[中报]芯海科技(688595):芯海科技2023年半年度报告

时间：2023年08月30日 21:58:22 中财网

原标题:芯海科技:芯海科技2023年半年度报告

公司代码：688595 公司简称：芯海科技






芯海科技（深圳）股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 32
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 61
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 68
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 68
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 71

备查文件目录	（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会 计主管人员）签名并盖章的财务报表。
	（二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、母公 司、芯海科技	指	芯海科技（深圳）股份有限公司
海联智合	指	深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东， 公司员工持股平台
力合新能源	指	深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东
力合华石	指	深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
远致创业	指	深圳市远致创业投资有限公司，系芯海科技股东
怡华时代伯乐	指	广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
聚源东方	指	苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
聚源载兴	指	上海聚源载兴投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
东莞证券	指	东莞证券股份有限公司，系芯海科技股东
中和春生三号	指	苏州中和春生三号投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
力合泓鑫	指	深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
力合创业	指	深圳市力合创业投资有限公司，系芯海科技股东
南山鸿泰	指	深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
山鹰时代伯乐	指	深圳市山鹰时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技 股东
永丰暴风	指	永丰暴风投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
苏州方广二期	指	苏州方广二期创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
鼎锋明道	指	宁波鼎锋明道汇利投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
津盛泰达	指	西藏津盛泰达创业投资有限公司，系芯海科技股东
南通时代伯乐	指	南通时代伯乐创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
蓝点电子	指	深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙），系芯 海科技股东
屹唐华创	指	北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
青岛大有	指	青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
蒲公英	指	湖南蒲公英雄峰智芯叁号私募股权基金合伙企业（有限合伙），系 芯海科技股东
安谋科技	指	安谋科技（中国）有限公司，系芯海科技股东
合肥芯海	指	合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
西安芯海	指	西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司
上海芯海	指	上海芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
成都芯海	指	成都芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
香港芯海	指	香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯海创芯	指	深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯崛科技	指	深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯联海智	指	西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控 制的有限合伙企业，西安芯海的员工持股平台
康柚健康	指	深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司
vivo	指	维沃移动通信有限公司
华为	指	华为技术有限公司
小米	指	小米科技有限责任公司
TI、德州仪器	指	Texas Instruments的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成电
		路设计公司
ADI、亚德诺半导体	指	Analog Devices, Inc. 的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限公 司，是美国一家集成电路设计公司
ST、意法半导体	指	STMICROELECTRONICS N.V. 的英文缩写，即意法半导体有限公司， 是欧洲一家集成电路设计公司
CYPRESS、赛普拉斯	指	Cypress Semiconductor Corporation的英文缩写，即赛普拉斯半 导体公司，是美国一家知名的电子芯片制造商。
报告期	指	2023年1月1日至2023年6月30日
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
Fabless	指	无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商 业模式。
SoC	指	System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有 专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内 容。
ADC	指	Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器 或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。
MCU	指	Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把 中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等 周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
BLE	指	Bluetooth Low Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、 低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降 低功耗。
TWS	指	True Wireless Stereo的英文缩写，即真正无线立体声，其技术 主要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳机， 再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声 道无线分离使用。
BMS	指	Battery Management System的英文缩写，即电池管理系统，是一 套保护动力电池使用安全的控制系统,时刻监控电池的使用状态, 通过必要措施缓解电池组的不一致性。
ARM	指	Advanced RISC Machine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设计 的低功耗成本的第一款RISC微处理器。
PPG	指	PPG（photoplethysmograph）是利用光电容积描记(PPG)技术进行 人体运动心率的检测，是红外无损检测技术，在生物医学中应用。 利用光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测是红外无损 检测技术在生物医学中的一个应用.它利用光电传感器,检测经过 人体血液和组织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积在心 动周期内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率。
Wi-Fi、WIFI、WIFI芯 片	指	Wi-Fi/WIFI是Wireless Fidelity的英文缩写，指一种基于IEEE 802.11系列标准的无线局域网。Wi-Fi芯片包括Wi-Fi 应用处理 器 SoC，网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-Fi MCU 等。
PD	指	Power Delivery的英文缩写，即功率传输。
WSTS	指	世界半导体贸易统计组织
AEC-Q100	指	AECQ认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100是针 对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际汽 车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作为车 规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、 AEC-Q102(离散光电LED)。
HRV	指	Heart Rate Variation，心率变异性
SAR ADC	指	Successive Approximation Register ADC 逐次逼近型ADC
Sigma-Delta ADC	指	是一种目前普遍使用的高精度ADC结构，在精度达到20位以上的 场合，Sigma-Delta是最常用的结构。
AFE	指	Analog front end，模拟前端
EC	指	Embedded Controller，嵌入式控制器
UCFS	指	Universal Fast Charging Specification，快充规范标准

