[中报]迅捷兴(688655):深圳市迅捷兴科技股份有限公司2023年半年度报告

时间：2023年08月29日 23:22:48 中财网

原标题:迅捷兴:深圳市迅捷兴科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688655 公司简称：迅捷兴






深圳市迅捷兴科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 1

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 1

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
迅捷兴、公司、本公 司、深圳迅捷兴	指	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
信丰迅捷兴	指	信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
珠海迅捷兴	指	珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
香港迅捷兴	指	迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司
深圳顺兴	指	深圳市顺兴电子有限公司，公司全资子公司，现已注销
吉顺发	指	深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
莘兴、莘兴投资	指	深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
印制电路板/PCB	指	英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通用 基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制 线路板”、“印刷线路板”
双面板	指	英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB， 两面间一般有适当的导孔（via）相连
多层板	指	英文名称“Multi-LayerBoards”，即具有更多层导电图形的 PCB，生产中 需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当 的导孔（via）互联
刚性板	指	英文名称“Rigid PCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成 的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑， 又称为“硬板”
挠性板	指	英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可 以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”
刚挠结合板	指	英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以 金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板
金属基板	指	英文名称“Metalbase PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层和金 属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘基层，与基 层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组件；目 前应用最广泛的是铝基板
HDI板	指	英文名称 “HighDensity Interconnect” ， 通 常 指 孔 径 在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下 的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117英寸/平方 英寸以上的多层印制电路板
厚铜板	指	任何一层铜厚为 30Z及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和 高电压，同时既具有良好的散热性能
高频高速板	指	在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者 采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领域
覆铜板/基板/基材	指	英文名称“CopperClad Laminate”，为制造 PCB的基本材料，具有导电、 绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和 金属基等特殊基材）和柔性材料两大类
半固化片	指	又称为“PP片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树脂和 增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。 制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料
盲孔	指	连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层 和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接
埋孔	指	连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互连， 可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走
		线空间，适用于高密高速的印制电路板
电镀	指	一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上， 其目的为改变物体表面的特性或尺寸
Mil	指	PCB行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm
OZ	指	盎司，作为长度单位时，1OZ代表 PCB的铜箔厚度约为 36um
CPCA	指	中国电子电路行业协会
Prismark	指	美国 PrismarkPartners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构，其发布的数据在 PCB行业有较大影响力
报告期	指	2023年 1月至 2023年 6月
元、万元	指	人民币元、万元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
公司的中文简称	迅捷兴
公司的外文名称	Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd
公司的外文名称缩写	JXPCB
公司的法定代表人	马卓
公司注册地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司注册地址的历史变更情况	2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展 奇工业区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道 沙四东宝工业区第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深 圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋”；2016年 2月23日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区第H栋、G栋”；2016年4月15日变更为“深圳市宝安 区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼 203室、三楼”；2019年10月23日变更为“深圳市宝安区 沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”
公司办公地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司办公地址的邮政编码	518104
公司网址	www.jxpcb.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	吴玉梅	许良
联系地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋
电话	0755-33653366	0755-33653366
传真	0755-33653366-8822	0755-33653366-8822
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	迅捷兴	688655	无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	218,060,000.38	223,688,875.10	-2.52
归属于上市公司股东的净利润	8,866,105.64	20,385,164.30	-56.51
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	4,179,992.35	16,566,667.20	-74.77
经营活动产生的现金流量净额	26,442,207.90	29,475,529.48	-10.29
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	686,027,334.47	684,536,656.87	0.22
总资产	1,004,914,450.77	1,046,092,024.66	-3.94

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.07	0.15	-53.33
稀释每股收益（元／股）	0.07	0.15	-53.33
扣除非经常性损益后的基本每股收益（ 元／股）	0.03	0.12	-75.00
加权平均净资产收益率（%）	1.29	3.10	减少1.81个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	0.61	2.52	减少1.91个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	6.79	7.01	减少0.22个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期公司净利润相关财务指标较去年同期减少主要原因是：
1、2023年上半年整体市场需求仍较为疲软，行业竞争激烈，收入增长面临挑战；而公司募投项目信丰智能化工厂尚处于产能爬坡阶段，固定成本较高未摊薄，使得报告期募投项目亏损942.94万元；
2、公司 2023年限制性股票激励计划于 4月 18日完成首次授予，二季度新增计提股份支付费用 262.95万影响。

