[中报]江波龙(301308):2023年半年度报告
原标题:江波龙:2023年半年度报告 2023年半年度报告 公告编号：2023-052 2023年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 40 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 42 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 44 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 53 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 60 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 61 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的 2023年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常 性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储 芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应 用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能 手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移 动存储等领域。 （二）主要产品 公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新 领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形 成了面向工业市场（To B）的 FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（To C）的 Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。 FORESEE产品矩阵 Lexar产品矩阵 1、嵌入式存储 （1）UFS、eMMC UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用 NAND Flash嵌 入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对 UFS 标准的新一代嵌入式存储器持续投入研 发，公司 UFS产品均采用自研固件，满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方 案。报告期内，公司自研固件的 UFS 产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级 UFS 高速存储器产品，保证公司在 eMMC向 UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。 车规级 UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完 成产品验证，根据客户项目进展，预计将在 2024 年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级 UFS 产品 的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工 规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数 据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级 eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100认证， 可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP、uMCP ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面以减 储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备 ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足 ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗 的有效平衡。公司最新一代 eMCP 产品集成封装 eMMC5.1 与 LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报 告期内，公司推出最新一代 uMCP 产品集成封装 UFS2.2 与 LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高 性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。 （3）LPDDR LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无 需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司 LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。 公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序，可 在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司 LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域为-25℃~85℃， 已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获 得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效 分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 公司紧跟 LPDDR应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR 4X之外，成规模送样 FORESEE品牌的 LPDDR 5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 （4）SLC NAND 微存储器 公司拥有专门团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦 SLC NAND Flash等小 容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash 存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景 的小容量存储器。