[中报]易天股份(300812):2023年半年度报告
原标题:易天股份:2023年半年度报告 深圳市易天自动化设备股份有限公司 2023年半年度报告 2023-043 2023年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高军鹏、主管会计工作负责人刘权及会计机构负责人(会计主管人员)刘权声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策,具体内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 8 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 38 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 40 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 42 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 49 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 54 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 55 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 56 备查文件目录 (一)载有公司法定代表人签名并盖章的2023年半年度报告文本。 (二)载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。 (三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他备查文件。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位:元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司所属行业的发展情况及公司所处行业地位 根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》,公司所属行 业为“制造业”中的“专用设备制造业”,行业代码为 C35;根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》, 公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”;根据公司具体业务情况而言,公司生产的设备主要为 LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备,以下内容为公司所处 细分行业的分析。 1、行业的发展阶段、基本特点 (1)平板显示专用设备行业 平板显示行业是电子信息产业的支柱,属于战略性和基础性产业。近年来,我国在显示面板行业快速发展,已成为全 球最大的面板生产国,以京东方、华星光电为首的国内面板企业在全球市场上具有重要的地位,成为全球面板市场的主要 竞争者。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业,是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业,目前正处于逐步 发展壮大,替代进口产品的阶段。 面板作为电子行业的大宗商品,是平面显示器的核心组件之一。作为最大的面板生产制造基地和研发应用地区,中国 已成为全球显示产业发展的重要引擎。中国电子信息产业发展研究院在2022世界显示产业大会发布《中国新型显示产业 发展现状与趋势洞察》报告。报告显示,我国显示面板年产能达到2亿平方米,有力支撑智能手机、电视、显示器、笔记 本电脑、平板电脑等领域应用,且产业规模跃居全球第一,成为升级信息消费、壮大数字经济的重要力量。随着显示技术 的持续发展及下游市场对显示屏需求的不断增加,整个平板显示市场呈现快速成长、技术更迭的趋势,未来面板厂商将以 更多样化的产品来吸引消费者。 以下为公司产品所在细分领域概况: 1)LCD显示设备 随着显示技术的快速发展,人们对显示器件的要求越来越高,LCD已成为大部分平板显示器件中发展最快、应用范围 最广的显示器件之一,被广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域。 近年来,随着中国LCD面板厂不断发力,全球液晶面板产能逐渐向中国转移,特别是“十二五”以来,我国液晶显示 相关技术进一步得到了发展,形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商,全球液晶显示行 业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。随着中国液晶显示屏(LCD)行业面临日益复杂的市场竞争 为客户提供更佳的视觉体验。同时,面板厂家将会更有针对性的开发新技术、新产品,以有效应对竞争,更好地满足顾客 的需求。 2)柔性OLED显示设备 相较于传统屏幕,柔性OLED显示屏幕优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于LCD器件,有助于提升设备的续航能力,同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性,其耐用程度也大大高于以往屏幕,降低设备意外损伤的概率。 据研究显示,由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增,曲面显示器可能会占据较大的 市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同,不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视 等传统领域之外,柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示 技术不断发展,中国柔性显示产业产能大幅提升,行业发展前景良好。 