[中报]深科技(000021):2023年半年度报告

时间:2023年08月30日 05:02:31 中财网

原标题:深科技:2023年半年度报告


深圳长城开发科技股份有限公司
2023年半年度报告
2023年 08月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人周庚申、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意风险。

公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“与金融工具相关风险”中描述了可能存在的相关风险,敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)为公司选定的信息披露媒体,本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准,敬请投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节 重要提示、目录和释义 ..................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ......................................... 9 第四节 公司治理 ............................................... 27 第五节 环境和社会责任 .......................................... 29 第六节 重要事项 ............................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ...................................... 42 第八节 优先股相关情况 .......................................... 46 第九节 债券相关情况 ........................................... 46 第十节 财务报告 ............................................... 46


备查文件目录

(一) 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表
(二) 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


释义

释义项释义内容
深科技、公司、本公司深圳长城开发科技股份有限公司
中国电子中国电子信息产业集团有限公司
中电有限中国电子有限公司
深科技香港开发科技(香港)有限公司
深科技苏州苏州长城开发科技有限公司
深科技东莞东莞长城开发科技有限公司
深圳沛顿沛顿科技(深圳)有限公司
合肥沛顿存储合肥沛顿存储科技有限公司
深科技成都成都长城开发科技股份有限公司
深科技桂林桂林深科技有限公司
深科技重庆重庆深科技有限公司
深科技精密深圳长城开发精密技术有限公司
深科技马来西亚开发科技(马来西亚)有限公司
深科技英国开发科技(英国)有限公司
中电财务中国电子财务有限责任公司
人民币元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称深科技股票代码000021
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳长城开发科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)深科技  
公司的外文名称(如有)SHEN ZHEN KAIFA TECHNOLOGY CO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如有)KAIFA  
公司的法定代表人周庚申(代)  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名钟彦刘玉婷
联系地址深圳市福田区彩田路 7006号深科技城 C座深圳市福田区彩田路 7006号深科技城 C座
电话0755-832000950755-83200095
传真0755-832750750755-83275075
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、 公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2022年年报。

2、 信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具体可参见 2022年年报。

3、 其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

 本报告期上年同期本报告期比 上年同期增减
营业收入(元)7,740,568,953.877,551,628,982.812.50%
归属于上市公司股东的净利润(元)296,838,347.28455,661,304.59-34.86%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)265,033,483.91229,245,669.6615.61%
经营活动产生的现金流量净额(元)1,550,099,162.44-106,331,914.21增加 1,656,431,076.65
基本每股收益(元/股)0.19020.2920-34.86%
稀释每股收益(元/股)0.19020.2920-34.86%
加权平均净资产收益率2.98%4.52%-1.54%
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减
总资产(元)28,020,043,681.9527,812,939,467.810.74%
归属于上市公司股东的净资产(元)10,407,233,264.6310,318,929,498.820.86%
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)1,560,587,588
用最新股本计算的全面摊薄每股收益

支付的优先股股利0
支付的永续债利息(元)0
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.1902
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、 同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、 同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

3、 境内外会计准则下会计数据差异原因说明
□ 适用 √ 不适用
六、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)9,648,057.34 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)23,106,274.78 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-5,289,505.17 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-417,760.21 
减:所得税影响额5,970,820.00 
少数股东权益影响额(税后)-10,728,616.63 
合计31,804,863.37--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务及行业情况
公司所从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(Manufacturing Market Insider)全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。

行业情况
半导体行业市场持续低迷,半导体行业协会(SIA)公布的最新报告显示,2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元,同比减少21.1%。存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一,行业正处于库存修正周期,库存仍未完成去化。TrendForce数据显示,2023年第二季度动态随机存取存储器(DRAM)平均合同价格下跌13-18%,价格下跌正在放缓,预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%,同时,闪存(NAND Flash)市场仍处于供给过剩,预估第三季度NAND Flash价格将持续下跌3%-8%。机械硬盘(HDD)市场份额持续降低,2023年第一季度出货量同比下降7.4%,预计第二季度的出货量将持续下跌4.1%-8.3%。