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	芯海科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称	芯海科技
公司的外文名称	Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Chipsea
公司的法定代表人	卢国建
公司注册地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创 新科技中心1栋301
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区社区深圳湾创 新科技中心1栋301
公司办公地址的邮政编码	518000
公司网址	www.chipsea.com
电子信箱	[email protected]

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代 表）	证券事务代表
姓名	万巍（代）	吴元
联系地址	深圳市南山区粤海街道科苑大 道高新区社区深圳湾创新科技 中心1栋301	深圳市南山区粤海街道科苑大 道高新区社区深圳湾创新科技 中心1栋301
电话	0755-8616 8545	0755-8616 8545
传真	0755-2680 4983	0755-2680 4983
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报》 （www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com ）、《证券日报》（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况

股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	芯海科技	688595	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	157,789,271.52	337,751,004.10	-53.28
归属于上市公司股东的净利润	-70,111,148.08	16,030,748.95	-537.35
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	-82,198,853.34	3,626,800.26	-2,366.43
经营活动产生的现金流量净额	-18,362,135.52	-34,535,107.98	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	1,027,619,246.95	1,097,030,371.00	-6.33
总资产	1,497,047,936.09	1,700,729,056.95	-11.98

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.49	0.11	-529.48
稀释每股收益（元／股）	-0.49	0.11	-536.60
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	-0.58	0.03	-2,325.65
加权平均净资产收益率（%）	-6.58	1.61	减少8.19个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	-7.72	0.36	减少8.08个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	56.75	27.46	增加29.29个百 分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2023年上半年，公司实现营业收入15,778.93万元，较上年同期下降53.28%，其中 2023 年二季度营业收入9,613.00万元环比提升55.91%；实现归属于上市公司股东的净利润-7,011.11万元，较上年同期下降537.35%，其中第二季度实现归母净利润-2,101.62万元，业绩环比趋于好转；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,219.89万元，较上年同期下降2,366.43%；
2023年上半年业绩下降主要系上半年集成电路行业仍处于低位，市场需求疲软且同行公司库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，产品售价及毛利率均有不同程度的下滑，产品毛利率同比下降约13.79个百分点；同时，公司保持稳健研发投入，搭建稳定研发核心团队，在汽车电子、泛工业、BMS及计算机等应用领域持续投入，2023上半年，公司研发投入同比下降3.44%； 综上主要因素，2023年上半年，基本每股收益及稀释每股收益、扣非经损益后基本每股收益同比分别下降529.48%、536.60%、2,325.65%，主要系受业绩及产品毛利率下降致净利润下滑所致；
经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加主要系公司加强库存管理，报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少所致；
随着行业逐步回暖，且上游产业链回归“缺货潮”前的产能水平，采购价格逐步回归至2021年前水平，毛利率会逐步改善，2023年第二季度相较于一季度业绩趋于好转，净利润亏损预计逐季收窄。

