[中报]杰华特(688141):2023年半年度报告

时间：2023年08月30日 21:43:37 中财网

原标题:杰华特:2023年半年度报告

公司代码：688141 公司简称：杰华特

杰华特微电子股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险，公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人马问问、主管会计工作负责人谢立恒及会计机构负责人（会计主管人员）谢立恒声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 10
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 44
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 47
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 49
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 85
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 91
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 91
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 92

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司/本公司/发行人/杰华特	指	杰华特微电子股份有限公司
杰华特（杭州）公司	指	杰华特微电子（杭州）有限公 司
香港杰华特/香港杰华特公司	指	JoulWatt Technology Inc. Limited，设立于香港，公司控 股股东
华睿富华	指	浙江华睿富华创业投资合伙企 业（有限合伙），公司股东之 一
海康基金	指	杭州海康股权投资基金合伙企 业（有限合伙），公司股东之 一
Wealth GCN	指	Wealth GCN Venture Inc.，公司 股东之一
杰特合伙	指	杭州杰特投资管理合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
杰微合伙	指	杭州杰微投资管理合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
杰瓦合伙	指	杭州杰瓦投资管理合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
杰程合伙	指	杭州杰程投资管理合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
杰湾合伙	指	杭州杰湾投资管理合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
安吉杰创	指	安吉杰创企业管理合伙企业 （有限合伙）
协能科技	指	杭州协能科技股份有限公司， ZHOU XUN WEI控制的企业 之一
聚芯基金	指	上海聚源聚芯集成电路产业股 权投资基金中心（有限合伙）， 公司股东之一
华琨投资	指	宁波华琨创业投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
乐杰华投资	指	宁波梅山保税港区乐杰华投资 管理合伙企业（有限合伙）， 公司股东之一
同赢投资	指	深圳南海成长同赢股权投资基 金（有限合伙），公司股东之 一
哈勃投资	指	哈勃科技创业投资有限公司， 公司股东之一
GOLDWAY	指	GOLDWAY INVESTMENTS （ INTERNATIONAL ） LIMITED，公司股东之一
汝鑫基金	指	嘉兴汝鑫元君股权投资合伙企
		业（有限合伙），公司股东之 一
常春藤投资	指	日照常春藤创业投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
执耳基金	指	宁波执耳创业投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
中证投资	指	中信证券投资有限公司，公司 股东之一
杰沃合伙	指	杭州杰沃信息咨询合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
英特尔	指	英特尔亚太研发有限公司，公 司股东之一
南通华达微	指	南通华达微电子集团股份有限 公司，公司股东之一
鸿富星河	指	广东鸿富星河红土创业投资基 金合伙企业（有限合伙），公 司股东之一
海康智慧	指	杭州海康智慧产业股权投资基 金合伙企业（有限合伙)，公司 股东之一
闽东时代	指	福建闽东时代乡村投资发展合 伙企业（有限合伙），公司股 东之一
上海云锋	指	上海云锋麒泰投资中心（有限 合伙），公司股东之一
中电投资	指	上海中电投融和新能源投资管 理中心（有限合伙），公司股 东之一
南通沃赋	指	南通沃赋创业投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
上海国方	指	上海国方构筑企业服务中心 （有限合伙），公司股东之一
国开科技	指	国开科技创业投资有限责任公 司，公司股东之一
上海沣泽	指	上海沣泽企业管理合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
红土投资	指	深圳市红土善利私募股权投资 基金合伙企业（有限合伙）， 公司股东之一
联想基金	指	湖北省联想长江科技产业基金 合伙企业（有限合伙），公司 股东之一
溥博投资	指	平潭溥博知鉴股权投资中心合 伙企业（有限合伙），公司股 东之一
宜兴高易	指	宜兴高易创业投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
粤莞投资	指	粤莞先进制造产业（东莞）股 权投资基金（有限合伙），公 司股东之一
东方汇佳	指	东方汇佳圳兴三号（珠海）私 募股权投资基金（有限合伙）， 公司股东之一
芯图投资	指	杭州芯图创业投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
厦门闻勤	指	厦门闻勤华御股权投资合伙企 业（有限合伙），公司股东之 一
高创投资	指	高创成长（平潭）投资合伙企 业（有限合伙），公司股东之 一
苏州芯动能	指	苏州芯动能科技创业投资合伙 企业（有限合伙），公司股东 之一
恒睿投资	指	平潭恒睿三号股权投资合伙企 业（有限合伙），公司股东之 一
比亚迪	指	比亚迪股份有限公司，公司股 东之一
众增投资	指	赣州市众增投资中心（有限合 伙），公司股东之一
