中巨芯(688549):中巨芯首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2023年08月31日 20:23:07 中财网

原标题:中巨芯:中巨芯首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司 具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险 因素,审慎作出投资决定。 中巨芯科技股份有限公司 Grandit Co.,Ltd. (浙江省衢州市东南时代城 3幢 857室) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数36,931.90万股
每股面值1.00元
每股发行价格5.18元
发行日期2023年 8月 28日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本147,727.60万股
保荐人(主承销商)海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期2023年 9月 1日

目录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
目录................................................................................................................................ 3
第一节 释义 ............................................................................................................... 8
一、基本术语 ......................................................................................................... 8
二、专业术语 ....................................................................................................... 11
第二节 概览 ............................................................................................................. 15
一、重大事项提示 ............................................................................................... 15
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 19 三、本次发行概况 ............................................................................................... 19
四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 25
五、发行人板块定位情况 ................................................................................... 31
六、发行人主要财务数据及财务指标 ............................................................... 31
七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................... 32 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 34
九、发行人公司治理的特殊安排 ....................................................................... 35
十、募集资金运用与未来发展规划 ................................................................... 35
十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 37 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 38
一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 38
二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 41
三、其他风险 ....................................................................................................... 42
第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 43
一、发行人概况 ................................................................................................... 43
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 ........................................... 43 三、发行人的股权结构 ....................................................................................... 51
四、发行人的控股、参股公司和分支机构情况 ............................................... 51 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ............................................................................................................................... 51
六、发行人特别表决权股份情况 ....................................................................... 64
七、发行人协议控制架构情况 ........................................................................... 64
八、发行人股本情况 ........................................................................................... 64
九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ........... 71 十、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况 ........................................... 81 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况 ....................................................................................................................... 81
十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 ........................................................................................... 83
十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ................................................................................................................... 83
十四、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ....... 85 十五、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ............................................................................................................................... 87
十六、发行人员工及其社会保障情况 ............................................................... 92
第五节 业务与技术 ................................................................................................. 96
一、发行人主营业务及主要产品情况 ............................................................... 96
二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 ................................................. 129 三、发行人销售和主要客户情况 ..................................................................... 175
四、发行人采购和主要供应商情况 ................................................................. 182
五、与发行人业务相关的主要资产情况 ......................................................... 186 六、发行人主要业务资质及认证情况 ............................................................. 187 七、发行人核心技术与科研实力 ..................................................................... 188
八、发行人境外经营情况 ................................................................................. 205
第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 206
一、财务报表 ..................................................................................................... 206
二、注册会计师审计意见和关键审计事项 ..................................................... 210 三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................. 213 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ......................... 213 五、分部信息 ..................................................................................................... 214
