[中报]北京君正(300223):2023年半年度报告
原标题:北京君正:2023年半年度报告 2023年8月31日 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 .......................................................................................................................... 29 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................... 31 第六节 重要事项 .......................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 36 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 41 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 42 第十节 财务报告 .......................................................................................................................... 43 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括 微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯 设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。自 2022年 第四季度开始，公司所处行业市场呈现较大下行压力，在此情况下，公司加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会， 在集成电路市场普遍承压的情况下，公司经营稳健，各季度仍保持了较好的盈利能力。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，受全球核心通胀水平高企、下游需求不振、区域性经济发展形势低迷及地缘政治危机等多重因素影响， 全球半导体市场总体仍较为低迷。据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额为 1,195 亿美元，同比下降 21.3%，环比下降 8.7%，显示全球半导体产业总体仍处于景气低谷期。但随着部分细分市场终端需求 有所复苏、产能利用率逐渐提升、产品价格逐步企稳以及去库存的持续进行，不同细分市场发展趋势出现分化，部分细 分行业逐渐呈现复苏迹象。根据 SIA数据，2023年第二季度全球半导体销售额总计 1,245 亿美元，同比下降 17.3%，但 环比增长 4.7%。 据 7月 31日工信部发布的《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，2023年上半年，国内集成电路产量 1,657亿 块，同比下降 3%，但下滑幅度较 2022年有所减弱，有企稳的迹象。7月中旬，海关总署和国家统计局陆续发布 2023年 上半年集成电路进出口、制造的统计数据，上半年中国 IC 进口数量为 2,277亿颗，同比下降 18.5%；IC出口数量为 1,276亿颗，同比下降 10%。同时，根据 SIA数据，2023年 5月中国半导体销售额达 119亿美元，同比下降 29.5%，环 比上涨 3.9%，连续 3个月保持环比增长趋势。国内半导体市场总体与全球市场保持了类似的发展趋势。集成电路行业有 望逐步走出低谷，陆续开始复苏。 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，尽管短期内行业面临着市场调整的压力，但 纵观集成电路发展史，在社会进步和科技持续发展的推动下，集成电路市场总体规模长期保持了不断增长扩大的趋势， 集成电路产业在全球信息产业的重要性也不断提高。近些年来，AI在汽车、工业、物联网等领域发展迅速，为集成电路 行业带来了更大的成长空间，进一步推动了集成电路产业的长足发展。 （二）公司经营模式 公司自成立以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型 专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的 企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方 式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品 开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 （三）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为： 微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、 二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域；智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备 等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使 公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和 产品发展的实际情况，公司对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计 算芯片的现有产品采用了 MIPS架构，同时，随着 RISC-V架构的发展，公司也在积极布局 RISC-V相关技术的研发，公 司自研的 RISC-V CPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主 要应用于消费类智能物联网市场，包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等，同时， 公司也在积极寻找行业市场的机会；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类 LED驱动、DC/DC、GreenPHY、 以及 G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。 （四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 报告期内，公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，积极推进 技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展，在全球集成电路市场总体尚处于调整阶段的情况下，努力把握市 场机会，加大市场布局力度。由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，行业市场需求较为低迷， 面临着较大的市场压力，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降，公司实现营业收入 222,131.13万元，同比下降 20.79%，实现归属于上市公司股东的净利润 22,215.51万元，同比下降 56.53%。公司因收购产生的存货、固定资产和无 形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为 2,474.25万元；在北京矽成层面，其因收 购 ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为 113.11万元，上述金额合计为 2,587.36万 元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。 尽管报告期内公司总体营业收入同比有所下降，但随着部分市场的逐渐回暖，公司上半年各季度营业收入呈上升趋 势，其中 2023年第一季度公司实现营业收入 106,914.69万元，第二季度实现营业收入 115,216.44万元，环比增长 7.76%。 报告期内，公司具体经营情况如下： 1、推进核心技术研发，提高公司综合竞争力 公司在嵌入式 CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司持续进行 各领域的核心技术研发，提高公司技术储备，公司各项新技术在公司产品中不断落地，推动公司综合竞争力的不断提升。 公司进行了不同版本的 RISC-V CPU的研发与功能优化，继续推进 RISC-V CPU的产品化进程；进行了神经网络处理器的优化、验证，并完成了升级版整体架构的初步方案设计；公司优化了可支持 H.265、H.264的 VPU模块，并进行 了 H.266的算法研发；公司进行了 AI ISP的算法研发，进一步优化提升了部分性能；公司对部分 AI算法进行了模型升 级，并持续展开新算法的预研与开发。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根 据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进行了新产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的优化； 在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平， 在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，引领行业的需求趋势。