悦动投资	指	杭州德石悦动投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
长劲石投资	指	东莞长劲石股权投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
勤合投资	指	苏州汾湖勤合创业投资中心 （有限合伙），公司股东之一
芯域行投资	指	芯域行（上海）投资管理有限 公司，公司股东之一
开盈咨询	指	深圳市创启开盈商务咨询合伙 企业（有限合伙），公司股东 之一
晨道投资	指	宜宾晨道新能源产业股权投资 合伙企业（有限合伙），公司 股东之一
深圳哈勃	指	深圳哈勃科技投资合伙企业 （有限合伙），公司股东之一
珠海湛卢	指	珠海市红土湛卢股权投资合伙 企业（有限合伙），公司股东 之一
南京智兆	指	南京智兆壹号股权投资合伙企 业（有限合伙），公司股东之 一
杰华特（南京）公司	指	杰华特微电子（南京）有限公 司，杰华特子公司
杰华特（成都）公司	指	杰华特微电子（成都）有限公 司，杰华特子公司
杰尔微（杭州）公司	指	杰尔微电子（杭州）有限公司， 杰华特子公司
杰华特（厦门）公司	指	杰华特微电子（厦门）有限公
		司，杰华特子公司
杰华特（珠海）公司	指	杰华特微电子（珠海）有限公 司，杰华特子公司
杰瓦特（杭州）公司	指	杰瓦特微电子（杭州）有限公 司，杰华特子公司
杰华特（深圳）公司	指	杰华特微电子（深圳）有限公 司，杰华特子公司
杰华特（张家港）公司	指	杰华特微电子（张家港）有限 公司，杰华特子公司
杰华特（上海）公司	指	杰华特微电子（上海）有限公 司，杰华特子公司
厦门杰柏特公司	指	厦门杰柏特半导体有限公司， 杰华特子公司
杰华特贸易公司	指	杰华特贸易有限公司（JoulWatt Trading Limited），注册地位于 香港，杰华特子公司
吉芯合伙	指	杭州吉芯企业管理合伙企业 （有限合伙）
杭州芯宇公司	指	杭州芯宇半导体有限公司
无锡宜欣公司	指	无锡市宜欣科技有限公司
合肥晶合	指	合肥晶合集成电路股份有限公 司
众松聚力	指	共青城众松聚力创业投资合伙 企业（有限合伙）
镓未来	指	珠海镓未来科技有限公司
欧姆微	指	深圳市欧姆微电子有限公司
杰华特（珠海横琴）公司	指	杰华特（珠海横琴）科技有限 公司，杰华特子公司
杰华特（海口）公司	指	杰华特微电子（海口）有限公 司，杰华特子公司
河南仁源公司	指	河南仁源电子有限公司，杰华 特子公司
杰羲微	指	上海杰羲微电子有限公司，杰 华特子公司
杰华特员工资管计划	指	中信证券杰华特员工参与科创 板战略配售集合资产管理计划
华润控股	指	华润微电子控股有限公司
锐成芯微	指	成都锐成芯微科技股份有限公 司
浙江制造基金	指	浙江制造基金合伙企业（有限 合伙）
招股说明书	指	杰华特微电子股份有限公司首 次公开发行股票并在科创板上 市招股说明书
保荐机构/中信证券	指	中信证券股份有限公司
报告期	指	2023年 1月 1日至 2023年 6 月 30日
《公司章程》	指	《杰华特微电子股份有限公司 章程》及其历次修订版本
《公司章程（草案）》	指	《杰华特微电子股份有限公司 章程（草案）》
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝 缘体之间的材料
集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit，将一个电路 的大量元器件集合于一个单晶 片上所制成的器件。集成电路 制造商采用一定工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起，制作在一小块或 几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内， 成为具有所需电路功能的微型 结构；其中所有元件在结构上 已组成一个整体，使电子元件 具备微小型化、低功耗和高可 靠性等优点
模拟集成电路、模拟芯片	指	处理模拟电子信号的集成电 路。模拟信号在时间和幅度上 都是连续变化的（连续的含义 是在某个取值范围内可以取无 穷多个数值），通常与“数字信 号”相对
数字芯片	指	用来处理数字信号的集成电路
电源管理集成电路、电源管理 芯片	指	电源管理芯片属于集成电路中 重要的一个门类，在电子设备 系统中担负起对电能的变换、 分配、检测及其他电能管理的 职责。电源管理芯片对电子系 统而言是不可或缺的，其性能 的优劣对整机的性能有着直接 的影响
信号链芯片	指	信号链芯片是指具备对模拟信 号进行收发、转换、放大、过 滤等处理功能的集成电路
晶圆	指	硅半导体集成电路制作所用的 硅晶片，由于其形状为圆形， 故称为晶圆；在硅晶片上可加 工制作成各种电路元件结构， 而成为有特定电性功能之 IC产 品
布图、版图	指	确定用以制造集成电路的电子 元件在一个传导材料中的几何 图形排列和连接的布局设计
封装	指	将硅片上的电路管脚，用导线 接引到外部接头处，以便与其 它器件连接。封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外 壳
测试	指	封装片测试（Final Test），是 把已封装的成品 IC进行结构及 电气功能测试的确认，以保证 IC符合系统的需求，通过封装 测试过滤封装存在缺陷或电性 功能不良的 IC，提高产品品质
DC-DC	指	即 DC-DC converter，直流-直流 转换器
AC-DC	指	即 AC-DC converter，交流-直流 转换器
线性电源芯片	指	主要使功率器件工作于线性状 态，从而对外部输入电压进行 调节和管理
电池管理芯片、BMS	指	应用于电源管理领域的芯片， 在新能源汽车、消费电子的电 池系统中，需要对电池电量状 态、充放电状态、保护状态等 方面进行监控和反馈
MOS、MOSFET	指	Metal Oxide Semiconductor的 简称，中文为“金属氧化物半导 体”。采用这种结构的晶体管称 之为 MOS晶体管，按导电方式 分为 PMOS晶体管和 NMOS晶 体管两种类型。具备制造这种 晶体管的工艺被称为 MOS工 艺
虚拟 IDM模式	指	即虚拟垂直整合制造模式，其 特点是，企业不仅专注于集成 电路设计环节，亦自有工艺平 台，能要求晶圆厂商配合其导 入特有的制造工艺，但产线本 身不属于设计厂商
BCD工艺	指	一种单片集成工艺技术，为现 阶段模拟集成电路行业的主流 工艺。
ADC	指	即 Analog to Digital Converter， 模数转换器
PSE	指	即 Power Sourcing Equipment， 供电设备
LDO	指	Low Dropout Regulator，低压差 线性稳压器
FET	指	场效应晶体管（ Field Effect Transistor 缩写 FET）简称场效 应管，是利用控制输入回路的 电场效应来控制输出回路电流 的一种半导体器件

