[中报]帝科股份(300842):2023年半年度报告

时间:2023年08月30日 07:01:31 中财网

原标题:帝科股份:2023年半年度报告

无锡帝科电子材料股份有限公司 2023年半年度报告 2023-0772023年8月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人史卫利、主管会计工作负责人王姣姣及会计机构负责人(会计主管人员)王姣姣声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中所涉及的公司战略规划及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。本公司敬请投资者认真阅读本半年度报告全文,并特别注意公司在经营中可能面临的行业周期性波动风险、市场竞争日益加剧风险、持续研发与创新风险、毛利率下滑风险、汇率波动风险、经营活动现金流量净额为负的风险、应收账款回款风险等风险“ ” “
因素,注意投资风险。具体内容详见第三节管理层讨论与分析之十、公司面临的风险和应对措施”。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10
第四节公司治理..................................................................................................................................................35
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................37
第六节重要事项..................................................................................................................................................39
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................49
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................55
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................56
第十节财务报告..................................................................................................................................................57
备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

(二)载有公司法定代表人签名并加盖公司公章的2023年半年度报告全文及摘要的原件。

(三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

(四)其它备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。

释义

释义项释义内容
公司、本公司、帝科股份无锡帝科电子材料股份有限公司
有限公司无锡帝科电子材料科技有限公司,无 锡帝科电子材料股份有限公司之前身
常州竺思常州竺思光电科技有限公司,系本公 司全资子公司
香港帝科帝科电子材料香港有限公司,系本公 司全资子公司
上海佰沂上海佰沂电子材料有限公司,系本公 司全资子公司
东营德脉东营德脉电子材料有限公司,系本公 司全资子公司
无锡湃泰无锡湃泰电子材料科技有限公司,系 本公司控股子公司
无锡尚辉嘉无锡尚辉嘉贸易合伙企业(有限合 伙)
无锡迪银科无锡迪银科贸易合伙企业(有限合 伙)
无锡赛德科无锡赛德科贸易合伙企业(有限合 伙)
而为科技无锡而为科技有限公司
江苏索特江苏索特电子材料有限公司
东莞索特东莞索特电子材料有限公司,系江苏 索特电子材料有限公司全资子公司
江苏索特上海分公司江苏索特电子材料有限公司上海分公 司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、本报告期、本期2023年1月1日至2023年6月30日
报告期末、本期末2023年6月30日
上年同期、上期2022年1月1日至2022年6月30日
上年末、上期末2022年12月31日
中天运、会计师中天运会计师事务所(特殊普通合 伙)
招股说明书《无锡帝科电子材料股份有限公司首 次公开发行股票并在创业板上市招股 说明书》
股东大会无锡帝科电子材料股份有限公司股东 大会
董事会无锡帝科电子材料股份有限公司董事 会
监事会无锡帝科电子材料股份有限公司监事 会
董监高无锡帝科电子材料股份有限公司的董 事、监事和高级管理人员
高级管理人员本公司的总经理、副总经理、董事会 秘书、财务负责人
证监会中国证券监督管理委员会
财政部中华人民共和国财政部
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《无锡帝科电子材料股份有限公司章 程》
光伏发电通过光电效应直接把光能转化成电能
太阳能电池一种利用太阳光直接发电的光电半导 体薄片,是光电转换的最小单元
晶体硅太阳能电池以晶体硅作为主要原材料的太阳能电 池
光伏导电银浆、导电银浆晶体硅太阳能电池电极用银浆料,是 制备太阳能电池金属电极的关键材料
芯片粘接银浆是一种固化或干燥后具有一定导电性 的低温银浆。它可以将芯片与衬底材 料粘接在一起,使被连接材料间形成 电的通路,是电子工业中一种必不可 少的新材料。
封装把集成电路裸片装配为芯片最终产品 的过程
TOPConTunnelOxidePassivatedContact,隧道 氧化层钝化接触电池
HJTHeterojunction,异质结电池
IBCInterdigitatedBackContact,叉指背接 触电池
PERCPassivatedEmitterandRearCell,即钝 化发射极和背面电池,其与常规电池 最大的区别在于背表面介质膜钝化, 采用局域金属接触,有效降低背表面 的电子复合速度,同时提升了背表面 的光反射
BSF铝背场,是为了改善硅太阳能电池的 效率,在p-n结制备完成后,往往在 硅片的背面即背光面,沉积一层铝 膜,制备P+层
P型、N型P型硅片,即在本征硅晶体中掺入三 价元素(如硼),使之取代晶格中硅 原子的位置,就形成P型半导体硅 片;N型硅片,即在本征硅晶体中掺 入五价元素(如磷),使之取代晶格 中硅原子的位置,就形成了N型半导 体硅片
P型电池、N型电池用P型硅片制造的光伏电池、用N型 硅片制造的光伏电池
平价上网光伏电站传输给电网的电力价格与火 力发电、水力发电的价格持平
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称帝科股份股票代码300842
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称无锡帝科电子材料股份有限公司  
公司的中文简称(如有)帝科股份  
公司的外文名称(如有)WuxiDKElectronicMaterialsCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)DKEM  
公司的法定代表人史卫利  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名彭民毛宇萍
联系地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路 11号创业园二期B2幢江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路 11号创业园二期B2幢
电话0510-878257270510-87825727
传真0510-871291110510-87129111
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用□不适用

