[中报]全志科技(300458):2023年半年度报告

时间:2023年08月31日 01:22:46 中财网

原标题:全志科技:2023年半年度报告

珠海全志科技股份有限公司
2023年半年度报告
2023-0831-005





2023年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人张建辉、主管会计工作负责人藏伟及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。



目录

第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 26
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 28
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 34
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 39
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 40
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 41

备查文件目录

一、载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告文本。

二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2023年半年度财务报表。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。

四、其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部办公室。


珠海全志科技股份有限公司
法定代表人:张建辉
2023年8月30日

释义

释义项释义内容
全志科技、本公司、公司珠海全志科技股份有限公司
深圳芯智汇深圳芯智汇科技有限公司,本公司之全资子公司
全志在线深圳全志在线有限公司,本公司之全资子公司
西安全志西安全志科技有限公司,本公司之全资子公司
广州芯之联广州芯之联科技有限公司,本公司之全资子公司
上海全志芯上海全志芯科技有限公司,本公司之全资子公司
成都全志成都全志科技有限公司,本公司之全资子公司
香港全胜All Winner HongKong Limited ,即全胜(香港)有限公司, 本公司之全资子公司
香港全通香港全通科技有限公司,香港全胜之全资子公司
澳门全志澳门全志科技有限公司,香港全胜、香港全通之全资子公司
横琴全志全志科技(珠海横琴)有限公司,澳门全志之全资子公司
报告期2023年1月1日至2023年06月30日
上年同期2022年1月1日至2022年06月30日
元/万元人民币元/万元
IC、集成电路Integrated Circuit ,简称IC ,中文指集成电路,是采用一 定的工艺将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和 电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路 功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛
SoCSystem on Chip ,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部 件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
应用处理器芯片Multimedia Application Processor ,即多媒体应用处理器, 简称MAP是在低功耗CPU 的基础上扩展音视频功能和专用接口 的超大规模集成电路
智能电源管理芯片、PMU又称PMIC ,电源芯片的一种,是指在集成多路转换器的基础上 还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理 功能的器件。与传统的电源芯片相比,智能电源管理芯片不仅 可将若干分立器件整合在一起,只需更少的组件以适应缩小的 板级空间,还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗, 因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用
智能终端能够运行通用操作系统,具有丰富多媒体处理和人机交互能力 的电子设备,如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、 物联网终端、行车记录仪、学生电脑等
平板电脑应用处理器芯片处理器性能较强、具有良好图形处理功能、集 成无线局域网( WLAN )或4G/5G 网络等无线联网模块、可快 速开机、具备持续在线能力的电子设备
互联网机顶盒、OTT一种连接电视机与互联网的设备,其搭载智能操作系统,让传 统电视机升级为智能化、网络化电视,收看网络电视节目,并 可以由用户自行安装和卸载软件、游戏等应用程序
人工智能、AI是对人的意识、思维的信息过程的模拟,并生产出一种新的能 以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包 括机器人、语言识别、图像识别和自然语言处理等
RTOS(RealTime Operation System )实时操作系统,是嵌入式设 备常用的一种内核,主要特点是能提供及时响应和高可靠性。 RTOS 一般体量较小,便于运行在MCU 类硬件平台上
RISC V是一个基于精简指令集( Reduced Instruction Set Computer RISC )原则的开源指令集架构( Instruction Set Architecture ISA) V 表示为第五代RISC 。RISC V 开源采用
  宽松的BSD 协议,企业完全自由免费使用,同时也容许企业添 加自有指令集拓展而不必开放共享以实现差异化发展
ADCAnalog to Digital Converter 模数转换器,把连续的模拟信 号转变为离散的数字信号的器件
ChatGPT(Chat Generative Pre-trained Transformer),是人工智能 技术驱动的自然语言处理工具

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称全志科技股票代码300458
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称珠海全志科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)全志科技  
公司的外文名称(如有)Allwinner Technology Co.,Ltd.  
公司的法定代表人张建辉  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名蔡霄鹏王艺霖
联系地址珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号
电话0756-38182760756-3818276
传真0756-38183000756-3818300
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

4、其他有关资料
?适用 □不适用
(1)公司报告期内,因2023年限制性股票激励计划已完成第一类限制性股票登记事项,公司的注册资本和股份总数发
生变动。2023年3月27日,公司在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。

(2)公司报告期内,因2020年限制性股票激励计划已完成第二类限制性股票首次授予部分第二个归属期事项,公司的
注册资本和股份总数发生变动。2023年6月8日,公司在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。