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	-24,045.12
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助 除外	4,179,947.69
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益	1,518,661.18
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的 公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益	-275,643.32
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	115,409.15
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	828,216.29
少数股东权益影响额（税后）
合计	4,686,113.29

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主营业务情况 1、主要业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批 量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到 批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的 PCB 需求。 目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样 板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB企业。

2、公司产品及其用途
公司主要产品为多品种的印制电路板，产品按导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板。公司工艺技术全面，产品种类丰富，通过长期的产品研发和工艺技术积累，形成了多种特殊工艺和特殊基材的产品体系，可根据客户终端产品需求提供定制化的产品，类型覆盖了 HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。

公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器 械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶 雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通信设备领 域，公司产品主要应用于 5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移 项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控 制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、 人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器 手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、 血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用 于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。
3、公司的主要经营模式
（1）采购模式
采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供方评定控制程序》等制度对采购活动进行严格控制。公司产品涵盖 PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

（2）生产模式
公司产品涵盖 PCB样板和批量板，可为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务。PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别其是否属于需运用到公司新工艺新技术的非常规订单。对于非常规订单，将由工程部会同工艺部、品质部、研发部等部门进行多部门进一步评审，由此确定该非常规订单运用的工艺技术及生产流程，并形成相关技术文件及控制流程。对于常规订单，由生产部进行正常生产。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。首件产品由生产部进行自检，品质部检验员进行确认并作好标识。

（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。由于较难直接对境外终端客户进行服务和管理，公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。

对于已拟定的研发项目，技术中心首先组织项目涉及的其他部门进行讨论，形成研发项目实施计划；研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

(二)所处行业情况
1、所处行业
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开 PCB，有“电子产品之母”之称。

2、行业发展情况
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动 PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。

根据 Prismark预测，2022年至 2027年全球 PCB产值复合增长率约为 3.8%，2027年全球PCB产值将达到约 983.88亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位，Prismark预测 2022年至 2027年复合年均增长率为 3.3%，2027年中国大陆 PCB产值将达到 511.33亿美元。为此从中长期看，未来 PCB行业产值仍将呈现稳定增长的趋势。

PCB行业下游应用领域广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。

3、行业发展趋势
（1）新兴应用驱动 PCB持续增长
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴，同时在智能化、低碳化等因素的驱动下，伴随 5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，PCB 作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动 PCB 需求的持续增长。

伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望持续稳健成长。

据 Prismark 预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。

（2）高端 PCB样板、小批量板市场需求将进一步被激化
样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是 PCB产品进行批量生产前的前置环节，产品广泛应用于各电子产品制造领域；小批量板行业的下游应用领域主要包括工业控制、交通、通信设备、医疗器械等领域。通信领域、汽车电子对大批量板与小批量板均有需求，其中通信终端（包括手机、电话机等）约占通信领域的 66%，以大批量板为主；通信设备（包括通信基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件等）约占通信领域的 34%，则以小批量为主。汽车电子以大批量为主，随着汽车型号的增加，汽车电子对小批量的需求有所上升。

在近十多年的 PCB产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。

样板、小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对样板、小批量的需求逐渐增加。

目前，国内 PCB生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态，国内样板、小批量板占比不高。随着国内 PCB行业整体的快速发展，中国优势样板、小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国样板、小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本样板、小批量板产能将继续向境内转移，上下游行业的快速发展为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。

根据 Prismark的数据显示，样板产值规模约占 PCB整体产值规模的 5%，小批量板产值规模约占 PCB整体产值规模的 10%-15%，2023年预计全球 PCB产值规模约为 784亿美元。据此估计，2023年全球 PCB样板、小批量板产值规模合计约在 118亿美元至 157亿美元之间。

电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个 PCB产业向多品种、小批量方向发展；随着我国电子行业的逐步发展，高端 PCB样板、小批量板的市场需求将被激发。

（3）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展
PCB行业的发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今 PCB先进技术的体现。高性能化主要针对 PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球 PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为 PCB行业的发展方向
4.行业地位
根据 CPCA公布的《第二十二届中国电子电路行业排行榜》，内资 PCB百强企业中，公司排名 76位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。

公司起步于样板，经过多年在 PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于 2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

报告期，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司一直高度重视产品研发和技术提升，在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，在 5G通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局和发力，形成并拥有多项自主研发的核心技术，进一步强化内部技术实力。

