[中报]广立微(301095):2023年半年度报告
原标题:广立微:2023年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 38 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 39 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 41 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 46 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 51 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 52 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 53 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2023年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
公司自 2023年 1月 1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延 所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发 生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单 项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则 第 18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63元，盈余公积影响 1,046.76元，未分 配利润影响 9,420.87元；影响 2022年 1-6月利润表项目：所得税费用影响金额 4,719.43元。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还 186,974.17元 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要 求 （一）公司所处行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65）， 细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、 支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业，是我国科技自主创新的重要驱动力。集成电路产业链主要包括 集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及 EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术 高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。公司 是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商, 提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与芯片成品率 提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计与封装企业。 随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业近年来呈现出稳健发展态势。从全球看，根 据半导体行业协会（SIA）近日公布的数据，2022年全球芯片销售额从 2021年的 5559亿美元增长了 3.2%，达到创纪录 的 5735亿美元；从国内看，根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增 长 14.8%，亦创下历史新高。中国半导体行业协会副理事长于燮康在 2023世界半导体大会上透露，据初步统计，2023年 第一季度，中国集成电路产业销售额约为 2053.6亿元，与 2022年一季度基本持平。中国集成电路产业经过多年的积累 与发展，随着汽车电子、新能源、电子通信等下游市场的扩张以及产业政策的大力支持，据中商产业研究院预测，2023 年我国集成电路行业市场规模将达 13,093亿元。 2019-2022年国内及全球集成电路销售额趋势图 虽然受到全球经济前景不确定性、下游消费市场创新力不足等因素的影响，全球半导体行业需求处于下行周期，但 是 2023年仍将有 13座新的 12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务 为主。半导体研究机构 Knometa Research 发布的 2022年《全球晶圆产能报告》显示，根据截至 2022年底的建设时间表， 2024年将有 15座 12英寸晶圆厂上线，其中 13个用于生产 IC；预计 2025年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估计会有 17 家开始生产；到 2027年，投入运营的 12英寸晶圆厂数量将超过 230家。 公司业务涉及集成电路产业链中的 EDA软件、半导测试设备领域。EDA是电子设计自动化的简称，是以计算机为 工具，采用硬件描述语言的表达方式，对数据库、计算数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化理论等进行科学、有效的 融合，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。得益于集成电路工艺节 点不断演进和技术复杂度的不断提升，EDA作为贯穿于集成电路设计、制造、封测环节的支撑软件，其市场规模快速扩 大，重要性也愈加凸显。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022年全球 EDA销售额为 87.68亿美元，同比增长 12.2%；伴随着国内半导体消费市场规模的增长，国内 EDA产业在政策支持和国产替代等因素的驱动下发展迅速，2022 年中国大陆 EDA销售额为 11.65亿美元，同比增长 19.2%，占全球市场的 13.3%。中国半导体行业协会预测，2025 年我 国 EDA市场规模将达到 184.9亿元（约 25亿美元），占全球 EDA市场比例将达到 18.1%；2021-2025 年年均复合增速为 15.64%。 在 EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元 化的技术以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对 EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战；另一方面，报告 期内人工智能（AI）技术的进步和应用备受关注，EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会 对 EDA软件的发展产生的深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据 及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界 部分 EDA企业正在积极地将 AI技术融入各类的 EDA软件中。公司自 2022年开始已经将机器学习等技术应用于公司的 半导体数据分析与管理系统，并在持续深入应用中，面对海量的数据，先进的计算机技术发挥了重要作用，极大地提高 数据分析效率和精确度，帮助客户高效定位影响成品率的根因。同时，公司将逐步探索相关计算机技术并应用到流程设 计、模型调参等场景，以不断提升 EDA软件的产品性能和设计效率。 广立微 DE-YMS系统中利用 AI技术的晶圆图案分类示例 半导体测试领域是集成电路设计与制造过程中不可或缺的关键环节，其贯穿芯片制造全过程，上游直接面对设计 厂商的设计验证，下游面对 FAB的加工、良率以及封装过程的产品品控等。在中国的集成电路产业链中，测试和检测属 于薄弱环节，市场仍由海外制造商绝对主导。伴随着后摩尔时代的来临，集成电路整体解决方案日趋复杂，失效故障测 试模型不断演化，集成电路检测和测试的重要性已日益凸显。根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收 的 6%-8%（取中值 7%计算），2021年中国集成电路设计行业销售额为 4518.9亿元，对应集成电路测试行业市场规模约 为 316.3亿元，同比增长 19.81%。