[中报]翱捷科技(688220):翱捷科技2023年半年度报告

 时间：2023年08月30日 08:17:18 中财网

原标题:翱捷科技:翱捷科技2023年半年度报告

公司代码：688220 公司简称：翱捷科技






翱捷科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .............................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................... 9
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 14
第四节 公司治理 ......................................................................................................... 41
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................. 43
第六节 重要事项 ......................................................................................................... 45
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 90
第八节 优先股相关情况 ........................................................................................... 101
第九节 债券相关情况 ............................................................................................... 102
第十节 财务报告 ....................................................................................................... 103



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会 计主管人员）签名并盖章的财务报表
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司/本公司/翱捷 科技指翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公 司
戴保家指戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
上海颐泰指上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团指冠盈集团有限公司
新星纽士达指上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
Innodac HK指Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络指阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投指深圳市创新投资集团有限公司
万容红土指深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
义乌和谐指义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波捷芯指宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
ASR Microelectronics International指ASR Microelectronics International Inc.，系香港智 多芯的全资子公司
翱捷智能指翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司
香港智多芯指香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
智擎信息指智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司
台积电指台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券 交易所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公 司
联发科指Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
海思半导体指深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资 子公司
高通指Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设 计公司
Marvell、美满电子指全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group Ltd.及其关联企业
Fantasy Ltd.指Fantasy Talent International Limited
上武一期指上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
上武二期指上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
紫光展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
展讯公司指展讯通信（上海）有限公司及其子公司
IC指Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺 流程，将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电 感等元器件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半 导体晶片或介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳 内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构
RF指Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简
　　称，具有远距离传输数据信号的能力
基带指Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变 换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本 频带，简称基带
基带芯片指用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号 进行解码的集成电路
射频芯片指能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处 理是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出 去，或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基 带信号。
芯片指集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测 试得到的具有特定功能的器件
AI指Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发 用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应 用系统的一门新的技术科学
SoC指System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统， 是一个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的 完整的系统，并具有嵌入软件的功能
制程指芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶 体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制 作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越 小，意味着在同样大小面积的IC中，可以设计密度更高、 功能更复杂的电路
晶圆指制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形， 故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件 结构，使其成为有特定电路功能的芯片
封装指芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来 的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的 基板上，用金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装 成为一个整体，以利于链接到上一级PCB板上。
测试指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确 认，以保证半导体元件符合系统的需求
光罩指光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图 形，图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图 形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复 制至相片上
流片指Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆 厂生产工程晶圆
回片指流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后 交回给芯片设计公司做验证
IP指Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可 重利用的、具有某种确定功能的IC模块
IPC指Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩 写
WiFi指Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在 2.4GHz ISM或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、 办公等区域的无线连接通信技术协议标准
2G/3G/4G/5G指第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准
LTE指Long Term Evolution，是由3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）组织制定 的 UMTS （ Universal Mobile Telecommunications System，通用移动通信系统）技术标准的长期演进技术协 议标准，即第四代移动通信技术协议标准
LTE Cat.X指LTE UE-Category，3GPP 出台网络传输速率的等级划分 标准，后缀数字 X 越大代表最大上行速率及最大下行速 率越大
R17指国际标准组织3GPP于2022年确定的5G标准，该标准进 一步从网络覆盖、移动性、功耗和可靠性等方面扩展了 5G 技术基础，将 5G 拓宽至全新用例、部署方式和网络 拓扑结构
eMBB指Enhanced Mobile Broadband，增强移动宽带是指在现有 移动宽带业务场景的基础上，对于用户体验等性能的进 一步提升，主要还是追求人与人之间极致的通信体验，未 来5G应用将涵盖三大类场景
LoRa指一种 Semtech 公司创建的低功耗广域网的无线通信技术 协议标准
蓝牙指Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规 范，基于低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建 立通信环境的一种特殊的近距离无线连接通信技术协议 标准
GPS指Global Positioning System，即全球定位系统
Glonass指Global Navigation Satellite Sysyem，即格洛纳斯导 航系统
Galileo指Galileo，即伽利略卫星导航系统
PA指Power Amplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中 的一部分
NPU指Neural-network Processing Unit，神经网络处理器， 该类处理器擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据
ISP指Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来 对前端图像传感器输出信号处理的单元
ADC指Analog to Digital Converter的缩写，即模数转换器， 是把模拟信号转变成数字信号的器件。
DAC指Digital to Analog Converter的缩写，即数字模拟转换 器，是一种将数字信号转换为模拟信号的器件。在很多数 字系统中，信号以数字方式存储和传输，DAC可以将这样 的信号转换为模拟信号，从而使得它们能够被外界（人或 其他非数字系统）识别。
RedCap指全称为Reduced Capability，是在R17定义下的一种低 功耗、高性价比的5G通信系统，可广泛应用于工业无线 传感器、视频监控、车载、可穿戴设备等领域。




