规划的公司发展战略，即中短期以抓住
集成电路产业大发展机遇，尤其是先进制程产能不足必然发展的机遇，业务重心围绕资本性开支
相关的产品线布局，尤其是半导体设备；长期战略则始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的
对于高纯度工艺和核心制程中各种耗材和专有服务板块。在核心用户的全生命周期可以提供公司
同能力圈的不同产品和服务组合。
如图（典型晶圆厂至纯科技集团产品及服务） 2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲 报告期内，启东设备制造基地二期 P1厂房 3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地 8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础；
公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成 34万平米的生产和服务基地，另有 10万平米建设中将于年内交付，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。
3、加速布局电子材料及核心零部件业务
报告期内，大宗气业务已经稳定地给公司贡献收入；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到 1.5年，成功打破了原先先进制程大宗气由国际供应商垄断的情势，实现了国内自主大宗气站零的突破。
报告期内，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距，在 2022年度和本报告期内均属于成本发生期间，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理（涵盖四品类：刻蚀、注入、扩散和薄膜）产线，验证周期由于先前外部环境影响反复拉长；公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺，基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大，报告期内在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。
报告期内，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。公司在电子材料方面也已开始布局。
4. 优化资源配置，加强现金回收能力
报告期内，集团加大了对于各事业部加强用户收款的管理力度，上半年共收到产品和服务的现金共计约16.79亿元，超过当期营业收入额；截止至报告期末应收账款余额为22.47亿元，较2022年末增速为6.53%，远低于公司收入增速32.13%，随着现金流较好的业务占比提升，应收账款占总资产比重在逐步下降；公司将进一步加强现金回收和资源配置的优化。
5. 持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性
报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。
6. 持续促进提升创新发展能力
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作，截至报告期末，集团累计申请专利677项（其中发明专利 311项），已授权专利 449项（其中发明专利 143项），软件著作权 151项，注册商标 133件。
公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中五家同时也是“专精特新”企业。
公司坚持 2005年开始提出的 LAB2FAB?战略，投入研发跟动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例（%） |
| 营业收入 | 1,479,710,079.20 | 1,119,931,790.52 | 32.13 |
| 营业成本 | 962,397,423.71 | 715,763,676.41 | 34.46 |
| 销售费用 | 51,396,141.43 | 32,333,577.62 | 58.96 |
| 管理费用 | 181,416,855.00 | 109,085,698.91 | 66.31 |
| 财务费用 | 75,580,515.49 | 43,041,573.53 | 75.60 |
| 研发费用 | 99,395,844.47 | 59,224,478.36 | 67.83 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -527,991,596.94 | -449,141,498.90 | 不适用 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -384,716,479.65 | -167,710,916.87 | 不适用 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 1,054,693,321.03 | 293,204,903.12 | 259.71 |
