康希通信(688653):康希通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2023年10月31日 12:18:03 中财网

原标题:康希通信:康希通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书


格兰康希通信科技(上海)股份有限公司 GRAND KANGXI COMMUNICATION TECHNOLOGIES (SHANGHAI) Co., LTD. (中国(上海)自由贸易试验区祥科路 111号 3号楼 714室) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发 行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行 承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风 险。本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票采用公开发行新股方式,公开发行新股 6,368.00万股,占发行后总股本的比例为 15.00%。本次发行中, 公司股东不进行公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格【】元/股
预计发行日期2023年 11月 8日
拟上市的证券交易所 和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本42,448.00万股
保荐人(主承销商)招商证券股份有限公司
招股意向书签署日期2023年 10月 31日
目 录
本次发行概况 ............................................................................................................... 1
目 录............................................................................................................................... 2
第一节 释义 .................................................................................................................. 7
第二节 概览 ................................................................................................................ 16
一、重大事项提示 .............................................................................................. 16
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 21 三、本次发行概况 .............................................................................................. 22
四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 23
五、发行人板块定位情况 .................................................................................. 31
六、发行人的主要财务数据及主要财务指标 .................................................. 33 七、公司选择的具体上市标准 .......................................................................... 34
八、发行人公司治理的特殊安排 ...................................................................... 34
九、发行人募集资金用途 .................................................................................. 35
十、其他对发行人有重大影响的事项 .............................................................. 35 第三节 风险因素 ........................................................................................................ 36
一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 36
二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 41
三、其他风险 ...................................................................................................... 43
第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 45
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 45
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 .......................................... 45 三、公司成立以来重要事件 .............................................................................. 52
四、其他证券市场上市或挂牌情况 .................................................................. 52
五、发行人组织结构 .......................................................................................... 52
七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........... 58 八、发行人特殊表决权股份或类似安排 .......................................................... 79 九、发行人协议控制架构情况 .......................................................................... 79
十、控股股东、实际控制人合法合规情况 ...................................................... 79 十一、发行人股本情况 ...................................................................................... 79
十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 .................. 91 十三、本次发行前已实施的员工持股计划和发行前已经制定、发行上后实施的期权激励计划 ............................................................................................ 109
十四、发行人员工情况 .................................................................................... 112
第五节 业务与技术 .................................................................................................. 115
一、发行人主营业务、主要产品情况 ............................................................ 115 二、发行人所处行业基本情况 ........................................................................ 126
三、发行人销售情况及主要客户 .................................................................... 164
四、发行人采购情况及主要供应商 ................................................................ 168
五、与业务相关的主要资产及资质情况 ........................................................ 170 六、发行人核心技术及研发情况 .................................................................... 178
七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ........ 187 八、境外经营情况 ............................................................................................ 187
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 188
一、公司财务报表 ............................................................................................ 188
二、注册会计师审计意见 ................................................................................ 194
三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ............ 195 四、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 ........................................................................................ 197
五、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 ........................................................................................................ 199
六、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 ............................................ 200 七、经注册会计师核验的非经常性损益表 .................................................... 218 八、主要税项 .................................................................................................... 219
九、主要财务指标 ............................................................................................ 221
十、经营成果分析 ............................................................................................ 223
十一、资产质量分析 ........................................................................................ 259
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 277 十三、报告期的重大资本性支出与资产业务重组 ........................................ 293 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................ 293 十五、盈利预测报告情况 ................................................................................ 293
第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 294
一、本次发行募集资金运用概况 .................................................................... 294
二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 296
三、未来发展与规划 ........................................................................................ 298
第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 300
一、发行人内部控制制度情况 ........................................................................ 300
二、报告期内公司不存在重大违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况 .................................................................... 300
三、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................ 301 四、公司独立持续经营情况 ............................................................................ 301
五、同业竞争 .................................................................................................... 302
六、关联方与关联关系 .................................................................................... 303
七、关联交易 .................................................................................................... 310
八、避免及规范关联交易的承诺 .................................................................... 315
九、关联方变化情况 ........................................................................................ 316
第九节 投资者保护 .................................................................................................. 317
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ................ 317 二、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况 ........................................ 317 三、公司现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制 ........................ 317 四、特别表决权股份、协议控制的特殊安排、尚未盈利或存在累计未弥补亏损 .................................................................................................................... 317
第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 318
一、重要合同 .................................................................................................... 318
二、对外担保 .................................................................................................... 323
三、重要诉讼、仲裁事项 ................................................................................ 324
第十一节 声明 .......................................................................................................... 325
一、发行人董事、监事、高级管理人员声明 ................................................ 325 二、实际控制人声明 ........................................................................................ 326
三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................ 327
四、保荐机构(主承销商)董事长、总经理声明 ........................................ 328 五、发行人律师声明 ........................................................................................ 329
六、审计机构声明 ............................................................................................ 330
七、资产评估机构声明 .................................................................................... 331
八、验资机构声明 ............................................................................................ 333
九、验资复核机构声明 .................................................................................... 334
第十二节 附件 .......................................................................................................... 335
一、备查文件 .................................................................................................... 335
二、查阅时间和地点 ........................................................................................ 335
附件一 发行人报告期内的股本和股东变化情况 ........................................... 337 附件二 最近一年新增股东的基本情况 ........................................................... 363 附件三:重要承诺、未能履行承诺的约束措施 ............................................ 375 附件四:投资者关系主要安排、股东投票机制的建立情况 ........................ 411 附件五:发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等的建立健全及运行情况 ........................................................................................ 414
附件六:审计委员会及其他专门委员会的设置情况 .................................... 417 附件七: 募集资金具体运用情况 ................................................................... 419
第一节 释义
在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

