[中报]金橙子(688291):2023年半年度报告

时间:2023年08月30日 17:58:33 中财网

原标题:金橙子:2023年半年度报告

公司代码:688291 公司简称:金橙子






北京金橙子科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人马会文、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人(会计主管人员)崔银巧声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 30
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 44
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 50
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 50
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 51



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、金橙子北京金橙子科技股份有限公司
金橙子有限、有限公司北京金橙子科技有限公司
苏州金橙子苏州金橙子激光技术有限公司,金橙子全资子公司
鞍山金橙子鞍山金橙子科技有限公司,金橙子全资子公司
广东金橙子广东金橙子科技有限公司,金橙子全资子公司
北京锋速北京锋速精密科技有限公司,金橙子全资子公司
苏州捷恩泰苏州市捷恩泰科技有限公司,苏州金橙子控股子公 司
武汉分公司北京金橙子科技股份有限公司武汉分公司
顺义分公司北京金橙子科技股份有限公司顺义分公司
宁波匠心宁波匠心快速成型技术有限公司
华日激光武汉华日精密激光股份有限公司
瀚华智能苏州瀚华智造智能技术有限公司
精诚至苏州精诚至技术服务中心(有限合伙)
可瑞资苏州可瑞资科技发展中心(有限合伙)
哇牛智新嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业(有限合伙)
橙芯创投苏州橙芯创业投资合伙企业(有限合伙)
豪迈科技山东豪迈机械科技股份有限公司
公司法《中华人民共和国公司法》
证券法《中华人民共和国证券法》
公司章程北京金橙子科技股份有限公司章程
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
A股向境内投资者发行的人民币普通股
安信证券、保荐人、保荐机构安信证券股份有限公司
会计师事务所容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
CADComputer Aided Design,计算机辅助设计
CAMComputer Aided Manufacturing,计算机辅助制造。 根据激光加工应用场景,通过计算机算法生成激光 加工所需的运动轨迹以及振镜、激光器等部件的控 制参数,整体转换为数控系统执行的位置指令
DSPDigital Signal Processor,数字信号处理器。是一 种专用于(通常为实时的)数字信号处理的微处理 器
PCBPrinted Circuit Board印制电路板,又称印刷线路 板
EZCAD公司激光控制系统对应的激光控制软件
板卡、控制卡集成了芯片、各类电子元器件的电路板,可作为程 序的载体,通过 PCI、USB、PCIE、TCP/IP 等通讯协 议与电脑进行连接
LMCLMC控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控 制的控制卡,采用 PCI、USB、PCIE 等总线形式与上 位机进行通讯
DLC指具有DSP协处理芯片的激光控制卡
PCI、PCIE、USB电脑主板上的常用接口类型
激光器产生、输出激光的器件,是激光及其技术应用的基 础,属于激光加工系统设备的核心器件之一
皮秒、皮秒激光脉冲宽度为一万亿分之一秒的超快激光技术
飞秒、飞秒激光脉冲宽度为一千万亿分之一秒的超快激光技术
振镜由X-Y光学扫描头、电子驱动放大器和光学反射镜片 组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱 动光学扫描头,从而在X-Y平面控制激光束的偏转
场镜激光加工设备的重要组成部分,在不改变光学系统 光学特性的前提下,改变成像光束的位置
激光调阻激光调阻是将一束聚焦的相干光在微机的控制下定 位到工件上,使工件待调部分的膜层气化切除以达 到规定参数或阻值的一种高精密激光加工应用
柔性化加工将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉 集成在一起,能够满足对复杂曲面、大尺寸工件及 多种复杂加工需求的激光加工技术
三维激光加工对三维曲面或立体实体等复杂型面的激光加工技术
3D打印是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或 塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物 体的技术
机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号, 传送给专用的图像处理系统,获取被摄目标的形态 信息,根据像素分布、亮度、颜色等信息,转变成 数字化信号
飞行标刻与生产流水线协作进行动态激光标刻
集成电路一种微型电子器件或部件
激光切割利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小 的光点上,将材料快速加热,使其达到沸点后汽化 形成空洞,再通过移动激光光束在材料表面造成切 缝,完成对加工物体的切割
激光标刻利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小 的光点上,将材料快速加热,使材料汽化或发生颜 色变化的化学反应。根据《中国激光产业发展报 告》,激光标刻设备已覆盖标记、激光微调、打 孔、雕刻、切割、烧花、除漆等多项功能
激光焊接利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小 的光点上,加热,欲接合之工件使之局部熔化形成 液体,液体冷却后凝固接合的焊接工艺
激光熔覆新型表面改进技术,通过在底层材料表面添加熔覆 材料,利用高能密度的激光束使底层材料与表面薄 层粘合的工艺
报告期2023年1月1日-2023年6月30日
报告期末、期末2023年6月30日
元、万元人民币元、万元

