[中报]国民技术(300077):2023年半年度报告
原标题:国民技术:2023年半年度报告 Nations Technologies Inc. 2023年半年度报告 （公告编号：2023-050） 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告 内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构 负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已亲自出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资 者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业 板行业信息披露中的集成电路业务及锂离子电池产业链相关业务的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风 险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义............................................................... 1 第二节 公司简介和主要财务指标........................................................... 3 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................... 8 第四节 公司治理 ..................................................................................... 33 第五节 环境和社会责任 ......................................................................... 36 第六节 重要事项 ..................................................................................... 38 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................. 51 第八节 优先股相关情况 ......................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ............................................................................. 60 第十节 财务报告 ..................................................................................... 61 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人 签名并盖章的财务报表。 二、经公司法定代表人签名的 2023年半年度报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
截止披露前一交易日的公司总股本：
□ 是 √ 否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 √ 适用 □ 不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域 1、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 2、经营模式 公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。 3、主要产品 公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用 MCU、安全芯片及射频芯片产品线。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用 MCU产品、推出符合市场发展趋势的系列化 BMS产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。 4、下游应用领域及应用示例 （1）通用 MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池 BMS、储能、逆变器、数字电源及 UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。 （2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。 （3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。 5、报告期内行业整体发展情况及对公司影响 2022年以来，全球半导体行业增速明显放缓，开始进入下行周期。中国海关总署统计数据显示，2023年 1-6月累计进口集成电路数量同比下降 18.5%，进口金额同比下降17%；2023年 1-6月累计出口集成电路数量同比下降 10%，出口金额同比下降 12%。 国际研究机构 Gartner2023年 4月发布的最新报告预测显示，预计 2023年全球半导体收入将下降 11.2%，此降幅远大于其在 2022年底预测的-3.6%。全球半导体贸易统计组织（WSTS）2023年 6月发布的最新预测报告显示，WSTS亦将 2023年全球半导体收入预估由 2022年 11月预估的同比下降 4.1%下调至同比下降 10.3%；从区域角度预计亚太地区将下降 15.1%，而中国是亚太地区最大的国家市场。 各项数据表明，由于受到宏观经济形势变化、通货膨胀等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升。受此影响，报告期内公司集成电路领域销售收入和毛利同比出现较大幅度下滑，短期内公司库存处于较高水平。 但从历史数据来看，半导体市场存在周期性波动。尽管半导体行业目前正处于下行周期，但长期来看，随着新能源、5G、工业自动化、人工智能、物联网等新兴产业的发展，半导体产业总体将保持增长。同时，国内集成电路设计企业逐步增强本地化服务优势，紧贴国内市场、更快速响应客户需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升。在国际贸易新形势下，实现供应链安全已成为社会共识。公司将针对新形势，做好战略布局，开拓新产生的市场机会。 6、公司所处行业市场竞争格局情况 我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。 在 MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据 IC Insights 统计，2021 年度全球前五大 MCU芯片公司均为国际厂商，市场占有率合计超过80%。相对于全球 MCU市场而言，国内 MCU市场较为分散、竞争者数量较多，主要市场份额仍被国际厂商所占据且国际厂商中高端产品系列较多。总体来说，国内 MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，仍有较大的市场发展空间。 在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内 USBKEY芯片、蓝牙 KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。 7、发展战略及经营计划 公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合，重点在高端高性能MCU、高可靠性BMS、安全芯片等战略产品线上投入资源。通过不断提升产品技术性能指标和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用公司通用 MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高 MCU市场竞争力，努力在通用 MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。 （1）继续拓展实施通用+安全战略，保持和提升产品及业务核心竞争力 公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗、SoC架构与 IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用 MCU领域产品和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用公司拥有的供应链资源优势降低成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，拓展在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。 （2）专注研发投入，升级产品档次，优化产品结构，提升核心竞争优势 针对通用 MCU领域，公司将扩大 32位 MCU产品研发技术路径，做精做深做广，落实更高性能技术路径；在高端高性能 MCU、高可靠性 BMS等战略产品线上投入资源；在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将继续进行通用 MCU芯片技术的研发，通过技术研发提升产品性能、加快生态体系建设，构建通用 MCU核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性、具有安全属性和低功耗等技术特色的通用 MCU产品，为客户和市场提供更多产品选择。 针对信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；继续达成推进可信计算芯片的 CC认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，保持与增强该领域产品核心竞争力。 （3）加强市场拓展，扩大市场份额 公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。 通用 MCU领域：利用公司在 SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在 MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强 MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，抓住国产供应链建立的机遇，加强在工业控制、电池及能源管理、智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断，占据更多市场份额，努力将公司打造为在技术、产品品种和量产交付数量上的国内领军企业。 信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。 （4）加强核心技术人才的引进和培养 公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队，他们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，设立有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公司价值。 （二）新能源负极材料领域 1、报告期内主要业务及产品 目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池人造石墨负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。 锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。 根据原料的不同，锂电池负极材料主要包括人造石墨负极、天然石墨负极和硅基负极三类。就当前市场而言，在大规模商业化应用方面，人造石墨在负极市场仍占据绝对主导地位，根据调研机构高工锂电（GGII ）数据， 2022 年人造石墨市场出货占负极总体出货比重达 84%，天然石墨市场占比为 15%。 2、经营模式 （1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。 （2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。 （3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。 3、报告期内行业整体发展情况及对公司的影响 根据高工锂电 GGII 数据显示，2023 年 1-6月中国锂电池市场出货量约 380GWh ，同比增长 36%，其中动力电池出货量 270GWh ，同比增长 33%；储能电池出货量 87GWh ，同比增长 67%，增长较快。2023年 1-6月负极材料出货量 72万吨，同比增长 18%，其中人造石墨出货量 62万吨，占比由 85%提升至 87%。 当前锂离子电池市场需求相较 2022年度虽然继续保持增长，但增速已有所放缓；叠加前期行业大规模新建产能在 2023年-2024年逐步释放，供需状况发生变化，行业产能开始呈现结构性过剩状态。同时，随着头部负极材料厂商石墨化加工自供比例不断提升，亦对负极材料价格造成冲击，部分产品利润已逐渐压至极限。根据 GGII 数据显示，截至 2023 年 6 月，负极材料价格下滑较较上一年年底下滑超 30%。受此影响，报告期内，公司负极材料的产品价格和毛利率大幅下降。 4、发展战略及经营计划 在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好现有大客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，并努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局硅氧碳（含硅碳）负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺打造成为专业的主流负极供应商。 二、核心竞争力分析 （一）、集成电路设计领域 1、技术及研发优势 （1）在安全 SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗 SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；在通用 MCU芯片技术领域，成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用 MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用 MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性 MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 （2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。 2、产品竞争力优势 （1）在通用 MCU产品方面，公司基于 ARM Cortex-M0及 M4系列内核的通用 MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过 20个产品系列以及即将完成的多个产品系列平台，可覆盖 32位 MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路 SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。（2）公司针对下一代网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。针对物联网发展趋势，公司储备并研发了新一代物联网安全微认证芯片，具备小尺寸、低功耗、高安全、集成多种安全算法等综合优势。（3）公司新一代可信计算芯片产品已进入验证及产品资质认证阶段，将面向国内、国际两个可信计算芯片市场。 3、知识产权创新能力 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2023年 6月 30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量达 2,535项，授权量为 1460项，其中国内外专利申请总量达 1,576项，取得国内外授权专利 944项，集成电路布图设计登记 66项，软件著作权 85项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 4、行业应用市场积累 为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业网络论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用 MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端 MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。 公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。 （二）、新能源负极材料领域 1、技术优势 内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术，拥有近 60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。 经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。 2、研发团队 内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。 3、负极材料一体化布局优势 斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，将使得内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。后续公司继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势。2022年公司启动在湖北省随州市投资建设年产 10 万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期项目，计划产能为 5 万吨，预计将于 2023年投产。 若该项目顺利实施，将有助于扩大公司负极材料的产能，进一步形成规模效应，提升公司盈利能力和核心竞争力。 三、主营业务分析 概述 报告期内，公司实现营业收入 46,532.27 万元，较上年同期下降 26.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 -22,821.99 万元，较上年同期下降 829.54%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润-22,964.70万元，较上年同期下降 1,964.40%。剔除股份支付费用影响后，实现的归属于上市公司股东的净利润为 -17,490.89 万元，同比下降 252.69%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润-17,633.60万元，较上年同期下降 284.49%。业绩变动的主要原因系：①由于受到宏观经济形势变化、通货膨胀等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升。受此影响，报告期内公司芯片类产品和负极材料销售收入和毛利同比下滑。②公司为持续增强核心竞争力，丰富产品线，加快新产品布局，研发投入较上年增长。 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √ 是 □ 否 参见一、报告期内公司从事的主要业务相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元
产品的产销情况 单位：元
单位：元
√ 适用 □ 不适用 负极材料的直接材料同比增长 38.92%，制造费用同比增长 52.14%，主要原因是负极材料的销售量同比增加，相应的材料采购量增加及生产制造费用增加。 研发投入情况 （一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2023年 6月 30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量达 2,535项，授权量为 1,460项，其中国内外专利申请总量达 1,576项，取得国内外授权专利 944项，集成电路布图设计登记 66项，软件著作权 85项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 （二）研发投入金额及研发投向 报告期内，公司集成电路设计领域研发投入金额为 17,571.89万元（含研发资本化支出）。基于聚焦核心主业，明确面向物联网“通用+安全”的发展战略，报告期内公司的研发投向主要为通用 MCU芯片、BMS芯片及下一代安全芯片。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司芯片设计领域研发人员占公司芯片业务员工总数的 72%，主要以硕士研究生和本科生构成，其中硕士研究生以上占比 43%，本科生占比 53%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 研发人员工作年限分布情况如下：
报告期内上市公司从事锂离子电池产业链相关业务的海外销售收入占同期营业收入 30%以上 □ 适用 √ 不适用 占公司营业收入 10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 占公司最近一个会计年度销售收入 30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过 30%的 □ 适用 √ 不适用 四、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位： 元
1、资产构成重大变动情况 单位： 元
√ 适用 □ 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位： 元
交易性金融资产的其他变动-953,630.25元系收到思齐资本部分投资项目退出款。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 （未完）  |