营业收入变动原因说明：主要系报告期内受益于下游行业扩张带来公司订单收入的增长； 营业成本变动原因说明：主要系收入规模增长，营业成本相应增加； 销售费用变动原因说明：主要系公司新产品线市场拓展所致；
管理费用变动原因说明：主要为半导体领域业务拓展，期间费用增加； 财务费用变动原因说明：主要系短期贷款授信额增加带来的利息支出增加； 研发费用变动原因说明：主要为公司继续加强半导体业务领域相关技术研发投入； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：一方面公司增加半导体相关业务备货，另一方面主 要系半导体领域业务快速拓展；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内构建固定资产比上年同期相应减少；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系取得借款收到的现金增加。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元
| 项目名称 | 本期期末数 | 本期期末
数占总资
产的比例
（%） | 上年期末数 | 上年期
末数占
总资产
的比例
（%） | 本期期
末金额
较上年
期末变
动比例
（%） | 情况
说明 |
| 存货 | 2,377,353,629.69 | 21.07 | 1,704,929,280.47 | 17.33 | 39.44 | |
| 在建工程 | 289,222,228.22 | 2.56 | 185,028,882.26 | 1.88 | 56.31 | |
| 合同负债 | 438,082,937.56 | 3.88 | 269,946,164.22 | 2.74 | 62.29 | |
| 长期借款 | 1,243,664,400.74 | 11.02 | 772,369,058.00 | 7.85 | 61.02 | |
| 一年
内到期的非
流动负债 | 662,154,500.27 | 5.87 | 276,792,676.88 | 2.81 | 139.22 | |
| 长期应付款 | 90,858,409.20 | 0.81 | 166,600,000.00 | 1.69 | -45.46 | |
其他说明
无
2. 境外资产情况
□适用 √不适用
3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
4. 其他说明
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
□适用 √不适用
(1).重大的股权投资
□适用 √不适用
(2).重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3).以公允价值计量的金融资产
□适用 √不适用
证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
| 公司名称 | 注册资本
（万元） | 持股比
例（%） | 主要产品或服务 | 总资产（万
元） | 净资产（万
元） | 营业收入
（万元） | 净利润（万
元） |
| 上海至纯系统集成
有限公司 | 15,000.00 | 100 | 机电设备销售和
安装服务 | 206601.95 | 45675.94 | 47059.55 | 10615.87 |
| 珐成制药系统工程
（上海）有限公司 | 5,000.00 | 100 | 设备生产销售 | 29318.79 | 4196.50 | 8410.16 | 1407.73 |
| 至纯科技有限公司
（香港） | 4,288.20 | 100 | 进出口贸易 | 32601.71 | 7263.92 | 323.89 | 618.06 |
| 至微半导体（上
海）有限公司 | 53,144.00 | 77.11 | 半导体设备制造
与销售 | 310772.70 | 79927.04 | 37962.36 | -9392.90 |
| 上海波汇科技有限
公司 | 10,716.70 | 100 | 光通信、光传
感、光电子元器
件制造、销售、
服务 | 140434.45 | 64378.65 | 8671.25 | -1411.11 |
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、行业发展风险
公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。
国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
2、经营风险
国际外部形势依然是不确定因素，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。
为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。
公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。
3、人力资源和管理风险
公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。
随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。
4、各类金融风险
信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。
