盛景微(603375):盛景微首次公开发行股票并在主板上市招股说明书

时间:2024年01月18日 19:41:59 中财网

原标题:盛景微:盛景微首次公开发行股票并在主板上市招股说明书

无锡盛景微电子股份有限公司 Wuxi Holyview Microelectronics Co.,Ltd. (住所:无锡市新吴区景贤路 6号中国物联网国际创新园 H7) 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票 2,516.6667万股,占发行后总股本的 25.00%;本次公开发行的股票全部为新股,不进行老股转让
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格38.18元/股
发行日期2024年 1月 15日
上市的证券交易所和板块上海证券交易所主板
发行后总股本10,066.6667万股
保荐人、主承销商:光大证券股份有限公司
招股说明书签署日期:2024年 1月 19日
目录
声明................................................................................................................................ 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
目录................................................................................................................................ 3
第一节 释义 ................................................................................................................. 7
一、一般术语 ......................................................................................................... 7
二、专业术语 ......................................................................................................... 8
第二节 概览 ............................................................................................................... 11
一、重大事项提示 ............................................................................................... 11
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 16 三、本次发行概况 ............................................................................................... 16
四、发行人主营业务经营情况概述 ................................................................... 21
五、发行人符合主板定位要求 ........................................................................... 27
六、报告期主要财务数据和财务指标 ............................................................... 28
七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ....................... 29 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 31
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 31 十、募集资金运用与未来发展规划 ................................................................... 32
十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 33 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 34
一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 34
二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 40
三、其他风险 ....................................................................................................... 41
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 42
一、公司基本情况 ............................................................................................... 42
二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 ............................... 43 三、发行人设立以来的重大资产重组情况 ....................................................... 57 四、在其他证券市场的上市/挂牌情况 ............................................................. 66 五、发行人股权结构和组织结构图 ................................................................... 66
六、发行人控股子公司、参股公司基本情况 ................................................... 67 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ............ 70 八、发行人股本情况 ........................................................................................... 77
九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简要情况 ........................... 94 十、公司与董事、监事、高级管理人员、其他核心人员所签订的重要协议 ............................................................................................................................. 102
十一、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有发行人股份情况 ................................................................................................................. 103
十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员近三年内的变动情况 . 105 十三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员的其他对外投资情况 . 106 十四、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员在本公司最近一年领取薪酬情况 ................................................................................................................. 107
十五、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ......... 109 十六、发行人员工情况及其社会保障情况 ..................................................... 113 第五节 业务和技术 ................................................................................................. 117
一、公司主营业务、主要产品及演变情况 ..................................................... 117 二、发行人所处行业的基本情况 ..................................................................... 137
三、发行人在行业中的竞争地位 ..................................................................... 157
四、发行人的主营业务情况 ............................................................................. 165
五、对主营业务有重大影响的资源要素 ......................................................... 178 六、发行人技术与研发情况 ............................................................................. 196
七、安全生产和环境保护情况 ......................................................................... 206
八、发行人境外经营和资产情况 ..................................................................... 207
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 208
一、财务报表 ..................................................................................................... 208
二、审计意见及关键审计事项 ......................................................................... 212
三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................. 215 四、财务报表的编制基础和合并财务报表范围及变化情况 ......................... 215 五、重要会计政策、会计估计 ......................................................................... 216
六、经会计师核验的非经常性损益明细表 ..................................................... 243 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................. 244 八、主要财务指标 ............................................................................................. 246
九、分部信息 ..................................................................................................... 248
十、经营成果分析 ............................................................................................. 248
十一、资产质量分析 ......................................................................................... 277
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 300 十三、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 311 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................. 311 十五、财务报告审计截止日后的主要经营情况 ............................................. 312 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 315
一、募集资金运用 ............................................................................................. 315
二、未来发展规划 ............................................................................................. 323
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 327
一、发行人报告期内违法违规情况 ................................................................. 327
二、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ............................................. 327 三、发行人内部控制制度情况 ......................................................................... 328
四、公司独立持续经营的能力 ......................................................................... 332
五、同业竞争 ..................................................................................................... 334
六、关联方、关联关系及关联交易 ................................................................. 335
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 347
一、发行人近三年股利分配政策 ..................................................................... 347
二、本次发行后股利分配政策和决策程序 ..................................................... 347 三、发行人近三年股利分配情况 ..................................................................... 350
四、未来三年分红回报规划 ............................................................................. 350
五、发行前滚存利润的分配方案 ..................................................................... 351
六、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 ............. 351 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 352
一、重要合同 ..................................................................................................... 352
二、发行人对外担保情况 ................................................................................. 354
三、重大诉讼、仲裁事项 ................................................................................. 354
第十一节 声明 ......................................................................................................... 358
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................. 358 发行人控股股东、实际控制人声明 ................................................................. 359
保荐人(主承销商)声明 ................................................................................. 360
保荐人(主承销商)董事长声明 ..................................................................... 361
保荐人(主承销商)总裁声明 ......................................................................... 362
发行人律师声明 ................................................................................................. 363
审计机构声明 ..................................................................................................... 364
验资机构声明 ..................................................................................................... 365
验资复核机构声明 ............................................................................................. 366
资产评估机构声明 ............................................................................................. 367
第十二节 附件 ......................................................................................................... 369
一、附件列表 ..................................................................................................... 369
二、备查文件的查阅时间 ................................................................................. 369
三、备查文件的查阅地点 ................................................................................. 370
四、查阅地址 ..................................................................................................... 370
附件 1、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................. 370
附件 2、与投资者保护相关的承诺 .................................................................. 373
附件 3、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度、审计委员会及其他专门委员会的建立健全及运行情况说明 ..................................... 406 附件 4、募集资金具体运用情况 ...................................................................... 409

