安培龙:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

时间:2023年11月28日 21:46:27 中财网

原标题:安培龙:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
创业板投资风险提示 本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业 融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等 特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及 本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 深圳安培龙科技股份有限公司 (Shenzhen Ampron Technology Co., Ltd.) (深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产 业园1A栋201、1A栋、1B栋、2栋) 保荐人(主承销商) 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票 1,892.3500万股,占发行后总股本的比例为 25%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份的 情形。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【 】元
预计发行日期2023年 12月 7日
拟上市的证券交易所和 板块深圳证券交易所创业板
发行后总股本75,693,835股
保荐人(主承销商)华泰联合证券有限责任公司
招股意向书签署日期2023年 11月 29日
目 录
声 明.............................................................................................................................. 1
发行概况 ....................................................................................................................... 2
目 录.............................................................................................................................. 3
第一节 释 义 ............................................................................................................. 7
一、一般释义 ........................................................................................................ 7
二、专业释义 ...................................................................................................... 10
第二节 概 览 ........................................................................................................... 13
一、重大事项提示 .............................................................................................. 13
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 15 三、本次发行的概况 .......................................................................................... 16
四、发行人的主营业务经营情况 ...................................................................... 19
五、发行人符合创业板定位 .............................................................................. 21
六、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 30 七、财务报告审计基准日至招股意向书签署日之间的主要财务信息和经营状况 .......................................................................................................................... 31
八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 34
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 34 十、募集资金用途与未来发展规划 .................................................................. 34
十一、其他对发行人有重大影响的事项 .......................................................... 36 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 37
一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 37
二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 42
三、其他风险 ...................................................................................................... 42
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 44
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 44
二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 .............................. 44 三、发行人成立以来重要事件(含报告期内重大资产重组) ...................... 54 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况 .................................................. 54 五、发行人的股本结构 ...................................................................................... 54
六、发行人控股及参股公司情况 ...................................................................... 54
七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ....... 59 八、特别表决权或类似安排 .............................................................................. 65
九、协议控制架构的情况 .................................................................................. 65
十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为 .................................................................. 65
十一、发行人股本情况 ...................................................................................... 66
十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况 .................. 76 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及履行情况 .......................................................................................................... 82
十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近两年变动情况 ...... 83 十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 .......................................................................................... 83
十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况 .............. 85 十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况 ...................... 86 十八、已经制定或实施的股权激励及相关安排 .............................................. 87 十九、发行人员工情况 ...................................................................................... 88
第五节 业务和技术 ................................................................................................... 94
一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 .............................................. 94 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 ................................................ 116 三、销售情况和主要客户 ................................................................................ 146
四、采购情况和主要供应商 ............................................................................ 154
五、发行人的主要固定资产和无形资产 ........................................................ 164 六、发行人的核心技术及研发情况 ................................................................ 177
七、发行人环境保护情况 ................................................................................ 182
八、发行人的境外经营及境外资产情况 ........................................................ 183 第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 184
一、财务报表 .................................................................................................... 184
二、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 192
三、非经常性损益情况 .................................................................................... 202
四、缴纳的主要税种、税率和税收优惠情况 ................................................ 203 五、主要财务指标 ............................................................................................ 205
六、影响经营业绩的重要因素 ........................................................................ 207
七、经营成果分析 ............................................................................................ 210
八、资产质量分析 ............................................................................................ 253
九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 279 十、现金流量分析 ............................................................................................ 290
十一、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项 ................................................................................................................ 294
十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................ 295 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 296
一、募集资金运用基本情况 ............................................................................ 296
二、未来发展与规划 ........................................................................................ 301
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 304
一、报告期公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................................ 304 二、发行人内部控制情况 ................................................................................ 304
三、报告期内发行人违法违规情况 ................................................................ 304
四、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................ 304 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................ 305 六、同业竞争 .................................................................................................... 306
七、关联方及关联交易 .................................................................................... 307
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 320
一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ........................................ 320 二、发行人的股利分配政策 ............................................................................ 320
第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 323
一、重要合同 .................................................................................................... 323
二、对外担保情况 ............................................................................................ 333
三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项 ............................................ 334 四、控股股东、实际控制人、子公司,董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 .................................................................................................................... 336
五、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近三年的合法合规情况 ............................................................................................................................ 336
六、控股股东、实际控制人报告期内合法合规情况 .................................... 337 第十一节 声明 ......................................................................................................... 338
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................... 338 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 339 三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................ 340
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 342
五、承担审计业务的会计师事务所声明 ........................................................ 343 六、承担评估业务的资产评估机构声明 ........................................................ 344 七、承担验资业务的机构声明 ........................................................................ 345
八、验资复核机构声明 .................................................................................... 346
第十二节 附件 ......................................................................................................... 347
一、备查文件 .................................................................................................... 347
二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ........................................................................................................ 347
三、与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ........................................................................ 348
四、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ................................................................................................ 382
五、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 .................................... 383 六、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 385
七、子公司、参股公司简要情况 .................................................................... 393
第一节 释 义
在本招股意向书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义: 一、一般释义

