[中报]天承科技(688603):2023年半年度报告
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时间：2023年08月30日 21:58:15 中财网 |
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原标题:
天承科技:2023年半年度报告
公司代码：688603 公司简称：
天承科技
广东
天承科技股份有限公司
2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 否
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
重要提示 .............................................................. 2 第一节 释义 ........................................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................... 10 第四节 公司治理 ................................................... 31 第五节 环境与社会责任 ............................................. 33 第六节 重要事项 ................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况 ......................................... 53 第八节 优先股相关情况 ............................................. 57 第九节 债券相关情况 ............................................... 58 第十节 财务报告 ................................................... 59
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 |
| | 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 天承科技、
母公司、公
司、本公司 | 指 | 广东天承科技股份有限公司 |
| 天承有限 | 指 | 广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身 |
| 实际控制人 | 指 | 童茂军 |
| 天承化工 | 指 | 天承化工有限公司，天承科技股东 |
| 广州道添 | 指 | 广州道添电子科技有限公司，天承科技股东 |
| 润承投资 | 指 | 广州润承投资控股合伙企业（有限合伙）,天承科技股东 |
| 天承电子 | 指 | 广州天承电子科技合伙企业（有限合伙），天承科技股东 |
| 睿兴二期 | 指 | 深圳市睿兴二期电子产业投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东 |
| 川流长枫 | 指 | 分宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东 |
| 华坤嘉义 | 指 | 宁波梅山保税港区华坤嘉义投资管理合伙企业（有限合伙），天承科技股
东 |
| 人才基金 | 指 | 深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），天承科技
股东 |
| 小禾投资 | 指 | 深圳市小禾投资合伙企业(有限合伙)，天承科技股东 |
| 发展基金 | 指 | 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股
东 |
| 皓森投资 | 指 | 佛山皓森股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东 |
| 苏州天承 | 指 | 苏州天承化工有限公司，公司全资子公司 |
| 上海天承 | 指 | 上海天承化学有限公司，公司全资子公司 |
| 天承新材料 | 指 | 广东天承新材料科技有限公司，公司全资子公司 |
| 湖北天承 | 指 | 湖北天承科技有限公司，公司全资子公司 |
| 天承化学 | 指 | 广东天承化学有限公司，公司全资子公司 |
| 安美特 | 指 | 美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码ATC |
| 陶氏杜邦 | 指 | DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）
合并成立，纽交所上市公司，股票代码DD |
| 麦德美乐思 | 指 | 美国麦德美乐思公司，为ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司 |
| JCU | 指 | 日本JCU株式会社，东京交易所上市公司，股票代码4975 |
| 超特 | 指 | 超特国际股份有限公司 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章
程》 | 指 | 天承科技现行有效的《广东天承科技股份有限公司章程》 |
| 印制电路板
/PCB | 指 | 组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称PCB，
是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，电子元器
件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”或“印刷线路板” |
| 电子化学品 | 指 | 又称电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，即
电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及
材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产
品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等特点 |
| 电子电路 | 指 | JPCA网站对电子电路的解释为电子电路基板和安装元件的电子电路基板总
称 |
| 功能性湿电
子化学品 | 指 | 国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计