第一节 释义
在本招股说明书中,除非文意另有所指,下列简称具有含义如下:
一、一般术语

公司、本公司、股份公 司、发行人、盛景微、 盛景微电子无锡盛景微电子股份有限公司
有限公司、盛景有限无锡盛景电子科技有限公司
高级管理人员本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
无锡九安芯无锡九安芯电子科技合伙企业(有限合伙)
富海新材深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业(有限合伙)
佛山保兴佛山保兴股权投资合伙企业(有限合伙)
上海建元上海建元股权投资基金合伙企业(有限合伙)
上海建辕上海建辕投资管理合伙企业(有限合伙)
久科芯成湖州久科芯成创业投资合伙企业(有限合伙)
无锡金程无锡金程新高投资合伙企业(有限合伙)
众合鑫无锡市众合鑫商业运营合伙企业(有限合伙)
上海润科润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)
华芯润博合肥华芯润博集成电路投资合伙企业(有限合伙)
维纳芯维纳芯科技(无锡)有限公司
上海先积上海先积集成电路有限公司
上海先行积芯上海先行积芯企业管理合伙企业(有限合伙)
共赢 30号资管计划中信建投基金-共赢 30号员工参与战略配售集合资产管理 计划
四川久安芯四川久安芯电子科技有限公司
雅化绵阳公司雅化集团绵阳实业有限公司
中科芯中科芯集成电路股份有限公司
雅化集团四川雅化实业集团股份有限公司
壶化股份山西壶化集团股份有限公司
海峡科化福建海峡科化股份有限公司
西安庆华西安庆华民用爆破器材股份有限公司
宜宾威力四川省宜宾威力化工有限责任公司
前进民爆前进民爆股份有限公司
凯龙股份湖北凯龙化工集团股份有限公司
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
报告期、最近三年一期2020年、2021年、2022年、2023年 1-6月
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日、2022年 12月 31 日、2023年 6月 30日
证监会中国证券监督管理委员会
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《注册管理办法》《首次公开发行股票注册管理办法》
《上市规则》《上海证券交易所股票上市规则》
《公司章程》《无锡盛景微电子股份有限公司章程》
本招股说明书/招股说 明书《无锡盛景微电子股份有限公司首次公开发行股票并在主 板上市招股说明书》
股东大会无锡盛景微电子股份有限公司股东大会
董事会无锡盛景微电子股份有限公司董事会
监事会无锡盛景微电子股份有限公司监事会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
上交所、交易所上海证券交易所
本次发行、首次公开发 行本次在中国境内首次公开发行人民币普通股(A股)股票的 行为
董监高发行人的董事、监事和高级管理人员
保荐机构、保荐人、主 承销商、光大证券光大证券股份有限公司
发行人律师、律师事务 所、锦天城律师上海市锦天城律师事务所
发行人会计师、审计机 构、会计师事务所、容 诚会计师事务所、容诚 会所容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
评估师、评估机构厦门市大学资产评估土地房地产估价有限责任公司,后更名 为厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司
二、专业术语