安培龙/本公司/公 司/发行人深圳安培龙科技股份有限公司
安培盛深圳市安培盛科技有限公司,系发行人前身
长盈投资宁波长盈粤富投资有限公司(曾用名“新疆长盈粤富股权投资 有限公司”、“深圳市长盈投资有限公司”)
瑞航投资深圳市瑞航投资合伙企业(有限合伙)
南海成长深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)
同创伟业深圳同创伟业新兴产业创业投资基金(有限合伙)
创东方富饶深圳市创东方富饶股权投资基金合伙企业(有限合伙)
创东方富龙深圳市创东方富龙股权投资基金合伙企业(有限合伙)
西博叁号深圳市西博叁号新技术创业投资合伙企业(有限合伙)
高新投创投深圳市高新投创业投资有限公司
保腾创投深圳保腾顺络创业投资企业(有限合伙)
中移创新中移创新产业基金(深圳)合伙企业(有限合伙)
郴州安培龙郴州安培龙传感科技有限公司,系发行人全资子公司
东莞安培龙东莞市安培龙电子科技有限公司,系发行人全资子公司
安培龙智能深圳市安培龙智能科技有限公司,系发行人全资子公司
安培龙敏感深圳市安培龙敏感技术有限公司,系发行人全资子公司,报告 期内已注销
东莞安培龙清溪 分公司东莞市安培龙电子科技有限公司清溪分公司,系发行人全资子 公司的分公司,报告期内已注销
安培龙龙岗分公 司深圳安培龙科技股份有限公司龙岗分公司
安培龙平湖分公 司深圳安培龙科技股份有限公司平湖分公司
海纳微深圳市海纳微传感器技术有限公司,系发行人参股公司
青岛海纳微海纳微传感器(青岛)有限公司,系海纳微的全资子公司
三自立科技深圳市三自立科技有限公司,系发行人曾经的关联方
三旋机电深圳市三旋机电有限公司,系发行人曾经的关联方
美的集团美的集团股份有限公司及其附属公司
格力电器珠海格力电器股份有限公司及其附属公司
奥克斯奥克斯集团有限公司及其附属公司
海尔智家海尔智家股份有限公司及其附属公司
海信家电海信家电集团股份有限公司及其附属公司
TCLTCL空调器(中山)有限公司及与其受同一控制的其他公司
绿山咖啡Keurig Dr pepper Inc.,北美地区领先的饮料公司
雀巢咖啡Nestlé Nespresso S.A.,全球领先的食品制造商
东芝TOSHIBA CORPORATION,全球知名的电气电子制造商
松下Panasonic Corporation,全球知名的电器制造商
伊莱克斯Electrolux Group,全球知名的电器设备制造商
惠而浦Whirlpool Corporation,全球知名的家用电器制造商
三星SamSung Electronics Co., Ltd.及其附属公司,全球领先的电子 产品制造商
GEGeneral Electric Company,全球知名的提供技术和服务业务的 跨国公司
FLUKEFluke Corporation,全球知名的电子测试工具生产、分销和服务 企业
TTITechtronic Industries Co. Ltd.,全球知名的电动工具、配件、手 动工具、户外园艺工具及地板护理产品企业
华为华为技术有限公司及其附属公司
小米小米科技有限责任公司及其附属公司
立讯精密立讯精密工业股份有限公司及其附属公司
上汽集团上海汽车集团股份有限公司及其附属公司
上汽通用五菱上汽通用五菱汽车股份有限公司及其附属公司
比亚迪比亚迪股份有限公司及其附属公司
长城汽车长城汽车股份有限公司及其附属公司
奇瑞汽车奇瑞汽车股份有限公司及其附属公司
东风汽车东风汽车股份有限公司及其附属公司
万里扬浙江万里扬股份有限公司及其附属公司
菱电电控武汉菱电汽车电控系统股份有限公司及其附属公司
全柴动力安徽全柴动力股份有限公司及其附属公司
森萨塔Sensata Technologies Holding plc,一家总部设立在美国的全球 知名的汽车零部件供应商
常州森萨塔森萨塔科技(常州)有限公司,为森萨塔在国内设立的子公司
博世Robert Bosch LLC,全球知名的汽车与智能交通技术、工业技 术、消费品和能源及建筑技术提供商
华帝股份华帝股份有限公司及其附属公司
方太宁波方太厨具有限公司及其附属公司
兴勤电子兴勤电子工业股份有限公司
芝浦电子芝浦电子株式会社
TDKTDK Corporation,全球知名的电子元件制造商
华工科技华工科技产业股份有限公司
常州联德常州联德电子有限公司
新玛德集团Simatelex Manufactory Co. Ltd.,成立于 1969年,总部位于中 国香港,专业生产全球知名家用电器的 OEM制造商
赫比集团Hi-P International Limited,成立于 1980年,全球领先的电子代 工厂
VS集团V.S. Industry Berhad,成立于 1982年,总部位于马来西亚,领 先的集成电子制造服务供应商
伟嘉集团WIK Far East Ltd.,成立于 1950年代,总部位于德国,从事电 器设备设计及提供 OEM、OMD、CM等服务的制造商
舒诺科技Shownow (HK) Technology Ltd.,成立于 2014年 11月
中国国机重工中国国机重工集团有限公司
克鲁兹Crouse (P.J.S) Co,伊朗领先的汽车零部件企业,成立于 1980 年代,为霍德罗汽车公司(IKCO)和塞帕汽车公司(SAIPA) 等汽车生产商的一级汽车零部件供应商,IKCO和 SAIPA均是 伊朗知名的汽车生产商
温州巴腾温州巴腾电子科技有限公司及与其受同一控制的其他公司
佛山中格威佛山中格威电子有限公司
拓邦股份深圳拓邦股份有限公司及其附属公司
杭州热威杭州热威电热科技股份有限公司及其附属公司
海信家电海信家电集团股份有限公司及其附属公司
湖北腾龙湖北腾龙汽车零部件制造有限公司及其附属公司
深圳科敏深圳市科敏传感器有限公司
捷温Gentherm Incorporated及其附属公司,纳斯达克主板上市公司, 成立于 1991年,总部位于美国,从事汽车、医疗等行业的热 管理产品生产和制造
凌云股份凌云工业股份有限公司及其附属公司
同星科技浙江同星科技股份有限公司及其附属公司
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
赛迪顾问赛迪顾问股份有限公司
QYResearch北京恒州博智国际信息咨询有限公司
三会股东大会、董事会、监事会
本次发行/本次公 开发行发行人首次公开发行股票并在创业板上市
最近一年2022年
最近三年2020年、2021年和 2022年
报告期2020年、2021年、2022年和 2023年 1-6月
最近两年/最近二 年2021年、2022年
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《暂行规定》《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定 (2022年修订)》
《公司章程》发行人制定并不时修订的《深圳安培龙科技股份有限公司章 程》
《公司章程(草 案)》《深圳安培龙科技股份有限公司章程(草案)》
保荐人/华泰联合 证券华泰联合证券有限责任公司
中审众环中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)(曾用名“众环海华 会计师事务所(特殊普通合伙)”)
信达律师广东信达律师事务所
中银律师北京中银律师事务所
中国证监会/证监 会中国证券监督管理委员会
深交所/交易所深圳证券交易所
二、专业释义

