[中报]伟测科技(688372):2023年半年度报告

时间：2023年08月29日 23:13:15 中财网

原标题:伟测科技:2023年半年度报告

公司代码：688372 公司简称：伟测科技 上海伟测半导体科技股份有限公司 2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

备查文件目录	1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
	2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

常用词语释义
公司、发行人、伟测科技	指	上海伟测半导体科技股份有限公司
无锡伟测	指	无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测	指	南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体	指	上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
芯伟半导体	指	宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙），公司首发前股东， 原上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉	指	江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前 股东
苏民无锡	指	苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司首 发前股东
深圳南海	指	深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司首发前股东
南京金浦	指	南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
江苏新潮	指	江苏新潮创新投资集团有限公司，公司首发前股东
无锡先锋	指	无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
苏民投君信	指	苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有 限合伙），公司首发前股东
广西泰达	指	广西泰达新原股权投资有限公司，公司首发前股东
远海明晟	指	远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前 股东
德同合心	指	苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股 东
云泽裕庆	指	克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业，公司首发前股东
南山基金	指	中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司首发前股东
紫光展锐	指	紫光展锐（上海）科技有限公司
中兴微	指	深圳市中兴微电子技术有限公司
晶晨股份	指	晶晨半导体（上海）股份有限公司
合肥智芯	指	合肥智芯半导体有限公司
中颖电子	指	中颖电子股份有限公司
比特大陆	指	Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司
卓胜微	指	江苏卓胜微电子股份有限公司
兆易创新	指	兆易创新科技集团股份有限公司
普冉股份	指	普冉半导体（上海）股份有限公司
瑞芯微	指	瑞芯微电子股份有限公司
纳芯微	指	苏州纳芯微电子股份有限公司
集创北方	指	北京集创北方科技股份有限公司
富瀚微	指	上海富瀚微电子股份有限公司
翱捷科技	指	翱捷科技股份有限公司
恒玄科技	指	恒玄科技（上海）股份有限公司
唯捷创芯	指	唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
国芯科技	指	苏州国芯科技股份有限公司
北京君正	指	北京君正集成电路股份有限公司
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司
通富微电	指	通富微电子股份有限公司
华天科技	指	天水华天科技股份有限公司
甬矽电子	指	甬矽电子（宁波）股份有限公司

中芯国际	指	中芯国际集成电路制造有限公司
武汉新芯	指	武汉新芯集成电路制造有限公司
安路科技	指	上海安路信息科技股份有限公司
复旦微电	指	上海复旦微电子集团股份有限公司
利扬芯片	指	广东利扬芯片测试股份有限公司
华岭股份	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司
京元电子	指	京元电子股份有限公司
矽格	指	矽格股份有限公司
欣铨	指	欣铨科技股份有限公司
股东大会	指	上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会
董事会	指	上海伟测半导体科技股份有限公司董事会
监事会	指	上海伟测半导体科技股份有限公司监事会
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》
《2023年限制性股票激 励计划（草案）》	指	《上海伟测半导体科技股份有限公司 2023年限制性股票激励计 划（草案）》
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所	指	上海证券交易所
保荐机构、方正承销保荐	指	方正证券承销保荐有限责任公司
方正投资	指	方正证券投资有限公司
招股说明书	指	上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书
本报告、本半年度报告	指	上海伟测半导体科技股份有限公司 2023年半年度报告
报告期	指	2023年 1月 1日至 2023年 6月 30日
元、万元	指	人民币元、万元
集成电路、IC	指	Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、 电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺 集成在一起的具有特定功能的电路
芯片	指	集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后 的结果
晶圆	指	又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成 为有特定电性功能的集成电路产品
晶片	指	Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经 封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一 小片半导体上实现
封装	指	指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行 集成电路性能测试
封测	指	集成电路的封装与测试业务的简称
IDM	指	Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企 业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
晶圆测试、CP	指	Chip Probing的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种 性能指标和功能指标的测试
芯片成品测试、FT	指	Final Test的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各 种性能指标和功能指标的测试
良率	指	被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占 据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的 芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同 一片晶圆上产出的好芯片数量就越多