电子控制模块是电子雷管的核心组件,置于电子雷管内部,内置雷管身份信息, 具备雷管起爆延期时间控制和起爆控制功能,能对点火元件的通 断状态进行测试,并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通 讯,又称电子延期模块
起爆控制器是用于与电子雷管进行通信并控制电子雷管起爆的设备,其通过 与爆破网络中的每发电子雷管进行通讯,实现对电子雷管的授权 管理、信息采集、爆破参数设定、状态检测、授时起爆,并在爆
  破完成后采集并上传爆破数据
电子雷管全称为工业数码电子雷管,是采用电子控制模块对起爆过程进行 控制的电雷管
放大器Amplifier,是具有高放大倍数的电路单元,能把输入讯号的电压 或功率放大
集成电路采用一定的工艺,将晶体管、电阻、电容等电子元器件及布线连 接后制作在同一介质基片上,然后封装在同一管壳内,成为具有 所需电路功能的一种微型电子器件或部件
芯片封装完成的集成电路亦被简称为芯片
模拟芯片用来处理模拟信号的芯片
数模混合芯片既有数字电路、又有模拟电路的芯片
信号链一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放大、传 输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程
爆破Blasting,是利用炸药在空气、水、土石介质或物体中爆炸所产 生的压缩、松动、破坏、抛掷及杀伤作用,以达到预期目的
比较器将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路
UID码User Identification,用户身份证明
工业雷管是民爆行业的产品大类,主要包括电雷管系列和非电雷管系列
民爆行业民用爆破器材生产、销售和爆破工程服务
民爆器材民用爆破器材,是用于非军事目的的各种炸药及其制品和火工品 的总称
模拟信号用连续变化的物理量表示的信息
ADCAnalog to Digital Converter,模数转换器,将模拟信号转换为表示 一定比例电压值的数字信号的器件
DACDigital to Analog Converter,数模转换器,把数字量转变为模拟的 器件
LDOLow dropout regulator,是一种低压差线性稳压器
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电 能管理的职责的芯片
Modbus是由 Modicon在 1979年发明的,用于工业现场的总线协议
主从级联网络Master-Slave,是指在一个网络拓扑中,只有一个主控节点,其他 的节点都是从属于主控节点的从节点。在这样的网络中,主节点 可以发起对话,从节点只可以响应主节点的会话
NVM,非易失性Non-Volatile Memory,指计算机即使关闭电源也能够保存已保存 数据
MOS金氧半场效晶体管,也称作场效应管,是一种利用 VGS来控制 “感应电荷”的多少,以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟 道的状况,然后达到控制漏极电流的目的的电子元器件
FPGAField Programmable Gate Array,现场可编程逻辑门阵列,是专用 集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路
IP知识产权或知识产权模块
GDSII一种数据库文件格式,用于集成电路版图的数据转换
Tape out提交最终 GDSII文件给 Foundry工厂做加工
PCBPrinted Circuit Board,印制电路板
晶圆Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集 成电路晶圆,经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
BOMBill of Materials,指物料清单
Si-Ge,Ge/Si硅锗
ESDElectro-Static discharge,静电放电,通常指集成电路或者电子系 统中泄放静电的器件
时分复用技术Time-Division Multiplexing,是将不同的信号相互交织在不同的 时间段内,沿着同一个信道传输,在接收端将各个时间段内的信 号提取出来还原成原始信号的通信技术
多载波通信技术采用多个载波信号(将信道分成若干正交子信道),将需要传输 的数据信号转换成并行的低速子数据流(子数据流具有低得多的 传输比特速率),然后调制到在每个子信道上进行传输,即利用 这些子数据分别去调制若干个载波的通信技术
EEPROM指电可擦可编程存储器,是一种掉电后数据不丢失的存储芯片
IDIdentity document,身份标识号
鉴权通过子机在主机注册的唯一身份信息校验建立初步通讯机制,通 过主机向子机发送密码授权来确认通讯的合法合规性的行为
EMCElectromagnetic Compatibility,即电磁兼容性,是指设备或系统 在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生 无法忍受的电磁干扰的能力
EMIElectromagnetic Interference,即电磁干扰,是指电磁波与电子元 件作用后而产生的干扰现象
EDAElectronic design automation,电子设计自动化,利用计算机辅助 设计软件,来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验 证、物理设计等流程的设计方式
SMT在 PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称
GSMGSM:Global System for Mobile Communications,即全球移动通 信系统,它的信令和语音信道都是数字式的,被看作是第二代 (2G)移动电话系统
本招股说明书中如出现合计数与所加总数值总和尾数不符的,为四舍五入所致。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
(一)2023年上半年业绩情况
受季节性因素影响,发行人上半年的营业收入、净利润等经营业绩指标占全年的比例较低。

