[中报]晶丰明源(688368):上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年半年度报告

时间:2023年08月30日 20:23:11 中财网

原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年半年度报告

公司代码:688368 公司简称:晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2023年半年度报告















重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人(会计主管人员)徐雯声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用

目 录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 61
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 66
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 66
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 67



备查文件目 录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、晶丰明源上海晶丰明源半导体股份有限公司
晶丰香港晶丰明源半导体(香港)有限公司、Bright Power Semiconductor (Hong Kong) Limited,公司全资子公司
上海莱狮上海莱狮半导体科技有限公司,公司全资子公司
上海芯飞上海芯飞半导体技术有限公司,公司全资子公司
杭州晶丰杭州晶丰明源半导体有限公司,公司全资子公司
成都晶丰成都晶丰明源半导体有限公司,公司全资子公司
海南晶芯海海南晶芯海创业投资有限公司,公司全资子公司
凌鸥创芯南京凌鸥创芯电子有限公司,公司控股子公司
海南晶哲瑞海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙) 曾用名为三亚晶哲瑞企业管理中心(有限合伙)、上海晶哲瑞企 业管理中心(有限合伙)
思源8号基金公司控股股东、实际控制人一致行动人胡黎琴持有 100%份额的 并由上海思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管理的思 勰投资思源8号私募证券投资基金
星宿6号基金公司持股5%以上股东、董事夏风配偶林煜持有100%份额的并由 上海烜鼎资产管理有限公司作为私募基金管理人管理的烜鼎星 宿6号私募证券投资基金
上海汉枫上海汉枫电子科技有限公司,公司参股公司
公司法《中华人民共和国公司法》
证券法《中华人民共和国证券法》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期、本报告期2023年1月1日至2023年6月30日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
公司章程《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
集成电路、芯片、ICIntegrated Circuit,一种微型电子器件或部件。采用半导体制 作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的 微型结构
集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程
集成电路布图设计又称版图设计,集成电路设计过程的一个工作步骤,即把有连接 关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图 形的设计过程
模拟芯片Analog IC,处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯 片。模拟信号是指用电参数,如电流和电压的值,来模拟其他自 然量而形成的电信号,模拟信号在给定范围内通常表现为连续的 信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面,并让人与设备实 现互动,是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是实现绿色 节能的关键器件
LED发光二极管(Light Emitting Diode)其核心部分是由p型半导 体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有 一个过渡层,称为PN结。在半导体材料的PN结中,注入的少数 载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来
  从而把电能直接转换为光能
LED照明采用LED作为光源的照明方式
晶圆又称 wafer,是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形 状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构,使其成为有特定电性功能的IC产品
封装把晶圆上的硅片电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和 管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC交流转直流的电源转换器
DC/DC直流转直流的电源转换器
BCD工艺一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性 晶体管 Bipolar、CMOS和 DMOS器件,因而被称为BCD工艺
MCUMicro Control Unit 的缩写,即微控制单元,又被称为单片微 型计算机、单片机,是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O 接口于一体的芯片
POL负载点DC/DC转换器模块,放置在尽可能靠近负载的位置
ErP标准欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令,具体指电光源 和独立控制器 ErP 法规(EU)2019/2020 及配套的能效标签法规 (EU)2019/2015
DALI标准数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准
RDL芯片的重布线层
EMI电磁干扰
VCC电容用于芯片供电单元的储能电容





第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称晶丰明源
公司的外文名称Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写BPSemi
公司的法定代表人胡黎强
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号 102单元
公司注册地址的历史变更情况报告期内,公司注册地址发生变更: 变更前:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12 层、2号102单元; 变更后:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11 层、2号102单元
公司办公地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号 102单元
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.bpsemi.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引详见公司于2023年6月6日在上海证券交易所网站( www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于修改<公司章程>的公告》(公告编号:2023-069)

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名汪星辰张漪萌
联系地址中国(上海)自由贸易试验区申江路 5005弄3号9-11层中国(上海)自由贸易试验区申江路5005 弄3号9-11层
电话021-50278297021-50278297
传真021-50275095021-50275095
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券管理部
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板晶丰明源688368不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入615,313,777.43591,499,752.834.03
归属于上市公司股东的净利润-89,258,769.97-61,882,205.80不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润-139,883,133.57-103,394,476.73不适用
经营活动产生的现金流量净额213,518,313.72-345,369,188.80不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,502,714,658.961,526,606,294.44-1.57
总资产2,596,879,508.102,516,320,053.513.20


