[中报]博众精工(688097):博众精工2023年半年度报告
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时间：2023年08月29日 22:37:33 中财网 |
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原标题:博众精工:博众精工2023年半年度报告
公司代码：688097 公司简称：博众精工
博众精工科技股份有限公司
2023年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人吕绍林、主管会计工作负责人黄良之及会计机构负责人（会计主管人员）邓锦榆声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 61
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 63
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 65
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 86
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 95
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 95
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 96
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。 |
| | 载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘要。 |
| | 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿。 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 博众精工、公司、本公司、股份公司 | 指 | 博众精工科技股份有限公司 |
| 上海莘翔 | 指 | 上海莘翔自动化科技有限公司，系公司全资子公司 |
| 江苏戎汇 | 指 | 江苏戎汇智能科技有限公司，系公司控股子公司（原
名“苏州五角自动化设备有限公司”） |
| 苏州灵猴 | 指 | 苏州灵猴机器人有限公司，系公司控股子公司 |
| 博众机器人 | 指 | 苏州博众智能机器人有限公司，系公司控股子公司 |
| 深圳博众激光 | 指 | 深圳博众激光技术有限公司，系公司全资子公司 |
| 苏州乔岳 | 指 | 苏州乔岳软件有限公司，系公司全资子公司 |
| 苏州众驰 | 指 | 苏州众驰自动化科技有限公司，系公司全资子公司 |
| 香港乔岳 | 指 | 乔岳自动化科技有限公司，系公司全资子公司 |
| 美国博众 | 指 | BOZHON INC.（美国博众公司），系公司全资子公司 |
| 新加坡博众 | 指 | BOZHON TECHNOLOGY （SINGAPORE） PTE.LTD.（博众
科技（新加坡）有限公司），系公司全资子公司 |
| 日本博众 | 指 | 博众精工株式会社（博众精工株式会社），系新加坡
博众的全资子公司 |
| 越南灵岳 | 指 | LINKYUE Automation Technology CO.,LTD（灵岳自
动化科技有限公司），系新加坡博众的全资子公司 |
| 苏州灵动 | 指 | 苏州灵动机器人有限公司，系公司全资子公司 |
| 深圳鸿士锦 | 指 | 深圳市鸿士锦科技有限公司，系上海莘翔的全资子公
司 |
| 苏州凡众 | 指 | 苏州凡众企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 苏州凡赛斯 | 指 | 苏州凡赛斯企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 苏州翔赢 | 指 | 苏州翔赢股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 苏州立赢 | 指 | 苏州立赢股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 苏州灵赢 | 指 | 苏州灵赢股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 苏州众之赢 | 指 | 苏州众之赢股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 博众仪器 | 指 | 苏州博众仪器科技有限公司，系公司控股子公司 |
| 印度博众 | 指 | BOZHON PRECISION INDUSTRY INDIA PVT LTD，系公
司全资子公司 |
| 众驰富联 | 指 | 河南众驰富联精工科技有限公司，系苏州众驰的控股
子公司 |
| 众信合伙 | 指 | 苏州众信工业设备自动化科技合伙企业（有限合伙） |
| 众信装备 | 指 | 河南众信智能装备服务有限公司，系苏州众驰控股子
公司 |
| 众信工业 | 指 | 苏州众信工业自动化技术服务有限公司，系众信装备
全资子公司 |
| 博众半导体 | 指 | 苏州博众半导体有限公司，系公司全资子公司 |
| 博众半导体合伙 | 指 | 苏州博众半导体科技合伙企业（有限合伙） |
| 苏州海益视 | 指 | 苏州海益视博众精工科技有限公司 |
| 苏州粤赢 | 指 | 苏州粤赢股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 尚水智能 | 指 | 深圳市尚水智能股份有限公司 |
| 上海宇泽 | 指 | 上海宇泽机电设备有限公司 |
| 诺德凯 | 指 | 诺德凯（苏州）智能装备有限公司 |
| 深圳分公司 | 指 | 博众精工科技股份有限公司深圳分公司，系公司分公
司 |
| 北京技术研究院 | 指 | 博众精工科技股份有限公司北京技术研究院，系公司
分公司 |
| 博众集团 | 指 | 江苏博众智能科技集团有限公司（原名“苏州市乔岳
国际贸易有限公司”，于2018年6月更名为“乔岳投
资有限公司”，于2022年1月更名为“江苏博众智能
科技集团有限公司”），系公司控股股东 |
| 博众产业 | 指 | 苏州博众科技产业发展有限公司，系公司全资子公司 |
| 博众新能源 | 指 | 苏州博众新能源科技有限公司，系公司全资子公司 |
| 四川众达 | 指 | 四川众达精工科技有限公司，系公司控股子公司 |
| 先锐测试 | 指 | 苏州博众先锐测试科技有限公司 |
| 苏州乔之岳 | 指 | 苏州乔之岳科技有限公司 |
| 苏州众一 | 指 | 苏州众一投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股
东 |
| 苏州众二 | 指 | 苏州众二股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股
东 |
| 苏州众之三 | 指 | 苏州众之三股权投资合伙企业（有限合伙），系公司
股东 |
| 苏州众六 | 指 | 苏州众六投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 |
| 苏州众之七 | 指 | 苏州众之七股权投资合伙企业（有限合伙），系公司
股东 |
| 苏州众之八 | 指 | 苏州众之八股权投资合伙企业（有限合伙），系公司
股东 |
| 苏州众十 | 指 | 苏州众十投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 |