2020年上半年、2021年上半年和 2022年上半年,发行人营业收入分别为7,641.98万元(未经审计或审阅)、13,693.72万元(经审计)和 25,061.92万元(经审计),占 2020年全年、2021年全年和 2022年全年经审计营业收入的比例分别为 36.25%、38.51%和 32.51%。2020年上半年、2021年上半年和 2022年上半年,发行人净利润分别为 2,614.87万元(未经审计或审阅)、3,312.30万元(经审计)和 5,458.59万元(经审计),占 2020年全年、2021年全年和 2022年全年经审计净利润的比例分别为 41.49%、38.16%和 30.12%。2023年上半年,发行人实现营业收入 38,151.38万元,净利润 8,612.82万元。

(二)2023年第三季度业绩同比下降可能导致公司不能实现 2023年全年盈利预测
2023年 1-9月,公司经审阅营业收入 54,050.44万元,同比增长 13.61%,扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润 11,688.62万元,同比增长 11.29%。

2023年第三季度,公司实现营业收入 15,899.05万元,同比下降 29.38%,扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润 3,038.59万元,同比下降 40.41%。2023年第三季度经营业绩同比下降的具体原因,参见本招股说明书“第二节/七/(二)2023年 1-9月经审阅的主要财务数据”的相关内容。

公司新客户及新产品的开发情况较为顺利,2023年第三季度经营业绩同比下降预计不会对公司持续经营产生重大不利影响,公司仍符合主板发行上市条件。但鉴于公司第三季度经营业绩同比下降,若第四季度市场需求未能保持持续增长或市场竞争进一步加剧,可能导致公司不能实现 2023年全年盈利预测,且存在实际盈利低于盈利预测百分之二十以上的风险。