(3)公司报告期内,因2020年限制性股票激励计划已完成第二类限制性股票预留授予部分第一个归属期事项,公司的
注册资本和股份总数发生变动。2023年7月26日,公司在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 本报告期上年同期 本报告期比上年同期 增减
  调整前调整后调整后
营业收入(元)675,590,524.76832,021,856.87832,021,856.87-18.80%
归属于上市公司股东 的净利润(元)-16,987,459.52203,032,421.58202,930,939.67-108.37%
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)-36,087,688.05127,029,345.55126,927,863.64-128.43%
经营活动产生的现金 流量净额(元)33,477,444.45-96,332,590.92-96,332,590.92134.75%
基本每股收益(元/ 股)-0.030.320.32-109.38%
稀释每股收益(元/ 股)-0.030.320.32-109.38%
加权平均净资产收益 率-0.58%7.04%7.04%-7.62%
 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度 末增减
  调整前调整后调整后
总资产(元)3,282,778,968.953,558,993,564.053,560,405,409.75-7.80%
归属于上市公司股东 的净资产(元)2,884,590,703.942,957,688,175.242,957,599,260.94-2.47%
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第16号》,其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递
延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定,本公司自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表
列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对
应的相关资产,产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的,公司按照该规定和《企业会计准则第18号所得税》的规
定,将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。

公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)-0.0269
注:2020年限制性股票激励计划第二类限制性预留部分授予已于2023年6月完成员工缴款及会计师验资事宜,于2023
年7月完成中登公司变更登记事宜。

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准 备的冲销部分)-17,932.20 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业 务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标 准定额或定量持续享受的政府补助除外)19,416,308.54 
委托他人投资或管理资产的损益997,383.14 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债 产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产 取得的投资收益-1,919,480.15 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-42,176.72 
其他符合非经常性损益定义的损益项目706,430.72 
减:所得税影响额40,304.80 
合计19,100,228.53 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用 处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能 硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市 场。 (二)主要经营模式 采购及生产模式,公司采用 Fabless 模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式,经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品,经 过二次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 (三)经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义,公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务 业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉 (二)微电子信息-〉2 集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司:联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的 研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。 在芯片设计层面,搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台;在系统设计层面,形成了信号 和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台;在基础软件层面,具备了基于RTOS、Linux、Android三类 操作系统的软件设计技术平台;在应用层面,积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示 4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例

产品大类产品 系列主要型号产品主要应用领域应用示例
智能终端 应用处理 器芯片R系 列R16、R328、R329、R128、 R818、MR813、MR527智能音箱、智能家电、扫地 机器人、3D打印机、词典 笔等天猫精灵、小米、小度等品牌的智能音箱; 美的、海尔等品牌的智能空调; 小米、海尔等品牌的智能冰箱; 石头、云鲸、小米、追觅、美的、海尔等品 牌的扫地机; 绿米、欧瑞博智能面板; 创想三维3D打印机、小米喷墨打印机等; 作业帮词典笔、作业帮智能书桌;
 V系 列V3、V533、V536、V831、 V851、V853智能安防摄像机、低功耗电 池摄像机、多目枪球摄像 头、智能门锁、行车记录 仪、运动相机、智能扫描笔 及泛视觉AI产品等创维小湃超高清摄像机; 捷渡智能行车记录仪; EKEN低功耗门铃、低功耗摄像机等; 普维多目枪球摄像机; 得力智能考勤机等; 喵宝智能学习打印机;
 H系 列H3、H6、H313、H133、 H616、H700、H618、H713智能机顶盒、智能投影、商 业显示、云解码、开发板、 多屏互动等腾讯-创维极光盒子、天猫魔盒; longTV等海外运营商机顶盒; Orangepi、Nanopi等开源社区开发板; 创维投影、绿联办公投屏等; 创维小湃拍拍4K高清投屏器;
 A系 列A33、A100、A133、A133P、 A523、A527平板电脑、电子相册、教育 设备、支付设备、游戏机、 电子书等Positivo、Aura、Multilazer、GP,GEL, loggicom等品牌的平板; 希沃、台电等品牌的教育平板;
 F系 列F1C100S、F1C200S、F133车载仪表/播放器、人机交 互智能控制HMI、视频机等JVC&Kenwood后装车机、公牛智能开关面 板、Insta360 GO3拇指相机; 爱玛电动车仪表、贝斯特电梯面板HMI、富 士康产检设备HMI;
 T系 列T3、T7、T5、T113、T527智能座舱、辅助驾驶、智慧 工业、行业智能、智能电网 等吉利领克全景系统、红旗全景系统、五菱中 控车机等; 南瑞继保电力二次保护设备、汇川工业人机 交互/PLC等;三旺工业网关; 国网电力集中器/能源控制器、南网电力网 关;
 其他B300、D1、B810电子书、视频一体机、开发 板等小米多看电纸书、Risc-V开发板等;
智能电源 管理芯片AXP 系列AXP221S、AXP223、 AXP707、AXP305、AXP858、 AXP717、AXP313提供智能的供电、电池管理 等功能,与主控芯片配套使 用-
无线通信 产品XR系 列XR819、XR829、XR872、 XR806智能家电、智能早教机、儿 童机器人、智能机器人、低 功耗IPC、无线图传、智能 门铃等;小谷智慧点读笔、360低功耗门铃、Anker 低功耗门铃等; TP-Link无线智能可视门铃;
语音信号 芯片AC系 列AC107、AC108、AC101、 AC102提供高集成度的语音信号编 解码、信号转换等功能,与 主控芯片配套使用可穿戴设备。
5.新技术的发展情况和未来趋势
1)AI
人工智能,一般而言是对人的意识和思维过程的模拟,但目前已逐渐超出类人的概念,像把对结构的认知抽象、识
别和匹配成各种模式的机器思维发展,利用机器学习和数据分析方法,补充和增强人类的思维能力。