3)VR/AR/MR显示设备 VR、AR、MR等多种技术统称为XR(Extended Reality),中文名为扩展现实,是指将现实与虚拟结合起来进行人机 互动的可穿戴设备,通过将三者的视觉交互技术相融合,为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。 目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。 作为将现实与虚拟场景链接的硬件载体,近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。2022年11月,工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局联合印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026 年)》(以下简称“《行动计划》”)。《行动计划》中明确提出虚拟现实(含增强现实、混合现实)是新一代信息技术的 重要前沿方向,是数字经济的重大前瞻领域,将深刻改变人类的生产生活方式,产业发展战略窗口期已然形成;到 2026 年,我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过3500亿元,虚拟现实终端销量超过2500万台;三维化、 虚实融合沉浸影音关键技术重点突破,新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富,产业生态进一步完善,虚拟现实在社会 经济重要行业领域实现规模化应用,形成若干具有较强国际竞争力的骨干企业和产业集群。 (2)半导体设备行业 1)Mini/Micro LED设备 Mini/Micro LED细分方向属于新型显示技术,据LEDinside预测,Mini LED、Micro LED市场将在未来几年得到快速 发展,2023年全球Mini LED产值将达到10亿美元,2025年Micro LED市场产值将会达到28.91亿美元。根据高工产业 研究院(GGII)数据显示,到2026年中国Mini LED行业市场规模有望突破400亿元,2020-2026年复合年均增长率将达 50%。 当前,显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展,高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭 借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势,Mini/Micro LED 成为未来LED显示技术的发展趋势,也是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜 化,微小化,阵列化”的优势,并将逐步导入更多产业应用场景中。Mini/Micro LED大尺寸屏幕可应用在电视、商用屏、 指挥调度屏、安防监控等场景;中尺寸屏幕可应用在车载显示、高阶监示器等场景;小尺寸屏幕可应用在手机、平板等场 景中。 2)半导体专用设备 半导体设备是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、 客户验证壁垒高等特点,是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测 设备(后道设备)两类,其中制造设备主要用于晶圆制造环节,封测设备主要用于晶圆封测环节,半导体设备是半导体器 件产业的重要支撑,也是芯片制造的重要支撑,半导体设备与半导体行业整体景气程度密切相关。 近年来,随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展,全球半导体行业市场规模整体 呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的 一环。根据SEMI统计数据显示,2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场;中国 台湾继续保持较为平稳的增长态势,以171.5亿美元位居第二;韩国销售金额为160.8亿美元,成为全球第三大市场。2021 年,中国大陆半导体设备市场规模同比增长58.23%,以296.2亿美元销售金额继续保持首位,增长势头强劲。根据SEMI 报告,2022年全球半导体设备销售额1,077亿美元,同比增长5%,中国大陆销售额283亿美元,同比下滑5%。其中全球 前道晶圆制造设备占设备总市场约85-87%,SEMI预计前道晶圆制造设备销售额2023年下滑22%至760亿美元,2024年恢 复性增长21%至920亿美元。 2、公司所处的行业地位情况 公司是国内为数不多的具备平板显示专用设备及半导体设备研发和制造能力的企业之一,为客户提供国产化设备,实 现进口替代。从成立至今,公司一直专注于智能制造装备生产领域,持续推出技术先进、性能优异的产品。依靠先进的技 术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持,公司产品获得了一线平板显示及半导体设备厂商的高度认可,并成为其重要 的专用生产设备供应商,获得较高的美誉度和知名度。 在LCD显示设备领域,公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力,与国内众多的面板厂 商建立了良好的合作关系,并逐步实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、邦定设 备等设备,得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等国 内外优秀面板厂商和材料厂商的广泛认可。 