Mapping	指	晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果
测试机、ATE	指	即自动测试设备 Automatic Test Equipment的缩写
探针台	指	指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用 连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机	指	根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯 片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡	指	一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的 电路板，用于晶圆测试
治具	指	一种用于集成电路测试的配件
引脚	指	又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin	指	指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad	指	指晶圆管脚，IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出
SoC	指	System-on-Chip的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片， 是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子 系统
CPU	指	Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心 和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据
GPU	指	Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、 工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
MCU	指	Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
ASIC	指	Application Specific Integrated Circuit的简称，是一种为专门目的 而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要 而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种
FPGA	指	Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户 定制的集成电路，在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发 展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路 而出现的
5G	指	5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

注：本半年度报告除特别说明外所有数值保留 2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	上海伟测半导体科技股份有限公司
公司的中文简称	伟测科技
公司的外文名称	Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	V-Test
公司的法定代表人	骈文胜
公司注册地址	上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
公司办公地址的邮政编码	201201
公司网址	www.v-test.com.cn
电子信箱	[email protected]

报告期内变更情况查询索引

不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	王沛
联系地址	上海市浦东新区东胜路38号D1栋
电话	021-58958216
传真	无
电子信箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	伟测科技	688372	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	311,882,355.75	355,967,125.13	-12.38
归属于上市公司股东的净利润	70,763,441.25	114,052,375.24	-37.96
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	52,647,647.44	109,529,822.61	-51.93
经营活动产生的现金流量净额	179,217,674.73	286,163,967.86	-37.37
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,376,482,037.35	2,379,462,892.35	-0.13
总资产	3,384,926,078.66	3,385,305,405.75	-0.01

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.81	1.74	-53.45
稀释每股收益（元／股）	0.81	1.74	-53.45
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.60	1.67	-64.07
加权平均净资产收益率（%）	2.95	11.93	减少8.98个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	2.19	11.46	减少9.27个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	12.40	8.03	增加 4.37个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 31,188.24万元，较上年同期下降 12.38%；实现归属于上市公司股东的净利润 7,076.34万元，较上年同期下降 37.96%。截至 2023年 6月 30日，公司总资产338,492.61万元，归属于上市公司股东的净资产 237,648.20万元，均与上年年末基本持平。

2023年上半年半导体市场延续了 2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需求较为旺盛，仍保持一定的增长。

2023年第一季度由于处在行业淡季，订单量下降，加之半导体行业的波动，对公司业绩产生了一定的影响。但自 2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023年第二季度，公司实现营业收入 17,175.62万元，较第一季度环比增长 22.57%；实现净利润 4,345.44万元，较第一季度环比增长 59.12%，均有较大幅度的提升，公司 2023年第二季度的订单量及产能利用率较 2023年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。

报告期内，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入占 2023年半年度营业收入的比例为 12.40%，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的后续需求做好准备。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	1,842,526.76
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外	8,464,461.49
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投

资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益	9,451,855.22
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-168,900.07
其他符合非经常性损益定义的损益项目	22,289.09
减：所得税影响额	1,496,438.68
少数股东权益影响额（税后）
合计	18,115,793.81

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、公司所属行业
公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。

根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.4集成电路制造”。

2、所属行业发展情况
（1）行业发展情况
在集成电路制造产业链中，按照上下游不同的分工，可以分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装以及集成电路测试，随着集成电路在各行各业得到了广泛的运用且需求量呈现相对持续上升的趋势、集成电路行业分工的精细化程度加深以及集成电路产业链上下游企业的合作步入深水区，独立第三方测试企业应运而生，并得以长足发展。

中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试企业的地区，在中国台湾发展、壮大并形成规模的独立第三方测试企业在规模、数量、测试技术、研发水平和市场份额上都处于全球领先地位，其中京元电子、矽格和欣铨是中国台湾独立第三方测试的代表企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过 30%。

