[中报]晶华微(688130):晶华微2023年半年度报告
原标题:晶华微:晶华微2023年半年度报告 杭州晶华微电子股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周芸芝及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 39 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 41 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 42 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 70 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 71 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 72
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 1. 报告期内，营业收入同比下降 5.02%，主要系半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，市场内卷严重所致；公司积极开展业务拓展，单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长 21.73%。 2. 报告期内，归属于上市公司股东的净利润为 221.88万元，同比下降 91.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损 315.49万元，同比下降 114.81%。主要原因系： （1） 受半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏及市场内卷严重等因素影响，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，主营业务毛利率为 64.14%，较上年同期有所下降。 （2） 在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内公司销售费用、管理费用、研发费用同比增长，尤其是公司持续注重研发投入，研发费用同比大幅增加。报告期内，公司研发费用 3,286.48万元，同比增长 99.85%；研发投入占营业收入的比例为 50.61%，同比增加 26.55个百分点。主要系：一是公司持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至报告期末公司研发人员 124人，同比增长 65.33%；二是公司推进研发进度，加快产品布局，研发用材料费用同比增长 360.35%。 （3） 受 2021年产业供应链中下游厂商备货较多，叠加 2022年下半年以来的宏观经济和半导体下行周期因素影响，报告期内计提资产减值损失 663.59万元，综合导致公司净利润下降。 3. 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系报告期内支付外购物料货款及公司税费大幅减少所致。 4. 报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降 94.23%、94.23%和 111.63%，主要系受当期净利润下降，及发行新股使得发行在外的普通股加权平均数变大所致。 5. 报告期内股份支付费用为 286.25万元，剔除股份支付费用影响后，本期归属于上市公司股东的净利润为 508.13万元，同比下降 82.12%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 单位;元 币种;人民币
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业及行业发展概况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指 引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和 信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软 件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半 导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路， 然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成 电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、 压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信 号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%。 其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%； 封装测试业销售额 2,995.1亿元，同比增长 8.4%。 数据来源：中国半导体行业协会 集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升 产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场 应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外， 国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此 带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 （二）公司主营业务情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控 制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下： 1．医疗健康 SoC芯片 公司医疗健康 SoC芯片是基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片、人体健康参数测量专用 SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。 （1）红外测温信号处理芯片 公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片 SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。 （2）智能健康衡器 SoC芯片 公司智能健康衡器 SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度 ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康 APP，所有测量数据均可通过 APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器 SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。 （3）人体健康参数测量专用 SoC芯片 公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为 SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。 2．工业控制及仪表芯片 工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。 3．智能感知 SoC芯片 公司智能感知 SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片。人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速 ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知 SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （三）主要经营模式 集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为 IDM模式和 Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。 公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的 Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。 （四）公司所处的行业地位 公司是国内高精度 ADC的数模混合 SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在 ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟 IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的 IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。 