目前公司共有 5款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺 覆盖 4xnm、2xnm 工艺均已实现量产，且累计出货量超过 1000 万颗，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash存储解决方案。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于安防、通讯、 穿戴、IoT等市场，并在部分应用中可以替代 NOR Flash，具有良好的市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。基于 SLC NAND Flash产品，公司进一步拓展多种规格组合的 NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，截止至本报告签署之 日，相关产品已进入客户送样阶段。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百 万缺陷机会中的不良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应， 增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。 2、固态硬盘（SSD） 固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器。公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主 流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。 公司已经推出多款高速 SSD产品，消费类 PCIe 接口 SSD 最高可实现 7,500MBps/6,500MBps 的读写速度，SATA 接口 SSD 最 高可实现 550MBps/500MBps 的读/写速度。 公司近年来投入大量资源自主研发的企业级 SSD（以下简称“eSSD”）已经面向市场发布，包括支持 PCIe 4.0的 Longsys ORCA 4836系列 NVMe SSD与 Longsys UNCIA 3836系列 SATA 3.2 SSD两款。其中，Longsys ORCA 4836系列 NVMe SSD已 经通过 PCI-SIG，IoL 等项专业认证，其顺序读取性能、随机读取性能最高可达 6900MB/s 与 1100K IOPS；Longsys UNCIA 3836系列 SATA 3.2 SSD采用的专业标准，其顺序读写性能最高可达 560MB/s / 520MB/s，随机读写性能 IOPS最高可达 95K / 50K。以上产品的推出，标志着公司跨入了 eSSD高端存储领域。 来源：公司内部产品数据 3、内存条 公司内存条产品线覆盖 DDR4及 DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到 64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能 系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用 领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。 公司已经发布了企业级 DDR4 内存条（RDIMM） 产品系列，容量为 16GB/32GB/64GB，主频速率包括 2933MT/s，3200MT/s，可适用于信创等对国产内存条有需求的广阔市场，目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量 产。公司亦正在有序导入 DDR5的 RDIMM产品，抓住行业从 DDR4到 DDR5换代的机会，成功开发消费级和企业级各容量 的 DDR5产品，将加速推进在客户端的导入。 有别于 NAND Flash业务的研发投入方向，在内存条业务当中，公司着重投入测试技术的研发。截止至本报告签署之日， 公司自主研发了国产 DRAM芯片测试设备和全自动内存 SLT系统测试设备，以及面向企业级业务的国产 DDR5 RDIMM SLT 测试装备。依托先进的制程能力和可靠的工艺能力，报告期内公司实现了在中山市自有工厂（即中山市江波龙电子有限公司） 的内存条量产，消费级内存条产能超过 40万条/月；企业级内存产能超过 20万条/月。 注：就企业级存储产品而言，主要系上述 eSSD和 RDIMM的有机组合。该两类产品均系主要用于服务器等复杂应用场景的高端存储 产品。截止至本报告签署之日，公司 eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客 户的正式订单实现了量产出货。公司 eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新进展，将为公司业绩增 长带来新动能。 4、移动存储 移动存储指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应 用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人 系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出 2TB CF express金卡 和 1TB Micro SD PLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度 1900MB/s，写入速度 1700MB/s的 CF express钻石卡产品； 在创新产品方面，Lexar推出的 SL600 BLAZE全新一代高速移动固态硬盘，传输速度高达 2000MB/S，目前已经在全球性大 型商超渠道，如 Costco等，批量上架销售。 （三）公司经营模式 1、经营模式概述 公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、 段选定主控芯片等主辅料，并进一步通过外协的专业封测企业或者利用自有的封测产能，完成封装测试。此外，公司针对部 分客制化产品和有技术保密需求的产品，通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高 速、高频、大规模、低功耗的存储芯片测试。公司整体的运营模式如下图所示： 2、研发模式 技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的管 理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。 公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建了集成产品开发流程 IPD（Integrated Product Development），形成公司 独有的研发流程体系，通过跨部门协同与“产品+技术”双重审议，针对研发各环节制定了规范文件，确保开发过程高效规范， 高质量地实现产品转化。 3、采购和生产模式 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研 发设计与品牌运营等高价值环节，在生产环节主要采用委外加工模式。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理 架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管 理。 （1）原材料采购 ①存储晶圆 存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源 中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司 执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同 时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上 游价格波动对公司经营的影响。 ②主控芯片及辅料 公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理 制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基 础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部 门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。 （2）生产加工模式 公司产品的封装测试环节，目前主要通过委外方式实现，由公司供应链交付中心统筹管理。公司根据不同产品制定差异 化封装代工策略：针对高端及最新产品，公司根据产品特征选择在相应封装领域具有领先优势和先进工艺的封装厂代工；针 对成熟产品，公司重点选择具有良好成本效益的封装厂代工。公司兼顾全球与本地产能布局，与全球数家领先的封测企业建 立了长期外协加工伙伴关系。除委外生产外，中山江波龙建立了自主测试产线，主要针对客制化产品和技术保密产品进行自 主测试。公司针对涉及客制化功能（如支付安全）、包含客户专有技术的产品，通过自主产线测试，确保测试的针对性并保 护客户核心知识产权安全；此外，对于利用公司核心测试技术（如存储芯片测试算法、RMT测试技术等）的产品，公司亦通 过中山江波龙测试产线进行测试。 4、销售模式 公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客 户，其中 Lexar品牌的客户包括境外知名卖场 Staples、Office Depot、G.B. Micro、Best Buy等寄售客户。经销模式下，公司 以买断式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客 户开发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。 （1）直销模式 公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服务。 此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模较大，且需求较为稳定。公司通过进入此类客 户的供应链体系，锁定长期、稳定的订单需求。公司自身的业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务，且不时根据 客户的需求提供客制化产品开发与交付。 （2）经销模式 公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向下 游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势，向终端客户提供售后服务，公司根据需求对终端客户提供产品技术支 持。 公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规定， 并凭借成熟的数字化运营系统，对公司与经销商的日常合作实施动态管理。 （四）公司经营情况分析 2023年上半年，公司实现营业收入 37.07亿元，同比下降 24.41%。其中，2023年第二季度实现营业收入 22.26亿元，环 比 2023年第一季度上升 50.22%。 2023 年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5.96 亿元，同比下降 260.94%；实现归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润-6.04亿元，同比下降 261.94%。其中，公司期间费用同比增长，主要系研发投入的增加，以及两项 新增费用合计 7,414.89万元（员工股权激励计划股份支付费用 4,246.20万元；并购项目中介费 3,168.69万元）的额外影响所 导致。 