一、普通术语  
发行人、本公司、公司、 康希通信、股份公司格兰康希通信科技(上海)股份有限公司
康希有限、有限公司格兰康希通信科技(上海)有限公司,曾用名湖南格兰 德芯微电子有限公司,本公司前身
本次发行公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
本招股意向书、招股意向 书格兰康希通信科技(上海)股份有限公司首次公开发行 股票并在科创板上市招股意向书
上海康希康希通信科技(上海)有限公司,本公司子公司
康希微电子格兰康希微电子系统(上海)有限公司,本公司子公司
江苏康希江苏康希通信科技有限公司,本公司子公司
香港志得志得科技发展有限公司,本公司子公司
美国康希Grand Chip Labs Inc,本公司子公司
赢禛微电子上海赢禛微电子有限公司,本公司参股公司
实际控制人、共同实际控 制人、联合创始人、公司 创始人PING PENG、彭宇红、赵奂
上海乾晓芯上海乾晓芯企业管理中心(有限合伙),本公司股东
上海觅芯上海觅芯企业管理中心(有限合伙),曾用名株洲芯晓 芯企业管理中心(有限合伙),本公司股东
共青城芯玺共青城芯玺投资合伙企业(有限合伙),本公司间接股 东
上海珩芯上海珩芯企业管理中心(有限合伙),本公司间接股东
上海蔺芯上海蔺芯企业管理中心(有限合伙),本公司间接股东
上海萌晓芯上海萌晓芯信息科技有限公司,本公司间接股东
英特尔成都英特尔产品(成都)有限公司,本公司股东
上海鑫礽上海鑫礽企业发展中心(有限合伙),本公司股东
盐城半导体基金盐城经济技术开发区燕舞半导体产业基金(有限合 伙),本公司股东
北京华控北京华控产业投资基金(有限合伙),本公司股东
共青城康晟共青城康晟创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股 东
鸿运金鼎樟树市鸿运金鼎投资管理中心(有限合伙),本公司股 东
有宁投资宁波梅山保税港区有宁投资合伙企业(有限合伙),本 公司股东
张江火炬上海张江火炬创业投资有限公司,本公司股东
杭州创乾杭州创乾投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
张江浩成上海张江浩成创业投资有限公司,本公司股东
海通金圆厦门海通金圆股权投资合伙企业(有限合伙),本公司 股东
国贸海通厦门国贸海通鹭岛股权投资基金合伙企业(有限合 伙),本公司股东
长三角投资长三角(嘉善)股权投资合伙企业(有限合伙),本公 司股东
中疆投资上海中疆投资中心(有限合伙),本公司股东
青岛华控青岛华控成长股权投资合伙企业(有限合伙),本公司 股东
宁波天鹰宁波梅山保税港区天鹰合易投资管理合伙企业(有限合 伙),本公司股东
鑫瑞集诚鑫瑞集诚(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙),本 公司股东
海望投资上海海望知识产权股权投资基金中心(有限合伙),本 公司股东
共进投资深圳市共进投资管理有限公司,本公司股东
航空产业基金上海航空产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),本 公司股东
嘉兴景骋嘉兴景骋股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
上海襄禧上海襄禧科技合伙企业(有限合伙),本公司股东
上海浦芯上海湖杉浦芯创业投资中心(有限合伙),本公司股东
苏州勤合苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙),本公司股东
天邑股份四川天邑康和通信股份有限公司(300504.SZ),本公 司股东、终端客户
青岛臻郝青岛臻郝网络科技合伙企业(有限合伙),本公司股东
中网投中国互联网投资基金(有限合伙),本公司股东
中移基金中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙),本 公司股东
上海科创上海科技创业投资有限公司,本公司股东
无锡临创无锡临创志芯股权投资合伙企业(有限合伙),本公司 股东
浦东海望上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合 伙),本公司股东
万佳睿创深圳万佳睿创技术有限公司,本公司股东
宁波创维宁波创维创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
海南鸿山海南鸿山众芯科技合伙企业(有限合伙),本公司股东
深圳创智深圳创智战新六期创业投资企业(有限合伙),本公司 股东
芮正投资平阳芮正股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
东方华宇东方华宇资本管理有限公司,曾为本公司股东
杭州至蓝杭州至蓝投资股份有限公司,曾为本公司股东
宁波臻胜宁波臻胜股权投资合伙企业(有限合伙),曾为本公司 股东
苏州华田宇苏州市华田宇股权投资合伙企业(有限合伙),曾为本 公司股东
西安天利和天利和无线通讯(西安)有限公司
朋昇通讯朋昇通讯股份有限公司
A公司A公司,国内知名通信设备厂商,本公司终端客户
B公司B公司,国内知名通信设备厂商,本公司终端客户
中兴通讯中兴通讯股份有限公司(000063.SZ)及其子公司,知 名通信设备厂商,本公司客户
D公司D公司,知名科技公司,本公司终端客户
锐捷网络锐捷网络股份有限公司(301165.SZ),知名网络通信 设备厂商,本公司终端客户
吉祥腾达、Tenda深圳市吉祥腾达科技有限公司,知名网络通信设备厂 商,本公司客户
普联、TP-Link普联技术有限公司及其关联公司,知名网络通信设备厂 商,本公司客户
共进股份深圳市共进电子股份有限公司(603118.SH)及其子公 司,国内知名通信设备制造商,本公司客户
全科科技全科科技股份有限公司(3209.TW)及其子公司,本公 司客户
烽信立通武汉烽信立通科技有限公司及烽信立通科技(香港)有 限公司,本公司客户
亚讯科技深圳市亚讯联科技有限公司及亚讯科技有限公司,本公 司客户
科通技术深圳市科通技术股份有限公司及科通国际(香港)有限 公司,本公司客户
深圳华强深圳华强实业股份有限公司(000062.SZ)及其子公 司,本公司客户