热敏电阻属于敏感元件的一类,电阻值随其电阻体的温度呈现显著变化 的热敏感半导体电阻器
PTC/PTC热敏电 阻Positive Temperature Coefficient Resistor,正温度系数热敏电阻, 是一种当温度增加到居里温度以上时,其电阻值呈阶跃式增加 的热敏半导体电阻
NTC/NTC热敏电 阻Negative Temperature Coefficient Resistor,负温度系数热敏电阻, 是一种随温度上升,其电阻值下降的热敏半导体电阻
智能传感器一种具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机,具 有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理机相 结合的产物。智能传感器能将检测到的各种物理量储存起来,并 按照指令处理数据,从而创造出新数据
温度传感器是能感受温度并转换成可用输出信号的传感器,按照传感器材 料及电子元件特性划分,可分为热敏电阻和热电偶两类,对发行 人而言,主要是指热敏电阻温度传感器
陶瓷电容式压力 传感器采用陶瓷材料经特殊工艺精制而成,其是由陶瓷电容、线路板 (FPC)、ASIC调理芯片、外壳以及密封圈构成,是利用陶瓷 膜片受压变形导致陶瓷电容值发生变化的原理来测量压力的一 种传感器
温度-压力一体传 感器一种具有创新的温度压力复合结构的传感器,温度传感器探头 与被测介质实现完全隔离,具有温度响应速度快的特点,广泛应 用于新能源汽车热泵以及发动机机油压力和温度测量
MEMSMicro-Electro-Mechanical System,即微机电系统,是一种在毫米 乃至更小尺寸进行微型化、集成化的制造工艺技术
MEMS压力传感 器对发行人而言,主要是指硅压阻式压力传感器,其是在硅片上生 成的微机电传感器,采用半导体工艺将四个以上电阻集成在单 晶硅或者扩散硅膜片上,形成惠斯通电桥,制成硅压阻芯片
微熔压力传感器采用高温烧结工艺,将硅应变计与不锈钢结构结合的一种压力 传感器。硅应变计等效的四个电阻组成惠斯通电桥,当不锈钢膜 片的另一侧有介质压力时,不锈钢膜片产生微小形变引起电桥 变化,形成正比于压力变化的电压信号
氧传感器主要用于检测发动机尾气排放中的含氧量,并向电子控制单元 (ECU)输送相应的电压信号,反映空气燃油混合比的浓稀程 度,进而由 ECU调节油气比使发动机在理想状态下充分燃烧, 并减少尾气排放
子弹头系列温度 传感器发行人采用自主开发的绝缘支架封装技术、子弹头封装技术开 发的温度传感器,具有响应速度快的特点,目前主要应用于咖啡 机等小家电
ASIC调理芯片Application Specific Integrated Circuit,是一种为专门目的而设计 的集成电路,该电路能够将采集的特定信号(比如电容值变化) 转换成易于识别和处理的其他信号(模拟信号或数字信号)
惠斯通电桥一种由四个电阻组成的电路,利用电阻的变化来测量压力或者 加速度等物理量的变化,并把物理量信号转化成电压输出
压阻效应半导体晶体材料(比如硅)在某一方向受力产生变形时,材料的 电阻率发生变化的现象。利用硅压阻效应可以制造硅压敏电阻, 作为压力传感器的敏感元件
LTCCLow Temperature Co-fired Ceramic,即低温共烧陶瓷,是一种能 够实现小型化、集成化封装的工艺技术,可以将电子元件整合封 装到一起。对发行人而言,LTCC技术主要应用于陶瓷电容压力 传感器的生产
HTCCHigh-Temperature Co-fired Ceramics,即高温共烧陶瓷,是一种采 用高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于氧 化铝流延陶瓷生坯上,通过多层叠合,在高温下共烧成一体。对 发行人而言,HTCC技术主要应用于氧传感器的生产
居里温度对 PTC热敏电阻而言,也称开关温度,指的是电阻值开始阶跃 式增加时所规定的温度
AMTAutomated Mechanical Transmission,电控机械式自动变速器, 是以手动变速器为母体,通过电动或液压动力实现了手动变速 器的离合器分离及换挡拨叉等部件的自动操纵,从而实现了手 动变速器的自动化
ECUElectronic Control Unit,是发动机管理系统的控制电脑,又称“行 车电脑”、“车载电脑”等,是汽车专用微机控制器
TCUTransmission Control Unit,自动变速箱控制器,是用于 AMT、 AT、CVT等自动变速器,实现自动变速控制,使驾驶更简单
EGRExhaust Gas Recirculation,排气再循环,是将汽车内燃机排出气 体的一部分导入吸气侧使其再度吸入气缸的技术,主要用于降 低汽缸内燃烧温度,抑制氮氧化物的生成,并提高热效
ABSAntilock Brake System,制动防抱死系统,是利用制动压力调节 器,对轮缸压力进行改变,起到点刹效果,防止滑移,缩短制动 距离,该系统通常需要用到轮速传感器、压力传感器等
ESPElectronic Stability Program,电子稳定程序系统,其功能是监控 汽车的行驶状态,在紧急躲避障碍物或转弯时出现不足转向或 过度转向时,使车辆避免偏离理想轨迹
冷等静压技术Cold Isostatic Pressing,是在常温下,通常用橡胶或塑料作包套 模具材料,以液体为压力介质,主要用于粉体材料成型,为进一 步烧结、煅造或热等静压工序提供坯体,具有制品密度高、密度 均匀等特点
国六排放标准环保部于 2016年 12月 23日发布的《轻型汽车污染物排放限 值及测量方法(中国第六阶段)》(GB 18352.6-2016)及生态 环境部于 2018年 6月 28日发布的 《重型柴油车污染物排放 限值及测量方法(中国第六阶段)》(GB 17691-2018)规定 的排放标准。其中,轻型汽车国六排放法规分 A和 B两个阶 段实施,A阶段自 2020年 7月 1日实施,B阶段自 2023年 7 月 1日实施。根据 2018年 6月国务院印发的《打赢蓝天保卫 战三年行动计划》,重点区域、珠三角地区、成渝地区提前至 2019年 7月 1日实施国六 B阶段排放标准
汽车前(后)装以汽车出厂为分界点,出厂前在汽车车厂内完成的车内零部件 安装叫做前装,出厂后在维修店或改装店完成的车内零部件安 装叫做后装,对汽车零部件企业分别形成前装市场和后装市 场。一般来说,前装市场产品研发、验证周期长,要求高,后 装市场要求较快地适应终端用户需求的变化,新参与者进入难 度相对较低
特别说明:
1、本招股意向书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计算过程中的四舍五入所形成。

