[中报]美芯晟(688458):2023年半年度报告

时间：2023年08月29日 22:21:46 中财网

原标题:美芯晟:2023年半年度报告

公司代码：688458 公司简称：美芯晟






美芯晟科技（北京）股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
1、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。


3、 公司全体董事出席董事会会议。


4、 本半年度报告未经审计。


5、 公司负责人 CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

6、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

7、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

8、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。


9、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

10、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

11、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

12、 其他
□适用 √不适用

目录

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
	经公司负责人签名的公司2022年半年度报告文本原件
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
美芯晟/公司/本公司/股 份公司	指	美芯晟科技（北京）股份有限公司
程宝洪	指	CHENG BAOHONG，公司实际控制人，现任公司董事长、总经理
刘柳胜	指	LIU LIUSHENG，公司董事，副总经理
江建国	指	JIANG JOHATHAN JIANGUO，公司自然人股东
Leavision	指	Leavision Incorporated（卓睿股份有限公司）
Auspice	指	Auspice Bright Incorporated（明兆股份有限公司）
WI Harper Fund VII	指	WI Harper Fund VII Hong Kong Limited（其实际控制人为 WI HARPER GROUP，中文称美国中经合集团，简称中经合集 团）
珠海博瑞芯	指	珠海横琴博瑞芯投资合伙企业（有限合伙）
杭州紫尘	指	杭州紫尘投资合伙企业（有限合伙）
深圳哈勃	指	深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）
珠海博晟芯	指	珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限合伙）
元禾璞华	指	江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），原名为 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）
鄂尔多斯金利	指	鄂尔多斯市金利投资有限责任公司
衢州瑞芯	指	衢州瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙）
深圳润信	指	深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业 （有限合伙），原名为中信建投（深圳）战略新兴产业股权 投资基金合伙企业（有限合伙）
珠海轩宇	指	珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金/清控 南通基金	指	中小企业发展基金（江苏南通有限合伙），已于2023年2月 更名为清控银杏南通创业投资基金合伙企业（有限合伙）
深圳高捷	指	深圳市高捷智慧股权投资基金合伙企业（有限合伙）
深圳智城	指	深圳市智城数智三号创业投资合伙企业（有限合伙）
Anker	指	Anker Innovations Limited
西藏比邻	指	西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙）
杭州中潞	指	杭州中潞福银优选投资合伙企业（有限合伙）
厦门济信	指	厦门济信金圆股权投资合伙企业（有限合伙）
井冈山济科	指	井冈山济科股权投资合伙企业（有限合伙）
青岛中经合	指	青岛中经合鲁信跨境创投基金企业（有限合伙）
湖南凯联	指	湖南凯联海嘉股权投资合伙企业（有限合伙）
潍坊国维	指	潍坊国维润信恒新新旧动能转换股权投资基金合伙企业（有 限合伙）
国同汇智	指	国同汇智创业投资（北京）有限公司
西安天利	指	西安天利投资合伙企业（有限合伙）
丹阳盛宇	指	丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业（有限合伙）
上海龙旗/龙旗	指	上海龙旗科技股份有限公司
厦门国同	指	厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙）
青岛信创	指	青岛信创经合创业投资合伙企业（有限合伙）
北京君利	指	北京君利联合创业投资合伙企业（有限合伙）
证监会/中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》	指	《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》	指	《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程》
《公司章程（草案）》	指	《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程（草案）》
集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一 起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆	指	经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路 圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构 成为有特定电性功能的集成电路产品
晶圆代工厂	指	提供晶圆制造服务的厂商，如台积电等
封装	指	将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电 路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用 的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热 性能的作用
测试	指	集成电路晶圆测试及成品测试
SoC	指	System on Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系 统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯 片电路
LED	指	Light-Emitting Diode的简称，即发光二极管，是一种常用 的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领 域应用广泛
Fabless	指	无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售 而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
BCD	指	一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双 极器件（Bipolar）、CMOS器件和DMOS 器件，称为 BCD 工 艺
WPC	指	Wireless Power Consortium的简称，即无线充电联盟，旨 在创造和促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容 的国际无线充电标准Qi
AC	指	Alternating Current的简称，即交流电，是指大小和方向 都发生周期性变化的电流
DC	指	Direct Current的简称，即直流电，是指大小和方向都不变 的电流
MOS	指	金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field- Effect Transistor, MOSFET）的缩写
BOM	指	Bill Of Material的缩写，即物料成本
PF	指	Power Factor的简称，即功率因数，系实际消耗的功率与电 力供给容量之比值。功率因数越高，电力在传输过程中即可 减少无谓的损失并提高电力的利用率
PWM	指	Pulse Width Modulation的简称，即脉冲宽度调制，通过将 有效的电信号分散成离散形式从而来降低电信号所传递的 平均功率的一种方式
鲁棒性	指	Robust的音译，即在异常和危险情况下系统生存的能力
TX	指	无线充电发射端
RX	指	无线充电接收端
RTX	指	具备反向充电功能的无线充电接收端
TX-PCBA	指	基于公司自主设计的无线充电发射端方案制造生产的印制 电路板组件。印制电路板组件（PCBA）指已经过表面贴装或 封装所需的电子元器件后的印制电路板
PCB	指	Printed Circuit Board的简称，即印制电路板
ASK	指	Amplitude Shift Keying的简称，即振幅键控，是调制技术 的一种常用方式
FSK	指	Frequency Shift Keying的简称，即频移键控，是调制技术 的一种常用方式
SR	指	Synchronous Rectifier的简称，即同步整流控制器
SSR	指	Secondary Side Regulator的简称，即副边反馈控制器
LDO	指	Low Dropout Regulator的简称，是一种低压差线性稳压器
RC	指	RC电路（Resistor-Capacitance circuit），一次RC电路 由一个电阻器和一个电容器组成。
VCSEL	指	Vertical Cavity Surface Emitting Laser的简称，是一 种出光方向垂直于谐振腔表面的发射激光器

