[中报]振华风光(688439):贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告
原标题:振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告 贵州振华风光半导体股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张国荣、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博学声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 24 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 68 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 68 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 69
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 （1）2023年半年度营业收入同比增长61.61%，主要系公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长。 （2）2023年半年度归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长54.33%及52.49%，主要系报告期内营业利润增加所致。 （3）经营活动产生的现金流量净额同比增加4,922.26万元，主要系年初结转的应收票据同比增加，报告期内收到的票据到期现金流入同比增加。 （4）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长15.74%、15.74%及14.37%，主要系报告期内营业收入大幅上升，净利润增加、盈利能力提升所致。 （5）加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比下降17.73个百分点和17.73个百分点，主要系2022年下半年公司上市募集资金到位，公司净资产增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，特种电子行业也将进入持续增长周期。2023年为“十四五”规划中期，下游客户对需求有适当调整，公司将持续聚焦核心主业发展，以应对特种行业未来需求放量的情况。 （二）公司主营业务情况 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入的同时，根据市场需求，积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。 （三）主要产品介绍 1.放大器 放大器是公司的拳头产品，具有几十年的设计研发经验。报告期内，突破了基极电流消除技术、高隔离电压设计技术、可编程增益设计技术、动态校零及斩波调制技术、抗辐照设计技术等关键技术，拓展了隔离放大器、跨阻放大器、抗辐照放大器等3个新门类3款产品，迭代了零温漂精密放大器、低功耗轨至轨放大器、高压差分放大器等11款新产品，解决了系统强弱电分离，信号干扰屏蔽、增益可编程、辐照环境可靠性等需求，可以应用于医疗检测、便携测量、光学测量、激光雷达接收机、小卫星等领域。 2.转换器 报告期内，公司在轴角转换器的基础上进行了迭代升级，突破了霍尔传感器高灵敏度电流检测技术、高性能模数转换器误差校准算法设计技术、多电源电压域高速ESD泄放技术等核心关键技术，成功推出了5款新产品，覆盖磁编码转换器、真均方根直流转换器、信号调理转换器、视频编解码转换器、数据采集器DAS等专用转换器，解决了信号调节和传感器测量应用过程中精度偏差不足问题，可广泛应用于伺服系统、数据采集、视频显示、电力线监控等应用场景。 3.接口驱动 （1）模拟开关 报告期内，公司突破了超低漏电补偿电路设计技术、低导通电阻平坦度设计技术、低电荷注入设计技术、高通道隔离度，解决了模拟开关信号传输精度低、信号传输损耗大、采集信号保持精度低和通道信号串扰等问题，推出了4款新产品，可广泛应用于通讯、移动电子设备等场景，可为激光脉冲系统、信号传输系统和信号采集系统提供高精度、低损耗的传输信号。 （2）栅极驱动器 报告期内，公司突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问题，推出了2款新产品，覆盖了半桥、全桥、三个半桥、低边和隔离栅极驱动器。可广泛应用于通讯、汽车、机器人、穿戴装备等场景，可为电机驱动系统和电源管理系统提供低延时、高功率密度的驱动信号。 4．电源管理器 （1）PWM脉宽调制器 报告期内，突破了PWM控制器大电流驱动设计及测试技术，高压工作设计技术，高频率设计技术,解决了 PWM控制器响应速度慢、外围模块体积大的问题，实现了高压工作和响应速度的提升。推出5款产品，可广泛应用于通讯等场景，为电子设备、板卡、MCU等提供稳定可靠、高效率的电源环境。 （2）电压基准源 报告期内，公司丰富了电压基准源产品门类，输出电压覆盖 1.024V、1.2V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V、7.5V、10V多种电压，突破了高阶温度补偿技术、多位数字化校准等技术，解决了电压基准源温度系数差，输出精度低等问题，推出了4款产品，实现了温度系数低至1ppm/℃，初始精度低至±0.02%的国际领先水平，可广泛适用于精密数据采集系统、工业工程控制压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域。 5．