2023年上半年公司经营情况较 2022年同比大幅下降，主要原因为： 1、2023 年上半年存储行业持续承压，市场需求回暖不及预期，以手机及 PC 为代表的消费类电子市场仍处于去库存的 过程当中，原厂减产等措施效果尚未凸显 2022 年受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，全球经济下行 风险加剧，市场需求持续疲软，特别是下半年存储市场供大于求，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，终端 市场库存高企的压力向上传导至半导体存储行业，导致存储市场出现量价齐跌。 进入 2023年后，宏观经济环境并未在短期内明显好转，行业下游市场持续承压，特别是消费类电子市场下滑尤为明显。 消费级存储器市场仍持续显著下跌，车规工规级以及企业级存储市场虽相对乐观，但其规模占比较低，无力对冲消费类存储 产品下跌带来的负面影响。综合作用之下，2022年以来的去库存进程持续至 2023年上半年。 根据同花顺 iFinD统计，全球智能手机出货量方面，2023年第一季度和第二季度分别同比下降 14.59%和 7.75%，2023年 上半年同比下降 11.38%。在全球个人电脑市场的出货量方面，2023年第一季度和第二季度分别同比下降 29.32%和 13.36%， 2023年上半年同比下降 21.83%；尽管第二季度较第一季度跌势有所放缓，但 2023年上半年整体出货量仍录得超过大幅同比 下降。 在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力。据不完全统计，三星、SK海 力士、美光等为代表国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应平抑措施： 存储原厂的亏损、减产情况汇总（不完全统计）
DS部门的营业利润。西部数据仅公布 Flash的毛利润。 虽然存储原厂均采取了上述各种不同措施以平抑或者对冲市场疲软、需求下滑所带来的冲击，但总体来看，这些措施的 影响尚需时间方能起到实质性作用，上下游间的博弈亦需要过程。2023 年上半年各大存储原厂的营业利润均跌入负值区间， 证明了本轮产业下行周期情况的复杂以及进程的漫长。 综上所述，报告期内相对不利的宏观经济环境以及行业承压的大背景，是公司销售收入以及盈利能力出现相应的较大幅 度下滑的主要原因。 2、公司持续投入研发带来的费用增长 2023年上半年公司期间费用金额为 5.39亿元，较上年同期增加 1.54亿元，增幅 40.01%，其中研发费用达到 2.47亿元， 同比增长 48.67%。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公 司长效激励机制。 3、计提减值准备的影响 2023 年上半年，公司按照企业会计准则的有关规定和要求，在经过充分及审慎的评估后，对存在减值迹象的存货计提的 存货跌价准备 2.46亿元，其中第一季度计提约 1.3亿元，第二季度计提约 1.16亿元，虽然第二季度计提的存货跌价准备金额 较第一季度所有下降，但 2023年上半年确认的资产减值损失仍同比大幅增加。关于公司存货跌价计提准备的具体情况，详见 公司发布的《关于 2023年半年度计提信用减值损失及资产减值损失的公告》。 综上所述，2023 年上半年公司经营情况符合存储行业的整体趋势。在不利宏观环境影响以及 2022 年行业下行周期态势 延续的大背景下，公司 2023年上半年经营情况同比出现明显下滑。但是，公司管理层认为存储行业仍然属于朝阳行业具备良 好发展前景。公司全体员工在 2023年下半年仍将以积极、饱满的工作热情迎接各种挑战，立足于公司的核心竞争力，充分利 用主要业绩驱动因素（详见本节第（六）点），不断努力开拓市场，进一步提升经营管理水平。 （五）公司所处行业发展情况及公司所处的行业地位分析 1、半导体行业存储的发展情况 （1）公司所处的半导体存储是全球集成电路产业的核心分支，预计 2023年市场规模同比下降 集成电路产业是现代信息产业的基础，集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界 半导体贸易统计组织（WSTS），存储芯片与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。 如前所述，在本轮下行周期当中存储市场规模有所萎缩。根据 CFM闪存市场统计，预计 2023年存储市场规模将同比减 少 38.90%至 850亿美元（NAND Flash市场规模约 410亿美元，DRAM市场规模约 450亿美元）。其中 2023年第一季度存储 市场规模下滑至 181亿美元，创 2014年第二季度以来 9年的最低季度水平。虽然 2023年全球存储总容量的需求较 2022年所 有增长，但由于存储单价的价格下滑过大完全抵消了存储总容量的增长所带来的拉动作用，存储市场规模同比下降。 另一方面，公司认为更长远来看，包括存储行业在内的整体集成电路行业的发展空间仍然广阔。历史上存储行业就呈现 出明显的周期性特征，在历次下行周期结束后存储市场整体规模均会相应反弹。 2013年以来全球存储市场规模变化统计图： 来源：CFM闪存市场 （2）公司所处的半导体存储产业链概述及特征 半导体存储产业链形态与逻辑芯片产业有所不同。半导体存储主要晶圆厂采用 IDM模式经营。同时，存储晶圆标准化程 度高，而应用场景所需的功能则在 NAND Flash 主控芯片设计、固件开发以及 SiP 封装等产业链后端环节实现。因此存储原 厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。 由于以上的产业特征，存储原厂的竞争重心在于创新晶圆 IC设计与提升晶圆制程，随着制程工艺不断逼近极限，芯片设 计与晶圆制造的研发门槛不断提高，研发资本投入不断增加，同时，主要存储原厂还需通过持续大额资本支出来投放成熟制 程产能，维持规模优势和市场份额，这些因素决定了存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限，其往往倾向于 聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。 然而，存储原厂的目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商用 设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场中小客户的需求。以金士顿、公 司等为代表的独立存储器厂商，主要面向下游细分行业客户的客制化需求，进行晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、 固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了半导体存储器的应用 场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。