[中报]寒武纪(688256):2023年半年度报告
原标题:寒武纪:2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人陈天石、主管会计工作负责人叶淏尹及会计机构负责人（会计主管人员）李振声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 60 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 68 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 69 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 70
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 (1) 本期营业收入较上年同期减少5,731.56万元，同比下降33.37%。受供应链影响，公司调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成了本期营业收入有所下降；与此同时，公司毛利率70.86%，较上年同期提升15.93个百分点。 (2) 归属于上市公司股东的净利润同比亏损收窄7,758.07万元,主要原因有以下两个方面：1）报告期内，按归属期分摊的股份支付费用较上年同期减少。2）根据公司业务规划，进一步提升研发效率、优化资源配置，本期职工薪酬及测试化验加工费等较上年同期减少。 (3) 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比亏损收窄11,657.46万元，除以上影响净利润变动的因素外，主要系本期确认其他收益较上年同期减少的影响，详见本节“八、非经常性损益项目和金额”。 (4) 经营活动产生的现金流量净额同比增加33,497.65万元，主要系本期销售回款较上年同期增加12,604.17万元，以及备货减少导致的采购支出减少22,765.41万元所致。 (5) 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增加 121,508.86 万元，总资产较上年度末增加86,278.46万元，主要系本期公司向特定对象发行新股募集资金164,929.00万元所致。 (6) 本报告期加权平均净资产收益率同比增加 0.40 个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比增加 0.93 个百分点，除以上影响归属于上市公司股东的净资产变动的因素外，主要系本期公司经营亏损金额较上年同期收窄7,758.07万元所致。 (7) 研发投入占营业收入的比例为421.56%，较上年同期增加55.22个百分点，主要系公司本期营业收入的减少所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
[注]本期“其他符合非经常性损益定义的损益项目”1,902,800.59 元为对代扣个人所得税手续费返还确认的其他收益1,902,800.59元。 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司所属行业 根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。 通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。 2、主营业务情况 公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP以及上述产品的配套软件开发平台。 目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。 （1）云端产品线 云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。 公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的训练服务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训练服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。 （2）边缘产品线 边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。 （3）IP授权及软件 该产品线包括 IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器 IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。 通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。 公司迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。报告期内，第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方 面提升产品竞争力。 报告期内，公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平 台在模型性能优化、大模型和 AIGC推理业务支持、推理性能优化等重点方面均实现了突破和进 展。训练软件平台在通用性、性能等方面取得了优化，在大模型和 AIGC训练领域、推荐系统等 重点领域实现了改进和迭代。基础系统软件平台的不断改进和发展，将促进公司硬件产品更好的 业务落地。 公司核心技术框架结构如下图所示： （1）智能芯片技术及其先进性
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。 报告期内，公司新增专利申请54项，其中发明专利申请53项，实用新型专利申请1项。公司获授权的专利为146项，其中发明专利143项，实用新型专利2项，外观设计专利1项。此外，公司新增软件著作权1项。 截至2023年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,789项，境外专利申请692项，PCT专利申请293项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,700项，实用新型专利申请37项，外观专利申请37项。 公司累计已获授权的专利为1,011项。按照专利地域可分为：境内专利718项，境外专利293项；按照类型可分为：发明专利938项、实用新型专利36项，外观设计专利37项。 此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发投入总额48,255.17万元，较上年同期减少14,676.28万元，同比减少23.32%。主要原因系： （1）职工薪酬减少：主要系公司提升研发效率及优化资源配置，职工薪酬较上年同期减少； （2）测试化验加工费减少：主要系根据业务规划，提升研发效率及优化资源配置，本期测试化验加工费用较上年同期减少所致； （3）无形资产摊销减少：主要系公司优化购置IP、EDA等无形资产，使本期摊销金额较上年同期有所减少。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