2、本招股意向书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计,包括本公司的市场份额等信息,来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘录信息时,已保持了合理的谨慎,但是由于编制方法可能存在潜在偏差,或市场管理存在差异,或基于其它原因,此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。

3、本招股意向书引用的第三方数据均为公开数据,非专门为本次发行准备,发行人不存在为此支付费用或提供帮助的情形。


第二节 概 览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真 阅读招股意向书全文。
一、重大事项提示
(一)特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“风险因素”部分,并特别注意下列事项:
1、公司部分产品在美的集团供货份额大幅下降的风险
2020-2021年,美的集团是公司的第一大客户,主要采购公司的温度传感器和热敏电阻产品,报告期各期占公司营业收入的比例分别为 26.81%、22.08%、7.69%和 7.13%。由于公司对美的集团的部分产品销售价格持续下降,公司基于“健康经营 良性发展”的发展战略,在部分产品招投标和议价时未接受降价,美的集团根据具体情况降低公司供货份额。截至本招股意向书签署日,公司对美的集团销售家用空调类产品和生活电器类产品用温度传感器库存已基本消化完毕。报告期内,上述生活电器类和家用空调类产品用温度传感器销售收入分别为8,829.86万元、8,134.81万元、954.57万元和 44.25万元,占公司主营业务收入的比重为 21.15%、16.22%、1.53%和 0.12%,2020-2021年占比较高,2022年和2023年 1-6月销售收入及占比大幅下降。虽然上述产品 2021年度、2022年度产生毛利占主营业务毛利的比例低于 1%,同时交易双方不存在产品质量方面重大纠纷,但上述事项对于公司营业收入影响较大,导致 2022年温度传感器营业收入同比下滑,提请投资者注意相关风险。

2、发行人与绿山咖啡及其代工厂合作的风险
报告期内,发行人对绿山咖啡代工厂销售的毛利额占主营业务毛利的比例分别为 21.42%、27.05%、13.22%和 12.84%,2022年由于其需求下降导致销售收入减少,进而导致公司对其实现的销售毛利额下降。若公司与绿山咖啡的合作关系出现重大变化,或绿山咖啡机终端需求出现下降,将对双方合作的持续性、稳定性产生不利影响,进而对公司的经营业绩产生不利影响。