六、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 214
七、非经常性损益 ............................................................................................. 222
八、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策 ............................................. 223 九、发行人报告期内的重要财务指标 ............................................................. 225 十、影响收入、成本、费用和利润的主要因素 ............................................. 227 十一、经营成果分析 ......................................................................................... 229
十二、资产质量分析 ......................................................................................... 274
十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 296 十四、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项 ......... 310 十五、盈利预测事项 ......................................................................................... 311
十六、未来可实现盈利情况 ............................................................................. 311
十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 316 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 319
一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 319
二、募集资金运用情况 ..................................................................................... 320
三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情况 ............. 324 四、募集资金投资方向的说明 ......................................................................... 325
五、公司战略规划 ............................................................................................. 325
第八节 公司治理与独立性 ................................................................................... 328
一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况 ............................................. 328 二、内部控制情况 ............................................................................................. 328
三、发行人违法违规行为情况 ......................................................................... 329
四、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................. 330 五、发行人直接面向市场独立持续经营情况 ................................................. 331 六、同业竞争 ..................................................................................................... 332
七、关联方和关联关系 ..................................................................................... 338
八、关联交易情况 ............................................................................................. 343
九、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见 ..................................... 356 十、关联方变化情况 ......................................................................................... 356
第九节 投资者保护 ............................................................................................... 358
一、股利分配政策情况 ..................................................................................... 358
二、本次发行前滚存利润分配政策 ................................................................. 361
第十节 其他重要事项 ........................................................................................... 363
一、重大合同 ..................................................................................................... 363
二、对外担保情况 ............................................................................................. 368
三、诉讼及仲裁事项 ......................................................................................... 368
第十一节 相关声明 ............................................................................................... 370
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 370 二、发行人并列第一大股东声明(一) ......................................................... 376 二、发行人并列第一大股东声明(二) ......................................................... 377 三、保荐人(主承销商)声明(一) ............................................................. 378 三、保荐人(主承销商)声明(二) ............................................................. 379 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 380
五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ..................................... 381 六、为本次发行承担评估业务的资产评估机构声明 ..................................... 382 七、为本次发行承担验资业务的机构声明 ..................................................... 383 八、为本次发行承担验资复核业务的机构声明 ............................................. 384 第十二节 附件 ....................................................................................................... 385
一、本招股说明书附件 ..................................................................................... 385
二、查阅时间和地点 ......................................................................................... 385
附录一:不动产权情况 ..................................................................................... 387
附录二:专利 ..................................................................................................... 389
附录三:商标 ..................................................................................................... 393
附录四:发行人主要业务资质及认证情况 ..................................................... 397 附录五:与投资者保护相关的承诺 ................................................................. 402
附录六:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................. 413
附录七:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................. 416 附录八:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................. 417
附录九:募集资金具体运用情况说明 ............................................................. 419 附录十:子公司、参股公司简要情况 ............................................................. 422