单位：人民币元

项目	2023年二季度	2023年一季度	变动率
营业收入	96,129,990.57	61,659,280.95	55.91%
归属于上市公司股东的净 利润①	-21,016,228.38	-48,954,819.46	不适用
非经常性损益②	3,229,293.05	8,858,412.21	-63.55%
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 ③=①-②	-24,245,521.43	-57,813,231.67	不适用

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	14,359.45
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	11,611,267.82
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益	65,343.56
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	93,720.36
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	304,519.27	个税手续费返还及生育津贴 返还
减：所得税影响额	940.75
少数股东权益影响额（税 后）	564.45
合计	12,087,705.26

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 公司所属行业
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

世界半导体贸易统计局（WSTS）也于2023年5月发布预测，由于全球范围的通胀加剧和终端市场需求疲软，尤其是那些依赖消费者支出的市场的下降，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑，全球半导体市场全年规模为5,150亿美元。除了分立器件和光电器件这两个主要类别预计将在2023年保持个位数的同比增长，分别为5.6%和4.6%之外，其他类别预计将转为负增长，其中模拟集成电路预计将同比下降约5.7%。

2023年7月美国半导体协会发布数据，2023年5月份全球半导体行业销售总额为407亿美元，与2023年4月份的400亿美元相比增长了1.7%，但与2022年5月份的517亿美元相比下降超过21%。WSTS发布的最新数据显示，2023第二季度全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。

据海关总署公布的统计数据，2023年上半年我国进口集成电路产品2,277.7亿块，同比下降18.5%；进口金额1,626.09亿美元，同比下降22.4%。出口集成电路产品1,275.8亿块，同比下降10%；出口金额634.21亿美元，同比下降17.73%。

（二） 公司主营业务情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

1）模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域。报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

在锂电管理领域，继单节 BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的 2-5节 BMS产品顺利推出，在头部客户的导入已经接近尾声，预计将于年内批量出货。应用于新能源汽车及储能市场，符合 ASIL-D功能安全等级的 12~18节 BMS AFE芯片进展正常。

报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，其下游客户数量迅速增加。新一代车规级高速高精度SAR ADC已经进入内部测试阶段，即将导入头部客户进行产品验证。车规级的高精度Sigma-Delta ADC已经流片，年内将导入客户进行产品验证。

2）MCU
报告期内，公司推出了首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货，同时，应用于PC领域的EC产品和PD产品也开始迅速上量。第二代EC产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。

报告期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO 26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，进一步稳固在汽车半导体市场地位。

3）健康测量AIOT
AIoT业务方面，基于信号链MCU和OpenHarmony的数字底座，整合芯片、硬件、软件、算法等技术能力，继续保持了鸿蒙生态领先优势，截至报告期末，累计完成15个品类，72个SKU的产品接入，在个人护理、运动健康、小家电等领域持续突破，扩大市场版图。公司BLE和WIFI芯片、模组通过开源原子基金会OpenHarmony XTS认证，为智慧教育、智慧医疗等行业终端提供自主可控的AIOT芯片。此外，BLE模组在智能仪表领域持续大规模出货。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截止2023年6月30日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：

