中京电子(002579):惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书（修订稿）
原标题:中京电子:惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书（修订稿） 1、公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 2、本募集说明书按照《上市公司证券发行注册管理办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 61号——上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 4、本募集说明书是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 6、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本募集说明书所述向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”，并特别注意以下特别提示： 一、宏观经济波动风险 PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。 目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞胀，新兴国家增长势头放缓。根据 Prismark统计，2022年全球 PCB市场规模为 817.4亿美元，同比上升 1.0%，增速有所下滑；2022年我国大陆地区 PCB市场规模为 425.5亿美元，同比下降 1.4%。 如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前 PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游 PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。公司提醒投资者注意风险。 二、经营业绩波动及可能持续亏损的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 233,965.78万元、294,482.75万元和305,431.78万元、128,901.10万元，归属于母公司股东的净利润分别为16,243.07万元、14,805.24万元、-17,909.49万元、-8,918.32万元，报告期内经营业绩波动较大，且 2022年度及 2023年 1-6月均发生较大金额的亏损，主要是因为：（1）宏观经济、行业景气度不佳导致公司收入不及预期，同时价格端承压；（2）公司珠海富山新工厂规划定位较高、整体投入较大，目前尚处于产能及产品结构爬坡过程中，而折旧摊销以及固投贷款利息费用等支出较大。 报告期各期，公司经营活动现金流量净额分别为 27,265.99万元、24,973.67万元、6,467.46万元、14,059.37万元，虽然净利润有所波动、但经营活动现金流量净额始终为一定规模正数，主要系公司折旧摊销等非付现支出较大，因此报告期内亏损不会对公司现金流及持续经营能力造成重大不利影响。目前，公司各产品线的高端产能已陆续建设完成并投入使用、新客户新订单导入工作正在稳步推进中，因此具备扭亏的基础。 未来，如果宏观经济、行业景气度无明显改善或继续恶化，或者公司新产品开发未能获得市场和客户认可、公司珠海富山新工厂爬坡情况不及预期、新客户新订单导入工作不及预期，则公司可能面临持续亏损的风险。公司提醒投资者注意风险。 三、国际政治及国际贸易风险 报告期各期，公司销往境外的营业收入分别为 50,755.87万元、60,272.88万元、55,003.56万元、28,560.85万元，占营业收入比例分别为21.69%、20.47%、18.01%、22.16%，主要销往中国香港、中国台湾、美国等地区。其中，销往美国的营业收入分别为 13,650.79万元、22,625.46万元、14,519.31万元、6,259.31万元，占营业收入的比例分别为 5.83%、7.68%、4.74%、4.86%。 近年来，全球地缘政治不稳定，贸易保护主义兴起，尤其是中美关系复杂多变。如果公司主要出口地区的政治情况、贸易政策、关税水平发生重大不利变化，可能会对公司的经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。 四、偿债及流动性风险 报告期各期末，公司资产负债率分别为 47.63%、56.23%、59.60%、60.89%。 万德（WIND）电路板指数成份（按 2023年 6月末的成份构成并剔除中京电子）2023年 6月末的平均资产负债率为 43.11%，因此，公司资产负债率高于行业水平。 报告期各期末，公司流动比率分别为 1.58、0.95、0.92、0.81，速动比率分别为 1.32、0.65、0.65、0.58。万德（WIND）电路板指数成份（按 2023年 6月末的成份构成并剔除中京电子）2023年 6月末的平均流动比率为 1.89、速动比率为 1.58，因此，公司流动比率、速动比率低于行业水平。 公司资产负债率高于行业水平，流动比率、速动比率低于行业水平，主要系短期借款、长期借款金额较高，能够通过正常展期、借新还旧、使用经营活动现金流量节余以满足偿债及流动性需求。此外，本次发行募集资金拟使用 24,000万元用于补充流动资金及归还银行贷款，能够改善公司偿债及流动性指标。但如果公司经营情况发生重大不利变化，或者持续亏损无法扭亏，公司可能无法采用上述方式以满足偿债及流动性需求，从而面临偿债及流动性风险。公司提醒投资者注意风险。 五、商誉减值风险 2018年-2019年，公司通过两次收购，实现对标的公司珠海亿盛以及中京元盛 100%并表。由于珠海亿盛除持有中京元盛 46.94%股权以外无其他经营业务，因此两次收购的最终标的公司为中京元盛。前次收购完成后，公司合并报表形成 1.29亿元商誉。 自收购以来各年度，公司管理层均根据《企业会计准则》的相关规定对含商誉的资产组组合进行减值测试，根据公司管理层盈利预测以及评估机构出具的评估报告，各年末含商誉的资产组组合的可收回金额均大于其账面价值，因此公司管理层做出无需计提减值准备的判断，审计机构对公司财务报表（包括无需计提商誉减值准备的判断）进行审计并出具标准无保留意见审计报告。 报告期内，中京元盛收入分别为 72,917.01万元、77,365.52万元、85,870.53万元、32,005.40万元，净利润（按照加回中京电子收取的集团管理费用口径）分别为 6,740.20万元、5,489.43万元、2,391.39万元、-1,260.67万元。其中，2022年度净利润下降较多、2023年 1-6月发生亏损，主要是因为宏观经济、行业景气度不佳导致中京元盛收入增长不及预期，同时价格端承压。