第一节 释义
本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、基本术语

公司、中巨芯、发行人中巨芯科技股份有限公司
中巨芯有限中巨芯科技股份有限公司,系发行人前身
巨化股份浙江巨化股份有限公司,系发行人股东
产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司,系发行人股东
恒芯企业衢州恒芯企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人股东
远致富海深圳远致富海十一号投资企业(有限合伙),系发行人股东
盈川基金衢州市柯城区盈川产业基金管理有限公司,系发行人股东
盛芯基金厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行 人股东
聚源聚芯上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙), 系发行人股东
并列第一大股东巨化股份与产业投资基金
巨化集团巨化集团有限公司,巨化股份控股股东
凯圣氟化学浙江凯圣氟化学有限公司,发行人子公司
博瑞电子浙江博瑞电子科技有限公司,发行人子公司
中巨芯湖北中巨芯(湖北)科技有限公司,发行人子公司
凯恒电子浙江凯恒电子材料有限公司,曾是凯圣氟化学子公司,被凯 圣氟化学吸收合并于 2023年 2月 10日注销
博瑞中硝浙江博瑞中硝科技有限公司,博瑞电子子公司
博瑞商贸浙江中硝博瑞商贸有限公司,博瑞电子参股公司
芯链融创芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司,发行人参股公司
中巨芯上海分公司中巨芯科技股份有限公司上海分公司
凯圣氟化学上海分公司浙江凯圣氟化学有限公司上海分公司
初芯企业初芯(衢州)企业管理有限公司
丽水朴芯丽水朴芯企业管理合伙企业(有限合伙)
丽水淳芯丽水淳芯企业管理合伙企业(有限合伙)
丽水善芯丽水善芯企业管理合伙企业(有限合伙)
中央硝子中央硝子株式会社
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
SK海力士SK Hynix Inc
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
华润微电子华润微电子有限公司
长江存储长江存储科技有限责任公司
合肥长鑫合肥长鑫集成电路有限责任公司
华虹集团上海华虹(集团)有限公司
厦门联芯联芯集成电路制造(厦门)有限公司
德州仪器美国德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司
立昂微杭州立昂微电子股份有限公司
沪硅产业上海硅产业集团股份有限公司
上海晶盟上海晶盟硅材料有限公司
京东方京东方科技集团股份有限公司
华星光电TCL华星光电技术有限公司
惠科股份惠科股份有限公司
天马微电子天马微电子股份有限公司
晶澳太阳能晶澳太阳能科技股份有限公司
中芯北方中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
绍兴中芯绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
河北普兴河北普兴电子科技股份有限公司
上海新昇上海新昇半导体科技有限公司
上海新傲上海新傲科技股份有限公司
华虹宏力上海华虹宏力半导体制造有限公司
鑫华半导体江苏鑫华半导体科技股份有限公司
安集科技安集微电子科技(上海)股份有限公司
重庆惠科重庆惠科金渝光电科技有限公司
长信科技芜湖长信科技股份有限公司
江化微江阴江化微电子材料股份有限公司(603078.SH)
晶瑞电材晶瑞电子材料股份有限公司(300655.SZ)
格林达杭州格林达电子材料股份有限公司(603931.SH)
上海新阳上海新阳半导体材料股份有限公司(300236.SZ)
飞凯材料上海飞凯材料科技股份有限公司(300398.SZ)
新宙邦深圳新宙邦科技股份有限公司(300037.SZ)
湖北兴福湖北兴福电子材料有限公司
江阴润玛江阴润玛电子材料股份有限公司
南大光电江苏南大光电材料股份有限公司(300346.SZ)
华特气体广东华特气体股份有限公司(688268.SH)
金宏气体苏州金宏气体股份有限公司(688106.SH)
雅克科技江苏雅克科技股份有限公司(002409.SZ)
派瑞特气中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司(688146.SH)
黎明化工研究院黎明化工研究设计院有限责任公司
绿菱气体北京绿菱气体科技有限公司
太和气体太和气体(荆州)有限公司
国务院中华人民共和国国务院
公安部中华人民共和国公安部
国家安监局中华人民共和国国家安全生产监督管理总局
国家卫健委中华人民共和国国家卫生健康委员会
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
浙江省发改委浙江省发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
财政部中华人民共和国财政部
商务部中华人民共和国商务部
市场监管总局中华人民共和国国家市场监督管理总局
国家税务总局中华人民共和国国家税务总局
国家质检总局中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
应急管理部中华人民共和国应急管理部
生态环境部中华人民共和国生态环境部
国家统计局中华人民共和国国家统计局
浙江省国资委浙江省国有资产监督管理委员会
浙江省科技厅浙江省科学技术厅
衢州市科技局衢州市科学技术局
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
科创板上海证券交易所科创板
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》《中巨芯科技股份有限公司章程》
《公司章程》(草案)发行人 2021年第三次临时股东大会审议通过的发行人本次
  发行上市后适用的《中巨芯科技股份有限公司章程(草案)》
《募集资金管理制度》《中巨芯科技股份有限公司募集资金管理制度》
保荐人、主承销商海通证券股份有限公司
发行人会计师、天健会 计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、德恒北京德恒律师事务所
坤元评估坤元资产评估有限公司
元、万元如无特别说明,指人民币元、人民币万元
报告期2020年、2021年和 2022年
二、专业术语