(二) 其他披露事项
□适用 √不适用
第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介
| 会议届次 | 召开日期 | 决议刊登的指定网
站的查询索引 | 决议刊登的
披露日期 | 会议决议 |
| 2023年第一次临
时股东大会 | 2023年 4月
24日 | 上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn） | 2023年4月25
日 | 审议通过了：
1、关于公司符合向特定对象发行
A股股票条件的议案；
2、关于提请股东大会授权董事会
及其授权人士全权办理本次向特
定对象发行 A股股票相关事宜的
议案；
3、关于公司《2023年度向特定对
象发行 A股股票发行方案论证分
析报告》的议案 ；
4、关于公司《前次募集资金使用
情况的专项报告》的议案；
5、关于公司《未来三年（2023-
2025年）股东分红回报规划》的
议案； |
| 2022年年度股东
大会 | 2023年 4月
28日 | 上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn） | 2023年4月29
日 | 审议通过了：
1、关于 2022年年度报告及其摘
要的议案；
2、关于 2022年度董事会工作报
告的议案；
3、关于 2022年度监事会工作报
告的议案；
4、关于 2022年度利润分配预案
的议案；
5、关于 2023年度授信及担保额
度预计的议案；
6、关于续聘公司 2023年度审计
机构的议案；
7、关于修订《公司章程》的议案； |
| 2023年第二次临
时股东大会 | 2023年 6月
26日 | 上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn） | 2023年6月27
日 | 审议通过了：
1、关于修订《公司章程》的议案；
2、关于调整 2023年度授信担保
额度的议案； |
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
报告期内，公司共召开三次股东大会，股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格和决议表决程序均符合有关法律、法规、规范性文件及公司章程的规定，表决结果合法、有效。
二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
陆磊先生于2023年1月30日经公司第四届董事会第二十九次会议审议通过，被聘任为公司董事会秘书，任期与第四届董事会一致。
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
| 是否分配或转增 | 否 |
| 每 10股送红股数（股） | 0 |
| 每 10股派息数(元)（含税） | 0 |
| 每 10股转增数（股） | 0 |
| 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 | |
| 不适用 | |
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用
| 事项概述 | 查询索引 |
| 第三期股权激励计划首次授予的股
票期权第一个行权期行权完成 | 详见2023年1月14日披露于上海证券交易所网站的《关于第三期股
权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期行权结果暨股份变动公
告》 |
| 第二期股权激励计划预留授予的股
票期权第二个行权期行权条件成就 | 详见2023年1月31日披露于上海证券交易所网站的《关于第二期股
权激励预留授予的股票期权第二个行权期行权条件成就的公告》 |
| 第四期股权激励计划预留部分授予
完成 | 详见2023年2月9日披露于上海证券交易所网站的《关于向激励对象
授予第四期股权激励预留权益的公告》和2023年3月1日披露的《关
于第四期股权激励股票期权与限制性股票预留授予登记完成的公告》 |
| 第四期股权激励计划首次授予的股
票期权第一个行权期行权条件成
就；
第三期股权激励计划第二个解锁期
的限制性股票解锁上市；
第二期股权激励计划首次授予的股
票期权第三个行权期行权条件成
就；
第三期股权激励计划首次授予的股
票期权第二个行权期行权条件成
就；
注销第三、四期股权激励计划中部
分股票期权 | 详见2023年4月8日披露于上海证券交易所网站的《关于第四期股权
激励首次授予的股票期权第一个行权期行权条件成就的公告》《关于
注销第三、四期股权激励计划中部分股票期权的公告》《关于第三期
股权激励第二个解锁期的限制性股票解锁条件成就公告》《关于第二
期股权激励首次授予的股票期权第三个行权期行权条件成就的公告》
《关于第三期股权激励首次授予的股票期权第二个行权期行权条件成
就的公告》；2023年4月13日披露的《关于第三期股权激励第二个
解锁期的限制性股票解锁暨上市公告》；2023年4月27日披露的
《关于第三、四期股权激励计划中部分股票期权注销完成的公告》 |
| 调整第二、三、四期股权激励计划
中股票期权行权价格和数量；
第四期股权激励计划首次授予的限
制性股票第一个解锁期解锁上市 | 详见2023年6月7日披露于上海证券交易所网站的《关于调整第二、
三、四期股权激励股票期权行权价格和数量的公告》《关于第四期股