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)-1.42-0.99不适用
稀释每股收益(元/股)-1.40-0.97不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)-2.22-1.66不适用
加权平均净资产收益率(%)-5.89-3.27减少2.62个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)-9.24-5.46减少3.78个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)30.7731.37减少0.60个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现销售收入6.15亿元,较上年同期上升4.03%;实现归属于上市公司股东的净利润-0.89亿元;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.40亿元。

受公司历次推出的股权激励计划影响,2023年半年度,公司承担因股权激励产生的股份支付费用共0.63亿元。剔除股份支付费用影响,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-0.27亿元;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.78亿元。

截止2023年6月30日,公司总资产25.97亿元,较2022年期末上升3.20%;归属于上市公司股东的净资产15.03亿元,较2022年期末下降1.57%。

上述主要会计数据及财务指标,归属于上市公司股东的净利润、基本/稀释每股收益下降,主要由于报告期内公司产品单价下调、毛利率下降、费用上升所致;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除非经常性损益后的基本每股收益下降,主要由于归属于上市公司股东的净利润的减少,报告期内公司收到的政府补助和利用闲置资金进行金融活动收到的投资收益的增加所致;报告期内公司经营性现金流取得较大改善,主要由于公司消耗长期预付款、加强营运资产管理取得成效,具体如下:
1、产品单价变动情况:报告期内,公司营业收入较上年同期上升4.03%,平均销售单价较上年同期下降28.37%,产品销售单价虽较上年同期有所下滑,但去库存后,取消了低价策略,环比2022年下半年增长14.40%;同时,公司的出货数量较上年同期增加45.22%; 2、毛利率变动情况:报告期内,公司产品综合毛利率24.67%,较上年同期下降4.29个百分点,较2022年下半年上升20.90个百分点,有较大幅度提升。同时公司积极与主要供应商进行有效谈判,争取更有竞争力的价格和条款,报告期内平均单位成本较上年同期下降24.04%,环比2022年下半年下降10.45%;
3、经营活动产生的现金流量净额增加:①报告期内,公司与长期预付款供应商达成协议,通过提前抵扣预付款、全额抵扣及回收产能保证金等方式,加速长期预付款的消耗以减少现金流支出;②加强应收账款管理,报告期内应收周转天数较上年同期下降。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-142,921.49 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返 还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密 切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外4,834,884.97 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产 减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的 损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当 期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益47,947,048.24 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转 回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允 价值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行 一次性调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,326,625.48 
其他符合非经常性损益定义的损益项目-369,373.67系加速计提股份 支付费用
减:所得税影响额219,766.48 
少数股东权益影响额(税后)98,882.49 
合计50,624,363.60 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业情况
公司是一家专业从事电源管理芯片、驱动控制芯片研发与销售的高新技术企业,所处行业为集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司所属行业为“集成电路”。

集成电路设计行业是集成电路行业的重要组成部分。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2020年至2022年,全球集成电路市场销售规模分别为3,612.26亿美元、4,630.02亿美元和4,799.88亿美元,保持增长态势。其中2021年在半导体市场需求旺盛的引领下,全球半导体市场高速增长,同比增长达28.18%。2022年下半年起销售趋缓,但全年销售额仍温和增长,同比增长3.67%。

根据 SEMI(国际半导体产业协会)预测,2023 年全球集成电路销售额预计将下滑 8%-10%,但长期来看,全球及中国集成电路产业仍将持续增长。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来需求。

未来几年通信、消费电子、数据中心等领域增速放缓,而车用和工业用领域增长较快。

2、主营业务及产品
公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售,产品包括LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和DC/DC电源管理芯片等。

其中LED照明电源管理芯片主要包括通用LED照明电源管理芯片、智能LED照明电源管理芯片;AC/DC 电源管理芯片包括应用于大、小家电的内置 AC/DC 电源管理芯片及应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源管理芯片。