电子化学材料电子工业使用的专用化学品和化工材料
电子级一般指应用在集成电路、显示面板、光伏等电子工业领域的 化学材料产品等级,具体化学材料产品包括电子湿化学品、 电子气体等,较冶金、化工、机械工业、医疗、食品等众多 普通工业应用的化学材料而言,电子化学材料纯度要求高
电子湿化学品或称湿电子化学品、超纯电子化学品,是化学试剂中对纯度 要求最高的领域,一般要求控制化学试剂中颗粒粒径低于 0.5μm,杂质含量低于 ppm级,主要包括超净高纯试剂(通 用电子湿化学品)和功能电子湿化学品,主要用于集成电路、 平板显示、光伏太阳能等领域产品的清洗、刻蚀等工艺环节
通用电子湿化学品也称超净高纯试剂,是微电子、光电子湿法工艺制程中使用 的液体化工材料,按照性质划分可分为:酸类、碱类、有机 溶剂类等
功能电子湿化学品是指满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,是 在单一的高纯电子化学品(或多种电子化学品的配合)基础 上,加入有机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合而成的化学 品
工艺化学品国内的通用电子湿化学品,在国际上通称为工艺化学品 (Process Chemicals),美国、欧洲和我国台湾地区称为湿化 学品(Wet Chemicals)
特种气体、特气所有高纯度的工业气体,硅烷、高纯氨、氟碳类气体、锗烷、 一氧化碳以及用于电子、消防、医疗卫生、食品等行业的单 一气体,和照明气体、激光气体、标准气体等所有混合气体
电子气体纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求,可应用于集成电 路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏等半导体及电子产品 生产领域的气体,分为电子特种气体和电子大宗气体
电子特种气体是电子气体的一个重要分支,是集成电路、平板显示、光伏 太阳能等电子工业生产不可或缺的原材料,广泛应用于清洗、 刻蚀、掺杂、气相沉积等工艺环节
高纯气体利用提纯技术能达到的某个等级纯度的气体,常指纯度等于 或高于 99.999%的气体
氟碳类气体三氟甲烷、八氟环丁烷、八氟环戊烯、六氟丁二烯等气体
前驱体材料是携带目标元素,呈气态、易挥发液态或固态,具备化学热 稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质
IC,集成电路Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、 二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电 路互联并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特 定功能的电路或系统,可进一步细分为逻辑电路、存储器、 微处理器、模拟电路四种
显示面板是触控显示模组的底层部件,也是显示单元。是手机、电视、 平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备 必不可少的组成部件
光伏利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的 一种技术。光伏发电系统主要由太阳电池组件、控制器和逆 变器三大部分组成。光伏电池经过串联后进行封装保护可形 成大面积的太阳电池组件,再配合上功率控制器等部件就形 成了光伏发电装置
LEDLight Emitting Diode,发光二极管,是一种能够将电能转化为 可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光
硅片单晶硅棒或多晶硅锭切割而成的薄片
晶圆经特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆 片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
光刻通过涂胶、曝光、显影等工艺,利用化学反应进行微细加工 图形转移的技术工艺
刻蚀将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝 光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接 触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型 的效果
清洗清洗基板表面的尘埃颗粒及有机污染物等
薄膜沉积是集成电路制造过程中关键技术,沉积不同材料的薄膜能够 精确控制集成电路内部构造的成型,以实现不同的电气特性
外延在晶片的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,如果 外延薄膜和衬底的材料相同,称为同质外延;如果外延薄膜 和衬底材料不同,称为异质外延
掺杂在半导体器件和集成电路制造中,将某些杂质掺入半导体材 料内,使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制 造电阻、PN结、埋层等
光纤脱水在光纤生产的溶液掺杂工艺中,芯层在溶液掺杂过程结束后 会残留大量水分,需进行脱水处理,脱水是否彻底直接影响 光纤的本底损耗,进而影响光纤的输出功率
光纤本底损耗理想状态下光纤的最小衰减,即无任何附加条件下的衰减
PVD物理气相沉积,是利用物理过程实现物质转移,将原子或分 子由源转移到基材表面上的过程
CVD化学气相沉积,利用气态物质通过化学反应在基底表面形成 固态薄膜的一种成膜技术
ALD原子层沉积,将气相半导体前驱体脉冲交替地通入反应器, 并在沉积基体上吸附、反应而形成薄膜的一种技术