权激励首次授予的限制性股票第一个解锁期解锁条件成就的公告》；
2023年6月8日披露的《关于第四期股权激励首次授予的限制性股票
第一个解锁期解锁暨上市公告》 |
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用
公司高度重视环境保护工作，严格贯彻及落实相关法律法规，报告期内未发生重大环保违规事件，亦未受到环保行政处罚，公司子公司合肥至微半导体有限公司已被移出2023年合肥市环境监管重点单位名录。
(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明
√适用 □不适用
1. 因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用
2. 参照重点排污单位披露其他环境信息
√适用 □不适用
报告期内公司无环境污染事件发生，公司各工厂主要污染物为非甲烷总烃、抛光/喷砂/酸洗/碱洗废气、废水，均按照所执行的污染物排放标准及排放总量限定要求排放，设置污水处理站进行污水处理与排放，建设项目均按国家环境保护法律法规要求的履行环境影响评价及其他环境保护行政许可手续，未发生环境污染事故，未受到环保部门处罚。
3. 未披露其他环境信息的原因
□适用 √不适用
(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
公司建立和修订了包括《环境保护管理制度》等相关环保管理制度，依法落实排污许可管理和固废合规处理，通过了ISO14001体系认证。
(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
√适用 □不适用
| 是否采取减碳措施 | 是 |
| 减少排放二氧化碳当量（单位：吨） | 761.15 |
| 减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生
产过程中使用减碳技术、研发生产助于减碳
的新产品等） | 光伏发电自用 |
二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用
| 承诺背
景 | 承诺
类型 | 承诺方 | 承诺
内容 | 承诺时
间及期
限 | 是否
有履
行期
限 | 是否
及时
严格
履行 | 如未能及
时履行应
说明未完
成履行的
具体原因 | 如未能及
时履行应
说明下一
步计划 |
| 与重大资
产重组相
关的承诺 | 解决关
联交易 | 蒋渊、陆
龙英、尚
纯投资 | 本人/本企业将善意履行作为上市公司控股股东、实际控制人的义务，不利用所处控股
股东、实际控制人地位，就上市公司与本人/本企业或本人/本企业控制的其他企业相
关的任何关联交易采取任何行动，故意促使上市公司的股东大会或董事会作出侵犯上
市公司和其他股东合法权益的决议，如果上市公司必须与本人/本企业或本人/本企业
控制的其他企业发生任何关联交易，则承诺将严格遵守上市公司章程及其他规定，依
法履行审批程序；如本人/本企业或本人/本企业控制的其他企业违反上述承诺并造成
上市公司经济损失的，本人/本企业同意赔偿相应损失。 | 2018年9
月25
日，长期
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决关
联交易 | 赵浩及其
一致行动
人高菁、
平湖合
波、平湖
波威、上
海蒲锐
迪、上海
颀瑞 | 1、本人/本企业及所实际控制或施加重大影响的其他企业将尽可能减少与上市公司、
波汇科技及其下属公司的关联交易，若发生必要且不可避免的关联交易，本人/本企业
及所实际控制或施加重大影响的其他企业将与上市公司、波汇科技及其下属公司按照
公平、公允、等价有偿等原则依法签订协议，履行法定程序，并将按照有关法律法规
和《公司章程》等内控制度规定履行信息披露义务及相关内部决策、报批程序，关联
交易价格依照与无关联关系的独立第三方进行相同或相似交易时的价格确定，保证关
联交易价格具有公允性，亦不利用该等交易从事任何损害上市公司及上市公司其他股
东的合法权益的行为。2、本人/本企业及所实际控制或施加重大影响的其他企业将杜
绝非法占用上市公司、波汇科技的资金、资产的行为，在任何情况下，不要求上市公
司、波汇科技向本人/本企业及所实际控制或施加重大影响的其他企业提供任何形式的
担保。3、本人/本企业将依照上市公司章程的规定参加股东大会，平等地行使相应权
利，承担相应义务，不利用股东地位谋取不正当利益，不利用关联交易非法转移上市
公司、波汇科技及其下属公司的资金、利润，保证不损害上市公司其他股东的合法权
益。本人/本企业保证严格履行上述承诺，如出现因本人/本企业及本人/本企业实际控 | 2018年9
月25
日，长期
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | | | 制或施加重大影响的其他企业违反上述承诺而导致上市公司的权益受到损害的情况，
本人/本企业将依法承担相应的赔偿责任。 | | | | | |
| | 解决同
业竞争 | 蒋渊、陆
龙英、尚
纯投资 | 本人/本企业目前不存在自营、与他人共同经营或为他人经营与上市公司相同、相似业
务的情形，与上市公司之间不存在同业竞争；在持有上市公司股份期间，本人/本企业
将不采取参股、控股、联营、合营、合作或者其他任何方式直接或间接从事与上市公
司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务，如本人/本企业获得的商业机会与上市