考虑到：（1）PCB作为电子信息产业的核心基础组件，其下游应用领域广泛、市场空间广阔；（2）中京元盛和现有客户的合作关系稳定，新客户的开发进度良好，在手及预期订单较为饱满；（3）中京元盛柔性电路板业务和公司刚性电路板业务具有良好的协同效应。因此，公司管理层预计未来中京元盛的经营业绩将总体向好，故2022年度中京元盛净利润下降较多、2023年 1-6月发生亏损情况下无需计提商誉减值准备具有合理性。 但是，如果中京元盛在手订单不及预期、新产品开发进度受阻，或者所处的行业发生重大不利变化，或者未来经营情况持续未达预期，或者未来整合效果及协同效应不达预期，则相关商誉将存在较大的减值风险，从而对公司未来经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。 六、募集资金投资项目的相关风险 （一）本次募投项目订单实现不及预期、产能无法及时消化的风险 本次募投项目设计年产能为850万条新能源动力与储能电池FPC应用模组，本项目建设期2年、运营期10年，预计运营期第1年达到40%产能、第2年达到70%产能、第3年开始达到满产，满产年预计收入79,135.00万元。 本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、产业政策、现有技术水平等基础进行的合理预测，如果宏观经济环境及下游新能源汽车及储能行业景气度发生不利变化、主要客户出现经营风险或公司业务开拓不达预期，均会使公司面临订单实现不及预期、新增产能无法及时消化的风险，进而对公司的盈利能力产生不利影响。 公司新能源动力与储能电池FPC应用模组产品已于2022年开始量产，2022年度、2023年1-6月分别实现67.80万条、79.81万条销量，销量增长较为迅速。一方面，公司目前主要向上汽（通过杭州华循间接配套）、欣旺达（直接配套以及通过东莞硅翔间接配套）、比亚迪（直接配套）等重点客户配套，目前在手订单情况较好、能够支持部分新增产能释放；另一方面，继续导入客户需要先建设产能、完成客户验厂后方能新增订单，因此目前重点工作系完成现有重点客户的稳定供货、持续增长，并同时积极推进新客户的商务及技术交流工作、做好前期铺垫，随着本次募投项目新增产能的逐步建成，可快速推进客户验厂认证及导入工作、形成新增产能的快速消化。 如果公司因为现有客户需求情况发生变化或者新客户导入不及预期，导致未来订单实现不及预期，一方面会导致本次募投项目实现效益不及预期、甚至可能发生亏损，另一方面如果产能利用率长期无法改善则相关长期资产可能发生减值、需要计提减值准备。公司提醒投资者注意风险。 （二）本次募投项目效益测算关键参数高于公司现有业务实际情况的风险 本次募投项目设计年产能为850万条新能源动力与储能电池FPC应用模组，满产年预计毛利率为20.69%、净利率为8.74%。 公司2022年度综合毛利率为8.75%、净利率为-5.86%，因此本次募投项目预计的毛利率、净利率均高于公司现有业务综合实际情况。公司新能源动力与储能电池FPC应用模组2022年度、2023年1-6月毛利率分别为11.39%、11.92%，因此本次募投项目预计的毛利率高于公司现有同类产品实际情况，本次测算主要是考虑到未来量产后采购成本、制造费用分摊均能够下降，因此毛利率和公司现有业务情况的差异原因具有合理性。 如果公司本次募投项目产能利用率爬坡无法实现预期，无法形成规模效益导致采购成本、制造费用分摊顺利下降，或者产品销售价格发生重大不利变化，均会导致本次募投项目无法达到预期效益，进而对公司的盈利能力产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。 （三）本次募投项目折旧及摊销金额影响经营业绩的风险 本次“中京新能源动力与储能电池 FPC应用模组项目”将在公司现有土地上新建厂房，投资内容主要包括建筑及安装工程费、设备购置及安装费、铺底流动资金等，其中建筑及安装工程费、设备购置及安装费合计 56,212万元，因此将新增 56,212万元固定资产、但不会新增无形资产。 本项目计划使用现有土地面积约2.30万平方米（对应土地使用权账面原值约600万元），按照40年摊销则每年固定摊销金额为15万元。 截至本募集说明书签署日，本项目正在前期准备中。本项目建设期为2年，实际建设进度将根据公司资金安排以及本次发行募集资金到位时间等相关情况具体确定。假设2024年初本次募集资金到位、公司开始本项目的实际建设，则本项目新增固定资产合计 56,212万元预计 2026年初转固。新增固定资产转固后每年的折旧费用为 4,600万元、系固定支出。如果本次募投项目产能、订单无法如期爬坡，可能发生实现效益无法覆盖折旧费用的情形，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。公司提醒投资者注意风险。 （四）前次募投项目效益不达预期的相关风险 公司前次募投项目珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）于2022年5月达到预定可使用状态，截至2023年6月末，该项目累计实现效益-18,538.78万元，承诺效益为2,330.00万元，效益未及预期；公司柔性印制电路板（FPC）自动化生产线技术升级项目相关设备于 2021年底调试完毕、进入正常生产状态，截至 2023年6月末，累计实现效益 799.11万元，承诺效益为3,939.00万元，效益未达预期。 公司通过加大新产品开发力度、加快新客户开发进度以及多方面筹划降本增效等措施积极弱化导致前次募投项目效益未达预期的不利因素。目前虽然已经初步出现负面影响消除迹象，但若公司因为现有客户需求情况发生变化或者新客户导入不及预期，未来订单实现量减少，存在前次募投项目效益持续不达预期的风险。 另外，鉴于前次募投项目形成了较大金额的房屋及建筑物和机器设备等固定资产。虽然当前两个募投项目生产线机器设备产能利用率短期内未达到最佳状态，但公司主要产品均未出现技术淘汰、无法满足客户需求的情况，公司所处经营环境，如技术、市场、经济或法律环境等并未发生根本变化，亦未出现产线闲置情形，固定资产暂未出现减值迹象。但若未来生产经营环境、下游市场需求、在手订单量等因素发生不利变化，固定资产出现减值迹象，可能存在计提固定资产减值准备的风险，进而对公司的利润造成一定程度的影响。公司提醒投资者注意风险。 特别提示 1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第五届董事会第十四次会议、2023年第一次临时股东大会审议通过，尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。 2、本次发行采用向特定对象发行股票方式，发行对象为不超过 35名（含35名）的特定对象，所有发行对象均以现金方式认购。 