3、现金短缺及无法及时偿还到期债务风险
为建设募投项目,公司先行使用自有资金和银行借款支付建设款项。截至报告期末,公司银行借款余额为 67,808.93万元,预计 2023年 7-12月需偿还17,148.16万元本息,2024年到 2031年每年需偿还约 3,000-20,000万元本息。公司基于目前的经营情况预计通过自身经营取得的收益、银行借款和股权融资能够偿付到期债务本息,但由于公司未来能够取得的收益存在不确定性,流动资产变现需要时间周期,融资需要一定的时间,公司未来可能出现现金短缺情况,无法按计划偿还到期银行借款本息。提请投资者关注公司上述风险。

(二)本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等做出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施,具体承诺事项请参见本招股意向书之“第十二节 附件”之“三、与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。

(三)本次发行后公司的利润分配政策
本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例、未来 3年具体利润分配计划和长期回报规划,具体参见本招股意向书之“第九节 投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。

(四)公司未中标美的集团部分品类温度传感器相关情况
公司参与 2021年美的集团组织的 2022年度温度传感器招投标的情况如下:
项目是否中标是否有其他供应商中标是否通过议价并继续供货
家用空调否,退出供应
商用空调是,继续供应
洗衣机不适用
生活电器(注)否,退出供应
注:虽然公司已于 2021年 3月申请退出生活电器温度传感器供应,但仍为相关产品合格供应商,公司以高于拦标价投标,故未中标,也未参与后续议价。

相关采购。对于商用空调温度传感器,公司通过议价程序接受降价后继续供货。

对于家用空调温度传感器,公司在议价阶段未接受降价跟标并退出此类产品的供应,2022年以来以消化成品库存为主;对于生活电器温度传感器,公司在 2021年 3月已申请退出供应,本次以高于拦标价投标,同时未参与后续议价。

报告期内,上述生活电器类和家用空调类产品用温度传感器销售收入分别为8,829.86万元、8,134.81万元、954.57万元和 44.25万元,占公司主营业务收入的比重为 21.15%、16.22%、1.53%和 0.12%,2020-2021年占比较高,2022年销售收入及占比大幅下降。上述产品 2021年度和 2022年度毛利率很低,产生毛利占公司主营业务毛利的比例低于 1%。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称深圳安培龙科技股份有限公 司成立日期2004年 11月 15日
注册资本5,677.0335万元法定代表人邬若军
注册地址深圳市坪山区坑梓街道金沙 社区聚园路 1号安培龙智能 传感器产业园 1A栋 201、1A 栋、1B栋、2栋主要生产经营地址深圳市坪山区坑梓街 道金沙社区聚园路 1 号安培龙智能传感器 产业园 1A栋 201、1A 栋、1B栋、2栋
控股股东邬若军实际控制人邬若军、黎莉
行业分类计算机、通信和其他电子设 备制造业(C39)在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人华泰联合证券有限责任公司主承销商华泰联合证券有限责 任公司
发行人律师广东信达律师事务所其他承销机构
审计机构中审众环会计师事务所(特 殊普通合伙)评估机构(如有)湖北众联资产评估有 限公司
验资及验资 复核机构中审众环会计师事务所(特 殊普通合伙)  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机 构中国证券登记结算有限责任 公司深圳分公司收款银行中国工商银行股份有 限公司深圳分行振华 支行
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系如下: 截至本招股意向书签署日,持有公司股份 3.0733%的股东同创伟业的有限合伙人之一义乌淳骥投资管理合伙企业(有限合伙)(直接持有同创伟业 6.7576%份额)的执行事务合伙人淳石资产管理(宁波)有限公司的股东之一是南海成长。

持有公司股份 8.1445%的股东南海成长的有限合伙人之一工银(深圳)股权投资基金合伙企业(有限合伙)(直接持有南海成长 7.7981%份额)的有限合伙人是南方资本管理有限公司。南方资本管理有限公司系华泰证券股份有限公司参股公司南方基金管理股份有限公司的全资子公司,而保荐人华泰联合证券是华泰证券股份有限公司的控股子公司,华泰证券股份有限公司穿透后持有发行人的比例为0.2612%。

综上,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》的规定,保荐人与发行人之间未因上述关系而构成关联保荐,亦未因上述关系而存在利益冲突的情形,保荐人与发行人之间存在的上述关系不影响保荐人公正履行保荐职责。

除保荐人的母公司(控股股东)华泰证券股份有限公司通过参股公司南方基金管理股份有限公司间接持有发行人 0.2612%股份之外,截至本招股意向书签署日,发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他利益关系。