AI将提升社会劳动生产率,特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产
和生活会带来革命性的转变。可以认为,AI是一个重要的生产力工具,AI通过与各行各业结合,赋能各行各业。在自动
驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中,人工智能的技术创新和应用落地是行业智能
让人类和AI人工智能更加密切地合作,共同完成各种任务,如设计、创作、推理等,从而实现更高效的工作流程和更智
能化的解决方案,促进人机协作的进一步发展。

AI技术必须具备三个要素:算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展,主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年,AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主,广泛应用于与AI相关的云
端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构,推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、
图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面,模型算法架构持续迭代,Transformer
神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流,如ChatGPT是其应用之一,主要用于云端产品,23年7月ChatGPT已
正式上线安卓版,有望推动移动端侧应用的飞速发展,各算法厂商开始尝试应用到端侧产品,对端侧算力性能提出了更
高的要求。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地,需要解决很多技术问题,如模型转换、量化、推理框架、算子融
合、算子适配(自定义算子开发)等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗(低带宽低内存低功
耗)硬件加速器,还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署,再应用到具体的应用
场景,满足用户的体验需求。在算法部署过程,算法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等
加速算法开发效率和应用落地效率。

2)8K
8K技术是一种视频技术系统名称,包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面,还要同步突
破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术,8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属
性:分辨率,即7680×4320(约3386万像素),是4K分辨率(3840×2160,约829万像素)的4倍。8K的超高清视频
能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验,是电视行业、互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展
的基础。

今年,由中国电子视像行业协会、北京广播电视台、国家超高清视频创新中心联合其他几家公司联合发布了《8K全产业链引领白皮书》,它紧贴行业技术热点、透过多方权威数据,全面梳理了我国8K产业发展现状,建立起包括硬件、软
件、内容和行业在内的8K全产业链引领标准。

8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上,国外的AV1和H.266,国内的AVS3,均基于8K分辨率而定义,这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变,提高视频流的压缩率,降低码流存储容量和传输带宽,
让8K视频实时播放切实可行,奠定了8K视频播放的基础。

同时,随着屏显技术的提升,对端侧芯片高分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都
提出巨大挑战;随之的缩放超分辨率及图像锐化等画质处理技术也是近年各屏显终端芯片厂家技术研发的重点。

苹果公司在2023年全球开发者大会上发布了名为“Apple Vision Pro”的混合现实头显,搭载了双眼8K的Micro-OLED显示屏,融合了虚拟现实(VR)和增强现实(AR)的技术,从而让用户能够完全沉浸在高分辨率显示屏所展示的世界之
中。随着超高清视频显示产业的应用边界不断拓展,以及苹果XR(扩展现实)设备的新一轮科技热潮,有望加速8K技
术的落地,推动8K 技术以及相关产品的发展,加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K
高清显示的需求增长,以及国家政策的扶持,8K技术将持续突破技术短板,进入产业链加速成熟的阶段。
3)RISC-V
RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,秉承简单有效的设计哲学,具备开放、简洁、
模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V
芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器,支持从FPGA到ASIC等各种实现,能高效地
实现各种微结构,支持大量的定制与加速功能,能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广
由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责,以保证RISC-V的开放和中立,技术供应稳定安全。

