[中报]深科达(688328):2023年半年度报告（修订版）

时间：2023年12月29日 09:16:21 中财网

原标题:深科达:2023年半年度报告（修订版）

公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2023年半年度报告



重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 36
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 38
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 40
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 52
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 56
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 57
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 59

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、股份公司、深科 达	指	深圳市深科达智能装备股份有限公司
报告期、本报告期	指	2023年1月1日至2023年6月30日
线马科技、深圳线马	指	深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司
深科达半导体	指	深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公 司
深科达微电子	指	深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公 司
惠州深科达	指	惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司
深极致	指	深圳市深极致科技有限公司，系公司控股子公司
深卓达	指	深圳市深卓达科技有限公司，系公司控股子公司
明测	指	深圳市明测科技有限公司，系公司控股子公司
深科达投资	指	深圳市深科达投资有限公司，系公司员工持股平台
旭丰装备	指	深圳旭丰智能装备有限公司，系公司控股子公司
矽谷半导体	指	深圳市矽谷半导体设备有限公司，系公司控股子公司
深科达（新加坡）	指	深科达智能装备（新加坡）有限公司，系公司全资子 公司
众景腾	指	无锡众景腾电子科技有限公司，系公司持股10%的参 股公司
扬杰科技	指	扬州扬杰电子科技股份有限公司（深交所上市公司， 股票代码：300373.SZ）
通富微电	指	通富微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代 码：002156.SZ
华天科技	指	天水华天科技股份有限公司（深交所上市公司，股票 代码：002185.SZ）及其控制的公司
银河微电	指	常州银河世纪微电子股份有限公司（上交所上市公 司，股票代码：688689）及其控制的公司
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司（上交所上市公司，股票 代码：600584）及其控制的公司
京东方	指	京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股 票代码：000725.SZ）及其控制的公司
天马微	指	天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代 码：000050.SZ）及其控制的公司
业成科技	指	业成科技（成都）有限公司及其控制的公司
华星光电	指	TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司
维信诺	指	维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代 码：002387.SZ）及其控制的公司
海目星	指	深圳市海目星激光智能装备股份有限公司（上交所上 市公司，股票代码：688559.SH）及其控制的公司
Mini-LED	指	芯片尺寸介于50~200μm 之间的LED器件
Micro-LED	指	自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其组 装到驱动面板上形成高密度LED阵列

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司的中文简称	深科达
公司的外文名称	Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd
公司的外文名称缩写	S-king
公司的法定代表人	黄奕宏
公司注册地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10层
公司办公地址的邮政编码	518000
公司网址	www.szskd.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代 表）	证券事务代表
姓名	张新明	郑亦平、黄贤波
联系地址	深圳市宝安区西乡街道龙腾社 区汇智研发中心B座10层	深圳市宝安区西乡街道龙腾社 区汇智研发中心B座10层
电话	0755-27889869-879	0755-27889869-879
传真	0755-27889996	0755-27889996
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会秘书处
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	深科达	688328	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	393,386,372.54	352,708,045.33	11.53
归属于上市公司股东的净利润	-22,485,276.00	18,726,674.12	-220.07
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	-28,156,437.02	14,797,163.76	-290.28
经营活动产生的现金流量净额	-76,311,467.66	-18,452,671.21	-313.55
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	728,809,066.01	738,699,698.44	-1.34
总资产	1,855,597,979.11	1,807,447,189.69	2.66

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.28	0.23	-220.63
稀释每股收益（元／股）	-0.28	0.23	-220.63
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	-0.35	0.18	-293.02
加权平均净资产收益率（%）	-3.05	2.42	减少5.47个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	-3.82	1.91	减少5.73个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	12.49	10.91	1.58

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润-22,485,276.00元，较上年同期下降220.07%，主要系：①受市场行情的影响，公司平板显示模组类设备产品毛利率下滑，同时公司新业务处于市场开拓期，尚未盈利，导致持续亏损。②公司2023年实施的限制性股票股权激励增加了成本及期间费用的影响。③公司2022年8月发行可转换债券确认利息支出影响。

报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-28,156,437.02 元，较上年同期下降290.28%，主要受归属于上市公司股东的净利润下降所致。
报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降220.63%，主要系本报告期归属于公司普通股股东的净利润较上年同期下降所致。