在柔性OLED显示设备领域,公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备,取得了包括京东方、维信诺、深天 马、华星光电等客户的认可。公司研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备,如面板取下前清洗设备、取下 后覆膜设备等相关设备也得到华星光电等客户的认可。依托于公司在面板贴附领域的领先技术,公司成为国内柔性面板制 造厂商的首选合作厂商之一。 在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设 备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺 段所需的相关设备,相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的 覆膜设备,获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可,并已展开合作。 在Mini/Micro LED设备领域,公司控股子公司易天半导体是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体 专用设备制造商,报告期内专注于第三代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在 Mini LED制程工序中的研发投入,在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案,覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4 等基板材质。微组半导体开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。近年来,易 天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面均取得了重大突破,赢得了客户和合作商的信任和支持。 在半导体专用设备领域,公司基于十多年来贴附技术的研发,开发出半导体相关的覆膜设备,得到了包括三安光电、 长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微 组装生产线,在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用,获得了航卫通用等客户的认可。此外, 微组半导体持续开发了AMX系列微组装设备,在精度和速度方面均持续提升,获得了中国航天科技集团公司九院704所、 中航光电、西安微电子技术研究所等客户认可。 (二)报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途 1、主要业务 公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的研发、生产与销售,目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。在平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造领 域,公司是一家聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供有竞争力的整体设备解决方案的企业。 报告期内,公司不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务,并积极拓展在平板显示专用设 备及半导体设备领域的市场份额。 2、主要产品及用途
1、经营模式 装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。国内外优秀企业正逐步实现经 营的模块化,即借鉴汽车制造行业,将整机逐级分解成多个标准模块,对标准模块进行管理,以实现标准模块的批量制造 和质量管控,提升管理效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于自主研发的核心技术,构建了模块 化的经营模式,有利于经营效率和产品质量的提升。 公司基于模块化经营,通过提前备料、批量装配降低生产成本,同时缩短了产品交付周期;基于模块化经营,通过 销售配置器进行销售,使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷,报价沟通流程更为高效。 2、研发模式 基于模块化的经营模式,公司建立了模块化的研发模式。公司将产品逐级分解成多个标准模块,建立模块库,研发 人员不断地开发新模块来丰富模块库,同时不断完善每一个模块,以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行 组合,即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度,公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻 研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发;二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块; 定制开发主要满足具体客户差异化需求,在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。 通过模块化的研发,有利于提高公司研发效率,提高产品的质量和稳定性。 3、采购模式 报告期内,公司供应链体系初步完成集团化管理转型,加强了集团采购优势。