LED 照明电源管理芯片,是用于控制 LED 照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。

具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。

AC/DC电源管理芯片,是用于调节交流(AC)电源到直流(DC)电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。公司现有产品已广泛应用于家电、适配器等领域。

电机驱动与控制芯片,是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路,主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域,是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为MCU,Micro Control Unit 的缩写,即微控制单元,又被称为单片微型计算机、单片机,是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。

DC/DC 电源管理芯片,是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等,主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压,给系统中的主芯片及外设供电;主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟,并拥有多项专利和专有技术,多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止2023年6月30日,公司掌握的主要核心技术如下:
序号核心技术名称用途技术水平技术来源
1700V高压集成 工艺700V高压集成工艺是一个包括低压,中压,高 压到超高压的元器件的工艺集成,在中压、高国内先进自主研发
序号核心技术名称用途技术水平技术来源
  压、超高压的元器件主要包括 MOS 晶体管, LDMOS晶体管,JFET晶体管以及LDMOS+JFET的 复合管。工艺技术可以降低芯片生产的成本、 提高芯片的性能。  
2无频闪无噪声 数模混合无级 调光技术运用了1%深度调光技术,把输入的PWM调光信 号转化为芯片内部的模拟调光信号,实现了无 频闪、无噪声的无极调光。高精度小体积智能 混色技术,搭配PWM调光电源实现了调光调色 温的智能LED照明。国际先进自主研发
3智能超低待机 功耗技术原开关面板控制关闭后即无电流,因为智能化 开关关闭后通过软件控制没有断电,在无断电 的情况下保证节能。国际先进自主研发
4多通道高精度 智能混色技术通过全色域多通道混色技术,突破了传统 RGB 混色色域不足且精确度低的技术难点,实现了 彩色智能照明,全色域调光精度达到0.1%。国际先进自主研发
5高兼容无频闪 可控硅调光 技术采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路 控制,提升了LED灯对可控硅调光器的兼容性, 不会出现闪烁。国际先进自主研发
6单火线智能面 板超低电流待 机技术通过电路结构图优化实现了2毫瓦超低待机功 耗,解决了目前市面上待机功耗大引起的单火 线智能面板无法关断灯泡的问题。国际先进自主研发
7AC/DC高侧电 源芯片集成 VCC电容技术家电和智能照明辅助电源芯片,通过集成了芯 片的VCC电容,省去了外部电容,节约了体积 和成本,并提升了电源的可靠性。国内先进自主研发
8多相电源提升 动态响应技术在检测到负载急剧增加时,通过智能变化多相 电源控制器的控制信号,来给负载补充能量, 防止输出跌落,提升了DC/DC多相控制器的动 态响应能力。国内先进自主研发
