[中报]佰维存储(688525):2023年半年度报告

 时间：2023年08月30日 21:47:09 中财网

原标题:佰维存储:2023年半年度报告

公司代码：688525 公司简称：佰维存储



深圳佰维存储科技股份有限公司
2023年半年度报告






重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义……………………….. ............................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 11
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 57
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 59
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 61
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 86
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 91
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 91
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 92



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签 名并盖章的财务报表
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

佰维存储／佰维有限／公司指深圳佰维存储科技股份有限公司
惠州佰维指惠州佰维存储科技有限公司，公司全资子公司
佰维特存指深圳佰维特存科技有限公司，公司全资子公司
成都佰维指成都佰维存储科技有限公司，公司全资子公司
香港佰维指佰维存储科技有限公司（Biwin Semiconductor（HK） Company Limited），公司全资子公司
美国佰维指Biwin Technology LLC，公司全资子公司
Windisk指Windisk Inc.，公司全资子公司
巴西佰维指Biwin Tecnologia Brasil Ltda，公司控股子公司
西藏芯前沿指西藏芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司
杭州芯势力指杭州芯势力半导体有限公司，公司控股子公司
新疆芯前沿指新疆芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司
成都态坦指成都态坦测试科技有限公司，公司控股子公司
武汉泰存指武汉泰存科技有限公司，公司全资子公司
南佰算指海南南佰算科技有限公司，公司全资子公司
南佰通指海南南佰通科技有限公司，公司全资子公司
存百算指深圳存百算软件有限公司，公司全资子公司
东莞触点指东莞触点智能装备有限公司，公司参股公司
成都莱普指成都莱普科技股份有限公司，公司参股公司
中国台湾办事处指香港佰维在中国台湾地区设立的办事处
上海分公司指深圳佰维存储科技股份有限公司上海分公司
杭州分公司指深圳佰维存储科技股份有限公司杭州分公司
北京分公司指深圳佰维存储科技股份有限公司北京分公司
杭州芯势力成都分公司指杭州芯势力半导体有限公司成都分公司
深圳方泰来指深圳方泰来企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名深 圳东方泰来股权投资合伙企业（有限合伙）），公司的 员工持股平台
深圳泰德盛指泰德盛（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙），公司 的员工持股平台
深圳佰泰指佰泰（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公 司的员工持股平台
深圳佰盛指佰盛（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公 司的员工持股平台
达晨创通指深圳市达晨创通股权投资企业（有限合伙），公司的股 东
中船感知指中船感知海洋无锡产业基金（有限合伙），公司的股东
中网投指中国互联网投资基金（有限合伙），公司的股东
成芯成毅/国通兆芯指国通兆芯（宁波）创业投资合伙企业（有限合伙），曾 用名（上海成芯成毅企业管理中心（有限合伙）），公 司的股东
泰达科投指天津泰达科技投资股份有限公司，公司的股东
南山中航指深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业（有限 合伙），公司的股东
国科瑞华指深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合 伙），公司的股东
富海新材指深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合 伙），公司的股东
中小企业基金指中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司的股东
富海中小微指深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有 限合伙），公司的股东
广州华芯指广州华芯投资合伙企业（有限合伙），公司的股东
国新南方指深圳国新南方二号投资合伙企业（有限合伙），公司的 股东
嘉远创富指深圳市嘉远创富投资合伙企业（有限合伙），公司的股 东
达到创投指霍尔果斯达到创业投资有限公司，公司的股东
海达明德指杭州海达明德创业投资合伙企业（有限合伙），公司的 股东
昆毅投资指平阳昆毅股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东
蓝点投资指深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限 合伙），公司的股东
朗玛二十八号指朗玛二十八号（深圳）创业投资中心（有限合伙），公 司的股东
朗玛二十七号指朗玛二十七号（深圳）创业投资中心（有限合伙），公 司的股东
鸿信咨询指天津市鸿信咨询管理企业（有限合伙），公司的股东
正颐投资指上海正颐投资咨询有限公司，公司的股东
超越摩尔指上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙），公 司的股东
凯赟成长指嘉兴凯赟成长一号股权投资合伙企业（有限合伙），公 司的股东
坤辰投资指青岛坤辰股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的 股东