国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，源于下游市场芯片需求减弱以及消 费和移动设备库存增加，预计 2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022年的 980亿美元的历史新高降至 760亿美元，2024年将同比增长 21%，恢复到 920亿美元，待 2023年半导体库存调整结束，伴随着高性能计算和汽车领 域对半导体需求持续催化，预计 2024年晶圆厂设备支出将逐步复苏。而 2022年中国大陆已连续第三年成为全球最大的 半导体设备市场，且随着国内设备供应商技术的不断提升，在下游客户对国产设备信心增强的态势下，国产半导体制造 设备及测试设备供应厂商已经迎来了机遇，在过去的几年里快速发展，预计随着产业的调整和国产化进程的加速，未来 半导体设备领域仍能呈现出快速发展的态势。 （二）公司主要业务 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的 高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从 EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯 片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造 与设计企业的重要合作伙伴。 在核心产品方面，公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。报告期内，在产品及市场方向 的进展主要包括： 1、在原有的成品率提升技术上深化迭代软硬件产品，同时在现有成品率方案相关方向进行拓展，展开针对功能性成 品率、晶圆级可靠性等需求的解决方案的开发，不断扩大与客户之间的合作空间。在工艺开发周期应用场景中，通过硬 件设备进入量产线的协同优势，持续扩展软件的应用场景至量产线，推出了高效的工艺过程监控（Process Control Monitor, PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，目 前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。 2、拓展布局可制造性（Design for Manufacture, DFM）系列 EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMP EXPLORER，软件依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，晶圆厂及设计公司客户可以在芯片流片前，使用软件内的 CMP模型对版图进行 CMP仿真并进行可制造性分析，对识别出的 CMP工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减少良率风险，有效降低芯片研发和制造成 本。目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。 3、持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），其中半导体通用化分析工具 DE-G、集成电路良率分析与管理系统 DE-YMS、集成电路缺陷管理系统 DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并 进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统 DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中；另 一方面，公司根据客户对半导体通用数据软件的需求，将 DE-G产品进行平台化拓展，并开发出 web版产品。该系列数 据工具适用于集成电路设计、制造及封测厂商，助力公司突破了大型晶圆厂和高端设计公司客户群，将目标用户群体进 一步拓展到了中小设计公司、封测厂、下游电子厂。目前数据产品在客户端应用广泛且支持大型晶圆厂级的使用规模， 比如在某客户端单个项目稳定在线人数 800以上，能够持续扩展至数千人规模量级。 报告期内，公司持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说，公司使用基于前沿的人 工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，该系统具备晶圆缺陷高分类精度和快速部 署能力，并能与 DE-DMS深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到客户的一 致好评；在传感器设备异常的智能检测方面，公司使用先进的 AI模型对设备传感器信号进行自动建模分析，并通过历 史数据动态更新模型，捕捉更多类型异常，实现特征值自动卡控（Feature AutoSpec）变更以及传感器参数曲线（Raw Trace）动态的卡控，无需人工设置卡控阈值，减少误报，大幅降低使用及运维成本，并为集成电路制造的良率分析提供 可靠数据。 4、优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号），可覆盖 LOGIC，CIS, DRAM, SRAM, FLASH, BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升， 具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8英寸以下及化合物半导体产线。同时，在 T4000电性测试设备的基 础上协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE 等领域。在 T4000系列测试设备中，公司通过与国内合作伙伴合作开发的方式开发出新一代超低漏电可扩展矩阵开关， 具备精度高、速度快、灵活配置的优良特性，降低了硬件设备的材料成本，提升产品性能和性价比；另一方面，实现了 测试设备配件供应链自主化，进一步增强了产品的竞争力。 5、在市场拓展上，通过现有产品的延伸以及新产品品类的增加，公司客户数量增长迅速。客户范围已经以集成电路制造企业为主向集成电路设计、封测企业快速拓展；同时公司在扩大服务境内客户群同时，开始海外业务的进一步拓 展部署。 报告期内，公司不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类 EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势。公司在报告期内业 务增长迅速，业务营收持续多年连创新高。公司将持续利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，不断加大研发投 入，争取在更多品类的 EDA软件及晶圆级电性测试设备方面积极寻求产品延伸与研发突破，完善和优化公司产品生态 矩阵，为公司业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。 公司始终高度重视技术团队的建设，建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至 2023年 6月 30日，公司拥有 402名员工，其中研发人员 327名（相比去年同期增长 84.75%），合计占员工总数比例为 81.34%； 公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 191名，占研发人员总数的比例为 58.41%； 公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能 力。 （三）公司所处的行业地位 公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公 司不仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具、半导体数据分析工具等 EDA软件、晶圆级 WAT电性测试设备等 产品工具，还可以基于上述 EDA软件、设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方案。公司通过在成品率提 升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在测试芯片设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节 相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。 