3、本次发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的定价原则为发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生分配现金股利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项，发行底价将做出相应调整。 最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 4、本次发行的股票数量不超过 120,000,000股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的 30%，且募集资金总额不超过 800,000,000元（含本数）。 在前述范围内，最终发行数量将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生分配现金股利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项，公司将根据具体情况对本次发行的股票数量上限做出相应调整。 5、本次发行的股票，自上市之日起 6个月内不得转让。 全体发行对象所认购本次发行的股份因公司分配股票股利或资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。全体发行对象因本次发行所获得的股份在上述限售期届满后，需遵守中国证监会及深交所等证券监管机构的相关规定。若相关法律、法规和规范性文件对发行对象所认购股份限售期及限售期届满后转让股份另有规定的，从其规定。 6、本次发行的募集资金总额不超过 800,000,000元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目：
7、本次发行前公司滚存的未分配利润，由本次发行后的新老股东按照发行后的股份比例共享。 8、本次发行不会导致公司控股股东与实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 目 录 公司声明 .......................................................................................................... 1 重大事项提示 ................................................................................................... 2 一、宏观经济波动风险 ............................................................................... 2 二、经营业绩波动及可能持续亏损的风险 .................................................. 2 三、国际政治及国际贸易风险 .................................................................... 2 四、偿债及流动性风险 ............................................................................... 3 五、商誉减值风险 ...................................................................................... 4 六、募集资金投资项目的相关风险 ............................................................. 5 特别提示 .......................................................................................................... 8 目 录 ............................................................................................................ 10 释 义 ............................................................................................................ 12 第一节 发行人基本情况 ............................................................................... 15 一、公司的基本情况 ................................................................................ 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................................. 16 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................................ 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ............................................. 25 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .................................................... 33 六、财务性投资及类金融业务情况 ........................................................... 35 七、未决诉讼、仲裁及行政处罚等相关情况 ............................................. 43 八、最近一期业绩下滑的原因及合理性 .................................................... 44 第二节 本次证券发行概要 ............................................................................ 51 一、本次发行的背景和目的 ...................................................................... 