朗逸电子福州朗逸电子有限公司及香港睿拓电子有限公司,本公 司客户
晟芯源电子晟芯源(深圳)电子科技有限公司、晟源(香港)电子 科技有限公司及共笙科技有限公司,本公司客户
中磊电子中磊电子股份有限公司(5388.TWSE),中国台湾证券交 易所上市公司,知名网络通讯设备制造商,本公司终端 客户
京东云京东云计算有限公司,本公司终端客户
剑桥科技上海剑桥科技股份有限公司(603083.SH),知名网络通 信设备制造商,本公司终端客户
稳懋、WIN台湾稳懋半导体股份有限公司(WIN Semiconductors Corp.),全球知名晶圆制造公司,总部位于中国台湾, 中国台湾证券交易所上市公司,股票代码为 3105.TWO,本公司供应商
宏捷科技、AWSC宏捷科技股份有限公司( Advanced Wireless Semiconductor Company),全球专业的砷化镓晶圆制造 公司,总部位于中国台湾,中国台湾证券交易所上市公
  司,股票代码为 8086.TWO,本公司供应商
台积电、TSMC台湾积体电路制造股份有限公司( Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd),全球知名晶圆 制造公司,总部位于中国台湾,中国台湾证券交易所和 纽约证券交易所上市公司,股票代码为 2330.TW、 TSM.N,本公司供应商
三安集成厦门市三安集成电路有限公司,三安光电股份有限公司 (600703.SH)全资子公司,是国内知名化合物半导体 制造企业,本公司供应商
华天科技天水华天科技股份有限公司及其下属子公司,深圳证券 交易所上市公司,股票代码为 002185.SZ,知名集成电 路封装测试厂商,本公司供应商
长电科技江苏长电科技股份有限公司,上海证券交易所上市公 司,股票代码为 600584.SH,知名集成电路封装测试厂 商,本公司供应商
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司,上海证券交易所上市 公司,股票代码为 688362.SH,知名集成电路封装测试 厂商,本公司供应商
嘉盛半导体嘉盛半导体(苏州)有限公司,知名集成电路封装测试厂 商,本公司供应商
安测半导体安测半导体技术(江苏)有限公司,知名集成电路测试 厂商,本公司供应商
艾科半导体江苏艾科半导体有限公司,知名集成电路测试厂商,本 公司供应商
YoleYole Development,知名市场调研机构
IEEE电气与电子工程师协会( Institute of Electrical and Electronics Engineers),致力于电气、电子、计算机工 程和与科学有关的领域的开发和研究,制定了多个行业 标准
IDCInternational Data Corporation,国际数据公司
GartnerGartner, Inc.,股票代码为 IT.N,知名信息技术研究和咨 询机构,纽约证券交易所上市公司
SkyworksSkyworks Solutions, Inc.,国际知名射频前端集成电路企 业,总部位于美国,纳斯达克上市公司,股票代码为 SWKS.O
QorvoQorvo, Inc.,国际知名射频前端集成电路企业,总部位 于美国,由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices (RFMD)于 2015年合并成立,纳斯达克上市公司,股 票代码为 QRVO.O
立积电子、Rich Wave立积电子股份有限公司,知名射频前端集成电路设计企 业,总部位于中国台湾,中国台湾证券交易所上市公 司,股票代码为 4968.TW
博通、BroadcomBroadcom Inc.,国际知名通信集成电路企业,2015年被 Avago收购,总部位于美国,纳斯达克上市公司,股票 代码为 AVGO.O
高通、QualcommQualcomm Technologies, Inc.,国际知名的通信集成电路 企业,总部位于美国,纳斯达克上市公司,股票代码为 QCOM.O
瑞昱、Realtek瑞昱半导体股份有限公司,知名集成电路设计企业,总 部位于中国台湾,中国台湾证券交易所上市公司,股票 代码为 2379.TW
CelenoCeleno Communications, Inc.以色列知名 Wi-Fi芯片厂 商,2021年被瑞萨电子(Renesas)收购,成为瑞萨电 子的子公司
卓胜微江苏卓胜微电子股份有限公司,知名射频前端芯片设计 企业,深圳证券交易所上市公司,股票代码为 300782.SZ
紫光展锐紫光展锐(上海)科技有限公司,国内知名集成电路设 计企业
唯捷创芯唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司,知名射频前 端芯片设计企业,上海证券交易所上市公司,股票代码 为 688153.SH
飞骧科技深圳飞骧科技股份有限公司,知名射频前端芯片设计企 业
艾为电子上海艾为电子技术股份有限公司,知名模拟芯片设计公 司,上海证券交易所上市公司,股票代码为 688798.SH
慧智微广州慧智微电子股份有限公司,知名射频前端芯片设计 企业,上海证券交易所上市公司,股票代码 688512.SH
RFaxisRFaxis, Inc.,成立于 2008年,知名射频半导体设计企 业,2016年被 Skyworks收购
RFMDRF Micro Devices, Inc.成立于 1991年,知名射频半导体 企业,2015年与 TriQuint Semiconductor合并为 Qorvo
国务院中华人民共和国国务院
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
财政部中华人民共和国财政部
半导体协会中国半导体行业协会
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
上海自贸区市监局中国(上海)自由贸易试验区市场监督管理局
株洲天元区市监局株洲市天元区市场监督管理局
股东、股东大会本公司股东、股东大会
董事、董事会本公司董事、董事会
监事、监事会本公司监事、监事会