基于模块化设计,一方面,针对通用 性较强的物料,公司采取批量采购来降低物料单价,实现降低采购成本;另一方面,依托于数字化信息系统,将传统非标 设计中的采购需求,进行多维度的分类分析,整合其中具有共性的采购需求,与供应链相关部门共同建立了关于选型、货 期等维度的数据库,消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。 同时,依据公司产品定制化特征,针对通用性不强的物料,为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险,提高物料周 转效率,减少物料资金占用,公司采用根据订单专项采购的采购模式。 在供应商选择方面,公司建立了完善的供应商遴选制度,多渠道、多途径遴选合格供应商,并对合格供应商名单进 行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行,保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作, 公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系,有利于保证原材料价格和质量的稳定。 4、生产模式 与模块化经营模式相对应,公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生 产模式。通用模块批量生产,有利于提高生产效率,降低生产成本,保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产,主 要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求,同时兼顾周转效率、生产效率和生产成 生产形式上,生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试,采用项目制,结合设计、采购、计划、 品质、生产、调试等多部门配合,为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理,降低沟通成本,通过飞书自动化系 统建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制,及时有效跟踪项目进度,生产项目管理精确度到日,提升生产协调 性和生产效率。各订单项目采用多地研发,集中生产的模式,厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式,有 效发挥厂房硬件资源优势,确保项目交付计划的达成。 生产过程中品质管理部、生产管理部与研发设计部门密切配合保证产品生产质量。产品经充分模拟客户现场调试并 检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。 5、销售模式 公司产品存在较为明显的非标定制化特征,与此相适应,公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销 商实现的销售,由经销商提供客户需求信息,共同获取客户订单。 凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务,公司在行业 内享有较高的品牌知名度和美誉度,产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关 系的现有客户,由公司销售人员负责日常关系维护,及时沟通和了解客户设备需求,根据需要安排公司技术人员与客户就 需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流,争取客户订单,扩大市场占有率。此外公司会参与部分 行业影响力较大的专业展会、技术研讨会,集中展示公司形象、技术实力、最新研发成果,以拓展潜在的目标客户。 (四)报告期内公司主要业绩驱动因素 智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合,是衡量国家工业化水平的重要标志。 近年来,国家、省、市等主管部门陆续出台了一系列政策,高度支持我国平板显示及半导体生产设备制造行业的发展。2021 年3月,国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,提出要聚焦高 端装备等战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用;2021年12月,工信部等八部门联合印发了《“十四五”智能制 造发展规划》,提出要大力发展智能制造装备,研发国际领先的新型平板显示制造成套装备等专用智能制造装备;2022 年6月,深圳市发布了《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》,提出要形成工业母机产业集群, 聚焦半导体制造装备、显示面板制造装备等重点领域,加强装备数字化技术攻关;2023年6月,中共广东省委广东省人 民政府出台《关于高质量建设制造强省的意见》,提出推动半导体与集成电路、高端装备制造等新兴产业跃增发展,培育 新增4—5个超五千亿元级战略性新兴产业集群。上述系列政策相继实施后,推动我国平板显示及半导体生产设备制造行 业进入高质量发展阶段。 报告期内,面对复杂严峻的外部经济形势、行业及市场环境,公司紧密围绕2023年度经营目标,积极调配内外资源, 坚持以“客户为先”,在维护原有客户关系的同时,积极开拓新客户、新市场。其次,公司持续加大研发投入,保持公司 在国内平板显示专用设备行业的优势地位,同时逐步加深在半导体设备行业的市场渗透。再次,公司加强数据可视化、精 细化管理,提高经营效率,控制生产成本,通过知识管理提升团队整体效能。公司初步完成了数字化系统的搭建,逐步实 现运营数字化、经营数据信息化。此外,公司在加强信息化建设的同时,继续完善内控体系,稳步推进募投项目的建设。 2023年半年度公司实现营业总收入34,225.65万元,同比下降4.58%;实现归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元, 同比下降41.99%。