报告期内，公司第二季度营业收入环比第一季度营业收入增长 63.02%，营业收入环比大幅增长系公司平板显示模组设备业务逐步恢复，半导体设备业务进一步加大市场开拓以及新产品研发，直线电机模组业务继续在新能源行业加大产品研发以及保持与客户深度合作所致。 报告期内，公司第二季度归属于上市公司股东的净利润为-480.33万元，环比第一季度公司亏损大幅减少。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	319,883.27
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	5,501,147.93
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益	1,566,252.29
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益	230,388.89
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	226,784.44
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额	1,193,418.99
少数股东权益影响额（税后）	979,876.81
合计	5,671,161.02

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业
根据《国家国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的行业分类和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。公司产品主要涉及的细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业、核心零部件行业以及摄像头模组设备行业。

1、半导体类设备行业
半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节，半导体设备是半导体器件产业的重要支撑，也是芯片制造的重要支撑。从全球半导体设备行业来看，以欧美、日本等为主的境外厂商凭借其技术等先发优势占据了全球半导体设备市场的主要份额；从国内来看，近年来受益于国家政策支持以及全球半导体产业的转移，国内半导体设备市场规模不断扩大，2022年中国大陆已连续三年成为全球最大半导体设备市场，本土企业迎来了重大发展机遇。

半导体设备与下游半导体行业技术发展和市场整体景气程度密切相关，受全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显。根据 SEMI 数据显示，2021 年全球半导体设备出货金额在行业景气带动下达到1026亿美元，同比2020年增涨44%。到了 2022年全球经济环境形式趋于严峻，半导体行业进入下行周期，半导体市场需求疲软导致半导体设备领域增速大幅放缓。同样据SEMI数据显示，2022年全球半导体设备出货金额为1076亿美元，同比上年增长幅度仅为5%，而在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。终端需求的低迷使得半导体设备企业业绩普遍承压，根据半导体行业协会表示：5 月全球半导体行业销售额总计407亿美元，环比增长1.7%。尽管市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

2、平板显示模组设备行业
平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关，平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分。随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展，平板显示产业得以迅速发展。从平板显示技术方面看，LCD 显示面板应用领域丰富，当前仍是主流，且短期内其主流地位不会改变；OLED技术多应用于小尺寸面板产品，在大尺寸显示应用上持续渗透中；Mini LED（次毫米发光二极管）和 Micro LED（微发光二极管）拥有反应速度快、对比度高、自发光、使用寿命长、能耗低等优势，是下一代主流面板的新型显示技术。

2022年受经济环境日趋严峻、国际局势动荡等影响，全球经济低迷，消费电子行业持续疲软，光电显示产业步入下行周期，产业链面临库存调整、需求萎缩的局面，对平板显示模组设备行业阶段性影响明显，造成较大冲击。2023年3月以来，面板行业逐渐触底回升显现局部回暖态势，根据WitsView 2023年6月5日的最新数据，65寸QHD、55寸QHD、43寸FHD和32寸HD电视面板的价格持续回暖，均价较5月底分别上涨3.4%、3.8%、1.8%和3.1%，自2月下旬触底以来已连续4月保持上涨，面板行业正处于复苏阶段。

行业新发展方面，苹果于6月WWDC23开发者大会上发布首款MR产品Vision Pro并将在2024年上市，标志着“空间计算”三维时代即将到来。苹果首款MR头显搭载双芯片、单眼4K Micro OLED、眼神追踪及手势追踪交互等核心技术，能够实现VR/AR模式平滑切换、Eyesight双向透视等创新功能，有望为用户带来全新的虚拟现实体验，引领行业发展，未来随着Micro LED和量产性更佳的光波导器件进入市场，消费级AR市场将迎来进一步增长。国内方面，根据CINNO Research统计国内AR/VR市场销售数据，过去一年期间，搭载Micro OLED微显示屏和Birdbath光学模组的投屏类AR眼镜正在快速占领市场份额，截至2023年一季度销量占比已接近20%。随着Micro OLED、Pancake等新技术不断渗透，以及苹果Vision Pro对新技术的引领效应影响，也将给平板显示模组设备行业带来新的发展机会。