报告期内，公司在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、刚挠结合板、光模块产品、服务器板、线圈等领域加大研发投入，为公司未来市场拓展有力支持，同时给公司未来新项目奠定坚实的基础。截至 2023年 6月 30日，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号	类别	主要核心技术	技术 来源
		选择性化金油墨制作 分段金手指的线路板 制作技术	自主 研发	①金手指镀硬金，金厚可达 50μinch； ②分段金手指之间无引线残留，分段手指最小间距为 5mil。
		无引线局部镀镍金工 艺技术	自主 研发	①可在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运用该工艺不会产 生镍金层突延； ③阻焊覆盖区域为铜层，可减少金盐浪费。
		小间距镀镍金板通过 化学沉铜形成导电层 的线路侧壁与表面镀 金工艺技术	自主 研发	①在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线； ②线宽/间距能力突破 5/5mil，可以制作 3/3mil,使无法 设计引线的局部镀镍金板实现精细线路化。
		小间距 bonding焊盘 镀厚金加工技术	自主 研发	①镀厚金位置 bonding 焊盘间距能力可以做到≥3mil； ②特别适用于高频高速 COB 芯片贴装设计类产品； ③小间距 bonding 镀金，金厚可达 50-80μinch。
		阶梯电路板镀金制作 技术	自主 研发	①阶梯槽内焊盘镀厚金，不需要设置引线； ②外层表面处理工艺无局部限制要求，实现表面处理的 通用性。
2	盲埋孔 板生产 技术	PTFE 涂树脂铜箔微 盲孔电路板研究	自主 研发	①采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光钻孔后实现任意 层导通。
		机械控深钻孔技术	自主 研发	①采用机械控深钻盲孔，精度可控制在 15μm 以内； ②压合填胶取代树脂塞孔，减少树脂打磨引起的板材涨 缩问题。
		控深铣盲槽技术	自主 研发	①盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜； ②背钻深度比控深铣深度大 1mil。
		树脂塞孔类精细线路 基板量产生产技术	自主 研发	①控制整体面铜厚度小于 12μm； ②线宽间距控制在 0.075mm/0.075mm。
		浅背钻孔树脂塞孔技 术	自主 研发	① 对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工技术改善，提高浅 背钻孔饱满度效果； ②解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短路问题。
		无电镀填平的树脂塞 孔技术	自主 研发	①可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产 品； ②解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树脂打磨卡板导致 桥连断板及包边位置打磨过度导致露基材问题。
		高层树脂塞孔类精细 线路生产技术	自主 研发	①包覆铜厚≥6μm； ②线宽/间距能力突破 3.5/3.5mil，可以制作 3/3mil 与 2.5/2.5mil 的细小线路。
		盲孔“压合填胶+树脂 塞孔”生产技术	自主 研发	①压合填胶取代子板树脂塞孔，节约成本，提高品质； ②盲孔层加工板厚能力突破 0.55mm，实现 0.6-0.75mm 板厚范围的制作。
		化学蚀刻方式加工盲 孔板技术	自主 研发	①浅表型盲孔采用化学蚀刻方式替代浅背钻孔方式制 作，可改善常规制作浅表型盲孔塞孔不饱满凹陷、内短 等问题。
3	厚铜板 生产技 术	内层超厚铜线路板技 术	自主 研发	最大铜厚可达 10OZ。
		超厚铜基板生产技术	自主 研发	①最大铜厚可达 10OZ。
		厚铜板外层线路制作 技术	自主 研发	①可将厚铜板线宽公差控制在 15%以内。