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称翱捷科技股份有限公司
公司的中文简称翱捷科技
公司的外文名称ASR Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写ASR
公司的法定代表人戴保家
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢 8层(名义楼层9层)
公司注册地址的历史变更情况2015年09月11日，公司注册地址由“中国 (上海)自由贸易试验区华申路180号1幢二层 2015部位”变更为“中国(上海)自由贸易试验 区金科路2889弄2号长泰广场B座二层01、 05单元”； 2018年06月14日，公司注册地址由“中国 (上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长泰 广场B座二层01、05单元”变更为“中国(上 海)自由贸易试验区科苑路399号2幢”； 2020年08月17日，公司注册地址由“中国 (上海)自由贸易试验区科苑路399号2幢”变 更为“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399 号10幢8层(名义楼层9层)”
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10 幢8层（名义楼层9层）
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.asrmicro.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代 表）证券事务代表
姓名韩旻白伟扬
联系地址中国（上海）自由贸易试验区 科苑路399号10幢8层（名义 楼层9层）中国（上海）自由贸易试验区科 苑路399号10幢8层（名义楼 层9层）
电话021-60336588*1188021-60336588*1188
传真021-60336589021-60336589
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸 名称中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日 报（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地 址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券事务部
报告期内变更情况查询索 引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易 所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易 所科创板翱捷科技688220不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入1,056,809,472.081,080,195,164.16-2.16
归属于上市公司股东的 净利润-335,972,957.95-88,118,389.49不适用
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润-421,272,549.45-132,171,552.95不适用
经营活动产生的现金流 量净额-514,114,841.70-142,152,398.04不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的 净资产6,901,002,955.417,472,188,140.47-7.64
总资产7,706,489,813.578,323,015,546.68-7.41

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月 ）上年同期本报告期比上年同期增 减(%)
基本每股收益（元／股）-0.80-0.21不适用
稀释每股收益（元／股）-0.80-0.21不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）-1.01-0.32不适用
加权平均净资产收益率（%）-4.62-1.34减少3.28个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）-5.80-2.02减少3.78个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）56.1344.09增加12.04个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，受半导体产业链整体“去库存”因素持续影响，公司芯片销售在上半年呈现了先抑后扬的态势,尽管2023年上半年公司营业收入较去年同期减少2.16%，但二季度收入较一季度收入增长58.86%。

报告期内，归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增加亏损2.48亿元和2.89亿元，公司基本每股收益、稀释每股收益均同比增加亏损0.59元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加亏损0.69元/股。上述变动主要是由于报告期内芯片产品毛利率下降、研发费用增加所致。

由于本期销售收到的现金减少，同时购买商品、接受劳务支付的现金增加，使得经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加流出3.72亿元。

报告期净亏损的增加，致使加权平均净资产收益率也下降3.28个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率下降3.78个百分点。

2023年度，公司持续加强技术研发和产品迭代，本期研发费用较同期增长1.17亿元，同比增长24.55%，研发投入占营业收入的比例较去年同期上升12.04个百分点。


七、 境内外会计准则下会计数据差境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益　　
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外11,609,497.17第十节七、67
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益47,773,000.75第十节七、68和70
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回818,795.88　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出25,098,297.70第十节七、74和75
其他符合非经常性损益定义的损 益项目　　
减：所得税影响额　　
少数股东权益影响额（税 后）　　
合计85,299,591.50　

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。

（1）蜂窝基带芯片
公司蜂窝基带芯片情况如下：

类别系列功能应用场景
蜂窝基带 芯片基带通信芯 片支持2G、3G、4G、5G通信 标准下多种网络制式的通信适用于车联网、智能支 付、工业物联网、智慧安 防、智能电网等各种场景
　移动智能终 端芯片支持2G、3G、4G通信标准 下多种网络制式的通信。集 成了语音通话、视频、拍照 等多媒体功能适用于手机、智能可穿戴 设备、智能支付、智能家 居等场景
（2）非蜂窝物联网芯片
公司非蜂窝物联网芯片情况如下：