9磁耦反馈ACOT 控制技术这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技 术。与光耦控制相比,该技术可以有效降低系 统成本,避免光耦器件的光衰,提升系统的动 态响应,降低系统的待机功耗。国内先进自主研发
10复合管驱动技 术利用一个较小的MOS器件和大功率双极型器件 组合而成的复合管驱动技术可以有效降低功 率开关的成本,同时也可以降低功率开关的驱 动电流,从而降低待机功耗,提升系统效率。国内先进自主研发
11封装阻抗优化 技术通过优化RDL和框架设计,降低封装的寄生电 阻和电感。抑制开关时的电压尖峰,降低EMI。国内先进自主研发
12并行异步双核 高速处理技术该技术旨在相同架构和工艺下提升MCU处理能 力,该技术主要综合了Flash预取指技术、完 全自主指令集的DSP设计技术和双核并行异步 处理技术。Flash 预取指技术通过准确预测后 续指令,充分利用Flash的低速高位宽的访存 特点提升MCU处理能力;完全自主指令集的DSP 设计技术通过开发DSP指令集,定制化开发了 电机控制所需的三角函数、乘累加、除法、饱 和以及算术运算等指令,进一步提升了MCU执 行电机控制的效率;双核并行异步处理技术通国内先进自主研发
序号核心技术名称用途技术水平技术来源
  过采用完全独立的程序空间和数据空间,采用 中断方式实现双核之间通信,极大化利用了双 核的处理和运算资源。  
13高速高精度高 可靠的采样 技术该技术旨在提高MCU本身信号采集的精度、速 度和通道数,该技术主要通过集成全差分结构 的运算放大器、高速高精度差分ADC和同步双 采样技术实现。集成的全差分结构的运算放大 器能够直接处理正负电平信号,而无需对信号 电平进行直流偏置设置,可以减少使用外围偏 置电路;放大器增益可通过内部寄存器进行配 置,外围电路精简,提升集成度;具备更优异 的共模噪声干扰抑制能力和谐波抑制能力,抗 干扰能力强,从而实现更高的采样精度。通过 优化工作时序控制及原创性设计优化,集成的 高速高精度差分ADC转换速率高、采样精度高, 且采用差分结构,为电机控制场景下的相线电 流采集带来了便利;同步双采样技术可以在同 一个时刻对两路输入信号进行采样,由一个高 速ADC核心先后完成转换,从而用一个ADC实 现两个ADC的功能,进而降低了ADC面积成本。国内先进自主研发
14宽温域高可靠 产品设计技术该技术旨在提升在宽温域下MCU的可靠性和稳 定性,该技术主要综合了鲁棒性的电路模块设 计技术和低温漂的时钟源设计技术。鲁棒性的 电路模块设计技术主要覆盖了MCU中的电源管 理模块、ADC、DAC、运算放大器、时钟系统、 基准源模块和整个数字系统;通过低温漂的时 钟源设计技术,确保内部时钟模块在-40~105 摄氏度范围内变化小于1%,为MCU在宽温域下 对外通讯提供了更为可靠的时间基准。国内先进自主研发
15芯片flash在 线校验技术该技术是一种保证存储在flash中的代码、数 据的完整性的在线验证技术,旨在提升MCU使 用的安全性。在不影响芯片正常工作的条件 下,动态依次读取flash内容,送入相应硬件 模块进行读取校验对比,等整个flash全部校 验完毕后,硬件模块输出最终校验结果,同正 确值进行比对。国内先进自主研发
16电动车辆电机 控制技术该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术, 旨在满足电动车辆对启动、速度控制、电刹车 和体感的要求。通过该技术研发的电动车辆电 机控制系统采用了 Hall 位置自校正算法,能 够解决10度以内的机械安装偏移,具备过流、 过压、欠压和堵转保护的能力,具有三挡限速、 定速巡航、EABS刹车、刹车电能回收和防盗等 功能。该电机控制系统具有电机通配度高且能 任意匹配MOS管,空载运行噪声低,高速运行 时电流波形无抖动等特点。国内先进自主研发