3、核心零部件行业
智能装备核心零部件多为智能装备的基础动力元件，广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。随着我国工业化进程的不断发展，我国制造业水平有了极大的提升，但产业基础与国际同类产品水平相比依然存在差距，关键核心零部件等产品制造尚待加强。2023年6月，工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》（下称《实施意见》），提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。目标为：到2025年，重点行业关键核心产品的可靠性水平明显提升，可靠性标准体系基本建立，企业质量与可靠性管理能力不断增强，可靠性试验验证能力大幅提升，专业人才队伍持续壮大。建设3个及以上可靠性共性技术研发服务平台，形成100个以上可靠性提升典型示范，推动1000家以上企业实施可靠性提升。到2030年，10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平，可靠性标准引领作用充分彰显，培育一批可靠性公共服务机构和可靠性专业人才，我国制造业可靠性整体水平迈上新台阶，成为支撑制造业高质量发展的重要引擎。

《实施意见》将“筑基”核心零部件可靠性，“倍增”整机装备系统可靠性作为重点方向之一，核心零部件行业有望借助国家政策的强力支持和政策营造的良好发展环境得到进一步发展。

（二）公司主营业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。

公司主要产品及其用途：
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备；摄像头模组类设备主要包括全自动镜座贴合机、芯片贴合设备等；数码喷绘设备主要包括UV打印设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组、直线导轨、线性滑台、变频器等。

产品类别	产品示意图	产品介绍
平移式测 试分选机		适用于MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA /BGA/CSP/SIM/IPM/IGBT/Memory(3X3～ 55X55mm)的常温和高温测试分选、分类， 使用产品广、更换KIT可快速快产，多 工位并测效率更高，具备高温模块可适 应不同测试环境。
重力式测 试分选机		该分选机具有串联多个测试工位，将绝 缘测试、常规电性能测试、激光打标、 毛刷除尘、视觉检测等功能集于一体， 针对 TO 系列封装功率器件产品进行测 试。
转塔式测 试分选机		集外观及尺寸检测、电性参数测试、激 光打印标识、标示检测、分类筛选储存 及最终编带、料管包装输出等多种功能 的一体化设备，设备兼容性强，性能稳 定可靠，UPH达35K/H以上，功能按需 定制，适用范围广，操控简单易懂，界 面设计人性化。
双轨式测 试分选机		用于多功能测试分选需求，具备高效、 稳定、高UPH产出，整合打标系统和影 像系统，满足复杂多样的测试需求。
全自动晶 圆测试探 针台		适用于6inch/8inch/12inch/LSI（大规 模集成电路）/VLSI（超大规模集成电路） 等晶圆测试。
固晶机		适用于银胶、绝缘胶类SOP/SOT/SOD/ DFN/QFN/DIP等。
柔性盖板 贴合线		适用于5-15.6寸智能手机（含折叠屏）、 平板、电脑、车载OCA等产品领域的自 动贴合生产设备。
TP/LCD 外 曲面全自 动贴合机		适用于 5-20 寸折叠屏手机产品的显示 贴合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产 品，包括C形/L形/S形等。
3D 曲面 CG/OLED全 自动贴合 机		适用于1-3寸智能穿戴产品的显示屏贴 合；设备兼容对异形产品，包括方形、 圆形、弧形、两面曲、三面曲、四面曲 产品。
小尺寸电 子纸 FPL 贴合机		适用于1.54-5寸电子标签FPL贴合，主 要包括自动上料、产品搬送、银浆点胶、 FPL撕膜、滚轮贴附、AOI精度检测及下 料单元，兼容产品尺寸及比例多元化。
屏下光学 指纹芯片 贴合机		针对屏下指纹光学工艺框胶+CG 贴合设 计，高精度软贴合，稳定性好，良率高 达 99.5%，可以抓取 CG 外形及兼容 CG 内部 Pixel，也可抓取内部指定位置或 者模组。
高精度芯 片贴合机		适用于8-12寸晶圆、0.8-25mm芯片， 运用点胶贴合工艺，支持TCP/IP数据交 互。
AOI金线检 测机		可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond 后进行自动检验，并对不良品进行自动 标识和自动分类收料。
MIC系列平 板电机		主要用于中小负载、高精度和高速度直 线运动场合，具有体积小，推力大，推 力脉动小的特点。
E系列经济 型直线模 组		可替代传统丝杠模组，技术指标优于丝 杠20%-30%，性价比高。
直线导轨		超重负荷精密直线导轨，相较于其他直 线导轨提升了负荷与刚性能力；具备四 方向等负载特色、自动调心功能，可吸 收安装面装配误差，得到高精度的要求。
UV 平板打 印机		精选理光G5S喷头，高精度 2.5PL墨点， 最高30KHz的点火频率，实现高清，高 速化打印需求，24 小时不间断连续工 作，节省耗材。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