 注册登记日期注册登记地点企业法人营业执 照注册号税务登记号码组织机构代码
报告期初注册2021年09月10 日无锡市行政审批 局913202825592669 93J913202825592669 93J913202825592669 93J
报告期末注册2023年05月29 日无锡市行政审批 局913202825592669 93J913202825592669 93J913202825592669 93J
临时公告披露的 指定网站查询日 期(如有)2023年05月31日    
临时公告披露的 指定网站查询索 引(如有)公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于完成工商变更登记并换发营业执照的 公告》(公告编号:2023-051)。    
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)3,475,317,698.321,670,403,270.70108.05%
归属于上市公司股东的净利 润(元)202,725,789.5527,752,783.71630.47%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)137,581,945.0215,398,509.14793.48%
经营活动产生的现金流量净 额(元)-493,139,926.75249,483,425.79-297.66%
基本每股收益(元/股)2.030.28625.00%
稀释每股收益(元/股)2.020.28621.43%
加权平均净资产收益率19.80%2.93%16.87%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)4,572,463,838.053,355,189,075.5236.28%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,131,204,108.51919,023,935.2023.09%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资 产减值准备的冲销部分)85,895.68 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关,符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外)8,886,210.68 
委托他人投资或管理资产的损益345,205.48 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值 变动损益,以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益71,475,927.67为应对银粉价格波动风险,公司通过 白银期货合约进行对冲操作;为应对 汇率波动风险,公司择机购买外汇衍 生产品;为降低银粉采购成本,公司 进行了白银租赁业务;受银点和汇率 波动影响,产生一定的投资收益和公 允价值变动损益。 公司通过专项基金投资的绍兴中芯集 成电路制造股份有限公司本期在上交 所科创板上市,期末计提公允价值变 动损益。
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-4,153,279.53 
减:所得税影响额11,496,115.45 
合计65,143,844.53 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)报告期内公司所处行业发展情况 1、全球光伏行业发展现状和趋势 光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向,世界各国均高度重视光伏产业的发展。据光伏行业 协会数据,全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标,发展以光伏为代表的可再生能源已 成为全球发展的广泛共识,再加上光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的电源形式,预计 全球光伏市场将持续高速增长。国际能源署(IEA)在《2022年可再生能源》报告中预测,2022年至 2027年期间全球可再生能源装机容量将增长2400GW,其中全球光伏新增装机量将达1,500GW,到 2027年,全球光伏累计装机量将超过煤炭成为所有电源形式中第一位。 中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。随着国家“双碳”目标的推进、大型风光基地项目 开工建设及供应链瓶颈逐渐缓解,在光伏与建筑、交通等领域的融合发展的背景下,叠加整县推进政策 的推动,2023年大型地面电站装机进入高速增长周期。根据中国光伏行业协会数据,2023年上半年国 内光伏发电装机78.42GW,同比增长154%。与此同时,鉴于上半年国内外光伏市场供需两旺的实际情 况,中国光伏行业协会在光伏行业2023年上半年发展回顾与下半年形势展望研讨会上表示,将2023年 中国光伏新增装机预测由95-120GW上调至120-140GW。 总体来看,国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高,通过自上而下驱动光伏产业下游装 机的增长,从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“碳中和”进程的推进,光伏 行业未来发展空间广阔。2011-2022年全球光伏年度新增装机规模以及2023-2030年新增规模预测(单位:GW)数据来源:中国光伏行业协会
2、光伏导电银浆的市场展望 导电银浆作为光伏电池制造的关键原材料,直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功 率,是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过丝网印刷导电银浆实现光伏电池金属化是 最具性价比的方式,具有长期不可替代性。凭借光伏导电银浆技术创新,光伏电池制造环节可以通过轻 掺杂发射极、细线印刷与多主栅工艺提升电池转换效率、优化银浆用量,但全球光伏装机量的快速增长 与光伏新技术的快速应用都将推动光伏导电银浆市场的持续增长。一方面,全球光伏新增装机量逐年快 速提升。根据中国光伏行业协会预测,2023-2025年,全球光伏装机年均新增装机将超过300GW,下游 终端需求的爆发将推动电池制造产能的大幅扩充,形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。另一方 面,技术进步推动N型电池快速产业化,导电银浆迎来量利双升。2022年以来,光伏电池技术快速从 P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级,特别是TOPCon电池技术进入了产业化爆发 期。TOPCon、HJT等N型高效电池技术需双面使用导电银浆且存在差异化需求,因此,N型电池技术 的快速发展将显著推动导电银浆用量的上升。除了单位银浆耗量的提升,更高技术难度的TOPCon电 池银浆和HJT电池低温银浆同样带来单位银浆加工费的提升。根据InfoLinkConsulting预测,2023年 TOPCon电池市占率有望达到约30%,将有效支撑导电银浆市场的增长。数据来源:InfoLinkConsulting
3、公司主要产品的行业地位
报告期内,公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业链中,光伏导电银浆产品主要用于光伏电池的金属化环节,是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有通过导电银浆形成的金属化电极,光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电银浆的性能直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的关键核心材料。同时,光伏导电银浆作为光伏产品的构成要素之一,其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。