HCDS六氯乙硅烷,一种半导体前驱体产品
BDEAS双(二乙基氨基)硅烷,一种半导体前驱体产品
TDMAT四(二甲胺基)钛,一种半导体前驱体产品
SPC统计工序控制 SPC(Statistical Process Control),是利用统
  计方法对过程中的各个阶段进行控制,从而达到改进与保证 质量的目的
鱼雷车专门储存、运输氢气、氦气等工业气体的长管拖车,因其大 容积的无缝容器外形像鱼雷,俗称―鱼雷车‖
有机气体除了碳的氧化物以外的所有含碳化合物气体
无机气体不含碳的气体外加碳的氧化物气体
无水氟化氢俗称―无水氢氟酸‖,是一种无机酸,化学式为 HF,在常态下 是一种无色、有刺激性气味的有毒气体,具有非常强的吸湿 性,接触空气即产生白色烟雾,易溶于水,可与水无限互溶 形成氢氟酸
氯化氢(医用级)指用于医药合成领域的氯化氢气体,其纯度一般在 3N/3.5N, 比纯度为 5N及以上的氯化氢(电子级)低
八氟环丁烷(工业级)指用于发泡剂、阻燃剂、食品气雾喷射剂或者八氟环丁烷(电 子级)原料的八氟环丁烷,其纯度一般在 3N/3.5N,比纯度 为 5N及以上的八氟环丁烷(电子级)低
氢气(电子级)指纯度在 5N以上的高纯度氢气,其中 5N的高纯度氢气主要 应用于新能源、燃料电池、制药、浮法玻璃、军工、航天等 领域,7N及以上的高纯度氢气主要用于硅外延(氢气主要做 为载气)、集成电路、LED等电子工业领域
制程、技术节点集成电路制造过程中,以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术 工艺,尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆 上,可以制造出更多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会 占用更小的空间
先进制程指集成电路产业晶圆制造中最为顶尖的若干个工艺节点,将 28nm及以下节点纳入先进制程的范围
世代线按照玻璃基板尺寸大小进行界定,玻璃基板尺寸越大,世代 线越高
μm、微米-6 1微米=10 米
nm、纳米-9 1纳米=10 米
ppm-6 杂质含量指标,指百万分之一,即 10;主含量成分超过 99.9999%
ppb-9 杂质含量指标,指十亿分之一,即 10
ppt-12 杂质含量指标,指万亿分之一,即 10
kt/a、t/a精细化工业的产量单位,表示千吨每年、吨每年
EHS部EHS是环境(Environment)、健康(Health)、安全(Safety) 的缩写,EHS部负责贯彻执行有关环境保护、职业健康及安 全生产的法律法规,完善并监督实施公司职业健康安全、环 保管理制度,并负责与有关部门对接等
SGSSociete Generale de Surveillance S.A.,第三方质量控制和技术 鉴定的跨国公司之一,主要从事检验、测试、认证、验厂等 贸易保障相关工作
集成电路材料产业技术 创新联盟集成电路材料产业技术创新联盟成立于 2012年,是由国内从 事集成电路材料制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、 事业单位在自愿的基础上,以集成电路材料产业技术创新发 展为主题共同发起组建的产业技术创新联盟,是遵守各项法 规、保障公平、公正、可持续发展的、不排他性的、开放的 非营利性创新组织
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半 导体设备与材料产业协会,是一家全球高科技领域专业行业 协会
IC InsightsIC Insights, Inc.,是一家半导体市场研究公司,提供半导体行 业当前业务和技术趋势、供应商排名、资本支出和晶圆产能 趋势等资讯
IHSIHS Markit Ltd.,是一家全球商业资讯服务的多元化供应商, 在全球范围内为推动经济发展的各个行业和市场提供关键信 息、分析和解决方案
GartnerGartner, Inc.,是全球 IT研究与顾问咨询公司,其研究范围覆 盖全部 IT产业,为客户提供论证报告及市场调研报告
注:本招股说明书所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
(一)特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第三节 风险因素”的全部内容,充分了解公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定,并特别关注其中的以下风险因素:
1、公司尚未盈利的风险
报告期内,公司实现销售收入 40,018.19万元、56,579.56万元和 79,899.58万元;实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 7.83万元、-682.16万元和-732.24万元。由于部分产品尚处于客户认证阶段,新产线投产尚未实现规模效应,公司面临较高的折旧压力,且研发投入不断增大,并叠加 2021年及2022年分别确认了 1,362.37万元和 1,634.85万元股份支付费用的影响,使得公司最近一年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负,公司处于尚未盈利状态。
电子化学材料行业是资本与技术密集型行业,新产线投产后会在短期内面临较高的折旧负担,而销售收入增长具有一定的滞后性,对公司的盈利水平产生一定影响。未来几年,如果客户需求增长缓慢,公司产能利用率无法提升,或者新产品认证不能达到预期,无法覆盖新增折旧和股份支付的影响,公司将面临扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润持续为负的风险。