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	美芯晟科技（北京）股份有限公司
公司的中文简称	美芯晟
公司的外文名称	Maxic Technology, Inc.
公司的外文名称缩写	Maxic
公司的法定代表人	CHENG BAOHONG（程宝洪）
公司注册地址	北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
公司注册地址的历史变更情况	报告期内，公司注册地址未发生变更
公司办公地址	北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司办公地址的邮政编码	100083
公司网址	www.maxictech.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书 （信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	刘雁	张丹
联系地址	北京市海淀区学院路30号科大天工 大厦A座10层01室	北京市海淀区学院路30号科大天 工大厦A座10层01室
电话	010-62662918	010-62662918
传真	010-62662918	010-62662918
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	美芯晟	688458	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入	200,648,032.01	133,414,040.84	50.39
归属于上市公司股东的净利润	11,003,075.50	-1,390,638.43	不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润	4,679,180.08	-6,061,940.78	不适用
经营活动产生的现金流量净额	-133,312,769.44	-36,754,135.22	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,062,855,738.68	675,369,610.56	205.44
总资产	2,151,460,269.35	742,490,952.49	189.76

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.17	-0.02	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.17	-0.02	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（ 元／股）	0.07	-0.10	不适用
加权平均净资产收益率（%）	1.21	-0.22	不适用
扣除非经常性损益后的加权平均净资	0.51	-0.97	不适用
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）	20.29	22.57	减少2.28个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内公司营业收入同比增长50.39%，主要为电源管理芯片稳定增长、无线充电产品增幅较大所致；
2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为1100.31万元，较上年同期的亏损139.06万元，增加1239.37万元；
3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为467.92万元，较上年同期的亏损606.19万元，增加1074.11万元；
4、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降，主要为客户回款中银行承兑汇票占比增加、生产经营采购、员工薪酬和相关税费增加所致；
5、归属于上市公司股东的净资产、总资产同比增加205.44%、189.76%，主要报告期内公司完成首次公开发行股票所致;
6、主要为基本每股收益、每股收益和扣非后每股收益较上年同期转亏为盈，主要为净利润同比增加、完成首次公开发行股票所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	3,696,013.58	第十节七、67
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益	3,759,102.25	第十节七、68/70
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	-15,238.86
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额	1,115,981.55
少数股东权益影响额（税后）
合计	6,323,895.42

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业情况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，公司所属行业为“集成电路”。

集成电路产业是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

（1）全球半导体行业发展情况
全球半导体行业随着宏观经济周期共振，受通胀加剧和终端市场需求疲软因素的影响，整个产业仍处于周期性低迷状态。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将下降10.3%，到2024年行情反弹，预测全球整体销售提速11.8%。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。WSTS预测，从区域分析，2024年全球所有地区都有望持续增长，尤其是美洲和亚太地区增速明显，预计将呈现两位数的同比增长。