《公司章程》《格兰康希通信科技(上海)股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《格兰康希通信科技(上海)股份有限公司章程(草 案)》
保荐人、保荐机构、主承 销商、招商证券招商证券股份有限公司
申报会计师、众华会计 师、审计机构众华会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、华银律师上海东方华银律师事务所
沃克森评估沃克森(北京)国际资产评估有限公司
报告期、报告期内2020年度、2021年度、2022年度及 2023年 1-6月
报告期末2023年 6月 30日
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日、2022年 12月 31日、2023年 6月 30日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元,但文中另有所指除外
二、专业术语  
集成电路、芯片、IC一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工 艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容 和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成 完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需 电路功能的微型结构
射频、RFRadio Frequency,简称 RF,一种高频交流变化电磁波 的简称,频率范围在 300KHz~300GHz 之间
射频前端、RFFERadio Frequency Front-End,在通讯系统中天线和中频 (或基带)电路之间的部分,包括发射通路和接收通 路,一般由射频功率放大器、射频开关、射频低噪声放 大器、射频滤波器、双工器等芯片构成
射频前端模组、FEMFront-End Modules的缩写,是将多种射频前端芯片集成 在一起形成的芯片模组
基带、基带芯片、 Baseband基带信号处理器,负责无线信号的解调、解扰、解扩和 解码工作的通信模块,用来合成即将发射的基带信号, 或对接收到的基带信号进行解码
收发机、收发机芯片射频收发机,它是无线电发射机和接收机的组合,利用 天线发送和接收无线电波,实现通信的目的
SoC、主芯片System on Chip的缩写,即片上系统、系统级芯片,是 将系统关键部件及软件系统集成,可以实现完整系统功 能的集成电路。在无线通信领域,基带芯片与收发机芯 片组成 SoC
功率放大器、PAPower Amplifier,构成射频前端的一种芯片,主要功能 为将调制电路所产生的射频信号功率放大,最终发送到 天线上发射出去
射频滤波器、Filters构成射频前端的一种选频器件,主要功能为滤除特定频 率以外的频率成分,从而将输入的多种射频信号中特定 频率的信号输出,实现滤除干扰的作用
低噪声放大器、LNALow-Noise Amplifier,构成射频前端的一种噪声系数很 低的放大器芯片,主要功能为将天线接收到的微弱射频 信号放大,同时把放大器自身的噪声对信号的影响减小 到最低,以便于后级的电子设备处理
射频开关、Switch构成射频前端的一种芯片,主要功能为将多路射频信号 中的一路或几路通过控制逻辑连通,以实现不同信号路
  径的切换,包括接收与发射的切换、不同频段间的切换 等
双工器、Diplexer构成射频前端的一种双向三端口滤波器件,主要功能为 将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正 常工作
Wi-FiWireless Fidelity的缩写,是一种基于 IEEE 802.11标准 的无线局域网技术,通常工作在 2.4GHz ISM或 5GHz ISM射频频段,广泛用于家庭、商业、办公等区域的无 线连接技术
Wi-Fi 5、802.11ac是一项由 IEEE标准协会制定的无线局域网标准,支持 5GHz频段,向下兼容 802.11a/b/g/n
Wi-Fi 6、802.11ax高效率无线标准(High-Efficiency Wireless,HEW), 是一项由 IEEE标准协会制定的无线局域网标准,支持 2.4GHz和 5GHz频段,向下兼容 802.11a/b/g/n/ac
Wi-Fi 6EWi-Fi联盟制定的无线局域网标准,Wi-Fi6的增强版本 (E代表 Extended),支持 6GHz频段,提供更大的带 宽
Wi-Fi 7一项由 IEEE标准协会制定的下一代无线局域网标准, 对应的是新的修订标准 IEEE 802.11be
晶圆用以制造集成电路的圆形硅晶体、砷化镓、氮化镓等半 导体材料
设计包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图 设计、绘制和验证,以及后续电路相关处理过程等流程 的集成电路设计过程
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式, 加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、 固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析 等工作
流片集成电路设计完成后,将电路图转化为芯片的试生产或 生产过程
光罩、Mask覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英 玻璃片,在半导体集成电路制作过程中,用于通过光蚀 刻技术在半导体上形成图型
Fabless无晶圆生产设计企业,指企业只从事集成电路研发和销 售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂 商完成
IDMIntegrated Device Manufacturer的缩写,即垂直整合制造 商,代表涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等 各业务环节的集成电路企业,如 Intel、德州仪器、三星 等
模拟信号幅度随时间连续变化的信号