注:本报告中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称北京金橙子科技股份有限公司
公司的中文简称金橙子
公司的外文名称Beijing JCZ Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写JCZ
公司的法定代表人马会文
公司注册地址北京市丰台区丰台路口139号319室
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址北京市顺义区民泰路13号院22号楼
公司办公地址的邮政编码101399
公司网址https://www.bjjcz.cn/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名程鹏高瞻
联系地址北京市顺义区民泰路13号院22号楼北京市丰台区科兴路7号3层307
电话010-63801895010-63801895
传真010-63801895010-63801895
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》(www.cnstock.com) 《中国证券报》(www.cs.com.cn) 《证券日报》(www.zqrb.cn) 《证券时报》(www.stcn.com)
登载半年度报告的网站地址http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板金橙子688291不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
营业收入109,089,856.90105,598,826.683.31
归属于上市公司股东的净 利润25,593,707.2726,023,536.18-1.65
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润16,112,160.0925,914,109.98-37.82
经营活动产生的现金流量 净额4,615,929.808,901,720.38-48.15
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度 末增减(%)
归属于上市公司股东的净 资产918,485,945.66908,999,002.741.04
总资产960,796,262.98953,816,777.870.73

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.250.34-26.47
稀释每股收益(元/股)0.250.34-26.47
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.160.34-52.94
加权平均净资产收益率(%)2.819.66减少6.85个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)1.779.62减少7.85个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)22.3817.71增加4.67个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降 37.82%,主要系公司报告期内加大研发及市场开拓投入,相关费用增加,以及因股权激励导致股份支付费用增长所致。

2、 经营活动产生的现金流量净额同比下降 48.15%,主要系报告期内加大研发投入人工成本上升以及应收款项增加所致。

3、 基本每股收益、稀释每股收益同比下降 26.47%,主要系报告期内净利润下降及股本增加所致。

4、 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 52.94%,主要系报告期内扣除非经常性损益后净利润下降及股本增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-32,792.30 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返 还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密 切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外4,312,073.59 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产 减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的 损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当 期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益6,596,035.84 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转 回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允 价值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行  
一次性调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出7,415.27 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额-1,401,185.22 
少数股东权益影响额(税后)  
合计9,481,547.18 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中,激光加工控制系统以运动控制软件为核心,与运动控制卡组合使用,是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品,可以和激光加工控制系统搭配使用;激光精密加工设备主要包括应用于半导体、航空航天等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外,公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。

公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品,基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域,形成一系列的激光加工解决方案。其中,激光振镜控制系统的控制对象为振镜,主要是通过控制振镜镜片的摆动,将激光反射到被加工表面实现加工,从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统,其特点为高精度、高速度,主要应用于幅面较小的微纳加工领域,可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等,通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面,按其工作原理划分更加类似于一个机械系统,其特点为加工幅面大,主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与行业内、国内外上千家下游客户建立了直接或间接的良好合作关系,公司产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。

激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件。近年来,公司投入了大量的人力物力进行高精密振镜产品的技术研发,进一步丰富公司产品体系,为广大客户提供更具竞争力的一体化产品解决方案。公司先后推出Invinscan、G3系列等多款高精密、高性能振镜产品,最新研发的 FalconScan 系列振镜、五轴加工振镜等高端产品也逐步推向市场,可满足 3D、2D、焊接等不同场景加工需求,产品各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平,广获客户好评,逐步进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。

激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中,激光调阻设备由公司自主研发,其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质,进而改变电阻阻值,以达到预定的参数和效果,可应用于半导体、航空航天、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要根据客户需求进行研发,设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术,且具有较高的定制化属性,其各项技术指标在国内已处于领先,接近国外厂商技术水平,并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。