序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
1	高精度ADC	ADC相关 产品	1、201210213098.X 模数转换电路及检测 装置 2、201410418923.9 一种单端转换逐次逼 近结构的ADC电路 3、200610063701.5 信号采样保持电路 4、201010167617.4 一种开关电容电路及 模数转换器 5、201110194074.X 一种积分器及其开关 电容积分电路 6、201210063534.X 正负电压采样开关电 路及电压采样电路	影响ADC精度的因素很多，包括输入信 号的范围、噪声、电源电压等。通过对 芯片架构的研究，采样保持电路的研 究，采样开关的研究等，公司提高了信 号的输入范围，降低了芯片的噪声，减 小了电源噪声对于ADC的影响，使得 ADC可以满足各种应用场景的需求	早期的高精度ADC基本上被 国外的TI、ADI等国际巨头 垄断，价格高，供货周期 长。很多的产品只能使用分 立元件来解决高精度测量的 需求，存在精度不够，加工 复杂的问题。芯海的ADC集 成度高，自适应性较强，价 格较国外产品有明显的优 势，能够帮助下游厂商迅速 提升终端产品的技术含量。 同时能够迫使海外产品的价 格急剧下降，促进了相关行 业的快速发展。	自研	量产
2	高精度基准 源	ADC相关 产品	1、201310382068.6 一种带隙基准电路及 芯片 2、201920162152.X一种低功耗高PSR的带 隙基准电路 3、200510120849.3 低温度系数带隙基准 参考电压源 4、201310462343.5 一种基于CMOS工艺的 斩波带隙基准电路及参考电压芯片	高精度基准源是高精度测量的核心之 一。基准源的温度系数，稳定性等直接 影响了测量的精度，通过2阶温度补 偿，动态器件匹配等技术，提升了基准 的温度系数，增强了稳定性，使得各类 测量的精度更高	通过2阶温度补偿，动态器 件匹配等技术，提升了基准 源的精度，进而帮助提升测 量的精度，满足相关应用市 场对于高精度测量的需求。	自研	量产
3	人体阻抗测 量及应用	智慧健康	1、201610100889.X，一种交流阻抗测量电 路及方法； 2、201620699398.7，一种四角平衡称重传 感器的前置滤波电路； 3、201621368552.9，一种非接触式人体阻 抗测量装置；	1）涵盖了人体阻抗的测量芯片电路、 方法、结构、信号处理算法、应用等整 机产品所必须的技术要素。 2）高集成度测量芯片可以同时测量阻 抗和相位，而且所用的资源要比TI类 似产品少，同时外围器件也更少，人体 阻抗测量精度可达1%量级，相角测量	1.大幅降低了家用、专用市 场的4/8电极体脂秤、人体 成分分析仪的PCBA成本，降 低了下游企业研发和制造难 度，提高了智能体脂秤的普 及率和普及速度。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			4、201610542000.3，手握式多频段阻抗呼 吸信号测量系统及测量方法； 5、201820286018.6，一种自适应消除死区 的全波整流信号发生电路； 6、201611158119.7，一种快速锁定准确重 量方法； 7、201720897994.0，一种新型智能马桶坐 垫； 8、201821544615.0，一种血流动力学参数 测量装置； 9、201220001291.2，网络化智能数字称重 传感器；	精度可达±0.5，和TI公司产品 AFE4300在一个级别，但成本低很多； 支持多频多电极测量，准确性大幅提 升，动态范围大幅提升，使之可用于高 端8电极人体成分分析仪、智能马桶等 场景。 3）在人体成分分析（测脂）方面，专 业级多频算法黄金标准DEXA的相关系 数高达0.97，适用领域较广，处于国 内领先位置。 4）创新应用方面，通过0.1ohm的高精 度动态人体阻抗测量及先进的心率/HRV 算法，率先在业内支持家用体脂秤实现 双脚心率/HRV测量功能；并支持重 心、平衡度多种创新测量功能，提供整 体解决方案。	2.提高了体脂秤的准确率， 易用性，使越来越多的人们 愿意并信任通过体脂秤来管 理身材和健康。 3.低成本的扩展了多参数测 量，包括心率、相位角、重 心、平衡度等，大幅提升了 体脂秤的价值，使之成为越 来越完善的家庭健康测量设 备。