中国大陆独立第三方测试行业起步相对较晚，公司、利扬芯片和华岭股份是中国大陆规模位居前列的具有代表性的独立第三方测试企业，除华岭股份成立的时间相对较早以外，公司和利扬芯片分别成立于 2016年和 2010年，成立时间相对较晚。从规模上看，中国大陆上述三家规模位居前列的独立第三方测试企业和中国台湾的京元电子、矽格、欣铨等全球一流测试企业在体量上差距较大。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为 14.61亿元人民币，占中国大陆测试市场份额不足 5%；而京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在 160亿元人民币左右，在中国台湾地区测试市场的市占率超过 30%。

因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产及带来的营业收入规模、营业收入的市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力相对巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极提升测试技术水平，提高测试服务品质以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。

（2）行业基本特点
“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、发展快，并处于行业领先地区的中国台湾地区，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾地区已非常成熟，故“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势。与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点：
①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。

②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显
如上所述，封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全部的研发投入、设备选择、人员配置、厂房设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路测试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品质方面，优势均相对突出。


（二）主营业务及主要产品情况说明
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。

公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。


（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司成立以来，在集成电路测试技术上积极进行研发，通过先进的集成电路测试设备尤其是高端测试机台的增加，在基于自身不断提升的测试生产服务体系的基础上，向芯片设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业提供晶圆测试和芯片成品测试服务，从而获取收入，获得盈利。

2、生产模式
公司在与客户签订框架协议以及对测试产能进行总体把控的基础上，根据客户的订单需求和公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。

3、研发模式
公司在行业发展趋势和市场总体需求的基础上，以不同客户的具体需求为核心，建立完善了研发流程管理制度。

公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
（1）在具体测试方面，公司主要开展不同类型芯片尤其是高端芯片的测试重点和难点的突破以及对应的具体测试方案的研发拓展；
（2）在测试技术和测试硬件方面，公司不断研发各类基础性的测试技术，对测试硬件进行升级和改进，为测试品质的提升打下基础；
（3）在生产自动化方面，公司持续开发完善信息技术处理系统，提升处理效率，修复相关漏洞。

4、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。

（1）组织架构
公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。

市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。

（2）客户开拓
公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在集成电路测试行业的服务品质得到了老客户的广泛认可，故老客户引荐新客户也是公司的获客方式之一。

（3）销售定价
公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。

5、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。

（1）测试设备
测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。

（2）测试辅材
测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。

（3）其他物品
其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。

公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。

公司已获得 ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。


（四）市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业和浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模保持高速增长，总体业绩持续提升，成为独立第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

公司积极把握集成电路测试产业的国产替代的趋势，积极扩充高端测试产能规模的同时，在研判行业发展和客户需求的基础上，加大研发投入，逐个逐项突破各类高端芯片测试的工艺难点。

客户类型	典型客户
芯片设计公司	紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、 合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科 技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正
封测厂	长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电
晶圆厂	中芯国际、武汉新芯

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，根据半导体行业的发展和市场需求不断开发各种不同类型的芯片测试方案，公司主要核心技术来源于公司的自主研发，公司在测试生产过程中不断积累相关经验，在相关基础上不断提升测试品质，并应用于公司的主要测试服务中。公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。

（1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex和 Chroma等中高端平台的复杂 SoC测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。

（2）在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin数、最大同测数、最小 Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。

（3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、测试生产过程回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理以及及时发送给客户等需求，在测试过程中不断降本增效的同时，大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
上海伟测半导体科技股份有限 公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2021年度	集成电路测试

2. 报告期内获得的研发成果
（1）公司在研项目情况请详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心技术与研发进展”之“4.在研项目情况”部分。

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	1	0	29	13
实用新型专利	11	12	91	71
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	10	12	46	35
其他	0	0	3	3
合计	22	24	169	122

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	38,676,356.20	28,571,616.84	35.37
资本化研发投入	0.00	0.00	0.00
研发投入合计	38,676,356.20	28,571,616.84	35.37
研发投入总额占营业收入比例（%）	12.40	8.03	增加 4.37个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0.00	0.00	0.00