公司主要产品情况如下:

主要产品产品明细产品图示产品介绍
激光振镜控制 系统Ezcad3软 件、DLC系列 控制卡 具有全新架构,大幅加快数 据处理速度,可满足高精尖 技术需求,兼具二维三维功 能,支持大幅面加工控制、 高性能运动控制扩展等功 能,支持通过网口连接,传 输距离不受限,可远程控制 操作,支持各种主流的激光
  `器以及振镜控制协议。
 Ezcad2软 件、LMC系列 控制卡 支持双轴拼接、飞行标刻及 二次开发,适用于基础二维 激光加工。
 EzcadLite软 件、精简卡 适用于基础二维激光加工。
激光伺服控制 系统CutMaker软 件、MCS系列 控制卡 具有优异的运动控制算法及 工艺处理功能,操作简便、 功能丰富、稳定可靠、性能 强大,应用于激光切割领 域,广泛应用于广告制作、 工程机械、汽车制造、3C 电 子、医疗器械等行业。
高精密振镜INVINSCAN 替代进口的精密 3D 扫描振 镜,采用高性能数字驱动 器,第三轴采用高速高精度 专用音圈电机,主要应用于 高精密 3D 雕刻、半导体芯片 加工、显示屏加工、太阳能 电池加工、新能源材料加 工、脆性材料钻孔、工业级 3D打印等领域。
 G3-3D 激光 3D 扫描模组,自带高精 密校正,可定制幅面和波 长,主要应用于三维表面立 体加工领域。
 G3 Ult 替代进口的高速、高精度振 镜,具有高线性度、低温 漂、低噪音、响应时间短等 特性,主要应用于 FPC、覆盖 膜切割、半导体微加工、脆 性材料切割、3D 打印等领 域。
 G3 Base 具有高稳定性、高线性、重 复精度高、性能优越等特 性,针对标刻速度、线性 度、精度要求苛刻的行业使 用,广泛应用于激光清洗、 飞行加工等领域。
应用 系统海格力斯 控制系统 将三维激光加工、机器人控 制技术、三维机器视觉集成 一体,涵盖激光标刻、激光 切割、激光焊接等领域,可 满足复杂曲面、大尺寸工 件、多品种柔性化加工需 求,既保持了振镜加工的高 速与高精度特点,又结合机 械手的功能,实现自动化、 智能化、柔性化的生产,广 泛应用于精密模具、汽车配 件、智能穿戴、机械五金、 3C电子、医疗器械等领域。
 极耳切割系统 可支持每分钟 120m 的高速飞 行、可自定义极耳型号,极 耳切割毛刺小于 15um,热影 响区域小于 100um,切割轨迹 模型化,支持多头、极片内 外同时切割。
 振镜焊接系统 基于成熟的振镜和激光控制 平台,支持市场上多数大功 率激光器,可实现基于CCD机 器视觉的辅助定位,可扩展 运动控制卡进行多轴控制, 实现各种形式的自动焊接设 备集成,可定制开发与第三 方的机器视觉系统、运动控 制系统、PLC 系统、管理数据 库的各类数据接口。
 飞行焊接系统 飞行焊接系统是专门为解决 焊接过程中存在的非有效焊 接时间而提出的解决方案, 全程机器人无需停止,掠过 焊缝上空即可完成焊接。
激光精密加工 设备激光调阻设备 集合了高精密激光加工、实 时测量、视觉处理、运动控 制等多项技术,主要应用于 半导体制造、航空航天、电 子产品制造等领域。

除上述主要产品外,公司还针对不同行业领域提供各类激光加工解决方案。如在 3D 打印相关领域,公司早期即进行了技术和产业布局,相关产品涵盖 SLA/SLM/SLS,拥有多个独家算法;开发了针对性的硬件解决方案,降低了总体设备成本,大幅提高了设备运行的稳定性,在特定客户处已稳定使用多年,受到客户的认可。另外,公司对振镜控制系统产品持续进行升级优化,根据应用需求对软件中的各项功能进行更新、升级,推出了DLC2 V4系列控制卡,提升了通信速度,进一步拓展了激光加工应用场景。