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企业2022年度/

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增(含全资子公司及控股子公司)知识产权项目申请77件(其中发明专利15件),共26件知识产权项目获得授权(其中发明专利15件)。截止2023年6月30日,公司累计获得境外发明专利授权25项,获得国内发明专利授权130项,实用新型专利229项,外观设计专利2项,软件著作权23件,集成电路布图设计专有权258项,具体如下: 报告期内获得的知识产权列表:

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利1515369155
实用新型专利510216229
外观设计专利0122
软件著作权001623
其他570268258
合计7726871667
1、报告期内,公司以自有资金收购凌鸥创芯38.87%股权,成为其控股股东; 2、上述知识产权数据包含晶丰明源、全资子公司上海莱狮和上海芯飞、控股子公司凌鸥创芯,差异数据为凌鸥创芯知识产权数目;
3、本年新增知识产权数据包含转让获得和自主申请两部分;
4、其他知识产权为集成电路布图设计。

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入189,339,850.10185,533,360.162.05
资本化研发投入000
研发投入合计189,339,850.10185,533,360.162.05
研发投入总额占营业收入 比例(%)30.7731.37下降0.60个百分点
研发投入资本化的比重(%)000


研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总 投资规 模本期投入金 额累计投入金 额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水 平具体应用前景
1高压功率集成 工艺开发10,0001,710.846,910.32持续研发阶 段进一步提升芯片集成度、降低芯片生 产的成本、提高芯片的性能和可靠性国内先 进主要应用于LED 照明驱动、AC/DC 电源管理、充电 器等芯片设计
2高密度高集成 度框架开发2,00013.69454.53持续研发阶 段通过双基岛和三基岛方案,实现SOP- 14封装IC+MOS以及IC+MOS+二极管的 封装方案,将多款IC或IC+多个被动 元器件合封在一个封装内,可减少客 户端PCB板上器件的焊接次数和人 工,同时减少PCB板面积,节约原材 料成本国内先 进主要应用于封装 的各个环节
3高性能DC-DC 电源管理芯片53,1176,248.9622,167.62持续研发阶 段开发出一系列国际领先水平的高性能 DC-DC电源管理芯片,包括多相数字控 制器、大电流功率IC SPS (smart power stage)以及大电流负 载点电源IC(point-of-load)国内先 进主要应用于高性 能大电流电源芯 片,打破国外垄 断和封锁
4高性能AC-DC 辅助电源管理 芯片5,0001,581.973,828.88持续研发阶 段开发一套AC-DC隔离电源整体芯片解 决方案,该方案包括两款电源管理芯 片和一款磁耦器件国内先 进主要应用于家 电,充电器、适 配器、照明和工 业电源等
5面向高性能核 心计算领域的 多相大电流 DC/DC电源管理 芯片研发和产 业化6,500110.012,753.61持续研发阶 段打造国内首家,国际领先的多相大电 流电源管理芯片方案,助力中国打造 完整的CPU、GPU、AI主芯片+电源管 理芯片供应链,突破国外垄断国内先 进主要用于CPU、 GPU、AI主芯片 核心供电
6低功率因数非 隔离LED驱动 芯片3,0001,003.111,421.63持续研发阶 段通过退磁检测技术、无VCC电容技 术、ROVP引脚复用技术,实现外围简 化、高恒流精度和优异线性调整率的 LED驱动国内先 进主要应用于降压 型通用LED照明 驱动,驱动LED 灯串
7线性智能调光 驱动芯片3,0001,375.851,726.55持续研发阶 段提高调光的范围和线性度,降低调光 过程中灯光的抖动和闪烁以及引入的 噪声等问题国内先 进主要用于智能照 明、LED光源类 产品
8创新型高功率 AC-DC充电芯片2,500333.00333.00持续研发阶 段打造出适用于大功率多口快速充电器 的解决方案,包括应用于原副边的电 源管理芯片,具有超低待机功耗和LPS 多重保护等特性国内先 进主要用于大功率 多口快速充电设 备,可同时为笔 记本电脑、手 机、平板等多个 设备充电
9基于DALI标准 的智能光源控 制模块1,000820.40820.40持续研发阶 段开发基于DALI总线控制的照明解决方 案,具有电路精简,温度影响小,电 流精度高和保护功能齐全的特点国内先 进主要应用于具备 DALI总线控制功 能的智能LED光 源设备,包括大 型场馆、商业照 明和办公照明等
10高可靠性谐波 控制线性LED 驱动模块1,00073.1073.10持续研发阶 段开发创新的线性LED驱动电路架构, 在提升可靠性的同时,实现对欧洲ERP 标准的兼容国内先 进主要应用于欧洲 市场的符合新版 ERP标准的照明 产品
11高集成恒流恒 压原边反馈控 制芯片2,000997.70997.70持续研发阶 段以PFM调频为主,辅以IPK调节,实 现全方位的保护功能,如:CS脚开短 路、FB脚开短路、过温保护、输出过 压欠压保护、副边二极管/SR开短路保 护功能国内先 进主要应用于LED 照明,手机充电 器、AC\DC电源 适配器
1207X系列电机控 制专用芯片的 研究开发1,000237.73237.73持续研发阶 段研发新一代电机控制专用芯片,提高 芯片的整体性能,降低生产成本,同 时晶圆产能更充沛。国内先 进主要应用于电动 出行和数字电源 应用市场。
13电机控制算法 平台V2.0400319.71319.71持续研发阶 段研发电机控制算法平台,为客户提供 整套完成解决方案,让客户可以较快 完成电机方案的开发和测试工作。国内先 进主要应用于大家 电、无电解电容 电机的算法平 台。
1425x系列电机控 制专用芯片的 研究开发412219.10219.10持续研发阶 段研发新一代电机控制专用芯片,RISC- V内核,降低芯片IP授权成本。国内先 进主要应用于电机 控制应用市场。
合计/90,92915,045.1742,263.88////
情况说明
1、本期投入研发费用金额不含公司报告期内承担的股份支付费用; 2、上述在研项目包含母公司及合并报表内其他子公司研发项目。