唐兴科投指西安唐兴科创投资基金合伙企业（有限合伙），公司的 股东
慧国软件指慧国（上海）软件科技有限公司，公司的股东
联通中金指联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有 限合伙），公司的股东
尚颀德联指佛山尚颀德联汽车股权投资合伙企业（有限合伙），公 司的股东
深创投指深圳市创新投资集团有限公司，公司的股东
红土岳川指深圳市红土岳川股权投资基金合伙企业（有限合伙）， 公司的股东
红土湛卢指珠海市红土湛卢股权投资合伙企业（有限合伙），公司 的股东
鸿富星河指广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合 伙），公司的股东
国家集成电路基金二期指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，公司 的股东
亚禾投资指江苏亚禾投资管理有限公司，公司的股东
常胜安亚指福建平潭常胜安亚股权投资合伙企业（有限合伙），公 司的股东
中赢致芯指淄博中赢致芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司的 股东
和美精艺指深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司
保荐机构/中信证券指中信证券股份有限公司
《公司章程》指现行有效的《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
股东大会指深圳佰维存储科技股份有限公司股东大会
董事会指深圳佰维存储科技股份有限公司董事会
监事会指深圳佰维存储科技股份有限公司监事会
惠普、HP指HP Inc.，惠普有限公司
宏碁、Acer指Acer Incorporated，宏碁股份有限公司
三星指韩国Samsung Electronics Co., Ltd.及其下属子公 司，韩国证券交易所上市公司，股票代码005930.KS， 公司主要供应商。
SK海力士指韩国SK Hynix Inc.及其下属子公司，韩国证券交易所 上市公司，股票代码000660.KS，公司主要供应商。
西部数据指美国Western Digital Technologies Inc.及其下属子 公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码WDC.O，公司 主要供应商。
铠侠指日本Kioxia Holdings Corporation及其下属子公司， 存储晶圆全球主要制造商之一。
英特尔指美国 Intel Corporation 及其下属子公司，全球主要 半导体厂商之一。
长江存储指长江存储科技有限责任公司
合肥长鑫指合肥长鑫集成电路有限责任公司
慧荣科技指慧荣科技股份有限公司，公司主控芯片供应商
英韧科技指英韧科技（上海）有限公司，公司主控芯片供应商
联芸科技指联芸科技（杭州）有限公司，公司主控芯片供应商
深南电路指深南电路股份有限公司，公司基板供应商
兴森快捷指广州兴森快捷电路科技有限公司，公司基板供应商
欣强电子指欣强电子（清远）有限公司，公司PCB供应商
中京电子指惠州中京电子科技股份有限公司，公司PCB供应商
联想指联想集团有限公司
同方指同方股份有限公司
宝德指宝德计算机系统股份有限公司
中兴指中兴通讯股份有限公司
创维指创维集团有限公司
兆驰指深圳市兆驰股份有限公司
朝歌指北京朝歌数码科技股份有限公司
九联指广东九联科技股份有限公司
兆能指深圳市兆能讯通科技有限公司
Google指Google Inc.，谷歌公司
Facebook指Facebook Inc.，脸书公司
步步高指步步高投资集团股份有限公司
传音控股指深圳传音控股股份有限公司
TCL指TCL科技集团股份有限公司
科大讯飞指科大讯飞股份有限公司
富士康指富士康科技集团
闻泰科技指闻泰科技股份有限公司
天珑移动指深圳市天珑移动技术有限公司
高通指Qualcomm Technologies, Inc.，高通公司
微软指Microsoft Corporation，微软公司
联发科指台湾联发科技股份有限公司
展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司
晶晨指晶晨半导体（上海）股份有限公司
全志指珠海全志科技股份有限公司
瑞芯微指瑞芯微电子股份有限公司
瑞昱指瑞昱半导体股份有限公司
君正指北京君正集成电路股份有限公司
德州仪器指Texas Instruments
财政部指中华人民共和国财政部
国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
芯片、集成电路、IC指IC是Integrated Circuit的英文缩写，中文名称为集 成电路Integrated Circuit，又称芯片，是一种微型 电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元 件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电 子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构。
晶圆指又称 Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶 片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有 特定电性功能的集成电路产品。
Die指晶片的英文学名，是晶圆的组成单元，具备独立完整的 功能。
pSLC指Pseudo-Single Level Cell，即伪 SLC，是一种将 MLC/TLC改为SLC的一种技术。
集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图 设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电 路设计过程。
集成电路封装指把从晶圆上切割下来的集成电路晶片，用导线及多种 连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含 外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅 起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作 用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环 境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而 使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有 高稳定性和可靠性。
集成电路测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析 等工作。