(二) 主要经营模式
公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成,并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、人事、行政等事务。

1.研发模式
公司自成立以来,专注于激光工业加工领域控制软件和系统的研究开发,对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术自主创新,始终坚持核心技术自主开发,不断提高公司产品的竞争实力。公司建立了相对完善的研发体系,制定了完整、规范、严谨的研发流程,涉及规划立项、方案设计、软件开发、测试验证、项目验收等环节,以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标,满足下游激光加工场景的各种应用要求,紧密跟踪市场信息,把握市场动态,推出符合市场需要的新产品、新技术。

2.采购模式
公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心,其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件(集成电路芯片、电阻、电容等)、PCB 板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制,公司制定了严格的采购控制流程,在供应商管理、采购计划、合同管理、品质控制、质量稽核、付款审批等方面严格管控。

3.生产模式
公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务,部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到的生产环节,综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素,公司采取“核心单元自主开发,非关键部件委托加工、外购,公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中,核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等,保证公司集中技术优势,发挥公司的核心竞争力。

4.销售模式
公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。

公司产品销售主要采取直销模式,即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同,并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外地区。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司,配备了相应的市场销售及技术支持人员,负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后,向公司报批后签订合同。


(三) 所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业属于“I65 软件和信息技术服务业”;根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“I65 软件和信息技术服务业”。

2006 年以来,国家出台一系列政策支持激光加工设备产业,行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长,动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB 等加工设备的需求也随之增加,我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势,整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头,激光相关产业链上,近年来也诞生了多家上市公司,对于中国激光加工行业的快速以及高质量发展起到了有益的推动作用,激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。

公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑,通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术,配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业是国家战略性的高技术产业,数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升,对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解,也得益于国内激光应用场景的不断发展,公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级,无论是加工数据的数据结构,各种功能的控制算法,还是信号控制的精确性和实时性等,在行业内均处于先进水平,与国外竞争对手的差距也越来越小,客户粘性也在不断提高。

激光加工控制系统产品是集多项高新技术于一体的高科技产品,技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发,同时针对不同材料的加工工艺的处理,也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多、工艺积累时间长等特点,为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。

基于技术门槛及用户粘性较高,行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。其中从事振镜控制系统产品业务的主要有德国 Scanlab、Scaps、中国台湾兴诚等企业,从事伺服控制系统产品业务的主要有柏楚电子(688188)、维宏股份(300508)等。


2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累,公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品,下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光振镜加工控制系统领域,市场占有率约三分之一,保持细分行业领先地位。

公司坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局,基于公司的研发能力及产业技术布局,逐步加大高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品的研发投入。公司自主研发的多款高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品已投入市场,受到了市场的认可。


3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年来,我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等优质特性,通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等,在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。激光工业加工当前有两大发展方向,一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工,一个是面向更大幅面,加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工,其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标,得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展,微纳加工的应用领域也越来越广泛,加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求,未来的增长空间较大。在宏加工领域,发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等,相应的对于激光器的功率要求也越来越大,随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟,以及国内巨大的加工市场需求,未来也有广阔的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域,未来都将有广阔的发展前景。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终坚持在激光加工控制系统相关技术方面的自主研发与创新,具有较为完备的技术体系,核心技术包括计算机辅助设计(CAD)技术、计算机辅助制造(CAM)技术、振镜和伺服电机的驱动及控制技术、激光器控制技术、软硬件设计技术等。

报告期内,公司持续对各产品进行技术研发和攻关,形成了多项新的技术及功能,同时对已有的技术也持续进行更新迭代。

CAD 技术方面,持续优化多种数据格式文件的读取和处理算法,减少内存资源消耗,提高图形导入的速度,进一步提升CAD模块对外部文件支持的扩展性和适应性。针对超大图档的读、取、编辑等操作进行优化,提升图形读取效率和准确性。针对机器人激光加工应用场景增加几何对象复制与阵列功能,优化三维渲染算法,提高几何对象渲染及视图操作(如旋转、平移、缩放)的效率,提高用户使用体验和操作效率。