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2023年半年度，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入总额同比增长 35.37%，主要由以下原因所致：
1、公司设置阶梯式培养研发储备人员的培养方式，持续加大培养力度； 2、为满足客户相关需求，在市场发展趋势的基础上，公司在重点研发方向（车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入开发力度，研发投入有所增加；
3、公司为满足高端测试方案需求以及提升测试效率，公司增加采购研发用高端测试机台。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

序号	项目名称	预计总投 资规模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	高性能车规级芯 片综合测试方案 的开发	180.00	57.72	161.96	已结项	以5G为代表的新型电子通讯产品 的出现，对汽车的综合布线和信 息的共享交互提出了更高的要 求。因此研究一种高覆盖率高并 行度测试汽车电子总线协议的自 动化方法对高性能车规级芯片综 合测试技术的开发起到关键性的 作用。	国内领先	本项目已成功转化 1项成果 “一种高覆盖率高并行度测试 汽车电子总线协议产品自动化 测试方法”，相关技术已应用 进生产过程，所制目标产品已 成功推向市场，满足了客户需 求并得到客户高度认可，并将 其测试方法推广到其他有相关 功能模块的车规芯片的测试， 提高测试的覆盖率。
2	探针台改机自动 抓取数据分析改 造研发	1,050.00	414.96	414.96	研发阶段	根据客户需求，不同产品之间切 换过程，定制自动切换的方式， 以达到自动化产线标准。	国内领先	探针台和测试机之间通过通讯 完成自动抓取数据，并进行自 动分析，以达到产品切换的数 据要求。
3	CP设备图片自 动分析功能研发	350.00	132.37	132.37	研发阶段	通过设计一套 AI图片分析系统， 针对在线作业过程中需要图片分 析判读的进行自动判读，以达到 自动分析，自动处理数据的功能。 以满足自动化产线需求。	国内领先	该项目可以转换为“AOI设备 图片自动分析判读”；“prober PMI图片自动分析判读”； “OM设备图片自动分析判 读”等多项目，可满足在线作 业多种场景下的图片自动分析 功能。
4	车规级低温高湿 老化实验（二期）	650.00	248.28	248.28	研发阶段	以客户为需求导向，根据不同产 品、条件、环境下的老化需求， 进行定制化的制定老化方案；客 户定制化功能板开发：根据老化	国内领先	失效分析的一般程序包括：收 集失效现场数据、电测确定失 效模式、方案设计、非破坏性 分析、打开封装、镜检、通电

						方案的步骤，先期由供应商进行 功能板和老化板夹具的开发，并 进行定制化开发驱动；后期由公 司自行研发；硬件及软件综合开 发调试：半导体器件失效分析就 是通过对失效器件进行而各种测 试和物理、化学、金相试验，确 定器件失效的形式（失效模式）， 分析造成器件失效的物理和化学 过程 （失效机理），寻找器件失 效原因，制定纠正和改进措施。		激励芯片、失效定位、对失效 部位进行物理化 学分析、综合 分析确定失效原因，提出纠正 措施等。
5	恒温恒湿防尘防 静电智能管理老 化板仓储管理	400.00	165.43	165.43	研发阶段	防静电设计：该类型的储存柜采 用防静电材料和设计，以减少或 消除静电的积累和释放。这有助 于防止对存储的物品，如电子元 件或精密仪器等，造成静电损害。 恒温控制：储存柜内部配备温度 传感器和恒温控制系统，可以实 时监测和调节柜内的温度。恒温 功能可提供稳定的温度环境，防 止温度波动对物品造成损害。 恒湿控制：储存柜也配备湿度传 感器和恒湿控制系统，以监测和 维持柜内的湿度水平。恒湿功能 可确保物品在适宜的湿度条件下 存储，防止湿度变化引发静电问 题或腐蚀性损害。 安全保护：储存柜通常具备安全 保护措施，如安全锁、报警系统 和监控设备，以确保存储物品的 安全性和防止未经授权的访问。	国内领先	防静电恒温恒湿储存柜广泛应 用于老化板的存放，Socket的 存放，客户特殊治具的存放， 以确保对静电敏感的物品的安 全储存和保护。它们对于存储 电子元件、精密仪器、光学器 件、电子设备和敏感材料等具 有关键重要性。