系统封装 （1）微电源模块：公司具备从原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备信号完整性、电源完整性、热可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高密度封装和散热设计技术，解决了微电源模块封装尺寸小、功率密度大、大电流和良好的散热问题，推出了3款产品，可广泛应用于板级低压大电流二次电源场景，可为FPGA、SOC、ASIC等核心控制器提供可靠的电源供电。 （2）信号调理：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了低频滤波器带内平坦度提升技术，解决了有源滤波器带内平坦度低、带外衰减慢的难题，推出了3款产品，可广泛应用于电容式加速度传感器输出信号调理的领域。 （3）电机驱动器：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、PCB设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、热仿真设计、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高可靠防桥臂直通设计技术，解决了高压大功率电机驱动器易直通烧坏问题，推出了1款无刷直流电机驱动器系统级产品，可广泛应用于无刷直流电机伺服控制系统领域。 6．Risc-V微控制器 公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU+DSP的计算核心特点，可用于电机控制、电子系统健康检测、兼容通用 MCU等场景，该产品已经完成设计，正在流片中，预计年底可以下线验证后提供试用。 7．存储器 公司具备从原理图设计、芯片设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。 8．数字隔离器 报告期内，公司通过与工厂进行工艺合作开发，突破了高耐压技术、全差分发射及接收机架构技术、超低附加抖动等技术，解决了隔离耐压低、抗干扰能力弱、传输频率低等问题，推出6款产品，可广泛应用伺服电机驱动、电源场景。 9．射频微波电路 报告期内，突破了电调衰减器中间态驻波电路设计技术，形成“一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路”的技术成果，推出1款微波功率放大器和1款微波混频器，可广泛应用雷达、射频收发等场景。 10．时钟管理电路 报告期内，公司突破了超低相噪晶体振荡设计技术，解决了相噪高的问题，推出了5款时钟管理系列产品，可广泛应用于ADC、DAC、千兆以太网、XAUI光纤通道、交换机、计算机、服务器等时钟分配和电平转换。 （四）主要经营模式 1．研发模式 公司建立了“产品+技术”双驱动的研发模式，研发活动分为产品开发和技术研发。产品开发以客户需求为基础，在产品研发过程中，公司对现有技术不断进行创新和完善，不断丰富公司的产品谱系，同时对封装提出更高的技术要求。技术开发是公司基于集成电路封装技术行业发展状况，通过对封装技术方向进行预判，选择具有重大应用价值的前瞻性技术进行攻关，不断提升公司的封装技术能力，满足产品研发的需求。技术开发和产品开发相互促进发展。 2．生产模式 公司生产模式主要为自主生产，其中晶圆生产过程委外加工，其他封装测试筛选过程由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产使用设备自动化程度较高，均为国际主流设备，生产部门全流程使用MES EAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度，及时处理客户的临时订单与紧急订单。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结调整，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。 3．销售模式 公司均采用直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，近60人的销售团队常年驻在销售网点，对用户提供销售服务，以保障服务质量和服务效率。 二、 核心技术与研发进展 （一） 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司上半年新增 4 项核心技术，分别是基极电流消除技术、GaAs MMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术。公司基于放大器、转换器、接口电路、电源管理器、系统封装集成电路、MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等产品方向开展自主研制，通过项目牵引目前共形成了18项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公司核心技术具体情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
1. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司形成了一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路、一种运算放大器输入级电路及输入级差分对电路等新技术专利，共计申请发明专利12件、实用新型专利7件、软件著作权1件、集成电路布图设计47件；已授权发明专利9件、实用新型专利7件、集成电路布图设计20件。 报告期内获得的知识产权列表
2. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内，公司持续加大研发投入，研发团队规模进一步扩大，并持续优化研发管理和薪酬激励，支付的人工成本同比增加，同时项目研制进度加快，投入的验证材料、流片费、试验验证 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 3. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
4. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况
□适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.具有较强的技术保障体系 研发方面：公司产业链条完整，具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台，可根据用户需求提供芯片定制设计、封装寄生提取、多维环境仿真等全流程协同设计解决方案，减少各环节技术偏移的研制风险，推动集成电路芯片设计、封装工艺、测试验证三个专业板块的全自主纵深发展。完整的产业链条有助于更高效、灵活的定制化服务，实现研发和市场的高度融合。 晶圆方面：基于商用线的自主高可靠模型库，通过10余年来长期合作的商用工艺线流片数据积累，完善了噪声模型、ESD模型、抗辐照模型、宽温区模型等自主高可靠工艺模型，通过设计修正工艺偏差，解决了商用线工艺控制精度不足，工艺模型缺失等问题，形成了自主的特色工艺模型库，可有效减少重复研发的资源浪费，并为差异化模拟集成电路开发和高可靠器件的需求奠定了工艺基础。 封装方面：公司具备低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成了覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式90多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。公司近两年启动建设的先进封装产业化项目，已经基本完成建设，新增工艺设备已完成调试，该项目的实施，将进一步提升公司的高可靠集成电路封装技术能力，可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术，为公司的系统封装产品提升强有力的保障。同时，该项目的建设也进一步提升了公司高可靠集成电路封装的产能，满足了公司未来几年的供货保障。 测试方面：公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和 DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。为了满足未来公司发展的规划，报告期内补充了射频微波、磁编码器等高端新产品的综合测试平台，包括晶圆级、器件级以及系统级的全面完整的测试验证手段，为新产品的扩展奠定了坚实的基础。 2．具有较强的市场竞争优势 公司依托中国振华市场平台，市场配套完整的海、陆、空、天、网服务体系，并形成以用户为中心的“市场-科技-生产-质量”大市场全面服务的文化，截止目前已经在全国设立了15个销售网点，驻地销售人员接近60人，同时补充建立了片区FAE团队，销售网点在具备实时处理订单销售之外，还获得了最快2小时内到达现场解决技术问题的响应能力，与此同时，在跟踪新产品需求方面，也起到了超前、快速、精准、范围广的效果。面对形势之变、要求之变，公司打破行业传统的“被动式”营销，打破用户固有的选型习惯，以技术问题为导向，及时对用户需求进行管理识别和分类，努力实现售前、售中、售后的全过程协同式服务。报告期内，公司提供产品及服务的用户已累计至600余家，覆盖海、陆、空、天、网等特种领域，具备完善的体系化流程和提供完整的产品解决方案，有灵活的创新机制和快速的资源整合能力为市场服务，创造行业价值。 3．具有优良的企业文化 公司作为央企控股的国有企业，始终以满足国家装备发展为已任。作为三线企业，始终以奉献国防、为国担当的使命担当，无论面对何种环境和紧迫任务，努力践行拼搏、奉献、担当、务实的企业价值观，圆满完成了多项国家重点任务。 4.开放合作和高效决策 公司一直秉承开放合作的发展理念，和所有供应商一起提升产品质量，提升技术水平，促进双方的文化融合、理念融合，打造区域化资源向一体化资源转型模式，保障供应链的长期稳定优势。针对技术先进、满足产品需求的科技成果，可快速实施成果转化决策，并提供良好的产业孵化平台，通过建立联合实验室、产业联盟、战略伙伴等方式抓住国产化机遇，共同助力行业的成长。 四、 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 五、 经营情况的讨论与分析 报告期内，国内高可靠集成电路市场略有波动，但公司全体员工齐心协力、勇创善为，推动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入64,740.74万元，同比增长61.61%；实现归属于上市公司股东的净利润为25,655.35万元，同比增长54.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,235.99万元，同比增长52.49%。 报告期内，公司主要经营举措为以下五个方面： 1.加大科研投入，促进创新成果转化 公司持续加大西安和南京研发中心队伍建设，明确“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的研发战略定位，以市场需求和技术发展为牵引，积极推进技术创新和新产品布局，上半年持续保持较高的科研投入，累积投入7,410万元，加快产品的迭代升级，在巩固现有市场的同时，上半年新推产品50余款，将成为未来新的增长点。 2.强化市场推广，抢占市场发展先机 公司凭借国产化产品的布局优势，持续推进核心产品的市场拓展，在原有的器件级销售模式上新增系统级营销，研发工程师与技术支持工程师直接面对市场，建立FAE团队，将市场前移至用户设计，为用户提供整体解决方案，获取器件级选型主导权；上半年新用户开发29家、百万级用户新增6家，客户应用领域进一步拓宽，多领域国产化订单超出预期，呈现良好增长态势；公司紧跟装备发展、积极开展市场需求调研，为新品研发立项提供几十项需求支撑，不断抢占增量业务市场先机。 3.