局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化 |
| | | 学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混
剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中
特殊工艺需求的配方类或复配类化学品 |
| 双面板 | 指 | 指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板 |
| 多层板 | 指 | 指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板 |
| 高密度互联
板 | 指 | 英文名为HighDensityInterconnect，简称HDI。HDI是印制电路板技术的
一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板
的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI板通常指孔
径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)
以下的微孔，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平
方英寸以上的多层印制电路板 |
| 高频高速板 | 指 | 指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输的因子电
路板 |
| 软板 | 指 | 英文名为 FlexiblePrintedCircuit，简称 FPC，指用柔性的绝缘基材制成
的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称“柔性电路板”、
“柔性板” |
| 软硬结合板 | 指 | 又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔
形成电气连接的电路板。使得一块 PCB上包含一个或多个刚性区和柔性
区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性 |
| 类载板 | 指 | 英文名为 Substrate-likePCB，简称 SLP，一种线宽/线距更小的高精密印
制电路板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,接近用
于半导体封装的封装载板 |
| 半导体测试
板 | 指 | 半导体芯片测试过程中使用的 PCB，应用于从晶圆测试到芯片封装前后测
试的各流程中 |
| 载板 | 指 | 又称封装载板、IC载板，指直接用于搭载芯片的 PCB，可为芯片提供电连
接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体
积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的 |
| 半导体封装
板 | 指 | 指与半导体封装、测试相关的PCB，主要种类包括半导体测试板、载板等 |
| 金属网格 | 指 | 指将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在基材导电层上，形成导电金属
网格图案，通过感应触摸实现信号传输功能 |
| 沉铜 | 指 | 又称化学铜、无电铜（ElectrolessCopper），指通过化学方法在基体表
面沉积一层铜原子的技术。 |
| 水平沉铜/垂
直沉铜 | 指 | 两种不同的沉铜工艺，水平沉铜采用水平收放板，垂直沉铜采用挂篮上下
板，两种工艺采用的设备和药水有较大区别 |
| 电镀 | 指 | 利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，即利
用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到
防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增
进美观等作用 |
| 直流电镀 | 指 | 在直流电流的作用下将溶液中的金属离子不间断地在阴极上沉积析出的电
镀方法 |
| 脉冲电镀 | 指 | 指用脉冲电流代替直流电流的电镀方法，包括采用电镀回路周期性地接通
和断开、周期性地改变电流方向、在固定直流上再叠加某一波形脉冲等 |
| 棕化、黑化 | 指 | 多层板压合前内层处理的常用工艺，通过对铜面进行处理使得铜线路表面
与半固化片之间可以形成良好的结合力 |
| 粗化 | 指 | 指通过机械法或化学方法对工件表面进行处理，从而在工件表面得到一种
微观粗糙的结构，以提高金属层与无机材料之间结合力的一种工艺，根据
药水组成和处理粗糙度不同分为超粗化和中粗化 |
| 退膜 | 指 | 指在通过化学药水将 PCB上的干膜或湿膜去掉的生产工艺，又可称为“去
膜”、“褪膜”、“光阻去除” |
| 微蚀 | 指 | 指清洁铜表面和在铜表面形成一定粗糙度，以增强铜层与有机材料的结合
力的工艺 |
| 通孔 | 指 | 贯通PCB整板的导通孔，用于固定安装插接件或连通层间走线 |
| 盲孔 | 指 | 连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，常见于 HDI。盲孔位于印刷线路
板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的
连接 |
| 埋孔 | 指 | 连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互连，可
以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空
间，适用于高密高速的印制电路板 |
| 纵横比 | 指 | 指 PCB孔深和孔径的比例，一般而言，越高纵横比的孔沉铜和电镀处理难
度越高 |
| 可溶性阳极 | 指 | 电镀时阳极自身发生氧化反应变成离子进入电镀液，进而补充溶液金属离
子 |
| 不溶性阳极 | 指 | 电镀时，阳极自身不发生反应，而是其他物质发生氧化反应 |
| 活化 | 指 | 系化学沉铜的关键工序，通过在 PCB孔壁吸附锡-钯胶体或钯-螯合剂，为
后续沉铜提供具有催化作用的金属钯 |
| EDTA | 指 | 乙二胺四乙酸，是一种有机化合物，常用的一种强络合剂，难于自然降解 |
| 背光 | 指 | 用于考核镀孔的金属沉积效果的标准，一般以 10级为评核标准，级数越
大，效果越佳 |
| ppm | 指 | PartsPerMillion，表示“百万分之” |