三、本次发行的概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数1,892.3500万股占发行后总 股本比例25%
其中:发行新股数量1,892.3500万股占发行后总 股本比例25%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总 股本比例不适用
发行后总股本75,693,835股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍(按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总 股本全面摊薄计算)  
发行前每股净资产9.95元(按 2023年 6月 30日经审计的归属于 母公司所有者权益除 以本次发行前总股本发行前每股 收益1.23元(按 2022年 度经审计的扣除非经 常性损益后孰低的归 属于母公司股东的净
 计算) 利润除以本次发行前 总股本计算)
发行后每股净资产【】元(按 2023年 6月 30日经审计的归属于 母公司所有者权益加 上本次发行募集资金 净额除以本次发行后 总股本计算)发行后每股 收益【】元(按 2022年度 经审计的扣除非经常 性损益后孰低的归属 于母公司股东的净利 润除以本次发行后总 股本计算)
发行市净率【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
预计净利润(如有)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合 条件的投资者询价配售和网上向持有深圳市场非限售 A股股份 和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方 式进行  
发行对象发行对象符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内 自然人、法人及符合法律、法规、规范性文件规定的其他投资者 (法律、法规、规范性文件及公司必须遵守的其他监管要求所 禁止购买者除外)  
承销方式余额包销  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额【】万元  
募集资金投资项目安培龙智能传感器产业园项目  
 补充流动资金  
发行费用概算(1)保荐承销费用:辅导及保荐费用为 250万元;承销费用为 (募集资金总额*7.34%)+800万元,且承销费总额不低于 4,000 万元; (2)审计、验资及评估费用:1,476.41万元; (3)律师费用:763.32万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:531.13万元; (5)发行手续费用及其他:39.86万元; 以上发行费用均为不含增值税金额,各项费用根据发行结果可 能会有调整。合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异,为 四舍五入造成。以上发行费用不包含印花税,税基为扣除印花 税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计 算并纳入发行手续费  
高级管理人员、员工拟 参与战略配售情况本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与 本次战略配售设立的专项资产管理计划和保荐人相关子公司跟 投(或有)组成  
保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数 和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证 券投资基金、全国社会保障基金、基本养老保险基金、企业年金 基金和职业年金基金、符合《保险资金运用管理办法》等规定的 保险资金与合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低 值,保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配 售  
拟公开发售股份股东名 称、持股数量及拟公开不适用  

发售股份数量、发行费 用的分摊原则(如有) 
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登询价公告日期2023年 11月 29日
初步询价日期2023年 12月 1日
刊登发行公告日期2023年 12月 6日
申购日期2023年 12月 7日
缴款日期2023年 12月 11日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快向深圳证券交易所申请股票上市
(三)本次战略配售情况
1、本次战略配售的总体安排
本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划和保荐人相关子公司跟投(如有)组成,初始战略配售发行数量为 283.8525万股,占发行数量的 15.00%,其中,发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的 10.00%,即不超过 189.2350万股,且预计认购金额不超过8,000.00万元;保荐人相关子公司跟投(如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数,剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金、全国社会保障基金、基本养老保险基金、企业年金基金和职业年金基金、符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金与合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值,保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售),初始战略配售发行数量为 94.6175万股,占本次发行数量的5.00%。最终战略配售比例和金额将在确定发行价格后确定。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额部分将回拨至网下发行。

2、发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划
(1)投资主体
发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为华泰安培龙家园 1号创业板员工持股集合资产管理计划(以下简称“安培龙员工资管计划”)。根据发行人第三届董事会第十五次会议决议,发行人审议通过了相关议案,同意公司部分高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行的战略配售。

(2)参与规模和具体情况
具体名称:华泰安培龙家园 1号创业板员工持股集合资产管理计划; 设立时间:2023年 7月 28日;
募集资金规模:8,000.00万元;
认购资金规模:不超过 8,000.00万元;
管理人:华泰证券(上海)资产管理有限公司;
实际支配主体:华泰证券(上海)资产管理有限公司。实际支配主体非发行人高级管理人员;
安培龙员工资管计划份额持有人的姓名、职务及份额持有比例如下:
序号姓名职务实际缴款金 额(万元)资管计划份额 持有比例高级管理人员 /核心员工
1邬若军董事长、总经理、核 心技术人员4,170.0052.13%高级管理人 员、核心员工
2秦 屿销售副总经理1,600.0020.00%核心员工
3时海建副总经理、财务负责 人1,300.0016.25%高级管理人员
4张延洪副总经理、董事会秘 书930.0011.63%高级管理人员
合计8,000.00100.00%-  
注 1:本资管计划募集资金可以全部用于参与本次战略配售。最终认购股数待确定发行价格后确认。

注 2:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。

四、发行人的主营业务经营情况
公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业。各种传感器虽然功能不同,但原理上均是利用特定材料的某种物理特性,将采集的温度、浓度、压力等物理变量转化为电信号的过程,因此材料配方、制造工艺是决定产品最终性能的关键,是传感器企业的核心竞争力。经过多年的陶瓷工艺技术积累,公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链,在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术,于 2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业(共 248家)、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业(全国共 782家,为深圳市 6家入选企业之一),于 2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位。