着力能力建设，促进产能均衡发展 公司不断推进沙文产业园区封测一期和产业化项目建设，推动产线自动化升级，完成生产信息化管理系统的验收及应用，实现“设计-封装-测试”的垂直整合，通过高质量的交付满足了客户需求；公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入，使公司产能得到均衡发展，满足了封测代工品种的产能需求，初步实现了封测代工的批量供货，业务范围得到有效拓展。 4.夯实基础管理，全面加强风险防控 报告期内，公司为持续健康发展，开展了系列专项基础管理能力提升工作。一是持续推进“五位一体”风控体系建设和风险集约化管理，通过投资后评估专项检查、内控制度有效性评价、合规审查等形式，诊断风险点，进而针对性的优化流程和制度，有效防范“灰犀牛”和“黑天鹅”事件，实现业务风险可控；二是借助入选国务院国企改革“科改企业”的契机，围绕完善公司治理机制、市场化选人用人、市场化激励约束机制、科技创新以及加强党的领导建设五个方面深化改革；三是推进新时代质量管理体系（NQMS）建设，更好地适应新一轮行业的变革发展与质量管理要求，促进公司自主创新能力和管理水平的持续提升。 5.加强人才引进，提升公司核心竞争力 公司高度重视人才布局，上半年成功引进 2位博士、6位集成电路高端人才、其他研发人员引进 20人，公司研发人员数量占公司人员总数的 27%。“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的芯片创新研发集群优势逐渐形成，逐渐掌握选型主导权，不断提升公司产品竞争力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 六、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1.研发未达预期风险 公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。 2.研发人员不足或流失的风险 集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。 （二）经营风险 1.客户集中度较高风险 报告期内，由于公司下游客户主要以国有集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。 2.税收政策变动的风险 国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。 （三）财务风险 1.应收账款及应收票据余额较高的风险 报告期公司业务规模不断扩大，应收账款及应收票据的余额相应增长。公司主要产品应用于海、陆、空、天、网等核心领域，由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受客户主要集中在年末付款且以商业承兑票据结算为主的影响，导致公司销售回款速度慢，应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。 风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。 2.存货金额较大及发生减值风险 报告期随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。 风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。 （四）行业风险 面对西方国家对我国经济发展的限制，很大程度阻碍了我国信息化、数字化水平的提升和发展，尤其是集成电路的应用范围极广，涉及到电力电网、汽车电子、以及高可靠、高精尖领域，近年来也不断受到针对我国集成电路产业颁布的一系列禁限措施影响，使得我国集成电路核心水平发展缓慢，芯片制造环节也长期处于“卡脖子”状态。公司作为高新集成电路企业，难免会受到行业波动的影响，若未来国外对我国集成电路行业继续实施限制和封锁，将有可能影响到公司的经营业绩。 七、 报告期内主要经营情况 请参见“第三节 管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明”和“五、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析。 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
（2）营业成本变动原因说明:报告期主要产品销量同比增长 60%，同时销售的新产品占比同比上升，新产品的验证试验成本较高，结转成本增加。 （3）销售费用变动原因说明:公司取得的销售订单、新产品推广成效、销售收入等同比增加，考核发放的销售人员绩效等同比增加 （4）管理费用变动原因说明:报告期公司生产经营规模扩大，办公场所租赁面积增加，租赁费增加；同时在岗职工人数同比增加，人工成本增加。 （5）财务费用变动原因说明:公司利用闲置募集资金进行现金管理业务，取得的利息收入大幅增加。 （6）研发费用变动原因说明:公司持续加大研发投入，加强项目管理，加大研发人才引进力度，增设西安研发中心、南京研发中心，优化研发管理和薪酬激励，支付的人工成本同比增加，同时项目研制进度加快，投入的验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。 （7）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:年初结转的应收票据在本期已承兑，销售商品和提供劳务取得的现金同比增加所致。 （8）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:根据募投项目建设进度节点，支付的现金同比增加；利用闲置募集资金进行现金管理，部分投资报告期末尚未到期。 （9）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期筹资收到的现金同比减少3.11亿元。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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