公司依托国际化研发团队,通过多年来的技术研发和持续创新,逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、银粉体系为代表的多项核心技术,形成了多系列光伏导电银浆产品,获得了包括晶科能源、天合光能、晶澳太阳能、通威太阳能、爱旭科技、捷泰科技、韩华新能源、正泰新能源、一道新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系,树立了国产光伏导电银浆“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象,已处于全球光伏导电银浆供应链第一梯队,在行业中享有较高的知名度和美誉度。

未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势,继续加大研发投入和市场推广力度、加快产品的迭代升级,持续夯实P型电池导电银浆的领先地位,不断强化N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导地位,继续加快N型HJT电池全套低温金属化浆料提效降本与产业化,进一步加强新型IBC电池、钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代光伏电池金属化方案与产品的开发、推广,继续巩固和提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。此外,公司将加强半导体封装浆料产品的研发和市场推广,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。

(二)公司主要业务及产品
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。

在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。

导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括P型BSF电池、PERC电池用导电银浆产品,N型TOPCon电池用全套导电银浆产品,N型HJT电池用全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,新型IBC背接触电池、钙钛矿/晶硅叠层电池用导电银浆产品等,以及无网结网版超细线印刷技术、分步印刷技术、SMBB多主栅互联技术等多类型差异化应用需求。

在半导体电子领域,基于共享的导电银浆技术平台,公司正在推广、销售的用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品,是半导体电子封装领域的关键材料。根据不同应用场景对于芯片散热性能的差异化要求,公司提供不同导热系数的芯片粘接封装银浆产品。

公司主要产品如下表所示:

系列产品型号产品特性应用
DK91系列DK91A高效 多晶金刚线 (含黑硅)导 电银浆具备良好的细线印刷能力和长期印刷性; 可匹配〉100Ohm/sq的方阻; 焊接拉力可满足黑硅电池和(或)5主栅电池的设计要求。适用于多晶砂浆电池、 多晶金刚线电池、多晶 黑硅电池
 DK91B 高效 单晶PERC导 电银浆在〉95Ohm/sq方阻下具备良好的欧姆接触; 烧结窗口宽,可兼容各类多轨烧结工艺; 低温烧结特性突出; 更低的烧结温度下提高电池转化效率。适用于单晶BSF电池、 单晶PERC电池
 DK91M 先进 无网结网版印 刷导电银浆26-28um 细线过墨性佳(设计线宽 ); 栅线高宽比良好; 克服了无网结网版印刷与单晶绒面的匹配性问题; 提高电池转换效率。适用于各类无网结网版 印刷
DK92系列DK92A多晶 黑硅PERC专 用导电银浆在黑硅电池工艺上较DK91A产品进一步增强拉力1N/mm以 上; 低温烧结特性良好,低于业内PERC基准烧结温度; 接触窗口扩展至120Ohm/sq以上,转换效率高; 可支持无网结网版≥24um设计线宽的量产印刷、常规网版≥26专门为多晶黑硅PERC 电池开发,同时兼容金 刚线BSF电池与黑硅 BSF电池
  um设计线宽的量产印刷。 
 DK92B 单晶 PERC专用导 电银浆在〉100Ohm/sq方阻的PERC单晶工艺上,可降低因炉温不均 匀和扩散不均匀导致的EL烧结不良比例,提高电池效率并改善 电池片生产良率; 支持无网结网版≥26um设计线宽的量产印刷,常规网版≥28um 设计线宽的量产印刷; 提供分步印刷副栅专用版本。专门为单晶PERC电池 开发,同时兼容单晶 BSF电池
 DK92K双面 氧化铝钝化 PERC专用导 电银浆突破在SiNx/AlOx叠层钝化膜上的欧姆接触难题,提高电池效 率; 兼容并解决PERC电池正面或N-PERT电池背面氧化铝绕镀问 题; 支持无网结网版≥26um设计线宽的量产印刷,常规网版≥28um 设计线宽的量产印刷; 提供分步印刷副栅专用版本。应用于新型双面氧化铝 钝化的高效PERC电池
DK93系列DK93A多晶 黑 硅 PERC LDSE导电银 浆针对多晶黑硅PERCLDSE电池设计,兼容金刚线BSF和黑硅 BSF电池; 升级的玻璃体系支持≥120Ohm/sq方阻下更低的接触电阻和更佳 的量产良率; 优化的配方较好的满足多主栅电池对于焊接拉力和可靠性的严 苛要求; 同条件下更低的单片银浆用量,良好的印刷性支持无网结网版 的细线印刷设计。主要用于多晶黑硅PERC LDSE电池
 DK93B 单晶 PERC LDSE 导电银浆针对单晶PERCLDSE电池设计; 升级的玻璃体系支持〉200Ohm/sq的非LDSE区域方阻与〉 100Ohm/sq的LDSE区域方阻设计,大幅降低金属区复合损 失,显著提升开路电压Uoc; 优化的配方具有更宽的烧结窗口、接触窗口,兼容各类型钝化 工艺,在提升电池转换效率的同时具有更好的量产良率; 同条件下更低的单片银浆用量,良好的印刷性支持无网结网版 〈15um线宽的超细线印刷设计; 可同时用作分步印刷副栅导电银浆。主要用于单晶 PERC LDSE电池
 DK93K双面 氧化铝单晶 PERC LDSE 导电银浆针对双面氧化铝钝化工艺类型的单晶PERCLDSE电池设计; 创新的玻璃设计满足对于更厚的AlOx/SiNx叠层的蚀刻及欧姆 接触需求,大幅降低金属区复合损失,显著提升开路电压Uoc; 优化的配方具有更宽的烧结窗口、接触窗口,在提升电池转换 效率的同时具有更好的量产良率; 同条件下更低的单片银浆用量,良好的印刷性支持无网结网版 的细线印刷设计; 兼容并解决PERCLDSE电池正面或N-PERT电池背面氧化铝绕 镀问题;主要用于双面氧化铝单 晶PERCLDSE电池
  可同时用作分步印刷副栅导电银浆。 
 DK93T TOPCon专用 背面导电银浆针对N型TOPCon高效电池设计; 创新的玻璃体系满足对背面抛光表面、薄层磷掺杂多晶硅层的 复杂欧姆接触需求; 精准可控的蚀刻能力,有效保护掺杂多晶硅层免受过度损伤, 大幅增强电池开路电压; 定制开发的有机体系着力增强烘干附着力,有效防止传输与过 程划伤; 良好的细线印刷能力(〈18um无网结网版线宽)主要用于N型TOPCon 高效电池,定制化版本 可用于新型IBC电池
DK81系列DK81A分步 印刷专用主栅 浆料实现对于主栅区域刻蚀与复合平衡的精确控制; 优秀的焊接性和附着力,可满足多主栅设计的高可靠性需求; 低固含量(80-90%)降低综合成本; 可良好匹配P型PERC电池、N型TOPCon电池及新型IBC电 池; 定制化版本可用作两次印刷第二层导电银浆。适用于各类晶硅太阳能 电池分步印刷用主栅浆 料、两次印刷第二层浆 料,包括P型BSF电 池、P型PERC电池、N 型TOPCon及新型IBC 电池等
 DK81T N 型 TOPCon电池 专用分步印刷 主栅浆料非烧穿设计下更低的复合水平; 优异的焊接性和拉力,可满足SMBB和0BB主栅设计的高可靠 性需求; 低固含量(80-90%)降低综合成本; N TOPCon IBC 可良好匹配 型 电池及新型 电池互联需求。适用于高效 N 型 TOPCon电池、新型IBC 电池等。
DK71系列DK71A N 型 TOPCon电池 专用正面导电 银铝浆优异的硼扩散发射极欧姆接触能力; 进一步改善的硼扩发射极金属复合设计; 适配包括SE工艺在内的多种硼扩发射极设计; 优异的低温烧结特性,良好匹配TOPCon电池特性; 全新的有机系统,兼容无网结网版〈15um线宽的细线印刷设 计。适用于高效 N 型 TOPCon电池、新型IBC 电池等
DK61系列DK61A N 型 HJT电池专用 低温导电银浆适用于HJT异质结电池分步印刷副栅应用; 优异的细线印刷及塑型能力,良好匹配无网结网版细线印刷工 艺(〈20um网版线宽); 更低的体电阻〈5E-6Ohm.cm与更低的接触电阻; 匹配5-30min可调控的固化工艺条件; 优异的高速印刷能力≥350mm/s; 良好适配0BB互联工艺; 优异的可靠性。适用于高效N型HJT异 质结电池及其他新型低 温太阳能电池等正面、 背面金属化
 DK61F N 型 HJT电池专用 低温银包铜浆 料适用于HJT异质结电池分步印刷副栅应用; 优异的细线印刷及塑型能力,良好匹配无网结网版细线印刷工 艺(〈20um网版线宽); 良好的体电阻与优异的接触电阻;适用于高效N型HJT异质 结电池及其他新型低温太 阳能电池等正面、背面金 属化
  匹配5-30min可调控的固化工艺条件; 优异的高速印刷能力≥350mm/s; 良好适配0BB互联工艺; 30-50%铜含量的差异化设计。 
DK51系列DK51A N 型 HJT电池专用 低温导电银浆适用于HJT异质结电池分步印刷主栅应用; 更低银含量下优异的体电阻水平; 优异的焊接性与拉力,可满足多主栅设计的高可靠性需求; 匹配5-30min可调控的固化工艺条件; 优异的高速印刷能力≥350mm/s; 优异的可靠性。适用于高效N型HJT异 质结电池及其他新型低 温太阳能电池等正面、 背面金属化
DECA系列DECA100 组件互联银浆优异的电学性能与印刷性; 适用于丝网印刷、钢版网印刷以及点胶工艺; 平衡的剪切强度与柔韧性; 快速固化; 优异的可靠性。光伏叠瓦组件及新型组 件互联
 DECA200 芯片粘接银浆常规导热系数(〈10W/m°K)的芯片粘接银浆; 优异的电学性能; 优异的工艺窗口,适合高速点胶、沾胶、印刷应用; 无拔丝、溢胶、滴胶,无银胶扩散、分层现象; 更高的常温与高温粘接力,更佳的可靠性。主要用于高可靠性集成 电路芯片封装、LED芯 片固晶粘接、电子元器 件与模组粘接组装
 DECA400 芯片粘接银浆高导热系数(10-30W/m°K)的芯片粘接银浆; 优异的电学性能; 优异的工艺窗口、低吸水率,适合高速点胶、沾胶应用; 无拔丝、溢胶、滴胶,无银胶扩散、分层现象; 更高的常温与高温粘接力,更佳的可靠性。主要用于高可靠性集成 电路芯片封装、高功率 LED芯片固晶粘接、电 子元器件与模组粘接组 装
 DECA600 芯片粘接银浆超高导热系数(〉100W/m°K)的芯片粘接烧结银浆; 优异的电学性能; 优异的工艺窗口、低吸水率,适合高速点胶、印刷应用; 半烧结银与烧结银体系,良好的低温烧结特性; 无拔丝、溢胶、甩胶、分层现象; 更高的常温与高温粘接力,韧性好,更佳的可靠性。主要用于高可靠高功率 集成电路芯片封装、高 功率LED芯片固晶粘 接、电子元器件与模组 粘接组装
DK1200系 列DK1200 系列 AMB陶瓷覆铜 板钎焊浆料适用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的AMB陶瓷覆铜板钎 焊互联; 具有厚且均匀的钎焊层形貌; 极低的界面空洞率; 具有优异的拉拔力; 卓越的常规冷热冲击和快速冷热冲击可靠性; 良好的蚀刻性能和蚀刻效率; 极高的导热率。适用于Al2O3、AlN、 Si3N4、SiC等基材的功 率半导体封装用AMB陶 瓷覆铜板钎焊互联
(三)公司的经营模式
1、采购模式
公司的原材料采购模式主要为以产定购,同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素,备有一定库存。公司设置采购部,由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。