截至本招股意向书签署日,公司已取得境内专利授权 73项和境外专利授权2项,其中包括境内发明专利 20项、美国发明专利 1项、印度发明专利 1项、实用新型专利 53项。其中,在热敏电阻领域,公司具有突出的技术开发以及规模化产业转化能力,参与了多项国家级科研项目,公司“微晶热敏陶瓷纳米粉体及其片式元件制备技术”获得中国电子协会科技进步一等奖,截至本招股意向书签署日,公司参与制定的国家标准《钛酸钡基高抗电强度低电阻率热敏陶瓷》已实施。在温度传感器领域,NTC热敏电阻作为其中最为关键的元件,公司利用多年在 NTC热敏电阻开发及产业化过程中积累的实践经验,开发出了高性能的温度传感器,如测量流体温度的子弹头系列温度传感器,具有响应快等特点,产品主要技术指标与境外领先企业接近,已逐步进入国际品牌的供应链体系。在压力传感器领域,基于陶瓷材料方面的深入研究,公司获得了“一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法”、“一种温度-压力一体式传感器”等核心技术专利,打破国外公司对该类型产品的技术壁垒;同时,公司获得工信部 2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范企业,《基于厚膜芯片的陶瓷电容式车用压力传感器》入选了工信部 2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范项目,截至本招股意向书签署日,公司参与制订的《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》国家标准计划已实施,具有较强的技术研发实力。在氧传感器领域,经过近十年的开发,公司实现了氧传感器所用关键材料的国产化,取得了“一种高热导 LTCC陶瓷基板”等发明专利,并承担了“面向国六排放标准的气体传感器研发”的深圳市科技计划项目。

基于长期的技术积累以及产业化经验,公司已形成了热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器三大类产品线,包含上千种规格型号的产品,目前主要应用于家电、通信及工业控制领域,同时也逐渐在汽车、光伏、储能、医疗等领域扩大应用。

具体而言,在热敏电阻及温度传感器领域,随着多年市场深耕,凭借丰富的产品技术储备以及行业应用经验,公司热敏电阻及温度传感器已实现对国际品牌的进口替代,在国内市场占有率位于行业前列,在国际市场逐步崭露头角。在国内市场,除主要客户美的集团外,未来公司将持续加大与格力电器、海尔智家、TCL等国内知名家电品牌的合作力度,同时顺应“碳中和”的行业趋势,把握新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的业务机会,与比亚迪等知名企业深入合作,持续提升市场份额;在国际市场,作为国内领先的热敏电阻及传感器企业,公司产品顺利出海,逐步进入国际品牌的供应链体系,与芝浦电子、兴勤电子、TDK等国际企业同台竞争,成功进入了绿山咖啡(北美地区领先的咖啡品牌)、雀巢咖啡(全球领先的咖啡品牌)、TTI(全球领先的电动工具品牌)、Gentherm(全球热管理技术的市场领导者)等国际品牌的供应链体系,成功实现进口替代。未来公司将持续优化产品,加快高端温度传感器的布局,如体积更小、响应速度更快的子弹头温度传感器,从而进一步拓展国际品牌客户。

在压力传感器领域,该系列产品是未来公司主要的收入增长点之一。公司结合热敏电阻及温度传感器产业化过程中对陶瓷材料的深入研究,打破了国外公司对陶瓷电容式压力传感器的技术壁垒,且是国内少有能够顺利产业化的企业,已实现对比亚迪、上汽集团、长城汽车、东风汽车等品牌的批量交付,成功实现进口替代,未来将有望成为国内车规级传感器进口替代的中坚力量。此外,结合汽车电动化的发展趋势,发行人开发了温度-压力一体传感器,主要应用于新能源汽车热泵系统,通过在陶瓷电容芯体设计和封装结构上的创新,打破了国外公司对该类型产品的技术壁垒,截至本招股意向书签署日,该产品已实现对比亚迪的批量交付。

最近三年,公司主营业务保持快速增长,主营业务收入复合增长率达 22.36%。

公司将不断加大热敏电阻及温度传感器在下游应用领域及客户群体的拓展与优化,推进氧传感器、压力传感器在下游客户产业链企业的认证,为公司业务持续增长打下了良好基础。

五、发行人符合创业板定位
(一)发行人技术具有创新性
1、公司的创新、创造、创意特征
公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业。目前,主要应用于家电、通信及工业控制领域,同时也逐渐在汽车、光伏、储能、医疗等领域扩大应用,受下游产品迭代速度快、汽车、光伏、储能、医疗等领域进入门槛较高等影响,公司需要掌握多方面的技术工艺,且对公司的自主开发及技术工艺创新能力提出了较高要求。

经过多年的陶瓷工艺技术积累,公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链,在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术。截至本招股意向书签署日,公司已取得境内专利授权 73项和境外专利授权 2项,其中包括境内发明专利 20项、美国发明专利 1项、印度发明专利 1项、实用新型专利 53项,并将相应的专利和核心专有技术应用到热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器等产品线的研发、生产,获得了市场主流厂商的广泛认可,显示了公司具备较好的创新创造能力,具体如下:
在热敏电阻领域,公司具有突出的技术开发以及规模化产业转化能力,先后参与了国家高技术研究发展计划(863计划)“片式热敏材料及热敏电阻组件制备技术”、承担了科技型中小企业创新基金“多层片式热敏组件系列产品开发及产业化”等国家级科研项目。截至本招股意向书签署日,公司“微晶热敏陶瓷纳米粉体及其片式元件制备技术”获得中国电子协会科技进步一等奖,且参与制订的国家标准《钛酸钡基高抗电强度低电阻率热敏陶瓷》已实施。