CAM 技术方面,对振镜、伺服平台、机器人控制涉及到的路径规划技术、轨迹优化技术以及相关联的激光器同步实时控制技术进行优化和拓展。在振镜焊接应用场景中,优化路径规划技术,提升振镜焊接的工艺效果,结合振镜的实时反馈位置设定位置标记点,实时调整激光器功率、频率参数,精确控制加工路径中的激光能量。在机器人柔性加工场景,进一步优化了机器人与振镜联动所需的轨迹规划、分解及控制技术,所开发的机器人飞行激光焊接系统,能够在任意方向以任意速度(在机器人有效速度范围内)进行飞行焊接,新增机器人飞行激光加工轨迹的时序分析功能,确保轨迹上任意位置均可到达。在伺服控制系统中,新增柔性加减速轴控算法,降低机床冲击,提升切割精度。新增智能飞切功能,提升加工效率,满足越来越多市场和客户的需求。

报告期内,公司对现有技术体系不断地完善与优化,提供包括软件、硬件、光学扫描振镜一体化解决方案。如机器人飞行焊接控制控制系统,包含激光焊接软件、高功率焊接振镜和控制卡硬件,可应用在汽车车身件焊接,新能源电池的激光清洗与焊接等场景。针对一些特定的应用场景,紧跟市场前沿需求,及时快速的给出解决方案,如针对圆柱电池生产场景,推出圆盘飞行焊接控制系统,可进一步提高电池加工效率。

在高精密数字振镜产品方面,公司持续进行相关技术的研发。如持续优化自动调参效率和简化调参流程;新增振镜温漂实时补偿功能,大幅提升振镜长时间工作的温漂性能;进一步完善针对高功率焊接的安全控制机制和状态实时监测功能。基于此技术形成的 FalconScan 系列高功率焊接振镜产品,已完成客户的试用,部分性能指标已达到国外同类产品水平。

在激光调阻设备方面,对自主研发的低阻测量控制系统进行不断升级优化,目前可以实现低阻样片连续、稳定的精确调阻,满足产线要求。修调范围最低可达 1 微欧,修调精度误差可达0.1%,技术水平处于行业领先位置。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定 年度产品名称
北京金橙子科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2021激光加工控制系统

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增授权发明专利4项,实用新型专利4项,外观设计专利1项,软件著作权9项,商标1项。截至报告期末,公司共有44项专利获得授权(其中发明专利16项,实用新型专利25项,外观设计专利3项),软件著作权110项,商标74项。


报告期内获得的知识产权列表


 本期新增累计数量

 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利844416
实用新型专利042925
外观设计专利0133
软件著作权99110110
其他(商标)417874
合计2119264228

报告期内新增专利及软件著作权的情况如下:
(1)专利授权情况

序号专利类型专利名称专利号授权日期所属公司
1发明专利激光运动轨迹处理方法、装 置和激光设备ZL202210759103.02023-01-17广东金橙子
2发明专利一种控制信号的安全防护电 路ZL202210202938.62023-01-31北京金橙子
3发明专利实现激光束焦点自动居中的 校准方法ZL202310129844.52023-04-21北京金橙子
4发明专利基于功能升级的激光器和振 镜数据处理系统、方法和介 质ZL202310193739.82023-05-12北京金橙子
5实用新型一种振镜电机反射镜片垂直 角度检测装置ZL202221624241.X2023-01-03苏州金橙子
6实用新型基于无线通信的激光打标卡 及包括其的激光打标机ZL202222888805.72023-03-24苏州金橙子
7实用新型一种模块化的打标卡及包括 其的激光打标机ZL202222833756.72023-03-24苏州金橙子
8实用新型一种高精数字光束传输扫描 模组ZL202221928805.92023-04-14苏州金橙子
9外观专利玩具(金橙子公仔)ZL202230681638.12023-01-24北京金橙子

(2)软件著作权

序 号名称登记号登记日期公司名称
1金橙子CutMake-E激光切割软件V1.02023SR04651812023-04-12北京金橙子
2金橙子 Zeus 设计加工软件[简称: EzcadZeus]V2.02023SR05462782023-05-17北京金橙子
3移动平台激光扫描控制软件[简称: iLaser]2023SR02460652023-02-15苏州金橙子
4CutMaker激光切割软件V2.02023SR03890272023-03-23苏州金橙子
5金橙子机器人激光飞行焊接软件系统 V1.02023SR04536462023-04-10苏州金橙子
6金橙子飞行摄像激光标刻软件V1.02023SR00517852023-01-10广东金橙子
7金橙子五轴联动3D模型打标软件V1.02023SR00517862023-01-10广东金橙子
8金橙子自动测量标刻软件V1.02023SR03778962023-03-21广东金橙子
9SS Resistor Triming 软件[简称: Resistor Triming]V1.02023SR04261332023-03-31北京锋速