行业优秀的独立存储器厂 商还同时充分利用品牌战略，塑造自身的品牌形象，进而巩固其市场地位并改善利润空间，反哺主业形成良性循环。 （3）产业链上游存储晶圆市场格局 存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断积 累市场竞争优势，全球存储晶圆市场长期以来，被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的国 内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，国内独立存储器厂商的上游核心供应商构成也正逐渐发生变化。 随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台。2022 年 12 月 19 日，《中共中央 国务院关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》公布，从顶层设计上为数据权利、流转做出 了前瞻性规划；2023 年 1 月 13 日，工信部、网信办、发改委、公安部等十六部门联合发布《工业和信息化部等十六部门关 于促进数据安全产业发展的指导意见》（工信部联网安〔2022〕182号）；2023年 2月 27日，中共中央、国务院发布《数字中 国建设整体布局规划》，从中央到地方的各种政策吹响了我国数据安全战略实施的号角。依据中国信通院发布的《中国数字 经济发展研究报告(2023 年)》，2022 年中国数字经济规模达到 50.2 万亿元。随着中国数字经济规模不断扩大，各领域对信息 技术软硬件的依赖程度不断加深，国家为了实现核心技术自主可控，大力发展信创产业。在上述大背景下，我国存储行业的 整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安 全等需求，将为国产存储晶圆带来更大的发展空间。 （4）产业链下游应用场景丰富，报告期内消费类电子持续低迷，数据中心及汽车电子等市场仍具发展空间 半导体存储器根据下游应用场景形成了不同的产品形态，NAND Flash 主要包括嵌入式存储（用于电子移动终端低功耗 场景）、固态硬盘（大容量存储场景）、移动存储（便携式存储场景）等，其中嵌入式存储与固态硬盘是 NAND Flash 的主要 产品类别。NAND Flash 中，嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动；固态硬盘下游市场主要包括服务 器、个人电脑；移动存储广泛应用于各类消费者领域。DRAM 中，LPDDR 主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等 消费电子产品，近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑产品；DDR主要应用于服务器、个人电脑等。不同应用场景对存储 器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。 1）2023年上半年价格持续下跌，进一步刺激了智能终端产品的存储容量的增长 随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，作为半导体存储下游重要的细分市场，智能手机、PC的景气度是嵌入式 存储、固态硬盘市场发展的核心驱动力。2022 年起，以智能手机、PC 等为代表的消费电子需求快速下降，导致存储市场的 价量齐跌依然延续至 2023年上半年。 NAND Flash 及 DRAM市场综合价格指数变化 2023年的 NAND Flash和 DRAM价格持续下跌，虽然给产业带来了明显压力，但同时也刺激了下游应用市场，特别是智 能终端设备对存储容量的需求。依据 Trend force数据，预计 2023年智能手机平均 DRAM出货量同比增幅将达到 6.7%左右， 较 2022年 3.9%的同比增幅有显著改善，以苹果公司拟于 2023年推出的新一代 iPhone 15系列为例，其配置的内存有可能增 加至 8GB。从中低端手机市场来看，低端手机由 32GB逐渐升至 64GB，中端手机已经逐渐取消 8GB+128GB容量配置，支持 16GB/18GB+1TB容量的机型越来越多。根据 Omdia （IHS Markit）数据，单台智能手机的 RAM模块（LPDDR）和 ROM模 块（嵌入式 NAND Flash）均在经历持续、大幅的提升。 2）数据中心市场 近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心固定投资不断增 加。一方面互联网巨头纷纷自建数据中心，同时传统企业上云进程加快，两者共同带动服务器数据存储市场规模快速增长。 根据 IDC数据，中国整体服务器市场的未来五年复合增长率将达到 12.7%，2025年中国整体服务器市场规模预计将达到 424.7 亿美元。在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下，服务器数据存储的市场规模将继续快速增长，该细分领域的需求 将大幅增加。数据显示，2018-2022年中国服务器市场规模逐年增长，2022年达 1266亿元，预计 2023年达 1347亿元。 我国“东数西算”政策仍在落地当中。依据国家互联网信息办公室发布的《数字中国发展报告（2022年）》，2022年京津冀 等 8个国家算力枢纽建设进入深化实施阶段，新开工数据中心项目超 60个。同时，西部数据中心占比稳步提高，“东数西算” 干线光纤网络和兰州等中西部国家级互联网骨干直联点加快建设，全国算力结构不断优化。由于东数西算战略更聚焦于数据 计算及存储，因此该战略的实施有望进一步拉动服务器数据存储的总体市场规模，为国产厂商打开新的增长空间。 依据 IDC数据，2021年英特尔、三星、美光等国际存储原厂占中国 eSSD市场份额合计超过 70%，仍然居主导地位。存 储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视 程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均 意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。 