艾森股份(688720):艾森股份首次公开发行股票科创板上市公告书
原标题:艾森股份:艾森股份首次公开发行股票科创板上市公告书 2023年 12月 5日 特别提示 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”、“本公司”、“发行人”或“公司”）股票将于 2023 年 12月 6日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 二、投资风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一）涨跌幅限制放宽 根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东的股份锁定期为自股份上市之日起36个月或12个月或自取得股份之日起36个月，保荐人跟投股份锁定期为24个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划以及其他参与战略配售的投资者股份锁定期为12个月，网下投资者最终获配股份数量的10%锁定6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为16,630,787股，占发行后总股本的18.87%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）市盈率高于同行业平均水平 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39），截至2023年11月22日（T-3日），中证指数有限公司发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为32.87倍。 主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：
注1：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。 注2：2022年扣非前/后EPS=2022年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-3日总股本，均值计算不含三孚新科。 公司本次发行价格为28.03元/股，对应的市盈率为： 1、79.57倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、128.64倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、106.09倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、171.51倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。 本次发行价格28.03元/股对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为171.51倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资。 （四）融资融券风险 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 三、特别风险提示 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素（以下所述报告期，指2020年、2021年、2022年和2023年1-6月）： （一）经营业绩下滑的风险 2022年度，公司实现营业收入32,376.63万元，同比增长2.95%；实现归母净利润2,328.47万元，同比下降33.45%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,440.33万元，同比下降51.35%。2023年1-6月，公司实现营业收入15,402.88万元，同比下降15.73%；实现归母净利润1,111.86万元，同比下降14.76%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,090.85万元，同比下降6.96%，虽降幅有所收窄，但同比仍有所下降。 2022年度和2023年1-6月，公司利润水平下滑主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响，若上述因素无法缓解或持续加剧，公司存在业绩持续下滑的风险，具体分析如下： 1、终端需求下降，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降的风险 公司产品主要应用于半导体封装及新型电子元件制造领域，下游客户对公司产品的需求量受到消费电子、汽车电子、通讯设备等终端市场需求的影响。 2022年，随着全球半导体市场上游晶圆产能的持续增长，半导体市场供不应求的状况逐步缓解。同时，受局部地区战争、通货膨胀等因素导致的消费能力下降、美联储加息导致的资金成本提升等因素的影响，半导体终端需求增长放缓，尤其在智能手机等消费电子领域的需求低于预期，部分芯片厂商面临库存消化压力，导致2022年产量下降。根据国家统计局的数据，2022年全国集成电路产量3,241.9亿块，较上年下降9.81%，自2009年以来首次出现下降。受芯片供应链短期结构失衡的影响，公司下游客户开工率降低，导致公司2022年营业收入增速同比大幅下降。 2023年上半年，以手机为代表的消费电子市场整体表现仍较为低迷，但在二季度已表现出回暖趋势。IDC公布的数据显示，2023年上半年，中国智能手机出货量合计约为1.3亿台，同比下降7.4%；第二季度中国智能手机市场出货量约为6,570万台，同比下降2.1%，降幅明显收窄。同时，由于芯片产业链去库存已初见成效，半导体行业出现复苏迹象。国家统计局数据显示，2023年4-6月，全国集成电路单月产量分别为281.1亿块、307.1亿块和321.5亿块，同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。 2、募投项目折旧摊销金额大幅提高对公司经营业绩造成不利影响的风险 公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”的厂房及生产线分别于2021年12月和2022年6月建成转固，导致公司固定资产规模大幅提高。2022年度，公司固定资产折旧金额1,034.22万元,较2021年增加732.04万元，同比增长242.26%；其中，因募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”建成投产新增的折旧金额为676.72万元，对公司盈利水平造成一定不利影响。随着“集成电路材料测试中心项目”的持续推进，募投项目新增折旧摊销金额对公司盈利水平的不利影响将进一步加剧。 按照目前的建设进度和建设计划，预计未来5年，公司因募投项目新增的折旧摊销金额对经营业绩的影响如下： 单位：万元