公司生产所需的原材料主要包括银粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。其中,银粉是公司最主要的原材料,其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单,同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂方面,公司根据市场供需情况确定采购价格,并结合生产需求下达采购订单。

公司建立了采购过程控制程序,对供应商进行严格的筛选、评审,确保原材料质量和供货稳定性,以实现优质低价的采购目标。

2、生产模式
公司实行以销定产的生产模式并自行生产,不存在外协加工。公司根据客户销售订单情况,同时考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素,对不同型号的产品需求量进行预估,结合公司产能情况制定生产计划,从而合理利用产能,实现产品的快速生产,保障客户的产品供应。

公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量,并制订进料检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序,对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制,确保产品符合企业标准及客户需求。

3、销售模式
公司采取直销为主,经销为辅的销售模式,具体如下:
(1)以直销为主,销售团队重点开拓和维护优质客户
公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量,有针对性的根据客户需求进行销售渠道开拓,并由研发中心及时提供技术支持,满足客户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户,并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员重点跟踪及维护,从而及时把握客户需求变化,建立稳定的合作关系。

(2)以经销为辅,由经销商维护和开拓部分中小客户
随着业务规模的不断扩大,为提高销售效率,对于部分需求量较小的客户、或在公司销售网络覆盖相对薄弱的地区,公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行,公司进行技术接洽和服务,并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。

公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期,回款方式主要为银行承兑汇票,其余多为银行转账。

4、研发模式
公司主要采取自主研发模式,设立了研发中心,下设研发部、研发管理部、应用技术部,并同销售部门相互配合,根据市场技术变化或客户产品需求情况,制定新产品开发计划和研发方案,组织人员进行策划和研发,并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况,及时对产品方案进行调整,以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入,高度关注上下游技术变革,并依托高素质的研发团队,实现产品的技术更新,具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。

析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程,以持续保持技术的领先性,提升市场占有率及品牌形象。

(四)公司主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入347,531.77万元,较上年同期增长108.05%;归属于上市公司股东的净利润为20,272.58万元,较上年同期增长630.47%。

2023年,公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念,持续加强技术人才的引进、培养,完善自主研发体系,保持技术领先优势,紧密把握下游市场需求。在太阳能光伏领域,以导电银浆产品为核心,加快新产品和领先产品的迭代升级,加强营销体系建设与推广力度,不断提升市场占有率和公司业绩;在半导体电子领域,加强半导体封装浆料产品的研发和推广,拓宽产品应用领域和市场;继续优化供应链流程,降低产品成本,实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力,努力抓住市场机遇,改善经营业绩,提升公司持续经营能力。

1、技术创新和产品研发
公司高度重视研发团队建设,不断引进高端技术人才,培养了由国内外专家组成的研发团队。经过多年来在导电银浆领域的研发、完善,公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、银粉体系为代表的多项核心技术,能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发,及时把握市场技术动态、满足客户需求,为客户提供太阳能电池金属化解决方案,具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量,公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可,品牌知名度不断提升。

截至报告期末,公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域,除了P型单晶PERC电池导电银浆出货持续增长外,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比大幅攀升,处于行业领导地位,公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证,处于持续供货交付阶段。在半导体电子领域,不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡,并不断升级客户结构;针对功率半导体封装应用,芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料产品已经进入市场推广阶段,不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。

2、优质服务和业务拓展
公司销售团队和研发中心相互配合,及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电银浆等高性能电子材料的技术诉求,精准分析市场动态及客户需求,形成了具有公司特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品,满足客户不同的技术指标需求,还有利于根据行业技术革新趋势前瞻性地开展联动研发,提升客户满意度的同时增强客户粘性。