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	杰华特微电子股份有限公司
公司的中文简称	杰华特
公司的外文名称	JoulWatt Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	JoulWatt
公司的法定代表人	马问问
公司注册地址	浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心 西4幢9楼901-23室
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	浙江省杭州市西湖区华星路创业大厦7楼西
公司办公地址的邮政编码	310012
公司网址	https://www.joulwatt.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	详见公司2023年4月29日披露于上海证券交易所网站的 《杰华特微电子股份有限公司关于公司变更总经理及 法定代表人的公告》，公告编号2023-020。

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书 （信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	马问问	陆晶晶
联系地址	浙江省杭州市西湖区华星路创 业大厦7楼西	浙江省杭州市西湖区华星路创 业大厦7楼西
电话	0571-87806685	0571-87806685
传真	0571-87806685	0571-87806685
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报（www.cnstock.com） 中国证券报（www.cs.com.cn） 证券时报（www.stcn.com） 证券日报（www.zqrb.cn） 经济参考报（www.jjckb.cn）
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况

股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	杰华特	688141	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	649,250,900.33	701,658,732.94	-7.47
归属于上市公司股东的净利润	-190,810,294.69	93,931,278.76	-303.14
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	-205,925,046.36	69,089,456.31	-398.06
经营活动产生的现金流量净额	-112,078,483.82	-570,387,650.55	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,961,169,097.58	3,142,345,555.87	-5.77
总资产	3,996,075,739.69	4,360,494,130.01	-8.36

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.43	0.24	-279.17
稀释每股收益（元／股）	-0.43	0.24	-279.17
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	-0.46	0.18	-355.56
加权平均净资产收益率（%）	-6.25	9.51	减少15.76个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	-6.75	6.99	减少13.74个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	37.57	20.46	增加 17.11个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2023年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-19,081.03万元，较上年同期下降 303.14%；归属于于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-20,592.50万元，较上年同期下降 398.06%；主要系报告期内公司持续加大研发投入，期间费用上升，以及公司产品毛利率下降等原因所致。

2、2023年上半年，经营活动产生的现金流量净额为-11,207.85万元，上年同期为-57,038.77万元,主要系上年同期支付较多产能保证金，本期未支付产能保证金且产能保证金收回较多，使得收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增长所致。

3、2023年上半年，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降 279.17%、279.17%和 355.56%，主要系报告期内公司期间费用上升，产品毛利率下降等原因，导致净利润下降所致。

4、2023年上半年，加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别较上年同期减少 15.76个百分点和 13.74个百分点，主要系报告期内公司期间费用上升，产品毛利率下降等原因，导致净利润下降所致。

5、2023年上半年，公司研发投入 24,392.42万元，研发投入占营业收入的比例为 37.57%，较上年同期增加 17.11个百分点，主要系报告期内公司加大研发投入，研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，以及研发材料和试制费等投入增加，使得研发费用增长所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	-214.71
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	19,417,722.31
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益	426,316.86
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	331,822.07
其他符合非经常性损益定义的损益 项目	-5,060,621.66	一次性确认的股权激励成本
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）	273.19
合计	15,114,751.68