在传感器领域,陶瓷材料对产品最终性能有关键性的影响,公司利用热敏电阻多年产业化过程中对陶瓷材料研究开发所积累的实践经验,开发出了系列高性能的传感器,市场竞争力不断提升。在温度传感器领域,行业呈现外资品牌与国内龙头厂商竞争的格局,立足国内市场,公司凭借优异的产品性能,已逐步进入国际品牌的供应链体系,与绿山咖啡、雀巢咖啡、东芝、松下、惠尔浦、伊莱克斯等国际知名家电品牌厂商建立了良好的合作关系,在国际市场逐步崭露头角。

在氧传感器、压力传感器领域,由于产品具有较高的技术壁垒,国内市场仍主要依赖进口,基于多年的技术积淀以及突出的创新能力,公司已具备与国际同行业公司开展竞争的实力。截至本招股意向书签署日,公司已与上汽集团、比亚迪、东风汽车、长城汽车等整车企业,万里扬、全柴动力等汽车零部件企业建立了合作关系,已实现对比亚迪、上汽集团、长城汽车、东风汽车等品牌的批量交付,成功实现进口替代。

2、科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况
公司在长期的行业积累和业务发展过程中,不断坚持以科技创新推动企业做优做强,积极推动产品的技术升级,同时顺应行业发展趋势和市场需求研发新技术、推出新产品,具体如下:
(1)热敏电阻及温度传感器
在热敏电阻及温度传感器领域,公司坚持以市场趋势、市场需求为导向的研发策略,根据下游客户的需求针对性地开展研发工作,不断提升产品性能,缩小产品尺寸,开发出更适合下游客户应用的热敏电阻及温度传感器。结合下游市场产品小型化、高精度、高响应速度、高可靠性的趋势,公司量产了 MF58D型径向玻璃封装型热敏电阻,并将其应用于子弹头系列温度传感器的生产,产品主要技术指标与国际龙头企业接近,成功进入了绿山咖啡、雀巢咖啡等国际品牌的供应链体系,替代国外公司的同类产品。同时,公司创新性地将 PTC热敏电阻埋入空调变压器初级线圈,替代温度开关和温度保险丝,大幅降低了变压器的故障率,并推动了该技术方案在空调、热水器行业广泛应用;随着应用场景的拓展,公司开发了耐高压耐高流 PTC热敏电阻,在各种精密高端仪器仪表、通讯基站、通信终端等领域广泛应用,并应用至家电领域,为公司树立了较好的品牌效应,促进了制造业新旧产业的融合。

(2)氧传感器
在氧传感器领域,经过多年研究开发,公司在材料制备、流延及预层压、丝印、涂覆等环节形成自主的核心技术,掌握了氧传感器铂浆、绝缘介质浆、扩散障浆、氧化锆流延膜带等关键材料核心制备技术,并承担了“面向国六排放标准的气体传感器研发”的深圳市科技计划项目。同时,公司利用在汽车氧传感器的研究和技术积累,开发出了极限电流型氧传感器,并应用于智能烤箱领域,通过自主研发的高稳定性扩散障浆料,以及针对烤箱内高温高湿、高盐雾高油烟的环境特性,专门设计了氧传感器的内部结构,实现了高精度的输出。截至本招股意向书签署日,公司的极限电流型氧传感器已在海尔智家等客户的烤箱产品中逐步配套使用。

(3)压力传感器
在压力传感器领域,结合热敏电阻及温度传感器产业化过程中对陶瓷材料的深入研究,经过坚持不懈的开发,公司取得了“一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法”、“一种温度-压力一体式传感器”等核心技术专利,打破了国外公司对该类型产品的技术壁垒。同时,公司获得工信部 2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范企业,《基于厚膜芯片的陶瓷电容式车用压力传感器》入选了工信部 2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范项目。

此外,随着汽车“国六”排放标准的实施,推动汽车用低压量程压力传感器需求的迅猛增加,公司进一步开发出了 MEMS硅压阻式压力传感器,核心技术涉及的“高导热、高效率、高稳定性的陶瓷基板”项目荣获中国发明协会的“发明创业奖·项目奖”金奖,“具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法”荣获第二十一届中国专利奖优秀奖,并与东风汽车等整车企业开展了合作,处于小批量试产阶段。截至本招股意向书签署日,公司参与制订的《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》国家标准计划已实施。

3、公司主要产品具有技术创新性
自成立以来,公司依托于材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等垂直产业链的核心工艺技术平台,持续开发出了高性能的热敏电阻及传感器,相关产品的技术创新及先进性参见本招股意向书之“第五节 业务和技术”之“二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况”之“(十)发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点”之“2、发行人技术水平及特点”。

凭借领先的技术水平及优异的产品性能,公司于 2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业(共 248家)、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业(全国共 782家,为深圳市 6家入选企业之一),于 2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位,在行业中享有较高的市场地位。

(二)发行人属于现代产业体系
根据国家发改委 2021年 12月发布的《“十四五”规划〈纲要〉解读文章之7|构建现代产业体系》,发展壮大战略性新兴产业为“十四五”时期构建现代产业体系的主要任务。根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23号),公司主要产品属于“1.2.1新型电子元器件及设备制造”中的“敏感元件及传感器制造”。公司核心产品热敏电阻及传感器是实现智能化的重要元件,所处行业属于战略性新兴产业,为现代产业体系的重要构成。(未完)
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