| 招银成长贰号 | 指 | 招银成长贰号投资（深圳）合伙企业（有限合伙），
系公司股东 |
| 招银朗曜 | 指 | 深圳市招银朗曜成长股权投资基金合伙企业（有限合
伙），系公司股东 |
| 美的智能 | 指 | 广东美的智能科技产业投资基金管理中心（有限合
伙），系公司股东 |
| 长江晨道 | 指 | 长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合
伙），系公司股东 |
| 江苏高投 | 指 | 江苏高投毅达宁海创业投资基金（有限合伙），系公
司股东 |
| 苏州金信 | 指 | 苏州金信创业投资中心（有限合伙），系公司股东 |
| 苏州洽道 | 指 | 苏州洽道股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公
司股东 |
| 合肥敦勤 | 指 | 合肥敦勤致瑞投资中心（有限合伙），系公司股东 |
| 苹果公司、苹果、Apple | 指 | Apple Inc.及其下属公司 |
| 华为、华为公司 | 指 | 华为投资控股有限公司及其下属公司 |
| 蔚来汽车 | 指 | 上海蔚来汽车有限公司及其关联方 |
| 立信/立信会计师 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 报告期 | 指 | 2023年1月1日-2023年6月30日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
| 治具 | 指 | 作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具 |
| AR/MR/VR | 指 | Augmented Reality/Mix reality/Virtual Reality
的缩写，是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一
个真实与虚拟组合的、可人机交互的环境，包括增强
现实AR，虚拟现实VR，混合现实MR等多种形式 |
| CAD | 指 | Computer Aided Design，计算机辅助设计，指利用 |
| | | 计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 |
| CCD | 指 | Charge-Coupled Device 的缩写，是一种半导体器
件，能够把光学影像转化为数字信号 |
| PCB | 指 | Printed Circuit Board的缩写，即印制线路板，是
一种重要的电子器件 |
| SMT | 指 | Surface Mount Technology，表面组装技术，是目前
电子组装行业里流行的一种技术和工艺 |
| FATP | 指 | Final Assembly Test & Package的缩写，指整机产品
的组装与测试生产阶段 |
| Bonding | 指 | 将两种以上的东西绑定在一起。在生产过程中，主要
是采用热压、焊接、点胶等技术，将两个独立的零部
件绑定在一起 |
| 工业机器人 | 指 | 面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装
置，它能自动执行工作，是靠自身动力和控制能力来
实现各种功能的一种机器 |
| 传感器 | 指 | 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受
到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形
式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显
示、记录和控制等要求 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 博众精工科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 博众精工 |
| 公司的外文名称 | Bozhon Precision Industry Technology Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | BOZHON |
| 公司的法定代表人 | 吕绍林 |
| 公司注册地址 | 吴江经济技术开发区湖心西路666号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2006年9月，吴江区松陵镇梅里工业区18号
2011年6月，吴江经济技术开发区山湖西路558号（东运
科技园7号标准厂房）
2013年9月，吴江经济技术开发区湖心西路666号 |
| 公司办公地址 | 吴江经济技术开发区湖心西路666号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 215222 |
| 公司网址 | http://www.bozhon.com/ |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
| | 董事会秘书（信息披露境内代表） |
| 姓名 | 韩杰 |
| 联系地址 | 吴江经济技术开发区湖心西路666号 |
| 电话 | 0512-63931738 |
| 传真 | 0512-63931889 |
| 电子信箱 | [email protected] |
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 |
| 登载半年度报告的网站地址 | http://www.sse.com.cn/ |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司证券部办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| 人民币普通股（A股） | 上海证券交易所科创板 | 博众精工 | 688097 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上
年同期增减(%) |
| 营业收入 | 1,630,181,041.05 | 1,430,250,823.65 | 13.98 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 90,345,393.23 | -53,007,320.96 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 | 67,736,198.47 | -67,204,735.11 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -283,768,740.87 | -251,520,799.27 | -12.82 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比
上年度末增减
(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 3,848,510,178.55 | 3,754,214,071.47 | 2.51 |
| 总资产 | 7,783,807,852.78 | 7,620,173,849.71 | 2.15 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同