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 所属行业情况
1. 所处行业及行业发展概况
（1） 所处行业
公司从事模拟集成电路产品的研发与销售。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。

集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对于我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策扶持产业成长，为产业发展创造了良好的政策环境，指明了发展方向。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中指出我国集成电路产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展，鼓励优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量；据国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》表明：凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境；税收方面，国家鼓励集成电路线宽小于 130纳米（含），且经营期 10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税；依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》，国务院鼓励深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。“十四五”期间，我国集成电路产业将围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发四个方面重点发展。

公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过自研工艺水平、集成电路设计能力的持续精进，实现芯片产品的国产替代，并成长为行业龙头企业，助力国家信息化建设进程。

（2） 行业发展概况
模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，其下游应用领域有工业、汽车、通信、消费电子、计算机等，应用场景广泛，随着应用场景不断丰富，技术不断升级，该市场正进入高速发展阶段。

现阶段随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然发展要求。

根据 WSTS数据，从 2012年至 2022年，全球模拟集成电路销售额稳步增长，2022年达 889.83亿美元，年复合增长率 8.51%；2023年受全球宏观经济等因素的影响，全球模拟 IC销售额预计小幅下降，但仍约有 840亿美元的市场空间；2024年受下游各应用领域需求的不断提升，预计市场空间与 2022年持平。

模拟 IC行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长，海外厂商在技术专利的积累、研发团队的规模、料号数量的积累等方面具有比较明显的先发优势，占据了较高的市场份额。目前，全球头部模拟集成电路供应商均为海外厂商，国内厂商体量仍较小，国产替代空间较大。随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并迎来高速发展。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，开发了各类高品质模拟芯片产品。

在工艺设计方面，公司的工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的 BCD工艺研发，打造了多个持续迭代的工艺平台。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。

（2）公司实行模拟芯片全品类多层次发展
模拟芯片种类众多，不同于行业内多数模拟芯片设计企业采取单一产品线布局的发展战略，公司致力于为客户提供模拟芯片方面的系统性解决方案，满足客户一站式采购服务需求。目前，基于不同的下游应用场景，公司已构建了 AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等电源管理产品线以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等信号链产品线，构筑了多品类多层次的芯片发展格局。

（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，打造了稳定的供应链体系与下游客户群体。供应链层面，公司与国内主流晶圆厂合作，进行 BCD制造工艺的开发，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。客户层面，公司产品已成功进入新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业、消费电子等各行业领域的龙头企业，树立了良好的品牌形象。

(二) 主营业务情况 1. 主营业务的基本情况 公司是一家以虚拟 IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的 研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片 和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为 主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富 信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电 路产品解决方案。 公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟 IDM模式，在 主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有 BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术 的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅能够提供长期技术优 势，通过工艺优化更好提升产品性能，切入通讯电子、汽车电子、新能源等新兴应用领域，亦能 够形成成本优势，增强产品竞争力，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。 2. 主要产品 公司凭借自身在技术研发、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，并逐步丰富信号链芯片产品。公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。

公司产品主要分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，按照功能划分，公司电源管理芯片产品包括 AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别，公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。

产品类别	产品类别	功能介绍	部分产品系列举例
电源管理 芯片	AC-DC芯片	对电子设备外部交流输入电压进 行转换等	同步整流产品、非隔离式 开关型照明产品
	DC-DC芯片	对电子设备外部直流输入电压进 行转换等	降压转换器、升降压转换 器
	线性电源芯片	对电子设备外部直流输入电压进 行线性调节与管理等	负载开关和 USB开关、电 子保险丝和热插拔
	电池管理芯片	对电子设备中的电池进行充电与 放电管理等	充电 IC、移动电源方案
信号链 芯片	检测芯片	对电子系统进行电压电流检测	电池电压、电流监控芯片
	接口芯片	负责处理电子系统间的数字信号 传输	以太网供电产品、接口芯 片产品
	转换器芯片	负责模拟信号向数字信号转换过 程的控制、监控与反馈	模拟前端和平衡器产品
	时钟芯片	将时钟信号生成多个不同频率的 时钟信号进行输出；或增加时钟 信号的输出线路数量	时钟驱动器 Buffer、 时钟发生器 PLL等
	线性芯片	用于对模拟信号进行放大、滤波、 开关切换等各种处理	比较器、运算放大器、模 拟开关等

公司产品基于目前行业内先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
（1）电源管理芯片
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。

公司电源管理芯片包括 AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体介绍如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。

公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成 FET同步整流器的厂商之一，近年来又于业内较早推出了高频 SR系列同步整流产品。又如公司在业内较早推出了去纹波芯片，无供电电容、无补偿电容的集成开路保护 LED驱动芯片等 AC-DC产品，并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于 ACF（有源钳位）和 AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频 GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。