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)375316
研发人员数量占公司总人数的比例(%)64.6664.23
研发人员薪酬合计9,884.827,674.67
研发人员平均薪酬26.3624.29


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生51.33
硕士研究生14338.13
本科17546.67
专科4311.47
高中及以下92.40
合计375100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)16042.67
30-40岁(含30岁,不含40岁)15942.40
40-50岁(含40岁,不含50岁)5013.33
50-60岁(含50岁,不含60岁)51.33
60岁及以上10.27
合计375100.00
注:上述数据含公司子公司及控股子公司数据。


6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
集成电路设计行业属于技术密集型行业,行业的快速发展对行业内企业提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的思路,高度重视技术研发创新,为提高综合研发实力,保持技术先进性,建立了一整套切实有效的技术持续创新机制。

1、持续加大研发投入,不断巩固技术成果
公司始终重视研发投入和技术积累,拥有丰富的集成电路设计经验,已成为国际领先的 LED照明电源管理芯片设计企业之一,并多次引领细分行业技术革新。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。最近一年,公司AC/DC电源管理芯片产品线推出的磁耦方案产品及DC/DC电源管理芯片产品线推出的多相控制器、DrMOS、POL产品都具有强大的技术优势,进一步增强国产产品的竞争实力。

截止2023年6月30日,公司累计获得境外发明专利授权25项,获得国内发明专利授权130项,实用新型专利229项,外观设计专利2项,软件著作权23件,集成电路布图设计专有权258项。

2、提升工艺能力,打造全新工艺平台
公司第五代BCD-700V高压工艺平台已实现量产,有望使产品生产成本进一步降低。在此基础上,公司立项启动第六代高压工艺技术研发。基于补充DC/DC产品工艺能力的需求,公司投入资源研发低压0.18μmBCD工艺并向力来托半导体(上海)有限公司购买了电源管理设计的半导体器件与工艺对应的技术及知识产权,公司工艺研发实力进一步增强。

3、重视人才培养,打造核心团队
集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力,是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要性程度更甚于其他芯片产品领域,因为模拟芯片更依赖研发团队长期的经验积累及持续的优化。

公司创始人之一胡黎强先生是国内LED照明电源管理芯片领域的开拓者,曾获得“上海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践,公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队,核心成员均由行业资深专家组成,拥有在行业内多年的工作和管理经验。集成电路设计行业人才竞争激烈,依赖于优秀的企业文化,公司主要核心技术团队和核心管理团队较为稳定。

与此同时,公司从多层面实现员工激励,通过持续推出股权激励及给出具有竞争力的薪酬方案等方式不断吸纳行业内的高端、专业人才加盟,为公司未来的快速发展奠定了良好的人才基础。

报告期内,公司推出2023年限制性股票激励计划并向 86 名激励对象授予 106.08 万股限制性股票。

截至2023年6月30日,公司研发人员共计375人,占公司总人数的64.66%。人才团队的有序扩张,保证了公司在电源管理芯片领域的进一步发展。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
四、 经营情况的讨论与分析
2023 年上半年,全球半导体仍处于下行周期,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%。受整体环境及下游需求影响,公司业绩复苏尚需时间。但得益于前期库存清理成果,公司销售情况稳中向好,报告期内AC/DC电源管理芯片及电机驱动与控制芯片较上年同期有大幅增长;由于持续进行研发投入,公司研发费用较上年同期略有增长,导致报告期利润仍处于亏损状态。具体财务数据如下:
2023年上半年,公司实现营业收入61,531.38万元,较上年同期上涨4.03%;实现归属于上市公司股东的净利润-8,925.88万元,同比下降44.24%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,988.31万元,同比下降35.29%。

剔除公司各期股权激励带来的股份支付影响,2023年上半年,公司实现归属于上市公司股东的净利润-2,745.93万元,同比下降233.49%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,808.37万元,同比下降272.85%。