（2）中国半导体行业发展情况
中国是全球重要的集成电路市场。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。SIA数据显示，2023 年 5 月中国半导体销售额达 119.0 亿美元，虽同比下降29.5%，但环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。未来我国集成电路产业将逐步恢复增长态势。

（3）模拟芯片行业发展情况
模拟芯片是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，具有产品生命周期长、行业增长稳定等特点。WSTS预测，2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元，主要来自汽车智能化趋势和工业数字化转型需求的推动。作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，国产替代空间广阔。

（4）公司产品所处细分行业发展
① 电源管理芯片
电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片，覆盖智能终端、消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制等各个电子相关领域。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。

其中，无线充电方面，根据Strategy analytics数据，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。

在照明领域，据TrendForce集邦咨询研究，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值年减23%，仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏，行业发展渐趋稳定，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。随着中国LED照明渗透率进一步提升，弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）数据显示，预计中国 LED 照明市场规模将由2022 年的 6813亿元增长到2026年的7386亿元，年均复合增长率为2.0%。在智能家居方面，未来生态完善将为智能家居市场带来持续发展动力，据奥维云网数据，2022 年全球智能家居的家庭渗透率将达到 14.2%，预计到 2026 年将增至 25.0%，市场规模将增至 1.4 万亿元。

② 信号链光传感器芯片
信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，广泛应用于通讯、医疗、电子、汽车、人工智能等领域。据IC Insights数据显示，全球信号链模拟芯片市场规模由2017年的92.3亿美元增至2022年的110.33亿美元，复合年均增长率达3.6%，预计2023年将增至118.17亿美元。作为数据采集的重要入口，传感器的创新与进步全球智能家居和可穿戴设备出货量将双双持续增长，预计到 2027 年将分别达到 12.3 亿件和 6.445 亿部。光传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前已在消费电子领域实现量产出货，公司以相关产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。

③ 汽车电子芯片
随着电动车加速渗透，模拟芯片价值量提升，打开行业空间。根据EV Tank数据，2022年全球新能源车销量达 1082.4万辆，预计2025年将达到 2542.2 万辆。全球新能源汽车销量高速增长，支撑汽车模拟芯片需求稳步提升。在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量。根据WSTS及SIA数据，2022年全球汽车半导体市场规模达341亿美元，同比增长29.2%；行业预测，预计到2025年，全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元。公司业务目前已重点布局车载无线充电芯片、CAN SBC芯片、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光亮度传感器等领域，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，形成更为丰富的产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。

伴随着宏观经济温和复苏和消费信心逐步回暖，模拟芯片行业或将有望触底回升，回归长期稳定的增长趋势。中国模拟芯片市场也将在产品、技术、资金的积累和政策的支持下，呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势，国产自给率将逐步提升。


2、公司主营业务及主要产品情况
美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、LED照明驱动芯片、信号链光传感器以及汽车电子芯片。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、传音、联想、三星、Anker、惠普、小米和Signify、Ledvance、佛山照明、欧普照明等知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定独特性和差异化优势，并为信号链光传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。