公司所从事的半导体封测业务是半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。根据咨询公司Yole Development研究数据,2022年先进封装市场总收入为443亿美元,预计到2028年将达786亿美元,复合年增长率为10.6%。随着先进封装技术壁垒不断提高,率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。

电子制造服务方面,专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示,2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元,较2021年同比增长9.6%。2023年,以ChatGPT为代表的生成式AI掀起人工智能热潮,AI+多场景应用将进一步拓展与深入。华经产业研究院预测,2025年人工智能带动的相关产业规模将达16,648亿元。新科技革命不仅推动新消费需求,也为制造赋能,据麦肯锡公司预测,到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化,而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入,电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步,向高端技术、高端价值、高端领域方向发展,为品牌商拓展更多增值服务。

计量智能终端方面,“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下,能源互联网概念日益兴起,泛在电力物联网概念应运而生。电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据Navigant Research预测,2023年全球智能电网市场规模将达到700亿美元以上。由于全球各地市场需求多样,并且没有统一的行业标准,计量终端市场未出现垄断巨头。在海外市场,不同国家和地区对智能电表的功能和技术要求各异,因此竞争处于较为分散的状态,产品需求具有高度定制化的特点。在国内市场,国家电网和南方电网分别制定了各自统一的智能电表技术标准,且对供应商审核严格,综合能力达标的企业能占据一定市场份额。

二、核心竞争力分析
公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力,专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力,丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力,国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养,客户至上的价值导向和完善的质量管理体系,前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源,以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等,在报告期内均未发生重大变化,详见公司《2022年年度报告》。

三、主营业务分析
概述
2023年上半年,全球经济依然处于不稳定状态,不断积累的金融风险和较高的通货膨胀威胁着全球经济增长。2023年上半年制造业一直处于收缩区间,第二季度制造业 PMI指数均徘徊在 50%以下。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力,公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,公司经营发展质量不断提升。

报告期内,公司深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户,产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术,技术创新平台成果显著;从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略,为生产运营管理提质增效;深耕计量智能终端业务海内外市场,海外市场拓展方面持续向好的同时,中标国家电网电表项目,保持盈利能力。公司激励机制不断创新,包括 18名外籍员工在内的 396名公司及控股子公司的董事及高级管理人员、关键中层管理者、核心技术(业务)骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员均已根据公司2022年股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面,公司仍持续关注相关国家地区的法律法规政策,加强涉外法律人才的储备与培养,配备优质的外部专业资源,确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。为践行可持续发展理念,追求节能、高效,安全、环保,公司在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、废水利用等节能环保项目,公司彩田园区旧改项目已建楼宇均获国家二星绿色建筑标识设计认证。

报告期内,公司实现营业收入 77.41亿元,同比增长 2.50%;实现营业利润 4.64亿元,同比下降 15.92%;实现扣除非经常性损益后的归母净利润 2.65亿元,同比增加 15.61%。

1、存储半导体
在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括动态随机存取存储器(DRAM)、NAND型闪存(NAND FLASH)以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立 DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局,成立先进封装研发中心,与高校合作设立先进制造技术创新中心,与业内知名企业加深战略合作,开展先进封装工艺技术的联合研发。

报告期内,为保障半导体行业供应链稳定,公司加大与供应商合作力度,推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式,在报告期内,合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证,产能产量持续爬坡。

为支持 5G技术,实现高阶、大容量存储芯片封装,合肥沛顿存储积极布局高端封测,凸点(Bumping)项目已通过小批量试产。同时,主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦倒装工艺(Flip-chip)、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化,致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内,公司半导体封测业务重点客户需求稳定,积极拓展新客户,订单量相较去年同期有所增加,收入实现增长。