OEM指Original Equipment Manufacturer的英文缩写，中文 名称为原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家厂 商的要求，为其生产产品和产品配件的生产方式。
IDM指Integrated Device Manufacturer的英文缩写，中文 名称为整合元件制造商，即垂直整合制造企业，其经营 范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等 各环节。有时也代指此种商业模式。
CPU指Central Processing Unit的英文缩写，中文名称为中 央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的 运算核心和控制核心。
物联网指物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标 准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚 拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智 能的接口，并与信息网络无缝整合。
半导体存储器指以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来 存放程序和数据，主要包括Flash和DRAM。
DRAM指Dynamic Random Access Memory的英文缩写，中文名 称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。
SDRAM指Synchronous Dynamic Random Access Memory的英文 缩写，中文名称为同步动态随机存取存储器，是一个有 同步接口的DRAM。
Flash存储器/Flash指中文名称为闪存，是一种非易失性半导体存储器。
NAND Flash指Flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式， 为固态非易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的 解决方案。
固态硬盘/SSD指用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。
内存条指指随机存取存储器，是与中央处理器直接交换数据的 内部存储器。
MMC指Multimedia Card 的英文缩写，是一种快闪存储器标 准。
eMMC指Embedded MultiMedia Card的英文缩写，中文名称为 嵌入式多媒体存储芯片，主要用于智能终端。
UFS指Universal Flash Storage的英文缩写，中文名称为通 用闪存存储芯片，是一种新型闪存存储规范，主要用于 智能终端。
DDR指Double Data Rate的英文缩写，中文含义是双倍速率， 是美国JEDEC协会 就SDRAM产品制定的行业通行参数标准。
LPDDR指Low Power Double Data Rate的英文缩写，中文名称 为低功耗内存存储芯片，是DDR SDRAM的一种，又称为 mDDR（Mobile DDR SDRAM），是美国JEDEC固态技术协 会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小 体积著称，主要用于移动式电子产品。
MCP指Multiple Chip Package的英文缩写，中文名称为多制 层封装存储芯片，将两种以上的存储芯片通过堆叠等 方式封装在一个封装体内，一般不包含控制器芯片。
eMCP指Embedded Multiple Chip Package的英文缩写，中文 名称为嵌入式多制层封装存储芯片，是由eMMC和LPDDR 封装在一起，在减小体积的同时，实现大容量固态存储 和动态随机存储。
ePOP指Embedded Package-on-Package的英文缩写，中文名称 为嵌入式叠层封装存储芯片，主要用于穿戴设备。
SOC指System On Chip的英文缩写，中文名称为系统级芯片， 是一种高度集成的电子信息系统核心芯片。
基板指用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散 热、组装等功效。
PCB指Printed Circuit Board的英文缩写，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
SMT指Surface Mounted Technology的英文缩写，中文名称 为表面贴装技术，指在 PCB 基础上进行加工的系列工 艺流程。
SATA指Serial Advanced Technology Attachment的英文缩 写，中文名称为串行高级技术附件，是一种硬盘接口规 范。
SiP指System in a Package的英文缩写，中文名称为系统级 封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶 圆集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功 能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。 不同的是系统级封装是采用不同晶圆进行并排或叠加 的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
BGA指Ball Grid Array的英文缩写，中文名称为球珊阵列封 装，为应用在集成电路上的一种封装技术
PC指Personal Computer的英文缩写，中文名称为个人计算 机
X86指一种基于复杂指令集的CPU架构，是当前高端计算机、 个人电脑中的主流 CPU 架构，一般为 Intel 或其它兼 容的处理器芯片
GB、Gb指均为计算机存储单位，GB指Giga Byte，Gb指Gigabit， 1GB=8Gb。行业内一般用GB表示NAND Flash类存储器 的容量，晶圆常用容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、 64GB 等；Gb 表示 DRAM 类存储器的容量，晶圆常用容 量包括2Gb、4Gb、6Gb、8Gb、12Gb、16Gb等。
TB指太字节（Terabyte），计算机存储容量单位， 1TB=1024GB=2^40字节。
PB指拍字节（Petabytes），计算机存储容量单位， 1PB=1024TB==2^50字节。
ZB指泽字节（Zettabyte），计算机存储容量单位，代表的 是十万亿亿字节，1ZB=1024EB,1EB=1024PB。