期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.203 | -0.132 | 不适用 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.203 | -0.132 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股） | 0.152 | -0.167 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 2.38 | -2.23 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资 | 1.78 | -2.83 | 不适用 |
| 产收益率（%） | | | |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 14.69 | 17.45 | 减少2.76个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司实现营业收入为1,630,181,041.05元，较去年同期增长13.98%，主要系公司深度绑定大客户，聚焦于重点项目的推进，应用于 3C 领域的新产品销售取得突破。公司针对客户需求推出的柔性模块化生产线、MR 生产设备等已完成部分交付并形成销售收入，为公司业绩贡献新的增长点。
2、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为90,345,393.23元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润67,736,198.47元,实现扭亏为盈。主要系 （1）销售收入增长带动利润同步增长；（2）公司部分业务采用美元交易，汇率变动给公司利润带来了积极的影响；（3）公司通过强化预算管控、降控采购成本等精细化管理手段，进一步加强成本费用管控，实现了降本增效，期间费用率较去年同期有所下降。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动资产处置损益 | -2,312,268.35 | |
| 越权审批，或无正式批准文件，或
偶发性的税收返还、减免 | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关，符合国
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外 | 27,924,026.19 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取
的资金占用费 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允
价值产生的收益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害
而计提的各项资产减值准备 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支出、
整合费用等 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的超 | | |
| 过公允价值部分的损益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司
期初至合并日的当期净损益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事
项产生的损益 | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
值变动损益，以及处置交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投
资取得的投资收益 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项、合
同资产减值准备转回 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的
投资性房地产公允价值变动产生的
损益 | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的要
求对当期损益进行一次性调整对当
期损益的影响 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入
和支出 | 2,146,016.77 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益
项目 | | |
| 减：所得税影响额 | 4,373,983.42 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 774,596.43 | |
| 合计 | 22,609,194.76 | |
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
1、公司所属行业
公司主营业务为自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司主营业务属于“C35专用设备制造业”。
根据《智能制造发展规划（2016-2020 年）》及相关政府规划，智能装备制造业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。据此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。
2、行业发展概况
一国工业自动化水平的高度直接体现了其智能装备制造能力。随着自动控制、信息通讯、精密机械等技术的发展，在全球范围内，自动化设备替代人力劳动生产的趋势不断推进，自动化设备市场迎来了快速发展期。根据华经产业研究院数据，全球工业自动化设备的市场规模呈现出逐年递增趋势，预计 2023年将达到 3,066.7亿美元，2022-2027年的年均复合增速为 7.8%。未来，在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，高端装备领域国产化需求将愈加迫切，我国工业自动化将持续提升，智能装备制造业未来发展前景广阔。
自动化设备行业的竞争者技术参差不齐，高端市场门槛较高。部分竞争者起步较晚、规模较小，存在研发能力薄弱、缺乏核心技术及自制装备、项目实施经验不足等问题，业务往往集中于中低端应用领域，侧重于外购机器人、机械臂等装备的简单集成与应用，仅能实现自动化。而在全球知名厂商核心生产工艺等高端应用领域，由于工艺复杂，定制化及智能化要求较高，进入门槛较高。在该领域，发达国家拥有较强的制造技术基础、较为完善的技术创新体系及强劲的创新能力，其智能制造技术水平也处于领先地位。虽然我国工业自动化产业部分关键核心技术与外资品牌尚存在显著差距，但是近年来国家陆续推出了鼓励高端装备制造业的政策，为工业自动化行业的发展提供了有力的政策支持，中国工业自动化行业发展取得明显进步，国产替代进程加速。
目前，我国国内企业已经能生产大部分中低端自动化设备，基本满足电子、汽车、工程机械、物流仓储等领域对中低端自动化设备的需求。在高端领域，国内也涌现出少数具有较强竞争力的大型自动化设备制造企业，它们能够独立研发自动化设备高端产品，部分产品的核心技术已经达到国际先进水平。随着未来行业竞争的进一步加剧和行业整合的展开，预计自动化设备行业的行业集中度将逐渐提高，掌握核心技术资源、综合服务能力的厂商将从竞争中胜出。
（二）主营业务情况
1、主要业务情况