51 二、发行对象及其与公司的关系 .............................................................. 55 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .............................. 56 四、募集资金投向 .................................................................................... 57 五、本次发行是否构成关联交易 .............................................................. 58 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ............................................. 58 七、本次发行是否可能导致公司股权分布不具备上市条件 ....................... 58 八、本次发行方案已取得有关主管部门批准情况及尚需呈报批准程序 ..... 58 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .................................... 60 一、本次发行募集资金使用计划、资金缺口的解决方式 ........................... 60 二、本次募集资金投资项目的基本情况 .................................................... 60 三、本次发行对公司经营业务和财务状况的影响 ..................................... 82 四、可行性分析结论 ................................................................................ 83 五、前次募集资金使用情况 ...................................................................... 83 六、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔 .................... 92 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................. 94 一、本次发行完成后，公司的业务及资产的变动或整合计划 .................... 94 二、本次发行完成后，公司控制权结构的变化 ......................................... 94 三、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 .................................. 94 四、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 .................................................................. 94 第五节 与本次发行相关的风险因素 ............................................................. 96 一、市场风险 ........................................................................................... 96 二、经营风险 ........................................................................................... 97 三、财务风险 ........................................................................................... 99 四、股票质押导致控制权不稳定的风险 .................................................. 100 五、募集资金投资项目的相关风险 ......................................................... 102 六、其他风险 ......................................................................................... 104 第六节 发行人及各中介机构声明 ............................................................... 106 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ 106 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .................................................. 109 三、保荐机构声明 .................................................................................. 111 四、律师事务所声明 .............................................................................. 114 五、会计师事务所声明 ........................................................................... 115 六、发行人董事会声明 ........................................................................... 117 释 义 本募集说明书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、公司的基本情况 公司名称：惠州中京电子科技股份有限公司 英文名称：Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. 