单位:元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的核心技术优势 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。 公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。 截至2023年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,789项，境外专利申请692项，PCT专利申请293项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,700项，实用新型专利申请37项，外观专利申请37项。 公司累计已获授权的专利为1,011项。按照专利地域可分为：境内专利718项，境外专利293项；按照类型可分为：发明专利938项、实用新型专利36项，外观设计专利37项。 2、人才团队优势 公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。 公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。 公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77.47%为研发人员，77.04%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。 3、产品体系优势 目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。 4、客户资源优势 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。 借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。 5、品牌优势 随着公司近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。 公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60 of 2018）”榜单；2019 年 6 月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单；2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司始终专注人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2023年上半年，在董事会领导下，公司经营管理层和全体员工践行“客户、质量、速度、创新、热情”的价值观，砥砺奋进，攻坚克难，实现了公司的稳健发展。报告期内，公司稳步增强研发实力，立足核心优势，抓住市场机会，大力优化生态建设，融资实现资金储备，经营亏损有所收窄。 （一）立足核心优势，抓住市场机会，亏损情况有所收窄 报告期内，公司实现营业收入 11,446.80万元，毛利总额 8,110.97万元，毛利率 70.86%，毛利率较上年同期提升 15.93 个百分点。主要系公司在供应链的影响下，调整销售策略，优化产品成本结构所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-64,076.59万元，亏损金额较上年同期收窄 11,657.46万元。 在行业客户中，公司依托于近年来持续拓展和深耕的成效，在互联网、运营商、金融、电力能源等多个行业及客户中进行了广泛的业务部署与落地。 在互联网行业，公司的芯片及加速卡与数家头部互联网企业在视觉、语音、图文识别、自然语言处理等场景下进入了批量销售环节。此外，公司与头部互联网企业进行了搜索推荐领域的深入技术合作和适配，正在积极推进产品落地。 在金融行业，公司持续扩展云端产品在多家头部银行的成熟业务应用，同时结合金融业的行业应用需求，在大语言模型领域与头部银行、头部 ISV积极推动技术合作和深度算法适配，为后续的产品大规模落地打下了坚实基础。 在通信运营商行业，依托云端产品芯片及加速卡，公司销服人员积极参与头部运营商的集中采购，并积极推动与其智能计算平台的适配，持续在大语言模型应用以及大型集群架构设计上进行探讨和进一步验证性测试工作。 在科研教育领域，公司云端产品支撑多个高校智能计算集群适配，支撑科研与教育实训等场景。公司与多家科研机构、重点实验室在 AI For Science领域进行深度适配与技术合作，在大模型研究、蛋白质结构预测与设计等领域，通过科研智能计算集群及地方人工智能计算集群为客户提供支撑。 在其他重点行业方面，公司继续与民生行业、能源行业等重点行业的龙头企业展开了紧密合作并完成了应用场景测试，持续推动了智慧粮仓、智能巡检、智慧矿山等多个场景和项目应用，为传统产业智能化转型保驾护航。 公司基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了公司产品在 AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及 ISV推动了技术和产品合作。 （二）保持高效研发投入，研发实力稳步提升 公司保持高效的研发投入，以提升人工智能领域核心处理器芯片的核心竞争力，构建技术壁垒。报告期内，公司研发投入 48,255.17万元，研发投入占营业收入比例为 421.56%。目前，公司拥有 980 人的研发团队，占员工总人数的 77.47%，77.04%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。 1、智能处理器微架构及指令集 公司迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。报告期内，第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。 2、基础系统软件平台 报告期内，公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平台在模型性能优化、大模型和 AIGC推理业务支持、推理性能优化等重点方面均实现了突破和进展。