艾森股份(688720):艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:艾森股份:艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况
目录 声明................................................................................................................................ 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 目录................................................................................................................................ 3 第一节 释义 .................................................................................................................. 7 一、一般释义 ............................................................................................................ 7 二、专业释义 ............................................................................................................ 9 第二节 概览 ................................................................................................................ 13 一、重大事项提示 .................................................................................................. 13 二、发行人基本情况及本次发行的中介机构 ...................................................... 18 三、本次发行的概况 .............................................................................................. 19 四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 23 五、发行人符合科创板定位 .................................................................................. 26 六、发行人报告期主要财务数据及财务指标 ...................................................... 26 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...................................... 27 八、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 31 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 .......................................................... 31 十、募集资金运用与未来发展规划 ...................................................................... 31 十一、其他对发行人有重大影响的事项 .............................................................. 32 第三节 风险因素 ........................................................................................................ 33 一、与发行人相关的风险 ...................................................................................... 33 二、与行业相关的风险 .......................................................................................... 38 三、其他风险 .......................................................................................................... 41 第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 43 一、发行人基本情况 .............................................................................................. 43 二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况 .................................. 43 三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组） .......................... 53 四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况 .................................................. 54 五、发行人的股权结构 .......................................................................................... 54 六、发行人控股及参股公司情况 .......................................................................... 54 七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ............ 55 八、发行人股本情况特别表决权或类似安排 ...................................................... 60 九、协议控制架构的情况 ...................................................................................... 60 十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为 ...................................................................... 60 十一、发行人股本情况 .......................................................................................... 60 十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况 ...................... 66 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及履行情况 .............................................................................................................. 73 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 .............................................................................................. 73 十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近二年变动情况 .......... 74 十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况 .................. 75 十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况 .......................... 76 十八、已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排 .............................. 77 十九、发行人员工情况 .......................................................................................... 79 第五节 业务和技术 .................................................................................................... 83 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 .................................................. 83 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 .................................................... 107 三、销售情况和主要客户 .................................................................................... 133 四、采购情况和主要供应商 ................................................................................ 140 五、发行人的主要固定资产和无形资产 ............................................................ 146 六、发行人的核心技术及研发情况 .................................................................... 155 七、发行人环境保护和安全生产情况 ................................................................ 172 八、发行人的境外经营及境外资产情况 ............................................................ 174 第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 175 一、财务报表 ........................................................................................................ 175 二、主要会计政策和会计估计 ............................................................................ 181 三、非经常性损益情况 ........................................................................................ 203 四、缴纳的主要税种、税率和税收优惠情况 .................................................... 204 五、主要财务指标 ................................................................................................ 206 六、经营成果分析 ................................................................................................ 