公司持续加大研发投入，加强 基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心技术的积累。 2、根据市场需求进行新产品的规划与研发，不断丰富公司产品线 公司持续进行新产品研发，推动公司产品的不断迭代，报告期内，公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划， 进行了相应的新产品研发，丰富了公司各产品线的产品布局。 公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片，报告期内，公司完成了 X2600芯片产品的各项功能和性能测试， 并进行了量产测试相关准备，X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点，可面向显示控制、打印机、 扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场，公司进行了 X2600系列 Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。 公司完成了面向 H.264双摄平台的升级产品 T23的投片，T23具有低功耗、极致性价比等特点，可面向低成本要求的 IPC市场提供高综合竞争力的产品；公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发，并进行了 C系列下一代产 品的研发。 公司存储芯片分为 SRAM、DRAM和 Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。 公司 SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的 SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司 DRAM产品开发主要针对具有较高技 术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯 和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的 高速 DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，包括了从 SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到 DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的 生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的 8G LPDDR4已开始量产。针对市场尤其车规市场对 DRAM产品的 需求趋势，公司进行了下一代工艺的 DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的 DRAM产品，以 满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量 DRAM产品的需求。公司 Flash产品线包括了目前全球主流的 NOR Flash存 储芯片和 NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的 Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相 关工作。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。 公司模拟与互联产品线包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照 明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多 款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电 压、多路驱动的智能 LED驱动芯片、可调光的智能 LED驱动芯片以及智能线性 LED驱动芯片等。公司部分模拟芯片推 出工程样品，部分产品进行了风险量产，支持自寻址 LIN RGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流 LED驱动芯片、高速 SPI控制总线 mini LED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面，公司继续进行面向 汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产， 其中 GreenPHY产品已在量产中，公司协助客户进行了 GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落 地。 3、积极进行市场推广和客户拓展，加强新产品的市场开拓，充分把握市场发展机会 报告期内，受宏观经济形势等各方面因素的影响，全球集成电路市场仍较为低迷，总体需求尚未明显复苏。由于消 费类市场自 2021年下半年即陆续进入下调周期，报告期内，部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开 始有所下降。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉 IOT等市场，报告期内，公司计算芯片在安防监控、生物识 别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及 时把握市场新需求，努力抓住市场发展先机，推动产品销售收入的提升。 在安防类市场，公司加强消费类市场的布局，积极寻求行业市场机会，同时，不断拓展泛视频领域，自 2022年第二 季度的市场谷底后，市场销售基本呈持续恢复的趋势。报告期内，公司视频类芯片营业收入实现了同比和环比的增长。 公司根据市场需求的变化趋势，及时进行产品规划，T20、T30、T40系列形成了梯队化的产品布局，满足了不同的市场 需求。由于全球经济放缓，根据市场部分需求消费降级的现象，公司规划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品， 以把握新形势下的市场机会；随着双摄、多摄成为市场新的需求趋势，具有双摄、多摄功能的产品逐渐成为市场常态化 产品，公司提早进行了产品和方案的布局，及时抓住了双摄、多摄市场的发展机会，推动了公司在安防类市场产品销售 的持续增长；由于 AI在各类产品中越来越普及， AI在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一，公司不同系列的产品具 有不同的 AI处理能力，很好地满足了市场对不同 AI性能的要求。公司在安防及泛视频等领域持续进行产品布局和市场 拓展，不断强化国内市场，同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络，积极拓展海外市场。在打印机、显示控制、 扫地机等市场，公司积极推广新产品 X2600，配合客户进行产品方案的研发；同时，加强二维码等市场的客户支持与产 品导入，二维码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。公司积极进行产品的市场拓展，报告期内计算芯片实现了同比 增长。 公司存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。不同于消费类市场的周期节奏，在汽车、工业、 医疗等行业市场中，公司 2022年前三个季度保持了很好的市场销售，2022年第四季度，在整体经济环境下，行业市场 也进入了下调周期。因此，2023年预计为行业市场主要的周期性下调阶段。在各类行业市场中，工业医疗市场同比下滑 较多；受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极因素，汽车市场同比下降幅度相对较小，需 求有企稳迹象。与消费类市场相比，行业市场稳定性相对较高，在供应链库存、产品价格竞争等方面压力相对较小，报 告期内，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健，仍保持了较 好的盈利能力。 汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场，全球大部分知名 Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势 力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。报告期内，尽管因行业市场调整，公司存储芯片销 售收入同比下降，但第二季度环比第一季度基本持平，产品毛利率也基本保持了稳定。在市场相对较为低迷的情况下， 公司积极进行产品推广，加大新产品的送样，尤其对不同容量的 DDR4和 LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽 车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入，为公司 DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。SRAM产 品中，汽车市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持 SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在 Flash产品市场中，工业领域的需求有所下降，但医疗领域趋势向好，公司不断加强车规市场的产品推广，推动公司 Flash产品在这一领域的长期发展。