围绕“电源管理+信号链”双驱动产品体系，公司主要产品的具体情况如下：

产品类别	主要产品	主要特点
无线充电	接收端芯片	?? 支持WPC最新的BPP与EPP认证，同时支持主要手机厂商 的专有无线快充协议 ?? 支持最高100W正向充电和18W反向充电 ?? 转化效率最高可达98.5% ?? 可编程控制的输出电压（25mV/档）和电流（25mA/档） ?? 自适应同步整流器控制，以实现最高的系统效率和不同负 载情况下的稳定通信 ?? 独特的过压保护保证了器件整个生命周期中的可靠运行
	发射端芯片	?? 支持WPC最新的BPP与EPP认证，硬件支持PD、QC2.0/3.0、 FCP、SCP快充协议 ?? 支持最高120W的输出功率 ?? 闪存容量最高可达64K ?? 支持Q值检测，精度可达到1%以内 ?? 多路调制解调器，确保可靠的通信方式
有线快充	原边控制器 芯片	?? 自研80V耐压器件，VCC耐压80V，实现一个变压器支持 USB-PD PPS宽电压输出，无需分区供电，节省成本，简化设计 ?? Valley锁定技术，降低开关损耗 ?? Smart线性降频技术，可以采用较小体积变压器；同时升 频技术，用小变压器短暂支持Peak load
	同步整流控 制器芯片	?? 自研200V-JFET器件，实现宽电压输出自启动，节省辅 助绕组 ?? 双通路供电自动选择技术，在副边启动后即利用输出电 压给副边同步整流芯片供电，进一步提升效率
	快充协议芯 片	? 支持65W以内应用，兼容PD3.0、PPS、QC2、QC3、FCP等 多种常用协议 ?? 支持私有协议低压直充5V4.5A，Apple 5V2.4A，BC1.2等常 用协议
LED照明驱 动	高PF开关电 源驱动芯片	?? 适用于开关电源，PF高于0.9，能够满足各国认证标 准。通常应用于功率大于25W的工业及商业照明产品，主要 市场面向对于照明产品认证标准较高的国家与地区或供电环 境较差的新兴国家市场。
	通用驱动芯 片	?? 用于高亮度LED灯珠发光的恒流驱动芯片，不要求亮度 调节或者被智能模块控制 ?? 功率因子、抗雷击浪涌能力等参数需要满足各国照明标 准规范 ?? 以低PF开关电源驱动芯片、线性电源芯片为主
	智能驱动芯 片	?? 产品集成 Wi-Fi、蓝牙、红外、雷达、声控等智能模块， 通过LED照明驱动芯片接口对LED灯亮度、色温、色彩等进行 调节 ?? 要求待机功耗低、调光线性度好、调光范围宽、调光分 辨率高 ?? 同样需要满足各国照明标准规范
信号链光传 感器	环境光和接 近传感器	?? ALS、PS、IR LED三合一芯片 ?? I2C接口电压范围1.2~3.6V，支持高通1.2V新平台 ?? 支持SCL、SDA正反接切换器件地址，双芯片同时使用 ?? 环境光检测灵敏度低至0.001 Lux
	光学入耳检 测传感器	?? 全集成SENSOR、VCSEL以及ZENER，外围元器件少 ?? 专用小体积光学封装OLGA8 ?? 抗串扰能力强，外壳的适应性强 ?? 功耗小，待机功耗1uA，工作功耗小于15uA
	光学表冠传 感器	?? 同时集成旋转检测和按键检测的传感器 ?? 旋转角度识别精度可到0.1度 ?? 支持I2C或者SPI接口通讯，支持SCL、SDA正反接切换 器件地址，双芯片同时使用 ?? 适应各种表轴应用，支持片内校准，适应不同的表轴装 配公差，减低生产要求
汽车电子	CAN SBC 芯片	?? 集成了CAN收发器、LDO、电荷泵等电路，支持失效安全 模式和总线唤醒功能 ?? 模数结合的系统故障检测与保护机制 ?? 高可靠性 ESD技术，实现8KV ?? 车规级Grade1 工作温度控制技术 ?? 芯片能够根据总线信号和当前工作环境实时进行数据通 讯、功耗控制及安全控制，集成度提高的同时增加了系统的 安全功能。
	车载无线充 电芯片	?? 配件端TX芯片通过车规AEC-Q100认证 ?? 符合最新的WPC Qi规范并支持USB-PD3.2（认证）和 UFCS等多种私有快充协议 ?? 布局15W和50W全集成车规级发射端芯片与方案
	汽车照明芯 片	?? 通过40V 工艺车规级认证，包括前位灯/阅读灯/氛围灯 驱动芯片 ?? 解决车载阅读灯、尾灯基于分立元器件恒流方案存在的 电流精度低、抗干扰能力弱、无过温保护、无过流保护等痛 点 ?? 仅需外部电阻可实现稳定的恒流输出 ?? 具有LED开路、短路保护功能以及报警功能，安全高 效、灵活简洁、成本优势明显

公司“电源管理+信号链”双驱动产品体系多领域融合应用布局

3、公司主营经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：
（1）采购和生产模式
公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。

（2）营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。

（3）管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。

（4）研发模式
在Fabless 经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。

4、公司所处的行业地位
在国产替代不断提升的大背景下，公司以“电源管理+信号链”双驱动协同运作为发展战略，围绕智能终端、消费电子、汽车、工业、物联网等领域展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，形成了丰富的产品子类，为客户提供多元化的产品选择，形成完整的解决方案。

在无线充电领域，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并拥有行业领先的原创技术与多款业内首发明星产品。公司是国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全功率段产品能力的芯片设计企业和无线充电领域主要供应商。在此基础上，公司立足于消费电子、汽车电子终端客户的发展需求，持续深化研发积累，不断优化产品性能，拓展产品矩阵及应用范围，其中车载无线充电芯片已通过AEC Q-100车规标准认证，实现公司向车规级芯片供应商迈进的重要一步。