| TP值 | 指 | PCB电镀的深镀能力，其计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚×100% |
| CPCA | 指 | 指中国电子电路行业协会（ChinaPrintedCircuitAssociation），由印制
电路、覆铜箔板、原辅材料、专用设备、电子装联、电子制造服务等行业
的企业以及相关的科研院校组成的全国性、行业性社会团体 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 广东天承科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 天承科技 |
| 公司的外文名称 | Guangdong Skychem Technology Co.,Ltd |
| 公司的外文名称缩写 | Skychem Technology |
| 公司的法定代表人 | 童茂军 |
| 公司注册地址 | 珠海市金湾区南水镇化联三路280号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2023年3月，公司注册地址由“广东从化经济开发区太源路8号
（厂房）首层”变更为“珠海市金湾区南水镇化联三路280号” |
| 公司办公地址 | 上海市金山区金山卫镇春华路299号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 201512 |
| 公司网址 | www.skychemcn.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 天承科技 | 688603 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 160,067,487.63 | 188,278,832.30 | -14.98 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 26,132,572.17 | 26,560,057.60 | -1.61 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 | 26,175,999.10 | 25,745,870.15 | 1.67 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 24,666,473.39 | 33,679,318.90 | -26.76 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 354,424,057.14 | 326,485,464.33 | 8.56 |
| 总资产 | 403,344,023.60 | 391,231,615.99 | 3.10 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同期
增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.60 | 0.61 | -1.64 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.60 | 0.61 | -1.64 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | 0.60 | 0.59 | 1.69 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 7.83 | 9.73 | 减少1.90个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | 7.84 | 9.43 | 减少1.59个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 6.92 | 5.75 | 增加1.17个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 公司 2023年 1-6月营业收入 160,067,487.63元，较上年同期减少 14.98%，主要原因系：（1）公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动，报告期内，公司硫酸钯平均采购价格较上年同期下降，该类产品销售额较上年同期下降 13.94%；（2）公司不断提高电镀系列等高附加值产品的销售，同时逐步放缓垂直沉铜等低附加值产品的销售。
2、 公司 2023年 1-6月经营活动产生的现金流量净额为 24,666,473.39元，较上年同期减少 9,012,845.51元，降幅 26.76%，主要原因系：本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少及支付的税金增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动资产处置损益 | | |
| 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减
免 | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享
受的政府补助除外 | 156,040.65 | 第十节、十八1 |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取
得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的
收益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值
准备 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净
损益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有
交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生
金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和
其他债权投资取得的投资收益 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
变动产生的损益 | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次
性调整对当期损益的影响 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -225,643.90 | 第十节、十八1 |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | -26,176.32 | 第十节、十八1 |