博众精工是一家专注于研发和创新的技术驱动型企业，自创立以来，深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。同时，公司亦可为客户提供智能工厂的整体解决方案。
凭借着二十多年的制造技术底蕴、丰富的项目实施经验以及强大的工程师队伍等优势，公司建立起了快速、大批量的端对端交付能力，能够为客户提供全周期、立体化的服务，因此也积累了国内外知名的客户群体。
多年来，公司持续围绕关键技术、关键零部件进行研发创新，已发展成为拥有丰富底层核心技术和软硬件技术模块（系统）的技术平台型企业。基于自主开发的共性关键技术、关键零部件的应用设备，公司在多个应用领域发力，目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、半导体等行业领域。
报告期内，公司在 3C 业务继续巩固和提升竞争力的同时，积极地向半导体和汽车电子等新领域进行业务拓展和延伸，逐步构建了应用领域广泛的业务布局，充分发挥了博众作为技术平台型企业的优势。
2、主要产品情况
公司主要产品包括自动化设备（线）、治具类产品和核心零部件产品。各类产品主要用途情况介绍如下：
| 主要产品 | 主要用途情况介绍 |
| 自动化设备（线） | 主要有自动化检测设备、自动化组装设备、自动化柔性生产线、自动化物流仓
储设备（系统）等，可执行对来料尺寸、外观、功能等进行高精度快速检测，
对产品的零部件进行装配、贴合、覆膜、包装等多种自动化操作，能够有效取
代人工劳动提高客户生产效率，同时，可以配合其他工序设备和物料输送带共
同组成柔性自动化生产线系统 |
| 治具类产品 | 治具是用于协助控制位置或动作的一种工具，广泛应用于自动化生产过程。其
规格与产品规格有高度关联性，且具有消耗品性质，更新速度较快。公司的治
具类产品主要为功能治具，包括测试治具和生产治具。测试治具的主要用途是
精确测试产品的电压、电流、功率、频率等参数，生产治具则主要用于部件定
位、压合、锁螺丝、刷锡膏等生产环节 |
| 核心零部件产品 | 主要有直线电机、电光源等自动化设备、工业机器人的核心部件，主要用于为
自动化生产提供驱动、光源等相关功能；同时，也包括行业自动化设备上的精
密结构件、关键功能件等 |
具体产品分类如下：
（1）消费电子领域
消费电子是公司的核心业务领域，公司在消费电子领域的发展目标是做深做强，实现稳步增长。在消费电子行业，公司与客户在前沿技术和产品开发上深度绑定，专注于精密组装、精密检测、精密量测、精密 Bonding等领域，主要为客户提供精密组装设备（线）、精密量测设备、精密Bonding设备、精密检测设备和柔性化生产线等。
从消费电子终端产品维度看，公司的设备目前不仅应用于智能手机产品，而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR产品、电子烟等在内的全系列终端产品，公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。
从消费电子产业链生产环节维度看，公司的设备目前不仅可以应用于终端的整机组装与测试环节，而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节，例如摄像头模组、外壳（笔记本、手机、手表）、电池、屏幕 MiniLED、MR光机模组等高精度模组的组装与检测，公司正从产业链的纵向维度不断提升自身的竞争优势。
主要产品信息如下：
| 产品
名称 | 产品用途 | 产品优势/技术水平介绍 | 产品图示 |
| 气密
性自
动检
测设
备 | 自动检测和判
断电子产品（如
手机、手表）等
的密封状况，以
判断其防水性
能 | 1、采用智能压力传感器，无需进行压力标定，调试维护
方便，压力精度+/-2%；
2、采用业界先进的泄露测试仪，使用压差测试方法，高
精度高效率，测试精度+/-1.5%（测试压力）；
3、采用优质电机，体积功率比优良，占用空间小；
4、测试盒可依据需求灵活配置，能配备高达8个测试盒；
5、采用高速高效数据采集模块，维护性好及使用寿命长；
6、整机设计布局好，高性能且易维护及操作；
7、可小改动兼容不同尺寸产品，高兼容性及沿用性；
8、机器安全等级高。 | |
| 高精
度标
准块
漏气
孔检
验设
备 | 用来检测高精
度标准块漏气
孔的漏气流量，
以判定标定块
是否能达到规
格要求 | 1、采用业界高超高精度的检测仪器，准确度高且稳定性
能好，测试精度+/-0.5%（测试压力）
2、采用工控机，具备较强的数据收集功能，可以保存每
个标准块的检测数据，能随时查找及进行数据追踪；
3、人性化的整机设计，操作及维护方便；
4、可小改动兼容不同尺寸产品，高兼容性及沿用性；
5、机器使用寿命长，能适配多代产品。 | |
| 超高
精密
按键
部件
断差
自动
量测
设备 | 用高精密镭射
量测按键部件
指定装配位置
的断差，提供数
据用于组装适
配，解决物料组
装繁琐的分Bin
问题 | 1、配备了高精密激光位移感应器+/-0.005mm来量测排线
和按键；
2、多工站流水线式设计，不停机取放产品，高机器运转
效率；
3、用吊装式机械手设计，机器占用空间小，检测速度快，
重复精度<0.01mm；
4、用工业视觉做位置检查确认，确保高的检查位置的一
致性，定位精度<0.01mm；
5、具备自动通知功能，检测到不良品会自动通知下一工
站，确保无不良品在下一工站组装；
6、对于不同尺寸产品兼容性好，机器寿命长，可用于多
代产品。 | |
| 线圈
外观
检验
设备 | 来检测线圈外
观是否有溢胶、
缺胶、烫伤、溢
锡、划伤、偏位、
气泡，未热焊等
缺陷 | 1、工业视觉检测，高精度高效率；
2、采用工控机，强大的数据收集功能，每个产品的检测
数据记录保存，能随时查找及数据追踪；
3、可小改动兼容不同尺寸产品，高兼容性及沿用性；
4、人性化的整机设计，操作及维护方便。 | |
| 高精
密按
键密
封圈
组装
设备 | 用于高精密组
装手机按键上
面的背胶密封
圈，并运用高精
度视觉系统辅
助贴合及检测 | 1、采用了工业CCD取料及贴装定位，高精度高效率，定
位精度<0.01mm；
2、多工站流水线式设计，不停机取放产品，高机器运转
效率；
3、采用龙门直线电机驱动，贴装速度快，重复精度
<0.01mm；
4、贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精
度+/-2%；
5、可调宽流线设计，兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿
用性；
6、高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm；
7、SMT式卷料供料设计，减少换料，设备效率高。 | |
| 高精
密垫
片组
装设
备 | 用于精密组装
手机开关背部
垫片，确保手机
开关背部排线
不松动，相机检
测确保精度及
是否偏位 | 1、采用了工业CCD取料及贴装定位，高精度高效率，定
位精度<0.01mm；
2、多工站流水线式设计，不停机取放产品，高机器运转
效率；
3、采用龙门直线电机驱动，贴装速度快，重复精度
<0.01mm；
4、贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精
度+/-2%；
5、可调宽流线设计，兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿
用性；
6、高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm；
7、SMT式卷料供料设计，减少换料，设备效率高。 | |
| 超高
精密
摄像
头安
装支
架自
动组
装机 | 用于组装手机
摄像头支架，精
密点胶及视觉
配合确保安装
牢固及精度 | 1、配备精密点胶，组装及多重固化功能；