4	高可靠性的 MCU技术	通用微处 理器	1、201310396342.5 单片机及其片内上电 复位电路 2、201610804947.7 一种自动化时钟频率 测量及标定系统及方法 3、201410347218.4 一种MCU芯片分频时 钟校正装置及方法 4、201010167606.6 一种数字系统及其上 电复位电路 5、201510342197.1 一种用于增强ESD性 能的IO电路 6、201510617717.5 一种用于ICE的MCU 仿真方法	MCU作为主控芯片，可靠性是其核心的 要求，而可靠性跟诸多因素相关，包括 时钟电路、复位电路、内置存储器数据 的读写保护等。通过对复位电路，时钟 电路以及存储电路的研究，芯海MCU的 可靠性得到极大提升，ESD性能可以达 到8KV，EFT性能达到4KV，可以满足 各种不同应用场合的需求	可靠性的提升帮助芯海的MCU 在诸多应用领域得到了广泛 的应用，完成了对于国外产 品的替代，提升了终端产品 的国产化率，降低了成本。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			7、201310450453.X 应用于烧录器的实现 智能切换烧录芯片时序的系统及方法 8、201110378645.5 集成电路内置存储器 的数据校验方法及装置
5	高精度 Forcetouch AFE	压力触控	1、201610058106.6一种用于仪表放大器的 漂移电压校正电路 2、201721164184.0 一种低功耗传感器阵 列处理电路 3、201621116950.1 一种低功耗电桥阵列 信号处理电路 4、201510362108.X 一种桥式压力传感器 的灵敏度调整电路及灵敏度校正方法 5、201621368551.4一种惠斯通全桥检测电 路	压力感知作为人机交互非常重要的一种 方式被广泛应用在手机、TWS、PAD等 智能终端。惠斯通电桥结构的压力传感 器存在电阻失配大、信号微弱的特点， 导致传感器输出信号大，而变化量又非 常微弱到uV级别。直接应用24位 sigmadelta架构的ADC进行测量，会 出现速度低、功耗大，不利于应用在人 机交互的智能终端领域。基于惠斯通电 桥的压力信号检测技术，通过前级带消 除信号失调的放大器加上高速低功耗 SARADC架构实现了压力传感器信号的 高速低功耗测量。同时通过对多个压力 传感器参考电压的分时控制，节省了大 量传感器功耗。高速和低功耗的测量特 点，使得该压力传感器测量技术可以广 泛应用在手机、TWS、PAD等智能终 端。	在手机、TWS、PAD等智能终 端领域中，提出一种用于测 量多个仅有微弱信号输出的 压力传感器的信号测量架 构，解决了测量微弱小信号 高速和低功耗的应用需求。 相关设计产品已经在实际应 用场景中得到广泛验证，并 已逐步被vivo、小米、魅族 等主流手机厂商所接受。	自研	量产
6	蓝牙应用技 术	智慧健康	1、《一种用于UART通讯睡眠唤醒的BLE4.0 模组》 2、《CSM3510 BLE4.0模块方案开发软件 V1.0.0》 3、《芯海蓝牙计价秤软件[简称：CS-BLE- Scale]V1.0》	将蓝牙的各类应用，包括通讯握手、数 据透传、在线升级等功能标准化，以产 品包的形式提供给下游厂家，提升了产 品的易用性和稳定性，缩短了下游厂商 开发新产品的时间，提升了产品的品 质。目前只需7-15天就可以完成一款 蓝牙体脂秤的方案开发。	降低开发难度，提升了易用 性，加速了蓝牙智能体脂秤 在行业内的推广，促使传统 体重秤加速转向智能体脂 秤，带动了整个行业的升级 换代。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			4、《芯海CST34M97蓝牙交流脂肪秤软件 [简称：CS-BLE-Body Fat-Scales]V1.0》 5、《芯海CSU8RP118X人体脂肪蓝牙秤软件 [简称：CS-BodyFat-BLE-Scales]V1.0》 6、《CSU18M88蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BleBody-Scales]V1.0》 7、《蓝牙体脂秤测试软件[简称：BLE Scale Tester]V1.0》 8、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子秤 软件 V1.0》 9、《芯海CST34M97微信蓝牙电子秤方案开 发软件V1.0》 10、《芯海CSM3510-CS多协议蓝牙模块软 件[简称：CSM3510-CS]V2.2》 11、《CST34M98蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BluetoothBody-Scales]V1.0》 12、《芯海蓝牙人体秤软件V1.0》 13、《芯海低功耗蓝牙测试装置软件[简 称：CS-BT-TESTER]V1.0》 14、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子 秤软件 V1.0》