如未来公司募投项目未能达到预期，新增产能未能充分利用，新增折旧摊销将对公司经营业绩产生较大不利影响。 3、金属锡材价格大幅波动对经营业绩造成不利影响的风险 锡球在传统封装电镀环节工艺中作为阳极材料，为电镀提供锡离子，是电镀工艺所必须的耗材。2022年度，公司锡球销售收入为10,681.36万元，因金属锡材价格在2022年内出现剧烈波动，造成公司锡球业务出现亏损，实现毛利-506.04万元，较2021年的618.72万元，减少1,124.76万元,对公司经营业绩产生较大不利影响。2023年1-6月，金属锡材价格波动幅度较小，公司锡球产品销售收入4,122.96万元，同比下降39.05%，实现毛利18.90万元，锡球业务已实现扭亏。 但是，若公司无法有效应对锡材价格波动的不利影响，则公司可能面临经营业绩下滑的风险。 （二）细分行业市场规模较小的风险 发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点。报告期内，发行人主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。根据中国电子材料行业协会的数据，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场需求大约为1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率为6.78%。参考发行人产品售价，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元。按照销量计算，发行人2021年度发行人的市场占有率按销量计算约35%，已占据市场主导地位，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。 虽然发行人立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。 （三）市场竞争的风险 随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。发行人推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品。报告期各期，发行人相关产品收入分别为2,444.80万元、4,754.54万元、5,793.76万元及2,824.26万元，占主营业务收入的比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%，收入增速较快，收入占比逐年提升。 先进封装用光刻胶配套试剂方面，上海新阳、晶瑞电材、飞凯材料、江化微等国内企业均拥有较强市场竞争力。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。 先进封装用光刻胶方面，发行人主要的竞争对手包括日本JSR、德国Merck、东京应化等国际知名企业，上述企业在品牌、资金和技术等方面均具有明显的优势，主导我国先进封装用光刻胶的市场。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。发行人与公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。 此外，发行人重点在研产品先进封装用电镀液及配套试剂、晶圆制造用大马士革铜互联电镀添加剂的主要竞争对手为美国陶氏、美国乐思等国际巨头，在先进封装和晶圆制造电镀领域占据着市场主导地位。美国陶氏、美国乐思在品牌、资金和技术等方面也具有明显的优势，发行人相关领域的电镀液及配套试剂也面临着与国际巨头企业的激烈竞争。 综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。 （四）自研光刻胶产品产业化风险 报告期内，发行人自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。其中，先进封装用g/i线负性光刻胶虽已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应，并在2022年度和2023年1-6月分别实现销售收入385.63万元和249.66万元，但销售收入金额及占营业收入的比例仍较低；OLED阵列制造正性光刻胶（应用于两膜层）已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，但仍处于产业化前期，对收入贡献低；同时，应用于全膜层的产品仍在测试认证中，能否最终通过测试认证并批量供应仍存在不确定性；晶圆制造i线正性光刻胶虽已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段，但仍处于产业化前期，对收入贡献低，能否实现对竞品的替代并实现批量供应仍存在不确定性。 综上，发行人主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，发行人自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响，提请投资者注意风险。 （五）毛利率下降的风险 公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%、23.53%和28.34%。 2020-2022年，受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响，公司主营业务毛利率持续下降。其中，公司电镀液及配套试剂板块的毛利率分别为50.61%、46.41%和43.60%，受原材料价格上涨和折旧摊销增加等因素的影响持续下降，但下降幅度低于整体毛利率下降幅度，且仍保持在较高水平；光刻胶及配套试剂板块的毛利率分别为45.70%、31.96%和23.67%，由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、显影液类的产品占比提高，使得2021年度及2022年度光刻胶及配套试剂板块毛利率大幅下降。电镀配套材料产品的毛利率分别为5.46%、6.59%和-3.51%，毛利率水平较低，但因锡材价格处于较高位置，电镀配套材料的收入占比持续提高，拉低了公司主营业务的毛利率水平。2022年度，锡材价格大幅波动，导致公司电镀配套材料的毛利率为负，进一步加剧了公司整体毛利率的下滑幅度。 2023年1-6月，公司主营业务毛利率为28.34%，较2022年度提高4.81个百分点，受益于主要原材料价格较上年同期有所回落，公司毛利率企稳回升。但是，若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。 第二节 股票上市情况 一、股票注册及上市审核情况 （一）编制上市公告书的法律依据 本上市公告书系根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的规定，按照《上海证券交易所证券发行与承销规则适用指引第 1号——证券上市公告书内容与格式》编制而成，旨在向投资者说明本公司首次公开发行股票上市的基本情况。 （二）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 本公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕2062号文注册同意，同意公司首次公开发行股票的注册申请，本次发行方案应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行方案实施，本批复自同意注册之日起 12个月内有效，自同意注册之日起至本次股票发行结束前，公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。 （三）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司 A股股票上市已经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266号”批准。本公司 A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称“艾森股份”，证券代码“688720”；本公司 A股股本为 8,813.3334万股（每股面值 1.00元），其中 16,630,787股股票将于 2023年 12月 6日起上市交易。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2023年 12月 6日 （三）股票简称：“艾森股份”，扩位简称：“艾森股份” （四）股票代码：688720 （五）本次公开发行后的总股本：88,133,334股 （六）本次公开发行的股票数量：22,033,334股 （七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：16,630,787股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：71,502,547股 （九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：4,333,916 股，具体情况见本上市公告书之“第三节 发行人、实际控制人及股东情况”之“七、本次战略配售的情况”。