主要业绩驱动因素包括: 1、报告期内,受宏观经济、通货膨胀等错综复杂的国际环境及经济形势的影响,世界经济总体发展速度放缓,全球 消费电子创新乏力,传统消费电子市场需求不及预期,公司营业收入同比下降 4.58%,导致营业毛利同比减少 490.05万 元。 2、报告期内,为丰富公司产品类别,延伸公司产品线,公司持续加大对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发 投入,导致管理费用及研发费用同比增加了1,325.49万元, 其中,职工薪酬同比增加715.97万元,股权激励摊销同比增 加219.46万元;其中公司控股子公司易天半导体管理费用及研发费用同比增加了749.65万元,控股子公司微组半导体管 理费用及研发费用同比增加了117.44万元。 3、报告期内,公司对控股子公司易天半导体的投资力度不断增加,相关产品获得了穿越光电等客户订单。截至本报 告披露日,公司Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。 4、报告期内,公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为647.49万元,同比增加295.76万元,主要是应收账款坏账准备同比增加875.31万元,影响公司2023年半年度合并报表利润总额减少647.49万元。 二、核心竞争力分析 (一)专注于平板显示专用设备及半导体设备的研发,公司技术优势突出 平板显示专用设备及半导体设备行业是典型的技术密集型行业,技术集成难度高,产品开发难度大。公司是国内较 早进入平板显示专用设备领域的公司,在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破,形成了独特的技术优势。同时,公司 研发方面在立足现有已成熟的核心技术之上,积极拓展半导体设备行业,产品向多元化发展。 1、LCD显示设备方面 报告期内,在液晶显示行业发展需求之下,公司基于现有技术进行横向拓展。为适应不同客户需求,自主研发设计 了130寸全自动偏光片贴附生产线,成功得到客户认可,在显示行业提升了产品知名度。公司在大尺寸模组组装设备方面 继续拓展新产品,针对大尺寸偏贴起始段气泡线的行业工艺难题进行专项攻克。公司在现有中尺寸SHEET贴附技术上进一 步向大尺寸升级,130寸偏贴生产线成功突破了气泡线问题。研发的130寸偏光片贴附生产线,包含全自动研磨清洗设备、 全自动偏光片贴附设备、全自动在线脱泡设备;在拓展大尺寸产品线方面,研发了88寸端子切割及四边磨边设备,实现 国产替代。 报告期内,基于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求,带动了车载显示器件需求 量的增加。公司针对车载显示模组组装设备的市场需求,研发了3D曲面双联屏盖板清洗设备,其中曲面玻璃毛刷清洗技 术、曲面风干技术、曲面吸附及传送技术均属于自主研发,解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题;在 车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程,研发了纯水平面吸附式毛刷清洗设备,包含平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、 平台风干等多项技术,解决了超薄LCD显示屏清洗破片的工艺难题;同期,针对现有17-32寸车载屏偏贴和OCA真空贴合 及背光组装设备方面,继续对现有产品从良率、效率、成本三个方面优化迭代,满足不断增长的车载显示市场需求。 报告期内,在大尺寸OLB邦定制程,研发了70寸OLB邦定机生产线,与现有偏贴生产线一起,可完成整个液晶模组段生产工艺,是国内为数不多的具备大尺寸整线方案及交付能力的设备厂家。未来公司将进一步加大对大尺寸显示模组组 装相关重要工艺设备的研发力度,提升公司大尺寸模组组装设备的整线技术能力。 2、柔性OLED显示设备方面 报告期内,随着柔性OLED显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展,针对折叠产品的发展需求,在现有小 尺寸柔性OLED贴附技术上研发了10/20寸柔性OLED-POL/OCA/UTG/贴附生产线。在POL/OCA/UTG贴附技术方面,针对柔 性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题,升级已有的SHEET贴附技术,实现数字化时时监控贴附压力,并兼容任意形状产 品,贴附精度最高可达0.05mm(CPK>1.33),良率>99.8%;针对柔性OLED屏体撕膜工艺,可自由设置六轴机器人路径 及速度来提升撕膜成功率,贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良,更大程度保证了贴附良率;未来将继续研究柔 性OLED曲面贴合技术,在车载显示及穿戴类显示方面拓展应用。 3、VR/AR/MR显示设备方面 目前VR主流的显示模组分为Micro OLED(硅基OLED)和Fast-LCD两种显示技术,随着Pancake VR成为主流且逐步量产,公司在VR显示模组和光学透镜以及光学功能膜材贴合方面深入研发。 在Micro OLED(硅基OLED)近眼显示模组设备方面,公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备,由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上,对贴附良率要求(目标99%)及贴合制程中异物要求(>3μm不可有)较 高,因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级有更高要求(10级)。