| 少数股东权益影响额（税后） | | |
| 合计 | -43,426.93 | |
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
?适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
1、所属行业
公司主营业务为电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局 2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。
根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司的水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等专用电子化学品符合该定义产品范畴。
根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的规定，并结合主要产品和核心技术情况，公司属于新材料领域的先进石化化工新材料行业。
2、行业发展情况及机遇
（1）整体行业发展情况
电子电路专用电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。据 CPCA测算，2022年全球PCB总产值约886亿美元，中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元，全球占比56.4%，连续十七年全球第一。
国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的专用电子化学品。在普通的双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。
（2）发展趋势与机遇
随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。
因电子电路专用电子化学品领域具有较高的技术门槛，高端电子电路制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内电子电路专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。随着国内电子电路专用电子化学品企业的产品和技术的日趋成熟，未来国产化进程的步伐将进一步加快，产品具备技术先进性的国内优势企业迎来了快速发展机遇。
伴随 5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、
智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，电子电路作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动电子电路需求的持续增长。目前，中国大陆产出的电子电路产品中仍有较多技术含量较低的产品，与欧美、日本、中国台湾地区相比仍存在一定的技术差距，因此内资电子电路公司正在不断扩大高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板高端电子电路的产能。随着中国大陆电子电路企业在经营规模、技术能力、资金实力等方面的快速发展，未来高端电子电路产能将进一步扩大，促进国内电子电路专用电子化学品高端市场扩大。公司作为国内电子电路专用电子化学品行业优势企业，具有较强研发能力，国内电子电路专用电子化学品高端市场扩大对于公司而言是一次良好的市场拓展机
遇。
（二）主营业务情况
1、主要业务
公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需
求扩大和制造技术进步，公司产品所应用的电子电路产品类型由普通的单双面板和多层板发展出
高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司自主研发并掌
握了 PCB、封装载板等相关的沉铜、电镀产品制备及应用技术等多项核心技术。同时公司以非金
属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学
品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。
2、主要产品
公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专
用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除
胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个
生产环节。其中沉铜和电镀是生产电子电路制程中重要的环节，是实现电子电路导电性能的基础，
间接影响电子设备的可靠性。
3、主要产品用途
公司电子电路功能性湿电子化学品按照电子电路制程工艺分为以下几类：
（1）水平沉铜专用化学品
化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面
沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联
的目的。化学沉铜的效果是电子电路导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可
靠性。 随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。
公司的水平沉铜专用化学品于 2012年成功上市，经过十余年的发展，公司产品持续改善，目前已经发展出四大系列产品，能满足市场上不同电路板的生产需求。
| 产品系列 | 产品特点 | 适用产品 | 目前主要客户 |
| SkyCopp365 | 1、盲孔处理能力强，可处理
盲孔纵横比（孔径 50-125微
米）为 1:1；
2、适用现行的高频高速基材 | 适用于多层板、高
频高速板、HDI、
类载板、半导体测
试板等 | 方正科技、崇达技
术、景旺电子、信
泰电子、博敏电
子、广合科技、兴
森科技等 |
| SkyCopp365SP | 1、盲孔处理能力强，可处理
盲孔纵横比（孔径 50-125微
米）为 1:1；
2、互联可靠性高，特定测试
板严酷可靠性测试下（无铅
Reflow30次）内层连接缺陷百
分比仅为 0.3%；
3、适用现行的高频高速基材 | 适用于多层板、高
频高速板、HDI、
类载板、半导体测
试板等 | 深南电路、方正科
技、兴森科技、生
益电子、景旺电
子、中京电子等 |
