京仪装备(688652):京仪装备首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:京仪装备:京仪装备首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况
目 录 发行人声明 ................................................................................................................... 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 目 录 ........................................................................................................................... 3 第一节 释义 ............................................................................................................... 8 一、一般释义........................................................................................................ 8 二、专业释义...................................................................................................... 11 第二节 概览 ............................................................................................................. 14 一、重大事项提示.............................................................................................. 14 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.................................................. 16 三、本次发行概况.............................................................................................. 17 四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 20 五、发行人符合科创板定位相关情况.............................................................. 22 六、发行人的主要财务数据及财务指标.......................................................... 23 七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...................... 23 八、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 25 九、发行人公司治理的特殊安排等重要事项.................................................. 25 十、募集资金运用与未来发展规划.................................................................. 25 十一、其他对发行人有重大影响的事项.......................................................... 26 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 27 一、与发行人有关的风险.................................................................................. 27 二、与行业相关的风险...................................................................................... 30 三、其他风险...................................................................................................... 32 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 33 一、基本情况...................................................................................................... 33 二、设立情况及报告期内的股本和股东变化情况.......................................... 33 三、报告期内的重大资产重组情况.................................................................. 42 四、在其他证券市场的上市或挂牌情况.......................................................... 42 五、股权结构图.................................................................................................. 42 六、对外股权投资情况...................................................................................... 43 七、主要股东和实际控制人基本情况.............................................................. 47 八、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为...................................... 56 九、股本情况...................................................................................................... 56 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员.......................................... 76 十一、员工情况.................................................................................................. 90 第五节 业务和技术 ................................................................................................. 95 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况.............................................. 95 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况................................................ 117 三、销售情况及主要客户................................................................................ 162 四、采购情况及主要供应商............................................................................ 166 五、主要固定资产及无形资产........................................................................ 170 六、技术与研发情况........................................................................................ 175 七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力........ 182 八、境外经营情况............................................................................................ 182 第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 183 一、合并财务报表............................................................................................ 183 二、审计意见.................................................................................................... 188 三、合并报表的编制基础、合并范围及变化情况、分部信息.................... 191 四、主要会计政策和会计估计........................................................................ 192 五、非经常性损益............................................................................................ 220 六、主要税种、税率及税收优惠.................................................................... 221 七、主要财务指标............................................................................................ 223 八、经营成果分析............................................................................................ 225 九、资产质量分析............................................................................................ 247 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析................................................ 265 十一、重大投资、资本性支出、资产业务重组或股权收购合并事项........ 273 十二、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项............................ 274 十三、盈利预测报告........................................................................................ 274 十四、2023年 1-6月主要财务数据变化情况 ............................................... 