3. 研发投入情况表

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入24,410,202.8518,698,830.9830.54
资本化研发投入   
研发投入合计24,410,202.8518,698,830.9830.54
研发投入总额占营业收入比例(%)22.3817.71增加4.67个百分点
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内公司研发投入同比增长30.54%,系因研发人员数量增长较快,薪资增长较多所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目 名称预计总投资规 模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应 用前景
1DSP 精密 激光 控制 卡1,400.00503.592,615.261、DLC2 V4系列控 制卡进入到小批量 生产阶段;升级网 络传输速度、运动 轴控制、激光安全 可靠性控制功能; 2、针对激光加工焊 接应用场景,优化 振镜和激光器同步 控制算法,提升焊 接轨迹激光能量分 布的一致性。1、完成激光加 工控制卡平台 的开发,推出 基于该平台的 多款控制卡产 品,应用于标 刻、焊接等场 景;2、对现有 在售产品进行 迭代升级,提 高产品的稳定 性和可靠性。行业领先,涉 及高精度振镜 运动控制、嵌 入式软、硬件 技术、计算机 图形学、激光 加工工艺等多 个领域。激光标 刻、激 光焊接 领域
2激光 调阻 系统210.00133.85390.20实现低阻样片连 续、稳定、精确调 阻。最高精度 0.5%、最高分 辨率 0.1 微 欧。技术国内 领 先、工艺 考 究、整套系统 稳定可靠。低阻精 密调阻
3柔性 制造 平台640.00452.03638.95针对新能源汽车零 部件、扁线电机、 动力电池、储能电 池领域的高效激光 焊接需求,开发了 机器人飞行焊接系 统。针对焊缝形状 复杂、焊缝位 置高度零散化 的应用场景, 给出高效、满 足精度要求的 激光飞行焊接 解决方案。国内领先,涉 及多轴运动轨 迹规划、机器 人运动学、计 算机图形学、 激光焊接工艺 等技术。激光标 刻,激 光焊接 领域
4高精 密数 字振 镜699.00272.69839.54FalconScan-30 高 精密数字振镜进入 小批量生产阶段; 新开发数字振镜调 校模式快速切换和 自动调参功能;提 升数字振镜的温漂 特性、位置检测精 度和工作速度。开 发具有安全控制和 实时状态监测的高 功率焊接振镜系统 并实现交付使用。利用数字化控 制技术,实现 振镜的高速、 高精和安全控 制;根据不同 的行业应用, 实现振镜的调 校模式智能切 换和自适应调 参。国内领先 水 平,涉及高精 度光栅码盘设 计和信号 处 理、振镜电机 高速谐振 抑 制、振镜低温 漂设计和算法 补偿、振镜状 态实时反馈监 测等技术。高功率 激光焊 接、3D 打印、 高精度 激光标 刻领域
5激光 伺服 控制 系统300.00112.32354.72针对陶瓷、碳基 板、玻璃等新型脆 性材料的高精密切 割加工场景,已实 现成套解决方案, 并已为国内核心厂 商实现交付使用。拟融合视觉、 激光器精准控 制、全闭环伺 服控制,形成 超高精密的激 光切割解决方 案。国内领先 水 平 , 涉 及 CAD/CAM、高 精密均匀 打 点、多轴运动 控制算法、脆 性材料激光能 量控制等 技 术。激光切 割领域
6转镜 控制 系统420.0060.08438.441、完成转镜激光转 印功能验证,初步 实现转镜激光转印 在光伏生产制程应 用验证;2、完成转 镜核心器件棱镜和 驱动电机的设计。1、完成转镜激 光转印在光伏 产线上验证; 2、完成国产转 镜小批量生产技术领先,激 光线扫描速度 达 300m/s,并 且具有稳定可 靠的系统集成 方案,可满足 高速激光加工 应用。超高速 激光加 工
7飞动 控制 系统250.0097.58506.211、J1000 针对高速 线缆优化下传和轨 迹方案,线速可达 400m/min;2、推出 新品 J2000,针对 行业环境升级了防 护等级和电阻触控 方案;完善了速度 预估、在线更新、 超速报警等。使用 场景更加丰富;3、 针对便携式手持机 推出针对性的解决 方案,包含激光控 制系统、电力加解 密系统、电量检测 系统、通讯系统、 单驱振镜系统等。1、完成国产化 方案替代;2、 针对高速应用 提速20%。技术领先,打 码速度相比传 统工艺提升 2- 3倍。高速线 缆、自 动化、 流水线 产线等 领域
8大幅 面加400.00169.361,001.441、宙斯控制卡样机 阶段完成,进入到针对大幅面激 光加工应用场行业领先,涉 及高精度 振激光标 刻、焊
 工控 制系 统   小批量生产阶段; 2、宙斯软件完成一 个版本的迭代,主 要功能是优化振 镜、平台同步控制 算法和曲线填充算 法。景,完成宙斯 控制板卡和软 件的开发。镜、伺服平台 控制、嵌入式 软、硬件 技 术、计算机图 形学、激光加 工工艺等多个 领域。接、切 割领域
9激光 3D打 印控 制系 统200.00102.64603.361、完成 SLA、SLM 3D 打印软件的开 发,进入到批量应 用阶段;2、完成应 用于多头场景的 3D 打印软件,进入到 批量应用阶段。针对激光3D打 印应用场景, 提供高精密、 高可靠性的 3D 打印软件和硬 件解决方案。行业领先,涉 及高精度振镜 控制、伺服平 台控制、嵌入 式软、硬件技 术、计算机图 形学、激光 3D 打印加工工艺 等多个领域。激光3D 打印 SLA 、 SLM 、 SLS 领 域
合 计/4,519.001,904.147,388.12////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)142106
研发人员数量占公司总人数的比例(%)40.6937.86
研发人员薪酬合计1,887.431,526.54
研发人员平均薪酬13.2914.40