						节能设计：该类型的储存柜还注 重节能和环保设计。采用高效能 的绝缘材料、节能设备和智能控 制系统，以降低能源消耗，并减 少对环境的不良影响。 空气过滤和循环：储存柜内部配 备空气过滤系统，可以过滤和清 洁空气中的灰尘、颗粒物和污染 物。同时，空气循环系统可以保 持柜内的空气流动，避免局部气 候不均，确保温湿度均匀分布。 可调节的储存空间：柜内通常设 置可调节的储存空间，以适应不 同尺寸和类型的物品。可根据具 体需求进行灵活调整，提供良好 的储存环境。
6	多尺寸视觉防混 防反全自动旋盖 老化板上下料设 备	850.00	333.86	333.86	研发阶段	自动识别产品方向，纠正放置方 向。OCR字符识别与绑定。 设备支持反向下料。可 Load前道 数据分类下料。 开放式编程管理。用户工程人员 可自行添加程序。 设计具备一定的兼容性，可适应 不同尺寸的产品切换使用。	国内领先	设备用于 BGA、CSP、QFN、 QFP等不同类别的 IC芯片切 割分粒后自动上料到测试 Socket。 设备自动识别开合 Socket。取 放精度±0.02mm。
7	基于93K及J750 平台的测试方案 开发（三期）	2,500.00	902.98	902.98	研发阶段	使用 93K和 J750测试设备完成对 车规级高性能 32位 MCU晶圆整 体测试测试解决方案、国产高性 能国产 CPU测试解决方案、Wifi7 高性能射频系统芯片、高精准时 钟芯片测试解决方案和医用高性 能 CIS传感器芯片晶圆测试方案	国际先进	使用93K和J750平台进行车规 级高性能 32位 MCU芯片、国 产高性能国产 CPU芯片、Wifi7 高性能射频系统芯片、高精准 时钟芯芯片和医用高性能 CIS 传感器芯片产品进行测试方案 开发以解决这几类产品在 93K

						这 5类标的芯片测试解决方案进 行相关的开发/验证。其主要特色 为：进行高稳定性高覆盖率车规 级产品整体测试方案开发以及复 杂多流程测试开发及工程流程开 发以实现车规级芯片对于品质的 0缺陷追求；实现对于高精准度时 钟信号芯片的+/-0.5ppm测试精度 的需求；设计通用的 CPU测试方 案以加速国产 CPU的产品的设计 开发周期；实现使用高速信号通 道进行 DFT Pattern的设计；高带 宽射频系统芯片进行全面系统的 测试分析；大靶面高精度 CIS传 感器芯片的通用测试方案开发。		及 J750测试平台的技术挑战， 形成完善的测试解决方案以最 终实现这几类产品在 93K及 J750测试平台快速量产导入和 稳定测试。另外，本次方案开 发也可以针对产品形成通用的 测试电路设计和程序代码库以 缩短实际量产产品的开发周期 和费用投入。
8	基于模拟平台的 测试方案开发 （三期）	950.00	400.75	400.75	研发阶段	使用模拟测试设备完成汽车电子 动力驱动晶圆晶圆测试方案、高 性能低压差线性稳压芯片测试解 决方案、车规级通信总线芯片测 试解决方案和高精度阈值电路保 护芯片晶圆测试方案这 4类标的 芯片测试解决方案开发和验证。 其主要特色为：高测试精度，其 中电压测试精度为+/0.1mV数倍 于测试设备精度；极高的参数测 试测试结果一直性；良好的测试 成本控制。	国际先进	使用模拟测试设备进行汽车电 子动力驱动芯片、高性能低压 差线性稳压芯片、车规级通信 总线芯片和高精度阈值电路保 护芯片进行测试方案开发以解 决这几类产品在模拟测试平台 的技术挑战，形成完善的测试 解决方案以最终实现这几类产 品在模拟测试平台快速量产导 入和稳定测试。另外，本次方 案开发也可以针对产品形成通 用的测试电路设计和程序代码 库以缩短实际量产产品的开发 周期和费用投入。
9	基于 Chroma平 台的测试方案开	700.00	275.24	275.24	研发阶段	使用 Chroma测试设备完成 5G毫 米波射频前端芯片晶圆测试方	国际先进	使用 Chroma进行 5G毫米波射 频前端芯片晶圆、车规级 MCU