第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳佰维存储科技股份有限公司
公司的中文简称佰维存储
公司的外文名称Biwin Storage Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Biwin Storage
公司的法定代表人孙成思
公司注册地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213 号众冠红 花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
公司注册地址的历史变更情况2010 年 09 月 06 日注册地址为深圳市南山区桃源街道同 富裕工业城4号厂房6楼； 2011 年 10 月 31 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼； 2012 年 10 月 31 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼、6楼； 2014 年 04 月 22 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼； 2021 年 12 月 28 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4 8栋1层-3层及4栋4层；
公司办公地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213 号众冠红 花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
公司办公地址的邮政编码518055
公司网址www.biwin.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引无

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名黄炎烽李帅铎
联系地址广东省深圳市南山区众冠红花岭工业 区2区4栋3楼广东省深圳市南山区众冠红花岭工业区 2区4栋3楼
电话0755-276157010755-27615701
传真0755-26715701转82440755-26715701转8244
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》https://www.cnstock.com 《中国证券报》https://www.cs.com.cn 《证券日报》http://www.zqrb.cn 《证券时报》http://www.stcn.com 《经济参考报》http://www.jjckb.cn/
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会办公室
报告期内变更情况查询索引无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板佰维存储688525不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入1,148,287,494.941,384,277,744.61-17.05
归属于上市公司股东的净利润-296,475,366.8049,526,455.81-698.62
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润-301,797,331.1645,153,076.09-768.39
经营活动产生的现金流量净额-1,185,925,966.87-227,316,528.13　
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,123,899,627.432,421,557,528.78-12.29
总资产5,972,618,720.414,411,199,847.2535.40

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.690.13-630.77
稀释每股收益（元／股）-0.690.13-630.77
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）-0.700.12-683.33
加权平均净资产收益率（%）-13.042.68减少15.72个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）-13.282.44减少15.72个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）6.684.36增加2.32个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2023年上半年公司归母净利润、扣非后归母净利润、每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期降幅较大，降幅较大原因主要为：（1）受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑明显，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入及毛利率下滑。（2）报告期内，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致研发费用同比增加。（3）报告期内，公司持续推动客户与渠道开拓，导致销售费用同比增加。（4）报告期内，公司根据市场价格变化趋势对存货计提了减值准备。

2、报告期内公司总资产增长主要系货币资金增加及公司出于战略备货考虑而增加的存货导致。

3、经营活动产生的现金流量净额降幅较大主要系公司战略备货导致购买商品、接受劳务支付的现金增加影响。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益65,642.80第十节七、73
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外9,165,672.85第十节七、67
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支　　
出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益-3,691,980.43第十节七、68/70
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出494,141.73第十节七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损 益项目185,053.13第十节七、67
减：所得税影响额896,565.72　
少数股东权益影响额（税 后）　　
合计5,321,964.36　

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用




第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入 式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了 研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、 全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发 等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智 能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。 2、主要产品或服务 万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随 存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、 行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的 产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。
（1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。具体产品情况如下： ① ePOP、eMCP
ePOP、eMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），直接贴装在SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。

在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。


② eMMC、UFS
eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出eMMC数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC系列产品已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。


③ BGA SSD
BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGA SSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越，同时还具备PLP断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。


④ LPDDR
LPDDR即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。

优质LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力的要求极高。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统并结合自研自动化测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公司DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求，保证产品品质稳定，并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：