		超厚铜镀镍金板精细 线路化技术	自主 研发	①制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破 32/32mil，可以制作 10/10.5mil，使超厚铜镀镍金板更加 精细线路化； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运用此工艺不会产 生镍金层突延。
		应用于充电站高多层 厚铜电路板技术	自主 研发	①5oz 以内一次填胶技术，在 10s三次热应力下无分层 爆板现象。
		厚铜机械盲埋孔加工 技术	自主 研发	①盲孔层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层 压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和 L2层 DES减铜 时水平线会卡板导致的减铜过度报废问题； ②特别适用于厚铜机械盲埋孔板结构。
4	高频高 速板生 产技术	高频高速板材与 FR4 板材混压技术	自主 研发	①可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保持稳定； ②整层混压时，可保证板面翘曲度控制在 0.75%以内。
		铁氟龙材料机械加工 技术	自主 研发	①保证板边无毛刺。
		氧化铝填充特殊板材 加工技术	自主 研发	①可避免除胶不净问题； ②对钻刀磨损小，易控制孔粗。
		铁氟龙材料絮状毛刺 处理技术	自主 研发	①采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和特殊二钻工具孔 设计，解决 PTFE 高频板材外形铣板毛刺问题。
		改变铜面微观结构增 加干膜与阻焊结合力 技术	自主 研发	①通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化工艺参数组合处 理提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力； ②解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻焊油墨侵蚀导致 的掉油问题。
		局部金属化包边加工 技术	自主 研发	①不会铣深伤到金属化包边层，可批量化制作； ②“盲槽结构+激光切割开槽”替代控深铣包边层，外形 精度可控制在±0.1mm范围。
		用于避免镀金板油墨 入孔导致孔无铜加工 技术	自主 研发	①采用干膜挡点封孔技术，解决 0.3mm以下小孔径选化 油油墨入孔导致孔无铜的问题发生； ②选化油替代干膜，也解决了电镍金渗金问题。
		垂直焊盘加工技术	自主 研发	①通过局部置入垂直焊盘模块，实现焊盘垂直，满足客 户垂直焊接元器件节省空间需求，同时可实现量产化制 作。
5	服务器 板生产 技术	精密压接孔管控技术	自主 研发	①通过管控钻孔精度、铜厚均匀性，从而提高压接孔孔 径精度。
		插入损耗控制技术	自主 研发	①通过控制阻抗精度、蚀刻精度、介质公差等方式，控 制插入损耗。
		图形精度控制的服务 器板生产技术	自主 研发	①根据板层残铜率、芯板厚度、铜厚及排板方向等特 征，得到预拉伸系数，从而控制板材涨缩。
		盲槽电路板精密压接 孔管控技术	自主 研发	①两次压合更改为一次压合，缩短制作流程，提高效率 的同时节约成本； ②台阶槽内插件孔由直接钻通孔后预塞阻焊更改为控深 盲孔方式制作，缩短制作流程，提高效率的同时节约成 本和提升品质。
6	高精密 多层板 生产技 术	内层线路图形激光成 像技术	自主 研发	①内层线路制作无废气产生； ②采用激光成像技术，避免局部涨缩现象； ③提高单张芯板图形对位精度。
		外层线路图形小孔定 位激光成像技术	自主 研发	①采用激光成像技术，避免局部涨缩现象； ②提高单张芯板图形对位精度
		多层板热融合定位技 术	自主 研发	①避免铆钉孔位药水渗入现象。
7	LED 板生产 技术	mini LED △ E容差 管控技术	自主 研发	①采用黑色半固化片代替黑色油墨，提高色彩一致性。
		小间距 LED 非光聚 合显影的油墨开窗工 艺	自主 研发	①通过陶瓷刷磨板的方式，去除铜面上油墨，达到极限 开窗效果，保证阻焊桥间油墨无侧蚀和裂纹。