截止2023年6月30日,公司总资产25.97亿元,较上年期末增长3.20%;归属于上市公司股东的净资产15.03亿元,较上年期末下降1.57%。

1、LED照明电源管理芯片业务稳步发展,销售数量上升,毛利率回归常态水平 公司前期LED照明电源管理芯片库存清理效果显著,加之行业内供需关系进一步优化,报告期内,公司LED照明电源管理芯片库存水位处于稳定状态。同时,通过批量导入第五代BCD-700V高压工艺平台,进一步优化了产品成本。2023 年上半年,LED 照明电源管理芯片产品毛利率为22.25%,销售数量较上年同期增加40.95%。因2022年上半年LED照明电源管理芯片产品价格仍处于高位,导致报告期内LED照明电源管理芯片价格较上年同期下降。综合上述因素,报告期内公司LED照明电源管理芯片销售收入4.78亿元,较上年同期下降6.89%。

2023年第二季度,公司LED照明电源管理芯片产品线各项财务指标基本回到常态化水平,销售数量环比第一季度增加22.93%,销售收入环比增加21.07%,毛利率环比增加2.53个百分点。

2、AC/DC电源管理芯片进入市场拓展阶段,增速较快
2023年上半年,公司AC/DC电源管理芯片产品共推出25款新品,实现销售收入7,944.25万元,较上年同期增加60.29%。

报告期内,应用于大家电产品的AC/DC电源管理芯片已进入格力、海尔、美的等头部客户合格供应商名单,在视源、麦格米特等板卡厂实现量产;在应用于小家电的AC/DC电源管理芯片产品方面,以“集成VCC电容”的技术方案实现客户突破,在九阳、小熊等厂商实现部分产品量产,同时完成美的、苏泊尔等客户快速导入,在瑞德智能、朗科智能、朗特智能、振邦、拓邦、和而泰等板卡厂实现批量出货;在应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源管理芯片方面,公司产品已经在联想、传音、倍思等手机客户中实现量产,同时不断研发新产品,与一线手机厂商进行接洽。

3、DC/DC电源管理芯片,完成多款新产品研发,顺利进入客户送样阶段 报告期内,公司对DC/DC电源管理芯片大力度的研发投入,保证产品研发进展。2023年上半年,DC/DC电源管理新品产品线共27款产品进入研发阶段、14款产品完成研发;公司推出的16相多相控制器产品已完成客户送样,应用于个人电脑和服务器的 40A、50A、70A 及 90A 等多款DrMOS产品均已完成内部评估,进入客户送样阶段,1颗DrMOS已经通过客户测试。

4、收购凌鸥创芯股份,大力开展“电源+MCU”组合方案
2023年4月,公司2023年第三次临时股东大会审议通过《关于使用自有资金收购参股公司部分股权的议案》,同意公司使用自有资金收购参股公司南京凌鸥创芯电子有限公司38.87%股权。

收购完成后,凌鸥创芯成为公司控股子公司。

报告期内,凌鸥创芯继吊扇灯、清洁电器、高速风筒等领域完成了头部客户合作以外,在电动自行车、电动工具等业务中实现头部客户的突破。在“AC/DC 电源管理芯片+MCU”业务协同方面,公司与凌鸥创芯完成了在大、小家电电机控制业务方面的产品组合方案设计并进入市场验证阶段。同时凌鸥创芯也将大力开展车规产品的研发及客户导入工作。报告期,凌鸥创芯实现销售收入7,058.20万元(其中,公司合并报表计入销售收入3,194.65万元),较上年同期增长39.16%。

5、推出再融资预案,推动高端电源研发及产业化工作
为了进一步优化公司资本结构,提升公司抗风险能力,报告期内,公司推出向不特定对象发行可转换公司债券预案,计划募集资金不超过 7.09 亿元,用于投入高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目及补充公司流动资金。上述研发项目的开发,将有利于公司扩大电源管理芯片业务规模,深化公司在AC/DC及DC/DC领域的业务布局,有效提高公司的盈利能力及市场占有率,进一步提升公司市场竞争力。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
1、业绩亏损的风险
报告期内,由于市场复苏不及预期、清除渠道库存冗余及持续研发投入等原因,公司利润为负。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果市场复苏缓慢,产品销售及研发项目进展不及预期,预计公司未来仍可能出现持续亏损的情形。