因产品面积较小,且具有圆弧角形 状,在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题,目前各项功能已通 过客户验证进入试量产阶段。 在Fast-LCD近眼显示模组设备方面,公司研发推出1-8寸清洗偏贴专用线,采用两道研磨盘清洗,AOI检测大于5μm以上异物后排出NG品,OK品进入偏贴设备完成贴附工艺,此VR专线精度和良率指标已通过验证进入量产阶段。未来 公司将进一步与VR/AR/MR显示模组和光学透镜厂家深入合作并拓展产品线。报告期内,公司已取得客户相应订单,并依 据客户工艺需求完成交付并完成了工艺效果的验证。 在光学功能膜材贴附设备方面,公司与偏光片生产厂家深入合作,研发了17寸POL+IQPS+QWP多种膜材贴附设备,光学膜材采用料盒集中供料,撕膜后经过电晕系统提升膜材表面附着力,再经过USC、视觉定位、网箱贴附等技术完成功 能膜材贴附,目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产,未来公司将在此基础上深入研发带光轴对位功能的VR光学 4、Mini/Micro LED设备方面 在Mini/Micro LED显示领域,公司控股子公司易天半导体于2021年成功研发的Mini LED巨量转移生产设备,可实现部分进口替代。在Mini LED巨量转移生产设备方面,第三代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有 独特的技术优势,如优化上下料及对位时间,较上一代产品提速30%。传统SMT单固晶工位UPH较难突破30K pcs/H,其 精度约为±20μm、良率约为99.999%,且只适用于较大间距、大尺寸(如pitch 700μm,芯片0305mil以下无法实现) 的芯片转移工艺,而易天半导体的芯片排列转移装置实现了小间距、小尺寸芯片产品(如pitch 350μm,芯片0204mil) 的巨量转移,该工艺已突破单机UPH 120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指标,解决了传统工艺生产效率低、 产品良率及精度差等缺陷。 报告期内,公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度,研发了第三代Mini LED固晶后返修设备及第四代Mini LED直显产品返修设备。第三代Mini LED固晶后返修设备采用双工位并行方式,统一设备架构平台、 使固晶后Mini LED直显产品返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs,良率从90%提升至98%以上。另外,为扩大在Mini LED返修市场竞争力,微组半导体在第三返修设备的基础上,进行了第四代 Mini LED直显产品返修设备研发,增加过程 检测功能,实现返修全过程监控,从而提高返修良率。 5、半导体专用设备方面 在半导体专用设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发,研发出了半导体相关附膜设备,如晶圆减薄前附膜 机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等得到了客户的认可。 报告期内,公司子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度。在微组装设备方面,微组半导体研发 的多功能微组装设备,较上代设备从原来只有贴装单一芯片,升级到有兼容4种芯片以上,效率提升80%,加强了公司在 微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域,微组半导体开始向先进封装贴片设备进行研发,目前设备已进入调试阶段, 核心参数中的精度及效率达到设计要求。 公司自成立以来一直专注于技术研究,公司以“创新为魂”作为企业核心价值观,以自主创新在行业积累多项领先 技术,公司的研发团队在平板显示专用设备及半导体设备领域有多年技术沉淀,对现有行业工艺有深刻的理解与实践经验, 对行业未来技术的发展能准确把控方向及迅速响应,作出技术创新研发。通过持续的技术创新,公司在多个领域形成了解 决具体问题的独特技术,形成了自身的知识产权体系。截至2023年6月30日,公司已获得授权专利242项,软件著作权 110项,集成电路布图设计1项。同时,公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售,获得“国家级专精特新小巨人 企业”、“国家级高新技术企业”、“广东省工业设计中心”、“广东省智能制造生态合作伙伴”、“创新型中小企业”、 “宝安区五类百强企业(创新类)”等荣誉。 (二)拥有行业龙头客户,客户资源优势突出 公司作为国内平板显示专用设备行业的优秀企业,以客户需求为中心,积极开拓行业龙头客户,与京东方、深天马、 在LCD显示设备领域,公司偏光片贴附相关设备客户涵盖了京东方、深天马、TCL、友达光电等国内外优秀的面板厂 商;公司的偏贴设备、全贴合设备、背光组装设备、邦定设备等也获得了包括京东方、华星光电、惠科电子、杉金光电、 恒美光电、三利谱、福米科技等相关行业优秀客户的认可。 在柔性OLED显示设备领域,公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备,取得了包括京东方、维信诺、深天 马、华星光电等客户的认可。 在VR/AR/MR显示领域,公司在VR/AR/MR制造工艺中相关设备的客户包括三利谱、歌尓股份、合肥视涯、宁波城美等客户。 在Mini/Micro LED设备领域,公司客户包括京东方、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、光兴半导体、穿 越光电等客户。 在半导体专用设备领域,公司基于十多年来贴附技术的研发与沉淀,开发出半导体晶圆相关的覆膜设备,目前已与 三安光电、长电科技、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户达成合作。