类 别系列通信协议功能特点应用场景
非 蜂 窝 物 联 网 芯 片低功耗 LoRa系 统芯片LoRa协议支持LoRa网络制式下的通信， 拥有较长的通信距离及低功耗的 优点适用于智能表 计、工业物联 网、智慧安防等 场景
　高集成 度WiFi 芯片WiFi可作为智能物联网设备的主控芯 片或仅提供数据网络连接的功能 芯片适用于智慧安 防、智能家居、 智能可穿戴设备 等场景
　　WiFi/BLE单芯片同时实现WiFi及蓝牙芯 片通信功能，实现了更高的集成 度　
　高集成 低功耗 蓝牙芯 片BLE高度集成射频收发器、蓝牙信号 处理、MCU、电源管理一体化适用于智能可穿 戴设备、智能家 居等场景
　全球导 航定位 芯片北斗导航 /GPS/Glo nass/Gal ileo可与北斗导航、GPS、Glonass、 Galileo四种卫星定位系统进行 通信定位，覆盖了目前世界上所 有的卫星定位系统适用于智能可穿 戴设备、车联 网、工业物联 网、手机等场景
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。

公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。

3、半导体IP授权服务
半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。具体如下：
序号技术名称技术来 源技术先进性的表征
1多网络制式芯片 设计技术收购及 整合研 发公司已有多款支持2G-4G的基带芯片产品，目 前境内主要为海思半导体、紫光展锐、公司三 家供应商。
25G芯片设计技 术自主研 发公司5G芯片在国内Sub-6GHz频率下与海思半 导体的巴龙5000、联发科的MediaTek T750通 信速率不存在重大差异。
3基带射频一体化 集成技术自主研 发公司基于射频基带一体化集成技术已经推出多 款基带芯片，成功应用于各类蜂窝无线通信终 端产品，市场占有率稳步提高。
4WiFi6芯片设计 技术自主研 发在自研IP的基础上实现高数据速率设计，能够 支持160MHz带宽，1024QAM调制技术，多用户 MUMIMO,OFDMA多用户调度等设计指标。
5超大规模数模混 合芯片设计技术自主研 发公司为客户设计单颗芯片上晶体管数量为 177 亿的芯片，达到行业领先水平。
6射频芯片设计技 术自主研 发公司自主研发的 5G 配套射频测试芯片已完成 流片，可支持6GHz以下所有频段。
7超低功耗蓝牙 BLE芯片设计技 术自主研 发公司设计低功耗蓝牙BLE芯片，保证高性能和 低功耗，产品性能（接收端灵敏度和发送端最 大线性功率）和动态功耗，均达到行业领先水 平，已在多家客户中稳定出货。
8高精度导航定位 RTK算法自主研 发公司的高精度RTK算法采用了业界领先的载波 相位差分技术和模糊度搜索算法，定位精度可 达厘米级，拥有自主的RTK参考站服务系统。
9动态可重构神经 网络技术引擎 NPU设计技术自主研 发公司的 NPU 引擎支持多种列神经网络，具备 2.5Tops 算力和 2Tops 神经网络运算性能，已 经形成商用化产品推广。
序号技术名称技术来 源技术先进性的表征
10高性能图形处理 和显示技术自主研 发公司的图形图像信号处理技术支持 4K 分辨率 高动态显示等功能，达到行业先进水平，可运 用于未来开发的智能手机芯片等产品。
11高性能ISP设计 技术自主研 发公司高性能ISP设计技术采用新型多pipeline 架构， 并已经与境内三家一线智能手机厂商达 成技术授权协议。
12超低功耗蓝牙音 频芯片设计技术自主研 发公司设计蓝牙双模音频芯片支持双模蓝牙 5.2 协议和LE Audio，在系统性能和动态功耗方面， 达到行业领先水平，Audio ADC和DAC SNR达 到100dB+,支持FF/FB/Hybrid等降噪模式。
13高性能SERDES 数据传输技术自主研 发公司自主研发的多种高速serdes IP 应用在多 款SOC量产芯片。
14高性能ADC/DAC 校准技术自主研 发公司的信号链相关产品使用的高性能 ADC/DAC 都拥有自校准功能。比其他不具有校准技术的 同类型IP 有更多的速度、面积、功耗优势。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定 年度产品名称
翱捷科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2021 年蜂窝基带芯片