		一种用于 LED高散热 的柔性电路板	自主 研发	① LED 高温环境下的材料类型及叠层结构； ② 提高电路板散热结构，有效改善电路 板电源信号的稳定性，提高 LED 灯及其元件的使用寿 命。
8	高精度 阻抗和 线性电 阻板生 产技术	高精度阻抗板生产技 术	自主 研发	①可将线宽公差控制在 10%以内； ②可将阻抗公差控制在 8%以内。
		高精度高层线性电阻 板生产技术	自主 研发	①可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控 制在 8%以内。
		一种厚铜精细超薄陶 瓷板蚀刻工艺技术	自主 研发	①超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜 35μm -40μm，其线 宽线距 2.5 mil /2.5mil；
				②蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、狗牙，线宽线 距单面毛边中值标准。
9	挠性板 及刚挠 结合板 生产技 术	隔腔式软硬结合板技 术	自主 研发	①实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊结构，保证信号 不受干扰。
		高平整刚挠结合板生 产技术	自主 研发	①可提高刚挠结合区域平整度。
		空腔式柔性电路板结 构及其制作方法	自主 研发	①利用挠性板中的空腔实现了开关功能。
		新型柔性线路板双面 镂空线路制作方法	自主 研发	①采用激光切割线路图形，线路图形在后续贴合覆盖膜 过程中更加稳定； ②挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。
		一种挠性电路板油墨 开窗制作方法	自主 研发	①通过 UV 激光切割丝印在挠性板上的油墨，使需开窗 位置烤干的挠性油墨露铜，在其露铜焊盘上做表面工艺 后供焊接使用。
		刚挠结合电路板涨缩 一致性结构开发	自主 研发	①刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发，最终保证产品 层间对准度达到要求
		一款阶梯型薄厚刚挠 结合板	自主 研发	①采用层间错位分层连接方式，避免因多层挠性基板在 同一位置堆叠，而导致弯折困难现象。
		一种可多维安装软硬 结合板研究开发	自主 研发	① 软硬结合板可横向、纵向、斜向三个角度来完成安装 ② 刚性位置可变向式安装、旋转式安装，旨在可提供分 导式信号传输
		一种外层挠性刚挠结 合电路板线路图形的 制作工艺	自主 研发	①刚挠结合电路板动态弯折区域采用干膜+湿膜制作技 术，解决凹陷区域干膜破裂现象。 ②分步曝光其定位孔精度控制，实现导体线宽公差± 10%
		一种利用挠性油墨的 挠性线路板焊盘开窗 制作工艺	自主 研发	①激光控深切割油墨以达到开窗目的，解决小间距 SMD 开窗难题。提升精密挠性电路板的制作能力。 ②油墨厚度公差对激光切割能量的差异化技术控制，实 现激光精度公差±0.01mm。
		一种外层挠性刚挠结 合电路板叠层结构制 备工艺	自主 研发	①不流动半固化片不做开窗，解决空腔区域凹陷问题。 ②内缩的可剥胶，实现动态区域揭盖要求。
		一种刚挠结合电路板 的开窗方法	自主 研发	①覆盖膜整面贴合后激光控深达到开窗目的，实现高弯 折性精密器件区域开窗要求。
10	类载板 生产技 术	精细线路化技术	自主 研发	①蚀刻基铜突破常规 12um，可制作 5um薄基铜； ②线宽/间距能力突破 3/3mil，可以制作 2/2mil的细小线 路。
11	毫米波 雷达技 术	金属控深盲孔背钻技 术	自主 研发	①控深钻孔公差±0.03mm。 ②孔位精度公差±0.05mm。
		压合介质公差可控制 解决方案	自主 研发	①板厚公差±0.08mm
		孔化除胶及 PTH镀铜 均匀性技术	自主 研发	①镀铜均匀性±3μm ②PTH孔化铜符合 IPC三级标准
12	线圈电 源板生 产技术	一种埋铜块的新型制 作方法	自主 研发	①大面积扇热铜块制作，散热较好 ②高导热 PP在线路板中应用方案 ③通过铜基板压合后，利用控深铣+蚀刻的方法，进行铜 块分割
		特殊结构设备	自主 研发	① 厚铜任意层设计，可替代 HDI Comformal工艺