在数据存储业务领域,受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响,报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来,物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式,进一步拓宽业务布局。

2、高端制造
公司在电子制造行业深耕 38年,专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力,将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内,智能制造方面,升级制造执行系统(Manufacturing Execution Systems,MES)集成各个生产环节的数据,实现数据的实时传输和共享。持续提升系统智能程度,融合大数据平台打造智能数据收集和分析工具(Design of Experiments,DOE)等新应用支持智能制造。同时,通过物联数据采集平台优化制造设备间的数据互通,建立智能排程平台优化生产计划,提升生产效率;智慧供应链方面,根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链,确保供应链安全的同时带来成本优化,并以流程改进为切入点提高整体效率,降低品质风险和减少人力投入,实现供应链关键流程结点效率提升;数字化运营方面,利用统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台,推行生产车间数字标准化工作,在实现各部门协同工作提质增效的同时为经营决策提供依据,减少决策时间,提高准确性和效率。

公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径,开发新产品、新工艺、新技术。作为静电防控技术领域的领先企业,公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展,为生产制造优化提供解决方案。报告期内,公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》(修订SJ/T11277-2002)已通过审查,参与修订的行业标准SJ/T 10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。

立足于超过 20年的精益六西格玛文化,公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现,进一步巩固降本增效成果。报告期内,海外业务部门完成精益智造成熟度测评,实现公司精益测评全覆盖。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动,根据自身业务实际,开展系列精益改善行动,完成降本增效目标的 45%。公司配备专职人员研究和推行体系标准及流程管理理论,先后导入了质量管理体系(ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000)、环境管理体系(ISO14001)、能源管理体系(ISO50001)、职业健康和安全管理体系(ISO45001)、信息安全管理体系(ISO27001)、社会责任管理体系(RBA)及业务连续性管理体系(ISO22301)等多种体系标准,根据公司发展要求和管理特点建立了具有深科技特色的工作系统。报告期内,公司优化流程管理角色考核和激励机制,激活流程管理角色,实现流程管理的合规、高效和灵活。同时,深科技马来西亚完成了 IATF16949体系的建立和认证。

公司充分发挥全球化产业布局优势,打造高端电子制造服务业务国内国际双循环,规避地缘政治冲突的不利影响,快速响应国际重点客户需求,提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时,公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。

报告期内,高端制造业务整体有所下降。医疗产品制造方面,公司加大软硬件投入,与客户联合研发的多款产品已完成设计验证,与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产;汽车电子制造方面,作为全球知名汽车动力电池系统企业 Tier 2供应商,公司多款产品稳定量产;储能产品制造方面,公司聚焦原始设计制造(Original Design Manufacture,ODM)业务,多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造方面,报告期内,因深科技桂林已于 2022年完成 100%产权转让,不再纳入公司合并报表范围,导致消费电子制造业务收入同比下降。

3、计量智能终端
在计量系统业务领域,公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案,提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于 20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验,公司已为全球 40个国家,80余家能源公司提供逾 8400万只智能计量产品,其中主站系统已部署超过 10个国家,可管理超 1500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务,行业领先的创新优势和过硬的品质,公司赢得了国内外客户的长期信赖,与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。

报告期内,公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好,中标意大利智能表计项目,与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议;同时,在国家电网有限公司电能表(含用电信息采集)招标采购项目再次中标。为推动计量智能终端业务进一步发展,公司控股子公司深科技成都于 2023年 1月 10日正式在新三板挂牌,并于 2023年 7月通过定向增发的方式募集资金 1,150万元,以增加其资本规模,优化其资金实力和抗风险能力,保障公司计量智能终端业务未来稳定可持续发展。

未来,公司将充分把握“双碳”目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及国际国内市场相互促进、支持带来的发展机遇,实现境内外市场协同发展,提高公司精准服务能力,不断增强公司市场竞争力。

4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局,丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链,可为全球客户提供高端电子产品制造服务。