2、无实际控制人风险
公司无控股股东和实际控制人。截至本招股说明书签署日,巨化股份和产业投资基金为公司并列第一大股东,持股比例均为 35.1999%。

此外,巨化股份和产业投资基金承诺自发行人股票上市之日起 36个月内不主动谋求对发行人的控制权;承诺自发行人股票上市之日起 36个月内不以控制为目的直接或间接增持发行人股份,不以控制为目的接受其他股东的股东大会表决权委托,不主动实施任何可能导致并列第一大股东之间持股比例差距或表决权比例差距大于 5%且谋求新增董事席位的行为;承诺自发行人股票上市之日起锁定 36个月。虽然该等承诺能够有效保证公司控制权结构、公司治理和生产经营的稳定,但不排除会导致公司陷入“决策僵局”,因此充分制衡的股权结构可能影响公司的决策效率。

3、客户认证风险
下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料供应商的产品质量和供货能力十分重视,对供应商的选择非常慎重,常采用认证采购的模式。截至本招股说明书签署之日,公司的前驱体材料(包括BDEAS、TDMAT)仍处于客户认证阶段,若公司上述送样产品的认证进度或公司现有产品在新客户端的认证进度不及预期,不仅无法覆盖新产品的单位成本,而且对公司未来的产品品种丰富及营业收入增长产生不利影响。

4、公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司的风险
报告期内,由于集成电路工艺用的电子湿化学品和电子特种气体主要产品量产或投产时间较晚、部分产品仍处于客户认证阶段,公司应用于集成电路领域产品的销售收入占比分别为 58.27%、68.48%和 72.05%,相对应的,公司应用于显示面板及光伏等领域产品的收入占比仍然较高,应用于该等领域的产品等级相对集成电路领域产品等级低,故毛利率也相对较低,导致公司主营业务整体毛利率较低。

此外,公司属于电子特种气体行业的新进入者。报告期内,公司持续进行项目固定资产投资、产品市场拓展,已投产的电子特种气体产能利用率仍处于较低水平,单位成本较高,导致公司电子特种气体产品毛利率较低。

公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司。若公司无法弥补与同行业可比公司之间的差距,将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

5、主要原材料价格波动风险
公司主要原材料包括无水氟化氢、硝酸、液体三氧化硫、液氨和盐酸等, 报由于上述原材料价格变动趋势与化工大宗商品原料市场价格波动情况相一致,报告期内受宏观经济波动、国家政策等影响,上述原材料的采购价格存在较大波动。

特别是 2021年,上述原材料市场价格均出现较大涨幅,其占公司营业成本的比重相应上升。

报告期内,主要原材料的采购金额和平均单价情况如下:

项目 2022年度2021年度2020年度
无水氟化氢采购金额(万元)17,253.5115,387.2610,871.96
 年度采购单价 (元/吨)9,637.769,158.447,236.23
 单价较上年变动(%5.23%26.56%-
硝酸采购金额(万元)3,697.592,781.951,090.17
 年度采购单价 (元/吨)1,721.881,637.801,207.83
 单价较上年变动(%5.13%35.60%-
液体三氧化 硫采购金额(万元)2,957.471,673.70548.51
 年度采购单价 (元/吨)1,732.881,467.77983.75
 单价较上年变动(%18.06%49.20%-
液氨采购金额(万元)357.58241.65215.84
 年度采购单价 (元/吨)3,706.233,657.762,567.50
 单价较上年变动(%1.33%42.46%-
盐酸采购金额(万元)1,583.521,189.20179.54
 年度采购单价 (元/吨)957.93767.63289.50
 单价较上年变动(%24.79%165.16%-
由于上述原材料占公司营业成本的比重较大,因此其价格变动对公司经营业绩具有一定影响。以无水氟化氢和硝酸为例,按 2022年的口径测算,在其他因素不变的情况下,假设无水氟化氢和硝酸年度平均采购价格分别上升 30.00%,将分别导致公司的综合毛利率下降 6.04个百分点和 1.17个百分点。如果公司上述主要原材料价格在未来出现大幅上涨,将使得公司产品单位成本进一步上升,若公司无法相应提升产品售价,将对公司的经营业绩造成不利影响。