3）汽车电子市场 2022年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2022年 1月至 11月，渗透率达到 25%，提前三 年完成新能源汽车渗透率 25%的目标。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升并有效拉动了车规级存储的市场需 求，特别是智能汽车的本地存储需求亦出现了明显增长。依据 CFM 数据，目前汽车存储领域的存储应用数量前三的应用场 景为车载信息娱乐系统（IVI）、车联网系统（T-BOX）和车载视频终端（DVR），随着汽车智能化程度的提高，特别是自动 驾驶技术的普及和提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动 能，总体来看车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据 Gartner数据，预计至 2024年，全球 ADAS领域的 NAND Flash 存储消费将达到 41.5亿 GB，2019年-2024年复合增速达 79.9%。依据 Counterpoint Research 估计，未来十年，单车存储容量 将达到 2TB-11TB。随着智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新 全球 ADAS领域的 NAND Flash存储规模变化 来源：Gartner 2、公司所处行业地位 作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。根据 Omdia （IHS Markit） 数据，2021年，Lexar存储卡全球市场份额位列第二名，Lexar闪存盘（U盘）全球市场份额位列第三名。根据 TrendForce发 布的 2021年全球 SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名，Lexar品牌出货量位列该市场全球第四名。根据 CFM闪存市 场，公司 2022年 eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。 2022年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业 100强、深圳市 500强 企业，2022年第四届深圳质量百强企业，获得 AAA级企业信用认定及 2022年中国芯优秀技术创新产品等奖项，标志着公司 二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。 2023 年，公司成为多样性算力产业及标准推进委员会成员，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌 评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在产品持续创新、固件开发、存储芯片测试、集成封 装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存 储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。 （六）主要业绩驱动因素 1、 全球半导体存储市场出于行业博弈期，供需关系或出现明显调整 需求方面，根据 Canalys的相关数据显示，全球个人电脑和智能手机业务 2023年第二季度环比第一季度的跌势有所放缓， 其调研显示个人电脑和智能手机厂商的库存水平在第二季度进一步缩减。在库存持续修正和季节性因素影响下，各个细分市 场的出货有望在 2023年下半年逐步回升。 供应方面，自 2022年第四季度来，由于上游存储晶圆原厂出现价格跌破现金成本、出货量持续萎靡，从 2022年四季度 起就进入亏损状态，根据 CFM闪存市场统计，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据 2023年上半年整体亏损超过 180亿 美元。随着各大原厂如三星、美光、SK 海力士等纷纷宣布了减少产出或减少资本支出的计划，根据美光科技公布 2023 年 3 月-5月的财季数据显示，其库销比开始降低，库存周转天数从上一财季的 235天下降至 168天，有迹象表明，存储原厂的库 存控制已初现成效。 自第二季度以来，存储晶圆原厂稳住价格以及继续扩大减产规模的意愿十分强烈，并从 2023年 5月起调涨部分上游资源 价格，终端的接受程度和需求回暖迹象虽在二季度暂未明显提升，但随着供需关系的不断变化，公司认为，在经历艰难的磨 底阶段后，终端库存水位逐渐恢复正常，价格回升趋势将在行业供需博弈关系中逐步建立。 2、 公司的增长空间仍然广阔 根据 WSIS 数据，2022年全球半导体存储市场规模为 1,298亿美元，公司 2022年主营业务收入达到人民币 83.3亿元。总 体而言，公司的收入规模占全球半导体存储市场规模比例不到 1%，而且公司内存条业务尚处于起步阶段，因此公司业务总 体全球市场占有率很低，还有较大的成长空间。 在国内市场，随着中央到地方各项行业激励政策推出、落地，以及对信息数据安全的重视程度不断提高，公司认为，国 内市场下游客户的需求也将逐步发生变化，国产存储器厂商在各大重大客户的业务占比有望持续增加，这将为公司的国内市 场业务带来新的增长点。 3、 公司持续通过自主研发，优化产品结构及客户结构 近年来，公司持续通过自主研发，优化产品结构及客户结构，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市场的 大客户群体。截止至本报告签署之日，具体表现在： （1）公司自研主控芯片取得突破性进展，将赋能公司部分核心产品线 存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，主要为：1）可以调度多颗闪 存芯片间的协同工作；2）负责数据在闪存和外部接口间的中转；3）通过各种固件算法,完成内部各项指令，比如错误检查和 纠正、磨损平衡、坏块映射、缓存控制、垃圾回收和数据加密等；4）支持固件升级，通过更新固件来改善存储器性能、修 复错误和增强功能等。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯 片、存储卡主控芯片以及 U 盘主控芯片等四大类。 来源：联芸科技(杭州)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)；公司内部统计 主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。作为专注存储器的国内领先企业，公司一直以 来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特 点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。截止至本报告签署之日，公司有两款自 研主控芯片已经在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证，计划逐步导入量产，产品性能及指标如下：