2. 报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2023年上半年公司共申请发明专利15件，申请布图19件，获得授权发明专利13件，布图登记16件。

截至2023年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利129件、软件著作权14件、布图89件。

报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利1513208129
实用新型专利0022
外观设计专利003434
软件著作权001414
其他191610889
合计3429366268

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入593,149,238.79476,232,946.9424.55
资本化研发投入0.000.00　
研发投入合计593,149,238.79476,232,946.9424.55
研发投入总额占营业收 入比例（%）56.1344.09增加12.04个 百分点
研发投入资本化的比重 （%）000

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技 术 水 平具体应用前景
1通信系统平台研发及 产品支持649,100,000.004,740,709.68604,553,523.47研发阶 段对现有SoC产品、通信 产品的升级，对相关技 术的基础性研究国际 先进技术储备,用于后续通 信产品的开发
2商用5G增强移动宽 带终端芯片平台750,000,000.005,679,534.91721,194,263.26研发阶 段该项目为商用5G增强 移动宽带终端芯片平台 项目的补充投入部分国内 先进5G蜂窝物联网、智能 手机及其他各类智能应 用终端
35G智能终端中频段基 带芯片和射频芯片开 发650,000,000.0055,804,528.84491,765,416.80研发阶 段研发一款适用于5G频 段的移动智能终端芯片国内 先进5G蜂窝物联网、智能 手机及其他各类智能应 用终端
4中高端802.11axWiFi 商用芯片平台110,000,000.0013,267,406.8989,626,389.45研发阶 段与苏州速通合作研发的 WiFi6芯片国内 领先各类WiFi6应用的终端 设备
5商业WiFi6芯片项目354,491,300.0041,419,506.42106,768,192.49研发阶 段研发一款新型的WiFi6 芯片并进行产业化国内 领先各类WiFi6应用的路由 设备
6智能IPC芯片设计项 目248,636,900.0035,483,934.17134,832,535.90研发阶 段研发一款新型智能IPC 芯片并进行产业化国内 领先智能摄像头应用终端
7多种无线协议融合、 多场域下高精度导航 定位整体解决方案及 平台项目296,130,600.0026,767,365.8097,224,150.64研发阶 段研发一款新型导航定位 芯片并进行产业化国际 先进室内外多场域一体化导 航定位物联网应用终端
8高集成度中速LTE芯 片开发404,450,000.0098,115,425.75184,987,631.72研发阶 段研发一款单芯片LTE芯 片并进行产业化国际 先进LTE各类应用终端
94G智能手机芯片平台524,500,000.00102,264,282.08282,823,581.05研发阶 段研发一款高集成度4G 智能手机主芯片并进行 产业化国内 领先4G智能手机芯片
105G工业物联网芯片研 发508,060,000.0084,737,453.81179,200,699.66研发阶 段研发一款高集成度，中 低速，低成本的5G芯 片平台国内 领先各类5G工业物联网应 用终端
11片上集成无源器件 （IPD）技术及配套 先进工艺制程的相关 技术研究43,200,000.004,073,345.8010,136,992.46研发阶 段研究开发将不限于RF PA、RF LNA、phase shifters、天线开关等 等射频前端器件集成到 单一的射频芯片当中， 制成射频前端模组芯 片。国内 领先配合5G基带以及 transceiver使用，尤 其给5G毫米波的产业 化带来巨大的成本和可 用性优势
12高性能低功耗蓝牙音 频单芯片研发69,000,000.009,671,885.7743,932,683.33研发阶 段低功耗蓝牙音频单芯片 MPW已经流片，等待回 片测试和验证国内 领先可穿戴蓝牙设备，蓝牙 耳机，蓝牙音箱等
13基于FinFET先进工 艺的芯片研发设计平 台16,000,000.002,983,252.568,594,156.79研发阶 段目标是形成基于FinFET 先进工艺的芯片研发设 计平台，不仅满足企业 自研芯片的开发需求， 同时可对外提供芯片设 计服务。建成后基于该 芯片平台可实现6nm工 艺制程芯片流片。目前 正在建设6nm工艺制程 下的集成电路开发工作 站网络环境，软硬件协 同设计和软件调试工程 平台，硬件仿真验证 （emulation）平台 等。国内 领先建成6nm先进工艺芯片 设计平台，可满足企业 自研芯片的开发需求， 并可以为客户提供芯片 定制服务，尤其是中小 型IC公司。
14高集成度双频段物联 网应用 WiFi6+BLE5 单芯片 研发26,000,000.006,609,863.5821,190,269.10研发阶 段WiFi6 芯片目前在白电 客户导入中，并在一部 分智能家居客户中实现 小规模量产。双频芯片 正在研发中。国际 先进中高端白电，全屋智能 家居
15面向新兴市场应用的 4G Cat.4芯片平台114,000,000.0045,861,122.0749,844,509.01研发阶 段在第三代LTE 4G 基带芯片的基础上，增 加符合车载通信模组以 及智能终端设备特性要 求的功能，覆盖新兴市 场的需求。国内 领先工业、车载通信、智能 终端设备等
16高精度导航算法及多 速率无线通信应用技 术开发80,000,000.0022,203,047.8422,203,047.84研发阶 段持续升级公司现有的导 航和WiFi6技术储备国内 先进技术储备，用于后续通 信产品的开发
17面向工业互联网的轻 量化5GRedCap终端 芯片研发和产业化240,000,000.0031,311,302.8731,311,302.87研发阶 段面向5G工业互联网的 需求，研发一款高集成 度的基带射频一体化单 芯片5G Redcap方案并 实现产业化。该方案符 合3GPP R17标准，方 案采用支持2R双天线 接收以及下行MIMO、同 时支持上下行64QAM和 256QAM、采用基带/射 频一体化集成设计等一 系列创新性的技术，可 以带来更优的射频性能 和更小的功耗，使得终 端厂家在PCB设计上更 加简便，更具成本优 势。同时，在本项目中国内 领先在工业无线传感器、视 频监控、车载、智能可 穿戴设备等领域商用。
　　　　　　将搭建一套系统软件平 台，提供面向工业互联 网的典型业务场景的配 套应用和底层协议SDK 软件包，满足终端厂商 的需求，提高5G网络 利用率，扩展5G的工 业应用。　　
18双模双频2T2R WiFi6 高速数传单芯片研发35,000,000.002,155,269.932,155,269.93研发阶 段研发一款同时支持WiFi 6和蓝牙协议的双频段 2T2R WiFi6高速数传 SoC芯片国内 领先各类高速数据传输 WiFi终端
合 计/5,118,568,800.00593,149,238.773,082,344,615.77////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）1,039922
研发人员数量占公司总人数的比例 （%）89.1889.17
研发人员薪酬合计39,711.2134,878.15
研发人员平均薪酬38.2237.83