209 七、资产质量分析 ................................................................................................ 238 八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 .................................................... 265 九、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项 ........................................................................................................................ 281 十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 .................................... 282 十一、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ................................ 282 第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 287 一、募集资金运用情况 ........................................................................................ 287 二、未来发展与规划 ............................................................................................ 290 第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 293 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 .................................... 293 二、发行人内部控制情况 .................................................................................... 293 三、报告期内发行人违法违规情况 .................................................................... 294 四、发行人资金占用和对外担保情况 ................................................................ 294 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ................................................ 295 六、同业竞争 ........................................................................................................ 296 七、关联方及关联交易 ........................................................................................ 297 第九节 投资者保护 .................................................................................................. 307 一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ............................................ 307 二、发行人的股利分配政策 ................................................................................ 307 三、存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚未盈利或存在累计未弥补亏损的，关于投资者保护的措施 .................................................... 307 第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 308 一、重要合同 ........................................................................................................ 308 二、对外担保情况 ................................................................................................ 311 三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项 ................................................ 311 四、控股股东、实际控制人、子公司，董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 ........................................................................................................................ 312 第十一节 声明 .......................................................................................................... 313 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................ 313 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................ 314 三、保荐机构（主承销商）声明 ........................................................................ 315 四、发行人律师声明 ............................................................................................ 317 五、承担审计业务的会计师事务所声明 ............................................................ 318 六、承担评估业务的资产评估机构声明 ............................................................ 319 七、承担验资业务的机构声明 ............................................................................ 320 第十二节 附件 .......................................................................................................... 321 一、备查文件 ........................................................................................................ 321 二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ............................................................................................................ 322 三、与投资者保护相关的承诺 ............................................................................ 327 四、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ........................................................................................................ 357 五、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ........................................ 359 六、募集资金具体运用情况 ................................................................................ 359
1、本招股说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 2、本招股说明书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计，包括本公司的市场份额等信息，来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘录信息时，已保持了合理的谨慎，但是由于编制方法可能存在潜在偏差，或市场管理存在差异，或基于其它原因，此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。 3、本招股说明书中发行人引用的第三方数据非专门为本次发行准备，发行人不存在为此支付费用或提供帮助的情形。 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真 阅读招股说明书全文。一、重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 （一）特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”全文，并特别注意下列事项： 1、经营业绩下滑的风险 2022年度，公司实现营业收入 32,376.63万元，同比增长 2.95%；实现归母净利润 2,328.47万元，同比下降 33.45%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,440.33万元，同比下降 51.35%。2023年 1-6月，公司实现营业收入 15,402.88万元，同比下降 15.73%；实现归母净利润 1,111.86万元，同比下降 14.76%；实现扣除非经常性损益后归母净利润 1,090.85万元，同比下降 6.96%，虽降幅有所收窄，但同比仍有所下降。 2022年度和 2023年 1-6月，公司利润水平下滑主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响，若上述因素无法缓解或持续加剧，公司存在业绩持续下滑的风险，具体分析如下： （1）终端需求下降，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降的风险 公司产品主要应用于半导体封装及新型电子元件制造领域，下游客户对公司产品的需求量受到消费电子、汽车电子、通讯设备等终端市场需求的影响。 2022年，随着全球半导体市场上游晶圆产能的持续增长，半导体市场供不应求的状况逐步缓解。同时，受局部地区战争、通货膨胀等因素导致的消费能力下降、美联储加息导致的资金成本提升等因素的影响，半导体终端需求增长放缓，尤其在智能手机等消费电子领域的需求低于预期，部分芯片厂商面临库存消化压力，导致 2022年产量下降。根据国家统计局的数据，2022年全国集成电路产量 3,241.9亿块，较上年下降 9.81%，自 2009年以来首次出现下降。受芯片供应链短期结构失衡的影响，公司下游客户开工率降低，导致公司 2022年营业收入增速同比大幅下降。 2023年上半年，以手机为代表的消费电子市场整体表现仍较为低迷，但在二季度已表现出回暖趋势。IDC公布的数据显示，2023年上半年，中国智能手机出货量合计约为 1.3亿台，同比下降 7.4%；第二季度中国智能手机市场出货量约为 6,570万台，同比下降 2.1%，降幅明显收窄。同时，由于芯片产业链去库存已初见成效，半导体行业出现复苏迹象。国家统计局数据显示，2023年 4-6月，全国集成电路单月产量分别为 281.1亿块、307.1亿块和 321.5亿块，同比增速分别为 3.8%、7.0%和 5.7%。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。 （2）募投项目折旧摊销金额大幅提高对公司经营业绩造成不利影响的风险 公司募投项目“年产 12,000吨半导体专用材料项目”的厂房及生产线分别于 2021年 12月和 2022年 6月建成转固，导致公司固定资产规模大幅提高。 2022年度，公司固定资产折旧金额 1,034.22万元,较 2021年增加 732.04万元，同比增长 242.26%；其中，因募投项目“年产 12,000吨半导体专用材料项目”建成投产新增的折旧金额为 676.72万元，对公司盈利水平造成一定不利影响。 随着“集成电路材料测试中心项目”的持续推进，募投项目新增折旧摊销金额对公司盈利水平的不利影响将进一步加剧。 按照目前的建设进度和建设计划，预计未来 5年，公司因募投项目新增的折旧摊销金额对经营业绩的影响如下： 单位：万元