公司控股子公司微组半导体开发的 探测器模块微组装生产线,获得了航卫通用等客户的认可,开发的AMX系列微组装设备,获得了中国航天科技集团公司九 院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等客户认可。 技术快速更新是显示行业的显著特点,行业龙头客户拥有强大的技术研发能力,代表了显示产业的最高水平和未来发 展方向。与行业龙头客户合作有利于公司及时了解和掌握下游行业的工艺改进和革新,及时把握下游行业发展动向以及客 户对于新技术、新产品的需求,进行前瞻性研发。公司持续推出技术先进、性能优异的产品,得到了下游一线客户的认同。 (三)模块化经营模式,流程高效 装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。目前,行业内大部分公司采 用基于订单组织生产的经营模式,由于单一订单采购、生产、销售量均较少,无法形成规模化,导致产品研发、采购和生 产成本高、产品技术稳定性差。 公司基于自主研发的核心技术,构建了模块化的经营模式,在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准 化模块比例。通过模块化,公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发,大大提高了研发效 率和产品质量;在模块化经营模式下,公司将通用性较强的模块中的物料,以及各模块均会使用的物料划分为通用物料, 通过批量采购降低采购成本;通过模块化运作,公司大幅减少了产品定制项,将由数以千计零部件构成的设备划分为数十 个标准化模块,通过提前备料、批量装配降低生产成本,同时缩短了产品交付周期;基于模块化经营,通过销售配置器进 行销售,使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷,报价沟通流程更为高效。 (四)项目精细化管理,具备服务优势 公司所生产的设备属于定制化设备,客户对供应商的配套服务和技术支持能力有较高的要求,服务水平也是客户在 选择设备供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累,建立了高效率的销售和服务队伍,可以为客户提供 为减少传统职能型组织结构下不同职能部门多头领导、沟通效率低下的问题,加快客户需求响应速度,提高服务质 量,公司按销售合同成立项目组,实行基于项目的矩阵式管理,即由项目经理统筹项目管理,有利于提高内部运营效率, 快速响应客户需求。 三、主营业务分析 (一)概述 报告期内,面对复杂严峻的外部经济形势、行业及市场环境,公司紧密围绕2023年度经营目标,积极调配内外资源, 坚持以“客户为先”,在维护原有客户关系的同时,积极开拓新客户、新市场。其次,公司持续加大研发投入,保持公司 在国内平板显示专用设备行业的优势地位,同时逐步加深在半导体设备行业的市场渗透。再次,公司加强数据可视化、精 细化管理,提高经营效率,控制生产成本,通过知识管理提升团队整体效能。公司初步完成了数字化系统的搭建,逐步实 现运营数字化、经营数据信息化。此外,公司在加强信息化建设的同时,继续完善内控体系,稳步推进募投项目的建设。 报告期内,公司实现营业总收入34,225.65万元,同比下降4.58%;营业利润1,311.64万元,同比下降63.56%;利润总额1,325.53万元,同比下降63.21%;实现归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元,同比下降41.99%;扣除非 经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,759.64万元,同比下降51.28%。 报告期内,公司主要经营情况如下: 1、积极开拓市场,丰富产品线 报告期内,公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作关系的同时,不断拓展新客户。具体如下: 在LCD显示设备领域,公司在中小尺寸LCD设备方面,获得京东方、深天马、TCL、友达光电等客户订单,持续加强了公司在国内中小尺寸偏光片贴附设备的领先地位;在中大尺寸LCD设备方面,公司持续取得京东方、华星光电、惠科电 子、杉金光电、三利谱、恒美光电、福米科技等客户的订单。 在柔性OLED显示设备领域,公司持续取得柔性贴附类设备订单,获得了京东方、华星光电、深天马、维信诺等客户 的订单。此外,公司研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备,如,面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备 等相关设备也得到华星光电等客户的认可。 在VR/AR/MR显示领域,公司在VR/AR/MR制造工艺中相关设备的客户包括三利谱、歌尓股份、合肥视涯、宁波诚美等客户。 在Mini/Micro LED设备领域,微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼 光电等客户的合作,为公司持续开拓新型显示行业自动化设备增强信心并持续获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨 量转移设备方面,持续加大研发与推广力度,积极开拓穿越光电等客户。截至本报告披露日,公司与河北光兴半导体客户 的部分订单已验收,并已与行业多家企业完成技术对接及小批量打样验证。 在半导体专用设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发。研发出半导体相关附膜设备,获得了包括三安光电、 长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的订单。