2、配备了高精密激光位移感应器+/-0.005mm，确保精准
点胶和贴合高度；
3、高精度工业相机确保检查定位点胶和贴合位置精准，
定位精度<0.008mm；
4、用吊装式机械手设计，机器尺寸小，贴装速度快，重
复精度<0.01mm；
5、具备实时补正贴合，达到99.9%的高良率；
6、可视觉复检，确保良品输出；
7、贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精
度+/-2%；
8、具备不停机换料功能，设备效率较高；
9、可小改动兼容不同尺寸产品，具备高兼容性及沿用性。 | |
| 手机
触摸
屏组
装设
备 | 用于手机触摸
屏组件与底壳
的组装工艺中，
可实现手机触
摸屏自动组装
作业，包含视觉
对位功能 | 1、夹具更换快速，灵活；
2、视觉标定及调校简便；
3、所有参数调整可在人机界面中完成；
4、产品组装合格率高；
5、可兼容4.5寸～7寸手机屏组装使用。 | |
| 高精
密泡
棉及
隔膜
自动
组装
设备 | 用于高精密组
装麦克风泡棉
到手持终端，并
运用高精度视
觉系统辅助贴
合及检测 | 1、工业视觉辅助取料及贴装定位，高精度高效率，定位
精度<0.01mm；
2、贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力,压力精度
+/-2%；
3、可小改动兼容不同尺寸产品，高兼容性及沿用性；
4、视觉复检，确保良品输出；
5、配备FFU高无尘环境保障；
6、组装检测一体。 | |
| 石墨
片组
装设
备 | 将石墨片贴合
至手机前摄像
头支架上，并复
检贴合位置是
否符合要求 | 1、采用双飞达供料，不停机更换；
2、多工站流水线设计，包含组装和复检功能；
3、流线宽度可调120-260mm，可满足最大370*260mm载具；
4、采用CCD取料和贴装，定位&组装精度高；
5、采用吊装直线电机,取放贴装速度快，重复精度高
<0.01mm；
6、贴装使用压力传感器控制、设定贴合压力，压力精度
+/-2%。 | |
| 笔记
本电
脑触
控板
高精
密量
测、
组装
与复
测流
水线 | 用于笔记本电
脑触控板高精
密自动量测、组
装与复测，采用
高速相机和高
精密镭射进行
量测 | 1、采用了二维和三维激光位移传感器来精确量测产品的
短差，其精度为 +/-0.02mm，并可将产品短差数据上传至
服务器数据库中；
2、基于数据库的信息，通过自动读码器读取产线量测信
息，采用机械手臂配备高速高解析度的工业相机来实时贴
合间隙片（精度+/-0.02mm）；
3、采用高精密对位平台（+/-0.005mm）实时对位补正，
辅助高精度工业相机实时检验来达到快速组装触控板，产
品输出良率达到99.5%；
4、可以高速锁螺丝，实时控制锁附力度并反馈给设备控
制系统；
5、可以视觉系统最终复检，确保最终输出品质；
6、柔性流水线系统，可以根据客户现场实时调整人员工
位；
7、具备不停机换料功能，设备效率较高；
8、可小改动兼容不同尺寸产品，高兼容性及沿用性。 | |
| 电子
产品
包装
盒标
签条
码打
印设
备 | 用于手机盒标
签，条码，产地
等信息的在线
打印。替换原有
贴标签纸的形
式，打印信息根
据产品信息，灵
活切换，节省成
本，并提高UPH | 1、采用直线电机带动手机盒进行打印，速度高，精度快；
2、等离子机处理盒子表面，增加粘附力，提高打印品质；
3、打印速度快；
4、高精度UV油墨在线式打印，换线灵活；
5、视觉复检，确保良品输出；
6、可小改动兼容不同尺寸产品，高兼容性及沿用性。 | |
| 真空
灌胶
自动
化线 | 用于电子产品
前模组的灌胶
工艺 | 1、集合上下料、组装、点胶、灌胶、固化、剪胶柱和检
测等工艺；
2、全线防静电，千级无尘；
3、整线良率高，稼动率高，产出UPH高；
4、可视化生产看板系统；
5、全自动循环作业，柔性设计，换型简单快速。 | |
| 手机
前后
面板
高精
密组
装自
动化
线 | 用于手机前后
玻璃面板的零
件组装 | 1、集合上下料、撕保护膜、盖板扣合，锁螺丝，组装、
检测、保压、流线移栽等工艺；
2、整线良率高，稼动率高，产出UPH高；
3、可兼容不同尺寸产品，模块化设计，灵活性高；
4、多种物料供料方式，实现不停机上下料功能；
5、采用高精度视觉检测位置，以及高精度激光检测高度。 | / |
（2）新能源领域
新能源是公司的重要战略业务领域，公司在新能源领域的发展目标是做专做精。目前主要为客户提供注液机、高速切叠一体机、电芯装配专机等锂电池制造标准设备，以及智能充换电站、汽车自动化设备等。
主要产品信息如下：
| 产品名
称 | 产品用途 | 产品优势/技术水平介绍 | 产品图示 |
| 电芯自
动装配
线 | 适用于方形锂
电芯全自动装
配 | 1、产品系列齐全，涵盖4PPM/10PPM/12PPM/24PPM等不同
效率要求；
2、兼容范围广，能兼容2JR和4JR等不同工艺的设计要
求；
3、焊接良率高，具有丰富的转接片&顶盖焊&密封钉焊等
焊接工艺参数库，快速高效满足核心焊接工艺要求； | |
| | | 4、换型时间短，通过系统架构设计的方式，在设计源头
就考虑换型设计的快速性和兼容性，软件上实现一键切换
换型。 | |
| 模组
&pack
自动装
配线 | 适用于锂电池
由单体电芯组
装为模组及
pack这一过程 | 1、产品系列全，涵盖方形&软包&圆柱&刀片四大主流电芯
的实际主流客户（CATL&蜂巢等）生产案例；
2、产品效率高，方形模组线最高量产30PPM（BMW），软
包模组线最高量产40PPM（PTL），圆柱模组线最高量产
200PPM；
3、设备稳定性高，过往项目均按客户技术协议参数要求
通过验收回款；
4、交付效率快，通过平台化标准化设计平台，快速完成
设计及交付。 | |
| 铝壳注
液机 | 用于方形铝壳
锂电池全自动
差压注液批量
生产 | 1、采用正负压循环注液，有效促进电解液更好吸收；
2、电解液储液系统采用双储液罐设计，可有效解决电解
液起泡问题；
3、基于结构拓扑优化设计方法、流体动力学理论和一体
成型技术，优化设计注液管道路径、并采用不锈钢杯体整
体开模加工；
4、整机采用转盘式回转设计，结构紧凑，占地面积小，
且方便维护；
5、基于高精度称重计量反馈系统、电磁屏蔽抗干扰技术、
微振动主动控制策略，结合干扰观测器与自适应滑膜鲁棒
控制算法，实现动态闭环精密注液。 | |
| 刀片电
池注液
机 | 用于刀片锂电
池全自动注液
和插钉 | 1、注液方式采用等压注液方式，实现腔体内部压力精密
调节，促进电解液的快速渗透和浸润；
2、具备自动压钉，密封胶钉自动分选，可实现负压封口；
3、注液口自动清洁机构，确保清洁后电芯注液孔无任何
电解液污染；
4、电解液储液系统采用双储液罐设计，可有效解决电解
液起泡问题；
5、自主开发嵌入式智能制造管理及安全控制系统，包括
开发制造接口程序、融合MES、QMS和WMS功能块、构建
统一账户认证平台、研发安全控制报警系统。 | |
| 软包注
液机 | 用于软包类电
池全自动注
液、预封装等
领域 | 1、采用陶瓷注液杯结构和精密注液泵，保证精度；
2、电解液储液系统电机搅拌设计，可有效解决电解液起
泡问题；
3、整机采用转盘结构布局，结构紧凑，占地面积小，且
方便维护；
4、采用真空注液、浸润，有效促进电解液更好吸收
5、注液精度：±0.01g预封温度：±3℃
6、运行效率：≥20ppm 设备故障率：<1.0% | |
| 激光模
切分切
一体机 | 适用于预分切
后极片的极耳
成型和分切 | 1、运行速度快，可兼容不同幅宽；
2、整机三级纠偏、激光切割、分切精度高、CCD瑕疵检测、
极耳尺寸检测、闭环控制；设备运行稳定、故障率低。 | |
| 热复合
切叠一
体机 | 高度集成的锂
离子电芯制造
设备 | 1、运行速度快，运行效率高；
2、高集成度：主要由正极制片段、负极复合制单元片段、