6、功能电子湿化学品开发与市场拓展风险
率较高的功能电子湿化学品种类较少,且主要应用于显示面板和晶圆背面刻蚀,在应用于集成电路制程的配方型清洗和刻蚀液细分产品领域尚缺乏技术储备。

由于下游集成电路技术不断升级换代,新产品开发以及客户认证均存在一定的周期,公司在加大功能电子湿化学品研发力度及开发 12英寸集成电路制造用功能性刻蚀液系列产品的过程中,可能面临新技术、新产品研发失败,技术未能形成产品或未能实现产业化,或产品市场推广达不到预期的风险。

7、供应商集中的风险
报告期内,公司向前五大原材料供应商的采购金额分别为 18,737.13万元、24,288.37万元和31,166.50万元,占各年度原材料采购总额的比例分别为75.22%、72.30%和 57.74%,供应商较为集中。

其中,无水氟化氢是公司报告期内采购金额最高的原材料。无水氟化氢属于大宗化工原料,市场供应的厂家较多。报告期内,公司无水氟化氢采购金额分别为 10,871.96万元、15,387.26万元和 17,253.51万元,其中向巨化股份采购的无水氟化氢金额分别为 2,789.43万元、0万元和 158.28万元,占各年度无水氟化氢采购总额的比例分别为 25.66%、0%和 0.92%;向江西省东沿药业有限公司采购的无水氟化氢金额分别为 8,029.23万元、15,298.12万元和 14,724.96万元,占各年度无水氟化氢采购总额的比例分别为 73.85%、99.42%和 85.34%,无水氟化氢供应商集中。

若公司主要供应商的业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致公司主要原材料的供应不足,将对公司生产经营产生不利影响。

8、募集资金投资项目新增产能的消化风险
未来如果市场情况发生不可预见的变化,或者出现公司不能有效开拓新市场等其他对产品销售不利的因素,公司项目达产后可能无法实现预期销售,将存在新增产能难以消化,募集资金投资项目无法实现预期盈利的风险。

(二)本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施,具体承诺事项请参见本招股说明书“附录五、与投资者保护相关的承诺”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称中巨芯科技股份有限公司有限公司成立 日期2017年 12月 25日
注册资本110,795.70万元法定代表人童继红
注册地址浙江省衢州市东南时代城 3 幢 857室主要生产经营 地浙江省衢州市柯城区衢化街 道中央大道 247号 2幢
控股股东实际控制人
行业分类计算机、通信和其他电子设 备制造业(分类代码:C39)在其他交易场 所(申请)挂牌 或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人海通证券股份有限公司主承销商海通证券股份有限公司
发行人律师北京德恒律师事务所其他承销机构
审计机构天健会计师事务所(特殊普 通合伙)评估机构坤元资产评估有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机 构、证券服务机构及其负责人、高级管理人 员、经办人员之间存在的直接或间接的股权 关系或其他利益关系  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机 构中国证券登记结算有限责 任公司上海分公司收款银行上海银行徐汇支行
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1元/股  
发行股数36,931.90万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量36,931.90万股占发行后总股本比例25%
股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-
发行后总股本147,727.60万股  
每股发行价格5.18元  
发行市盈率不适用  
发行前每股净资产1.08元(按照 2022年 12 月 31日经审计的归属于 母公司所有者的净资产 除以本次发行前的总股 本计算)发行前每股收益-0.01元(按照 公司 2022年经 审计的扣除非 经常性损益前 后归属于母公 司所有者的净 利润的较低者 除以本次发行 前总股本计算)
发行后每股净资产2.03元(按 2022年 12 月 31日经审计的归属于 母公司所有者净资产加 上本次发行募集资金净 额之和除以本次发行后 总股本计算)发行后每股收益-0.005元(按照 公司 2022年经 审计的扣除非 经常性损益前 后归属于母公 司所有者的净 利润的较低者 除以本次发行 后总股本计算)
发行市净率2.55倍(按发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件 的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限 售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已开立上海证券 交易所股票账户并开通科创板股票交易的境内自然人、法人、证券 投资基金及符合法律、法规、规范性文件规定的其他投资者(国家 法律法规和规范性文件禁止参与者除外)  
承销方式余额包销  
募集资金总额191,307.24万元  
募集资金净额180,675.03万元  
募集资金投资项目中巨芯潜江年产 19.6万吨超纯电子化学品项目  
 补充流动资金  
发行费用概算保荐承销费用8,972.75万元 
 审计、验资及评估费用708.49万元 
 律师费用382.08万元 
 用于本次发行的信息披 露费用447.17万元 
 发行手续费用及其他121.72万元 
 总计10,632.21万元 
 注:以上各项费用均不含增值税。发行手续费中包含本次发行的印 花税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%。  
高级管理人员、员工拟 参与战略配售情况发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资 产管理计划为国泰君安君享科创板中巨芯 1号战略配售集合资产 管理计划,参与战略配售的数量为 646.7181万股,获配金额为 33,499,997.58元。专项资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售 期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月  