序	核心技术名	技术先进性说明	应用产品
号	称
1	冷媒和加热 装置双重温 控技术	控温装置通过冷媒和发热管相结合的方式可以对 SOCIKET DOCKING进行双重对抗控温，从而达到对环境温 度进行控温的效果；同时热电偶用于监 测测试环境温度， 通过控制发热管的通断，可以使测试环境温度维持在理想 的状态，有利于提高控温精度。另外，该方式导热性较好， 能够减少环境温度滞后性对测试环境温度的影响，效率较 高且可保持温度稳定。温度精度可以提高到在±3°C。	半导体三温测试 设备
2	凸轮下压力 控技术	此技术采用 PLC 根据凸轮曲线及负载自动换算倍率关系 控制末端压力并在内部自调整。实现 3-50N 压力范围控 制，精度可达±10%。	半导体设备
3	软件框架技 术	①软件风格统一可控；②模块封装，增强软件复用；③降 低项目开发失控风险；④降低项目开发人力成本。	转塔式分选机
4	SECS 联网技 术	①SECS/GEM 是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）制 定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯 和控制系统间建立通讯②独立开发的 SECS 程序使 SECS 联网可按客户民不用要求灵活配置，而不需要修改软件③ 支持TCP、COM与第三方通讯。	转塔式分选机 重力分选机 平移分选机
5	精密视觉对 位技术	①对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精度， 建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补偿控制算 法，减少对位机构安装及本身非线性误差；②高精度相机 标定：采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算 法，实现高精度的识别，并对标定过程中数据实时拟合， 动态反馈再调节实现精确标定，对位精度可达±3μm。	半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
6	图像识别技 术	①形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图形， 其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮廓特征进 行自学习，建立该产品的特征模型，实时分析当前产品特 征，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别定位；②图 像分析：可动态分割图像中的背景及目标，提取特征数据， 进行图像滤波、变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关 性等特征分析，建立图像数据库，应用AI人工智能，深 度学习并进行字符识别、产品检测及分类；③3D 视觉： 利用激光及结构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行 3D 重构，生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处 理，实现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。	邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
7	机器人与视 觉融合技术	①融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动 控制技术，构建基于PC的软件一体化，可实现坐标系统 互换统一；②机器视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿 生系统，根据2D与3D视觉信号处理，引导机器人运动自 动分拣、搬送、路径规划，并全程反馈控制机器人；③硬 件级高速处理，集合了高速中断，位移传感器，旋转编码 器等传感器，对视觉反馈的环境信息实时感知响应，实现 高速动态控制。	贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
8	压力精密控 制技术	此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用压力传感器实 时反馈形成闭环控制，实现1-50N的低压力输出，其精度 可达±0.1N。	半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