	发（三期）					案、车规级 MCU芯片晶圆测试方 案、车规级高精度 ADC芯片晶圆 低成本测试方案这 3类标的芯片 测试解决方案开发和验证。其主 要特色为：低成本高测试覆盖率； 高并行度；高稳定性；对于射频 晶圆测试极大的幅度降低硬件规 格的需求；大幅度提升射频前端 在晶圆测试的稳定性；测试方案 有良好可移植特性能够大幅度降 低实际产品测试开发周期。		芯片晶圆、车规级高精度 ADC 芯片行测试方案开发以解决这 几类产品在 Chroma进行测试 平台的技术挑战，形成完善的 测试解决方案以最终实现这几 类产品在 Chroma测试平台快 速量产导入和稳定测试。另外， 本次方案开发也可以针对产品 形成通用的测试电路设计和程 序代码库以缩短实际量产产品 的开发周期和费用投入。
10	人工智能芯片可 靠性验证平台 （二期）	400.00	165.18	165.18	研发阶段	功能板开发：根据老化方案的步 骤，先期由供应商进行功能板和 老化板夹具的开发，并进行定制 化开发驱动；后期由公司自行研 发；硬件及软件综合开发调试： 目前公司有程序的软件架构，可 把功能板和夹具板的驱动进行系 统软体整合，加快开发调试进程。	国内领先	构建先进的老化系统平台，加 强技术核心的突破，形成新的 信息高地，提高工作效率，增 强宏观调控和科学决策水平。 为各层级决策者提供实时的决 策支持及灵活的预测分析，根 据市场的变化及时调整策略， 辅助领导决策。
11	集成电路芯片实 时参数级智能测 试分析平台（二 期）	450.00	185.00	185.00	研发阶段	整合散落在各个业务系统中的多 个信息孤岛，把数字技术与人员、 生产设备和制造场景等紧密联结 起来，以现实需求为导向，构建 一个稳定的、能抗源变化的、保 存最细粒度历史数据的数据层， 增强公司的数据收集、数据分析 能力，并构筑一个集成生产信息、 业务流程、客户资料、数据处理 及应用共享的大数据平台，促进 公司数字化转型目标的达成。	国内领先	项目关键技术必须设计一套既 符合现有公司生产模式的流程 及架构，又必须预留广阔的升 级发展空间，同时项目整合和 多系统运作，及多平台开发 VB JAVA多数据格式，需准备配 置数据库，数据模型及转换参 数。本项目的难点是多平台多 规格数据融合统一，及信息安 全控制，测试数据包含了集成 电路关键技术数据，知识产权 等信息，必须放在首要考虑位