训练软件平台在通用性、性能等方面取得了优化，在大模型和 AIGC训练领域、推荐系统等重点领域实现了改进和迭代。基础系统软件平台的不断改进和发展，将促进公司硬件产品更好的业务落地。 （1）推理软件平台 报告期内，公司研发了大模型和 AIGC推理业务所需基础软件。 在模型性能优化方面，公司针对语音合成领域、搜索推荐领域、视觉处理领域中新涌现的高频使用网络进行了优化，性能上达到了业务落地要求。 在大模型和 AIGC 推理业务支持方面，公司研发了大语言模型分布式推理加速库BangTransformer，进行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2等主流生成式大语言模型的适配工作。 在推理性能优化方面，BangTransformer支持算子融合、张量并行、量化推理、Flash Attention等优化特性，与传统框架运行方式相比有了较大提升。在图像生成领域，公司基于 MagicMind支持了 Stable Diffusion等客户需求网络的优化和加速，促进了公司产品在图像生成领域的业务落地。 （2）训练软件平台 报告期内，公司持续推进训练软件栈的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型及推荐系统业务的支持和优化。 在新增功能方面，提供了方便客户模型迁移的多个工具，平滑支持了 PyTorch_Lightning等第三方 Python 库。公司重点投入了分布式和大规模集群的软件栈支撑，增加支持了 DeepSpeed、Megatron、Tutel等分布式训练库。软件栈在加大与社区生态融合的同时也完成了对典型操作系统的支持和发布，支持了生态的发展。 在通用性方面，增加了框架算子的支持数量并落实了框架版本升级的规划，完成了重点客户提出的大量定制化算子扩展需求，支撑了多个重点客户的业务落地。 在性能方面，通过算子层面大张量支持等新功能的开发，充分发挥了公司硬件产品的架构优势，使网络能够支持高效处理能力以及更大规模的大语言模型。公司通过重点客户性能需求的牵引，针对多个网络进行了极致优化，分析并实现了多个算子和框架层面的性能优化点，并在通信上持续进行了单机多卡的低延迟优化。 在大模型和AIGC训练领域，公司完善了大模型的训练软件栈研发，进行了GLM模型、LLaMA模型、GPT模型等模型的微调及预训练支持工作，验证了张量并行、流水并行、序列并行等并行技术，达到业务落地的精度和性能要求。 （三）打造生态建设、增强品牌影响力 报告期内，随着公司用户行业、用户数量的持续提升、基础系统软件平台的持续优化，用户可以更加灵活地使用公司的软硬件平台进行开发，公司生态建设持续发展。其次，凭借过硬的产品能效、良好的服务意识，公司的品牌影响力也在持续增强。此外，公司重视产学合作，目前已有多所高校开设了基于寒武纪软硬件平台的人工智能课程，建立了较为完善的高校课程生态体系，此举将进一步助力公司生态建设的发展。 （四）人才体系的健全和发展 公司高度重视人才体系的健全和发展，在积极引进高层次人才的同时注重内部人才培养，目前，公司已建立了成熟稳定的研发团队、销服体系、管理及支撑团队。为完善人才队伍建设、提升核心团队的凝聚力与战斗力，公司在目标管理、薪酬激励、培训及晋升等方面都有较完整的体系。同时，公司持续优化组织架构，细化岗位职责，推进信息化建设，为公司的可持续发展夯实基础。 （五）开展定向增发工作，为公司持续创新提供动力 2022年，公司向上海证券交易所提交了向特定对象发行股票的申报材料，发行拟募集资金总额不超过 167,191.18万元（含本数），扣除发行费用后的净额将投资于以下项目： 单位：万元
公司未来发展需要不断进行技术创新，研发更具创新性和先进性的智能芯片技术，为人工智能芯片下游不断拓展的应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品。因此，此次定向增发的成功将对公司后续产品的持续优化迭代提供必要的资金储备。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 尚未盈利的风险 报告期内，公司归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-54,482.86万元、-64,076.59万元，均为负值。 公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因公司为确保“云边端”芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续进行研发投入。 虽然公司无法保证短期内实现盈利或进行利润分配，但是在报告期内，公司芯片产品与众多行业领域中的头部公司建立了合作意向。通过历代产品的过硬测评指标及优良服务口碑，公司的品牌效应逐步凸显。 同时，公司认为，高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，是支撑企业未来发展不可或缺的基石。公司目前现金流状况良好，可以在未来一段时间内为公司研发投入及日常运营提供有效支撑。公司将持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构建生态和品牌，提升公司的核心竞争力。 (二) 业绩下滑或亏损的风险 报告期内，公司实现营业收入11,446.80万元，较上年同期减少33.37%。公司营业收入未来能否持续增长，将受公司内外部因素的综合影响。外部方面，将可能受到宏观经济、行业发展及竞争态势、上下游产业发展等方面的影响。内部方面，将可能受到公司技术研发、市场推广、生态建设等方面的影响。公司管理层将结合最新行业发展和竞争态势，把握最新技术方向，提高技术研发及公司运营的效率，加大市场推广力度，夯实生态建设，以应对和降低相关风险。 公司的运营费用主要包括研发费用、管理费用和销售费用。由于公司设计的复杂计算芯片需要持续研发投入，亦需要保持骨干研发团队的稳定，研发投入和对人才的股权激励占据了运营费用中较大的比重，报告期内，公司研发费用与管理费用中股份支付两项合计占整体运营费用的79.77%。公司营收暂时无法覆盖该部分费用，因此，公司尚未盈利，从短期来看亦将存在亏损继续扩大的风险。但是，研发投入和对人才的激励是立足于企业长远发展而进行的投入，是支撑企业未来发展的基石，从长期来看亦是公司实现亏损收窄并实现盈亏平衡不可或缺的投入。未来，公司将进一步提高产品竞争力，开拓市场，深耕行业客户，加速场景落地，以降低亏损进一步扩大的风险。 (三) 核心竞争力风险 公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响公司的核心竞争力。 公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的高质量迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争力。（未完）  |