(三)重大风险
发行人特别提醒投资者注意本招股说明书“第三节 风险因素”中的下列风险,并仔细阅读本招股说明书第三节的相关资料。

1、市场空间风险
发行人的主要产品电子控制模块是电子雷管的核心组件,每一个电子雷管必须配备一个控制模块。随着电子雷管全面推广应用,2018年以来,爆破专用电子控制模块市场呈现爆发式增长。预计未来几年我国电子雷管需求量将基本稳定在 8-10亿发,相应地,预计未来几年我国爆破专用电子控制模块的年需求量为8-10亿个。按电子控制模块的销售单价为 5元/个计算,我国爆破专用电子控制模块的市场空间为 40-50亿元。目前国内爆破专用电子控制模块市场竞争较为激烈,2023年上半年,发行人的市场占有率出现下滑,如果发行人不能及时采取有效措施以提升市场占有率,将面临市场空间被挤压的风险。

虽然国外爆破专用电子控制模块市场较大,发行人正在积极拓展海外市场,截至本招股说明书签署日,发行人产品尚未实现直接海外销售。发行人子公司上海先积的主要产品放大器等信号链模拟芯片市场空间较大,但是目前上海先积的销售规模较小,2022年和 2023年 1-6月分别实现营业收入 2,713.81万元和1,271.25万元。另外,发行人正在拓展应急管理与处置、新能源汽车安全系统等市场,目前尚处于研发、验证阶段。

如果发行人未能顺利拓展海外市场或其他应用领域、上海先积经营情况不及预期,发行人将面临市场空间受限的风险。

2、下游客户进入发行人所处行业的风险
由于电子控制模块是电子雷管的核心组件,电子控制模块的成本占电子雷管的成本比重较大,下游电子雷管生产企业为了能够降低电子雷管生产成本、提升公司盈利水平,同时保证电子控制模块的产能供应,尝试进入电子控制模块行业。

目前,尝试进入电子控制模块领域的下游客户较多,如果下游客户实现自主供应电子控制模块,将挤压发行人的市场空间,从而对发行人的生产经营产生不利影响。

3、市场竞争风险
随着电子雷管快速推广应用,国内爆破专用电子控制模块市场竞争日益激烈,目前正是行业内企业抢占市场份额的关键时期。如果公司不能在产品性能、种类及性价比等方面持续满足下游客户的需求,将面临市场份额下滑的风险,发行人的经营业绩也将下滑。

2023年上半年,发行人在国内爆破专用电子控制模块市场的占有率出现下滑,如果公司不能及时采取有效措施以提升市场占有率,将面临市场地位下降的风险,从而对发行人的经营业绩造成不利影响。

4、客户集中风险
报告期内,公司前五大客户的销售占比分别为 93.68%、75.57%、65.94%和72.68%。其中,公司对第一大客户雅化集团的销售金额分别为 10,643.82万元、11,815.07万元、22,091.77万元和 9,223.00万元,占比分别为 50.49%、33.23%、28.66%和 24.17%。如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降、调整采购策略或向其他同类供应商进行采购等,可能导致公司订单大幅下降,从而对公司经营业绩产生不利影响。

5、应收账款回款风险
报告期各期末,公司应收账款净额分别为 1,680.97万元、7,619.68万元、19,129.90万元和 25,391.10万元,占各期末总资产的比例分别为 5.59%、16.58%、22.36%和 28.18%。报告期内,随着公司经营规模增长,应收账款增加较快。如果未来发行人部分客户信用状况与履约能力发生恶化,出现支付困难、拖延付款等现象,公司将面临无法及时收回货款的风险,从而对公司生产经营产生不利影响。

6、原材料供应风险
晶圆、储能元件、点火元件等是发行人的主要产品电子控制模块的主要原材料,其供应情况、品质情况与采购价格对电子控制模块的及时交付、产品质量与生产成本产生重要影响。

发行人采购的储能元件、点火元件主要来源于进口,如果海外原材料供应商的生产情况与物流情况受到不利影响,可能出现原材料不能按时按量供应、原材料价格上升等情形;同时,国际形势与汇率的变化也将对发行人的主要原材料供应及采购价格产生影响。如果未来国际形势与汇率发生不利变化,将对发行人的产品供应能力、成本控制、盈利情况产生不利影响。