统一社会信用代码：9144130072546497X7 注册资本：612,618,620元 法定代表人：杨林 成立日期：2000年 12月 22日 整体变更为股份有限公司时间：2008年 9月 26日 股票上市交易所：深圳证券交易所 股票简称：中京电子 股票代码：002579 注册及办公地址：惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1号 邮政编码：516000 电话号码：0752-2057992 传真号码：0752-2057992 互联网网址：http://www.ceepcb.com/ 电子信箱：[email protected] 经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关 部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施） 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司股权结构情况 截至 2023年 6月 30日，公司股权结构如下： （二）控股股东及实际控制人情况 1、控股股东基本情况 最近三年一期，公司控股股东一直为京港投资。截至 2023年 6月 30日，其直接持有公司 122,858,454股股票、占公司总股本的 20.05%。 京港投资基本情况如下： （1）惠州市京港投资发展有限公司
最近三年一期，公司实际控制人一直为杨林先生。截至 2023年 6月 30日，其直接持有京港投资 95%的股份，并直接持有公司 38,427,702股股票、占公司总股本的 6.27%，合计控制公司 26.33%股权。 公司实际控制人简历情况如下： 杨林先生，1959年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，经济师职称，曾在广东省广州军区部队服役，并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，历任广东天元电子科技有限公司总经理，深圳市京港投资发展有限公司总经理，惠州中京电子科技有限公司董事长等职务，现任公司董事长。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所处行业 中京电子主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。 中京电子经营范围为：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施） 根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。 （二）行业主管部门与产业政策 1、行业主管部门 工信部负责行业主管工作，负责研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划，振兴电子信息产品制造业、通信业和软件业；拟定电子信息产品制造业、通信业和软件业的法律、法规，发布行政规章；其下属的电子信息司承担电子信息产品制造的具体管理，组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等。 中国电子电路行业协会（CPCA）是行业的自律组织，隶属于工信部领导。 CPCA是世界电子电路理事会 WECC的成员之一，成立于 1990年 6月，由印制电路 PCB、覆铜箔板 CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连 SMT和电子制造服务 EMS的企业以及相关的科研院校组成。下属九个国家二级分会，现有会员单位 900余家。CPCA发动 PCB企业参与制订 CPCA标准和 WECC标准；编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍；主办 PCB展览会及信息技术论坛；每年公布“中国电子电路百强企业排行榜”；发布每年度产业发展报告等。 公司系中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，已连续多年入围“中国电子电路百强企业排行榜”。 2、产业政策 电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，PCB作为现代电子设备中不可或缺的电子元器件之一，在电子信息产业链中发挥着重要作用。因此，我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策支持 PCB行业的发展：
印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。 PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动 PCB产业持续稳步增长。 作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark统计和预测，2022年全球 PCB市场规模为 817.4亿美元，同比上升 1.0%；预计到 2027年，全球 PCB市场规模将达到 983.9亿美元，2022-2027年年均复合增长率为 3.8%。 受益于全球 PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，我国已经并将持续成为全球最大 PCB市场。根据 Prismark统计和预测，2022年我国大陆地区 PCB市场规模为 425.5亿美元，同比下降 1.4%，占全球比重达到 52.06%；预计到 2027年，我国大陆地区 PCB市场规模将达到 511.3亿美元，2022-2027年年均复合增长率为 3.3%。 从国内 PCB产品发展趋势来看，产品结构逐步向更高精密度、更高性能、更高可靠性方向发展。其中，多层板、HDI、柔性电路板已成为市场主力，而随着下游新兴产业的蓬勃发展，高多层板、HDI、刚柔结合板、FPC应用模组、IC封装基板等更高精尖的 PCB产品正处于需求快速增长的时期。同时，我国 PCB行业呈现“千亿市场、千家企业”的格局，市场集中度不高。 （四）行业发展趋势 PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着网络通信、以及大数据与云计算等新兴应用领域的蓬勃发展，对 PCB制作技术水平的要求也在同步提高，PCB产品将日益高密度化、高性能化和高可靠性化。 高密度化主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，如 HDI技术，高密度化是 PCB技术发展的重要方向。此外，在 HDI技术的基础上，采用 M-SAP等工艺制程进一步细化线路、提高密度。 高性能化主要是指 PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大，数字传输信号高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输。