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的 LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级 LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、 远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单 一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载 LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载 LED驱动芯 片带来不断成长的市场空间。报告期内，受整体市场环境影响，公司模拟芯片销售收入同比下降，但第二季度环比第一 季度有所回升。公司加大车规 LED驱动芯片的市场推广，面向不同应用的 LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在 汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规 级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品进入量产阶段，公司支持部分 Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐 落地。 4、根据市场发展需求进行产品的整合与规划，推进公司各业务的协同发展 随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片 和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整，同时，也 将根据不同市场对产品性能的需求变化，对新产品研发进行相应的规划。公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源， 进一步提高整体运营效率和市场运营能力，推进公司各业务的协同发展。报告期内，公司在技术、产品、供应链、市场 资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。 5、采用多种方式进行员工的激励，加强公司人才队伍建设 在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于 2022年 5月推出《2022年限制性股票激励计划》。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司 2022年度未能 实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》 时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性 股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公 司 2023年 4月 7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及 2023年 5月 19日召开的 2022年年度 股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并 结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机 推出新的激励方案。 报告期内，公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系、 完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公 司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。 （五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 报告期内，由于行业市场需求低迷、消费类市场发展不均衡等情况，全球半导体市场总体处于景气度低谷。世界半 导体贸易统计组织（WSTS）近期预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少 10.3%，降至 5,150亿美元；并预计随着 经济复苏，2024年半导体市场规模将比 2023年增加 11.8%，达到 5,759亿美元。随着各个国家地区对经济的推动和刺激， 全球经济形势有望逐渐好转，同时，随着半导体领域去库存的持续进行，市场整体库存压力不断下降，供需平衡逐渐改 善，也将逐步刺激需求的增长。下一报告期内，预计部分消费类市场有望进一步复苏，而汽车、工业医疗及通讯等行业 市场预计也有望开始逐渐向好。 尽管短期内集成电路市场仍处于调整阶段，市场仍然存在需求较弱和去库存等方面的压力，长期来看，随着科学技 术的不断进步，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟，电子产品的不断升级换代，各个应用领域中电动化、智 能化的不断升级，将推动着集成电路在信息产业中高速发展，推动着市场对集成电路产品的总需求量的不断增长，成为 集成电路产业长期增长的重要驱动力。 （六）市场地位及行业竞争情况 公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、 安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在 安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据 Omdia（former IHS）统计，2022年度及 2023年第一季度，公司 SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别 位居第二位、第七位和第六位，处于国际市场前列。 公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、 三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有 TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业 公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。 （七）公司发展战略及经营计划 公司坚持 “计算+存储+模拟” 的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、 模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI领域的优势与存 储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域， 使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路 设计企业。 经营计划方面，公司积极落实 2022年年度报告中所制定的“2023年经营计划”，在技术和产品研发方面持续投入， 不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力；在 2023年集成电路市场总体仍较 为低迷的情况下，公司充分发挥全球化的资源优势，加强产品市场推广，积极推进新产品的市场拓展；公司加强各业务 的协同发展，推进各业务在技术、产品和市场等方面优势互补和资源共享；公司不断提高经营管理水平，加强人才队伍 建设，重视对员工的激励。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳 健的长期发展奠定坚实的基础。 （八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段， 部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面 的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公 司业务的持续稳定发展。 二、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领 域逐步形成了自主关键技术： （1）嵌入式 CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于 32位 MIPS指令集架构设计了 XBurst系列 CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、 功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类 32位 RISC微处理器内核。从 2014年开始，指令集开源的 RISC- V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于 RISC-V架构的 CPU核的研发。 （2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主 流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和 H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关 键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、 功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在计算芯片领域的拓展。 （3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了 2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可 实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的 AI处理器技术和 AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提 高了图像处理器的图像成像质量。 （4）神经网络处理器技术。随着 AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对 AI算法提供算力支持成为一个新的需求。 公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在 CPU上自主研发的优势，把 CPU技术和神经网络 处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的 AI算力引擎。公司的 AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力 的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化 技术则进一步强化了公司 AI算力引擎的低功耗与低带宽 AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应 对不同的计算需求与场景。 （5）AI算法技术。公司产品的应用领域对 AI存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入 AI算法的研究和应用， 在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市 场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司 AI算法技术的不断完善， 公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能 够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。 （6）存储器技术，包括 SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠 性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 （7）模拟和互联技术，包括 FxLED驱动和大功率 LED驱动、车用 MCU、LIN/CAN总线和 GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的 LED驱动 技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种 LED类型的需求。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势： （1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存 在“卡脖子”情形。尤其在 CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将 逐渐转向 RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也 完全具有自主性和独立性。 （2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可 在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的 性价比。 （3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和 反应，从而具有更好的可持续发展性。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域， 具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意 度和产品质量。 （6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品 线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括 SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的 Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速 QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司 DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖 16M、32M、 64M、128M到 1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司 Flash产品线包括了从 256K至 1G的多种容量规格的全球 主流的 NOR Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类 LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规 格的 LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车 灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富 面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了 ISO9001质量管理体系认证，符合 ISO14001环境保护标准。同时，公司依据 IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向 客户提供的车规等级芯片都可通过 AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候， 公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了 ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等 级），能够开发具备各 ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处 理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的 团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力 资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇 于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 5、全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。 6、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书 689件，软件著作权登记证书 150件，集成电路布图 93件，商标88件。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
研发投入情况 （一）知识产权基本情况 公司一向重视在核心技术方面的投入和布局，重视专利、软件著作权等知识产权的积累和保护，截至报告期末，公 司及全资子公司拥有专利证书 689件，软件著作权登记证书 150件，集成电路布图 93件，商标 88件。 （二）研发投入情况 公司拥有计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。公司进行了不同版本的 RISC-V CPU的研 发与功能优化，继续推进 RISC-V CPU的产品化进程；进行了神经网络处理器的优化、验证，优化了可支持 H.265、 H.264的 VPU模块，并进行了 H.266的算法研发；进行了 AI ISP的算法研发，进一步优化提升了部分性能；对部分 AI 算法进行了模型升级，并持续展开新算法的预研与开发。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的 技术开发能力，持续致力于产品质量的提升和成本的优化，并采用更先进的工艺制程进行了新产品的研发；在模拟与互 联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽 车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，引领行业的需求趋势。公司面向汽车、工业、医疗、消费等不同 市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为 34,234.95万元。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司研发人员 661人，占公司员工总数的 63.5%，研发人员中硕士研究生和本科生占比 93.04%。 本报告期内，无核心技术人员离职。 研发人员工作年限分布情况如下：
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
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