2、新产品研发风险
电源管理芯片产品的应用领域较为广泛,部分技术具有通用性。公司在LED照明电源管理芯片行业已经具备了一定市场优势地位和市场占有率,利用已有的通用技术及工艺优势扩展新的产品线,扩大AC/DC及DC/DC电源管理芯片领域,过程中存在产品研发失败的风险。

3、人才流失及技术失密风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业,行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上,对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段,在新技术开发过程中,客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险;针对人才流失风险,公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式,不断吸引行业内优秀人才,建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。此外,公司的Fabless经营模式也需向委托加工商提供相关芯片版图,存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。

4、经营风险
公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式,与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系,凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障,同时公司掌握了自主研发的工艺平台,降低对供应商工艺的依赖。但上述措施仍无法完全消除Fabless模式下供应链风险。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足,公司产品的生产能力将受到影响。

5、商誉减值风险
公司根据业务战略展开的产业并购,存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据《企业会计准则》规定,并购交易形成的商誉不作摊销处理,但需在每个会计年度末进行减值测试。如未来相关资产经营状况恶化,将有可能出现商誉减值损失,从而对公司经营业绩带来不利影响。

6、无形资产减值风险
因公司业务发展需要,公司外购知识产权形成较大金额无形资产。后续若发生技术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期,则可能导致无形资产发生减值,从而对公司当期损益造成不利影响。

六、 报告期内主要经营情况
具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析”的相关内容。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例 (%)
营业收入615,313,777.43591,499,752.834.03
营业成本463,503,522.98420,191,245.1310.31
销售费用22,784,008.1920,870,298.049.17
管理费用74,724,224.4265,581,630.2713.94
财务费用6,209,544.86937,011.85562.70
研发费用189,339,850.10185,533,360.162.05
经营活动产生的现金流量净额213,518,313.72-345,369,188.80不适用
投资活动产生的现金流量净额-93,579,948.32386,947,031.01-124.18
筹资活动产生的现金流量净额-22,177,252.00-40,771,626.98不适用
税金及附加3,109,799.611,346,824.23130.90
其他收益4,834,884.971,961,369.45146.51
投资收益12,330,351.988,268,851.1549.12
信用减值损失-63,678.37558,106.91-111.41
资产减值损失7,960,176.47-639,811.99不适用
资产处置收益-142,921.490.00不适用
营业外收入459,961.031,251,366.75-63.24
营业外支出1,786,586.51113,389.831,475.61
所得税费用3,000,058.034,725,842.16-36.52
净利润-87,124,790.56-61,882,205.80不适用

营业收入变动原因说明:未见显著变动。

营业成本变动原因说明:未见显著变动。

销售费用变动原因说明:未见显著变动。

管理费用变动原因说明:未见显著变动。

财务费用变动原因说明:主要系报告期内,公司为补充现金流,增加长、短期借款,利息支出增加所致。

研发费用变动原因说明:未见显著变动。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内,销售收入增加引致的销售收款增加,同时公司为正常生产经营购买的商品通过提前抵扣预付款、全额抵扣及回收产能保证金等方式,加速长期预付款的消耗,从而减少现金流支出所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内,支付收购凌鸥创芯的股权投资款项所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内,公司亏损,较去年同期支付的股利减少所致。

税金及附加变动原因说明:主要系报告期内,公司营业收入较去年同期上升,增值税增加,附加税随之增加所致。

其他收益变动原因说明:主要系报告期内,公司收到政府补贴增加所致。

投资收益变动原因说明:主要系报告期内,公司增加对凌鸥创芯持股比例达到控股所致。

信用减值损失变动原因说明:主要系报告期内,公司的应收账款及其他应收款增加,对应的信用减值损失增加所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系报告期内,公司年初结存存货基本出售,转回对应存货跌价,截止报告期末,公司存货主要为本期新增,计提存货跌价减少所致。

资产处置收益变动原因说明:主要系报告期内,公司退租部分办公场地,使用权资产产生处置损益所致。

营业外收入变动原因说明:主要系报告期内,公司收到的赔偿金额减少所致。(未完)
各版头条