公司的照明驱动产品系列较为齐全，并在大瓦数的工商业照明应用和智能驱动芯片领域形成了一定的先发优势。公司是业界单级高功率因数（PF>0.9）算法和恒流算法的首创者，是业界少数拥有全系列智能驱动芯片解决方案，并能够自研700V BCD工艺与100V-BCD器件工艺的模拟设计企业，技术与市场均处于领先水平。同时，公司加大汽车照明系列产品的研发与投入，通过完整的产品线定义与齐全的产品种类，满足各国照明标准，为客户提供多层次、全方位的一站式解决方案，为公司产品向全屋智能领域和汽车照明领域拓展奠定夯实基础。

除如上领域，公司还在高集成光传感领域取得突破。截至目前，公司依托自主开发的高压集成工艺设计平台，通过自研的光电工艺，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心技术领域取得较大突破，陆续推出国内首颗用于智能手表的集成旋转和按键检测的光学表冠传感器，以及应用于手机和数码产品上的环境光亮度检测和近距检测传感器、用于蓝牙耳机的光学入耳检测传感器等系列产品，逐步完善“电源管理+信号链”的技术布局，推进高集成度光传感国产化和系列化进程。

随着电动汽车快速发展和汽车电子国产化需求，公司加大车载相关领域的技术研发投入，重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。公司和国内新势力车企开展合作，加速汽车电子领域多产品线的研发和落地，最终形成应用场景覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局。

凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多主流智能终端厂商及 LED 照明厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌 A、荣耀、传音、联想、三星、Anker、惠普、小米和Signify、Ledvance、佛山照明、欧普照明等知名品牌。

公司自创立以来，一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。截至2023年6月30日，公司累计获得国内外授权的知识产权135项，其中国外发明专利3项，国内授权知识产权130项（其中发明专利53项）。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市市级企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台（套）重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。

未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增 2项核心技术，分别是高精度光传感器检测技术和高精度表冠旋转检测技术。