								置。
12	晶圆级大容量存 储器测试技术的 降本增效研究	408.00	194.52	313.28	研发阶段	为了降低企业的测试成本、提高 企业产品品质和测试效率，伟测 成立开发小组，对于晶圆级大容 量存储器测试技术方案进行优 化，通过改进算法，降低对硬件 的需求，从而实现降本增效的目 的。	国内领先	本项目已成功转化 1项成果 “一种实现在没有 ALPG功能 ATE测试 Memory读写的方 法”，相关技术已应用进生产 过程，所制目标产品已成功推 向测试技术的开发环节，在类 似低成本晶圆存储器测试方案 中有较好的应用价值。
13	芯片级高速总线 测试效率提升的 可行性研究	450.00	218.03	356.15	研发阶段	基于上述测试机 AC参数的测试 遇到的一些问题和挑战，本项目 的目的是致力于研发低端测试机 使用改良的测试方法下完成 AC 参数的测试，可以有效提高芯片 测试精确度，对芯片级高速总线 测试效率有明显提升。	国内领先	本项目已成功转化 1项成果 “一种提高 ATE传输延迟测 试准确度的方法”，相关技术 已应用进生产过程，所制目标 产品已成功推向市场，将在相 关芯片测试方案中推广该测试 方法，有效提高测试的经济性。
14	芯片测试可靠性 验证平台开发	345.00	173.32	275.02	研发阶段	为了提高产品的质量，公司成立 自动化数据小组，通过软件自动 检测 Mapping异常，Mapping合 并，处理复杂的数据，达到自动 实时检测测试机芯片图异常、外 观检芯片图和测试机芯片图合 并、实时自动化处理复杂流程芯 片图的目的。	国内领先	本项目已成功转化 3项成果 “伟测实时自动化处理复杂流 程芯片图软件”、“伟测外观 检芯片图和测试机芯片图合并 软件”、“伟测自动实时检测 测试机芯片图异常软件”，相 关技术已应用进生产过程，所 制目标产品已成功推向市场， 满足了客户需求并得到客户高 度认可。
合计	/	9,683.00	3,867.64	4,330.46	/	/	/	/

注：上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发
项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化。

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	297	231
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	23.39	19.58
研发人员薪酬合计	2,787.98	2,211.32
研发人员平均薪酬	9.39	9.57

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	0	0.00
硕士研究生	6	2.02
本科	169	56.90
专科	106	35.69
高中及以下	16	5.39
合计	297	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含 30岁）	199	67.00
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	85	28.62
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	10	3.37
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）	3	1.01
60岁及以上	0	0.00
合计	297	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、测试设备规模及测试产能优势
公司固定资产中绝大部分为测试专用设备，通常情况下，测试设备规模与测试产能规模呈现正相关的关系。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求以及对行业整体发展的认知，公司重视测试产能规模尤其是高端测试产能规模的扩张，报告期内，公司根据自身扩产计划以及客户需求，在原有设备的基础上陆续增加购进高端测试相关设备。足够的测试产能能够满足不同客户的不同测试需求，在行业处于相对上行的周期时能够快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时能够保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对公司经营产生的不良影响。

足够的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件，截至报告期期末，公司的高端测试产能在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对领先水平，在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。

2、区位优势
进入 2023年，公司继续深耕长三角市场。除贴近上海张江集成电路产业集群的公司上海本部外，公司先后在江苏省无锡市及江苏省南京市设立全资子公司，分别贴近当地的集成电路市场，流方面的便利，在此基础上获取客户的信任，深化合作。同时，长三角区位条件优越，交通运输便捷，公司立足于长三角有利于降低运输成本，缩短供应链周期。公司的发展离不开各模块的人才，长三角高校众多，在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。

3、技术优势
公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。

（1）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin数、最大同测数、最小 Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。

（2）在测试方案开发能力方面，公司突破了 5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能 CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，公司工业级、车规级及高算力产品的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。

（3）在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。

4、客户优势
在外部贸易环境以及技术限制仍处于相对恶劣的情况下，中国大陆更多的集成电路设计公司出于对其自身测试服务需求的把控以及风险控制，将其测试业务供应商的选择由境外转向境内。

在此大背景下，公司积极扩大高端测试产能，加大相关研发投入，提高自身测试服务品质，得到了行业内客户的高度认可，成为了中国大陆集成电路设计公司高端芯片测试国产化替代的重要供应商之一。截至目前，公司客户超过 200家，客户类型广泛，包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司高端客户的质量和数量在中国大陆行业内保持领先。

5、人才优势
公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方案的开发、测试车间 IT自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规模等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至 2023年 6月 30日，公司研发人员共计 297人，占公司员工总数的比重为 23.39%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。（未完）