报告期内,马来西亚士乃工厂二期工程已完工,彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利,其中 B座和 C座写字楼已完成竣工备案和交付;A座预计将于本年内完成竣工验收。

作为全国首个数据要素全生态产业园的建设方,公司的彩田工业园区项目将既为入园企业提供全面优质服务,又加大数字产业的招商引资力度,构建全链条的数据要素产业生态。报告期内,公司全维拓展招商渠道,租户引入进入爬坡阶段。新增写字楼租赁面积 3,500余平方米,新增商业租赁面积约700平方米。未来,该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入7,740,568,953.877,551,628,982.812.50% 
营业成本6,658,737,993.876,819,632,193.04-2.36% 
销售费用60,255,786.1538,119,344.2658.07%销售费用较上年同期增加 0.22亿元,主要是本期内支付 的佣金及中标服务费等较上年同期增加。
管理费用299,568,503.56284,698,583.005.22% 
财务费用9,113,834.03-491,131,610.25-101.86%财务费用的收益较上年同期减少 5.00亿元,主要是本期 内衍生品到期交割收益较上年同期减少。
所得税费用97,083,384.2791,891,766.635.65% 
研发投入173,204,370.18166,844,813.853.81% 
经营活动产生的 现金流量净额1,550,099,162.44-106,331,914.21-1,557.79%经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 16.56亿, 主要是本期购买商品支付的现金较上年同期减少。
投资活动产生的 现金流量净额-697,749,789.15-1,035,376,582.40-32.61% 
筹资活动产生的 现金流量净额-1,488,832,223.18-1,282,326,892.3416.10% 
现金及现金等价 物净增加额-630,967,499.00-2,440,625,780.36-74.15% 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动
营业收入构成 单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计7,740,568,953.87100%7,551,628,982.81100%2.50%
分行业     
计算机、通信和其他电 子设备制造业7,697,730,113.3899.45%7,478,315,694.9499.03%2.93%
其他42,838,840.490.55%73,313,287.870.97%-41.57%
分产品     
存储半导体业务1,358,761,721.7617.55%1,529,421,079.5220.25%-11.16%
计量智能终端1,300,169,974.5416.80%639,588,612.308.47%103.28%
高端制造5,038,798,417.0865.10%5,309,306,003.1270.31%-5.09%
其他42,838,840.490.55%73,313,287.870.97%-41.57%
分地区     
中国(含香港)2,028,746,757.1826.21%2,150,718,094.5028.48%-5.67%
亚太地区(中国除外)3,676,749,980.8447.50%3,306,144,456.2043.78%11.21%
其他2,035,072,215.8526.29%2,094,766,432.1127.74%-2.85%
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
√ 适用 □ 不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上年 同期增减营业成本比上年 同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
计算机及相关设备制造业7,697,730,113.386,629,328,311.1013.88%2.93%-2.42%4.73%
分产品      
存储半导体业务1,358,761,721.761,133,290,141.0016.59%-11.16%-13.79%2.54%
计量智能终端1,300,169,974.54883,761,812.1132.03%103.28%65.70%15.42%
高端制造5,038,798,417.084,612,276,357.998.46%-5.09%-6.75%1.62%
分地区      
中国(含香港)1,985,907,916.691,655,590,977.3716.63%-4.40%-12.57%7.79%
亚太地区(除中国外)3,676,749,980.843,329,213,972.589.45%11.21%11.12%0.07%
其他地区2,035,072,215.851,644,523,361.1519.19%-2.85%-13.64%10.09%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内,公司主营业务结构略有变化,主要是存储半导体业务和高端制造业务比重略有下降,计量智能终端产品比重略有上升。本报告期内主营业务毛利较去年同期略有上升,增长了4.73%,主要是计量智能终端产品毛利同比上升。