截至 2023年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：

序号	核心技术名称	技术描述和先进性
1	稳定可靠的高效桥式 整流器技术	通过公司自主研发的版图设计规则保证了整流器在各个负载电流 下的鲁棒性；通过数模电路结合对桥式整流器进行快速精准开关 行为做出响应，通过软件进行机制灵活的调整，从而使得整流桥 稳定可靠高效率；通过合理的软/硬件接口设计，使整流器既能 够被灵活控制又可以对输出负载的变化进行快速响应，使整流器 能够更加适合于高压大电流应用。
2	可靠的过压保护技术	通过芯片内部电压/电流传感器预先对可能造成过压的异常情况 进行检测和区分，并且根据不同的异常情况做出最合理的响应。 该技术解决了大功率应用中，尤其是负载跳变时引起的过压问 题，保证芯片在各种环境下都能安全工作，实现系统稳定可靠。
3	数字化ASK/FSK 解调 技术	通过高速采样电路将模拟的ASK/FSK信号转化为数字信号，并且 用内置专用DSP对其进行解码。数字化 ASK 解调技术大大提高了 RTX芯片在TX模式下的ASK解调能力，省去大量芯片外围电路， 而且多通道、多方式数字解码器也保证了通信的稳定可靠，解决 了RTX芯片反向充电的稳定性问题。数字化 FSK 解调技术提高了 对FSK的检测精度和误差冗余接受程度，提高了芯片的兼容性， 保证了RX芯片的通讯能力。
4	高精度低压差Power LDO及正/反向电流检 测技术	该技术为该直流-直流转换提供了一种最优的电路结构。在无线 充电过程中，需要保证发射端输出的功率与接收端输入的功率对 齐，因此需要对电压、电流进行检测，就技术难度而言，电流检 测难度远高于电压检测。高精度电流检测技术保证了RTX芯片同 时集成了作为RX时的正向电流检测功能和作为TX时的反向电流 检测功能，为大功率充电的异物检测提供了精准的保证。
5	半桥启动电路技术	实现了整流器的一端用内部功率MOS接地，另外一端做整流功能 的结构，这样的结构会使耦合系数倍增，保证了小电感时的启动 耦合系数。该技术解决了更大电流应用时，手机等便携设备为了 提高效率而减小电感量带来的耦合系数较低的问题。
6	Q值检测技术	Q值检测技术能够准确地检测出TX线圈因受到异物的影响而产 生的Q值变化，检测精度达到1%以内，实现以极低的功耗、更 精确地检测到异物。
7	原边检测及恒流控制 技术	通过对原边（辅助绕组）的电压或电流的检测，通过内部的恒流 算法，实现对副边（输出端）的恒流控制。该项技术创造性地提 出了高PF单级恒流架构，在通过节省光耦等耦合器件、PCB面
		积以降低成本的同时提高了芯片的可靠性，实现了单级高PF恒 流控制，现已成业界较为流行的拓扑架构。
8	PWM转模拟调光技术	通过数字滤波及DAC技术相结合，把外部输入的PWM调光信号的 占空比信息转换为内部模拟控制变量，从而实现全程模拟调光。 通过双反馈环路的技术，解决积分环路在异常情况下反应速度慢 的问题，实现了平滑调光与异常情况下快速保护的兼顾。该技术 解决了PWM截波调光固有的频闪问题。相比于传统的模拟电平调 光，一方面节省的外部的RC滤波器件；另一方面极大的提高了 调光深度以及调光分辨率，该技术支持高PF应用，可满足欧盟 照明新标准引领下的智能照明架构，同时还支持开关型驱动及线 性驱动方案。
9	实时输出电压检测技 术	实时输出电压检测技术实现了直接从市电产生低压供电的开关型 降压系统，既为芯片自身提供供电电压，又给外部模组供电。通 过对芯片自身供电电压的检测与控制，实现对输出电压的控制。 该项技术极大地精简了外围电路，相比传统的阻容降压方案效率 更高、精度更好、待机功耗极低，适合用于智能模组、家电控制 器等的供电系统。
10	高PF无纹波技术	将去纹波技术与高PF应用相结合，利用双线性恒流环路，一路给 LED供电，一路给外部电容供电。在波峰时，市电既给LED供电 也给电容供电；在波谷时，电容给LED供电。以成本优化的方式 实现高 PF 与无频闪的结合，使单颗芯片同时实现高 PF、无纹波 效果，满足欧盟新照明标准及北美能源之星频闪要求。
11	700V-BCD高压集成工 艺	用精简的光罩层数实现高、中、低压器件的单片集成，通过优化 工艺与版图实现优异的抗浪涌性能。该项技术是对既有技术的改 进升级，具有先进性。
12	100V-BCD器件工艺	以现有通用的60V-BCD器件工艺平台为基础，在不增加光罩层数 的前提下自研100V-BCD器件工艺，开发出80V、100V器件，能够 更好的节约生产成本。该项技术是对既有技术的改进升级，具有 先进性。
13	高精度光传感器检测 技术	通过复制光电路积分器的输出端电流，利用复制的输出端电流流 过等效电阻产生的压差，补偿由于运放带宽有限导致的输入电压 变化，保证光电流量化过程中的电荷守恒，实现简便有效的有限 带宽影响消除，提高了测量的精确度。 通过一特定结构的施密特电路，在低压范围内，能够避免出现负 向阈值电压太高导致输出信号无法识别逻辑高电平或错误识别逻 辑低电平的情形，提高了施密特触发器低电压应用的准确度和可 靠性。
14	高精度表冠旋转检测 技术	通过光学检测模块进行表轴旋转角度的识别，对于表冠上的按键 设置专用按键检测电路进行检测，使表轴旋转角度识别和按键检 测的过程各自独立进行，检测精度高，同时省去了按键检测电路 与主控制器之间的连接线，占用体积较小，按键和旋转检测的实 时性更好。通过对检测得到的旋转角度进行去除误旋转角度数据 的处理，能够实时检测表冠的按键动作和旋转角度，提高了表冠
		的检测效率，同时消除了按键动作带来的角度误旋转数据，提高 了旋转检测的角度准确度。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
美芯晟科技（北京）股份有 限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2020	/

2. 报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权50项，实用新型专利69项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请34项（其中发明专利 18项）, 获得新增授权专利 13 项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	18	0	140	53
实用新型专利	16	13	84	69
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	0	0
其他	0	0	13	13
合计	34	13	237	135

