[中报]斯达半导(603290):2023年半年度报告
原标题:斯达半导:2023年半年度报告 嘉兴斯达半导体股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 □适用 √不适用 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务及所属行业 1. 主要业务 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。 2. 主要产品及用途 公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。2022年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的82.95%，是公司的主要产品。 IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。 （二）经营模式 公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。 公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。 阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。 阶段二：芯片制造。目前，公司芯片主要依靠上海华虹、上海积塔等公司代工完成。公司会根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。此外，公司募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。 阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。 公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。 （三）行业状况 功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据观研报告网发布的《中国功率半导体行业发展趋势调研与未来前景研究报告（2023-2029年）》显示，2021年全球功率半导体市场规模为462亿美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模组），预计2024年将达到522亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，根据Omdia数据，2021年中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元。 IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球IGBT市场规模约达76亿美元，同比增长19%。预计2023年全球IGBT市场规模有望以13%的增速增长，达86.2亿美元。在新能源汽车、风光储市场带动下，中国IGBT市场呈现结构性快速增长态势，2022年中国IGBT市场总规模达321.9亿元，预计2025年市场总规模有望达468.1亿元，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。 近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势： (一)技术优势 公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等领域，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科形成了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。 (二)快速满足客户个性化需求的优势 客户的个性化需求主要是对IGBT芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。 公司拥有IGBT芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地解析客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。 因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。 (三)细分行业的领先优势 公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据Omdia（原IHS）最新报告，公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。 公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内车规级IGBT模块的主要供应商之列，公司积极开拓海外市场已经获得了多家国外头部Tier1的定点， 市场份额不断扩大；在新能源领域，公司已是国内多家头部国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商。 (四)先发优势 IGBT模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。 (五)人才优势 人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。 (六)合理的业务模式优势 公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。 公司芯片生产主要采取Fabless模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。虽然上述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于公司市场拓张和技术迭代速率。 (七)较强的市场开拓能力 公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。 三、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，公司实现营业收入168,794.84万元，较2022年同期增长46.25%，实现归属于上市公司股东的净利润42,993.83万元，较2022年同期增长24.06%,扣除非经常性损益的净利润41,034.70万元，较去年同期增长23.77%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为60,400.87万元，较去年同期增长6.78%。（2）公司新能源行业营业收入为99,218.74万元，较去年同期增长81.46%。（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为9,134.32万元，较去年同期增长124.42%。 2023年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆,同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 2023年上半年，公司持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。 2023年上半年，公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块持续放量，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。 2023年上半年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V 车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 2023年上半年，公司使用公司自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。 2023年上半年，公司持续深耕光伏储能行业，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货，预计下半年市场份额将迅速提高。公司向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品，为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案，已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。 2023年上半年，公司参与联合共建的“国家能源光储变流技术与装备重点实验室”，成功入选国家能源局“十四五”首批“赛马争先”创新平台名单。 2023年上半年，公司海外业务持续突破，子公司斯达欧洲实现营业收入13,781.89万元，同比增长263.58%，预计2023年下半年还将继续保持高速增长势头。同时，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。