随着 AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在 AC-DC应用领域具有较大的发展前景。公司主要 AC-DC类细分产品的主要功能与性能指标情况举例如下：

芯片类别	产品功能介绍	主要 应用领域	主要性能指标
AC-DC同步 整流产品	可用于替代反激的副边整流 二极管，提高电源效率，并 优化副边整流器件的热性能	工业应用、 消费电子	? 效率高 ? 待机功耗低 ? 支持高开关频率 ? 支持多种工作模式的应用
AC-DC初级 侧调节器	作为主控芯片，调制交流输 入电压，用于控制电源实现 恒压或恒流的输出，并集成 各种保护功能	工业应用、 消费电子	? 高效率与高功率密度 ? 低待机功耗 ? 完备保护 ? 极好 EMI特性 ? 简洁系统外围
高频 GaN控 制和驱动器	控制和驱动高频氮化镓功率 管，并集成完备的保护功能 保证电源和负载的安全运 行，包括了初次侧调节器和 驱动器，副边同步整流系列 成套产品	工业应用、 消费电子	? 高效率与高功率密度 ? 完备保护 ? 简洁系统外围
去频闪照明 产品	基于自有线性纹波消除专利 技术，串联于 LED负载端， 将流经 LED负载的电流进行 可控直流滤波，具备对前级 工频电流纹波的消除功能	消费电子	? 输出电流纹波小 ? 开路、短路保护 ? 过温纹波缓释

2）DC-DC芯片
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。

公司系业界少数拥有完整 DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖 5伏至 700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有 DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。

公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的高压工艺和 DC-DC控制技术，在国内量产了应用于通讯和工业市场的 65V大电流 MOSFET集成降压芯片、推出了 100V大电流降压控制器芯片，以及用于CPU供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持 60A以上输出电流的智能功率级（DrMOS）和多相控制器系列芯片等。

在笔记本领域，公司能够提供完整的 PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个 DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。

在车规领域，公司推出了满足 AECQ100的 5~100V完整的 DC-DC产品矩阵，较好地满足了新能源汽车对 DC-DC的需求。这些产品陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系。

公司主要 DC-DC类细分产品线的功能与性能指标情况举例如下：

芯片类别	产品功能介绍	主要应用领域	主要性能指标
降压转换器	主要用于将高输入电压转换 为较低的输出电压，适用于 对电源转换效率较为敏感的 场景	通讯电子、计 算和存储、工 业应用、消费 电子	? 功率密度高 ? 电磁干扰低 ? 低静态功耗与高效率 ? 快速负载跳变动态反应 ? 简单易用
升压转换器	主要用于将低输入电压转换 为较高的输出电压，适用于 电池供电的场景	通讯电子、工 业应用、消费 电子	? 可实现较低的输入电压 ? 功耗低 ? 功率密度高 ? 可实现关断功能
升降压转换 器	在输入电压相对输出电压更 高、更低以及接近等不同条 件下，均可提供稳定的输出 电压，适用于电池供电、 Type-C PD、超级电容供电等 场景	计算和存储、 工业应用、消 费电子	? 输入输出范围宽 ? 低静态功耗与高效率 ? 功率密度高
多相控制器 和智能功率 级模块	通过多相控制器和智能功率 级模块的组合使用，将多个 降压电路的输出并联使用， 从而输出数百安培到数千安 培的电流，适用于超大功率 供电的需求。	通讯电子、计 算和存储	? 转换效率高 ? 电流精度高 ? 实现温度采样

3）线性电源芯片
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。

公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以电源配电和保护芯片为例，公司基于工艺和设计技术创新，该技术已处于行业前列水平，具备极高的性价比，可广泛应用于计算机、通讯和消费类电子领域。

4）电池管理芯片
电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行。

电池管理芯片产品需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于 TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动 POS机等工业应用以及消费电子场景。

（2）信号链芯片
信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。

1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。

2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。

3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供 10串和 16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司已量产了数款时钟芯片，主要用于通信基站设备、OTN设备、服务器计算领域和测试测量设备等。

5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰，报告期内，公司新增高性能时钟分发技术，可兼容多种输出电平模式，同时具有低附加抖动、高电源抑制比的特点。截至报告期末，公司已形成 16项核心技术，基本情况如下：