叠片段、热压段、贴胶下料段等组成；
3、功能齐全：极片隔膜自动放卷、自动纠偏、张力控制、
除尘、热复合、极片裁断、V角裁切、送料、尺寸检测、
CCD定位、堆叠、极组热压、贴胶贴二维码等功能。 | |
| 乘用车
换电站 | 通过直接更换
电池的方式进
行补能,能与
充电模式形成
有效场景互
补,共同推动
新能源汽车渗
透率持续提升 | 1、高度集成、标准设计、灵活接入、无线交互、智能高
效、安全可靠、共享兼容、绿色有序、安全可靠、集中监
控、统一管理；
2、系统可独立运行，也可接入各级运营平台，实现人、
车、站及运营商、电网和管理部门等相关主体的彼此互动
和信息共享。 | |
| 乘用车
下沉式
换电站 | 下沉式换电
站，提高终端
用户的换电体
验感，实现无
感换电；换电
站同时搭载充
电桩实现站和
桩的充电模块
共享，最大化
提高电网利用
率。 | 1、换电机构下沉设计，车辆抬升少，轻微托平实现无感
换电，换电机构自带举升功能，集成化程度高，可大大节
约成本，提高换电效率，换电节拍90s；
2、换电站外置充电桩，可将部分充电能力投切到站外充
电桩，实现站和桩共享充电模块，综合降低投入成本，实
现有限电网配额下电网功率的最大化利用。 | / |
| 商用车
顶吊式
换电站 | 商用车顶部吊
装换电，可适
用大部分商用
车车型；通过
顶部吊装亏电
电池与充电仓
内的满电电池
进行周转替
换，完成顶部
吊装换电。 | 1、柔性智能换电：设备设置XYZR轴，通过相机检测电池
箱位置，自动调整吊取与吊装位置度；降低司机停车难度，
只需停入指定位置即可，对车辆停放的水平度(允许倾斜
角度＜5度）、左右(单边偏移＜300mm)位置度要求低；
2、安全可靠，稳定性高：换电机器人X/Y方向使用电机
驱动齿轮齿条的方式进行位移，防止出现位移打滑现象；
并采用位置感应器检测行车位移位置，防止空转，在断电、
故障重启后，无需回原点，可继续工作；充分保证行车位
移精度与行车换电可靠性；
3、解决行业痛点钢丝绳寿命低问题：升降测试钢丝绳寿
命＞15万次。 | |
| 商用车
底盘换
电站 | 商用车底盘换
电，可适用于
大部分商用车
车型，通过底
部换电机器人
对电池全方位
定位和拆装，
实现车辆的快
速补能。 | 1、6自由度换电机器人：换电机器人具备XYZR以及任意
方向的倾角主动调节功能。
2、空间利用率高，相较于去年的一代重卡底盘换电站而
言，最新开发的第二代换电站尺寸大幅减小，布局更加合
理，一站式温度控制理念确保电池包、电池仓以及充电室
夏季可降温、冬季可回收。 | |
| 转向器
扭矩校
准及性
能测试
设备 | 转向器扭矩校
准及性能测试 | 1、可通过更换产品载具，以试用不同产品的生产；
2、工装设计为快换式的，更换简单、高效；
3、产品在压装和拧紧过程分别对压力与位移、扭矩与位
移进行实时监测，保证产品的质量。 | |
| 转向器
自动组
装生产
线 | 用于转向器支
架上小块压装 | 1、可通过更换产品载具，以试用不同产品的生产；
2、工装设计为快换式的，更换简单、高效；
3、产品在压装和拧紧过程分别对压力与位移、扭矩与位
移进行实时监测，保证产品的质量。 | |
| 汽车座
椅调角
器功能
测试站 | 测试汽车座椅
调角器功能 | 1、设备包含产品上料、产品型号判断、扭矩及角度测试、
激光打标、产品下料，共计八个工位；
2、设备能够兼容10种产品，产品换型时方便快捷；3、
可将合格品激光打标，并将打标信息与产品测试数据对应
存储在工控机，做到所有产品的数据可追溯，合格品和不
合格品分别自动下料至相应区域。 | |
| 新能源
扁线电
机转子
生产线 | 新能源扁线电
机转子自动装
配及检测生产
线 | 1、生产线适用于新能源汽车扁线电机转子的全自动装配
及测试；
2、主要功能全自动实现铁芯及端板叠压，热套入轴、转
子冷却、铁环装配、端板打标、转子充磁、转子表磁检测、
转子动平衡、检测下线等功能。 | |
| BMU自
动组装
线 | 新能源汽车电
池管理系统自
动生产线 | 1、组装线适用于新能源汽车电池管理系统的全自动装
配、测试、自动装箱；
2、各工种全自动化完成，生产节拍每分钟 6pcs；生产效
率高；
3、整线数据配置信息化大屏展示。 | |
| 氧传感
器装配
线 | 多种车载氧传
感器的自动装
配与检测 | 1、产线适用于多种车载氧传感器的自动装配与检测；
2、主要功能有金属外壳自动装配，冷铆接，热铆接，激
光焊接，传感器内芯的陶瓷件与滑石粉压装，以及成品的
气密检测，振动加速度检测等。 | |
| 汽车内
部胎压
传感器
自动化
组装线 | 用于TSB38、
TSB40、
TSB40-H3种型
号汽车胎压传
感器的装配与
检测 | 1、设备为全自动生产设备，性能稳定、可靠，产能可达
8000pcs/天，产品良率高达99.8%；
2、通过更换载具、程序切换完成整线换型，换型简单、
高效；
3、采用四轴机械手搭载CCD的方式完成上下料，节拍快、
精度高；
4、配置高精度温度监测系统、力监测系统、位移检测系
统等保证产品的高精度生产；
5、整线生产过程可监控，可追溯至每一道生产工序。 | |
| 电动助
力转向
柱智能
化装配
线 | 电动助力转向
柱自动装配、
检测 | 该产线采用模块化、信息化设计，兼容客户端多种型号产
品，通过模式切换，系统自动在产线设备启用相应机台和
程序。 | |
| 新能源
汽车控
制器组
装线 | 新能源汽车控
制器装配、焊
接、测试、镭
雕、下线 | 1、该生产线采用AGV对接立库搬运整线所需物料；
2、整线柔性生产，可根据产品型号实现自动装配及人工
装配；
3、整线数据配置信息化大屏展示及与客户端EMS通讯。 | |
| 自动化
高速焊
接测量
流水线 | 用高精密镭射
量测产品部件
指定焊接位置
的高度差，如
有数据超过范
围及传送数据
到焊接站此料
件超过公差不
焊接 | 1、配备了高精密激光位移感应器+/-0.005mm来量测焊接
位置与基准面的高度差；
2、多工站流水线式设计，连接全自动线不需要作业员操
作， 生产效率高UPH：1400pcs；
3、用工业视觉做拍照定位， 确保激光焊接位置的一致性,
定位精度<0.01mm；
4、用高精度激光焊接头（AB双头），焊接速度快,同时间
焊接多个产品生产效率高；
5、用高精度称重传感器配合电缸，保压每个产品确保压
力2KG正负0.1KG；
6、对于不同尺寸产品兼容性好，机器寿命长，可用于多
代产品。 | |
| 自动化
物流仓
储系统 | 用于材料存
储、材料运输，
输送管理 | 1、实现材料的存储的收货、入库、储存、出库、拣选配
送的自动化以及资讯管理，节省人力资源；
2、整个自动物流系统采用高空输送系统、空框回收系统、
连廊输送系统、托盘提升机系统、连续提升机系统、激光
叉车AGV系统、磁导潜伏式AGV系统、RF系统、仓库管理
系统、WCS系统以及接口组成；
3、运输方式主要有链式和滚筒两种方式，工作过程可通
过系统智能监控。 | |
（3）关键零部件领域
公司的关键零部件业务经过多年研发积淀和发展，目前已在精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法、测试技术等方面形成了具有优势的核心技术体系，产品包括镜头、光源、控制器、直驱电机系统、工业机器人、移动机器人及相应软件系统，在成像光学、非成像光学及积累和丰富的应用经验，产品广泛应用于 3C、新能源、半导体、光伏、包装等行业。
公司的子公司灵猴机器人各条产品线都配有自主实验室，包括光电实验室，主要从事光电技术基础研究和应用，承接行业及公司的重点研究课题；机器人研发实验室和工艺实验室，主要从事机器人运动控制算法、运动控制器和软件研发，以及机器人应用工艺开发等工作，开发的动态跟踪、视觉、飞拍和点胶等工艺已经得到了广泛的应用；直驱系统电子实验室、EMC实验室、直驱电机实验室，主要从事直驱系统软硬件开发、直驱电机开发、精密直驱运动平台等高科技精密机电产品开发及应用。灵猴自主实验室在各相关领域的研究工作中发挥着重要的作用。