公司主营业务发生同业竞争或可能发生同业竞争的，将立即通知上市公司，尽力将该
商业机会给予上市公司，以确保上市公司及其全体股东利益不受损害；如本人/本企业
违反上述承诺，则因此而取得的相关收益将全部归上市公司所有，如因此给上市公司
及其他股东造成损失的，本人/本企业将及时、足额赔偿上市公司及其他股东因此遭受
的全部损失 | 2018年9
月25
日，长期
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决同
业竞争 | 赵浩及其
一致行动
人高菁、
平湖合
波、平湖
波威、上
海蒲锐
迪、上海
颀瑞 | （一）在本次交易完成后，承诺人及承诺人所控制的其他企业，未直接或间接从事任
何与上市公司及其下属全资、控股子公司从事的业务构成竞争或可能构成竞争的业
务，也未参与投资于任何与上市公司及其下属全资、控股子公司的业务构成竞争或可
能构成竞争的企业。（二）在本次交易完成后，在持有上市公司股份期间，承诺人保
证并将促使承诺人所控制的其他企业，不从事任何对上市公司及其子公司构成直接或
间接竞争的生产经营业务或活动。（三）在本次交易完成后，承诺人将对自身及相关
企业的生产经营活动进行监督和约束，如果将来承诺人及承诺人控制的其他企业的产
品或业务与上市公司及其下属全资、控股子公司的产品或业务出现或将出现相同或类
似的情况，承诺人将采取以下措施解决：1、在承诺人为上市公司关联人期间，凡承诺
人及承诺人所控制的其他企业有任何商业机会可从事、参与或入股任何可能会与上市
公司及其下属全资、控股子公司的业务构成竞争关系的业务或活动，承诺人及承诺人
所控制的其他企业会将该等商业机会让予上市公司或其下属全资、控股子公司；2、如
承诺人及相关企业与上市公司及其下属全资、控股子公司因实质或潜在的同业竞争产
生利益冲突，则优先考虑上市公司及其下属全资、控股子公司的利益；3、上市公司认
为必要时，承诺人及承诺人所控制的其他企业将进行减持直至全部转让承诺人及承诺
人所控制的其他企业持有的有关资产和业务，或由上市公司通过法律法规允许的方式
委托经营、租赁或优先收购上述有关资产和业务；（四）如承诺人及承诺人所控制的
其他企业违反本承诺函，承诺人将赔偿上市公司及其下属全资、控股子公司因同业竞
争行为而受到的损失，并且承诺人及承诺人所控制的其他企业从事与上市公司及其下
属全资、控股子公司竞争业务所产生的全部收益均归上市公司所有。 | 2018年9
月25
日，长期
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 其他 | 控股股
东、实际
控制人蒋
渊、陆龙 | 本次交易完成后，本人/本企业将严格遵守中国证监会、上海证券交易所相关规章及
《公司章程》等相关规定，平等行使股东权利、履行股东义务，不利用股东地位谋取
不当利益，保证上市公司在人员、资产、财务、机构及业务方面继续与本人/本企业及 | 2018年9
月25
日，永久
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | | 英、尚纯
投资 | 本人/本企业控制的其他企业完全分开，保持上市公司在人员、资产、财务、机构及业
务方面的独立 | | | | | |
| | 其他 | 赵浩、平
湖合波、
上海蒲锐
迪、平湖
波威、上
海颀瑞、
青岛海
丝、无锡
正海、昆
山分享 | 承诺人不会因本次交易完成后持有上市公司股份而损害上市公司的独立性，在资产、
人员、财务、机构和业务上继续与上市公司保持五分开原则，并严格遵守中国证券监
督管理委员会关于上市公司独立性的相关规定，不违规利用上市公司提供担保，不违
规占用上市公司资金，保持并维护上市公司的独立性，维护上市公司其他股东的合法
权益。 | 2018年9
月25
日，永久
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 其他 | 控股股
东、实际
控制人蒋
渊、陆龙
英、尚纯
投资 | 承诺人将严格遵守法律法规及《上海至纯洁净系统科技股份有限公司章程》的规定，
不越权干预上市公司的经营管理活动，不侵占上市公司利益。作为填补回报措施相关
责任主体之一，承诺人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺给公司造成损失的，依法
承担补偿责任，并同意按照中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机
构制定或发布的有关规定、规则，对承诺人做出相关处罚或采取相关管理措施 | 2018年9
月25
日，永久
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 其他 | 上市公司
全体董
事、高级
管理人员 | 一、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益，也不采用其他方式损害
公司利益。二、承诺对本人的职务消费行为进行约束。三、承诺不动用公司资产从事
与本人履行职责无关的投资、消费活动。四、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬
制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。五、承诺若公司实行股权激励计划则拟
公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。六、自本承