序 号	技术名称	应用领域	技术先进性表征
1	适配器应用中的 氮化镓控制和驱 动技术	工业应用、消 费电子等	实现适配器效率的最优化；有效保证副边同步整流 MOSFET的高压驱动和快速响应；有效提高氮化镓控 制的共模抑制比
2	高可靠性电源应 用中的MOSFET 的驱动技术	汽车电子、工 业应用、消费 电子等	通过电路优化设计保证了多路的高度一致，易实现并 联或同步；通过电路创新克服了内置二极管的反向恢 复问题
3	高精度电池监控 和管理技术	工业应用等	ADC器件实现了低温漂，在整个温度范围内保持极 好的精度；采取特有的多单元通信结构，易实现多单 元级联使用
4	以太网供电技术	通讯电子、工 业应用等	优良的协议兼容性；自有 BCD工艺保证单芯片实现 高耐压和数模混合控制
5	宽输入电压 Buck控制技术	通讯电子、工 业应用、消费 电子等	适用于宽输入工作电压范围的降压控制器，结合自有 BCD工艺和驱动技术，通过控制电路创新，主要指 标具备先进性
6	可并联降压电路 控制和功率实现 技术	通讯电子、计 算和存储、工 业应用、消费 电子等	开发完全自主知识产权的控制算法，具有优秀的动态 响应和均流能力；可兼容业界主流多相控制器
7	高集成度大电流 降压变换技术	通讯电子、计 算和存储、工 业应用、消费 电子等	优化集成 MOS的导通电阻和电容，在设计上通过动 态死区控制，非线性环路补偿技术等创新技术，达到 高集成度与高效率
8	系统电源限流和 保护控制技术	全应用领域	通过优化设计驱动电路和高精度检测电路，保证宽输 入电压范围和精确监控；通过系统级的状态机逻辑管 理，确保电路对每种系统状况的正确响应
9	整流和理想二极 管控制技术	全应用领域	该技术下产品的反向截止电流极小，同时采用了多级 电荷泵驱动等技术，确保电路宽输入电压范围工作和 在恶劣应用条件下快速响应
10	DC-DC控制技 术	全应用领域	包括了系列自主开发控制技术，可保证新产品根据系 统需求和具体产品规格需求灵活选用合适的控制算 法
11	隔离 DC-DC电 源技术	工业应用、消 费电子等	开发出在不同隔离拓扑下的优化的控制算法，外围电 路简单，易使用。同时具备完备的保护功能，适用于 300W以内的板上隔离电源应用
12	电池主动均衡控 制管理技术	汽车电子、工 业应用、消费 电子等	可使电路不受输入和输出电压相互间高低的影响，高 效地双向传输能量；可用于电池组的能量均衡管理， 控制和改善电池之间的一致性
13	BCD半导体工 艺技术	全应用领域	基于本技术开发的 BCD工艺平台，可根据公司的新 产品具体需求，定向优化器件，从而确保产品性能的 优势
14	高功率因数、高 可靠性无外部供 电电容内部补偿 恒流 LED驱动 器技术	工业应用、消 费电子等	对各种主流拓扑架构分别优化控制，对外部电路做到 了极简；同时集成各种保护，确保了产品在各种恶劣 应用场景下可靠工作
15	支持调光应用的 工频 LED电流 纹波消除技术	消费电子等	针对调光应用，通过检测输入及输出负载变化，实现 快速响应前级输入电流变化，确保极低的电流纹波； 在保证优异性能的同时大幅度精简外部元器件数量， 同时大幅度扩展应用范围
16	高性能时钟分发 技术	工业应用、消 费电子等	兼容多种输出电平模式，支持高频时钟分发，支持较 宽的共模范围和信号幅度，同时具有低附加抖动、高 电源抑制比的特点

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
中华人民共和国工业和信息化 部	国家级专精特新“小巨人”企业	2021	/

2. 报告期内获得的研发成果
公司注重自主知识产权创新，打造企业核心竞争力。截止报告期末，核心技术已申请国内外专利 1036项，其中发明专利 719项。已获得有效国内外专利 487项，其中发明专利 230项，集成电路布局设计登记证书 67项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	47	45	719	230
实用新型专利	4	3	317	257
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	18	12	26	20
其他	45	17	105	67
合计	114	77	1,167	574