RISC-V架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前,在RISC-V国际基金会的运营下,基于RISC-V架构的扩展规范、软件生态都在得到快速的完善。Linux基金会与RISC-V国际基金会达成合作成立RISE项目,
旨在联合软件和硬件供应商,加快不同市场领域内运行高级操作系统的高性能和节能的RISC-V 核心的软件开发。全志
科技保持关注RISC-V架构的技术进展和行业动态,根据内外情况开展技术研发及市场活动。目前,RISC-V架构是全志
科技重点布局的技术领域,D1/F133/V85x等系列RISC-V架构芯片在多个市场尤其是视频编解码领域已经持续大规模量
产。未来,全志科技将持续探索RISC-V架构,为行业创造优质产品。

4)FinFET
平面工艺演进至22nm后,难以再度延伸摩尔定律,因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管(Fin Field-Effect Transistor),不同于传统晶体管的平面结构,FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构,可
以让晶体管的面积大幅度缩减,提升速度的同时还能减少漏电流。

FinFET的技术要求和制造设计费用都很高,主要体现在:①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺,给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战,高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是
28/22nm 平面工艺的几倍到几十倍,光罩和晶圆成本增加数倍。因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少,
全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。在技术上,全志自主研发IP且已经通过
验证,封测工艺也有成熟的倒装经验。

在工艺制程的适配性上,追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22/20nm等平面工艺,而超高性能要求的手机、HPC等应用已进入5/3nm等先进节点,14/12/7nm的产能将释放给中高性能需求的芯片。

在智能物联网相关领域,全志耕耘多年,积累诸多设计、验证、制造、测试、应用经验,以40/28/22nm制程工艺为
主,可以在该工艺节点下做到较高的性价比。同时,为满足日渐提升的应用需求,需要有更高算力、更低功耗的系统性
能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。

5)工业/车规质量
芯片一般按温度适应能力及可靠性要求,大致分为四类:商业级、工业级、车规级、军工级。其中工业应用场景最
为复杂、多样,包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域,以及医疗电
子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等,各
种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高,难度很大。车规应用对环境要求、抗振
动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛,而且还要满足所有“车规认证”要求。目前,业界较为通用的
芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用,车规级芯片的
质量要求会越来越高。

对此,公司导入了ISO 26262功能安全体系,并获德国莱茵TüV颁发的“ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证”证书,为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障;公司通过导入了IATF 16949车规质量管
理体系,进一步提升了公司的质量管理能力,保障产品和服务的高品质交付。