诺出具至公司本次重组实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所做出关于填补回
报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，
本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。七、本人若违反上述承诺
或拒不履行上述承诺给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投
资者的补偿责任，并同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发
布的有关规定、规则，对本人做出相关处罚或采取相关监管措施 | 2018年9
月25
日，永久
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 其他 | 赵浩、高
菁、平湖
合波、上
海蒲锐
迪、平湖 | 在本人/本企业持有上市公司股份期间，不谋求、不联合他人谋求、不支持他人谋求上
市公司控制权。 | 2018年9
月25
日，长期
有效 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | | 波威、上
海颀瑞 | | | | | | |
| 与首次公
开发行相
关的承诺 | 股份限
售 | 董事长兼
总经理蒋
渊、董事
兼副总经
理兼技术
总监吴海
华 | 在其任职期间，每年转让的至纯科技股份不超过所持有公司股份总数的百分之二十
五，所持股份少于1,000股时不受上述比例的限制；如不再担任至纯科技董事、监事
或高级管理人员，则离职后六个月内不转让所持有的至纯科技股份。所持股票在锁定
期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。若公司股票在锁定期内发生派息、
送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理。上市后
6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末
收盘价低于发行价，其持有公司股份的锁定期限自动延长6个月。其将持续遵守上述
股份锁定的承诺直至相关的锁定期限届满，无论本人是否担任股份公司的董事、监事
或高级管理人员。 | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决同
业竞争 | 控股股
东、实际
控制人蒋
渊、控股
股东陆龙
英 | 不以任何方式（包括但不限于其单独经营、通过合资经营或拥有另一公司或企业的股
份及其他权益）直接或间接地从事与至纯科技主营业务构成或可能构成竞争的业务。
保证自身不经营并将促使本人所投资的至纯科技以外的其他控股子企业（以下简称
“其他子企业”）不开展与至纯科技相同或类似的业务；不新设或收购与至纯科技从
事的业务相同或类似的子公司、分公司等经营性机构；不在中国境内或境外成立、经
营、发展或协助成立、经营、发展任何与至纯科技直接、间接竞争的企业、业务、项
目或其他任何活动。保证不利用至纯科技实际控制人（控股股东）的身份进行损害公
司及公司的股东利益的经营活动。如至纯科技进一步拓展其产品和业务范围，本人承
诺自身不单独经营并保证将促使其他子企业不经营与至纯科技拓展后的产品或业务相
竞争的产品或业务；可能与至纯科技拓展后的产品或业务产生竞争的，本人将退出与
至纯科技的竞争。无论是由本人和其他子企业自身研究开发的或从国外引进或与他人
合作开发的与至纯科技的生产、经营有关的新技术、新产品，至纯科技有优先受让、
生产的权利。本人或其他子企业如拟出售与至纯科技的生产、经营相关的任何资产、
业务或权益，至纯科技均有优先购买的权利；本人保证自身、并保证将促使其他子企
业在出售或转让有关资产、业务或权益时给予至纯科技的条件不逊于向任何独立第三
方提供的条件。 | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决同
业竞争 | 控股股东
尚纯投资 | 本企业自身不开展并促使本企业所投资的至纯科技以外的其他控股子企业（以下简称
“其他子企业”）不开展与至纯科技相同或类似的业务；不新设或收购与至纯科技从
事的业务相同或类似的子公司、分公司等经营性机构；不在中国境内或境外成立、经
营、发展或协助成立、经营、发展任何与至纯科技直接、间接竞争的企业、业务、项
目或其他任何活动。本企业保证不利用对至纯科技的控股/持股关系进行损害至纯科技
及其他股东利益的经营活动。如至纯科技进一步拓展其产品和业务范围，本企业承诺
自身、并保证将促使其他子企业将不与至纯科技拓展后的产品或业务相竞争；可能与
至纯科技拓展后的产品或业务产生竞争的，本企业将退出与至纯科技的竞争。无论是 | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | | | 由本企业和其他子企业自身研究开发的或从国外引进或与他人合作开发的与至纯科技
的生产、经营有关的新技术、新产品，至纯科技有优先受让、生产的权利。本企业或
其他子企业如拟出售与至纯科技的生产、经营相关的任何资产、业务或权益，至纯科
技均有优先购买的权利；本企业保证自身、并保证将促使其他子企业在出售或转让有
关资产、业务或权益时给予至纯科技的条件不逊于向任何独立第三方提供的条件。 | | | | | |