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市 HDI（线路板）工程技术研究中心” 、“江西省省级企业技术中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。

截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利 229个（其中发明专利 29个、 实用新型专利 200个），软件著作权 34个。报告期内，公司及子公司新增发明专利 4个，实用新型专利 6个，软件著作权 2个。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	6	4	64	29
实用新型专利	2	6	204	200
外观设计专利	-	-	-	-
软件著作权	1	2	35	34
其他	-	-	-	-
合计	9	12	303	263

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	14,797,302.30	15,689,222.38	-5.68
资本化研发投入
研发投入合计	14,797,302.30	15,689,222.38	-5.68
研发投入总额占营业收入比例 （%）	6.79	7.01	-0.22
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	光模块产 品加工技 术研发	200	97.46	97.46	样品阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、树脂凹陷≤25um ；3、 金手指分段处整齐且间距满足 设计要求；4、金手指外观无擦 划、磨刷印等外观不良；	项目开发分段金手指镀金工艺和长短金 手指工艺，保证金手指间无渗金，金面 无污染、凹陷，并通过高速板材的加 工，实现光电互相装换，属于行业先进 技术。	高速数据中心、云计 算、超级计算机、万 物互联
2	高速材料 加工技术 研发	169	57.93	57.93	样品阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、阻焊测试公差 10%以 内，SI损耗测试满足客户需 求；3、Low DK/DF导入应 用；4、压合无偏位短路，PP 介质层厚度满足设计要求；5、 钻孔孔粗满足≤25um 。	项目使用 M6等级材料，此材料具备低 导体损耗、低介电损耗和低信号传输损 耗特点，并通过我司加工时使用低咬蚀 棕化药水和所有前处理使用化学前处理 制作，信号传输损耗可减少 5-10%，此 技术在行业处于领先水平。	通讯基站、路由器、 交换机、服务/存储 设备、OLT/ONU等 光纤设备、航空、工 控、医疗等
3	PCB精细 线路产品 制作技术 能力研究	175	49.82	49.82	样品阶段	1、线宽公差满足 20%以内； 2、确定不同线宽补偿需求； 3、蚀刻线路无明显毛边；4、 2.5/2.5mil线宽线距 CPK满足 1.33以上；5、2.5/2.5mil线宽 线距曝光无解析不良。	1、项目使用 RTF/VLP类型铜箔板材， 铜牙不超过 2μm，提升了线宽均匀性和 线宽制程能力，降低产品在蚀刻工序的 加工难度； 2、蚀刻均匀性调整到大于 95%，线宽线距制程能力可做到 2/2mil, 处于行业领先水平。	医疗、服务器、检测 设备、手机、电脑主 板/显卡等
4	PCB高纵 横比产品 电镀制作 技术能力 研究	170	56.79	56.79	样品阶段	1、A.R 10:1 T/P值＞95% ， A.R 20:1 T/P值＞90%；2、输 出直流电镀与脉冲电镀相同面 铜情况下孔铜厚度结果；3、对 比输出相同面铜厚度正负片流 程线路能力；	直流电镀线面铜均匀性 R值达到 10um，纵横比最大 12：1的产品灌孔 率只有 65%，镀铜均匀性较差，采用脉 冲电镀镀铜均匀性 R值 6μm左右，纵 横比 15:1的产品管控率可达 95%以 上，面铜厚度相对于直流电镀可大幅度 降低，节约电镀成本，提升制程能力， 处于行业领先水平。	服务器、通信产品、 军用、医疗等
5	负片工艺 能力研究	240	77.41	77.41	样品阶段	1、常规铜厚（1 OZ）线宽线距 离满足 2.5/3mil能力；2、确定 不同线宽补偿标准；3、树脂塞 孔取消二钻制作，一次电镀流 程优化满足负片能力，效率提 升 10% ，成本降低 20元/m2； 4、真空树塞能力满足 20:1	目前线路板工艺流程分为正片和负片， 我司正片工艺的线宽线距能力为 3/3mil，通过对电镀铜厚均匀性提升 90%，和负片蚀刻线均匀性提升到 95%，可提升我司线宽线距能力至 2.5/3mil，此技术处于行业领先水平。	汽车、手机、电脑等