6.在研项目情况

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
8K视频解码AI SoC在先进工艺下研发支 持AI加速、8K视频 解码的芯片研发阶段实现通用算力、AI算力的多核异 构;支持8K级视频解码;支持多 路大屏显示;工业车规级质量设 计。支撑公司在工业控 制、流媒体播放器、 大屏显示、智能汽车 电子领域的发展。
先进工艺高可靠性车 规设计可通过车规认证研发阶段研发先进工艺下的高可靠性车规设 计。支持公司智能汽车电 子、工业控制领域产 品研发需求。
超低功耗无线语音 AIOT SoC基于语音AI加速的智 能无线AIOT芯片试量产阶 段实现异构架构;内置低功耗语音 AI处理器,支持低功耗语音唤 醒;高集成设计,内置电源器件和 WiFi无线通讯。支撑公司在智能家电 语音识别、智能音箱 领域的发展。
高性能通用处理SoC 平台带AI加速的通用处理 器量产阶段采用先进工艺,集成高性能AI模 块,支持高性能ISP图像,支持多 种通用接口,支持视频编解码和显 示输出。支撑公司在智能家 居、智能扫地机、智 能汽车电子、智能教 育领域的发展。
高级安全SoC系统设 计可防护物理攻击的安 全架构研发阶段基于通用处理器架构,设计相关 IP和SoC系统架构,实现安全启 动、固件防修改、安全TEE环境、 防物理旁路攻击等安全防护功能。支撑公司在工业控 制、智能车载系统、 流媒体播放器领域的 发展。
先进工艺高性能车规 SoC面向车载领域的高性 能AI应用处理器芯片研发阶段采用先进工艺、高可靠性芯片设 计,内置高性能处理器和高性能支撑公司在智能汽车 电子的高性能AI领
   AI模块,支持多种通用接口,支 持视频编解码和显示输出。域、智能驾驶领域的 发展。
先进工艺高性能通用 SoC平台研发先进工艺的通用 智能处理平台芯片研发阶段采用先进工艺,内置高性能处理器 和高性能AI模块,支持多种显示 接口和通用接口,支持视频编解码 和显示输出。支撑公司在智能家 居、智能教育领域的 发展。
智慧屏幕芯片研发用于智慧显示领 域的芯片研发阶段基于ARM处理器平台,集成高画质 显示引擎,支持主流显示接口,支 持多种视频解码格式和视频标准。支撑公司在智能电 视、智能投影、智能 显示领域的发展。
智能机器人芯片研发用于智能机器人 领域的芯片研发阶段基于多核异构架构,内置通用处理 器、高性能AI模块和实时处理 器,支持丰富的控制接口。支撑公司在智能机器 人、工业机器人领域 的发展。
(四)报告期内经营情况
2023年上半年,在国际经济形势恶化、国内经济初步复苏的经营环境下,下游市场需求恢复缓慢,国内竞争态势不
断加剧。面对复杂经营环境,坚持在先进工艺、高性能SoC、高可靠性车规技术、多媒体处理系统、WiFi6等领域持续投
入,通过协同产业链合作伙伴,共同聚焦新产品的市场拓展,目前相关新产品已在智能安防、智能投影、智能平板、
AIOT等领域量产落地,下游客户反馈良好,将为后续业务拓展奠定良好基础。报告期内,公司实现营业收入67,559.05
万元,比上年同期下降18.8%,归属于上市公司股东的净利润-1,698.75万元,比上年同期下降108.37%。其中,第二季
度,公司实现营业收入43,704.27万元,环比一季度上升83.21%,归属于上市公司股东的净利润2,447.47万元,环比
一季度上升159.03%。随着行业去库存周期的推进,库存水位逐步回落至相对合理水平,下游终端应用市场需求有望企
稳回升。

1.用技术创新提升产品竞争力
公司持续强化核心技术的自主研发,引领技术突破和创新,强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业链合作伙伴
深度联动,围绕客户的需求和场景,持续深挖技术竞争力,推动产品包的迭代升级,持续对智能终端的相关技术进行迭
代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域,在先进工艺、SoC系统架构、低功耗、高可靠性
车规工艺、超高清视频编解码、软件操作系统、无线互联技术等技术持续精进,为产品的成本、功耗、性能竞争力提供
有效支撑。

5G、千兆网络的普及,推动了WiFi6的应用需求增长,同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。

公司加速投入研发资源,储备WiFi6技术。随着AI算法在市场的持续渗透,各类场景对AI专用算力的需求日益增长,
公司深入分析AI算法的应用场景,主动积极推进NPU和DSP的AI专用算力在终端产品应用的落地,同时在大算力&大
数据总线架构、多核异构、AI专用处理器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向持续研究和突破。同时,随着机器人
和工业应用稳步增长,公司也在储备实时处理、实时控制的相关技术,为后续相关产品突破蓄能。公司积极投入先进工
艺芯片的研发,持续在先进工艺上进行面积、性能、功耗优化。同时在既有的工业级和车规级技术的基础上,围绕ISO
26262车规质量要求,进一步提高质量管控和交付体系,并于报告期内,获得第三方认证机构德国莱茵TüV颁发的“ISO
26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证”证书。