公司不断提升对既有客户的销售服务品质,实现在既有客户中份额占比的提升;随既有客户产能扩张实现同步增长的同时,结合光伏行业技术升级以及电池制造产能头部化集中的趋势,公司在光伏导电银浆业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度,进一步提升出货规模。同时随着全新N型电池产能的快速扩充,公司也加大了面向新客户、新技术的业务拓展力度。在半导体封装浆料产品的市场拓展中,稳健推进从小客户验证到中大客户放量的既有策略,加大销售、市场与技术服务资源的投入。

关于公司业绩情况的详细分析,详见本节“主营业务分析”。

报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因素等未发生重大变化。

二、核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司自成立以来,一直致力于高性能电子材料的研发。公司拥有国际化的研发团队,设有江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、国家博士后科研工作站,被评为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、无锡市高成长创新型企业50强、无锡市准独角兽企业和无锡市科技创新优秀企业等,历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市专利金奖等多项荣誉。2023年上半年公司研发投入8,744.05万元,较去年同期增长71.47%,保持行业领先地位。截至2023年6月末,公司及子公司拥有研发人员172人,占总人数的37.80%;拥有发明专利20项,实用新型专利48项;申请中的发明专利48项,实用新型专利15项。

同时,针对公司太阳能电池用导电银浆的研发、生产和销售所涉及的知识产权管理,公司获得了知识产权管理体系认证证书。在不断加强研发团队建设、加大研发投入力度的同时,公司首发募投项目研发中心已建成并投入使用,进一步增强了公司的研发实力与技术创新能力。

在光伏新能源领域,公司不断夯实P型电池导电银浆的领先地位,通过产品升级与定制化开发推动大硅片电池的量产,以及先进磷掺杂发射极工艺、分步印刷、无网结网版细线印刷、多主栅等先进金属化工艺的发展;公司不断强化N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品的领导地位,通过产品升级与定制化开发推动正面先进硼掺杂发射极工艺包括选择性发射极工艺、背面抛光工艺、背面薄层磷掺杂多晶硅层工艺,以及正背面无网结细线印刷、多主栅等先进金属化工艺发展;同时,公司不断加大研发投入,不断加快N型HJT电池正背面全套低温导电银浆金属化方案的开发与产业化,以及HJT电池低温银包铜浆料的开发与产业化。公司注重与产业链合作,以“客户为中心”与产业链伙伴协同创新,共同推进N型TOPCon、N型HJT及新型IBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代高效光伏电池技术的产业化。

目前,公司配合行业领先客户已经多次实现N型电池转换效率和N型组件功率新纪录,相关产品已经实现了大规模出货。在半导体电子领域,公司在不断升级完善〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的半导体芯片封装银浆产品的基础上,面向功率半导体封装等应用推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品,同时公司积极布局推出了功率半导体封装AMB陶瓷基板钎焊浆料产品等。

2、产品质量与性能优势
导电银浆是光伏电池制造与半导体芯片封装的关键材料,直接影响光伏电池的光电转换效率与芯片封装的可靠性。因此,导电银浆产品的质量至关重要。公司始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策略,使用行业最优质的原材料进行产品交付,同时不断提升内部生产质量管理水平,先后取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证,保证高质量产品交付。在产品性能方面,公司导电银浆配合客户不同电池技术与工艺,在光电转换效率、使用性、可靠性等方面均处于市场领先水平。同时,公司产品定制化能力强、改善升级速度快,将进一步巩固上述竞争优势。

3、客户资源与品牌优势
鉴于导电银浆的重要性,电池制造商对于导电银浆的性能与质量要求较高,并采取多维度、较长的认证周期来考量和评估企业的综合实力,准入门槛高。公司在光伏导电银浆领域深耕多年,凭借优异的产品性能与品质、快速响应的服务体系,与下游知名企业建立了长期稳定的合作关系,具有较强的客户资源优势。根据德国TaiyangNews报道,公司处于全球光伏导电银浆供应链第一梯队,具有较高的品牌美誉度和认知度。公司已先后荣获PVBL卓越供应商奖、PVBL2023全球光伏品牌榜100强、2020“光能杯”光伏行业评选“最具影响力辅材企业”、天合光能2020年度“联合创新奖”、2023“金豹奖”评选“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2023APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖等荣誉与行业认可,形成了较强的品牌优势。

三、主营业务分析
概述
受益于全球光伏市场的强劲需求以及N型电池的快速产业化,报告期内,公司营业收入与净利润双双实现快速增长。2023年上半年,公司实现营业收入347,531.77万元,较上年同期增长108.05%;实现归属于上市公司股东的净利润20,272.58万元,较上年同期增长630.47%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,758.19万元,较上年同期增长793.48%。

2023年上半年,公司光伏导电银浆实现销售642.88吨,较上年同期增长117.89%;其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售261.83吨,占公司光伏导电银浆产品总销售量比例快速提升至40.73%,处于行业领导地位。随着光伏行业N型电池尤其是TOPCon电池产能快速放量,公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度,进一步巩固公司在光伏电池导电银浆行业的领先地位。