数字信号幅度随时间离散变化的信号
模拟电路用来处理模拟信号的集成电路
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor的缩写,互补 金属氧化物半导体,是一种第一代半导体材料
GaAs砷化镓,是一种第二代化和物半导体材料
MU-MIMOMulti-User Multiple-Input Multiple-Output的缩写,是一
  种多用户、多输入、多输出无线通信技术,能够显著提 高无线网络总吞吐量和总容量
OFDMAOrthogonal Frequency Division Multiple Access的缩写, 是无线通信的一种多址技术,将传输带宽划分成正交的 互不重叠的一系列子载波集,将不同的子载波集分配给 不同的用户实现多址,实现系统资源的优化利用
无线路由器用于用户上网、带有无线覆盖功能的路由器,将宽带网 络信号通过天线转发给附近的无线网络设备
APAccess Point的缩写,无线接入点,是移动终端用户进 入有线网络的接入点,主要用于宽带家庭、大楼内部以 及园区内部
网关网间连接器,在网络层以上实现网络互连,用于两个高 层协议不同的网络互连,网关既可以用于广域网互连, 也可以用于局域网互连
光猫光调制解调器,也称单端口光端机,用于实现光电信号 的转换和接口协议的转换
CPECustomer Premise Equipment的缩写,客户前置设备,用 于有线信号和无线信号转发的接入设备
MIFIMobile Wi-Fi的缩写,一种便携式宽带无线装置,集调 制解调器、路由器和接入点三者功能于一身
2G、3G、4G第二、三、四代移动电话移动通信标准
5G、5G NR5th-Generation,即第五代移动电话移动通信标准
物联网、IoTInternet of Things的缩写,一个动态的全球网络基础设 施,它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力, 其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、 虚拟的特性和智能的接口,并与信息网络无缝整合
NB IoTNarrow Band Internet of Things的缩写,窄带物联网,是 由 3GPP标准化组织定义的一种技术标准,是一种专为 物联网设计的窄带射频技术,具有覆盖广、连接多、速 率快、成本低、功耗低、架构优等特点
蓝牙、BTBluetooth,一种支持设备短距离通信(一般 10m内)的 2.4GHz无线电技术及其相关通讯标准。广泛应用于移 动电话、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备 之间的无线信息传输
ZigBee一种无线网路协定,主要特色有低速、低耗电、支援大 量网路节点、支援多种网路拓扑
ARAugmented Reality的缩写,增强现实技术,运用了多媒 体、三维建模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多 种技术手段,将计算机生成的文字、图像、三维模型、 音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后,应用到真实世界中 的一种技术
VRVirtual Reality的缩写,虚拟现实技术,利用现实生活中 的数据,通过计算机技术产生的电子信号,将其与各种 输出设备结合使其转化为能够让人们感受到的现象的一 种技术
4K、8K超高清视频标准,4K指 4096×2160的像素分辨率, 8K指 7680×4320的像素分辨率
人工智能、AIArtificial Intelligence的缩写,是指研究、开发用于模 拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系
  统的技术科学
矢量失真度、EVM给定时刻理想无误差基准信号与实际发射信号的向量 差,是实际信号矢量减去理想信号矢量得到的新矢量的 幅度比上理想信号矢量的幅度的比值,用于衡量 PA芯 片线性度的参数指标
发射功率、TX Power在给定频段范围内的发射无线电波的能量强度,通常有 两种衡量或测量标准,W和 dBm,其中 dBm是相对 1 毫瓦(milliwatt)的比例水准
线性度、Linear射频电路系统的输出功率随输入功率线性增加的区域, 称之为线性动态范围,这个区域越大说明射频电路线性 度越好
非线性、Non-Linear射频电路系统的输出功率不再随输入功率的增大而线性 增加,说明射频电路系统进入非线性区,其输出功率低 于小信号增益所预计的值
效率、PAE输出信号功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比 值,衡量放大器在功率转换的过程中的耗损情况,发行 效率与线性度往往是相互抵触的,在满足线性度要求的 条件下,效率越高(损耗越小)为佳
噪 声 系 数 、Noise Figure、NF输入端信噪比与放大器输出端信噪比的比值,单位常用 “dB”。用以表征信号通过放大器时放大器自身产生的 附加噪声量大小,值越小说明器件低噪声性能越好
接 收 灵 敏 度 、RX Sensitivity无线接收机能够正确地把有用信号解调出来的最小信号 接收功率。随着传输距离的增加,接收到的信号变弱, 高灵敏度的无线产品仍可以接收数据,维持稳定连接, 大幅提高传输距离
信噪比、SNR一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例。狭义 来讲是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功 率的比,常用分贝数表示,设备的信噪比越高表明它产 生的噪声越少。一般来说,信噪比越大,说明混在信号 里的噪声越小,信号质量越高
MCSModulation and Coding Scheme,调制与编码策略,MCS 索引值是一种反映 WLAN通讯速率的表示形式,索引 值越大,无线传输速率越高
(注:本招股意向书中部分合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异,均系计算中四舍五入造成)