微组半导体开发的探测器模块微组装生产线,获 得了医疗行业客户航卫通用等的认可;开发的AMX系列微组装设备,获得了中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、 西安微电子技术研究所等客户认可。 2、强化技术创新,增强核心竞争力 公司自成立以来,高度重视研发投入与技术创新,不断增强公司核心竞争力。报告期内,公司持续加大研发投入, 研发投入3,343.10万元,较上年同期增加11.11%,占营业收入的9.77%。其中,2023年上半年度,公司控股子公司微组 半导体研发投入319.45万元,占其营业收入的11.1%;公司控股子公司易天半导体研发投入412.08万元,较上年同期增 加97.62%。 报告期内,在 LCD显示设备方面,公司持续完善并不断丰富产品线。其中,大尺寸研磨清洗偏贴生产线方面,LCD面板尺寸已拓展到130寸,已具备130寸以下偏贴制程整线设备交付能力,并已具备8寸/17寸/65寸OLB邦定生产线交 付能力。同时,公司在车载显示设备方面拓展新领域,在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程,研发了纯水毛刷清洗技术; 在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程,研发了平台式毛刷清洗技术,未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。 报告期内,公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展,升级迭代现有贴附技术,已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、 POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求,未来将继续向车载及笔记本电脑市场拓展新产 品。 报告期内,在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下,公司基于现有储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新,同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备,且通过客户工艺验证并掌握 关键贴附贴合类技术。 报告期内,在半导体设备方面,微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已 实现批量出货。半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。Mini LED返修类设备可用 于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。易天半导体实现了Mini LED巨量转移整线设备优化,完成了部分Mini LED 巨量转移整线设备交付。 3、优化管理机制,提高经营效率 报告期内,公司进一步完善及优化供应链管理体系,将前端寻源和订单执行分开管控。前端寻源是针对供应链需求 中的新品类进行开发评审,并针对供应链中使用量较大的通用物料或关键物料进行批量采购和备库。订单执行则采用项目 制管理模式,利用公司不断升级的信息化系统进一步简化工作链环节,逐步实现采购全流程的信息化、看板化,为支撑供 应链的高效运作提供保障。 同时,为进一步提高仓储管理及配送效率,公司上线的仓储WMS管理系统,使数据采集更及时、过程管控更精准、4、完善内控体系,加强信息化建设 报告期内,公司积极梳理各项流程,完善各项规章制度,实行日常合规监控、检查与督促并重,不断深化和完善内 控制度体系建设,并及时、准确、完整的履行信息披露义务。 同时,为保障经营管理更加高效,公司持续加大信息化建设投入,通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系 统化。通过不断完善的信息化系统,公司进一步将ERP、OA、PLM系统集成整合,提升业务运营效率和经营效益,实现公 司及子公司业务与财务的融合,提升公司数字化经营能力。 报告期内,公司梳理了从发现客户线索到客户回款全流程,并试行了新项目管理系统;全面上线了SRM供应商管理系统,实现了采购业务全流程线上化,为公司建立快速响应订单的管理平台提供支持和保障;持续深度应用飞书办公协作 平台,赋能各业务单元,提高协同效率,提升组织效能,加速集团数字化升级。 5、积极建设中山基地,稳步推进募投项目 报告期内,公司积极推进中山基地建设。中山基地建设项目于2020年启动,中山基地的厂房建设主体、生产车间装 修已于2022年度完工,建筑面积达5万余平方米。中山易天“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”“LCD 和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”生产车间已投入生产,通过新建生产车间、调试车间,招聘专业 技工,提高公司的生产能力。 同时,公司的“研发中心建设项目”建设正在进行。中山易天和深圳易天共同实施“研发中心建设项目”,不断对 现有产品工艺、技术进行研发,以提高产品各项性能,更好地满足客户差异化需求,提高公司产品市场竞争力。 公司募投项目建设的有序实施,将逐步实现深圳易天和中山易天互联互通、分工协作、资源共享,更好的满足客户 对产品多样化的需求,提高交付时效性。 (二)主要财务数据同比变动情况 单位:元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位:元
用设备行业”;同时,将半导体设备相关业务收入成本数据,从平板显示专用设备类产品调整拆分至半导体设备类产品中。 四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位:元
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