一方面，终端电子产品的体积越来越小，PCB产品的设计也越来越小；另一方面，电子产品发热密度不断提升，导致 PCB散热功能愈来愈受到重视。 高可靠性化主要是指 PCB可以发挥稳健的载体作用，实现 PCBA的长期、稳定运作，从而保证终端电子产品的安全性、稳定性和使用寿命。随着现代设备结构高度复杂化、元器件需求种类增多和数据更加庞杂，而 PCB是电子产品链接元器件的核心载体，其层数越多、元器件越多、内部结构越复杂，可靠性影响就越大，对 PCB可靠性的要求就越高。 同时，随着新一代网络通信技术的应用，其超低延时、超高速度、超大连接等特性，对 PCB在新材料、新工艺和高频高速的产品特性也提出了更高要求。 （五）行业经营特征 1、周期性特点 PCB行业广泛应用于电子信息行业，随着下游分布越来越广泛、产品覆盖面变广，行业波动风险较低。PCB行业主要受宏观经济周期波动的影响。 2、季节性特点 PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模略高于上半年。 3、区域性特点 PCB行业整体呈现一定的区域性特征。全球 PCB行业的产值主要分布在中国大陆及中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等国家或地区；国内 PCB行业主要集中在珠三角、长三角地区，其中珠三角地区是 PCB厂商最集中的地区。 （六）公司的行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA（中国电子电路行业协会）副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高新技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。 （七）公司主要竞争对手的情况 1、奥士康科技股份有限公司 奥士康科技股份有限公司位于湖南省益阳市，系深交所上市公司（股票代码：002913.SZ），成立于 2008年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 45.67亿元。奥士康产品种类主要为刚性电路板。 2、广东世运电路科技股份有限公司 广东世运电路科技股份有限公司位于广东省鹤山市，系上交所上市公司（股票代码：603920.SH），成立于 2005年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 44.32亿元。世运电路产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、金属基板。 3、生益电子股份有限公司 生益电子股份有限公司位于广东省东莞市，系上交所上市公司（股票代码：688183.SH），成立于 1985年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 35.35亿元。生益电子产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。 4、广东依顿电子科技股份有限公司 广东依顿电子科技股份有限公司位于广东省中山市，系上交所上市公司（股票代码：603328.SH），成立于 2000年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 30.58亿元。依顿电子产品种类主要为刚性电路板。 5、博敏电子股份有限公司 博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市，系上交所上市公司（股票代码：603936.SH），成立于 2005年，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，2022年营业收入 29.12亿元。博敏电子产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。 6、厦门弘信电子科技集团股份有限公司 厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门市，系深交所上市公司（股票代码：300657.SZ），成立于 2003年，主要从事柔性电路板的研发、设计、制造和销售，2022年度营业收入 27.92亿元。弘信电子产品种类主要为柔性电路板。 7、广东科翔电子科技股份有限公司 广东科翔电子科技股份有限公司位于广东省惠州市，系深交所上市公司（股票代码：300903.SZ），成立于 2001年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 26.37亿元。科翔股份产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。 8、广东骏亚电子科技股份有限公司 广东骏亚电子科技股份有限公司位于广东省惠州市，系上交所上市公司（股票代码：603386.SH），成立于 2005年，主要从事印制电路板的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装，2022年营业收入 25.73亿元。骏亚科技产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板。 9、深圳明阳电路科技股份有限公司 深圳明阳电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区，系深交所上市公司（股票代码：300739.SZ），成立于 2001年，专注于印制电路板小批量板的制造，2022年营业收入 19.69亿元。明阳电路产品种类主要为刚性电路板、刚柔结合板、IC封装基板、半导体封测。 （八）公司竞争优势及劣势 1、公司竞争优势 （1）产品结构优势 公司产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的 PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 （2）技术与研发优势 公司系 CPCA（中国电子电路行业协会）副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高新技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。 公司拥有健全的研发体系，注重研发人才队伍的建设，近年来多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。 （3）市场与客户优势 公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。 