具体而言： LS600系列主控芯片为公司自研 eMMC控制器芯片，采用 28nm先进工艺，支持 eMMC 5.1协议。该款主控芯片采用自 研 LDPC算法，支持 SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以 128GB容量产品为例，其顺序读写性能可以达到 345MB/s 和 310MB/s以上，随机读写速度达到 220MB/s和 190MB/s以上，相较市场同类产品均具有明显优势。在 28nm制程加持下， 主控芯片在动态功耗也呈现出较为优秀的性能，做到能效均衡。搭载 LS600系列自研主控芯片的 eMMC产品主要应用于手 机、平板、机顶盒和 PC等应用领域。 LS500系列主控芯片为公司自研 SD存储卡控制器芯片，采用 28nm先进工艺，支持 SD 6.1协议。该款芯片采用自研 LDPC算法，支持 SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以 128GB容量产品为例，UHS-I接口下其读速度可达 200MB/s 以上，写速度可达 150MB/s以上。搭载 LS500系列自研主控芯片的公司高性能 SD存储卡产品主要应用于运动相机、全景相 机、 航拍、IP Camera、行车记录仪、车载 DVR、狩猎相机、相机、手机、平板电脑等领域。 （2）嵌入式存储产品 公司保持对 UFS新一代嵌入式存储、集成式嵌入式存储（即 ePOP、eMCP 等）的研发力度，目前，公司的 UFS 2.2 和 UFS 3.1 产品已经量产，公司 UFS新一代存储器产品均采用公司自主研发固件，能够快速响应及解决来自不同细分市场的需 求。 （3）企业级存储 2023年，公司已经向部分潜在客户导入验证公司的 eSSD和 RDIMM产品，有望逐步实现放量增长，特别是在面向数据 中心的企业级存储领域具备广阔的市场前景，公司亦将形成产品配套的竞争优势。就公司的企业级存储产品组合而言，主要 系公司 SSD产品线当中的 eSSD产品，以及内存条产品线当中的 RDIMM产品，该两类产品均系主要用于服务器等复杂应用 场景的高端存储产品。截止至本报告签署之日，公司 eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的 认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。公司 eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这 一关键市场取得了新的进展，将为公司业绩增长带来新的增量。 随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多 地采用国产 eSSD。公司企业级存储产品于 2023年取得部分客户的批量订单，将为 2024年的快速增长打下基础。 （4）公司自研 SLC NAND小容量存储芯片及车规工规级应用 公司持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是 应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量 NAND Flash存储器。目前公司共有 5款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖 4xnm、2xnm工艺均已实现量产，均 已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash存储解决方案。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场，并在部分应用中可以替代 NOR Flash， 具有良好的市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。基于 SLC NAND Flash 产品，公司进一步拓展多种规格组合的 NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，目前已进入客户样品发样。公司的自研存储芯片产品实施生产全过程质量 管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储 芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。 公司自研小容量存储芯片产品在性能、质量上具备竞争优势，能够较好满足中高端客户需求，特别是在车规工规级应用 领域当中，公司自研存储芯片出货量快速增长。公司自研存储芯片出货量累计已超过 1000万颗，较去年同期同比增长 70%， 呈现出良好的发展势头。 用领域，解决车载系统性能要求提升，进一步扩大车规市场占有率。 （5）Lexar（雷克沙） 公司 2017年收购并成功运营 Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar 1996 年诞 生于美国，27年专注存储创新，在存储领域拥有全球化、全产品、全链路布局。 2023年，Lexar品牌荣获中国 P＆E “华龙奖?最佳高速存储卡”与 P＆I SH“星创奖”，获得美国媒体 NikkTech评选金牌奖、 CDRLab 评选最佳购买奖、Mashable 评选最佳技术奖等奖项，获得欧洲技术影像协会 TIPA 评选年度最佳储存媒体、英国 Amateur Photographer媒体评选金牌奖、英国 Photography News媒体评选年度最佳存储卡。2023年，Lexar品牌存储卡、固态 硬盘、移动存储等多款产品，在意大利、日本、美国等多国亚马逊站点，跻身亚马逊 Prime Day 热销榜单，全球化、全产品 布局优势进一步凸显，高端产品形象进一步巩固。 报告期内，Lexar（雷克沙）品牌业务全球销售收入达到 9.56 亿元，在全球存储行业严重承压的大背景下，实现了同比 26.08%的增长，Lexar（雷克沙）品牌在全球存储 To C 市场的影响力进一步凸显，零售业务覆盖国家已达 52 个，报告期内 Lexar（雷克沙）品牌在中东地区、大洋洲、南亚（如印度）的销售收入明显增长，相应市场同比增幅达到 42%-82%之间， 构成了 Lexar（雷克沙）品牌全球销售收入增长的新生力量。 