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生32.11
硕士研究生2014.08
本科8459.16
专科及以下3524.65
合计142100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)7150.00
30-40岁(含30岁,不含40岁)6142.96
40-50岁(含40岁,不含50岁)85.63
50-60岁(含50岁,不含60岁)21.41
合计142100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.自主的核心技术。公司高度重视研发技术的自主性和创新性,持续加大研发投入,拥有多项激光控制核心技术发明专利,产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境,紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势,不断进行技术创新,推动公司核心技术持续向前快速发展,促使公司技术优势持续保持领先水平。

2.领先的行业地位。公司长期深耕激光加工控制领域,持续进行产品升级,不断完善产品功能,逐步提升用户体验,公司的振镜控制系统产品关键性指标优势明显,具有显著的技术优势和研发优势,始终处于行业领先地位,具有较高的市场占有率和广泛的品牌影响力,广受客户认可和好评。

3.完善的产业链布局。公司与高等院校、产业链相关企业进行技术合作,参股了多家行业内优质企业,引入了产业战略投资者,打造了完整的技术平台,入选了长三角G60科创走廊激光产业联盟副理事长单位,加深了公司与产业链相关企业的紧密关系,拥有完善的激光精密加工全产业链资源及布局。

4.完备的产品体系。公司坚持“光束传输与控制专家”的发展定位,以激光加工控制系统为技术和产品核心,除激光振镜控制系统产品外,还开发了伺服控制系统产品,将产品应用范围进一步扩展,同时,将产品线扩展到产业链相关的光机电硬件产品,如自研振镜电机、振镜产品,开发高精密调阻设备产品等。

5.及时的技术服务。公司在北京、武汉、东莞、苏州、鞍山等国内激光产业聚集的地区设置有分公司、子公司,分别承担所在区域的市场销售、技术支持等工作,可以及时地响应客户需求,为客户提供强大的售前售后支持服务。为了更好的服务广大客户,公司已在深圳设立办事处,同时也正在济南、成都等城市推进办事处的选址、建设相关事宜。