2.持续拓展智能产品线,推动智能化迭代升级
报告期内,公司在主要应用市场业务开展情况如下:
(1)AIOT领域
智能音箱市场,公司不断深化在智能音箱领域的投入探索,尤其面向中高端产品,公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片,围绕头部品牌客户需求推动相关产品方案的落地。上半年,
公司坚持精耕产品、多品类布局,紧抓生成式AI技术发展热潮,为智能音箱市场注入新的生命力。基于公司R329芯片
的天猫精灵SOUND系列已接入标杆客户大模型终端操作系统,利用个性化大模型具备的专业性、独特性、定制性,定制
出场景化的智能助理,给智能音箱交互注入了新的想象空间。公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局,与各
大厂商深度合作,推动智能硬件产品在大模型时代的应用革新和消费升级。
智能机器人市场,以扫地机/手持洗地机为代表的清洁电器自2023年以来逐渐走出低谷期。海外扫地机市场明显复苏,国产品牌在海外市场的占有率持续上升。在此背景下,公司基于MR系列机器人专用芯片进行方案迭代,为行业品牌
客户快速落地项目提供了有力支持。同时,随着自主导航产品的量产和普及,下游客户针对扫地机避障不够智能的用户
痛点,陆续推出了集成AI物体识别及避障功能的中高端产品,针对这一产品趋势,公司推出了面向中高端扫地机的新一
代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案,满足高端扫地机产品对新功能和体验的需求。公司将持续布局多核
异构架构,集成底盘运动控制芯片功能等专用模块,继续围绕激光、视觉、ITOF&DTOF、线激光、双目等传感器品类的
中高端扫地机产品应用需求,推动新技术的落地应用,保持在该市场的主要供应商优势地位并提升份额。此外,商用服
务机器人和割草机等新兴应用也展现了良好的发展潜力。随着AI技术的提升和产业的成熟,这些市场正进入快速增长迭
代期。为此,公司已提前布局相关技术,并将利用完整的产品序列,实现机器人领域的产业全覆盖。

智能家电市场,随着家电智能化技术的日益成熟和消费者习惯的逐步形成,家电行业全屋智能化已呈现明显趋势,
智能语音、智能屏显、全屋互联等功能在各种家电渗透比例快速提升。公司作为智能家电领域的深度参与者,持续深耕
高集成度SoC、智能语音、自动感知、互联通信等技术,并和产业链合作伙伴紧密合作,围绕家电智能化升级的需求,
推出系列化解决方案。面向智能家电互联化及彩屏化趋势,公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片及相关智能
家电解决方案,并已获得家电和互联网智能家居头部客户的认可和定点合作。在生成式AI技术持续火热背景下,AI也
加快走入智能家电场景,相关应用有望极大提升智能家电的交互能力和智能化水平。结合这一趋势,公司也将与国内的
家电品牌企业继续深入合作,布局相关技术,完善全屋智能生态合作圈,促进相关市场业务拓展。
智能视觉市场,公司紧抓消费类安防多目化、低功耗等更新升级趋势,与多家消费类知名客户深入合作,V系列芯片产品及解决方案已涵盖如多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能人脸猫眼锁、智能人脸考勤机等各类智能视觉产品形
态,取得了良好的市场及客户反馈。公司在智能视觉产品序列 完整,覆盖从1080P到4K档位,结合未来产品趋势,公
司将聚焦该市场领域持续深耕,积极投入AI视觉、多目以及低内存等技术研发。此外,公司各类泛视觉开发板在国内外
市场及开发社区的推广运营,已在各个细分领域客户实现落地,并取得良好反馈,公司将围绕智能视觉领域行业上下游
生态形成更紧密的互动及合作,依托公司生态布局,流程化支持服务各类行业客户及开发者,助力行业发展。

(2)智能汽车电子领域
智能汽车电子市场,公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶
应用领域的落地,在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局。产品涵盖了智能车载信
息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态,同时针对汽车电动化的需求,围绕
新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司推出高性能八核架构座舱芯片,满足客户对座舱域控的
高性能要求,已和定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域,我们与国内领先的APA(自动泊车辅助系统)算法供应商
深入合作,推出更高性价比的APA产品解决方案。搭载公司产品的AR-HUD,APA类智能化产品已与前装市场客户合作实
现量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局,并根据客户需求提升产品性能,更好的服务客户,服务市场。

(3)智能工业领域
智能工业市场,工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网
关、边缘计算、机器人等应用场景,在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破,并推出了T系列
工业级处理器新品,已在首发客户定点推广,覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品,进一步提升公司在工
业市场中高端产品领域的影响力。上半年,公司T3/T3-C电力智能量测设备嵌入式操作系统产品功能和性能、产品安全
通过国家权威机构测评认证。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应
用场景等各方面积累了宝贵经验和技术积累,公司将基于此持续推动面向工业市场的芯片产品及方案,助力行业大客户
发展 。

(4)智能解码显示领域
智能显示市场,公司面向大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域,不断深耕4K/8K解码、画质优化、新一代视频标准等技术及规范,在国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面(HMI)
等市场发挥重要影响力。同时,公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发,布局包括智能投影、智能电视、智慧屏等新
兴市场。上半年公司推出高性能智能投影解决方案,在智能投影市场已进入行业主流客户并取得实质突破,未来将进一
步推向更多客户,建立在智能投影市场的影响力。