274 十五、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况................ 275 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 278 一、募集资金运用概况.................................................................................... 278 二、募集资金投资项目的必要性及可行性.................................................... 280 三、募集资金投资项目具体情况.................................................................... 283 四、未来发展战略规划.................................................................................... 285 第八节 公司治理与独立性 ................................................................................... 289 一、公司治理存在的缺陷及改进情况............................................................ 289 二、特别表决权股份或类似安排情况............................................................ 289 三、协议控制架构情况.................................................................................... 289 四、内部控制情况............................................................................................ 289 五、违法违规行为及受到处罚情况................................................................ 290 六、资金占用和对外担保情况........................................................................ 290 七、发行人独立运营情况................................................................................ 290 八、同业竞争.................................................................................................... 292 九、关联方及关联交易.................................................................................... 296 第九节 投资者保护 ............................................................................................... 307 一、公司发行上市后股利分配政策................................................................ 307 二、本次发行前滚存利润的处理.................................................................... 310 三、投资者权益保护情况、股东投票机制及相关承诺情况........................ 310 四、关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的情况............ 310 第十节 其他重要事项 ........................................................................................... 311 一、重大合同.................................................................................................... 311 二、对外担保情况............................................................................................ 313 三、诉讼或仲裁事项........................................................................................ 314 第十一节 声明 ....................................................................................................... 316 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明........................................ 316 二、发行人控股股东声明................................................................................ 320 三、发行人间接控股股东声明........................................................................ 321 四、保荐人（主承销商）声明........................................................................ 322 五、保荐人（主承销商）董事长、总经理声明............................................ 323 六、发行人律师声明........................................................................................ 324 七、会计师事务所声明.................................................................................... 325 八、资产评估机构声明.................................................................................... 326 九、验资机构声明............................................................................................ 328 第十二节 附件 ....................................................................................................... 329 一、备查文件.................................................................................................... 329 二、备查地点.................................................................................................... 330 三、备查时间.................................................................................................... 330 附录一：专利清单 ................................................................................................... 331 附录二：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ........................................................................................................... 345 一、投资者权益保护情况................................................................................ 345 二、股东投票机制............................................................................................ 346 附录三、与投资者保护相关的承诺 ....................................................................... 348 一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及相关股东持股及减持意向等承诺................................................................ 348 二、稳定股价的措施和承诺............................................................................ 354 三、股份回购和股份购回的措施和承诺........................................................ 357 四、对欺诈发行上市的股份购回承诺............................................................ 358 五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺........................................................ 359 六、利润分配政策的承诺................................................................................ 362 七、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺............................................................ 364 八、上述责任主体关于承诺履行的约束措施................................................ 367 九、其他承诺事项............................................................................................ 369 附录四、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ....................................................................................................... 371 一、股东大会制度的建立及其运行情况........................................................ 371 二、董事会的建立及其运行情况.................................................................... 371 三、监事会的建立及其运行情况.................................................................... 