| SkyCopp3651 | 产品不含镍（市场上的水平沉
铜药水一般含 400ppm的镍离
子以提高沉积速率和降低应
力） | 适用于要求沉铜废
水中不含镍的生产
企业 | 定颖电子、博敏电
子、兴森科技、景
旺电子、崇达技术
等 |
| SkyCopp3652 | 材料兼容性广泛，适用 PI和
BT材料 | 适用多层软板、软
硬结合板以及载板 | 景旺电子、世一电
子等 |
（2）电镀专用化学品
电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产
生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要
求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。HDI、类载板还
要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠
孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。 随着电子产业发展，电子电路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力需要进一步提升。
根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列：
| 产品系列 | 主要特点 | 适用产品 | 目前主要应
用客户 |
| SkyPlateCu658 | 1、适用不溶性阳极电镀，解决阳极保养问
题，并减少铜成本；
2、应用于水平线脉冲填孔，对盲孔填孔有
显著优势；
3、电镀速度快，完成填孔所需的面铜厚度
低 | 适用于 HDI、
类载板电镀 | 超毅、方正
科技等 |
| SkyPlateVF6382 | 1、可应用在 VCP或者龙门电镀设备，设备
兼容性高；
2、兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，可
应用于不溶性阳极直流填孔，填孔性能稳
定；
3、兼容通孔盲孔共镀 | 适用于HDI电
镀 | 定颖电子、
博敏电子、
南亚电路、
中京电子等 |
（3）铜面处理专用化学品
电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。
公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品：
| 产品类别 | 应用环节 | 适用产品 | 主要客户 |
| 超粗化产品 | 防焊前处理 | HDI、汽车板 | 奥特斯、定颖电子、方正科
技、华通电脑、崇达技术等 |
| 中粗化产品 | 防焊前处理；贴膜前
处理 | 5G通讯板、HDI | 定颖电子、南亚电路等 |
| 再生微蚀产品 | 内层线路贴膜前处理 | 通用大部分PCB | 明阳电路等 |
| 碱性微蚀产品 | 表面处理 | 柔性电路板 | 景旺电子、华通电脑、鹏鼎
控股等 |
a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时
短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力
满足电路板的可靠性要求。公司产品处理前后的对比图如下： b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足 5G等高频
高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀
量下使比表面积增加 30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足 5G
信号对 PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。公司产品处理前后的对比图如下： c、 微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足
够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生
微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将
二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有
利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀
速率，降低了综合生产成本。公司产品处理前后的对比图如下： d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致 OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。
（4）垂直沉铜专用化学品
由于垂直沉铜生产线设备投资成本和药水成本低于水平沉铜生产线，因此部分厂商仍在使用垂直沉铜生产线进行生产，一般用于生产没有盲孔的双层板和多层板。公司的垂直沉铜专用化学品于 2017年推出，采用传统的“EDTA化学沉铜体系”，以胶体钯做催化剂，可以将槽液钯浓度控制在 10-20ppm，具有良好的背光稳定性和可靠性，适用于对可靠性要求比较高的汽车板生产，目前已经在定颖电子等客户中量产应用。
（5）SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）
封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端 IC载板 ABF膜如 GL 102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。
（6）其他专用化学品
公司的电子电路专用电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、汽车用电子电路化学沉锡工序、电子申路退膜工序、电子电路棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、
景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司主要服务于电子电路行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。
公司主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。
公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化。
公司产品的研发主要包括两个阶段：
（1）实验室研发测试阶段