9	胶量控制技	此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量的技	贴合设备
	术	术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量进行监控 并自动进行误差分析，及时对出胶量做出调整，实现胶量 精密控制至±6pL。	邦定设备 辅助设备
10	曲面仿形压 合技术	此技术使用FEA分析优化后的PAD将AMOLED与CG贴合， 贴合过程中通过差补运动实时控制 AMOLED 的张力和 PAD 的反作用力，实现弧度≤90°双面/四面曲产品的高精度 仿形贴合。	贴合设备
11	柔性屏高精 度折弯技术	此技术主要利用多轴机械手进行差补运动，实时控制柔性 屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配，实现折弯重 复精度±30μm。	贴合设备
12	4轴精度补偿 技术	此技术在传统XYθ补偿方式的基础上增加了Z向补偿， 主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿，确保其能够 精确的与3D玻璃完全匹配，提高贴合精度。	贴合设备
13	高精度贴合 技术	此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平台在拍照位直 接贴合，以保证补正后的位置不受影响，实现±30μm的 贴合精度。	贴合设备
14	真空应用技 术	①真空控制：通过真空系统控制多组腔体，可在5s内使 其真空值小于 10pa；②真空平衡：主要应用于真空腔体 内的真空治具，由于真空腔体在抽真空的过程中，腔体与 治具形成逆向压差，治具上的产品易偏移和掉落，因此该 技术通过设计关键阀门和管道使腔体与治具达到真空平 衡，从而解决了该问题，提高了贴合精度和良率。	贴合设备
15	超大压力贴 合技术	此技术使用大压力输出机构，使2000kgf的压力作用在产 品上，配合FEA分析优化后的一体式龙门垂直升降结构和 自主设计的可承受大压力对位平台，实现大压力、高精度 贴合，解决了产品出现水波纹的问题。	贴合设备
16	全自动贴合 线整合技术	此技术整合各个工位形成生产线，以达到全自动串联、降 本增效的目的。主要工位包括：CG/TP自动上料清洁、OCA 自动上料撕膜、CG/TP与OCA贴合、LCM自动上料清洁、 LCM点硅酮胶、CG/TP与LCM贴合、自动脱泡、在线精度 AOI、在线气泡AOI、UV固化、成品自动下料。	贴合设备
17	Fine pitch 高精度预压 点亮技术	此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统，使产品 的最高对位精度提升到±5μm，并采用闭环的位移压力控 制系统，实现±2N 的精确控制，达到在 30μm pitch 时 99%的点亮成功率。	检测设备
18	新型中小推 力有铁芯永 磁同步直线 电机设计技 术	此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能降低 推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才能控制在 ±5%，且斜磁技术会导致电机效率降低 5%-15%，此技术 可实现在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在±3%以内， 相对效率提升10%左右，处于业内领先地位。	直线电机系列产 品
19	金线自动光 学技术	此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行全自动 检验，同时具备电容电阻，驱动IC等电子元器件缺失破 损快速检验能力，以替代传统人工检验方法。透过导入 AI 技术及利用光学摄像头对模组进行影像分析与检测， 自动扫描产品和质量缺陷，能将误判率降低至 0.5%以下 并把漏判率保持于0.003%。	高速金线自动光 学检测设备
20	影像模组生 产自动化技 术	此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生产，同时 具备扩充后段工艺自动化生产的能力，以替代传统人工生 产方法。透过导入MES系统和数据交换技术，将生产流程 很好的链接起来，节省了物料的周转时间和物料及人工成	影像模组封装生 产自动化线
		本。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
深圳市深科达智能装备股份有 限公司	国家级专精特新“小巨人”企 业	2019年	OCA 自动全贴合 设备