7	电池电量监 测技术	锂电管理	1、202011628065.2 一种自适应增益调整 双复位的增量式Σ-ΔADC（受理） 2、202011628072.2 一种自适应高精度快 速响应的增量式Σ-ΔADC（受理） 3、量化噪声补偿的增量式Σ-ΔADC专利 （申请中） 4、电池串并转换控制系统（申请中） 5、低抖动快速响应的稳压系统（申请中）	高精度电池电量监测系统中需要低温漂 带隙基准、高稳定性参考LDO、高精度 电压ADC、高精度电流ADC共同作用实 现。而高精度电压、电流ADC既需要满 足较高的精度要求，也需要能跟踪检测 快速变化的电流的能力。同时，用于移 动设备电池电量监测系统还需要将自身 的功耗降至最低。公司通过深入研究，	目前高性能的电池电量监测 芯片市场基本上被TI垄断， 价格高、且受中美贸易限 制。由于电池电量监测芯片 相较于普通单一功能模块电 路复杂，需要多个高性能模 块协同工作。芯海的电池电 量监测芯片精度高、集成度	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			6、一种高精度SAR ADC实现技术（申请 中） 7、一种无电阻的开关电容式基准电压源 （申请中）	在提升系统测量精度的同时，还极大的 提升了芯片的可靠性。	高、工作电压宽、适应环境 温度广，价格较国外产品有 较大优势，降低国内移动电 子系统对国外产品的依赖程 度。
8	笔记本用嵌 入式控制器	电脑笔记 本主板管 理	1、一种带两级缓存的SRAM控制电路（受 理中） 2、一种用于保护芯片安全的看门狗电路 （受理中） 3、DMA编程电路及基于DMA编程电路的编 程方法 4、202111595062.8一种迂回式的高温保护 模式（受理） 5、202111666788.6一种控制灯带的方法、 装置、芯片和电子设备（受理） 6、202210265884.8一种电源检测复位电 路、集成电路及电子设备（受理）	嵌入式控制器是笔记本电脑和台式机电 脑主板的核心芯片，为电脑提供开关机 管理、低功耗管理、鼠标键盘管理、通 信管理等。该控制器采用高性能处理器 核，内置8KB 指令缓存，最高频率 60MHz，DMIPS和CorMark指标超过国 外竞品。处理器采用32位高性能处理 器核，内置8KB 指令换成，最高频率 60MHz，DMIPS/MHz为1.05， Cormark/MHz为2.24，超越竞争对手在 低功耗设计方面，本技术支持休眠、深 度睡眠1、深度睡眠2、待机和VBAT多 种低功耗模式，在VBAT模式下功耗低 于6uA以下，超过国外竞品水平。在安 全性方面，内置AES、RSA、HASH、 TRNG等硬件加密模块，支持安全启动 和安全在线升级，满足客户的指纹一键 开机的安全启动要求。在集成度方面， 除了传统的功能以外，还集成了氛围 灯、呼吸灯、PD3.0/Typec功能，提高 芯片集成度，节省BOOM成本。	EC芯片一直被海外少数几家 公司垄断，技术准入门槛 高，国产替代难度大，迫切 需要自主研发。EC芯片的推 出，打破海外公司对我国电 脑产业核心芯片的垄断，实 现了国产替代。	自研	小批 量生 产
9	车规级MCU 设计技术	汽车底盘 控制，域 控制器，	1、202223435099.7一种片上系统、数据保 护方法以及汽车（受理）	作为汽车核心主控芯片，车轨MCU用于 车身域控制、底盘域控、驱动域控、安 全气囊控制、助力转向控制、ADAS雷	国产高可靠车规芯片技术突 破，实现ISO 26262 ASILD 功能安全等级，可靠性达到	自研	开发 验证
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
		BMS系统 等。	2、202211510132.X-快速启动电路、芯片 及电子设备（受理） 3、202211513707.3-时钟备份压控电路、 芯片及电子设备（受理） 4、202211667340.0-通信主机、控制系 统、通信主机的控制方法和存储介质（受 理） 5、202211569406.2-跟踪调试电路、芯片 及电子设备（受理）	达、多传感器数据采集、发动机管理、 车身智能网关等汽车电子的核心部件。 汽车场景的高可靠性要求车规芯片满足 ISO 26262设计标准。可靠性要求满足 AEC-Q100 Grade1测试标准，有些甚至 要求达到Grade0标准。芯海车规MCU 对标国外主流汽车芯片大厂同类产品， 起点高，要求满足ASILD功能安全标 准。设计上严格按照ISO 26262标准要 求的设计流程和管理规范进行设计，设 计过程中同时开展流程认证、产品认证 和软件诊断库认证。芯片测试严格按 AEC-Q100标准，可靠性满足AEC-Q100 Grade1要求。	AEC-Q100 Grade0/1。技术上 摆脱对国外大厂依赖，实现 国产替代。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
芯海科技	国家级专精特新“小巨人”企业	2021年	无