主要产品信息如下：
| 产品名称 | 产品用途 | 产品优势/技术水平介绍 | 产品图示 |
| 有铁芯直
线电机 | 机床、物料运输、
精密磨削、机器人
应用、PCB板钻孔、
PCB板组装检测 | 1、推力密度高，铁芯采用叠片结构来集中磁通
量；
2、铁芯设计非常经济实惠，只需要单排磁体；
3、叠片结构以及大的表面面积确保良好的散热；
4、模块化的磁轨，允许无限制的行程长度；
5、采用特殊极槽配合、定子halbach阵列，推
力密度同比增加30%。 | |
| 无铁芯直
线电机 | 半导体、视觉检
测、晶片切片、坐
标测量、激光切割 | 1、线圈采用分布绕组，槽满率高，散热效果好；
2、不存在齿槽效应，运行平稳；
3、动子重量轻，可实现高的加速度，具备优良
的动态性能。 | |
| DD马达 | 半导体、印刷、医
疗、精密转台、分
度台、数控设备 | 1、结构简单紧凑，无需添加传动机构；
2、高可靠性，高动态响应；
3、高刚性，可承受负载波动；
4、高精度，安装方便，无摩擦，免维护。 | |
| 伺服驱
动器 | 用于Ethercat的
工业以太网总线
控制方式的运动
控制，支持直线电
机，直驱电机，交
流伺服电机 | 1、通过CE认证；
2、定位误差补偿功能1~3um；
3、2通道16bitAI输入；
4、专用的精密压力控制算法；
5、集成STO安全保护功能，动态制动功能；
6、先进的自适应控制算法；
7、支持各家直线电机，编码器支持增量式ABZ
模拟量，多摩川协议；
8、国内首家掌握交叉解耦的龙门双驱控制算法
技术并以驱动器产品化，采用了国内独有的交叉
解耦控制以及速度观测器算法，运行中可显著减
小双轴同步误差至3~5count；
9、国内首推基于全闭环力控算法技术增值模块
化驱动器，产品适配常规伺服电机、直驱电机等，
压力建立时间：50~100ms，稳态误差：<1%。 | |
| SCARA台面
四轴工业
机器人 | 自动控制领域核
心运动控制单元，
用于上下料、点
胶、搬运、装配等
场景 | 1、自主研发的本体和控制器，具有完整的型号
系列；
2、控制器采用了实时操作系统和总线式架构，
具有良好的稳定性和开放性，支持PC端上位机
和手持示教器两种控制模式；
3、支持同步跟踪、力控、附加轴等多种功能模
块；
4、具有较高精度和较快速度，在国内较有竞争
力；
5、配备VR虚拟仿真平台，具备离线仿真和虚拟
教学功能。 | |
| 六轴工业
机器人 | 自动控制领域核
心运动控制单元，
用于上下料、点
胶、搬运、装配等
场景 | 1、采用自主研发的本体和控制器；
2、本体具有IP68的防护等级，可满足防尘防水
的应用需求；
3、控制器集成了动力学控制模块，支持负载辨
识、拖动示教、动力学限制等功能；
4、本体采用紧凑型结构设计，高精度、高效率、
小体积、免维护；
5、针对不同应用场景，可根据客户需求，进行
定制化设计。 | |
| 液态镜头
系列 | 高端检测和精确
测量、多层目标面
的检测、扫码 | 1、可实现毫秒级快速聚焦，优化算法缩短响应
时间，目前最快可达3ms；
2、无需机械运动即可对焦，超过10亿次快速调
焦，十年使用无忧；
3、同时实现高精度和大景深，通光孔径16mm,
最高分辨率可达1um；
4、工作距离调节量为普通镜头景深20倍以上，
且调节范围内倍率变化在0.3%/mm以内。
5、温度补偿范围覆盖-20℃-60℃，屈光度可重
复稳定在±0.1dpt范围内；
6、丰富的调节方式软件电压调节，软件电流调
节，软件屈光度调节，模拟量调节，外部IO调
节，波形发生器调节，客户自定义调节等可实现
全场景应用选择；
7、新增可用于倾斜测量，可实现垂直于倾斜面
的毫秒级快速聚焦，倾斜方向的线性拉伸可被校
正，仍具有低远心度和低畸变特性的液态斜像远
心镜头系列。 | |
| 360°系列
-多视角检
测模组 | 适合在线细长物
体检测，可用于缺
陷检测、字符识
别、测量定位 | 1、紧凑的光学结构；
2、照明和成像一体式设计，优化装配方式，提
高产品可制造性；
3、集成三种照明设计可以灵活应用于各种物料
检测；
4、集成式光源接口设计。 | |
| 多光谱多
通道光源
控制系统 | 适合外形较为复
杂的物料外观检
测，缺陷检测，异
物检测 | 1、不同打光组合，适应多类复杂缺陷打光要求；
2、光源可定制白，红，蓝，绿，红外，紫外等
波段；
3、光源可多角度多分区控制；
4、该光源根据机器视觉系统打光需求，利用点
亮控制系统，可实现对光源不同分区通道、不同
角度的点亮调节控制、可编程自定义时序控制。 | |
| 360°系列
-八等分多
视角镜头 | 适合直径10-40mm
物料的检测，缺陷
检测，字符识别，
视觉系统简化 | 1、侧视角可达45°，侧面图像占比大；
2、内置光源，方便对物体顶面或内侧面进行补
光；
3、超高分辨率设计，可匹配2000万像素相机；
4、该镜头不需要多个相机或镜头，只需要单个
相机便可获得8个对称分布、可完全覆盖物体侧
面的图像，方便实现视觉系统的简化。 | |
| 360°系列
-探头式测
内壁镜头 | 适用于较深的腔
体和内孔的内壁
检测，缺陷检测，
字符识别，视觉系
统简化 | 1、仅用单个相机即可获得腔体内壁图像；
2、伸入孔洞内部拍摄，可测深度较大；
3、自带光源，通孔和盲孔均可测量；
4、该镜头只需要单个相机配合可伸入孔洞内部
的探头，便可获得被测物体360°内侧面图像，
方便实现视觉系统的简化。 | |
| 天机Q3 | 高性价比，可根据
使用需要，搭载智
能设备平台，满足
工厂内不同场景
下使用需求 | 1、能够在拥挤环境和狭小空间中自主灵活移动
和避障；
2、高性价比，可兼容二维码、激光导航等多种
方式；
3、精度可达±3mm；
4、额定背负负载能力300kg。 | |
| 天同系列
TT-Metal | 物料高精度的抓
取或放置功能；
作业地点不受限，
满足柔性产线的
生产需求。 | 1、高刚性的车身结构设计；
2、搭配2D/3D视觉引导技术可实现末端抓取精
度±0.5mm；
3、全向移动底盘，较高运行速度；
4、强大灵活的调度系统，实现高效的路径规划。 | |
（4）半导体领域
半导体领域目前已成为公司布局的一个新的战略性板块，并取得了初步成效。随着国际形势的变化，进口替代的进程明显加快，公司也加大了研发投入，致力于通过微米级、亚微米级、纳米级技术研发和产品创新，围绕客户需求积极开展半导体新产品的研发与合作。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，目前公司已经推出AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。
主要产品信息如下：
| 产品名称 | 产品用途 | 产品优势/技术水平介绍 | 产品图示 |
| 星威EF8621 | EF8621贴片机能
为先进封装提供
灵活而多样的封
装能力 | 1、高精度：±3μm@3σ，让客户拥有领先的产品良
率；
2、高效率：动态换刀、双中转轴、高效共晶台（升
温速率80℃/s，340℃至200℃降温时间5s），特
定工况下提升20%以上产出；
3、高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切
换、多种上料方式灵活选配，最多可支持8种产品
共线生产；
4、易扩展：专有的客户编程界面（BOS）、可定制
开发、功能模块可选配。 | |
| 星威EF9621 | EF9621贴片机拥
有多Wafer上料、
动态换顶针等功
能，更加适用于
多工艺、多芯片
一机生产 | 1、高精度：±3μm@3σ，让客户拥有领先的产品良
率；
2、高效率：多工作台、快速精准温控及力控，特
定工况下提升20%以上产出；