公司在成品率提升全流程解决方案中涉及到 EDA工具、半导体数据分析工具及 WAT测试设备等领域，突破了海外企业在这些领域的垄断地位，实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到 软硬件协同的整体解决方案，在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT电性测试、海量数 据的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖，改变了国内相关 领域由国际厂商垄断的局势。截至 2023年 6月 30日，公司共拥有已授权专利 116项，其中发明专利 54项（包含美国专 利 11项），软件著作权 92项。 公司自主研发的全流程产品得到客户的肯定及业界的认可，客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业， 公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的 EDA软件相关产品先后获得了第 三届“IC创新奖”之技术创新奖、“中国芯”优秀支撑服务企业、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖；晶圆级电 性测试设备产品获得“中国芯”优秀支撑服务企业，并自 2020年起两次被评为“华力设备类优秀供应商”。报告期内，公司 在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家 EDA创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会 SSIA （Singapore Semiconductor Industry Association）；在标准化方面，公司参加全球 SEMI的 Traceability标准工作会并参与其 Information Control标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时本年度正在参加行 业内有关标准的制定。 （四）公司主要产品及用途 广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的 EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周 期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环： 广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程 ① 利用成品率提升 EDA设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计，生成测试对象； ② 通过晶圆级电性测试系统完成对测试对象的高精度检测，生成测试数据； ③ 整合测试数据及其他生产过程中的数据，利用公司的半导体数据分析平台，实现数据分析及成品率诊断报告，溯 源成品率缺失的根源。 客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务，发挥单个产品的技术优势，也可以系统性采购公司的软、硬件产品 及成品率提升技术服务。当采用公司系统性的软、硬件产品及服务时，各产品和技术之间相互耦合勾连、相互协同，能 够大大提高客户成品率提升的整体效率。 1. 制造类 EDA软件 公司 EDA软件产品主要聚焦于制造类 EDA。报告期内，公司积极深化测试芯片相关 EDA软件产品的技术研发，迭代出支持更多应用场景的功能模块，亦拓展出先进的工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平 台，提供高效率解决方案，支持高质量的稳定量产；同时，公司不断拓展开发其他品类制造类 EDA，依托于公司在该领 域的技术沉淀，积极响应芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，公司自主研发了 DFM系列的化学机械抛光工艺（Chemical Mechanical Polishing, CMP）的建模工具 CMP EXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中 CMP工艺的行业痛点，保 障芯片的可制造性和良率；另一方面，在半导体数据软件上，通过融入相关的人工智能（AI）技术巩固体数据分析与管 理系统的技术优势并加速产品成熟，通过与下游客户的深度合作持续开发新品类的离线与在线数据软件。 广立微制造类 EDA产品矩阵 (1)参数化单元及测试芯片设计软件 1）参数化版图设计工具 SmtCell是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设计 环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征； 3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的 大幅提升。 2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具 TCMagic是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支 持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。 3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具 ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻 址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提 取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提 升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。 4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具 ① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可 以达到每秒 10K样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至 十亿分率的异常点检测的需求。 ② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，在 设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时 间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。 5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路 （2）可制造性设计软件 报告期内，公司软件产品向可制造性设计（DFM）方向拓展，CMP EXPLORER是公司自主研发的 DFM领域首款 EDA工具，主要应用于集成电路化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）制造工艺的仿真建模。CMP是 集成电路制造工艺中的关键环节，其结合了化学反应和机械研磨来实现硅片表面的高度平坦化。随着集成电路制造工艺 的演进迭代，纳米器件尺寸不断缩小，再加上集成程度提高及工艺层级越来越多，芯片在制造各阶段的表面平坦度严重 影响产品成品率及性能，其影响通过多层叠加和版图特征效应更加突出，可谓“差之毫厘，谬以千里”。如何实现 CMP步 骤和仿真、建模和优化，一直是保障芯片成品率的重要挑战。 在芯片流片前，CMP EXPLORER可依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，对版图进行 CMP仿真并进行可制造性分析，对识别出的 CMP工艺热点提前进行修复，从而实现在设计端良 率优化，减少了设计端的良率风险，有效降低芯片研发成本。目前，CMPEXP工具已实现了业界广泛使用的 Cu CMP仿 真与热点检查流程的所有功能，通过接触力学等物理、化学原理，结合快速傅里叶变换等数学手段，提供了高准确性、 鲁棒性和泛化性的 CMP模型；集成先进的模型校准算法，极大地缩短模型校准时间周期并有效提升了校准成功率；采 用高效的分布式并行计算架构，有效地提升了模型校准和仿真效率。 （3）半导体数据分析工具 随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到 端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成 品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。广立微 DATAEXP系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和 分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析，车规标准管控、制造过程数据分析等，协助 提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。公司数据分析软件聚焦半导体大数据分析难点，覆盖了良率相关的 各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而 帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与 公司的 EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。 广立微半导体数据分析平台产品矩阵 1）DATAEXP-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算 法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问 题的根本原因。 过数据建模快速找到缺陷多发的 IC设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参 数。 3）DATAEXP-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多类型 数据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，快速完成 底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab和 Fabless企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。 4）DATAEXP-DMS(简称 DE-DMS) 是缺陷数据管理与分析的解决方案，系统收集检测机台的缺陷数据及图片，针对 这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS良率分析系统查找缺陷形成的根本原因。依靠分布式系统的强大计算能 力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测 良率杀伤率。 5）DATAEXP-ADC(简称 DE-ADC)系公司根据客户应用场景需求与 DE-DMS协同研发的缺陷自动分类系统，该系统 基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS深度配合，拥有持续学习的 能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素。 5）DATAEXP-FDC(简称 DE- FDC) 是故障检测分类一站式的解决方案，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 Event Report数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常。 该工具提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型。具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数 据流稳定的分析计算。该产品正在研发中。 在半导体数据分析方面，公司自产品研发之初即看到了 AI技术在数据分析与管理领域的重要价值，并于 2022年开 始将机器学习等先进的计算机技术应用至数据软件产品中，在多个应用场景中获得技术上的突破后仍在持续深入应用中。 面对多源化、格式不一的海量数据，在数据的分析与管理系统融入先进的 AI技术能够发挥极大的作用，举例来说，在 半导体制造过程中，通过物理检测产生大量的图片，这些图片直接反映了芯片表面的平整度、制造过程中的缺陷等信息， 依赖人工对这些不同种类的缺陷进行分类，需要有经验的工程师花费相当长的时间，在引入人工智能技术后，可以极大 地提高分类效率和精确度，能够帮助客户高效定位影响成品率的根因。未来，公司将逐步探索相关计算机技术并应用到 流程设计、模型调参等场景，以不断提升 EDA软件的产品性能和设计效率。 目前，广立微 DATAEXP系列软件方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现 晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。在集成电路从设计到封测 过程中的不同场景下，帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信息，提高芯片的 可制造性，快速定位异常及缺陷，指导工艺改善和良率提升。 广立微半导体数据系统应用场景 2. WAT测试设备 发出能够应用于芯片制造量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自 2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家 海内外领先的芯片设计类（Fabless）企业、代工制造类 (Foundry）企业、垂直整合制造类（IDM）企业和研发实验室 （R＆D Lab），协助完成多种测试任务,并且高效、精确地提取器件和工艺相关的电性参数，实现以数据驱动芯片产品的 功耗-性能-面积-成本(PPAC) 优化、可靠性以及成品率提升。报告期内，为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求， 公司优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号），并协同开发了可靠性测试分析系统 （Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。 广立微 WAT测试设备样机（搭配探针台） 目前，公司现有的测试设备应用场景包括：高速研发用 WAT测试、高精度量产用 WAT测试，以及可靠性 WLR 测试，目前正在逐步增加测试设备种类以拓展至更广阔的测试应用场景。为满足不同晶圆厂的 WAT测试需求，公司 WAT 测试设备目前包括两个系列：T4000、T4100S。其中： 1）T4000系列：通用型 WAT测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景。可覆盖 LOGIC，CIS, DRAM, SRAM, FLASH, BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实 现多个 module并行测试。由于其结构设计先进，具有很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8英寸及以下产线。同时， 该机型能够兼容搭载可靠性 WLR，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求。 2）T4100S系列：是针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高。与 同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5倍，特别是在先进工艺下，测试 效率随着版图的优化能够进一步提升。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势。常被用于测试量较大且对 测试效率要求较高的 12寸晶圆厂。 3.公司的成品率提升技术服务 集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量 产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的 持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个 阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性 的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品 率与产品品质。 公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类： ① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、 ② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 广立微技术开发服务示意图 （五）公司主要经营模式 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。 1. 业务分类 基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样 化的需求。