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利申请47项，新增获批专利授权46项，新增软件著作权17项。

截止2023年6月30日，公司累计获得授权专利502项，其中发明专利39项、实用新型专利376项、外观设计专利4项、软件著作权83项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	5	8	141	39
实用新型专利	42	38	402	376
外观设计专利			4	4
软件著作权	18	17	85	83
其他
合计	65	63	632	502

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	49,134,955.42	38,479,136.53	27.69
资本化研发投入
研发投入合计	49,134,955.42	38,479,136.53	27.69
研发投入总额占营业收入比 例（%）	12.49	10.91	1.58
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用




4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	平移式测试 分选机	643.00	232.11	617.47	样机验 证，已有 少量订 单	1、UPH>5K-20K/H； 2、MTBA>60Min； 3、MTBf>168H。	国内先进	平式分选机采用机械臂运输芯片，适合体 积偏大、重量大、测试时间较长的芯片。
2	双轨式测试 分选机	550.00	137.00	483.45	小批量 生产销 售	1、SMA 60ms＞45k/H； 2、MTBA＞160min。	国内先进	本项目公开了一种半导体双轨DDR马达高 速自动测试打码编带分选机，有效的提升 了生产效率 ,同时节省了人力，与空间占 用率。
3	重力式测试 分选机（三 温）	356.00	93.69	286.84	已结项	1、UPH：>7.0K(不带测试 自运行空跑）；2、料管容 量>20管；3、直背式多测 位串联自动分选系统。	国内先进	一种换向平稳、冲击力小、空间占用小的 应用于自动检测分选机的测试装置。可用 于 TO 系列封装功率器件产品及 IPM DIP 系列产品的封装测试。
4	F12205A VR 镜片光学硬 对硬贴合设 备	150.00	78.28	125.59	已有销 售订单	1 、 Shift （ x/y ） ≤15um,Tilt（X/Y）＜ 0.03°；2、Rotation＜ ±0.5°（光强AA对位）， 中 心 胶 水 厚 度 误 差 ±0.020mm ，以上所有精 度都要达到CPK ≥1.0（固 化对胶水收缩率影响参考 DFM精度分析。	国内先进	本胶合设备，通过使正极导电头对应于第 一透镜的远离第二透镜的一侧，使负极导 电头对应于第二透镜的远离第一透镜的 一侧，并通过牵引电路来向正极导电头与 负极导电头通电，以使正极导电头与负极 导电头之间形成静电磁流体场，从而胶粘 剂在所述静电磁流体场的作用下，自靠近 负极导电头的位置被牵引至流向靠近正 极导电头的位置，以流动至与第一透镜的 朝向第二透镜的一侧表面紧密相连接，减 少第一透镜与第二透镜贴合时，两个第一 透镜与第二透镜之间的气泡，提升第一透
								镜与第二透镜的贴合良率，保证贴合形成 的透镜组的光学性能。
5	超声波指纹 贴合自动线	400.00	114.24	300.28	已有销 售订单	1、贴合精度：±0.1mm；2、 贴合效率：4S/PCS；3、贴 合良率≥99.5%。	国内先进	超声波的物理特性是可以穿透一切物质， 其解锁成功率相比电容式指纹，屏下光学 指纹都要高，不再局限于要求手指表面的 洁净度，屏幕使用的环境等情况，未来的 超声波屏下指纹技术前景可期。
6	SLM00020 VR 贴膜机	77.76	0.00	70.15	已有销 售订单	1、贴合同心度±0.15mm， 角度±0.2mm；2、贴合效 率：12s/pcs；3、贴合良 率：97.5%。	国内先进	VR作为新一代消费电子产品，离大规模商 业化已经不远，有望带动新一轮科技行 情。虚拟现实技术是 20 世纪发展起来的 一项全新的实用技术。以Pico、苹果、谷 歌等为首的科技公司对 VR 技术的投入正 逐渐加大，可见 VR 已然成为了新一轮的 消费数码增长点。
7	F12202A 挑 晶机	80.00	0.00	71.07	已结项	挑晶成功率100％。	国内先进	Mini/Micro LED自发光显示器已经成为 业界发展的新目标，而晶元筛查后挑去缺 陷晶元以保证出货使用晶元的绝对性能。
8	CP 探针台研 发项目	385.48	19.05	144.44	已有销 售订单	1、综合精度：±1.5μm； 2、XY 轴定位精度： ±1μm；3、Z轴重复定位 精度：±1μm；4、单个芯 片机构动作时间：205ms。	国内先进	1、应用领域：CP探针台主要应用于消费 级、工业级、汽车级、军用级等不同类型 的芯片测试；2、主要功能：CP测试的主 要功能是在封装前挑拣出不良的芯片残 次品，避免其进入到下一工序环节，从而 提高出厂的良品率，缩减后续封测的成 本。
9	划片机研发 项目	200.00	4.03	121.87	样机验 证前的 功能模 块验证 阶段	1、主轴转速： 1000-60000rpm ， 震 动 ≤0.1μm；2、Y轴定位精 度：±2μm；3、对刀精度 ≤2μm；4.刀片破口检测 ≥0.2mm；5.微孔面吸附； 6.空气爆破水泡增强异物	国内先进	1、应用领域：划片机主要应用于半导体 晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、 BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的超 高精密切割；2、主要功能：此设备通过 高速旋转刀片沿晶圆街区将每一个具有 独立电气性能的芯片切割分离出来。