四、非主营业务分析
√ 适用 □ 不适用 单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益-3,766,613.23-0.81%联营公司、合营公司产生的投资收益
公允价值变动损益-64,207,968.73-13.86%本期内金融衍生品公允价值变动
资产减值-3,605,626.86-0.78% 
营业外收入1,123,297.290.24% 
营业外支出1,541,057.500.33% 
五、资产及负债状况分析
1、 资产构成重大变动情况 单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金9,341,262,802.2933.34%8,897,166,415.3431.99%1.35% 
应收账款3,118,249,868.1811.13%2,674,127,604.309.61%1.51% 
合同资产0.000.00%0.000.00%0.00% 
存货3,354,841,691.3811.97%4,522,889,446.0816.26%-4.29% 
投资性房地产1,583,802,900.005.65%1,583,802,900.005.69%-0.04% 
长期股权投资827,866,534.672.95%794,427,592.042.86%0.09% 
固定资产4,214,970,002.2115.04%4,217,147,008.2015.16%-0.12% 
在建工程3,306,507,370.4311.80%3,019,192,365.9110.86%0.94% 
使用权资产48,805,235.240.17%6,329,360.770.02%0.15% 
短期借款7,829,943,077.2127.94%8,682,645,693.0231.22%-3.28% 
合同负债606,312,652.202.16%625,114,365.842.25%-0.09% 
长期借款2,500,920,388.898.93%2,001,483,185.427.20%1.73% 
租赁负债43,713,151.830.16%4,877,825.960.02%0.14% 
2、 主要境外资产情况
√适用 □ 不适用

资产的 具体 内容形成 原因资产规模所 在 地运营模式保障资产安全性的控制措 施收益状况境外资 产占公 司净资 产的比 重是否 存在 重大 减值 风险
深科技 香港设立 合并总资产:56.27亿元 净资产:17.37亿元中国 香港商业贸易采取事业部直接管控模 式,按照公司治理和内控 体系规范制度履行审批流 程和开展运营活动。营业收入:45.57亿元 净利润:0.63亿元16.69%
深科技 马来 西亚设立 合并总资产:14.20亿元 净资产:7.95亿元马来 西亚开发、设 计、生产电 脑硬盘用线 路板等电子 部件采取事业部直接管控模 式,按照公司治理和内控 体系规范制度履行审批流 程和开展运营活动。营业收入:17.58亿元 净利润:1.05亿元7.64%
其他 情况 说明深科技香港成立于 1985年 7月,由于公司成立之初即是国际化运作的公司,公司产品 90%以上出口,而香港作 为国际金融中心,长期以来作为连接内地与国际市场的纽带,在区位、政策、法律、文化和人才上具有明显优势, 公司在香港搭建投资平台,将进一步拓宽合作渠道,吸引更多的合作伙伴,有利于公司长远发展,符合全体股东的 利益。 深科技马来西亚成立于 2014年初,为公司海外工厂,主要从事开发、设计、生产电子相关产品,该工厂的设 立,标志着公司与国际知名客户的合作将更加紧密,为开展更广泛的合作奠定了坚实的基础。       
3、 以公允价值计量的资产和负债
√ 适用 □ 不适用 单位:元

项目期初数本期公允价值 变动损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计提 的减值本期 购买 金额本期 出售 金额其他 变动期末数
金融资产        
1.交易性金融资产(不含 衍生金融资产)        
2.衍生金融资产20,155,348.71-20,155,348.71     0.00
3.其他债权投资        
4.其他权益工具投资570,170,730.94 - 57,420,035.00    512,750,695.94
5.其他非流动金融资产        
金融资产小计590,326,079.65-20,155,348.71-57,420,035.000.000.000.00 512,750,695.94
投资性房地产1,583,802,900.00      1,583,802,900.00
生产性生物资产        
其他        
上述合计2,174,128,979.65-20,155,348.71-57,420,035.000.000.000.00 2,096,553,595.94
金融负债54,487.2344,052,620.02     44,107,107.25
其他变动的内容
不适用。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□ 是 √ 否
4、 截至报告期末的资产权利受限情况
公司货币资金中保证金(信用证、保函、履约、远期购汇等)存款所有权或使用权受限,金额 22.23亿元,详见财务报告附注五、(一)。