4、加强供应链布局提升大客户拓展维持能力，以及进一步开拓海外市场 长期以来，公司的技术优势集中于晶圆分析、产品设计、固件开发、测试技术以及小容量存储芯片设计能力，生产制造 以外发加工为主。该业务形态使得公司在发展过程中得以集中力量投入自研，更贴近客户需，并且与供应链各合作伙伴建立 了长期的战略合作关系以及深度的商业互信，使得公司得以充分学习、利用各合作伙伴的长处，快速量产公司各类产品有效 打开市场，实现业务迅速增长。 在保留并继续完善已经形成的委托外发模式，并保持与供应链合作伙伴良好的合作之外，公司对于部分新兴业务（如车 规工规级、企业级存储）所带来的对公司自有产能需求的挑战，亦进行了深入调研论证和相应部署，着手打造更具韧性的供 应链体系，有意通过股权并购或其他方式，将自身拥有的研发能力与潜在并购标的封测、SMT、组装等制造能力形成协同效 应，与现有的委托外发模式各司其职，共同配合为公司各产品线全面提升价值。 2023年 6月 27日，公司宣布收购力成苏州 70%股权（详见公司已披露的公告），作为公司加强生产制造端布局的具体措 施，力成苏州在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务之外，还将进一步成为公司整体业务的封装测试基地，其产能利 用率将明显增长。同时，公司有望进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关 系，在降低生产成本，以及快速响应客户需求等多方面形成合力，提升公司市场影响力和核心竞争力，最终增强公司的长期 盈利能力。 公司一直以来重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自 2017年跨国收购 Lexar（雷克沙）品牌并成 功实现全球运营以来，公司亦深入考虑如何更好的进行属地投资，增强公司国际化运营能力，打造能够应对地缘环境变化的 弹性供应链及业务体系。 2023年 6月 13日，公司宣布收购 SMART Brazil 81%股权（详见公司已经披露的公告）。作为公司加大海外市场开拓的具 体举措，公司将以 SMART Brazil业务资源为基础，利用贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势，为巴西 本地客户提供更优质的服务，扩大公司的巴西市场份额，并为公司国际业务提供中长期支撑。 二、核心竞争力分析 （一）自主研发带来的长期提升以及对产品、业务的持续赋能 公司经过多年的发展，坚持自主创新，公司晶圆分析团队能够对 Flash 进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用 仿真；形成了自主可控的 Flash固件开发技术；在存储芯片 FT测试，特别是 DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力； 公司掌握 SiP 芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能 力；公司拓展了 SLC NAND Flash等小容量存储芯片、主控芯片的设计能力，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力， 增强了公司持续稳定交付产品的能力。 坚实的技术优势更在为公司产品、业务持续赋能。相较于典型存储器/模组企业，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路 设计领域，实质性构建了自研 SLC NAND Flash存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售。初战告捷后，公司更 进一步布局自研主控芯片设计，并取得重大突破，公司的 LS500, LS600系列主控芯片即将于 2023年年内投入量产，与公司 现有的移动存储产品线、嵌入式存储产品线形成搭配，全面赋能公司相应存储器产品，有效提升相应产品线的质量、性能以 及安全可控性，更好的满足客户的各类需求，加强公司竞争力护城河。 公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至 2023年 6月 30日，公司已经获得 485项专利，其中 发明专利 195项，境外专利 106项，软件著作权 90项，集成电路布图设计 6项。 （二）人才及机制优势 公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至 2023年 6月 30日，公司拥有技术研发人员 881人，占公司总 人数的 52.57%。公司自主培育四名深圳高层次专业人才（地方级领军人才），享受特殊人才津贴。公司销售团队具有丰富的 国内、国际市场拓展经验和商务谈判能力，为公司构建了良好的客户合作关系。公司管理团队中大部分成员拥有国内知名企 业和国际企业从业经验，支撑企业管理、市场营销、项目开发等各方面的工作。 （三）供应链优势 公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系：首先，公司凭借应用技术、产 品设计和市场销售优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化；其次，公司与三星电子、SK 海力士、西部数据等主要存储 晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性，巩固公司在下游市场的供应优势；最后，目前我国两家存储晶圆原 厂，长江存储及长鑫存储将持续对全球半导体存储晶圆供应以及下游存储器市场带来实质性的变化。公司与国产存储晶圆原 厂在市场应用、产品开发、客户定制等方面有着广阔的合作空间，长期以来建立的合作关系，也有利于公司对国产存储晶圆 的理解及应用，以及提升存储晶圆这一核心上游原料的来源安全。 （四）品牌优势 公司拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司经过十多年的技术积累，打造了 FORESEE品牌并在存储行业拥有良好的口碑，2020年、2021年 FORESEE品牌连续两年荣膺中国物联网大会暨品牌盛会“十 大半导体杰出品牌”；2021年获得“2021年第六届 IoT创新奖-车规级 eMMC创新技术奖”；车规级 UFS获得 2022年度汽车电（未完）  |