| | 其他 | 至纯科技
关于填补
被摊薄即
期回报的
承诺 | 公司新股发行上市后，公司净资产规模将大幅增加，短期内公司的每股收益和净资产
收益率可能出现下降，公司将从以下几个方面着手，不断提高公司的盈利水平，减少
本次发行对每股收益摊薄的影响（1）坚持大力开拓市场（2）加强管理控制成本（3）
加强募集资金管理，保证募集资金合理、合法使用（4）切实落实利润分配制度公司的
董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行做出承诺：“公司董事、
高级管理人员忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法权益。” | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决关
联交易 | 控股股
东、实际
控制人蒋
渊、控股
股东陆龙
英 | 本人将采取措施尽量避免与上海至纯洁净系统科技股份有限公司及其子公司发生关联
交易；对于无法避免的关联交易，本人保证本着公允、透明的原则，严格履行关联交
易决策程序和回避制度，同时按相关规定及时履行信息披露义务；本人保证不会通过
关联交易损害上海至纯洁净系统科技股份有限公司及其子公司、上海至纯洁净系统科
技股份有限公司其他股东的合法权益；本人保证不会通过向上海至纯洁净系统科技股
份有限公司借款，由上海至纯洁净系统科技股份有限公司提供担保、代偿债务、代垫
款项等各种方式侵占上海至纯洁净系统科技股份有限公司的资金，不控制或占用上海
至纯洁净系统科技股份有限公司的资产。 | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决关
联交易 | 控股股东
尚纯投资 | 本合伙企业将采取措施尽量避免与上海至纯洁净系统科技股份有限公司及其子公司发
生关联交易；对于无法避免的关联交易，本合伙企业保证本着公允、透明的原则，严
格履行关联交易决策程序和回避制度，同时按相关规定及时履行信息披露义务；本合
伙企业保证不会通过关联交易损害上海至纯洁净系统科技股份有限公司及其子8公
司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司其他股东的合法权益；本合伙企业保证不会
通过向上海至纯洁净系统科技股份有限公司借款，由上海至纯洁净系统科技股份有限
公司提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式侵占上海至纯洁净系统科技股份有限
公司的资金，不控制或占用上海至纯洁净系统科技股份有限公司的资产。 | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 解决同
业竞争 | 控股股
东、实际
控制人蒋
渊、陆龙
英、尚纯
投资 | 1、本人/本企业以及本人/本企业参与投资的控股企业和参股企业及其下属企业目前没
有以任何形式直接或间接从事与至纯科技及至纯科技的控股企业的主营业务构成或可
能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。2、本人/本企业作为至纯科技之控股股
东、实际控制人将采取有效措施，并促使本人/本企业将来参与投资的企业采取有效措
施，不会在中国境内：（1）以任何形式直接或间接从事任何与至纯科技或至纯科技的
控股企业主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动，或于该等业务
中持有权益或利益；（2）以任何形式支持至纯科技及至纯科技的控股企业以外的他人 | 长期 | 否 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | | | 从事与至纯科技及至纯科技的控股企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能
构成竞争的业务或活动；（3）以其他方式介入（不论直接或间接）任何与至纯科技及
至纯科技的控股企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业务或
活动。若因违反上述承诺而所获的利益及权益将归至纯科技及其控股企业所有，并赔
偿因违反上述承诺而给至纯科技及其控股企业造成的一切损失、损害和开支。 | | | | | |
| 与股权激
励相关的
承诺 | 其他 | 至纯科技 | 公司不为任何激励对象依第二期股权激励获取有关权益提供贷款以及其他任何形式的
财务资助，包括为其贷款提供担保。 | 2019年6
月26日
至第二期
股权激励
结束 | 是 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 其他 | 至纯科技 | 公司不为任何激励对象依第三期股权激励获取有关权益提供贷款以及其他任何形式的
财务资助，包括为其贷款提供担保。 | 2020年
10月30
日至第三
期股权激
励结束 | 是 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | 其他 | 至纯科技 | 公司不为任何激励对象依第四期股权激励获取有关权益提供贷款以及其他任何形式的
财务资助，包括为其贷款提供担保。 | 2022年2
月7日至
第四期股
权激励结
束 | 是 | 是 | 不适用 | 不适用 |
| | | | | | | | | |
（未完）