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注,并认真阅读本招股意向书正文内容。

(一)提醒投资者给予特别关注的“风险因素”
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书“第三节 风险因素”章节及本招股意向书正文的全部内容,并特别关注以下公司风险。

1、客户较为集中及大客户依赖的风险
2020-2022年度及 2023年 1-6月,公司向前五大客户销售的金额分别为5,498.00万元、28,380.84万元、32,196.72万元及 13,699.24万元,占同期营业收入的比例分别为 67.78%、83.10%、76.70%及 80.40%。2021年度、2022年度及2023年 1-6月,公司间接向第一大客户 B公司销售占比分别为 58.64%、51.29%及 33.35%;毛利占比分别为 60.15%、53.40%及 38.88%,公司对 B公司存在依赖。

B公司作为行业知名的通信设备厂商,基于自身供应链安全可控考虑,2019年以来推进芯片供应国产化较为迫切。2022年以来,随着 B公司国内供应商体系逐步构建完成,B公司对公司的采购量将受其自身需求波动等影响。受Wi-Fi FEM技术迭代周期影响,B公司已逐步减少对公司 Wi-Fi 5 FEM产品的采购。公司向 B公司销售的营业收入占比及毛利占比逐步下降。

随着公司同 B公司合作关系的不断加深、产品销售量及新合作产品型号数量增加,B公司会对部分采购量较大、Wi-Fi标准普及率较高的 Wi-Fi FEM产品型号提出价格调整诉求。若公司未来未能及时在中高端领域推出新产品,将难以维持公司产品在毛利率较高领域的市场竞争力,该等价格调整将对公司经营业绩造成不利影响。

如果未来公司无法持续获得 B公司的合格供应商认证并持续获得订单或公司与 B公司合作关系被其他供应商替代,或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化,或主要客户或终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等,导致公司无法继续维持与主要客户的合作关系,将对公司经营及盈利能力产生不利影响。

2、下游市场需求短期波动的风险
目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场,该等市场受经济周期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及数字信息化进程、技术迭代更新等因素影响。

2022年四季度以来,受全球宏观经济波动等影响,电子行业需求出现短期波动,下游市场处于下行周期,部分下游客户面临着相对较大的去库存压力。

若经济周期波动、全球通胀、国际贸易环境恶化、地缘冲突加剧等因素影响市场需求、数字化进程不及预期、技术迭代更新不及预期,导致公司所处市场的需求增速可能出现波动甚至负增长,进而对公司产品下游市场空间拓展产生不利影响,公司现有主要客户或终端客户的采购规模可能相应出现波动,公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加,从而对公司产品的销售规模造成不利影响,使得公司收入增长率下降,甚至出现业绩波动的风险。

