[中报]景嘉微(300474):2023年半年度报告
原标题:景嘉微:2023年半年度报告 2023年半年度报告 2023-072 2023年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人刘奕及会计机构负责人(会计主管人员)夏志强声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 22 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 24 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 26 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 34 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 40 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 41 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 42 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，受宏观经济波动、下游产业需求波动、销售结构变化等多方面因素影响，导致产品销售规模下降。面对 复杂的外部环境，公司围绕战略布局，继续深耕主营业务，一方面，公司持续加大研发投入，拟实施向特定对象发行股 票项目，加速公司研发创新，巩固核心技术优势；另一方面，公司内部开展管理改革，根据公司中长期战略规划进行技 术及产品布局，提升公司管理及研发效率，同时加大业务拓展力度，以应对日益激烈的市场环境。 未来公司将继续坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息处 理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市 场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务，不断提升盈利能力。 （一）公司主要业务及产品 公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域 和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。 报告期内公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息 处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用 市场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。 1、图形显控领域产品 公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市 场的应用。 图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司成功研 发了具有完全自主知识产权的系列 GPU芯片，并以公司自主研发的 GPU芯片为核心开发了系列图形显控模块产品，在 市场推广中具有显著竞争力。近年来，公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领 先优势，同时公司积极向其他领域延伸，针对更为广阔的车载、船舶显控和通用市场等应用领域，持续研发并提供相适 应的图形显控模块及其配套产品。 基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术， 形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能， 主要应用于专用领域显示和分析系统。 2、小型专用化雷达领域产品 公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多 项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在 巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品 和电磁频谱领域产品，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能 力。 3、芯片领域产品 在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功研发了多款具有自主知识产权的图形处理芯片，是公司图形 显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了自主的核心技术优势。 公司以 JM5400研发成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列 GPU芯片，随着公司 JM7200和 JM9系列图形处理芯片的成功研发，公司联合国内主要 CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作， 共同构建国产化计算机应用生态，在通用领域成功实现广泛应用。公司最新 GPU产品 JM9系列图形处理芯片可以满足 地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求，可广泛应用于台式机、 笔记本、一体机、服务器、工控机、自助终端等设备。 经过公司长期的适配与推广，目前公司 JM9系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交 等多领域的试点应用。未来公司将持续大力开展新款图形处理芯片的研发工作和推广工作，不断开拓图形处理芯片多领 域的融合应用，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。 （二）公司经营模式 1、生产模式 公司图形处理芯片业务采用集成电路设计企业国际通行的 Fabless模式，将研发力量主要投入到集成电路设计和质量 把控环节，集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。 公司图形显控及雷达产品的生产主要包括定型前产品生产和定型后产品生产两个阶段，均为定制化生产，在生产环 节充分利用外协企业发挥配套作用。公司的外协模式包括工序委外加工和零部件定制外协两种模式，外协厂商均需通过 发行人的审查，纳入公司的《合格供方名录》，目前公司的 SMT贴片焊接、PCB板加工、精密结构件加工主要采用外协 方式完成。 2、盈利模式 公司的客户集中度较高，主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过为客户提供性能先进、稳定可 靠、完全满足应用要求的产品，从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性能 测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。 3、研发模式 公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下 四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品交付之 后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。 图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面，公 司采用集成电路设计企业国际通行的 Fabless模式，公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路 产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交由 晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作， 公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。 