近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有 BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、三星、SONY、DELL、欣旺达、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获 BYD、Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。 （4）管理和人才优势 公司核心管理人员均拥有数十年 PCB研发、生产、销售或服务等实务管理经验。近年来，公司坚持“改革、创新、高效”发展与管理思路，重点关注、学习和借鉴国内外先进企业的管理经验，持续提升管理运营效率和盈利能力。 在人员和技术方面，公司历来重视人才培养和储备，经过多年发展已经形成一支高素质的核心管理团队和优秀的技术团队。管理人员之间分工明确，对公司未来发展拥有共同理念，并形成了团结、高效、务实的经营管理风格。在日常生产经营中，公司核心管理团队注重质量控制和成本管理，确保产品的市场竞争力，不断开拓市场，有效提升了公司的市场知名度。同时，公司拥有一支业务能力强、专业程度高的研发队伍，技术骨干均长期从事印制电路板领域相关生产技术的研究、开发工作，在印制电路板领域具备丰富的经验。 2、公司竞争劣势 从公司体量来说，公司资产规模及收入规模不及国内 PCB龙头企业，在投资扩产及抵御下游行业波动风险等方面与国内龙头具有一定差距；从生产经营来说，尽管公司在业务拓展的应用领域及早布局，但限于公司资金规模，结构性产能不足，目前无法满足新布局应用领域及新拓展客户的产品需求。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主营业务概览 中京电子主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。 中京电子经营范围为：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施） 根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。 （二）主要产品及其用途 公司产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的 PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 刚性电路板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。公司刚性电路板大类产品可进一步分为单面板、双面板、多层板、高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F，以刚性基材为主的 R-F划分为刚性电路板大类）。公司目前刚性电路板的生产经营主体主要为中京科技、珠海中京。 柔性电路板（FPC）及其应用模组是由柔性基材制成的印制电路板以及以此为基础贴装元器件、组装结构件而成的应用模组，可进行三维弯曲，便于电子元器件的组装，能满足小型化和高密度安装技术的需要，从而达到电子产品小型化和移动化的要求。公司柔性电路板及其应用模组大类产品可进一步分为柔性电路板（FPC）、柔性电路板组件（FPCA）、集成母排（CCS）、刚柔结合板（R-F，以柔性基材为主的 R-F划分为柔性电路板大类）。其中，FPCA系在 FPC基础上贴装电子元器件之后形成的组件、广泛用于各类电子产品，CCS系在 FPCA基础集成了塑胶结构件及铜铝排之后形成的集成母排、主要用于新能源电池管理系统，两者均属于围绕 FPC形成的应用模组。公司目前柔性电路板及其应用模组的生产经营主体主要为中京元盛及其下属企业。 IC封装基板，是 IC封装测试环节中的关键载体，用于建立 IC与 PCB之间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路、固定线路并导散余热的作用。公司IC封装基板的生产经营主体主要为中京半导体。报告期内，公司 IC封装基板正在进行研发、客户导入和小批量生产，尚未形成大批量量产产能。 PCB作为电子信息产业的一种核心基础组件，被誉为“电子工业之母”，几乎可以应用于所有电子产品。中京电子各类 PCB产品广泛运用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子、高清显示、医疗终端、金融终端、人工智能、大数据与云计算、激光读取、生物识别、VR/AR、智能穿戴、无人机等高新技术产品领域。 （三）主要业务模式 1、采购模式 公司针对原材料采购均采取直接采购方式。其中，对于通用原材料，公司根据产能、历史数据及客户订单进行预测，并据此准备适度的安全库存；对非常用物料，公司按实际收到的订单需求，合理进行原材料采购。 公司建立了供应商导入（评审）管理制度，由采购部、品管部、工程部等组成调查小组，收集具有一定资质的供应商信息，并对其质量进行评鉴，并对其样品进行试样和小批量测试，验证材料是否符合公司生产、技术、产品等方面的要求和标准，从而确定合格供应商名单。公司不得向不合格供应商采购，同时通过建立供应商评价管理制度，定期对供应商实施评价。公司与主要供应商签订长期采购合同，约定质量标准、交货方式、结算方式等，并按其所发订单，约定具体的采购价格和采购数量。 2、生产模式 公司生产总体采用“以销定产”模式、按照订单实施生产。根据合同或订单对材料规格、交期、数量、工艺要求等进行审核，制作生产通知单，并安排生产计划，分发至各生产车间及相关单位。生产部门按照相应生产计划准备所需物料、工具等，并开始按照要求进行生产。 3、销售模式 公司采用直接销售方式，由市场部负责直接面对客户实现销售。通常情况下，发行人与主要客户签订供货框架性协议，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等，在合同有效期内由客户按需向发行人发出具体订单，并约定具体技术要求、销售价格、数量、结算期限和方式等。 （四）主要原材料及能源采购情况 公司原材料主要包括覆铜板、金属、化工原料及元器件等。报告期内，公司主要原材料采购金额及占当年原材料采购总额比例情况如下：
具体而言：（1）公司覆铜板采购金额占比 2021年较高，主要系 2021年覆铜板价格处于高位，且 2021年 PCB市场需求较为旺盛、公司备货较多，而 2022年起覆铜板价格有所回落；（2）元器件采购金额占比 2021年较低，主要系 2021年客户对需要贴装元器件的 FPCA产品的需求相对较低导致；（3）其他原材料采购占比总体较为稳定。 （五）报告期内产能、产量、与销量情况 报告期内，公司主要产品的产能、产量、销量情况如下：