公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度 ADC的数模混合 SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的 HART IC技术和 4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。 作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心技术情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 具体内容见下表 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本报告期研发投入较上年同期增长 99.85%，主要系公司积极扩充研发团队，研发人员数量及薪酬增加，以及研发材料投入大幅增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1．自主创新能力和技术优势 公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控 HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至 202uA和 258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内首款自主研发的工控 16位 4~20mA 电流环 DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至 480uA和 520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成为国内率先设计出工控 HART类芯片及 4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。 在高精度 ADC的数模混合 SoC 技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带 24位高精度 ADC的 SoC 芯片并成功实现商业化，其中 ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达 21位，在同类 SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度 ADC 的数模混合 SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。 2．团队及人才优势 公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过 18年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达 71.68%，拥有专业的 IC 设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。 3．产品差异化竞争优势 鉴于国内 IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。 4．整体技术解决方案及本土化服务优势 相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。 基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立了完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，市场内卷严重。公司坚定信心，全力以赴，持续重视研发投入，积极开展业务拓展。报告期内，公司单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长 21.73%。报告期内，公司实现营业收入 6,493.21万元，同比下降 5.02%；归属于上市公司股东的净利润 221.88万元，同比下降 91.53%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 508.13万元，同比下降 82.12%。 （一） 主营业务分析 主营业务中，医疗健康 SoC芯片产品收入占比为 57.46%，同比下降 13.33%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为 41.07%，同比增长 10.83%；智能感知 SoC芯片产品收入占比为 1.47%，同比增长 51.93%。2023年上半年，由于当期市场变化影响，及公司加大销售力度，公司人体健康参数芯片产品收入大幅增加，同比增长 111.51%；随着国产替代需求增加，及公司加强客户拓展与维护工作，公司工业控制芯片产品销售持续增加，同比增长 55.80%。报告期内，主营业务毛利率为 64.14%，同比减少 5.16个百分点。 （二） 持续加大研发投入，加快新产品推出，丰富产品体系 报告期内，公司研发费用 3,286.48万元，同比增长 99.85%；研发投入占营业收入的比例为50.61%。主要系一是公司持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至报告期末公司研发人员 124人，同比增长 65.33%；二是公司推进研发进度，加快产品布局，研发用材料费用同比增长 360.35%。 报告期内，公司新推出的高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用 SoC芯片和高性能商用计价秤 SoC芯片已经开始供货，其中由于新产品的推出及加强市场拓展，二季度公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入环比增长 319.98%。此外，公司将在下半年陆续推出高性能八电极体脂秤专用 SoC芯片、带触摸按键的家电控制 SoC芯片和带 ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片等产品。 公司积极扩展和丰富产品种类。报告期内，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，推进产学研联动，加快科技成果转化，不断满足客户对新产品的需求。 2023年下半年，预计将会有数款高速度、高位数、单通道和多通道 ADC芯片量产销售。公司将打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。 （三） 加大市场开拓力度，实现重大客户突破，协同整合上下游资源 报告期内，公司加大市场拓展力度，积极开拓新客户，目前在医疗健康 SoC芯片和工业控制及仪表芯片领域已有所进展，在体温计、尿酸仪和温度变送器等产品上与上市公司、知名品牌客户已开展合作，尤其在工业控制芯片方面，公司实现重大客户突破，目前已合作的有四联集团、和利时和北京中瑞等公司。公司从客户服务角度出发，主动为客户开发有利于降本增效的工具，助力客户提高效率的同时，也有助于增强客户粘性。 此外，公司积极协同上下游产业链进行资源整合，增强客户联系，把握客户需求，积极规划新产品，并将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，同时不断加强与供应商的技术合作，提升工艺并完善生产流程管控，不断提高产品的性能和质量。 （四） 强化人才队伍建设，实施股权激励计划，夯实企业高质量发展根基 一是人员规模加速扩大，研发人员占比持续提高。报告期内，公司根据业务发展需要，通过多种渠道，积极引入专业技术人才，至报告期末公司总人数为 173人，较 2022年度末增长 29.10%，其中，研发人员占比 71.68%，较 2022年度末增长 39.33%，占比增加 5.26个百分比。 二是吸引优秀高端人才，加强管理层建设。报告期内，公司完成了副总经理、财务总监及董事会秘书等高级管理层岗位聘任，进一步优化管理层结构及队伍建设。 三是发布股权激励计划，激活员工积极性。报告期内，公司制定了 2023年限制性股票激励计划，通过实施第二类限制性股票激励计划，完成了 126.75万股限制性股票首次授予，激发员工自驱力，增强团队凝聚力。 企业的高质量发展关键在人才。公司高度重视人才资源，在人员规模不断扩大的同时，将持续完善人才培育与激励机制，打造一支规模合适、结构合理、素质优良的人才队伍，推动研发创新，促进产品推广，为企业高质量发展奠定坚实根基。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1．公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险 2020年公司业绩大幅增长，实现主营业务收入 19,729.21万元，主要系新冠影响拉动的产品需求，具有偶发性；2021年，随着新冠影响逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，公司红外测温信号处理芯片销售收入从 2020年的 12,764.97万元下降至 3,016.05万元，同比收入下降。2022年，受下半年宏观经济与行业下行影响，公司实现营业收入 11,104.33万元，较上年同期下降 35.97%。 若未来公司医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知 SoC芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。 2．公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险 公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。（未完）  |