6	semi-flex 生产工艺 技术开发	200	113.44	113.44	样品阶段	1、控深铣余厚均匀性 ±0.076mm；2、控深区弯折∠ 45°三次以上无基材、线路、油 墨分离与开裂。	semi-flex工艺技术加工传统 FR4板材 可替代刚绕性结合板，实现硬板可弯折 功能，其功能性要求弯折 15-30°，无基 材、线路、油墨分离与开裂，其工艺攻 克点最主要为控深槽如何保证弯折无以 上相关品质不良，主要应用于汽车贯穿 式车灯，处于行业领先水平。	汽车车灯、智能穿 戴、机器人
7	服务器产 品工艺技 术开发	210	127.58	127.58	样品阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、Stub最小孔 0.25mm ,背 钻孔 D+8mil，背钻内层到线 8mil ,外层到线 6mil ，背钻精 度 8±6mil ；3、压合无偏位短 路，PP介质层厚度满足设计要 求；4、树脂塞孔 A.R满足 20:1 ；5、树脂塞孔 Dimple≤25um ；6、插损测试 Delta L-4测试满足客户要求 （VNA或者 TDR均需满 足）。	此类产品需应用到钻 0.15mm/0.2mm微 小孔技术，纵横比达 15:1,,电镀灌孔率 ＞95%，通过试验验证，此类产品样品 已成功制作，经验证，样品的信号完整 性较为优异（SI），目前可生产此类产 品的工厂较少，属于行业内较为先进技 术。	数据中心、云计算、 终端处理器
8	线圈电源 产品工艺 技术研发	226	91.62	91.62	样品阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、树脂塞孔无分层 （POFV）；3、3oz蚀刻线宽线 距能力 8.5/8.5mil；4、压合无 缺胶起泡，PP介质层厚度满足	本项目是厚铜板板材加工成线圈绕线线 路板来代替传统铜线绕圈工艺，此类产 品内外层铜厚普遍≥4oz，线宽线距最小 做到 0.2mm，关键加工工序在蚀刻、压 合和阻焊工序，该项目产品生产主要集	逆变器、手机快充、 汽车充电桩、变频 器、各种 AC/DC变 换器、军用雷达等
						设计要求；5、高压测试无基 材、油墨与边缘击穿。	中在国内排名前 10的线路板厂制作， 此技术处于行业先进水平。
9	小尺寸半 导体/辐射 类探测器 PCB技术 研发	256	56.50	250.44	已完成	1、288°/10S/3次无分层爆板； 2、可制作台阶数：3阶；3、内 层阶梯层，PAD到铣边距离 ≤0.1mm；4、成品翘曲度 ≤0.75%。	1、小尺寸半导体/辐射类探测器封装 PCB板均为多台阶结构，台阶设计有邦 定焊盘内置芯片邦线用，同时外形尺寸 小加工十分困难，导致行业大部分局限 在样品制作，无法小批量制作。2、我 司通过对小尺寸半导体/辐射类探测器 封装 PCB板进行设计优化，实现小批 量化制作。	半导体/辐射类探测 器、半导体中子探测 器、SiC热中子探测 器等高端探测设备。
10	20：1 钻 孔与深镀 能力技术 研发	295	14.14	221.37	已完成	1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、深镀能力 TP值≥80%； 3、高厚径微小钻孔采用 1.8mm、5.0mm、6.5mm三种不 同刀刃长度分步钻孔取代传统 的同一刃长分步钻孔；4、最小 钻孔孔径 0.25mm；5、最大孔 壁粗糙度 25um。	1、板的层数随板的功能逐渐增加，板 厚也随之增加，而孔径却越来越小，此 类高厚径比板市场需求越来越大，而业 内加工大部分局限在厚径比 12：1,能够 制作厚径比 20：1的极少；2、我司通 过对高厚径比板钻孔及深镀能力技术研 究，从技术及品质上在国内具有先进 性。	烟雾报警系统、车外 窗显示系统、继电 器、监控摄像头、热 成像仪、人脸识别系 统、数字视频录像机 等轨道交通及安防电 子。
11	一款挠性 天线电路 板开发	150	97.27	97.27	样品制作	1、峰值传输速度达到 100Gbps~1Tbps2、线宽公差 ±10%；3、钻孔公差 ±0.05mm4、吸水率≤0.007	1、项目使用 LCP挠性材料，提升信号 传输率、降低信号损耗，提高信号完整 性。2、该产品技术目前主要在台湾工 厂，大陆均处于研发阶段。本项目的成 果处于行业领先水平。	主要应用于手机天 线、无人机、AI、及 自动驾驶等。
12	一款应用 于基站的 混压电路 板开发	160	92.46	92.46	样品制作	1、介质公差±15%，整体板厚 公差±0.1mm2、镀铜均匀性： R5μm3、孔铜≥25μm	本项目解决了现有行业基站类印制电路 板制造的层间对准的技术难题、图形转 移的制作难度，并通过信号同层，减少 损耗，提高信号稳定性。项目开发成果 处于行业先进水平。	主要应用领域：基站