372 四、独立董事及其履职情况............................................................................ 372 五、董事会秘书及其履职情况........................................................................ 372 附录五、董事会专门委员会的设置及其运行情况 ............................................... 374 附录六、募集资金具体运用情况 ........................................................................... 375 一、募集资金运用计划.................................................................................... 375 二、募集资金使用管理制度............................................................................ 375 三、集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目........ 376 四、补充流动资金............................................................................................ 377 附录七、子公司、参股公司简要情况 ................................................................... 378 一、子公司........................................................................................................ 378 二、分公司........................................................................................................ 379 三、参股公司.................................................................................................... 379 第一节 释义 除非本招股意向书另有所指，下列词语具有的含义如下： 一、一般释义
本招股意向书中公司引用的第三方数据非专门为本次发行准备。其中，引用自 QY Research的报告为非定制报告，公司通过公开渠道付费购买取得；除此以外，公司引用的其他第三方数据均为公开数据，未支付费用或提供帮助，并已注明资料来源。 第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、重大事项提示 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并特别关注下列风险： （一）技术升级迭代的风险 公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的研发涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，产品性能需不断更新迭代。如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，不能保证持续的资金投入，持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致公司无法实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。 （二）收入增速放缓甚至业绩下滑的风险 报告期各期，公司的营业收入分别为 34,879.78万元、50,137.21万元、66,372.32万元和 43,010.94万元。2023年 1-6月公司营业收入同比增幅低于报告期内营业收入复合增长率。 半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关，消费电子需求走弱等下游终端应用需求疲软因素导致部分客户扩产节奏调整、经营业绩有所下滑。另外，近期受国际环境变化影响，客户现场部分国外供应的瓶颈机台存在交付延迟的情况，导致产线建设进度较慢，对应公司半导体专用设备的平均验收周期有所延长，公司期末发出商品规模持续增加。 如果未来发生宏观经济景气度下行、半导体产业的国际环境进一步恶化、主要客户削减资本开支、行业竞争加剧和技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的产品等情形，可能导致公司面临较大的经营压力，新签订单规模可能下滑，半导体专用设备的验收周期可能进一步延长，期末发出商品规模可能持续增加，存在市场开拓不及预期，收入增速持续放缓甚至业绩下滑的风险。 （三）客户集中的风险 报告期各期，公司前五大客户的销售收入合计分别为 29,636.66万元、44,003.76万元、48,742.42万元和 30,278.89万元，占同期营业收入的比例分别为84.97%、87.77%、73.44%和 70.40%。公司客户集中度较高，主要受客户所在下游行业集中度高的影响。如果公司主要客户生产经营情况恶化、资本性支出下降，导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将对公司经营业绩产生一定的不利影响。 （四）贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险 公司部分原材料采购自美国、日本等国家和地区的供应商或其境内代理商，报告期各期境外原材料采购金额占原材料采购金额比例分别为 35.64%、43.09%、39.46%和 45.20%，如果供应商所在国出台相关贸易限制性政策，构建贸易壁垒，使得相关原材料出现价格上涨、供应短缺或供应中断的情况，公司将面临采购成本上升、供应链稳定性受到影响等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。 随着国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，部分国家采用包括但不限于提高关税、限制进出口、列入“实体清单”等多种方式或者制裁措施实行贸易保护主义。 上述境外制裁可能导致公司下游客户现有产线维护、新产线扩张、未来技术升级等受到不利影响，进而导致下游客户需求或者订单产生不利波动。客户产线建设进度放缓，可能导致公司相应订单交付计划有所调整、新签订单规模下降、产品验收周期拉长，进而影响公司采购和生产安排，导致公司业绩增速放缓，对公司财务状况和经营业绩带来一定的不利影响。客户先进制程产线建设进度和技术升级受阻，可能影响公司产品在先进制程产线的经验积累和技术更新，从而对公司业务发展产生一定的不利影响。 不排除因国际贸易摩擦、地缘政治矛盾的升级，国内半导体产业链上下游企业，包括集成电路制造企业、半导体产业设备、材料、零部件企业等，受到境外国家或境外组织采取限制措施，使得国内半导体产业发展面临境外制裁加剧的风险。该等境外制裁可能对公司生产经营带来不利影响。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）本次发行的基本情况
1、本次战略配售的总体安排 （1）本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投组成。跟投机构为证裕投资，除此之外无其他参与战略配售的投资者安排。 （2）本次发行初始战略配售发行数量为 210.00万股，占初始发行数量的5.00%。最终战略配售比例和金额将在 2023年 11月 16日（T-2日）确定发行价格后确定。参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。 （3）参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。 （4）参与本次战略配售的投资者按照最终确定的发行价格认购其承诺认购数量的发行人股票。 2、保荐人相关子公司跟投 （1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《实施细则》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为证裕投资。 （2）跟投数量 根据《实施细则》要求，跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定： ①发行规模不足 10亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000万元； ②发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民币 6,000万元； ③发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1亿元； ④发行规模 50亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10亿元。 具体跟投金额将在 2023年 11月 16日（T-2日）发行价格确定后明确。 证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的 5%，即 210.00万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。 3、限售期限 证裕投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人主营业务经营情况 发行人主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。 通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更高生产效率的设备。截至 2023年 8月 31日，公司已获专利 224项，其中发明专利 83项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm到 14nm逻辑芯片以及 64层到 192层 3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm到 28nm逻辑芯片以及 64层到192层 3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm到 28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。 报告期内，公司所需原材料主要包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类及其他等部件，公司与香河海春、万维克林、上海典熙、全谷制冷、明尼苏达矿业制造（上海）等供应商建立了长期良好且稳定的供应合作关系。 报告期内，公司主要采取以销定产与自主备货相结合的生产模式，按照客户需求进行设计、生产、调试，并采用直销的销售模式。 公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。 自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业 100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位等多项荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。 报告期内，公司主营业务收入构成情况如下： 单位：万元
（一）发行人行业属性符合科创板定位 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于第四条第（一）款规定的“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 （二）发行人符合科创板相关指标要求 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》《科创属性评价指引（试行）》，公司同时符合科创属性 4项指标要求：
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