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	40,713,386.34	30,113,634.95	35.20
资本化研发投入	-	-
研发投入合计	40,713,386.34	30,113,634.95	35.20
研发投入总额占营业收入比 例（%）	20.29	22.57	减少2.28个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2023年上半年，公司增加研发投入大力开发新产品，研发人员增加至129人，薪酬增加、测试费、材料费、专利费等研发费用大幅增加，使得公司研发费用比上年同期增加35.20%
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目名 称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术水 平	具体应用前景
1	车规级 大功率 无线充 电发射 芯片	5,000.00	157.78	166.18	立项阶 段	本项目是一款基于磁感应的Tx SoC， 集成了USB-PD，QC，UFCS等最新快充 协议，大功率无线充电所必须的PMIC 单元，支持一芯多充等功能。同时满 足车规认证。同时为消费类电子、车 载无线充点提供了高集成度、低成 本、功能丰富的无线充电解决方案。	国际领 先	汽车电子；消 费类电子（智 能手机、一芯 双充/一芯三充 等配件产品）
2	车规级 全集成 无线充 电发射 芯片	2,000.00	41.77	59.38	持续研 究阶段	本项目是一款基于磁感应的Tx SoC， 主要面向车规级应用。可以兼容最新 的无线充电标准EPP1.3，为车载无线 充电提供了标准的解决方案。	国内领 先	汽车电子
3	中小功 率无线 充电接 收芯片	5,000.00	375.45	3,949.07	验证阶 段	本项目为研发小功率RTx SoC，该芯片 采用90nm BCD工艺，在减小芯片成本 的同时，支持小电感无线充电、高频 无线充电等专门为可穿戴设备的无线 充电技术，使智能手表、TWS耳机等可 穿戴设备获得更快的无线充电速度和 更低的成本。	国际领 先	智能手表、TWS 耳机等可穿戴 设备
4	中功率 集成反 向充电 无线快	3,000.00	102.85	2,528.68	量产推 广	本项目是一款基于磁感应的RTx SoC， 集成了无线充电的发射和接收功能于 一颗芯片，为平板电脑、智能手机等 电子设备提供了大功率无线接收的功 能和为其配套设备（如电容笔、键	国内领 先	平板电脑；智 能手机；电脑 等
	充接收 芯片					盘、TWS耳机等）无线发射功能。因此 可以为客户提供更加方便的无线充电 体验。
5	大功率 无线充 电接收 芯片	6,000.00	364.82	2,281.41	量产推 广与升 级迭代	本项目是一款基于磁感应的RTx SoC， 通过芯片内部特殊的整流器设计，使 芯片支持小电感、大功率的无线接收 方案。因此从架构上节省了现在大功 率无线充电方案中所需要的高压电荷 泵芯片，在节省整体方案成本的同时 带来更加快速、更高功率的无线充电 解决方案。	国际领 先	智能手机；可 穿戴设备；移 动电源等
6	大功率 无线充 电发射 芯片	3,000.00	118.67	2,229.11	量产推 广	本项目是一款无线充电发射芯片，内 部集成了USB-PD协议模块、数字化 PID模块、多路调制解调模块、Q值检 测模块等，为无线充电提供了更高集 成度和拥有更丰富的功能的解决方 案。	国内领 先	智能手机、可 穿戴设备的无 线充电发射 端；医疗、家 用电器和工业 用途；汽车和 其他车辆配件
7	All-in- one无线 充电发 射芯片	5,000.00	710.22	1,961.37	试产阶 段	本项目为研发All in One Tx SoC，集 成高频带内通讯技术、功率级和USB- PD协议栈等模块，为IoT设备提供体 积更小、成本更优化的无线发射器。	国内领 先	智能手表；TWS 耳机；平板电 脑；穿戴设备
8	4:1电荷 泵芯片	3,000.00	212.09	212.09	持续研 究阶段	本项目为小型化4:1开关电容型电荷 泵芯片，为手机等便携智能设备提供 更为高效、低成本的大功率充电方 案。其内部集成了UFCS等快充协议， 扩展大功率充电的兼容性。	国内领 先	智能手机；平 板电脑；电脑 等
9	车规级 CAN SBC 芯片	10,000.00	276.25	276.25	持续研 究阶段	本项目是一款面向车规级应用的系统 基础芯片，集成CAN FD收发器、 PMIC、失效安全模式等功能模块。能 够满足汽车电子应用中高集成度、低 功耗、高可靠性、高安全性的CAN通 讯及电源管理整体解决方案的应用需 求。	国内领 先	汽车电子