六、投资状况分析
1、 总体情况
√ 适用 □ 不适用 单位:元

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
3,620,000.00189,000,000.00-98.08%
2、 报告期内获取的重大的股权投资情况
□ 适用 √ 不适用
3、 报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
√ 适用 □ 不适用
单位:万元

项目 名称投资 方式是否为 固定资 产投资投资 项目 涉及 行业本报告期 投入金额截至 报告期末 累计实际 投入金额资金 来源项目 进度预计 收益截止 报告期 末累计 实现 的收益未达到计 划进度和 预计收益 的原因披露 日期披露 索引
深科 技城自建其他28,957.39287,381.85自筹C座、 B座已 完工,A座主 体结构已封 顶不 适 用---2017年 09月 02 日2017-054 号公告
合计------28,957.39287,381.85-------------
根据深圳市政府有关部门批准,公司彩田工业园城市更新单元项目(简称“深科技城”)拆除用地面积 57,977.50平方米,开发建设用地面积 43,828.40平方米,计容积率建筑面积为262,970平方米,其中产业研发用房 195,280平方米(含创新型产业用房 9,770平方米),产业配套用房 62,050平方米(含配套商业 21,000平方米、配套宿舍 41,050平方米),公共配套设施5,640平方米。另外,允许在地下开发 16,000平方米商业用房。

公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设,深科技城一期拆除用地面积 33,800.25平方米,计容建筑面积 173,580平方米,总投资额约 32.36亿元人民币(含税),该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和 2017年度(第二次)临时股东大会审议批准,具体内容请参阅 2017年 9月 2日、2017年 9月 20日的《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上的相关公告。经公司第九届董事会第三十三次会议和 2023年度(第二次)临时股东大会审议,公司将对科技城一期建设项目追加投资人民币 45,831万元,主要用于因应政府要求增加城市空间、地下停车面积、外立面及幕墙造型变化等相关费用,追加后项目总投资不超过人民币 36.95亿元,具体内容请参阅 2023年 4月 21日于《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上披露的《关于对深科技城一期建设项目追加投资的公告》(2023-023号公告)。

该项目为深圳市城市更新单元项目,根据目前的工程实际进展,建筑面积约 6.64万平方米的 C座写字楼和建筑面积约 7.45万平方米的 B座已完成竣工备案和交付;建筑面积约 13.08万平方米的 A座 2022年 7月结构封顶,预计将于 2023年 12月竣工验收。

4、 金融资产投资
(1) 证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。

(2) 衍生品投资情况
√ 适用 □ 不适用
1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
√ 适用 □ 不适用
单位:万元