产品类型外观应用领域佰维存储器产品技术特点
ePOP　智能穿戴存储容量： 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/ 16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/ 64GB+2GB 最大顺序读取速度：320MB/s； 最大顺序写入速度：260MB/s； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式： FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
eMMC　智能手机/平板电 脑/物联网/智能穿 戴/机顶盒等存储容量： 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB； 最大顺序读取速度：320MB/s； 最大顺序写入速度：260MB/s； 工作温度：-40℃~85℃/-20℃~85℃ 封装形式：FBGA153/FBGA169
UFS　智能手机/智能汽 车存储容量： 64GB/128GB/256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：2100MB/s； 最大顺序写入速度：1200MB/s； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式：FBGA153
产品类型外观应用领域佰维存储器产品技术特点
eMCP　智能手机/平板电 脑/物联网/智能穿 戴/机顶盒存储容量： 8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/16GB+2GB/ 32GB+3GB/32GB+2GB/64GB+3GB/64GB+4GB/ 64GB+6GB/128GB+4GB/128GB+6GB 最大顺序读取速度：320MB/s； 最大顺序写入速度：260MB/s； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式： FBGA162/FBGA221/FBGA254
BGA SSD　高端手机/高端笔 记本/无人机/智能 汽车接口：PCIe Gen4.0 x2，NVMe 1.4； 存储容量：256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：3500MB/s； 最大顺序写入速度：3300MB/s； 工作温度：-25℃~85℃ 封装形式：FBGA345/FBGA291
LPDDR　智能手机/平板电 脑/物联网/智能穿 戴存储容量：2Gb~64Gb； 频率：1,600MHz/3200MHz/6400MHz； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式：FBGA168/FBGA178/FBGA200

（2）消费级存储
公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。

公司佰维（Biwin）品牌主要面向PC OEM等To B市场，独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及Best Buy、Staples等线下渠道开发To C市场。

① To B市场品牌与产品
针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合To B客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

公司To B市场品牌主要产品具体介绍如下：

产品类型外观应用 领域佰维存储器产品特点
Biwin固态硬盘　PC应用在消费级市场的主流PCIe SSD，具有高性 能、小尺寸、小体积的特点。 接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.3 存储容量：128GB/256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：3500MB/s； 最大顺序写入速度：3000MB/s； 工作温度： 0℃~70℃
Biwin固态硬盘　PC应用在消费级市场的主流PCIe SSD，具有高性 能、小尺寸、小体积、大容量的特点。 接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 1.4 存储容量：512GB/1TB/2TB 最大顺序读取速度：7400MB/s； 最大顺序写入速度：6700MB/s； 工作温度：0℃~70℃
Biwin DDR4 SODIMM 内存条　笔记本应用于消费级、企业级笔记本电脑市场，符合 JEDEC标准，具有高性能、低时序、高数据传输 速率、兼容性强的特点； 容量：4GB/8GB/16GB/32GB; 频率： 2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps； 工作温度：0℃~85℃；
Biwin DDR4 UDIMM 内存条　PC应用于消费级、企业级个人电脑市场，符合 JEDEC标准，具有高性能、低时序、高数据传输 速率、兼容性强的特点； 容量：4GB/8GB/16GB/32GB; 频率： 2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps； 工作温度：0℃~85℃；
Biwin DDR4 RDIMM 内存条　服务器应用于企业级服务器市场，符合JEDEC标准， 具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容 性强、功耗低的特点； 容量：16GB/32GB; 频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps； 工作温度：0℃~85℃；
Biwin DDR4 ECC UDIMM 内存条　工作站应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高 性能、低时序、高数据传输速率、兼容性强的 特点； 容量：4GB/8GB/16GB/32GB; 频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps； 工作温度：0℃~85℃；
Biwin DDR4 ECC SODIMM 内存条　工作站应用于小型工作站 ，符合JEDEC标准，具有高 性能、低时序、高数据传输速率、兼容性强的 特点； 容量：4GB/8GB/16GB/32GB; 频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps； 工作温度：0℃~85℃；
产品类型外观应用 领域佰维存储器产品特点
Biwin DDR5 UDIMM 内存条　PC应用于消费级、企业级个人电脑市场，符合 JEDEC标准，具有高性能、低时序、高数据传输 速率、兼容性强的特点； 容量：8GB/16GB/32GB； 频率：4800Mbps/5200Mbps； 工作温度：0℃~85℃；
Biwin DDR5 SODIMM 内存条　PC应用于消费级、企业级个人电脑市场，符合 JEDEC标准，具有高性能、低时序、高数据传输 速率、兼容性强的特点； 容量：8GB/16GB/32GB； 频率：4800Mbps； 工作温度：0℃~85℃；