2. 报告期内获得的研发成果
2023年上半年，公司新申请发明专利74项，获得发明专利批准16项；新申请实用新型专利26项，获得实用新型发明专利批准11项；新申请软件著作权9项，获得软件著作权批准17项。

截至报告期末，公司累计申请发明专利674项，累计获得发明专利批准191项；累计申请实用新型专利271项，累计获得实用新型专利219项；累计申请软件著作权200项，累计获得软件著作权200项。

报告期内，公司发明专利“可编程增益放大器、集成电路、电子设备及频率校正方法”荣获中国专利优秀奖。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	74	16	674	191
实用新型专利	26	11	271	219
软件著作权	9	17	200	200
其他	33	20	294	168
合计	142	64	1,439	778

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	89,543,603.48	92,730,442.40	-3.44
资本化研发投入
研发投入合计	89,543,603.48	92,730,442.40	-3.44
研发投入总额占营业收入 比例（%）	56.75	27.46	29.29
研发投入资本化的比重（%）	不适用	不适用	不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2023上半年，公司研发投入同比下降3.44%，剔除股份支付费用影响，研发投入较2022年上半年同比增长33.91%；主要原因：
①人员薪酬总额增长：本报告期末公司研发人数为356人，较上年同期人数增长39%，研发人员人数增加及薪酬上涨致上半年研发人员薪酬费用较上年同期增加约1,880万，增幅达41%。