（3）金属锡材价格大幅波动对经营业绩造成不利影响的风险 锡球在传统封装电镀环节工艺中作为阳极材料，为电镀提供锡离子，是电镀工艺所必须的耗材。2022年度，公司锡球销售收入为 10,681.36万元，因金属锡材价格在 2022年内出现剧烈波动，造成公司锡球业务出现亏损，实现毛利-506.04万元，较 2021年的 618.72万元，减少 1,124.76万元,对公司经营业绩产生较大不利影响。2023年 1-6月，金属锡材价格波动幅度较小，公司锡球产品销售收入 4,122.96万元，同比下降 39.05%，实现毛利 18.90万元，锡球业务已实现扭亏。但是，若公司无法有效应对锡材价格波动的不利影响，则公司可能面临经营业绩下滑的风险。 2、细分行业市场规模较小的风险 发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点。报告期内，发行人主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。根据中国电子材料行业协会的数据，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场需求大约为 1万吨，2025年将增长至 1.3万吨，复合增长率为 6.78%。参考发行人产品售价，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场规模约 3亿元，预计 2025年增长至 4亿元。按照销量计算，发行人 2021年度发行人的市场占有率按销量计算约 35%，已占据市场主导地位，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。 虽然发行人立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。 3、市场竞争的风险 随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。发行人推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品。报告期各期，发行人相关产品收入分别为 2,444.80万元、4,754.54万元、5,793.76万元及 2,824.26万元，占主营业务收入的比例分别为 11.89%、15.26%、18.15%及 19.28%，收入增速较快，收入占比逐年提升。 先进封装用光刻胶配套试剂方面，上海新阳、晶瑞电材、飞凯材料、江化微等国内企业均拥有较强市场竞争力。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。 先进封装用光刻胶方面，发行人主要的竞争对手包括日本 JSR、德国Merck、东京应化等国际知名企业，上述企业在品牌、资金和技术等方面均具有明显的优势，主导我国先进封装用光刻胶的市场。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。发行人与公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。 此外，发行人重点在研产品先进封装用电镀液及配套试剂、晶圆制造用大马士革铜互联电镀添加剂的主要竞争对手为美国陶氏、美国乐思等国际巨头，在先进封装和晶圆制造电镀领域占据着市场主导地位。美国陶氏、美国乐思在品牌、资金和技术等方面也具有明显的优势，发行人相关领域的电镀液及配套试剂也面临着与国际巨头企业的激烈竞争。 综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。 4、自研光刻胶产品产业化风险 报告期内，发行人自研光刻胶产品主要包括先进封装用 g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造 i线正性光刻胶。其中，先进封装用 g/i线负性光刻胶虽已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应，并在 2022年度和 2023年 1-6月分别实现销售收入 385.63万元和 249.66万元，但销售收入金额及占营业收入的比例仍较低；OLED阵列制造正性光刻胶（应用于两膜层）已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，但仍处于产业化前期，对收入贡献低；同时，应用于全膜层的产品仍在测试认证中，能否最终通过测试认证并批量供应仍存在不确定性；晶圆制造 i线正性光刻胶虽已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段，但仍处于产业化前期，对收入贡献低，能否实现对竞品的替代并实现批量供应仍存在不确定性。 综上，发行人主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，发行人自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响，提请投资者注意风险。 5、毛利率下降的风险 公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 35.87%、29.31%、23.53%和28.34%。 2020-2022年，受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响，公司主营业务毛利率持续下降。其中，公司电镀液及配套试剂板块的毛利率分别为 50.61%、46.41%和 43.60%，受原材料价格上涨和折旧摊销增加等因素的影响持续下降，但下降幅度低于整体毛利率下降幅度，且仍保持在较高水平；光刻胶及配套试剂板块的毛利率分别为 45.70%、31.96%和23.67%，由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、显影液类的产品占比提高，使得 2021年度及 2022年度光刻胶及配套试剂板块毛利率大幅下降。电镀配套材料产品的毛利率分别为5.46%、6.59%和-3.51%，毛利率水平较低，但因锡材价格处于较高位置，电镀配套材料的收入占比持续提高，拉低了公司主营业务的毛利率水平。2022年度，锡材价格大幅波动，导致公司电镀配套材料的毛利率为负，进一步加剧了公司整体毛利率的下滑幅度。 2023年 1-6月，公司主营业务毛利率为 28.34%，较 2022年度提高 4.81个百分点，受益于主要原材料价格较上年同期有所回落，公司毛利率企稳回升。 但是，若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读相关主体作出的重要承诺，具体承诺事项参见本招股说明书之“第十二节 附件”之“三、与投资者保护相关的承诺”。 （三）本次发行后公司的利润分配政策 本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例和长期回报规划，具体参见本招股说明书“第十二节 附件”之“二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况”之“（二）本次发行后的股利分配政策和决策程序”。 二、发行人基本情况及本次发行的中介机构
（一）本次发行概况
1、本次战略配售的总体安排 本次发行初始战略配售数量为 440.6666万股，占本次发行总数量的 20.00%。 本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他战略配售投资者组成。其中，跟投机构为保荐人（主承销商）母公司华泰证券股份有限公司的全资另类投资子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”）；发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为华泰艾森股份家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划（以下简称“家园 1号资管计划”）；其他战略配售投资者类型为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，为天津京东方创新投资有限公司（以下简称“京东方创投”或“其他参与战略配售的投资者”）。 本次发行最终战略配售数量为 433.3916万股，占本次发行总数量的 19.67%，具体情况如下：
（1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）华泰联合证券按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《实施细则》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为华泰创新。 （2）跟投数量 华泰创新获配股份数量 1,101,666股，占本次公开发行股份数量的 5.00%，获配金额 30,879,697.98元。 3、发行人高管核心员工专项资产管理计划 （1）投资主体 公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为家园 1号资管计划。 （2）参与规模和具体情况 家园 1号资管计划获配股份数量为 2,161,969股，占本次公开发行股份数量的 9.81%，获配金额 60,599,991.07元。 ①基本情况
4、限售期限 华泰创新本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。 家园 1号资管计划及其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人主营业务经营情况 发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，发行人能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足发行人下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。 按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。 在传统封装领域，发行人的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。发行人产品具有环保、稳定、高效率的优点，能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。 在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。发行人结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。 先进封装电镀方面，发行人先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。 在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与 A公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。 报告期内，公司主营业务收入按产品类别构成情况如下： 单位：万元
公司“用于 6代 OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省 2018年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于 TSV技术的 3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。 五、发行人符合科创板定位 公司行业领域归类和科创属性符合科创板定位要求，符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年 12月修订）》和《科创属性评价指引（试行）》的相关规定，具体说明如下： （一）公司符合行业领域要求
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