公司将不断加大海外市场特别是新能源汽车及工业控制等行业头部企业的开拓力度，海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。 公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业收入变动原因说明：主要系本期公司销售规模扩大收入增长所致； 营业成本变动原因说明：主要系本期公司营业收入增长相应成本增加所致； 销售费用变动原因说明：主要系本期公司销售人员薪酬增加所致； 管理费用变动原因说明：主要系本期公司管理运营成本增加所致； 财务费用变动原因说明：主要系本期公司利息收入减少所致； 研发费用变动原因说明：主要系本期公司持续加大研发投入所致； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司购买商品、接受劳务支付的现金增加所致； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本公司投资支付的现金减少所致； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司收到长期借款资金所致； 投资收益变动原因说明：主要系本期公司理财收入减少所致； 公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期公司交易性金融资产公允价值变动收益所致； 所得税费用变动原因说明：主要系本期公司加大研发投入，研发费用加计扣除金额增加所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 货币资金项目期末数较上年期末下降12.91%（绝对额减少37,020.51万元），主要系本期公司购买原材料及投资固定资产所致。 交易性金融资产项目期末数较上年期末下降21.27%（绝对额减少14,947.62万元），主要系本期公司银行理财产品到期赎回所致。 应收账款项目期末数较上年期末增长20.30%（绝对额增加10,982.62万元），主要系本期公司销售规模扩大所致。 应收款项融资项目期末较上年末下降33.22%（绝对额减少7,497.99万元），主要系银行承兑汇票期末余额减少所致。 存货项目期末数较上年期末增长57.13%（绝对额增加40,089.92万元），主要系本期公司营业收入增加，模块制造环节所需的原材料等相应增加以及子公司斯达微电子芯片制造环节准备相应材料所致。 固定资产项目期末数较上年期末增长19.48%（绝对额增加13,008.57万元），主要系本期公司在建工程转固所致。 在建工程项目期末数较上年期末增长45.76%（绝对额增加43,826.03万元），主要系本期公司募投项目持续投入所致。 其他非流动资产项目期末数较上年期末增长80.62%（绝对额增加20,158.90万元），主要系本期公司预付设备款增加所致。 应付账款项目期末数较上年期末增长8.39%（绝对额增加4,018.39万元），主要系本期公司设备和原材料采购增加所致。 其他应付款项目期末数较上年末增长887.93%（绝对额增加10,962.85万元），主要系本期公司股东部分股利尚未提取所致。 长期借款项目期末数较上期期末增长40.42%（绝对额增加26,824.50万元），主要系本期公司银行借款增加所致。 递延收益项目期末数较上年期末增长20.08%（绝对额增加2,877.25万元），主要系本期公司新增政府补助所致。 未分配利润项目期末数较上期期末增长12.36%（绝对额增加18,464.56万元），主要系本期公司销售增长，净利润增加所致。 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产59,903,239.28（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.77%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
(3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 1． 上海道之科技有限公司 注册资本为21,030万元，斯达半导持股比例为99.5%，经营范围为从事新能源技术、节能技术、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，IGBT芯片的设计与 IGBT模块的生产，半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。截至 2023年 6月30日，该公司总资产103,614.92万元，负债32,671.14万元，净资产70,943.78万元。2023年1-6月营业收入99,588.85万元，净利润17,210.36万元。 2． StarPower Europe AG 注册资本600,000.00瑞士法郎，斯达半导持股比例为70%，主要从事国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的设计和研发。截至2023年06月30日，该公司总资产5,990.32万元，负债4,624.24万元，净资产1,366.08万元。2023年1-6月营业收入13,781.89万元，净利润1,045.37万元。 3． 浙江谷蓝电子科技有限公司 注册资本1,250万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。截至2023年06月30日，该公司总资产20,781.28万元，负债20,243.02万元，净资产538.26万元。2023年1-6月营业收入16,594.33万元，净利润-753.59万元。 4． 嘉兴斯达电子科技有限公司 注册资本 1,000万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为集成电路芯片设计及服务；半导体芯片、电子元器件的生产、半导体分立器件销售；机械设备租赁（除依法需经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。主要从事IGBT模块销售业务，截至2023年06月30日，该公司总资产1,028.29万元，负债0.09万元，净资产1,028.20万元。 2023年1-6月营业收入150.62万元，净利润-0.21万元。 5． 嘉兴斯达微电子有限公司 注册资本为210,933.16万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为从事半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片产品销售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营以审批结果为准）。嘉兴斯达微电子有限公司是公司募投项目《高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目》、《SiC芯片研发及产业化项目》的实施主体。截至2023年06月30日，该公司总资产328,313.66万元，负债124,909.36万元，净资产203,404.30万元。2023年1-6月营业收入9,564.78万元，净利润2,811.76万元。 6． 嘉兴斯达集成科技有限公司 注册资本为5,000万元，是斯达半导全资子公司，截止目前，公司暂未开展相关业务。 7． 重庆安达半导体有限公司 注册资本15,000万元，斯达半导持股比例为70%，截止目前，公司暂未开展相关业务。 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1. 宏观经济波动的风险 IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车、新能源、工业控制及电源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。 2. 新能源汽车市场波动风险 根据中国汽车工业协会统计，2023年上半年中国新能源汽车完成产销分别为378.6万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。同时，海外新能源汽车也在快速增长，据统计2023年上半年全球新能源汽车销量达到583.2万辆，同比增长40.2%。 新能源汽车行业继续保持稳定快速的增长势头，但新能源汽车市场作为一个新兴的市场，可能存在较大市场波动的风险。公司在此领域投入了大量研发经费，未来包括募集资金投资项目在内，仍将继续加大该领域投入，虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长，但未来如果产业政策变化、汽车供应链器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响，导致新能源汽车市场需求出现较大波动，将会对公司的盈利能力造成不利影响。 3. 汇率波动的风险 公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 □适用 √不适用 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用
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