(5)通用智能终端领域
通用智能终端市场,公司基于A100/A133/A133P系列主力通用智能终端芯片产品,紧跟安卓最新生态的升级迭代,不断提升系统安全性及产品体验。为满足市场对高端平板的需求,公司在2023年推出A523/A527系列高端八核架构平台,
已开始大批量出货。同时,面向多样化及长尾的全球市场,公司积极布局Linux生态,充分发挥公司通用智能终端产品
在集成度及通用性上的优势,公司积极拓展通用智能终端相关衍生市场,布局包括电子相册、教育设备等产品,均取得
良好的市场反馈。

二、核心竞争力分析
1.市场优势
公司秉承“通过价值创新,提升生活品质”的使命,积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏
等应用市场积极布局。通过以 SoC、PMU、WIFI、ADC 等芯片产品组成的套片组合为基础,结合智能技术服务平台的支持,
为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局,以大视频为基础构建智能应用平台,通过AI
全面赋能,与多家行业标杆客户建立战略合作关系,并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合,聚焦AI语
音、AI视觉应用的完整链条,实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。

2.研发优势
公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位,将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务,围绕MANS战略路线
持续进行技术领域的布局和投入,为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先,坚持在超高清视频编解
码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方
向上持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和成果;其次,持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力,包括
SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力,根据产品
需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀,致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。在丰富的技术储备
和统一的产品集成开发模式下,公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品,搭配自主研发的通用操作系统
Melis、Tina,以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善,可向客户提供SoC+的套片组合解决方案,大
幅降低客户研发成本。

长期以来,公司始终把创新放在发展的核心地位,积极推进重大关键核心技术研发,着力把技术优势转化为产品优
势、效益优势、竞争优势;同时,重视技术创新成果的知识产权积累,并密切跟进各项新技术标准的演进。

3.质量优势
公司坚持以“生死”的高度抓质量,持续保持在质量上的高投入,经过多年在质量管理上的深耕,不断实践,积累
了丰富的质量经验,夯实了质量技术能力,健全了全面系统的质量管理体系,形成了全业务流程的工业级和车规级品质
实现能力,达成“全面工业级”的战略目标,解决包交付品质处于业内领先水平,得到客户的高度认可,并已与多家行
业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场,公司推出多款产品
得到客户的广泛认可。

公司导入了ISO 26262功能安全体系,并获德国莱茵TüV颁发的“ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认
证”证书,为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过导入IATF 16949车规质量管理体系,进一步提升了公
司的质量管理能力,保障产品和服务的高品质交付。

公司坚持质量品牌建设,持续打造全志质量口碑,取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、
“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”以
及南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略,坚持质量技术与质量管理双轮驱动,
打造端到端的全链的质量技术和质量管理的核心竞争力。

4.人才组织优势
公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向,围绕中长期战略目标及规划,结合外部环境与发展机遇,不断
强化组织和人才核心竞争力。报告期间,通过打造组织高效高质人才供应链,提升关键人才专业水平,提高关键人才满
意度,落地践行文化价值观,完善多元化激励管理机制、贯彻考评机制等举措,不断激发组织活力,持续推动流程机制
建设,提升组织能力和效率。由各专业领域资深专家领军,在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打
胜仗的多地域多层次网状人才梯队,持续提升组织整体竞争力。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入675,590,524.76832,021,856.87-18.80% 
营业成本462,617,094.12490,805,431.59-5.74% 
销售费用23,238,204.3020,241,578.1814.80% 
管理费用25,753,817.0229,920,676.18-13.93% 
财务费用-33,399,349.58-31,687,423.43-5.40% 
所得税费用1,269,199.5814,914,539.04-91.49%主要系本报告期内营业收入 减少致使当期所得税费用减 少以及交易性金融资产公允 价值变动减少致使递延所得 税费用减少所致
研发投入228,828,685.16193,752,856.9118.10% 
经营活动产生的现金 流量净额33,477,444.45-96,332,590.92134.75%主要系本报告期内购买商 品、接受劳务支付的现金比 上年同期减少44,054.28万 元,支付其他与经营活动有 关的现金增加24,718.59万 元所致
投资活动产生的现金 流量净额-247,412,990.61-149,809,686.87-65.15%主要系本报告期内收回投资 收到的现金比上年同期减少 9,103.34万元所致
筹资活动产生的现金 流量净额268,189,801.7570,091,967.46282.63%主要系本报告期内偿还银行 借款支付的现金比上年同期 减少14,545.21万元,分配 股利支付的现金比上年同期 减少7,089.14万元所致
现金及现金等价物净 增加额58,575,469.24-159,069,030.18136.82%主要系本报告期内经营活动 产生现金流量净额、筹资活 动产生的现金流量净额增加 所致
税金及附加4,411,336.272,357,835.8387.09%主要系本报告期内免抵税额 比上年同期增加致使计提的 税金及附加比上年同期增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
智能终端应用534,790,178.364,267,115.31.89%-16.27%-6.08%-7.39%
处理器芯片9254    
分地区      
境内455,588,151. 87305,999,160. 6132.83%1.16%13.38%-7.24%
境外220,002,372. 89156,617,933. 5128.81%-42.36%-29.11%-13.31%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求:
产品的产销情况
单位:元