行授权销售；软件技术开发业务针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客 户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销 售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。 2. 经营模式 公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的 效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。 客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件 与测试服务，形成良性发展的经营模式。 （1）盈利模式 针对软件开发及授权业务：① 软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定 一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司 在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定 的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向 客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公 司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和 成品率提升的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。 针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签 收或验收后确认收入。 针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公 司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。 （2）销售模式 公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终 端客户提供产品和服务；经销模式下，主要由经销商搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体 解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务， 经销商与公司进行价款结算。 （3）采购模式 公司对外采购主要为电性测试设备原材料的采购，遵循“以销定采，适度库存”的原则。公司对外采购主要通过竞争 性谈判、招标等方式完成。 （六）主要的业绩驱动因素 1. 全流程成品率提升业务闭环展现技术价值并提高技术壁垒 相较于传统测试芯片，利用公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同， 可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使 客户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，以 14nm 工艺开发为例，每套掩模的制作成本约为 240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够 大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、 缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与 晶圆级电性测试设备结合使用，则会进一步提升测试效率，尤其是面对先进工艺或特色工艺开发需求时，下游客户有较 强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下，公司全流 程产品的市场竞争力愈发凸显，助力业绩高质量发展。 2. 公司软硬件协同的差异化优势逐渐凸显 公司能够提供高效测试芯片的 EDA工具、WAT电性测试设备及集成电路大数据分析等产品及服务。通过各个环节之间产品的联动，形成了公司软硬件产品及服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客 户创造更多价值，从而提升了客户粘性。由于产品及服务之间存在联动效应，能够驱动客户扩展采购其他产品，例如， 公司的 EDA软件和电路 IP相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率，基于公司软硬件协同研发的优势，若增加采 购公司的 WAT测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升；另一方面，公司的 WAT测试设备进入量产线，能够 带动公司的高效、高面积利用率的 EDA设计软件扩展应用到量产线，形成先进的工艺过程监控 PCM解决方案，通过设 计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，不仅扩展了 EDA软件的应用场 景和市场空间，还使得各项业务之间相互引流，实现协同增长。 3. 全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强，进一步扩展产品品类和市场空间 公司以 EDA软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增加产品类别并进行技术迭代。在软件端，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMP EXPLORER，能够实现在设 计优化，并提升制造端 CMP工艺的良率，减少良率风险，有效降低芯片研发和制造成本；另一方面，公司将原有的电 性测试数据分析工具，持续延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、 半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累， 掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义，利用先进的人工智能技术和算法海量的数据信息进行深度挖掘，改进公司 现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的 工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。在硬件端，持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成 功拓展至量产用 WAT测试机，再到晶圆级可靠性 WLR测试机，极大地扩展了产品市场空间，为公司的业务快速发展提 供加速引擎。 4. 集成电路自主化背景下带动了市场对本土软硬件产品的需求 面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提 升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关 的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在全球在建及计划建设的晶 圆厂中，预计中国大陆在数量上将会是全球第一，计划有 20座成熟制程工厂/产线。 