3、高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切
换、多种上料方式灵活选配、4 wafer供料系统、
动态换 顶针系统；
4、易扩展：专有的客户编程界面（BOS）、可定制
开发、功能模块可选配Flip Chip。 | |
| 星威EH9721 | EH9721贴片机拥
有轨道接驳上下
料等功能，应用
产品更广泛，更
适用于批量化的
产品生产 | 1、高精度：±2μm@3σ；
2、高效率：多工作台、快速精准温控及力控；
3、高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切
换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料；
4、易扩展：配合客户进行工艺探索、可定制开发、
功能模块可选配Flip Chip。 | |
| 产品名称 | 产品用途 | 产品优势/技术水平介绍 | 产品图示 |
| 星威EF7921 | EF7921贴片机是
拥有亚微米级贴
装精度的手动工
艺平台 | 1、高精度：亚微米级贴装精度；
2、高灵活性：可选配不同模块适用不同应用行业；
3、可实时反馈：①闭环力控；②高清工艺观测。 | |
| 星威EG9921 | EG9921是全自动
亚微米级贴片
机，它独有的激
光加热可对基板
顶部进行小范围
加热，达到迅速
加热零件表面并
迅速降温，也可
使用专为多晶片
共晶焊而设计的
脉冲加热模块 | 1、高精度：精度±0.5μm@3σ、高精度闭环力控；
2、更全面：激光加热、适应于复杂表面、光斑可
达微米级，可适应小器件加热；
3、易扩展：微小芯片处理、最小尺寸支持到100μm
、贴片位置与精度检查和纠正。 | |
| 星准IR9721 | IR9721系列提供
带编带输出的全
自动光学检测，
对微小缺陷类型
有更高灵敏度，
结合3D量测和深
度学习算法实现
缺陷类型快速分
类，提高封装质
量检测 | 1、高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA
Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测；
2、高扩展性：上下料叠Die检查;满足于高通量、
高精度、高稳定性等应用需求；
3、高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封
装形式；覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸；
4、高产能 :UPH up to 40k。 | |
| 星准IR9821 | IR9821系列利用
深度学习算法和
2D/3D测量技术，
提供高性能和全
自动的光学检
测，以确定不同
类型和尺寸的器
件的封装质量 | 1、高精度：3D精度：±5μm @3σ；支持100μm BGA
Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测；
2、易用性：快速换型时间；
3、高兼容性:兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封
装形式；覆盖3*3mm-50*50mm芯片尺寸；
4、智能分类：缺陷智能分类，3 NG Buffer轨道。 | |
| 星准IR9822 | IR9822系列提供
带托盘输出的全
自动光学检测，
对微小缺陷类型
有更高灵敏度，
结合3D量测和深
度学习算法实现
缺陷类型快速分
类，提高封装质
量检测 | 1、高精度：3D精度：±5μm @3σ；支持100μm BGA
Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测；
2、丰富检测功能:配备Top 3D工位，提供更强大3D
检测功能；
3、高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP,SIP等多
种封装形式；覆盖3*3mm-58*58mm芯片尺寸；
4、智能分类:缺陷智能分类，3 NG Buffer轨道。 | |
| 星驰DU9721 | DU9721系列固晶
机是面向多芯片
封装的高速高精
度设备，通过自
研的运动控制技
术，满足±7@3σ
微米的高贴片精
度，可实现高达
7000片/小时的
极致贴片效率
（依赖工艺制 | 1、极致效率：满足±7微米@3σ的高贴片精度，可
实现高达12000片/小时的极致贴片效率（依赖工艺
制程）；
2、多功能：固晶、倒装、多芯片封装多功能一体
机；
3、灵活性：支持wafer, waffle pack, gel pack,
feeder供料；支持对substrate, boat, carrier,
PCB, leadframe, wafer贴片；支持环氧树脂、焊
接、热压；支持Die attach，MCM，Flip chip，SiP
封装工艺；
4、可定制：模块化设计结合标准化平台设计理念， | |
| 产品名称 | 产品用途 | 产品优势/技术水平介绍 | 产品图示 |
| | 程） | 每6个月推出一个全新产品线；兼容不同品类的开
发需求，支持多种上料方式，可根据客户需求定制
生产线。 | |
| 星驰DW9621 | DW9621系列固晶
机是面向高绑定
力应用需求的高
速高精度设备，
通过自研的力控
系统，在±10微
米的高贴片精度
下，可实现高达
500N，高达10000
片每小时的极致
贴片效率（依赖
工艺制程） | 1、高绑定力：通过自研的力控系统，可实现高达
500N绑定力
2、高效率：满足±10微米的高贴片精度，可实现
高达10000片/小时的极致贴片效率（依赖工艺制程
）；
3、支持烧结工艺：烧结薄膜处理，烧结膏分配，
预涂烧结膏；
4、Bong头加热温度450℃，基板加热温度300℃；
5、可定制开放式平台：模块化设计结合标准化平
台设计理念，每6个月推出一个全新产品线；兼容
不同品类的开发需求，支持多种上料方式，可根据
客户需求定制生产线。 | |
| 星权WZ821 | WZ821 清洗机主
要用于4寸、6
寸、8寸、12寸
硅片去胶清洗 | 1、精准的药液温度控制：槽体内上中下三个平面，
每个平面内 9 点共 27 点的温度最大差异小于
1℃,且平均温度在整个生产过程中稳定在设定工
作温度±1℃内；
2、快速药液升温系统:采用在线加热或预加热方式
，从室温加热到 95°C 并稳定在 95P± 1C 的时
间小于 20 分钟，减少等待时间提供效率；
3、先进的干燥方式:设备采用马兰戈尼原理，将
IPA 雾化后通过管路进入槽体内部，再用热氮烘干
，大大提高产品洁净度和提高烘干效果。 | |
（三）主要经营模式
1、销售模式
公司的销售模式主要为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司项目订单的获得主要通过两种方式：（1）承接已有客户的订单和已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开投标、市场推广的方式获得。
经过在行业内多年的积累，公司具备了深厚的研发设计能力，具备了将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力。同时，公司致力于持续为客户提供优质产品和服务，多年来与客户建立了长期的合作关系。具体销售过程中，公司深入理解客户需求，通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，充分了解客户产品的生产工艺、技术要求，并与客户积极沟通自动化设备的具体设计、生产方案。自动化设备样机完成后，由客户对样机进行验证，整个过程中保持与客户的沟通与协作，确保产品符合客户需求。（未完）