②研发项目阶段推进，辅助材料及试制检验检测费较上年同期增加约180万，增幅达48%。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投资规模	本期投入 金额	累计投入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技 术 水 平	具体应用前景
1	锂电池管理系统 （BMS）系列核心芯片 的研发和产业化项目	5,000.00	361.86	4,752.22	第一代量 产 第 二代小批 量验证 第三代客 户导入	锂电池管理系统中的 电量测量的核心芯 片，进一步提升测量 精度和降低功耗	国 际 先 进	手机、笔记本、新 能源车等锂电池管 理应用领域
2	车规级高性能MCU项目	20,000.00	2,321.75	5,503.33	研发阶段	开发符合ISO26262 功能安全的车规MCU 产品，实现国产替代	国 际 先 进	汽车电子中的车身 电子、底盘控制
3	应用于物联网的高精度 感知芯片	5,000.00	767.03	3,477.30	研发阶段	集成高精度模拟前端 和高可靠性32位 MCU，可以根据应用 场景的需求，产生精 准的电压、电流等激 励信号，调理外部输 入的电压、电流信 号，或者实现模拟电 压、电流信号的输 出，简化高精度测量	国 内 领 先	智能传感器、环境 测量、工业测量、 消防安防
						产品的信号链设计， 缩短产品上市时间
4	工业级高精度ADC芯片 开发和产业化项目	5,000.00	1,020.10	4,877.76	研发阶段	开发适用于工业场 景，实现多路信号的 高速采集，降低系统 外围复杂程度，解决 工业PLC、电力自动 化、医疗等严苛应用 领域的国产化	国 际 先 进	工业PLC, 智能 电网，医疗设备， 工业控制
5	面向PC及笔记本电脑 的系列核心芯片	8,000.00	689.32	689.32	研发阶段	开发系列PC及笔记 本用的核心外围芯 片，包括EC系列芯 片，PD芯片，USB芯 片等，实现国产替代	国 际 先 进	PC，笔记本等领域
6	车规级锂电池管理系统 系列核心芯片	12,000.00	943.64	943.64	研发阶段	开发符合ISO26262 功能安全的车规级 BMS模拟前端芯片， 实现国产替代	国 际 先 进	电动汽车，储能 等。
7	工业级高可靠性MCU开 发和产业化项目	5,000.00	1,731.22	1,731.22	研发阶段	开发基于ARM-Star 内核的系列工业级高 性能MCU，加强算 力，提升可靠性	国 内 领 先	工业变频，伺服， 电网等。
8	智慧健康测量系统及核 心芯片开发和产业化项 目	5,000.00	1,119.44	1,119.44	研发阶段	通过构建包括芯片， 硬件，算法在内的健 康测量整体解决方 案，实现家庭健康测 量的智能化	国 内 领 先	家用健康测量设备
合 计	/	65,000.00	8,954.36	23,094.24	/	/	/	/

注：以上部分合计数在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	356	256
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	70.08	62.59
研发人员薪酬合计	6,254.05	4,548.97
研发人员平均薪酬	18.18	25.99

注：研发人员平均薪酬指含股份支付研发人员薪酬合计除以报告期内半年度平均研发人员人数。

剔除股份支付费用，本期研发人员平均薪酬18.84万元，同口径较上年同比增长11.01%； 报告期末，公司研发人员环比增长3.19%，公司的核心研发团队和质量管理团队基本完成构建，人员增长趋于稳定。

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	3	0.84
硕士研究生	229	64.33
本科	113	31.74
本科以下	11	3.09
合计	356	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	191	53.65
30-40岁（含30岁，不含40岁）	134	37.64
40-50岁（含40岁，不含50岁）	29	8.15
50-60岁（含50岁，不含60岁）	2	0.56
60岁及以上	0	0.00
合计	356	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

1、深厚的技术积累和创新能力
芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。

基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USB PD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。

公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。截止到2023年6月30日，公司累计申请发明专利674项，累计获得发明专利批准191项（含美国专利2项）；累计申请实用新型专利271项，累计获得实用新型专利219项。累计7次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。报告期内，公司获得国家知识产权优势企业及第二十四届中国专利优秀奖。

2、研发团队与研发管理
截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的70.08%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

在集成电路设计领域，公司的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

公司持续进行管理变革，推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。

通过持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。

研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。

3、市场和客户
在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。

以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链，MCU和健康测量AIOT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，充分了解客户的需求，与客户联合创新，提升差异化竞争力，技术实力、管理能力获得了客户认可，成为其生态合作伙伴。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，受地缘政治及2022年全球经济下行的长尾影响，国内外市场需求不同程度萎缩，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端高库存带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。为了更好的应对产业波动的影响，公司经营管理层在董事会的正确领导下，坚持“以市场为导向，以创新为驱动，以客户为中心”的经营理念，紧密跟踪传统领域与新兴市场的发展趋势，向市场导入更具竞争力的产品，在细分市场实现了份额提升。（未完）