保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况保荐人安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战略 配售,配售数量为本次公开发行数量的 3.14%,即 1,158.3011万股, 获配金额为 59,999,996.98元。海通创新证券投资有限公司获得本 次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月
公开发售股份股东名 称、持股数量及拟公开 发售股份数量、发行费 用的分摊原则本次发行不涉及股东公开发售股份,本次发行的保荐及承销费、审 计及验资费、律师费、用于本次发行的信息披露费、发行手续费等 发行相关费用由发行人承担
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2023年 8月 18日
初步询价日期2023年 8月 23日
刊登发行公告日期2023年 8月 25日
申购日期2023年 8月 28日
缴款日期2023年 8月 30日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市
(二)本次发行的战略配售情况
公司本次公开发行股票 36,931.9000万股,占公司发行后总股本的比例为25.00%。其中,初始战略配售发行数量为 11,079.5700万股,占本次发行数量的30.00%。本次参与战略配售的投资者包括以下四类:(1)保荐人相关子公司;(2)发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划;(3)与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业;(4)具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。 本次发行的最终战略配售情况如下:

序号投资者名称类型获配股数 (股)获配股数 占本次发 行数量的 比例获配金额(元限售期 (月)
1中国国有企业混 合所有制改革基 金有限公司具有长期 投资意愿 的大型保 险公司或 其下属企 业、国家 级大型投 资基金或 其下属企 业9,652,5092.61%49,999,996.6212
2浙江制造基金合 伙企业(有限合 伙)     
   9,652,5092.61%49,999,996.6212
3中国保险投资基 金(有限合伙)     
   11,583,0113.14%59,999,996.9812
4浙江富浙战配股 权投资合伙企业与发行人 经营业务9,652,5092.61%49,999,996.6212
 (有限合伙)具有战略 合作关系 或长期合 作愿景的 大型企业 或其下属 企业    
5衢州人才信衢股 权投资合伙企业 (有限合伙)     
   5,791,5051.57%29,999,995.9012
6上海硅产业集团 股份有限公司     
   5,791,5051.57%29,999,995.9012
7盛美半导体设备 (上海)股份有限公 司     
   5,791,5051.57%29,999,995.9012
8中电科投资控股 有限公司     
   11,583,0113.14%59,999,996.9812
9国泰君安君享科 创板中巨芯 1号战 略配售集合资产 管理计划发行人的 高级管理 人员与核 心员工参 与本次战 略配售设 立的专项 资产管理 计划6,467,1811.75%33,499,997.5812
10海通创新证券投 资有限公司保荐人相 关子公司 跟投11,583,0113.14%59,999,996.9824
合计-87,548,25623.71%453,499,966.08- 
1、保荐人相关子公司跟投 (未完)
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