3、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险
目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场,并向手机端 Wi-Fi等市场拓展,公司各产品应用领域的竞争情况如下:在网通端 Wi-Fi FEM领域,目前仍由 Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导,境内厂商市场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类,一类是以唯捷创芯等为代表以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商,近年来也向 Wi-Fi FEM领域拓展,一类是以发行人等为代表专业化 Wi-Fi射频前端芯片境内厂商。在手机端 Wi-Fi FEM领域,手机端 Wi-Fi FEM市场由境外厂商占据主导地位,同时部分以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端 Wi-Fi FEM产品。在 IoT FEM领域,目前仍由境外厂商占据主导地位,境内厂商市场份额相对较低。

从国产替代进程来看,上述领域均仍由境外厂商占据主导地位,存在较大的国产替代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求,也在推进射频前端芯片的国产化进程,以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程,各厂商的自身情况各不相同,其国产化推进进程与迫切性各不相同。若未来国际贸易环境、市场竞争格局发生变化,导致射频前端市场国产化不及预期,将使公司面临市场空间拓展不足,经营业绩下滑的风险。

在上述领域中,与境外知名射频芯片厂商相比,公司在资产规模、收入规模、产品布局等方面尚存在一定差距,公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商凭借其资金实力等优势,进一步加大研发资源投入、市场推广力度,而公司产品无法继续保持现有的市场竞争力,将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降,从而对公司盈利能力产生不利影响。

同时,在上述领域中,公司也面临着境内企业逐步增加及竞争加剧的风险。

若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等,将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低,从而对公司盈利能力产生不利影响。公司所处的 Wi-Fi射频前端芯片市场也面临着竞争企业数量增加的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等,将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低,从而对公司盈利能力产生不利影响。

从市场拓展角度来看,公司在手机端 Wi-Fi FEM与 IoT FEM领域面临市场拓展风险:手机端 Wi-Fi与网通端 Wi-Fi在应用场景、应用载体、下游客户方案选择等方面的差异,两个市场间存在一定的技术及客户壁垒。若公司在手机端Wi-Fi领域无法推出满足该领域对产品性能要求的产品或在市场推广过程中难以进入下游客户供应体系,将导致公司难以拓展手机端 Wi-Fi市场,对公司的业绩成长性产生不利影响。IoT FEM市场在应用领域及客户分布方面更为分散,若公司在 IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终端客户的供应体系,将导致公司在 IoT FEM市场的拓展不及预期,对公司的业绩成长性产生不利影响。

4、毛利率波动风险
公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能家居等物联网领域,近年来下游市场发展迅速,但该市场具有产品和技术更迭较快、新进入者逐步增加等特点。

报告期各期,公司综合毛利率分别为 25.70%、27.18%、26.63%及 28.91%。

为维持公司的盈利能力,公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新,如若市场竞争加剧、公司未能契合市场需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降,将导致公司综合毛利率下降,进而对公司盈利能力造成不利影响。

5、研发力量不足及技术迭代的风险
近年来,集成电路设计行业快速发展,工艺、设计的升级与产品更迭相对较快,Wi-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快,目前 Wi-Fi 6标准处于市场规模化普及阶段,Wi-Fi 6E协议标准已推出,下一代 Wi-Fi 7标准已处于制定阶段。发行人目前已推出 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E的 FEM产品,Wi-Fi 7标准的 FEM产品仍在研发之中。

Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长,在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显,能够深度参与新一代协议标准制定。与境外知名射频芯片厂商相比,公司资本规模较小,研发力量相对薄弱。若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代过快等因素,导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新产品,公司将在市场竞争中处于落后地位,进而对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

6、实际控制人控制的风险
公司股权结构相对分散,本次发行前彭宇红直接持股 10.96%、通过员工持股平台间接持股 0.03%,赵奂直接持股 9.39%、通过员工持股平台间接持股0.47%,PING PENG通过员工持股平台间接持股 0.57%,各自持股比例均未超过 30%。PING PENG、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司 20.35%股份,并通过员工持股平台合计控制公司 9.60%的股份,合计控制公司 29.95%的股份对应的表决权。本次发行完成后,上述三名共同实际控制人的表决权比例将进一步降低,实际控制人持股比例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外,PING PENG、彭宇红与赵奂签署了《一致行动协议》,就三人以一致行动人的身份参与公司决策和管理相关事项进行了约定,如果各方终止一致行动协议,公司的控制权关系可能发生变化,进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。