注：其他为集成电路布图设计专有权
3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	243,924,222.81	143,582,780.79	69.88
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	243,924,222.81	143,582,780.79	69.88
研发投入总额占营业收入比例（%）	37.57	20.46	17.11
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司研发投入总额较上年同期增长 69.88%，主要系 2023年上半年公司加大研发投入，研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，以及研发材料和测试费等原因所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用 前景
1	降压 DC-DC芯 片	130,000,000	14,097,647.42	96,786,303.66	持续开发阶段	满足广泛的输入电源 范围需求并实现较高 的电流能力；实现丰 富的功能和完备保护	在各电压档上，耐 压达到同档芯片 先进水平；基于自 主 BCD的集成 MOS技术，效率 与国际竞品相当 或更高；功能丰富 性和保护完备性 处于业界先进水 平	通讯电 子、计算 和存储、 工业应 用、消费 电子等
2	主芯片供电 解决方案芯 片	130,000,000	28,714,649.30	96,028,871.94	持续开发阶段	实现超大电流的并联 输出；实现快速的动 态响应；实现兼容市 面主流方案的设计	均流和快速动态 响应能力可达到 业界先进水平；智 能功率级芯片效 率达到业界先进 水平；功能丰富性 和保护完备性处 于业界先进水平	通讯电 子、计算 和存储、 工业应用 等
3	高性能点负 载供电芯片	58,000,000	10,221,901.24	45,299,321.47	持续开发阶段	支持多种输入母线电 压；支持较高开关频 率；实现较高的产品 效率和完备产品保护	基于自主 BCD工 艺，效率与国际同 类产品更优或相 当；耐压能力强	通讯电 子、计算 和存储、 工业应 用、消费 电子等
4	电源配电和	60,000,000	5,106,346.20	41,902,902.79	持续开发阶段	支持较大范围母线电	产品组合完整度	全应用领
	保护开关芯 片					压；实现丰富的功能 和完备的保护	业界先进；各项保 护关键指标均为 业内先进水平	域
5	升压和升降 压 DC-DC 芯片	40,000,000	7,701,481.63	26,844,608.38	持续开发阶段	具备极低的静态电 流，实现电压切换时 的平稳过渡；实现丰 富的功能和完备的保 护	功率密度高；可实 现电压切换的平 缓过渡	汽车电 子、计算 和存储、 工业应 用、消费 电子等
6	直流输入恒 流驱动芯片	10,000,000	1,463,800.26	7,128,362.89	持续开发阶段	实现较高的输入电压 与调光精度；支持 PWM和 Analog调光 功能	芯片安全耐压值 较高；调光精度为 同类产品先进水 平	工业应 用、消费 电子等
7	高集成度电 源模块芯片	10,000,000	2,599,659.10	5,441,633.55	持续开发阶段	支持较宽范围的输入 电压；集成电感和其 他被动元件；优秀的 EMI特性；支持较高 的开关频率	产品效率、EMI 特性与占板面积 上具备优势	通讯电 子、工业 应用等
8	线性稳压器 （LDO）芯 片	20,000,000	2,876,849.15	10,946,843.25	持续开发阶段	实现较高的电源纹波 抑制比；具备极低噪 声和快速动态响应能 力	电源纹波抑制比 达到同类产品先 进水平；噪声效果 好于同类产品	计算和存 储、工业 应用、消 费电子等
9	以太网供电 芯片	26,000,000	4,153,745.45	21,259,788.23	持续开发阶段	能够兼容性通过权威 第三方的测试；集成 多类别接口的数字单 元	具备极好的协议 兼容性；瞬态抗高 压能力、抑制低频 噪声能力等均具 备优势	通讯电 子、工业 应用等
10	电机驱动和 H桥芯片	10,000,000	980,519.04	4,487,293.93	持续开发阶段	实现高功率密度；具 备短路和过流保护功 能；集成多类别接口 的数字单元	基于自主 BCD， 可实现较小的晶 圆面积；保护完备 性处于业界先进	工业应 用、消费 电子等
							水平
11	开关管栅极 驱动器芯片	30,000,000	4,396,982.20	15,697,123.61	持续开发阶段	可提供较大驱动电 流；实现高共模抑制 比和高耐压能力	解决了主要竞品 内置二极管遇到 的反向恢复问题， 有更强的抗干扰 能力；承受瞬态负 压能力处于领先 水平	汽车电 子、工业 应用、消 费电子等
12	USB快充 协议芯片	30,000,000	7,630,976.39	24,442,750.18	持续开发阶段	集成多种主流快充协 议；实现极好的受电 设备兼容性	集成了多类别快 充协议，可兼容比 同类产品更多的 受电设备；部分产 品内置 MCU，可 快速迭代，产品更 新速度较快	消费电子 等
13	移动设备充 电芯片	80,000,000	4,772,822.44	44,635,089.69	持续开发阶段	可提供多拓扑的充电 解决方案；实现高功 率密度	在多拓扑充电领 域具有完备的产 品组合，IP齐全	工业应 用、消费 电子等