在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近两年正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供 越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部 分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况 对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。 5. 国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇 集成电路成品率提升是集成电路产业链中不可或缺的一环，有效地提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和 产品导入的关键技术，决定着芯片能够研发成功实现量产，不仅决定着设计企业的产品成败与利润，也是芯片制造企业 核心的竞争力。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线 以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成 品率。 公司是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流 程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险， 优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线 设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自 2022年开 始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场 景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。 （七）行业发展及公司应对策略 1.宏观经济及贸易环境变化的影响及应对方案 集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。 报告期内，受到持续紧张的全球地缘贸易关系、国际局部冲突升级等因素的影响，全球经济充满不确定性。部分国家和 地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护主义政策，比如美国 先后发布了芯片法案、EDA禁运规定，并通过出口管制法规限制高算力芯片和技术的出口，以限制其他地区和国家的集 成电路产业的发展。这些贸易保护主义政策也使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长 期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电 路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。 针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，基于公司长期以来的技术积累和业务基础，公司将继续加大研发投入， 通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，保障产品和技术的高质量输出，加快 EDA软件、半导体数据分 析工具及晶圆级电性测试设备产品品类拓展；同时，公司将持续关注行业发展动向，动态调整研发和商业策略，积极建 立与国际接轨的标准体系，积极拓展海内外集成电路市场，打造具有国际竞争力的软硬件产品，在公司的业务领域内补 充国内集成电路制造方向上的短板，以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。 2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案 自 2020年以来，受全球物流中断影响，半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显，以美欧为代表的国家纷纷提出 半导体复兴战略，希望重振自身芯片制造产业。在美日欧等多国的出口管制压力下，半导体行业掀起国产替代浪潮与晶 圆厂的“建厂潮”，以提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能。集微咨询预计中国大陆 2022年~2026年将新增 25座 12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过 160万片。根据 IC insights的数据，2021年我国集成电路自给率仅为 16.7%，预计 2021到 2026年我国集成电路产值 CAGR为 13.3%，从而在 2026年达到 21.2%的自给率水平。虽然近期国 内晶圆厂扩产放缓，但是基于国内迫切的自主化需求，中长期将给集成电路设备供应商、制造类 EDA供应商等一系列 为晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了快速发展的契机。 在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在多元化的工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将 会带动上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助 力国家集成电路生产线的建立。目前，公司的 EDA软件产品已长期进入海内外诸多集成电路企业，成为公司业务增长 的有力支撑。在 WAT测试设备方面，基于可预期的市场需求判断，公司与设备配件供应商深度合作准备了充裕的备货， 为 WAT测试设备产能提升做好充分准备。同时，公司将积极关注国内集成电路发展周期性情况，合理部署人力资源和 生产计划，确保在不过度生产的情况下保质、保量地为下游客户提供产品与技术。 3.下游市场景气度对公司业务开展的影响和应对方案 在国际环境、终端设备创新等多方面因素的影响下，智能手机、PC和家用电器等消费电子市场疲软，使芯片行业景气度下行。2022年各消费电子终端出货量低迷，2023年第一季度消费电子终端需求仍未有明显回暖。据 IDC统计， 2023年第一季度全球 PC出货量同比下降 30%，全球智能手机出货量同比下降 14.6%。当前叠加的周期中，不同应用领 域出现了结构性分化的趋势：智能手机仍然在消化库存、消费电子需求疲软，而汽车电子，绿色能源，工业控制等领域 需求依然保持稳健增长。然而目前笔记本、电脑等所需芯片规模依旧占据主流，国内高端芯片还在起量阶段；相比 2022 年，2023年全球芯片行业依然面临较大的市场压力。 针对下游市场景气度的影响，公司积极关注市场变化并优化资源投入、拓展产品品类和应用场景。在软件产品上， 一方面公司将加强与现有国内外客户的深度交流，加强并寻求更加深度的合作，增强客户满意度的同时提升客户粘性； 另一方面公司持续扩展布局制造类 EDA，拓展先进工艺过程监控（PCM）方案，开发半导体数据管理与分析系列产品、 可制造性 EDA软件等，不断拓展产品应用场景和市场空间。在硬件产品上，公司在深化研发 WAT测试设备的同时，高 度重视汽车电子、第三代半导体等市场对于电性测试设备的旺盛需求，不断丰富设备产品品类，扩展开发可靠性测试、 高功率大电压测试等设备，提升公司的软硬件一体化解决方案能力，铸就更高的技术壁垒，通过为客户提供更全面和更 有价值的服务，提升公司的核心竞争力和业务能力水平。 二、核心竞争力分析 公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，软硬件相结合的全流程解决方案形成了别具特色的业务模式，筑就了高 技术壁垒和竞争优势，具体如下： （一）专注于成品率提升领域的核心技术和研发优势 公司自成立以来，一直专注于集成电路成品率提升领域，自主研发了包括 Addressable Solution（可寻址测试芯片方 案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric Testing Solution（快速电性参数测试解决方案）在内 的一系列核心技术，有效填补了国内该技术领域的空白。截至 2023年 6月 30日，公司共拥有已授权专利 116项，其中 发明专利 54项（包含美国专利 11项），软件著作权 92项。 公司一直高度重视技术团队的建设。经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术 团队。