衍生品投资类型初始投资金额本期公允价值变动损益计入权益的累计 公允价值变动报告期内购入金额报告期内售出金额期末金额期末投资金额占公司 报告期末净资产比例
远期结售汇125,688.94-6,402.800.00140,213.93190,524.8075,378.077.24%
合计125,688.94-6,402.800.00140,213.93190,524.8075,378.077.24%
报告期内套期保值业务的会计政策、会计核算 具体原则,以及与上一报告期相比是否发生重 大变化的说明不适用。      
报告期实际损益情况的说明公司开展的远期结售汇业务在报告期内实际损益 5,891.85万元      
套期保值效果的说明不适用。      
衍生品投资资金来源自有资金。      
报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明 (包括但不限于市场风险、流动性风险、信用 风险、操作风险、法律风险等)1、远期结汇业务(DF业务)远期结售汇业务包含远期结汇和远期购汇,公司与银行协商签订远期结售汇合同,约定将来结汇 或售汇的人民币兑外币币种、金额、汇率以及交割期限。在交割日当天,客户可按照远期结售汇合同所确定的币种、金额、汇 率向银行办理结汇或售汇。远期结汇可以锁定公司现有外汇资产和未来一段时间经营产生的外币净资产的汇率,有效规避外币 资产贬值损失。 同时公司有大量进口业务,远期购汇能有效锁定进口付汇的成本,以此避免汇率的大幅度变动导致的不可预期 的风险; 2、平仓和展期:在已开展远期结售汇业务的情况下,当市场汇率变动达到预期的交易目标时,公司会提前平仓未到期的合 约,锁定收益。当市场汇率变动不及预期,公司可能通过展期交易,以此控制风险,保障交易目标的实现; 3、利率互换是在对未来利率预期的基础上,交易双方签订一个合约,规定在一定时间内,双方定期交换,以一个名义本金作 基础,按不同形式利率计算出利息。利率互换已锁定公司信用证贴现美元的借款利率,收益固定,市场利率的波动不会对公司 产生任何风险。      
已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价 值变动的情况,对衍生品公允价值的分析应披 露具体使用的方法及相关假设与参数的设定1、公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为减少了 6,420.80万元; 2、对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值。      
涉诉情况(如适用)不适用      

衍生品投资审批董事会公告披露日期(如有)2019年 11月 15日
衍生品投资审批股东会公告披露日期(如有)2019年 12月 13日
独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的 专项意见报告期内,在预期人民币升值的前提下,为了有效规避汇率波动的风险,公司以正常生产经营为基础,开展了 DF远期外汇交 易业务。 公司已为开展远期外汇交易业务进行了严格的内部评估,建立了相应的监管机制,配备了专职财务人员,公司及其控股子公司 开展的远期外汇交易业务签约机构经营稳健、资信良好。 我们认为:公司开展的远期外汇交易业务主要为锁定汇率,规避汇率波动风险,符合法律、法规的有关规定。
2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

5、 持有其他上市公司股权情况
单位:万元

证券 代码证券简称初始投 资金额期初持股 数量(万股)期初持股 比例期末持股 数量(万股)期末持股 比例期末 账面值报告期损益报告期所有 者权益变动会计核算科目股份来源
002855捷荣技术1,782.24973.903.88%973.903.88%10,216.21 1,906.41其他权益工具投资长期股权投资
301013利和兴1,999.25536.252.29%305.601.31%4,370.08 379.22其他权益工具投资可供出售金融资产
688707振华新材5,600.00560.001.26%560.001.26%17,242.40392.00-5,555.20其他权益工具投资可供出售金融资产
合计9,381.49----31,828.69392.00-3,269.57-- 

6、 募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
(1)募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位:万元

募集 年份募集方式募集资金 总额本期已使用募 集资金总额已累计使 用募集资 金总额报告期内 变更用途 的募集资 金总额累计变更 用途的募 集资金总 额累计变更 用途的募 集资金总 额比例尚未使用 募集资金 总额尚未使用 募集资金 用途及去 向闲置两年 以上募集 资金金额
2021非公开发 行人民币 普通股 (A股)146,165.28332.68147,381.06000.00%00
募集资金总体使用情况说明          
1.报告期内,公司未发生募集资金投资项目变更,亦不存在集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。 2. 报告期内,公司的募集资金的存放、使用和管理过程中均严格按照《募集资金专户存储三方监管协议》、《募集资金 专户存储四方监管协议》以及相关法律法规的规定履行相关义务,并及时、真实、准确、完整披露了与募集资金使用相 关的信息,不存在违反《募集资金管理制度》及相关法律法规的情形。 3. 募集资金的使用情况详见下表《募集资金承诺项目情况》。 4. 已使用募集资金 147,381.06万元,超过本次募集资金总额 146,165.28万元的部分资金来源为利息收入。          
(2)募集资金承诺项目情况 (未完)
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