芯联集成(688469):芯联集成电路制造股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份质押公告

时间：2023年12月28日 19:32:19 中财网

原标题:芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份质押公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2023-042
芯联集成电路制造股份有限公司
关于持股5%以上股东部分股份质押公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:
? 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“日芯锐”）持有公司股份216,000,000股，绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“硅芯锐”）持有公司股份230,400,000股，日芯锐及硅芯锐（以下合称“员工持股平台”）为一致行动人，合并计算后持有公司446,400,000股，占公司总股本的6.34%。

? 日芯锐本次质押股份160,000,000股，本次质押后日芯锐累计质押股份数160,000,000股，占员工持股平台所持有公司股份总数的35.84%，占公司目前总股本的2.27%。

一、本次股份质押基本情况
公司近日接到股东日芯锐通知，获悉其所持有公司的部分股份被质押。具体情况如下：
1、本次部分股份质押的基本情况

股东 名称	是否为 控股股 东及其 一致行 动人	本次质押股 数（股）	是否 为限 售股	是否 补充 质押	质押起 始日	质押 到期 日	质权人	占其所 持股份 比例	占员工 持股平 台所持 股份比 例	占公 司总 股本 比例	质押融 资资金 用途
日芯锐	否	80,000,000	是	否	2023 年12 月27 日	至质 权人 申请 解除 质押 为止	招商银行 股份有限 公司绍兴 分行	37.04%	17.92%	1.14%	并购 贷款
日芯锐	否	80,000,000	是	否	2023 年12 月27 日	至质 权人 申请 解除 质押 为止	浙江英维 特股权投 资有限公 司	37.04%	17.92%	1.14%	归还存 量债务 及利息
合计	-	160,000,000	-	-	-	-	-	74.07%	35.84%	2.27%	-

2、本次质押股份未被用作重大资产重组、业绩补偿等事项担保，且相关股份不存在潜在业绩补偿义务的情况。

3、本次质押的原因
公司在上市前设立了日芯锐和硅芯锐两个员工持股平台，直接持有公司股份446,400,000股，占公司总股本的6.34%。其中日芯锐出资总额为3亿元，持有公司股份216,000,000股，占公司总股本的3.07%。

由于出资金额较大，员工部分入股资金来源于向招商银行绍兴分行申请的并购贷款，金额为1.8亿元。本次质押是日芯锐根据招商银行的合规要求及招商银行绍兴分行对此的授信方案规定，在公司上市完成后，将其持有的8000万股公司股票进行质押作为并购贷款的增信措施。同时，日芯锐质押另外8000万股公司股票进行质押融资，用于归还存量债务与利息。

二、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，日芯锐及其一致行动人累计质押股份情况如下：

单位：股

股东 名称	持股数量	持股 比例	本次质 押前累 计质押 数量	本次质 押后累 计质押 数量	占其所 持股份 比例	占公司总 股本比例	已质押股份情况		未质押股份情况
							已质押股 份中限售 股份数量	已质押 股份中 冻结股 份数量	未质押股 份中限售 股份数量	未质押 股份中 冻结股 份数量
日芯锐	216,000,0 00	3.07%	0	160,00 0,000	74.07%	2.27%	160,000,0 00	0	56,000,00 0	0
硅芯锐	230,400,0 00	3.27%	0	0	0	0	0	0	0	0
合计	446,400,0 00	6.34%	0	160,00 0,000	35.84%	2.27%	160,000,0 00	0	286,400,0 00	0

注：以上所有表格中的比例以四舍五入的方式保留两位小数，数据尾差为数据四舍五入相加所致。

上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。


特此公告。


芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2023年12月29日