公司研发人员通过对电子电路材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，并经反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。
（2）产线技术开发阶段
为获取各代表性的客户生产线实际参数，比如喷流压力、喷流量、不同的喷流角度、负载量以及复杂多样的材料及电子电路产品结构(比如孔大小、密度、分布等)，公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，对配方进行进一步验证和优化，并确定应用参数的区间值，包括各个工序中专用电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确定专用电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。
2、采购模式
公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。
公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。
对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。
3、生产模式
公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，电子电路功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统自动制定生产计划，根据计划开展生产活动。
4、销售模式
公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务。
（四）市场地位
在国内企业中，公司是我国最早从事电子电路功能性湿电子化学品研究和生产的企业之一。
与安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际跨国公司相比，公司在技术积累经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额，长期垄断着高端市场。公司业务虽起步较晚，但发展迅速，通过良好的产品品质与高效的服务，公司积累了一批优质的客户，包括
东山精密、
深南电路、
方正科技、
景旺电子、
崇达技术、
兴森科技、定颖电子、
世运电路、
生益电子、
博敏电子、
中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业。公司通过自身过硬的配方研发和改良升级能力，已实现高端电子电路用水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的部分国产替代，解决了关键的“卡脖子”技术，实现了自身收入和业绩的快速增长。
公司于2012年研发出水平沉铜专用化学品，系公司主要产品。根据公司统计，自2019年以来，截至2023年6月30日，共有16条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成
天承科技。截至2023年6月30日，
天承科技供应的水平沉铜生产线中，共有61条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品。根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，
天承科技在国内市场的份额仅次于安美特，剩余的国内高端市场由超特、陶氏杜邦等公司占据。
公司于 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，该技术可应用于不溶性阳极电镀，解决了传统可溶性阳极的电镀均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。基于该项技术，公司开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，该产品对盲孔有良好的深镀能力，能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层 HDI、类载板的生产。不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所独家垄断，公司产品已在超毅、
方正科技替换安美特部分产线进行量产，截至2023年6月30日，共有12条不溶性阳极水平脉冲电镀填孔生产线的供应商由安美特切换成
天承科技。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过持续多年的研发投入和技术积累，
天承科技自主研发并掌握了 PCB、封装载板、触摸屏沉铜产品制备及应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。
| 序
号 | 核心技
术名称 | 工艺
技术
类别 | 核心技术特点及先进性 | 技术来
源及是
否量产 |
| 1 | PCB水
平沉铜
产品制
备及应
用技术 | 化学
沉铜 | (1)低成本：通过加入特殊的表面活性剂何促进剂，在钯
离子浓度低至 40-150ppm时，任可在孔壁上正常吸附钯络
合物，且能实现正常的活化反应速度，降低活化成本；
(2)高寿命：通过加入特定的络合剂，形成具有一定络合
常数的钜络合物，提高在溶液中的稳定性，延长离子钯溶
液寿命离子钯溶液寿命可达30天以上；
(3)更容易清洁：化学铜槽液采用环保可生物降解的酒石
钾钠作为络合剂，相对于DETA体系形成的螯合物，废水处 | 自主研
发，13
项发明
专利；
量产 |
| | | | 理更容易，也更环保；
(4)满足背光要求：具有协同作用的添加剂，可以改善铜
的沉积结晶过程，沉积出来的铜膜更加均匀、致密、可靠
性高，沉铜后基材的背光等级达9级以上；
(5)较强的润湿能力,适合于小孔，盲孔以及高厚径比通孔
(20:1)板生产；
(6)能应用于现行主流的高频高速基材：通过调整液里面
加入正电性更强的特殊添加剂和有机碱，和在沉铜液中加
入具有晶粒细化作用和改善晶体结构的组合物，公司产品
适用的高频高速材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚
(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳氢树脂等材料；
(7)能应用于柔性电路板的 PI膜：采用特殊的沉铜工艺进
行PI材料处理；
(8)无镍沉铜：采用特殊的沉铜工艺进行 PI材料处理，通
过使用有机的晶体细化剂和晶型控制剂，起到了镍离子类
似的作用，能够实现适中的化学铜沉积速率通过使用有机
的晶体细化剂和晶型控制剂，起到了镍离子类似的作用，
能够实现适中的化学铜沉积速率。 | |
| 2 | 封装载
板沉铜
产品制
备及应