6.丰富的客户资源。公司产品性能优越,应用领域广泛,在激光振镜加工领域打破了由国外企业垄断的格局,受到了广大客户的认可,公司已与上千家客户建立了良好合作关系,不仅有激光行业内的上市公司,也包括了消费电子、汽车制造、航空航天、半导体、食品饮料等各行各业的著名企业。


(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2023 年,随着宏观经济稳定政策的不断推出和发力,社会经济恢复了常态化运行。但中国面临的内部和外部环境仍旧复杂多变,终端市场需求不足,同时,国际市场形势依旧严峻,出口需求疲软,下行压力犹在。公司努力克服困难,持续进行技术研发升级,配合客户需求,推进产品性能提升。

报告期内,公司实现营业收入 10,908.99 万元,同比增长 3.31%;实现归属于母公司所有者的净利润2,559.37万元,同比下降1.65%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1,611.22 万元,同比下降 37.82%。报告期内公司各项费用同比均有较大幅度增长。其中,销售费用 1,266.09 万元,同比增长 56.62%,主要原因是加大产品销售市场推广力度导致的职工薪酬、展会推广以及差旅费用等有所增长。管理费用 1,613.90 万元,同比增长 41.62%,主要原因是公司于报告期内实施了股权激励,计提了股份支付费用所致;研发费用 2,441.02 万元,同比增长 30.54%,主要原因是公司持续加大研发投入,研发人员数量增加导致薪酬增加以及相关研发投入增加。各项费用的大幅增长造成了公司扣非后净利润下滑37.82%。

公司以技术为本,致力于自主研发和销售激光加工控制系统、高精密振镜、激光精密调阻设备等产品。同时,为满足部分客户需求,通过外购部分原材料并提供硬件校正、参数设置及与控制系统联调联试等服务向客户出售集成式硬件产品及定制化设备。

报告期内,公司主要收入来源于激光加工控制系统产品,共计 7,591.39 万元,占全部收入内细分应用领域市场占有率仍保持第一。伺服控制系统产品已在几十家客户处进行试用及测试,实现销售收入100.05万元。

激光系统集成硬件方面,报告期内实现收入 1,922.87 万元,同比增长 19.84%。其中高精密振镜产品实现销售收入 912.90 万元,同比增长 62.97%。公司持续进行振镜产品的关键技术研发,产品产能、性能及生产良率逐步得到提升,G3 系列产品受到客户认可,苏州捷恩泰引进的日本相关技术也逐步导入生产。新推出 FalconScan 捷隼系列产品、高功率焊接振镜产品,相关性能指标达到国际产品的同等水平。同时,公司与高校合作共同进行高端五轴振镜的研发及产品化进程,预计会为公司带来新的业务突破。其他集成化硬件产品方面实现销售收入 1,099.97 万元,同比降低3.29%。

激光精密加工设备方面,报告期内实现收入 1,347.88 万元,同比增长 68.02%。其中公司自研的激光精密调阻设备实现销售收入739.19万元,同比增长212.11%。公司的激光精密调阻设备应用于航空航天、电子元器件生产等领域,可根据客户需求进行定制,极大满足了不同客户不同应用的特殊需求,且各项性能指标均达到了较高水平,受到了客户的一致认可。其他定制化设备实现收入608.69万元,同比增长7.66%。


报告期内公司各产品收入组成和同期对比如下表所示:

单位:万元2023年上半年2022年上半年变动比例
主营业务收入10,862.1410,418.284.26%
按地区划分   
内销8,322.207,827.026.33%
外销2,539.942,591.27-1.98%
按产品类型划分   
激光加工控制系统7,591.398,011.57-5.24%
其中:标准功能振镜控制系统2,883.713,488.02-17.33%
中高端振镜控制系统4,607.634,513.952.08%
伺服控制系统100.059.60941.97%
激光系统集成硬件1,922.871,604.5219.84%
其中:高精密振镜912.90560.1562.97%
其他集成硬件1,009.971,044.36-3.29%
激光精密加工设备1,347.88802.1968.02%
其中:激光精密调阻设备739.19236.84212.11%
其他定制化设备608.69565.367.66%
其他业务收入46.85141.60-66.91%
总计:10,908.9910,559.883.31%
(未完)
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