产品名称本报告期  上年同期  同比增减  
 营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率
智能终端 应用处理 器芯片364,267, 115.54534,790, 178.92 387,857, 428.07638,697, 635.42 -6.08%-16.27% 
主营业务成本构成
单位:元

产品名称成本 构成本报告期 上年同期 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
智能终端应用 处理器芯片原材料259,329,502.0571.19%259,660,786.0966.95%-0.13%
智能终端应用 处理器芯片加工费82,341,474.1722.60%105,026,509.6627.08%-21.60%
智能终端应用 处理器芯片其他22,596,139.326.21%23,170,132.325.97%-2.48%
同比变化30%以上
□适用 ?不适用
研发投入情况
报告期内研发投入22,882.87万元,占营业收入比例为33.87%,比上年同期增加18.10%。

截止2023年6月30日,公司及子公司累计获得国内外授权专利 371项,其中国内专利356项,PCT专利15项;获得计算机软件著作权118项;获得集成电路布图设计权96项。

报告期内,新申请专利 29 项,新获得授权专利 15 项 ;新获得计算机软件著作权证书 5 项;新获得集成电路布图
设计权5项。

报告期内获得的知识产权列表:

 报告期内新增 累计数量 
 申请数授权数申请数授权数
发明专利2915688357
实用新型专利001313
外观设计专利0011
集成电路布图设计权359996
软件著作权85121118
 4025922585
研发人员学历构成、研发人员年龄构成比例

学历构成 
学历构成类别人数(人)
博士及以上2
硕士285
本科325
大专及以下16
合计628
研发人员年龄构成 
年龄结构类别数量(人)
30岁以下(不含 30岁)358
30岁-40岁(含 30岁、不含 40岁)246
40岁及以上24
合计628
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益-1,325,144.968.43%主要系处置交易性金融资 产产生损失
公允价值变动损益403,047.95-2.56%主要系理财产品公允变动 收益
资产减值-2,897,431.9218.43%主要系计提存货跌价损失
营业外收入38,839.01-0.25%主要系收到违约金
营业外支出98,947.93-0.63%主要系对外公益捐赠支出
其他收益23,911,956.68-152.13%主要系收到的政府补助增值税即征即退具有 持续性,除此之外其 他政府补助不具有持 续性
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金1,611,523,626.7349.09%1,522,068,552.4242.75%6.34%主要系本报告期现 金及现金等价物净 增加额5,857.55 万元以及总资产比 上期期末减少所致
应收账款47,971,269.971.46%42,704,050.971.20%0.26% 
存货401,964,600.3812.24%573,534,443.3616.11%-3.87%主要系报告期内采 购金额减少所致
投资性房地产15,247,842.240.46%15,804,997.530.44%0.02% 
固定资产115,276,765.383.51%120,982,715.993.40%0.11% 
使用权资产5,016,437.840.15%6,984,212.210.20%-0.05% 
短期借款129,400,000.003.94%80,077,000.002.25%1.69% 
合同负债12,519,737.730.38%18,020,577.990.51%-0.13% 
租赁负债1,460,318.810.04%2,739,874.360.08%-0.04% 
交易性金融资 产80,341,917.812.45%178,961,700.885.03%-2.58%主要系报告期内处 置部分交易性金融 资产所致
其他权益工具 投资496,774,695.3215.13%492,549,876.5313.83%1.30% 
其他非流动金 融资产194,337,078.575.92%174,337,078.574.90%1.02% 
无形资产127,877,743.113.90%147,469,546.034.14%-0.24% 
应付账款89,236,689.512.72%79,459,723.032.23%0.49% 
2、主要境外资产情况 (未完)
各版头条