② To C市场品牌与产品
公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等To C市场，并取得了良好的市场表现。

在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）和掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。

运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等平台促销活动中，HP SSD产品销售额排名皆进入前五。HP P900移动固态硬盘获得eTeknix 2023年COMPUTEX最佳产品奖；HP FX900荣获PCmag“2023年度最佳M.2固态硬盘”；HP FX900 Pro固态硬盘获得Nikktech 2022金牌奖、Kitguru 2022值得购买奖、TweakTown 2022编辑选择奖、IOPS冠军；HP FX900固态硬盘获得TweakTown 2022编辑选择奖、PCMag 2022年度“最佳M.2 SSD”第四名；HP V10内存模组获得Techpowerup 2022高度推荐奖、FunkyKit 2022编辑选择金奖、2021年德国红点奖以及德国IF设计奖；HP P500移动固态硬盘荣获“PConline 2020年度横评年度风云移动固态硬盘”奖。

为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在To C市场崭露头角。宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东618购物节期间电竞内存与SSD均获得同品类京东排行榜第四名。掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度最佳PS5 SSD”；掠夺者（Predator）GM7 1TB固态硬盘荣获 NiKKtech “Gold Award”（金奖）；掠夺者（Predator）Apollo内存荣获“PConline 2021智臻科技奖年度频率之星内存”；掠夺者（Predator）Vesta系列内存获得2022年德国红点奖；掠夺者（Predator） GM7000 SSD荣获“PCMag 2022年度最佳电竞SSD第一名”；掠夺者（Predator）存储品牌荣获“2022年什么值得买消费大赏新锐潮流品牌奖”。