截至 2023年 6月 30日，公司拥有 402名员工，其中研发人员 327名，合计占员工总数比例为 81.34%；公司研发 人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 191名，占研发人员总数的比例为 58.41%；公司的 核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。 为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为9,313.46万元，占营业收入的 73.12%，同比增长幅度为 98.72%。 （二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 基于核心团队对集成电路行业的深度理解，公司较早投身于成品率提升领域的研发。经过多年的发展，公司已经实 现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic及 ATCompiler等 EDA工具、用于测 试数据采集的 WAT电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统 DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬 件协同方案提供成品率服务的 EDA公司。 在成品率提升领域，测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系，并已形成 有效闭环。公司拥有的全流程系统性的解决方案，能使得各个环节相互配合，提高效率。在设计阶段，公司通过自主开 发的 EDA工具和电路 IP，能够大幅度提升测试芯片的设计效率，满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类 电性信号的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在分析阶段，通 过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息， 便于优化和提升良率。 此外，全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户 的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。 （三）国产替代浪潮下的先发优势 在集成电路产能向中国转移的大背景下，为保证供应链安全，以及达到国务院制定的“2025年中国芯片自给率达到 70%”的战略目标，国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程呈加速趋势。 晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的 EDA软件及 WAT测试设备的市场需求。经过多年的积累，公司在成品率提升领域形成了完整的产品及服务覆盖，公司的 EDA产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的 WAT测试 机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，并且 是国内较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此， 随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方 案供应商，有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任， 伴随中国集成电路制造产业同步成长。 随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购 国产软件和设备，另一方面，受国际商贸环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业 务将转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从 而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身 对集成电路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据 价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。 （四）深厚的技术积累和高研发投入保障企业持续创新突破 公司在十数年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高的技术壁垒，且软硬件相结合的全流程方 案使公司产品线横向和纵向拓展均具备较强的韧性。公司始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保 障公司产品和技术先进性的优势。以公司的半导体数据分析产品和测试设备配件国产化研发为例： （1）公司对芯片制造过程中的全流程数据有着深刻的理解和分析能力，而随着集成电路集成度的提高和工艺节点的 演进，每个芯片从设计、制造至终端应用的整个产品周期内都伴随着海量的数据产生，产业对于系统化数据产品的迫切 需求是公司研发半导体数据分析与管理系统的初衷，然而能够让产品真正做到解决半导体产业痛点且兼容产业上下游企 业通用化需求，并实现高效率精确分析与各环节快速交互等瓶颈并非易事。公司在集成电路成品率领域具备深厚的技术 积累以及与客户之间的高信任度，加之公司的晶圆级电性测试设备自身能够作为数据源产出大量的电性测试数据，使得 公司有能力获取大量的数据，利用实际数据训练进行产品开发，并通过持续加大研发投入招聘顶尖的计算机与半导体技 术人才，不断拓展产品品类和深化迭代产品性能，目前正在结合机器学习、神经网络等人工智能技术打造出高度适用于 半导体产业链的智能化数据系统，形成更高质量的产品竞争优势。 （2）公司在集成电路电性测试领域，已经开发出成套的高精度晶圆级电性测试技术，先从研发用高速电性测试设备， 扩展至量产用 WAT测试设备，再到晶圆级 WLR测试设备。为进一步提升产品的市场竞争力，公司在基于在电性测试方 向上的技术积累，成功向下游扩展并开发了关键核心配件，实现了该测试设备配件的国产替代和自主化供应。 （五）优质的客户群体 经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群 体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等 IDM厂商、国内龙头 Foundry厂商以及 Fabless厂商。 在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质 量，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系。而行业内领 先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外，公司获得业内优质企业的 认可有助于公司品牌形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。 随着公司产品的进一步丰富，公司正逐步实现对包括芯片设计公司、晶圆制造厂、封测厂在内的集成电路全产业链 客户的覆盖。 （六）日益凸显的品牌优势 公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出 了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪 伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树 立了良好的品牌形象。 随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强；同时，公司将 借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
持了较快增长；软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户的先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业 务同比略有减少，但随着公司量产监控方案的推广和客户端工艺制程的推进，该项业务有望恢复增长。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要 求： 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业情况 ?适用 □不适用 单位：元
 |