公司采用“以销定产”模式，因此报告期各期产销量总体较为接近。 报告期内，公司 IC封装基板正在进行研发、客户导入和小批量生产，尚未形成大批量量产产能。 （六）主要生产设备、房屋、业务经营资质情况 1、固定资产总体情况 公司固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、电子设备和其他设备。截至 2023年 6月 30日，公司固定资产总体情况如下：
截至 2023年 6月 30日，公司及重要子公司拥有的房屋及建筑物分布情况如下：
截至 2023年 6月 30日，公司及重要子公司拥有的机器设备分布情况如下：
公司的质量管理体系健全，公司或下属企业相继通过质量管理体系 ISO9001:2015、环境管理体系 ISO14001:2015、汽车产品质量管理体系IATF16949:2016、医疗器械质量管理体系 ISO13485:2016、职业健康安全管理体系 ISO45001:2018、信息安全管理体系认证 ISO/IEC27001:2013、有害物质过程管理体系认证 IECQ QC080000:2017、社会责任管理体系认证 SA8000:2014，产品通过防火安全检测美国 UL认证和中国 CQC质量认证。 （七）核心技术情况 1、核心技术来源 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。公司核心技术主要来源为自主研发。 2、主要核心技术情况 刚性电路板的主要核心技术包括： （1）高密度互连印制电路板（HDI）加工技术：高密度互连印制电路板（HDI），是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板。此技术方法有效解决深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分层、起泡现象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。公司在 HDI方面已取得以下成果：1）HDI项目已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备更高阶及 Any-Layer HDI的批量生产能力，且良品率较为稳定；2）在高阶 HDI、精细线路、层间对位控制等关键性技术上在行业内具有较强竞争力；3）掌握了 Low CTE、Low Dk/Df等特性高阶 HDI产品的量产技术能力。 （2）Mini LED印制电路板的加工技术：Mini LED（次毫米发光二极管）介于传统 LED与 Micro LED之间，具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、高灰阶、低功耗等特点。从生产工艺角度来说，超小焊盘，超小间距是此类产品的主要特点。公司 LED印制电路 GAP 50±15μm控制技术已取得以下成果：1）通过填孔后减铜的方式将电镀均匀性控制在±3μm；2）可将图形工作稿间距控制到 28μm以下；3）已实现了 Mini LED应用高阶 HDI+COB（Chip On Board）高集成封装工艺的批量生产。 （3）高频高速印制电路板加工技术：已掌握高频高速材料信号完整性控制、材特性与可加工技术及测试技术、不对称高频混压结构印制电路板压合控制技术，相关产品获得名优高新技术产品认证，技术能力在行业内具有较强竞争力。 （4）高多层印制电路板（HLC）加工技术：已掌握压合控制技术及层间对位控制技术，阻抗精准控制技术，不对称混压结构、POFV、空腔、背钻等多项特殊工艺方法，铆钉加熔合叠板工艺的对位能力在行业内具有较强竞争力。 柔性电路板及其应用模组的主要核心技术包括： （1）FPC三维组合互连技术：相对于 FPC单层板和双层板，FPC多层板具有布线层数多、设计灵活性强、装配密度高、组件间连线少、可靠性高等特点，但制造 FPC多层板的工艺流程复杂，周期长，且需要高可靠性的检测手段，这就导致 FPC多层板的成本高昂，并且大规模制造的技术和工艺流程质量把控门槛极高。FPC三维组合互连技术是在传统 FPC双层板制造工艺的基础上，开发出了一种多层FPC板的三维组合互连技术，通过设计主辅FPC并实现互连互通，在确保多层板功能可靠性的前提下，降低生产工艺难度，最大程度的提升产品良品率和材料利用率，并压缩生产成本。公司在该技术上已实现以下成果：1）通过过孔设计和焊料组分的组合筛选，突破极限空间条件下的主辅 FPC焊接问题，极大提升了三维组合互连 FPC的良品率；2）采用低端少层板 FPC生产线，通过三维组合互连技术开发多层 FPC产品，实现成本降低；3）相关成果“用于高清 OLED显示模组的三维组合互联挠性印制电路板产品技术”获评国内领先。 （2）新能源电池用 FPC的模切制作技术：对应新能源电池 FPC产品特点，是一种综合运用精密冲切设备、特定冲切方式、图形组合对位，最终将产品冲切成型的新工艺。与传统蚀刻工艺相比，此技术无需使用湿制程，没有药水污染，没有曝光环境的高要求，流程及工艺更加环保。与此同时，该技术下品质稳定，没有开路、短路风险，工艺简单，成本可控，交期比传统工艺更快。公司在该技术上已实现以下成果：常规线宽/线距 0.6mm/0.6mm产品、长度小于 10cm的排线区极限线宽/线距 0.3mm/0.3mm产品已批量生产。 （3）刚柔结合印制电路板（R-F）制作技术：公司已掌握 HDI刚柔结合板混合材料孔加工及除胶技术、HDI刚柔结合板盲孔对位控制技术、超薄介质阻抗控制技术、反贴阻胶开盖&正贴阻胶开盖技术，相关产品获得名优高新技术产品证书，技术能力在行业内具有较强竞争力。 集成电路（IC）封装基板主要核心技术包括： （1）存储器 IC封装基板阻焊平整性控制技术：存储类封装基板在客户端采用芯片叠层拉高，对产品表面平整度要求更高，要求收严至 10μm以下。该技术通过关键工艺参数调整、严格的作业程序及管控标准，对产品制程中的铜厚均匀性、油墨涂布均匀性、不同区域的油墨厚度等关键环节进行管控，并借助真空压膜设备，在阻焊预烤后对油墨表面进行抽真空压平，极大改善了产品表面的平整度。公司在该技术上已实现以下成果：1）阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破，最薄芯板可做到 0.04mm；2）样品良率达到优秀水平，可对标存储芯片客户对 IC封装基板的需求。 （2）模拟芯片封装基板相关技术：模拟芯片封装基板以射频、滤波器为主，此类产品通常为镭射填孔，单元尺寸小，小开窗镍钯金等技术需求高。公司在相关技术上已实现以下成果：1）技术通过搭配等离子清洗机及特殊的镍钯金前处理方式进行测试，已获取最优的控制方法及参数，实现了 70μm阻焊小开窗镍钯金加工能力；2）针对镀金引线设计，公司开发了“一种自动添加 IC载板镀金导电引线设计的方法”，改善了传统手动添加导通引线导致的引线与其他线路图形重合等问题；3）公司已建立模拟芯片封装基板小单元尺寸检验及打标记等生产能力，样品良率达到优秀水平，获部分客户端认证通过。（未完）  |