						清洁能力。
10	Notebook2DB LU 显示器件 研发测试设 备	600.00	12.91	307.98	已结项	1、贴合精度：±0.1mm；2、 贴合效率：12S/PCS；3、 贴合良率：≥99.0%。	国内先进	MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显 示技术，2021年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电视市场比重约 1.2%-1.4%。未来三四年将是 MiniLED 背 光产品爆发式增长期；本设备主要是针对 8-12.9′′NotbookminiLED的自动上料、 膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动下料 等机型的开发，可强化升级我国LED产业， 在后续LED领域占据有利位置。
11	Monitor2DBL U 显示器件研 发测试设备	800.00	12.91	277.56	已结项	1、贴合精度：±0.1mm；2、 贴合效率：12S/PCS；3、 贴合良率：≥99.0%。	国内先进	MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显 示技术，2021年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电视市场比重约 1.2%~1.4%。未来三四年将是 MiniLED 背 光产品爆发式增长期；本设备主要是针对 10～17.5′′monitorminiLED 的自动上 料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动 下料等机型的开发，可强化升级我国 LED 产业，在后续LED领域占据有利位置。
12	TV2DBLU 显示 器件研发测 试设备	600.00	12.91	282.73	已结项	1、贴合精度：±0.1mm；2、 贴合效率：20S/PCS；3、 贴合良率：≥99.0%	国内先进	MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显 示技术，2021年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电视市场比重约 1.2%~1.4%。未来三四年将是 MiniLED 背 光产品爆发式增长期；本设备主要是针对 10～17.5′′TV 组装线 miniLED 的自动 上料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自 动下料等机型的开发，可强化升级我国 LED产业，在后续LED领域占据有利位置。
13	运动控制系 统	300.00	54.65	127.74	C2208A1 验证 阶 段	将PRN打印机图片/BMP图 片，传输给主控板；主控 板根据系统设置的运动参	国内先进	在UV平面广告、PCB丝印及阻焊、纸箱标 识牌打印、衣物布料打印、瓷砖玻璃亚克 力图案打印等方面广泛应用。
						数和打印参数，控制电机 运动，将图片解码传递给 车头板；车头板排列数据， 发送给喷头驱动板；由驱 动板将图像色彩数据写入 喷头，实现图像的高速打 印。
14	伺服驱动器	400.00	143.08	288.99	1.S2203 A1/S230 2A1/S23 01A1 小 批量试 产阶段 2.S2304 A1 初样 阶段	本项目研制的高分辨率编 码器反馈技术以及全闭环 控制技术，可以使伺服系 统的运动控制精度达到纳 米级的精度，可以应用到 高精度的纳米机床。参数 自整定技术和机械共振抑 制技术，可以使伺服系统 的智能化程度大大提高， 使伺服系统的兼容性提 高，变得更加易用，结合 DSP和FPGA双处理器使系 统性能得到了极大的提 升。	国内先进	伺服广泛应用于ATM机、喷绘机、刻字机、 写真机、喷涂设备、医疗仪器及设备、计 算机外设及海量存储设备、精密仪器、工 业控制系统、办公自动化、机器人、电动 汽车等领域。
15	磁栅读数头	80.00	0.00	74.48	已结项	达到定位精度 1um，速度 波动 1%以内，成品良率 98%，满足直线电机运用需 求。	国内先进	可广泛运用于机床、测量、激光切割、印 刷、半导体、纺织机械等行业。
16	半导体AOI芯 片检测系统	200.00	60.38	168.49	已有销 售订单	1、使软件系统检测最高速 度达到：60K/UPH+；2、检 测精度达到小于10um。	国内先进	本项旨在研究一种新型实用的芯片塑封 前的外观缺陷检测的标准AOI检测系统， 提高人工效益，降低成本。
17	电子纸缺陷 检测系统	200.00	84.73	184.11	已完成 单机验 证	1、使软件系统检测最高速 度达到：2K/UPH+；2、检 测精度达到10um。	国内先进	本项旨在研究一种电子纸的标准外观 AOI 检测系统软件，提高人工效益，降低成本。
18	振动盘	350.00	58.23	333.71	已结项	自主研发代替外购，对振 盘一致性进行把控，降低 成本。	国内先进	振动盘代替了传统的手工作业,大大节省 了时间和人力资源,提高了工作效益,也 避免高危机械设备用人来操作时的危险 度，自制振动盘降低成本，缩短交期。
19	VR 镜片高精 度主动对位 系统	200.00	45.44	45.44	已有销 售订单	1、光轴贴合角度精度 <±0.5°；2、贴附精度 <±15um；3、镜片倾角达 到<±0.03°。	国内先进	本项旨在研究一种 VR 镜片与光学膜材 1/4 玻片与偏光片的覆膜贴合高精度主动 对位系统，提高产品贴合量产良率，降低 成本。
合 计	/	6,572.24	1,163.64	4,312.39	/	/	/	/

（未完）