如果未来晶圆产能紧张,发行人一方面可能难以直接从晶圆制造企业获得足够的产能,产品供应能力将受到制约;另一方面,产能紧张导致晶圆采购价格上涨,相应地压缩了发行人的利润空间。

7、商誉减值风险
2021年 2月,发行人完成对上海先积 73.00%股权的收购,收购价格为 4,850万元,该收购行为构成非同一控制下企业合并,截至 2023年 6月 30日,收购形成商誉账面原值 4,490.38万元。

发行人于每个资产负债表日对商誉及其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试,截至 2023年 6月末相关商誉发生减值 695.39万元。如果未来上海先积的经营情况不及预期,则可能导致公司在未来继续计提商誉减值损失,从而对公司经营业绩产生不利影响。

8、产品质量风险
公司主要产品电子控制模块、起爆控制器构成电子雷管起爆系统的关键组成部分,电子雷管主要应用于矿山开采、大型基础设施建设等与国民经济息息相关的领域,其使用关乎广大人民群众的生命财产安全与社会公共安全。因此,行业主管部门、下游客户对发行人产品的安全性、可靠性要求极高。

公司主要产品的质量与晶圆、储能元件、点火元件等主要原材料的质量与性能密切相关,又受到封装测试、贴片组装等委托加工商的生产工艺流程影响,存在影响因素多、技术难度大、工艺复杂的特点,并且现阶段发行人主要产品的单批次量大、周转率高。如果公司产品出现质量问题,可能出现大规模产品召回情9、新应用领域拓展失败的风险
目前,发行人的核心技术主要应用于民用爆破领域,报告期内,电子控制模块及起爆控制器销售收入占主营业务收入的比例分别为 99.17%、96.02%、96.51%和 96.86%。

除民用爆破领域外,发行人基于核心技术的共通性,积极探索核心技术在地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等领域的应用,目前均处于研发、验证阶段,预计将于 2024年投入市场。发行人在新应用领域的拓展存在一定的不确定性,如果发行人未能研发出具有市场竞争力的产品、或者在新应用领域的市场开拓不及预期,将会对发行人经营业绩的进一步增长产生不利影响。

10、盈利预测风险
公司于 2023年 6月编制了 2023年度盈利预测报告,并经容诚会计师审核,于 2023年 6月 18日出具了《盈利预测审核报告》(容诚专字[2023]210Z0146号)。公司预测 2023年度营业收入为 115,670.80万元,归属于母公司股东的净利润为 26,647.95万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为26,311.47万元。公司特此提请投资者注意,盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上编制的,但所依据的各种假设具有不确定性,投资者进行投资决策时应谨慎使用。

尽管公司盈利预测报告的编制遵循了谨慎性原则,但考虑到盈利预测所依据的各种假设具有不确定性,以及国内外经济环境、市场需求以及细分行业竞争情况等因素具有不确定性,加之其它不可抗力因素的影响,可能导致公司不能实现2023年全年盈利预测,且存在实际盈利低于盈利预测百分之二十以上的风险。