教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
博士302.89
硕士71168.43
本科28127.04
大专171.64
合计1,039100.00
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
20-3024923.97
30-4046044.27
40-5031430.22
50以上161.54
合计1,039100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。

2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末，公司拥有已授权发明专利129项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。

3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
截止报告期末，公司研发人员占比为89.18%，其中硕士及以上学历占比超过71%。

各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。

同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。

4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。

基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研 IP 资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。

5、高效的本土支持能力
公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户， 能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求， 提供高效的本土技术支持。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对 措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发 设计和技术创新。公司主营业务由芯片产品销售、芯片定制业务和半导体 IP 授权业 务构成，其中芯片产品销售在主营业务构成中占比最高，为86.49%。
2023年是充满挑战的一年，全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，半导体景气度依然不高，产业链持续调整库存，市场竞争加剧，芯片毛利率与去年相比降幅较大。报告期内，公司实现营业收入105,680.95万元，同比下降2.16%；截止报告期末，公司仍处于亏损状态，上半年实现归属于上市公司股东的净利润为-33,597.30万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-42,127.25万元。

尽管受累于芯片产品毛利率下滑，公司上半年整体营业收入与去年同期相比下略有下降，但是从单季度的经营情况来看，2023年公司第二季度营业收入总额创历史新高：公司第一季度实现营收4.08亿元；第二季度实现营收6.49亿，环比增长58.86%。

其中蜂窝物联网芯片销售额环比增长 39.34%，非蜂窝物联网芯片销售额环比增长12.54%。

面对诸多不利因素，公司积极应对市场环境变化，2023年上半年公司经营状态稳定，并在产品演进及市场拓展方面取得了积极成效，主要经营情况如下： 1、公司自研芯片：
1)公司 4G 智能手机芯片进展顺利，今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期且主要性能表现具备竞争优势，后续将继续加强客户支持工作，助力客户陆续完成终端方案设计，预计明年上半年量产。