4、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了《合格供方名录》，由公司根据生产经营需要 以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下： 5、 销售模式 目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直 接销售的方式，通用市场应用领域广阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”， 深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，产品由公 司检验合格后销售给客户，同时积极做好售后保障工作。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （三）国内外主要同行业公司名称 在图形显控领域，GPU的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、 机载显示、舰载显示、车载显示等），随着信息产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司 有：Intel、NVIDIA、AMD等，国内主要同行业单位有：中船重工（武汉）凌玖电子有限责任公司。 在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多，国内主要 同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司。 （四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析 集成电路行业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业已成为全球各个国家的共识。在未来，全球集成 电路市场规模将伴随着各行各业对其需求的持续高涨而增长。 根据 WSTS统计，2017年至 2022年，全球集成电路市场规模从 3,431.9亿美元提升至 5,473.0亿美元。2019年，受 到中美贸易摩擦等因素的影响，全球集成电路产业总收入为 3,333.5亿美元，较 2018年度下降 15.2%。随着 5G、物联网、 人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，2020年全球集成电路产业市场规模重回增长，预计未来将继续保 持增长态势。2026年全球集成电路市场规模将增至 7,478.6亿美元，其中集成电路设计达到 2,774.6亿美元，集成电路制 造达到 3,834.1亿美元，集成电路封测达到 870.0亿美元。 2017-2026年全球集成电路市场规模及预测 单位：亿美元 数据来源：WSTS 近年来，随着我国经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越 发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。同 时，国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受 制于境外等问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。下游厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性，积极推 进芯片国产化替代，为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。 根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路市场规模从 2017年的 5,411亿元增长至 2022年的 10,974亿元，复合 增长率为 15%。预计 2026年中国集成电路市场规模将达到 22,755亿元，2022年-2026年复合增长率约为 20%。 二、核心竞争力分析 （1）核心团队丰富的研发经验和对行业深刻的理解和认知 公司核心团队成员均是在各自专业领域具备十年以上研发经验的资深专家，自公司发展初期加入公司后，便一直领 衔软件、硬件、结构、芯片、FPGA和微波射频等多个模块的研发及科研管理工作。公司的核心团队深度了解国内集成 电路设计行业现阶段的技术水平、与国外的差距以及关键突破点，能够较好的把握最终用户的真实需求以及未来发展趋 势，进而针对性的进行产品设计。 （2）强大的研发能力，领先的技术优势 公司自成立以来，坚持实施滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、国家知识产 权优势企业、全国电子信息行业创新企业等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转 化。 在图形显控与图形处理芯片领域，经过多年的技术积累，公司打破技术盲区，成功研发多款具有自主知识产权的图 形处理芯片，并成功研发以自主图形处理芯片为核心部件的图形显控模块产品，实现规模化应用，填补国内多项应用空 白，在图形显控领域与图形处理芯片领域构建了自己的技术护城河。 在小型专用化雷达领域，公司凭借在微波和信号处理方面的技术先发优势，研发了主动防护雷达、测速雷达等系列 雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术 进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与 存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续 提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 （3）建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发 为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在图形显控与图形处理芯片、 雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。 （4）加大高端研发人才引进，健全激励机制 公司大力引进高端人才，不断优化人才队伍结构比例，合理配置了研发资源，提升了整体研发水平。截至报告期末， 公司共有员工 1,296人，其中研发人员 873人，占员工总数比例为 67.36%。公司共有研究生及以上学历人员 439人，占 员工总数比例为 33.87%。公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍，主动引进了大量的高端技术人才。 在人才引进、建立有效管理体系的同时，公司适时实施股权激励，有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，充 分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队 个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。 （5）契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略 为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，践行多层次、滚动式的产品发展战略。在 图形显控及图形处理芯片领域基于公司相关核心技术，进一步开拓下一款图形处理芯片，以及 GPU系列产品的预先研究、 产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略；在雷达领 域以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领 域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。 （6）全方位一体化的客户服务机制 行业特性决定了公司的客户相对集中，而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高，为此， 公司聚焦主业，精耕细作，致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。 公司以 ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。 公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制，及时处理产品的技术或质量问题，努力缩短产品升级、 返修等过程耗时。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求，积极配合帮助客户解决问题。 （7）制定长远发展规划与战略，建立以产出为导向的组织结构 公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据 公司发展战略及自身的业务发展需要，公司建立战略发展与经营管理部和行业发展部，在顶层架构层面为公司战略转型 提供技术与产业支撑。为适应业务的快速发展，满足客户的多样化需求，公司建立“BU+共性研究院”的研发组织结构， 公司重组设立七大 BU，针对专业领域进行产品研发与市场拓展，共性研究院为 BU发展提供设计支撑，通过组织结构的 调整，提升公司研发管理效率，优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道， 积极适应外部变化，主动引导公司产品升级，逐步实现公司总体战略目标。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用 □不适用 小型专用化雷达领域产品的原材料成本、加工费成本较上年同期增长较大，主要原因是：收入同比上升，成本同比 增长，且成本的增加大于收入的增长导致原材料、加工费的比例大幅增长。 芯片领域产品的原材料成本、加工费成本较上年同期下降，主要原因是：收入同期减少，对应的成本相应减少。 其他产品的原材料成本、加工费成本较上年同期增长，主要原因是：收入同期增长，对应的成本相应增长。 研发投入情况 公司在坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略下，不断加大对研发的投入，巩固公司在技术 研发的领先优势。报告期内，公司研发费用为 16,649.00万元，同比增长 23.77%，占公司营业收入占比 48.25%。截至 2023年 6月 30日，公司共有员工 1,296人，其中研发人员 873人，占员工总数比例为 67.36%。公司共有研究生及以上 学历人员 439人，占员工总数比例为 33.87%。建立了以项目为主导的研发管理模式，以项目业务为抓手，提高研发团队 项目管理水平，提升研发效率，激发员工创新活力。 未来公司将持续加大研发投入，围绕核心产品和市场需求，针对图像处理技术、统一渲染架构，通用计算技术，软 件生态、精密伺服控制技术、射频微波技术、通信处理技术等技术领域和新款图形处理芯片进行产品开发和技术攻关。 四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
□是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 期末存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项 30,261.89元，为采购平台保证金。 六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托理财。 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 □适用 ?不适用 公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 （1）宏观经济波动影响 公司所处集成电路产业芯片设计环节，产业整体波动性与宏观经济具有一定的关联性，受国际经济下行的影响，给 我国的经济发展带来一定的不确定性，给公司的发展带来潜在的风险。 （2）客户集中度较高的风险 公司客户集中度较高，已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户。但是若公司在 新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或公司与航空工业下属单位的合作发生重大变化等情形，将会影响公司 的正常经营和盈利能力。 （3）应收账款金额较大风险 随着业务规模的扩大，公司应收账款金额增加较快且周转率较低，公司的应收账款占总资产的比例较高，虽然绝大 部分应收账款的账龄在 1年以内，且应收货款集中在财务状况良好的大型国企，客户信用良好，未曾发生过不能偿还货 款的情况。报告期末应收账款总额较大，应收账款增加了公司资金占用，一定程度上影响了公司盈利质量。若国际形势、 国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，则将给公司的生产 经营带来不利影响。 （4）技术创新和产品开发的风险 芯片设计属于技术及智力密集型行业，GPU芯片设计更是涉及算法、系统工程、图像处理等多个专业领域，技术开发和工艺创新是影响企业核心竞争力的关键因素。公司基于自主架构基础，成功研发新一代图形处理芯片 JM9系列，并 将持续加大研发，开展后续图形处理芯片研发工作。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行 业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风 险。 （5）市场竞争加剧的风险 经过多年的研发积累，公司在 GPU设计及特定领域应用方面形成一定的技术、品牌等综合优势。为了扩大公司规模， 不断增强公司实力，公司持续拓展新的应用领域。新的应用领域市场竞争激烈，并且存在新的竞争者加入的风险，公司 面临的市场竞争将愈加激烈，有可能对公司市场拓展产生不利影响。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 ?适用 □不适用
第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况
□适用 ?不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 ?适用 □不适用 1、股权激励 1、2023 年 4 月 24 日，公司召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十二次会议，审议并通过了《关于注 销部分股票期权的议案》、《关于调整 2021 年股票期权激励计划相关事项的议案》、《关于 2021 年股票期权激励计划 首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期条件成就的议案》。经公司 2021 年第一次临时股东大会授权， 同意因公司激励对象离职、个人绩效考核未达标等原因，对 2021 年股票期权激励计划中不符合激励条件的股票期权共计 563,880份进行注销。经调整后，首次授予股票期权可行权对象由 258 名调整为 246名，所授予的股票期权总数由 11,071,050 份调整为 10,548,600 份；预留授予股票期权可行权对象由 140 名调整为 128 名，所授予的股票期权总数由 1,974,000 份调整为 1,813,500 份；除上述调整外，本次实施的激励计划内容与已披露的激励计划内容一致。经审议，公 司认为 2021年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期条件成就，同意上述激励对象 在行权期内自主行权，其中首次授予部分第二个行权期可行权的股票期权数量为 3,135,429份，行权价格为 45.173元/份， 预留授予部分第一个行权期可行权的股票期权数量为 898,236份，行权价格为 81.667元/份。公司独立董事就上述相关事 项发表了同意的独立意见，监事会对本次授予股票期权的激励对象名单进行了核实，认为列入公司本次股权激励计划预 留部分的激励对象均符合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件，其作为本次股权激励计划预留部分的激励对象合 法、有效。 2、2023年 5月 4日，公司完成不符合 2021年股票期权激励计划激励条件的股票期权的注销工作。 3、2023年 5月 10日，公司披露了《关于 2021年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告》（公告编号（2023-032），2021年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期实际可行权时间为 2023 年 5月 12日起至 2024年 2月 8日止，采用自主行权模式，本行权期内可行权的股票期权数量为 898,236份，行权价格为 81.667元/份。 4、2023年 5月 26日，公司召开第四届董事会第十五次会议、第四届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整 2021 年股票期权激励计划相关事项的议案》，因公司于 2023年 5月 26日实施完成 2021年度权益分派计划，因此对（未完）  |