(二)相关承诺事项
关于:(1)本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期以及相关股东持股及减持意向的承诺;(2)稳定股价的措施和承诺;(3)对欺诈发行上市的股份购回承诺;(4)关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺;(5)利润分配政策及相关承诺;(6)关于依法承担赔偿责任的承诺;(7)关于未履行相关承诺的约束措施;(8)其他承诺事项等,详见本招股意向书“第十二节/附件三:重要承诺、未能履行承诺的约束措施”。

(三)利润分配政策的安排
详见本招股意向书“第十二节/附件三/(五)/1、利润分配政策”。

(四)财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
1、公司审计截止日后经营状况
财务报告审计截止日至本招股意向书签署日期间,发行人经营状况良好。

受益于下游市场需求持续增长,发行人的产品竞争优势进一步显现,营业收入保持增长态势,盈利能力持续提升,未出现其他可能负面影响公司正常经营或投资者判断的重大事项。

2、公司 2023年 1-9月业绩预计情况
经公司初步测算,预计 2023年 1-9月的业绩情况如下:
单位:万元

项目2023年 1-9月2022年 1-9月变动比例
营业收入27,908.51~28,308.5130,619.65-8.85%~-7.55%
归属于母公司股东净利润126.66~168.871,751.31-92.77%~-90.36%
扣除非经常性损益后归属 于母公司股东的净利润-137.23~-95.021,276.67-110.75%~-107.44%
结合行业上下游发展趋势以及公司实际经营情况,公司预计 2023年 1-9月实现营业收入约为 27,908.51万元至 28,308.51万元,较上年同期变动-8.85%至-7.55%;预计 2023年 1-9月归属于母公司股东净利润为 126.66万元至 168.87万元,较上年同期变动-92.77%至-90.36%;预计 2023年 1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-137.23万元至-95.02万元,较上年同期变动-110.75%至-107.44%。

公司预计 2023年 1-9月归属于母公司股东净利润等较上年同期有所下降,主要原因系:(1)受宏观经济波动、电子行业下行周期及去库存等因素影响,B公司等客户向公司采购有所减少,公司当期营业收入较去年同期有所减少;(2)期间费用等刚性支出预计增加约为 1,661.39万元。

上述 2023年 1-9月财务数据为初步预测数据,未经会计师审计或审阅,且不构成盈利预测和业绩承诺。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称格兰康希通信科技(上 海)股份有限公司成立日期2015年 8月 11日
注册资本36,080万元法定代表人PING PENG
注册地址中国(上海)自由贸易试验区 祥科路 111号 3号楼 714室主要经营场所上海市浦东新区科苑路 399号 10号楼 5楼
控股股东实际控制人PING PENG、彭宇红、赵 奂
行业分类计算机、通信和其他电子 设备制造业,行业代码为 “C39”在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人招商证券股份有限公司主承销商招商证券股份有限公司
其他承销机构财务顾问
发行人律师上海东方华银律师事务所审计机构众华会计师事务所(特殊 普通合伙)
评估机构沃克森(北京)国际资产 评估有限公司保荐人(主承 销商)会计师天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机 构、证券服务机构及其负责人、高级管理人 员、经办人员之间存在的直接或间接的股权 关系或其他利益关系  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有限责 任公司上海分公司收款银行招商银行深圳分行深纺大 厦支行
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数6,368万股占发行后总股本比例15.00%
其中:发行新股数量6,368万股占发行后总股本比例15.00%
股东公开发售股份数 量-占发行后总股本比例-
发行后总股本42,448万股  
每股发行价格【】元/股  
发行市盈率【】倍  
发行前每股净资产2.79 元/股(以 2022年 12月 31 日经审计的净资 产和发行前总股 本计算)发行前每股收益0.03元/股(以 2022年度 经审计的扣除非经常性 损益前后孰低的归属于 母公司股东的净利润和 发行前总股本计算)
发行后每股净资产【】元/股发行后每股收益【】元/股
发行市净率【】倍  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询 价配售与网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市 值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合国家法律法规和监管机构规定条件的询价对象和已开立上交所 科创板股票交易账户的境内自然人、法人等投资者(国家法律、法 规和规范性文件禁止购买者除外)  
承销方式由招商证券以余额包销方式承销  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额【】万元  
募集资金投资项目1、新一代 Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目  
 2、泛 IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目  
 3、企业技术研发中心建设项目  
 4、补充流动资金  
发行费用概算1、保荐及承销费用:保荐费为 500.00万元,承销费为最终实际募 集资金总额的 6.70%或 2,600万元中绝对金额较高者减去保荐费 500.00万元; 2、审计费及验资费用:1,132.08万元; 3、律师费用:700.00万元; 4、用于本次发行的信息披露费:518.87万元; 5、发行手续费及其他费用:50.97万元。 注 1:本次发行各项费用中均为不包含增值税的金额,各项费用根 据发行结果可能会有所调整; 注 2:上述发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除  
(未完)
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