2)在5G芯片平台方面，首款5G eMBB芯片正在积极推进量产；首款5G Redcap芯片在第二季度末流片；公司5G Redcap方案平台现已经成为各主要网络设备商参与运营商 Redcap招标验证主力平台之一。

3)在4G蜂窝物联网领域，全新推出的Cat.1产品ASR1602具有高集成度、低功耗、高性价比的特点，已成功推向市场；ASR1606N成功通过北美运营商T-Mobile认证及AT&T认证，为顺利进入海外市场奠定了基础。随着公司对自研芯片的快速迭代、对细分市场的多元化布局，以及对产品性能持续优化等工作的深入开展，公司的4G蜂窝物联网芯片产品线将更加立体丰富。

4)在WiFi领域，2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片已经实现量产，该芯片集成了两个射频收发器和SDIO/USB接口，速率显著提升，为IPC、MBB、MIFI、CPE、无线网卡和数字电视等领域的客户带来更优异的性能体验；在 WiFi6 方面，支持 WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6 芯片已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产。

5) 在蓝牙产品领域，芯片产品融入了苹果的“Find My Network”生态，正助力客户多款支持Find My功能的产品发布。

6）在LORA产品领域，搭载翱捷科技LPWAN芯片模组被广泛应用于冷链运输、智能仓储、智慧农牧等蓬勃发展的行业。

2、芯片定制及IP授权业务：在主营业务中，芯片定制业务和 IP授权业务本期合计占比为13.44%。其中公司芯片定制业务实现收入11,817.73万元，比去年同期上升111.42%；IP授权业务实现收入2,380.70万元，比去年同期上升390.65%。截止报告期末，公司仍有多个芯片定制及 IP 授权业务的订单正在执行中，为后续收入实现奠定了基础。

3、研发投入情况：公司持续加大研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术累积和创新。报告期内公司在研项目合计18项，研发投入59,314.92万元，同比增加 11,691.63 万元，其中职工薪酬由于年度薪资调整、人数增加、结构调整等因素相较去年同期增加 4,624.45万元，研发人员与去年同期相比增加 117人，其中博士增加5人，硕士增加81人，硕博占比超过70%；在芯片流片方面，今年上半年流片项目较多，涵盖了5G射频芯片及物联网基带芯片、4G智能手机基带芯片、新一代Cat.1、新一代Cat.4蜂窝物联网芯片、高速WiFi6芯片以及多款非蜂窝物联网芯片等近20颗芯片，流片费用相较去年同期增加4,815.17万元。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。

4、内部管理控制情况：公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件的要求，建立健全各项内部控制制度，提升内部审计监督职能，逐步推进信息披露、募集资金管理、投资者关系管理等各项工作的规范化，促进公司规范运作、科学决策，推动公司各项业务顺利有序地开展。


报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
（一）尚未盈利的风险
由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司 2015 年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发，尚处于亏损状态。报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润为-33,597.30万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为-42,127.25万元，截至2023年6月30日，公司合并报表累计未分配利润为-385,479.21万元。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。

（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
截止报告期末，半导体仍处于下行周期，产业链库存水位较高，若 2023 年下半年市场竞争继续加剧，公司相关产品的市场价格仍会面临下行压力，可能带动综合毛利率进一步下降；若2023年下半年经济环境不利，芯片下游终端市场消费需求不足，可能产品销量不能保持持续增长，从而形成业绩下滑、亏损扩大的风险。

（三）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

（四）公司经营规模扩大带来的管理风险
上市后公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司扩张将对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。

（五）新产品开发失败及滞后的风险
蜂窝基带芯片方面，蜂窝基带芯片是公司当前及未来的主要收入来源。蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户粘性大，而目前公司正在开发的各类新产品包括 5G 芯片、智能手机芯片等，尚未得到客户充分验证并实现大规模销售，不排除新产品开发失败、竞争力不强、进入市场较晚而导致市场开发失败的风险。

非蜂窝物联网芯片方面，除对已有产品的持续优化，公司在研全新WiFi6芯片尚未得到客户验证并实现大规模销售，同时公司 AI 芯片产品尚未实现大批量销售。若公司在研芯片，特别是首次推出的产品，无法得到客户认可、流片或量产失败，将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
（未完）
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