(1)加大市场开拓力度,主营业务收入持续增长
报告期内,公司继续以市场技术和客户需求为导向,不断加强研发投入和新技术开发,不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制,持续提升销售与服务品质,整合销售资源,加大市场开拓力度。

在光伏业务板块,公司不断夯实P型电池导电银浆的领先地位,持续强化N型TOPCon电池正背面导电银浆全套金属化方案的开发、推广和市场领导地位,不断加快N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的开发与产业化,进一步加强新型IBC电池、钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代光伏电池金属化浆料方案的开发与推广,继续提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。在半导体电子业务板块,公司加强面向半导体封装浆料产品的研发和市场推广,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。2023年上半年,公司实现主营业务收入329,930.10万元,较上年同期增长125.30%。

(2)加强技术研发,持续增强产品竞争力
报告期内,公司不断加强研发团队建设、加大研发投入力度,已完成首发募投项目中研发中心的建设并投入使用。通过持续的技术研发和创新,在光伏新能源领域,公司积极推动先进发射极工艺和无网结超细线印刷技术量产,不断促进P型大硅片电池的提效降本,公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力,产品性能处于行业领先地位,和行业领先客户展开了广泛的合作,N型TOPCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续快速攀升,市场份额处于领导地位。另外,N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证,处于持续供货交付阶段;新型IBC电池导电银浆多年来处于持续出货交付阶段;同时积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。在半导体电子领域,不断丰富完善芯片封装银浆产品组合、积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料,加强市场开发力度,持续出货并优化客户结构。2023年上半年,公司发生研发费用8,744.05万元,较上年同期增长71.47%。

(3)坚持产品创新,加强成本管理
作为光伏导电银浆供应链领先企业,公司立足市场最新技术前沿,发力N型电池导电银浆。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本,报告期内随着下游客户产能的快速放量,公司N型TOPCon电池全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升。同时,公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品已经在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证,已经处于持续供货交付阶段。应对未来市场最新变化,公司产品结构进一步优化,为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位、进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。

此外,在供应链端,公司大力推进国产银粉导入替代,加强成本管理。报告期内,随着国产银粉稳定性逐步提升和下游客户对于国产银粉接受度的提升,在确保公司产品性能优先的基础上,公司配合下游龙头客户的降本需求不断提升国产银粉使用比例。国产银粉的替代使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险,对公司盈利能力起到正面积极的影响。

(4)强化产业布局深度,优化产业结构
为满足公司战略发展需要,优化公司产业结构,更好地抓住市场机遇,强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力,公司对外投资建设电子专用材料相关项目,建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线,与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性,进一步促进公司业务发展,提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外,公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后,半导体电子业务已推出湃泰PacTite?多维电子材料产品组合,以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口,以功率半导体封装用烧结银和钎焊浆料等高端应用为未来发展方向,在LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案。

(5)扩充人才梯队,强化内生动力
公司继续贯彻实施人才战略,不断完善用人制度、激励制度,报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员,同时加强员工培训计划,努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力,形成多层次的人才结构。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入3,475,317,698.321,670,403,270.70108.05%主要系公司立足市场最 新技术前沿,随着下游 客户产能的快速放量, 公司应用于N型 TOPCon电池的全套导 电银浆产品出货量大幅 增加
营业成本3,072,546,249.221,546,658,044.2198.66%主要系随着销售规模的 扩大,营业成本相应增 加
销售费用32,567,310.8717,418,604.1686.97%主要系本期进一步加大 业务推广力度,随着营 业收入的增加,销售费 用相应增加
管理费用14,038,098.9711,673,151.2620.26%无重大变动
财务费用88,056,063.0618,064,767.34387.45%主要系本期公司业务规 模和融资规模增加,银 行利息支出和票据贴现 费用增加,以及受汇率 波动影响,公司持有的 外币贷款产生汇兑损失 所致
所得税费用26,384,589.26557,174.454,635.43%主要系本期业务规模和 利润大幅增长,当期所 得税费用相应增加
研发投入87,440,530.6050,994,745.5171.47%主要系公司持续加强研 发团队建设、加大技术 创新和产品研发力度, 研发投入不断增加
经营活动产生的现金流 量净额-493,139,926.75249,483,425.79-297.66%公司给予客户一定账期 且客户主要以银行承兑
    汇票回款,而公司向供 应商采购银粉需全额预 付或较短账期内支付货 款,销售收回的现金通 常滞后于采购支付的现 金。本期公司业务规模 大幅增长,提前备货支 付的货款相应增加,导 致经营活动产生的现金 流量净额为负
投资活动产生的现金流 量净额-6,632,483.01-45,656,426.0785.47%主要系公司本期进行现 金管理的闲置募集资金 到期收回所致
筹资活动产生的现金流 量净额597,082,245.8514,143,851.044,121.50%主要系随着产销规模的 扩大,为提前备货需支 付的原材料采购款增 加,公司适当扩大了银 行融资规模
现金及现金等价物净增 加额104,791,287.76112,495,372.18-6.85%无重大变动
税金及附加6,754,004.71421,941.841,500.70%主要系本期业务规模大 幅增长,使得应交增值 税增加,应缴纳的增值 税附加税相应增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
光伏导电银浆3,296,157,205. 012,896,574,117. 1412.12%125.38%115.87%3.87%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“光伏产业链相关业务”的披
露要求:
1)营业收入整体情况
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计3,475,317,698.32100%1,670,403,270.70100%108.05%
分行业     
电子专用材料3,299,300,962.7094.94%1,464,386,761.1487.67%125.30%
其他176,016,735.625.06%206,016,509.5612.33%-14.56%
分产品     
光伏导电银浆3,296,157,205.0194.84%1,462,483,709.3687.55%125.38%
半导体封装浆料3,143,757.690.09%1,903,051.780.12%65.20%
材料销售174,851,062.055.03%206,016,263.8912.33%-15.13%
其他1,165,673.570.03%245.670.00%474,387.55%
分地区     
中国境内3,320,823,703.2095.55%1,589,606,220.1895.16%108.91%
中国境外154,493,995.124.45%80,797,050.524.84%91.21%
2)不同技术类别产销情况
单位:元