13	一种应用 于服务器 电路板的	150	96.84	96.84	样品制作	1、钻孔深度公差±0.08mm； 2、介质公差±15%3、镀铜均匀 性 R值 5μm	1、项目通过塞孔后镀铜方式，提前做 预背钻，降低了后序机械背钻孔的公差 要求，并通过调整设计方案的合理性及	主要应用领域：服务 器主板
	背钻工艺 技术研究						一致性，提高板面平整度，提升塞孔饱 满度。2、本项目技术，提升了超薄介 质服务器产品的背钻加工能力。降低了 产品的制作难度，提高了产品良率，项 目技术处于行业领先水平，并能推动服 务器产品向更薄方向发展。
14	超薄 5阶 HDI电路 板开发	180	87.31	87.31	样品制作	1、镭射孔上孔径 0.12mm下孔 径 0.08mm2、填孔凹陷 ≤10μm； 3、不同网络孔间距 0.25mm；可满足耐 CAF需求；	1、本项目开发的蚀刻开窗技术，保证 盲孔的孔型能符合上下百分比。2、降 低了多次层压的制作难度，提高了多阶 HDI的技术能力，该项目技术水平，并 排于行业龙头企业。	主要应用领域：手 机、通讯
15	一款高速 刚挠结合 电路板	200	91.54	91.54	样品制作	1、线宽公差±10%；2、阻抗公 差差分±8%，单端±5%3、孔铜 平均 20μm，单点 18μm	本项目通过 45°角互补方形网格铜的信 号屏蔽层方法，降低信号在高速传输时 的迭代现象。并通过表面粗化，提高油 墨结合力，解决脱落的风险。该项目技 术水平，并排于行业龙头企业。	主要应用领域：医 疗、汽车、工业控 制、远航、矿山等
16	应用于光 模块的插 头工艺技 术研究	180	85.31	85.31	样品制作	1、内引线蚀刻后，无凹蚀与凸 铜；2、孔粗≤25μm； 3、油墨 厚度 12-18μm；4、镀层厚度 30u"	项目通过高速差分线从内层走线，满足 信号完整性的同时对插损和回损的要 求，在 200G以内的光模块产品加工上 起到关键性技术作用，项目技术处于行 业先进水平。	主要应用领域：视频 光端机、光纤网卡、 光纤路由器、基站
17	厚铜刚挠 结合电路 板研究	180	38.62	38.62	设备试产	1、蚀刻公差±10%2、镀铜均匀 性 R值 5μm3、孔铜平均 25μm，单点 20μm4、热应力 10s三次无分层爆板 5、覆盖膜 三次回流无气泡现象	1、项目通过双层粘接，改善填胶现 象，同时的增加板面残铜，提高柔性板 硬度支撑；2、项目开发的增层粘接技 术，解决了对位偏差所带来的双层膜偏 问题；其技术处于领先水平。	主要应用领域：仪器 仪表、电池模组、发 动机、交通轨道等
18	一款阶梯 电路板开 发	160	35.79	35.79	设备试产	1、蚀刻公差±10%2、镀铜均匀 性 R值 5μm3、孔铜平均 25μm，单点 20μm4、10s三次 热应力无分层爆板 5、溢胶 ≤0.5mm	1、项目开发的镀金后镂空揭盖技术， 解决了金面粗糙及上金不良的现象。 2、同时，开发的阶梯区域印刷选化油 墨+保护膜的技术方法，解决了半固化	主要应用领域：工业 控制、安防、船舶、 航空等
							片溢胶到阶梯表面情况。该项目技术处 于行业先进水平。
19	一种关键 性技术的 5G高频 电路板	240	5.61	223.47	产品调试	1、孔铜≥20μm2、孔壁粗糙度 ≤25μm3、孔径公差 ±0.075mm4、10S三次热应力， 无分层起泡现象	LCP是高频高速的重要材料，目前国内 均处于研发阶段。本项目主要从几个方 面进行研究 1、激光清孔，保证孔壁无 高分子残胶；2、开发 LCP表面微刻蚀 技术，改善镀铜的附着性。项目在 5G 关键技术开发中，处于国内先进水平， 同时具有战略性意义。	主要应用于手机天 线、雷达、毫米波、 深海探头等领域。
20	LCP高频 刚挠电路 板应用研 究	580	106.29	454.16	产品调试	1、 LCP覆铜板介电常数 （DK）3.5±0.05（10GHz）;介 质损耗＜0.004（10GHz）；剥 离强度＞1N/mm;2、 多层 FCCL压合后，无分层爆板，能 满足 10s三次热应力试验要求 3、钻孔后孔粗≤30μm；PTH孔 化后孔粗≤20μm;4、孔铜符合 IPC三级标准，平均孔铜厚度 25μm，单点孔铜厚度＞ 20μm;5、成型后，关键尺寸公 差±0.05mm；整体尺寸公差 ±0.1mm.	LCP电路板制作工艺目前亟待开发。其 加工过程主要的技术问题归纳如下： 1、LCP成膜与低轮廓铜箔接合问题待 突破。2、LCP多层板叠层难以贴合问 题待解决。3、适合的 LCP覆铜板钻孔 加工方法待开发、钻孔壁 LCP纤维 化。目前，国内均处于研发阶段，无具 体可对比参数，但其技术指标上有参考 依据。	主要应用于手机天 线、雷达、毫米波、 深海探头等领域。
合 计	/	4321	1,479.73	2446.63	/	/	/	/

（未完）