公司To C市场品牌主要产品具体介绍如下：

产品类型外观应用领域佰维存储器产品特点
HP 固态硬盘　PCU.2 PCIe SSD，支持4通道PCIe Gen3.0，支持 NVMe协议，具有高性能与高可靠性的特点。 接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.3； 存储容量：512GB/1TB/2TB； 最大顺序读取速度：3500MB/s； 最大顺序写入速度：3000MB/s； 工作温度：0℃~70℃
HP 固态硬盘　PC新一代接口的PCIe SSD，具有小尺寸、高性 能、低功耗的特点。 接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 1.4； 存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB； 最大顺序读取速度：7400MB/s； 最大顺序写入速度：6700MB/s； 工作温度：0℃~70℃
HP 固态硬盘　PCSATA SSD具有应用广泛、稳定易用的特点，是 目前市面上使用量最大的SSD。 接口：SATA3.0, 6Gb/s 存储容量：256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：560MB/s； 最大顺序写入速度：520MB/s； 工作温度：0℃~70℃
HP 固态硬盘　PC消费类SATA M.2 SSD，使用DRAM-less的方 案，具有低成本的优势，同时可以为客户提供良 好的应用性能。 接口：SATA3.0, 6GB/s 存储容量：256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：560MB/s； 最大顺序写入速度：520MB/s； 工作温度：0℃~70℃
HP内存条　PC应用于台式机的内存条，具有高速、稳定、兼容 性好、低功耗的特点； 类型：DDR4 U-DIMM 容量：4GB/8GB/16GB/32GB； 频率：最高3200Mbps
HP内存条　PC应用于台式机的内存条，具有高速、稳定、兼容 性好、低功耗的特点； 类型：DDR4 U-DIMM 带散热器 容量：8GB/16GB； 频率：最高4133 Mbps
产品类型外观应用领域佰维存储器产品特点
HP内存条　PC应用于台式机的内存条，具有稳定的特点。 类型：DDR4 U-DIMM 带散热器，RGB灯条 容量：8GB/16GB； 频率：最高4133 Mbps
HP内存条　PC应用于笔记本的内存条，高速、稳定、兼容性 好、低功耗； 类型：DDR4 SO-DIMM 容量：4GB/8GB/16GB； 频率：最高3200 Mbps
HP 内存条　PC高端电竞台式机内存，高速、稳定、兼容性好； 类型：DDR4 U-DIMM ; 容量：8GB/16GB/32GB； 频率：最高4400 Mbps
HP 内存条　PC应用于笔记本的内存条，采用全新DDR5设计规 范，具有高性能、高数据传输速率、低功耗、兼 容性强等特点； 类型：DDR5 SO-DIMM 容量：8GB/16GB/32GB； 频率：最高4800 Mbps
HP 内存条　PC应用于台式机的内存条，采用全新DDR5设计规 范，具有高性能、高数据传输速率、低功耗、兼 容性强等特点； 类型：DDR5 U-DIMM 容量：8GB/16GB/32GB； 频率：最高4800 Mbps
Predator GM3500 固态硬盘　PC高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平 台 接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe1.3； 存储容量：512GB/1TB/2TB； 最大顺序读取速度：3400MB/s； 最大顺序写入速度：3000MB/s； 工作温度：0℃~70℃
Predator GM7000 固态硬盘　PC高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平 台，支持PS5扩容 接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe1.4； 存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB； 最大顺序读取速度：7400MB/s； 最大顺序写入速度：6700MB/s； 工作温度：0℃~70℃
Predator GM7 固态硬盘　PC高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平 台，支持PS5扩容 接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe1.4； 存储容量：512GB/1TB/2TB； 最大顺序读取速度：7200MB/s； 最大顺序写入速度：6300MB/s； 工作温度：0℃~70℃
产品类型外观应用领域佰维存储器产品特点
Predator Pallas 内存条　PC高端电竞台式机马甲条，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR4 U-DIMM; 容量：16GB/32GB； 频率：最高3600 Mbps
Predator Talos 内存条　PC高端电竞台式机马甲条，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR4 U-DIMM; 容量：16GB/32GB； 频率：最高3600 Mbps
Predator Apollo 内存条　PC高端电竞台式机RGB内存，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR4 U-DIMM; 容量：16GB/32GB； 频率：最高4400 Mbps
Predator Vesta 内存条　PC高端电竞台式机RGB内存，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR4 U-DIMM; 容量：16GB/32GB； 频率：最高4000 Mbps
Predator Vesta II 内存条　PC高端电竞台式机RGB内存，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR5 U-DIMM; 容量：32GB/64GB； 频率：最高6800 Mbps；
Predator Pallas II 内存条　PC高端电竞台式机RGB内存，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR5 U-DIMM; 容量：32GB/64GB； 频率：最高6000 Mbps；
Predator Hermes 内存条　PC高端电竞台式机RGB内存，高速、稳定、兼容性 好； 类型：DDR5 U-DIMM; 容量：32GB/64GB； 频率：最高8000 Mbps；
HP移动固 态硬盘　个人消费 者产品稳定，具有广泛兼容性及实用性。可以在不 同设备间进行数据的转移，存放； 接口：USB3.2 Gen2 Type-C 存储容量：120GB/250GB/500GB/1TB 最大顺序读取速度：420MB/s 最大顺序写入速度：420MB/s 工作温度：0℃~50℃
HP移动固 态硬盘　个人消费 者产品兼具高性能、大容量、广泛兼容性及实用性 等特点，可以在不同设备间进行数据的快速转 移、存放； 接口：USB3.2 Gen2×2 Type-C 存储容量：512GB/1TB/2TB 最大顺序读取速度：2000MB/s
产品类型外观应用领域佰维存储器产品特点
　　　最大顺序写入速度：2000MB/s 工作温度：0℃~40℃
HP NM卡　智能手机具有小尺寸，大容量，高性能的特点。 接口：SDIO 存储容量：64GB/128GB/256GB 最大顺序读取速度：90MB/s 最大顺序写入速度：83MB/s 工作温度：-25℃~85℃
Biwin CF express卡　全景相机/ 运动相机具有稳定写入性能、高耐用性和高可靠性，适合 拍摄、存放大型RAW图像文件以及电视/电影所 需的高质量视频。 接口：PCIe Gen3×2 存储容量：256GB/512GB/1TB 最大顺序读取速度：1700MB/s 最大顺序写入速度：1250MB/s 工作温度：-10℃-70℃
Cfast 存储卡　智能汽车/ 医疗保健/ 工业相机CFast存储卡基于新一代高性能照相机和摄像 机，具有无与伦比的稳定写入速度，提供了适合 全高清录制规格的专业优异速度与容量，并可支 持4K高清视频的录制。 容量：256GB~1TB 工作温度：-40~85℃/-25~70℃/0~70℃
（未完）
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