10	光学表 冠传感 器	7,000.00	210.00	481.31	验证阶 段	本项目为研发用于智能手表、AR眼镜 等应用中的光学表冠传感器芯片。本 芯片集成高速图像传感器、运动图像 处理算法、VCSEL驱动、按键识别等模 块，可以实现高速高精度的旋转角度 检测和按键按压功能检测，适合小体 积、低功耗、高精度、集成度高的系 统方案应用需求	国际领 先	智能手表；AR 眼镜
11	环境光 检测和 近距离 检测全 集成传 感器	5,000.00	155.39	876.38	持续研 究阶段	本项目为研发高性能环境光检测和近 距离检测的全集成传感器芯片，集成 光线感应器、距离传感器和LED驱动 等模块，为智能手机、平板电脑及笔 记本电脑提供体积更小、功能更全、 可靠性更高的光学传感器。	国内领 先	笔记本电 脑； 平板电 脑；智能手机
12	近距离 检测传 感器	2,000.00	17.74	82.52	持续研 究阶段	本项目为研发超低功耗近距离检测传 感器芯片，集成红外光电二极管、 VCSEL驱动和低噪声放大器等模块，为 TWS耳机、智能手表等可穿戴设备提供 功耗更低、精度更高、体积更小的光 学传感器。	国内领 先	TWS耳机；智 能眼镜；扫地 机器人
13	车规级 线性LED	6,000.00	174.18	190.04	持续研 究阶段	本项目是一款输出电流可线性调节， 功率管集成应用电路简洁，仅需外部 电阻就可实现稳定的恒流输出车规级 应用芯片，符合AEC-Q100 认证标准	国内领 先	汽车照明；汽 车尾灯；交通 转向灯；汽车
	驱动芯 片							内部照明冰柜 内部照明
14	高PF开 关电源 驱动芯 片	5,000.00	159.57	2,089.98	验证阶 段	本项目芯片工作在准谐振模式，同时 使效率和抗电磁干扰的性能都得到提 升，通过内部集成的 THD补偿电路， 可以满足更低THD和奇次谐波的需 求。	国内领 先	LED照明驱 动：路灯、工 矿灯、投光 灯、装饰灯 等
15	高效率 线性恒 流驱动 芯片	2,000.00	221.92	1,054.26	持续研 究阶段	本项目为研发可PWM调光的线性恒流 LED照明驱动控制芯片。通过输入PWM 的占空比信号调节灯电流，并且有较 高的恒流精度，待机损耗低。	国内领 先	智能照明；LED 光源类产 品
16	智能开 关调光 芯片	3,000.00	76.86	818.33	持续研 究阶段	本项目芯片的PWM 调光信号直接输入 芯片无需外围增加RC元件即可实现无 频闪模拟调光，采用自主专利技术， 调光一致性好，且调光全程均可实现 防潮过压保护。	国内领 先	智能照明；LED 光源类产品
17	低功耗 辅助电 源芯片	2,000.00	191.06	1,044.24	持续研 究阶段	本项目芯片集成了高压启动和高压功 率管，具有高集成度，通过输出电压 给芯片供电，实现了更小的待机功 耗。	国内领 先	家电；充电 器、适配器、 照明等
18	700V- BCD高压 集成工 艺	2,000.00	140.62	964.84	持续研 究阶段	本工艺包括低、中、高压到超高压的 元器件的工艺集成，电压最高可达 700V，具有降低芯片生产成本、提升 芯片性能等优势。	国内领 先	主要应用于 LED 照明驱 动、AC/DC 电 源管理、充 电器等芯片设 计
19	高效率 同步整 流驱动	2,000.00	192.79	714.98	持续研 究阶段	本项目为研发高性能副边同步整流控 制器芯片，支持准谐振、连续及系统 断续多种工作模式，配合外置MOS	国内领 先	PD 快充；适配 器；开放式开 关电源；充电 器
	控制芯 片					管，可以替代肖特基整流二极管以提 高系统效率。
20	高性能 反激PWM 控制芯 片	2,000.00	13.14	448.39	持续研 究阶段	本项目为研发适合于充电器应用中的 宽电压输出并集成高压启动功能的PWM 驱动控制芯片，支持准谐振工作模 式，具备高集成、高频、低功耗、多 功能等特点，为PD快充提供有效的解 决方案。	国内领 先	PD 快充；适配 器；开放式开 关电源；充电 器
21	高集成 快充协 议控制 芯片	1,000.00	158.15	158.79	持续研 发阶段	本项目研发的快充协议芯片兼容 PD3.0，PPS，QC2，QC3，AFC，FCP， 私有协议低压直充5V4.5A，Apple 5V2.4A，BC1.2等常用协议；具备高集 成高性能等特点。	国内领 先	手机、笔电快 充等
合 计	/	81,000.00	4,071.34	22,587.61	/	/	/	/

（未完）