技术类别销售量销售收入毛利率产能产量在建产能计划产能
3)对主要收入来源国的销售情况
单位:元

主要收入来源国销售量销售收入当地光伏行业政策或贸易政 策发生的重大不利变化及其 对公司当期和未来经营业绩 的影响情况
4)光伏电站的相关情况
不适用
四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可 持续性
投资收益-9,809,727.98-4.35%主要包括白银期货合约平仓收 益、外汇衍生产品到期交割产 生的收益、以及购买的理财产 品产生的收益。为应对银粉价 格波动风险,公司通过白银期 货合约进行对冲操作;为应对 汇率波动风险,公司择机购买 外汇衍生产品;受银点和汇率 波动影响,本期产生投资损失
公允价值变动损益81,630,861.1336.17%主要系公司持有的白银期货合 约、外汇衍生产品、白银租赁 业务、专项投资基金期末产生 的浮动收益
资产减值80,532.950.04%主要系计提的存货跌价损失
营业外收入8,792,360.633.90%主要系收到的政府补助
营业外支出4,160,159.501.84%主要系诉讼赔偿款
信用减值损失-24,960,371.73-11.06%主要系计提的应收账款信用减 值损失
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产 比例金额占总资产 比例  
货币资金1,273,171,671.9727.84%866,002,063.7725.81%2.03%主要系本期产销规 模扩大,为扩大银 行融资规模以及采 取低资金成本的银 行融资方式,增加 了银行融资保证金
应收账款1,459,142,449.3231.91%894,165,448.6626.65%5.26%主要系本期销售收 入增加,期末应收 账款余额相应增加
合同资产   0.00%0.00% 
存货440,230,496.199.63%362,441,471.6110.80%-1.17%无重大变动
投资性房地产17,589,036.440.38%20,101,292.660.60%-0.22%无重大变动
长期股权投资 0.00% 0.00%0.00% 
固定资产241,723,542.215.29%93,795,659.122.80%2.49%主要系本期募投项 目达到预定可使用 状态,由在建工程 转入固定资产所致
在建工程2,052,657.530.04%79,047,565.212.36%-2.32%主要系本期募投项 目达到预定可使用 状态,由在建工程 转入固定资产所致
使用权资产3,768,815.600.08%4,392,444.080.13%-0.05%无重大变动
短期借款2,250,188,306.3549.21%1,560,005,825.1946.50%2.71%主要系随着产销规 模的扩大,为提前 备货需支付的原材 料采购款增加,公 司适当扩大了银行 融资规模
合同负债5,663,826.910.12%3,140,853.990.09%0.03%主要系本期预收货 款增加
长期借款 0.00% 0.00%0.00% 
租赁负债3,246,628.580.07%3,140,237.160.09%-0.02%无重大变动
交易性金融资 产24,320,657.460.53%47,437,010.821.41%-0.88%主要系公司本期进 行现金管理的闲置 募集资金到期收回
预付款项52,742,422.451.15%110,254,859.183.29%-2.14%主要系预付供应商 货款减少
其他非流动金 融资产103,678,828.582.27%35,000,000.001.04%1.23%主要系公司通过专 项基金专项投资的 绍兴中芯集成电路 制造股份有限公司 本期在上交所科创 板上市,期末计提 公允价值变动损益 所致
交易性金融负 债140,514,394.203.07% 0.00%3.07%主要系本期增加以 公允价值计量的白 银租赁业务
应付账款151,966,995.753.32%102,387,021.273.05%0.27%主要系随着产销规 模的扩大,应付账
      款余额相应增加
应交税费51,475,849.061.13%23,275,044.200.69%0.44%主要系本期业务规 模和利润大幅增 长,应交增值税、 企业所得税等相应 增加
其他应付款10,000,566.950.22%2,608,155.300.08%0.14%主要系应付的诉讼 赔偿款
预计负债  3,542,716.990.11%-0.11%主要系收到法院判 决文书,转入其他 应付款科目核算
递延收益21,933,333.330.48%16,000,000.000.48%0.00%主要系本期收到与 资产相关的政府补 助
递延所得税负 债8,918,375.650.20%576,391.600.02%0.18%主要系计提的公允 价值变动损益导致 的应纳税暂时性差 异增加
2、主要境外资产情况(未完)
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