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、战略配售部分，实际控制保荐人的证券公司依法设立的相关子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”）参与战略配售获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算，对应本次获配股数为 1,101,666股，占发行后总股本的 1.25%；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划华泰艾森股份家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划（以下简称“家园 1号资管计划”）和其他战略配售投资者天津京东方创新投资有限公司（以下简称“京东方创投”或“其他参与战略配售的投资者”）参与发行人战略配售获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算，对应本次获配股数分别为 2,161,969股和 1,070,281股，占发行后总股本分别为 2.45%和 1.21%。 2、网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者获配股票数量的 10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6个月。即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为 6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。根据配售结果，网下无锁定期部分最终发行股票数量为 1,068,631股，网下有锁定期部分最终发行股票数量为 9,572,787股。 3、本次网上发行的股票无流通限制及限售期安排，自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起即可流通。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐人：华泰联合证券有限责任公司 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准，公 开发行后达到所选定的上市标准及其说明 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条，公司选择的上市标准为“（一）预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。 本次发行价格确定后公司上市时市值为 24.70亿元。公司 2022年度实现归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为 1,440.33万元，营业收入为 32,376.63万元。综上，公司满足在招股说明书中明确选择的市值标准与财务指标上市标准。 第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况 一、发行人基本情况
（一）控股股东、实际控制人的基本情况 截至本上市公告书签署日，控股股东为张兵，实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。 本次发行前，张兵、蔡卡敦分别直接持有公司 28.79%和 10.36%的股份，张兵作为执行事务合伙人通过艾森投资间接控制公司 8.88%的股份。张兵、蔡卡敦夫妇持有及控制发行人合计 48.03%的股份。 本次发行后，张兵、蔡卡敦分别直接持有公司 21.59%和 7.77%的股份，张兵作为执行事务合伙人通过艾森投资间接控制公司 6.66%的股份。张兵、蔡卡敦夫妇持有及控制发行人合计 36.02%的股份。 张兵、蔡卡敦基本情况如下： 张兵，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码 340823197210******，1972年 10月出生；硕士学历，毕业于复旦大学，目前复旦大学微电子与电子固体学博士在读；苏州市人大代表。曾担任陶氏化学电子材料华东区销售主管、新加坡 PMI公司销售服务经理。2010年 3月至今在艾森股份担任董事长。 蔡卡敦，女，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码 339011197310******，1973年 10月出生，硕士学历，毕业于上海交通大学。曾担任 AVNETCO.销售市场经理。2007年至 2012年在上海龙旗科技股份有限公司担任供应链总经理，2015年至 2018年在广州慧智微电子有限公司担任总经理助理，2018年至 2019年在深圳日海物联技术有限公司担任副总裁。 （二）本次上市前发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 本次上市前，发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如下： 注：公司控股股东、实际控制人张兵还持有华泰艾森股份家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划 10.73%的份额，前述资管计划持有公司发行后 2.45%股权。 三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 （一）全体董事、监事、高级管理人员 截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
截至本上市公告书签署日，公司除董监高以外的其他核心技术人员发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
票，具体情况见本节“七、本次战略配售的情况”之“（三）发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售情况”。除上述已披露的持 股情况外，本公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员不存在其他直接或间接持有本公司股份的情况。 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持有股票自上市之日起的锁定期、对所持股份自愿锁定的承诺、本次上市股份的 其他锁定安排详请参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”。 四、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划、员 工持股计划及相关安排 为进一步健全公司激励机制，发行人分别于 2015年 8月 7日和 2017年 1月5日设立艾森投资和世华管理两个持股平台对员工实行股权激励。 （一）持股平台基本情况 1、艾森投资 本次发行后，艾森投资持有发行人 6.66%的股份，其具体情况如下：
2、世华管理 本次发行后，世华管理持有发行人 6.05%的股份，其具体情况如下：
艾森投资、世华管理均系艾森有限为实施股权激励而成立的持股平台，相关人员均自愿参加，实施股权激励未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式。 除持有发行人股权外，艾森投资、世华管理不存在从事其他经营活动的情形，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》规定的私募投资基金，无需按照《私募投资基金登记备案办法》的规定办理登记或备案。 （二）股权激励实施对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响 公司股权激励均在报告期外实施，对公司报告期内财务状况无影响。除上述情况外，截至本上市公告书签署日，公司不存在正在执行的对董事、监事、高级管理人员、核心技术人员和员工实行的其他股权激励及其他制度安排，亦不存在其他上市后的行权安排。 五、本次发行前后的股本结构变动情况 本次发行前后，公司的股本结构如下：
六、本次上市前公司前 10名股东持股情况 本次上市前，公司前 10股东持股情况如下： |