用技术 | 化学
沉铜 | (1)能满足SAP工艺沉铜的高要求：底铜由沉铜形成需要考
虑沉铜层为板面的抗撕强度，要求沉铜层在绝缘膜上的结
合力更高，一般要求回流焊三次后，结合力达到 0.4N/mm
以上;封装载板具有高密度、高精度、小型化等特点，其
核心参数线宽/线距-般要求 10-30um,而 HDI的线宽/线距
一般为 40-60um。为了制备细线路和降低信号传输趋肤效
应，封装载板需要选择低粗糙度的基材，因此要求化学铜
沉积的应力更低，结合力更强；
(2)满足沉铜层与ABF的结合力：在除胶流程中采用润湿性
和渗透性更高的膨松液，保证高锰酸盐凹蚀液具有较高的
咬蚀能力，可以有效去除 ABF中的微球填料，在表面形成
均匀的微观粗糙度，增加其与沉积铜的接触面积；采用特
殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密、应力低、与
ABF基材结合力好。 | 自主研
发，1项
发明专
利；量
产 |
| 3 | 触摸屏
沉铜产
品制备
及其应
用技术 | 化学
沉铜 | 采用双终合的沉铜液，搭配特殊的表面活性剂和晶型控制
剂，开发出一种适用于触摸屏金属网格的化学沉铜产品。
主要体现在：
(1)化学镀铜液活性高，90s内沉积铜厚度达到 0.3um以
上；
(2)槽液稳定性好，寿命达到2周以上；
(3)化学铜液能在有效负载低于 1%的条件下沉铜，可制备
线宽为 3-5um的金属铜网格，形成的金属铜网格结构致
密，铜面平整，无裂纹、断线问题，网格和线路间没有铜
粉，铜膜与光刻胶的结合力好，经拉力测试没有脱落现
象。 | 自主研
发，1项
发明专
利；量
产 |
| 4 | 电镀铜
产品制
备及其
应用技
术 | 电镀 | (1)不溶性析氧阳极电镀：不同于传统添加磷铜球作为可
溶性阳极，通过加入氧化铜粉的方式进行补充铜离子解决
了可溶性阳极技术缺陷；并研发出不溶性阳极直流电镀填
孔产品，主要应用于市场上主流的 VCP电镀工艺，兼容通
孔盲孔共镀，具有设备兼容性好、填孔性能稳定等优势；
(2)水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜:在含有硫酸、
硫酸铜、氯离子、光亮剂、整平剂的酸铜电镀溶液里额外 | 自主研
发，5项
发明专
利；量
产 |
| | | | 加入多价态金属氧化还原对，以实现在不析氧的情况下完
成阳极电子交换。同时该技术的铜离子可以用纯铜补充，
是磷铜、氧化铜粉和纯铜三种铜离子补充方式中成本是最
低的。另外开发出了含矶离子的复合氧化还原对交换电子
技术，一方面可以有效控制镀液铜离子浓度稳定，另一方
面溶铜过程不产生废液废气，只需少量人力维护保养，减
少保养时间，实现连续自动化生产。 | |
| 5 | 电镀锡
产品制
备及其
应用技
术 | 电镀 | (1)采用酸性硫酸盐体系:具有电流效率高、沉积速率快、
覆盖能力强、废水容易处理等特点；
(2)单一型复合添加剂，各个物质复配稳定且长时间不变
质,应用过程中只需要检测单一参数即可满足添加剂的平
衡，操作简单方便，利于生产控制；
(3)添加剂中含有特定的有色基团有机物则可以在结晶生
长点上进行选择性吸附，使得电镀锡过程锡晶体晶粒细
化、镀层致密均匀，提高了电镀锡层的抗蚀性能。 | 自主研
发，1项
发明专
利；量
产 |
| 6 | 铜面超
粗化产
品制备
及其应
用技术 | 表面
处理
与改
性 | (1)有机酸和氯化铜作为基础，采用特殊的微蚀抑制剂,在
铜面实现不均匀咬蚀，使比表面积增加60-70%，大大提升
铜面与防焊油墨的结合力，能满足 HDI、汽车板阻焊前处
理的工艺要求。 | 自主研
发，2项
发明专
利；量
产 |
| 7 | 铜面中
粗化产
品制备
及其应
用技术 | 表面
处理
与改
性 | (1)以硫酸和过氧化氢为基础，通过特殊的蚀刻抑制剂，
使铜晶体和晶体之间蚀刻速度不同，产生不规则的表面，
令比表面增加30.60%；
(2)不同于传统的磨刷和普通化学微蚀无法满足HDI细线路
的结合力需求，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，提
高铜面结合力，适用于HDI的贴膜前处理。 | 自主研
发，2项
发明专
利；量
产 |
| 8 | 再生微
蚀产品
制备及
应用技
术 | 表面
处理
与改
性 | (1)利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子在微蚀
槽中反应变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁
离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，
槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。
(2)通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实
现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。 | 自主研
发，1项
发明专
利；量
产 |
| 9 | 碱性微
蚀产品
制备及
应用技
术 | 表面
处理
与改
性 | (1)在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍
层。
(2)克服了酸性微蚀体系易受氯离子污染的缺点，使得微
蚀速率更加稳定。 | 自主研
发；量
产 |
| 10 | 棕化产
品制备
及应用
技术 | 表面
处理
与改
性 | (1)通过在硫酸双氧水微蚀液的基础上加入复合缓蚀剂和
抑制剂组合，在铜面产生不均匀蚀刻，使得比表面积增大
50-70%，增加表面粗糙度。
(2)在铜表面形成一层有机铜络合物，以化学键合的方式
与介电材料结合，进一步增强结合力。
(3)搭配特有的稳定剂，槽液的铜离子控制在45g/L左右，
随着生产进行不会产生沉淀，可以延长换槽周期，有效延
长了槽液使用寿命，能减少废水排放。 | 自主研
发，1项
发明专
利；量
产 |
| 11 | 化学沉
锡产品
制备及
应用技
术 | 化学
沉锡 | (1)采用有机酸体系，辅以表面活性剂，以化学置换方式
在线路板线路铜面上形成一层约 1微米的致密锡层，焊锡
性好，适合多次无铅焊锡；
(2)通过特殊添加剂抑制防焊油墨的析出，延长槽液寿
命； | 自主研
发，2项
发明专
利；量
产 |
| | | | (3)通过添加微量贵金属组合物，改变锡层的晶格结构，
抑制锡须生长，延长沉锡后产品的保存期；
(4)对化学沉锡槽采用冷却法除铜，保证了铜离子的稳
定。 | |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，新申请国家发明专利 3项。截至报告期末，共取得 39项发明专利，19项实用新型专利，2项软件著作权。（未完）