14	电池管理解 决方案芯片	80,000,000	12,615,939.12	54,289,745.71	持续开发阶段	提供不同串数电池应 用的高性价比成套方 案；实现丰富的功能； 具备较高精度	电流和电压精度 高；相同串数下的 芯片耐压值较高； 级联无需外部隔 离器，具备更低的 外围电路成本	工业应 用、消费 电子等
15	高效率智能 同步整流芯 片	20,000,000	2,263,114.25	13,916,273.07	持续开发阶段	实现高效率；具备低 待机功耗、高开关频 率等功能；支持多种 工作模式的应用	产品组合完整，效 率高，待机功耗低	工业应 用、消费 电子等
16	绿色高效交 直流转换器 芯片	70,000,000	11,797,411.10	49,926,217.50	持续开发阶段	实现高效率；具备低 待机功耗、完备保护、 高功率密度、优秀	产品组合完整，在 效率，EMI，功率 密度和待机功耗	工业应 用、消费 电子等
						EMI特性等特点	等主要指标均处 于行业先进水平
17	隔离直流转 换器芯片	15,000,000	1,125,772.83	7,623,267.90	持续开发阶段	实现高于主流竞品的 效率；具备低待机功 耗、完备保护、高功 率密度等特点	产品组合完整，在 效率，外围简洁 度，功率密度等主 要指标均处于行 业先进地位	计算和存 储、工业 应用等
18	离线式非隔 离降压变换 器芯片	22,000,000	3,150,518.28	14,712,288.88	持续开发阶段	实现极低待机功耗； 具备较高的电压精 度；实现快速负载动 态响应和完备的保护	自主知识产权的 电路架构和控制 方式，兼顾极低的 待机功耗与优秀 的负载动态性能， 相比一般产品外 围元器件数量更 少，性能更优	工业应用 等
19	BCD工艺 和先进封装 设计开发	65,000,000	8,731,286.00	54,461,014.22	持续开发阶段	具备较低的功率管 FoM值；实现更大电 路密度；实现产品化 的 LGA基板设计、 SIP封装、ECP封装	FoM vs BV综合 指标达到业界先 进水平	全应用领 域
20	通用恒流 LED驱动 芯片	64,000,000	6,810,999.07	48,615,061.19	持续开发阶段	具备优异的输出电流 一致性；拥有极简外 部电路；可提供稳定 可靠的开路保护	高集成度确保了 性能优良的前提 下具有最优的系 统成本，各种保护 的可靠性较好	消费电子
21	可调光恒流 LED驱动 芯片	25,000,000	3,662,593.58	14,812,046.71	持续开发阶段	具备较高的输出电流 一致性和输出电流精 度；具备极简外部电 路；可提供稳定可靠 的开路保护；具备良 好的优化调光效果	相同调光性能下， 外围最简；相同外 围下调光性能更 优	消费电子
22	去频闪 LED驱动 芯片	18,000,000	2,020,130.85	9,549,248.90	持续开发阶段	实现较小的电流纹 波；支持极简外围； 具备优良的调光性能	产品具有业界首 创性	消费电子
23	防电击漏电 保护芯片	12,000,000	1,249,552.74	6,083,547.58	持续开发阶段	具备较低的漏电流； 可实现安全可靠的漏 电检测；实现较高的 系统集成度	产品具有业界首 创性	消费电子
24	高性价比显 示电源芯片	30,000,000	6,667,799.56	19,619,416.80	持续开发阶段	可提供多样化的显示 屏的驱动产品组合； 实现高效率并能兼容 业界主流产品封装	自主 BCD工艺确 保极小的晶圆面 积，成本较低；主 要指标达到国际 主流竞争对手的 水平	计算及存 储、消费 电子等
25	系统监测和 管理芯片	80,000,000	16,493,894.10	40,011,454.13	持续开发阶段	实现精确监控，精度 高；拥有较低的延时 与噪声；实现快速响 应	主要指标达到国 际主流竞争对手 的水平	汽车电 子、通讯 电子、计 算和存 储、工业 应用等
26	汽车级电源 管理芯片	250,000,000	45,562,644.81	83,966,147.19	持续开发阶段	通过 AECQ100认证； 可提供多品类的产品 组合；具备包括功能 安全等的多样化功能	产品组合完整度 高，可覆盖大部分 车载电子应用；自 有 BCD工艺确保 高效率；EMI特性 佳	汽车电 子、通讯 电子等
27	多通道电源 管理芯片	20,000,000	952,575.29	4,052,497.86	持续开发阶段	实现多路输出相互无 干扰；具备准确的时 序控制，满足负载的 需求；实现高效率和 低发热	各路输出相互干 扰小；针对特定应 用定制，贴合客户 的个性需求；自主 BCD工艺确保极 高的功率密度和	汽车电 子、计算 和存储、 工业应 用、消费 电子等
							高效率
28	先进功率分 立器件芯片	5,000,000	2,120,973.45	2,829,856.69	持续开发阶段	在确保产品性能的基 础上降低产品成本； 提高电源方案的效率 和可靠性	在相同电流和耐 压等级条件下拥 有过更小的芯片 面积和更低的成 本；具备较高可靠 性	通讯电 子、工业 应用及消 费电子
29	高频 DC-DC电 源管理芯片	60,000,000	23,981,637.94	46,165,098.19	持续开发阶段	实现高开关频率和高 效率，对电源管理输 出电压进行灵活调控	相比同行业产品 具备更高的开关 频率和转换效率	通讯电 子、工业 应用及消 费电子等
合计	/	1,470,000,000.00	243,924,222.79	911,534,076.09	/	/	/	/

（未完）