(四)本次发行相关主体作出的重要承诺
发行人提醒投资者注意发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与投资者保护相关的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施,相关承诺事项详见本招股说明书之“第十二节/附件 2、与投资者保护相关的承诺”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称无锡盛景微电子股份有限公司成立日期2016年4月8日
注册资本7,550万元人民币法定代表人张永刚
注册地址无锡市新吴区景贤路6号中国 物联网国际创新园H7主要生产经营地址无锡市新吴区景贤路6号 中国物联网国际创新园H7
控股股东张永刚实际控制人张永刚、殷婷
行业分类计算机、通信和其他电子设备 制造业(C39)在其他交易场所(申请 挂牌或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人光大证券股份有限公司主承销商光大证券股份有限公司
发行人律师上海市锦天城律师事务所其他承销机构
审计机构容诚会计师事务所(特殊普通 合伙)评估机构厦门嘉学资产评估房地产 估价有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构 证券服务机构及其负责人、高级管理人员、 经办人员之间存在的直接或间接的股权关系 或其他利益关系发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券 服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之 间不存在任何直接或间接的股权关系或其他利益 关系  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司收款银行中国民生银行上海分行陆 家嘴支行
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数2,516.6667万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发行新股数量2,516.6667万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数 量-占发行后总股本比例-
发行后总股本10,066.6667万股  
每股发行价格38.18元  
发行市盈率22.27倍(按每股发行价格除以发行后每股收益计算,每股收益按照2022 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除 以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产8.18元/股(以2023年6 月30日经审计的归属 于母公司的所有者权 益除以本次发行前总发行前每股收益2.29元/股(按照2022年度经 审计的扣除非经常性损益 前后孰低的归属于母公司 股东的净利润除以本次发
 股本计算) 行前总股本计算)
发行后每股净资产14.72元/股(以2023年6 月30日经审计的归属 于母公司的所有者权 益加上本次发行募集 资金净额之和除以本 次发行后的总股本计 算)发行后每股收益1.71元/股(按照2022年度经 审计的扣除非经常性损益 前后孰低的归属于母公司 股东的净利润除以本次发 行后总股本计算)
发行市净率2.59倍(按本次每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下 投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭 证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已开立上海证券交易所 股票账户的境内自然人、法人、证券投资基金及符合法律、法规、规范性 文件规定的其他投资者(国家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及 公司需遵守的其他监管要求所禁止者除外)  
承销方式余额包销  
募集资金总额96,086.33万元  
募集资金净额86,408.42万元  
募集资金投资项目延期模块研发及产业化项目  
 研发中心建设项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用为9,677.91万元,具体明细如下: 1、承销及保荐费用:6,870.50万元; 2、审计及验资费用:1,420.00万元; 3、律师费用:828.00万元; 4、本次发行有关的信息披露费用:490.57万元; 5、发行手续费及其他费用:68.84万元。 注:合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异,为四舍五入造成。上述 各项费用均不含增值税;前次披露的招股意向书中,发行手续费及其他费 用为47.23万元,差异系印花税的确定,除前述调整外,发行费用不存在 其他调整情况。  
高级管理人员、员工 参与战略配售情况发行人高级管理人员与核心员工设立中信建投基金-共赢30号员工参与战 略配售集合资产管理计划参与本次公开发行股票的战略配售,实际获配数 量为251.6666万股,约占本次发行数量比例为10.00%,获配金额为 96,086,307.88元。上述资产管理计划本次获得配售的股票限售期限为自发 行人首次公开发行并上市之日起12个月  
保荐人相关子公司参 与战略配售情况不适用  
公开发售股份股东名 称、持股数量及拟公 开发售股份数量、发 行费用的分摊原则不适用  

(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日 期2024年1月5日
初步询价日期2024年1月10日
刊登发行公告日期2024年1月12日
申购日期2024年1月15日
缴款日期2024年1月17日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快在上海证券交易所主板上市
(三)本次发行的战略配售情况
1、本次战略配售的总体安排
本次公开发行股票数量为 2,516.6667万股,发行股份占公司发行后总股本的25.00%,全部为公开发行新股,不设老股转让。

本次发行参与战略配售的投资者由发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为中信建投基金-共赢30号员工参与战略配售集合资产管理计划,其他参与战略配售的投资者为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

本次发行初始战略配售发行数量为 503.3333万股,占本次发行数量的20.00%。其中,发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划拟认购数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%,即不超过251.6666万股;同时,参与认购规模上限不超过 10,000.00万元。

本次发行最终战略配售数量为 503.3333万股,占本次发行数量的比例为20.00%,具体情况如下:

序 号投资者名称类型获配股数 (股)获配股 数占本 次发行 数量的 比例 (%)获配金额(元限售期 (月)
1山西壶化集团股份 有限公司与发行人经营业务具有 战略合作关系或长期合 作愿景的大型企业或其 下属企业755,0003.0028,825,900.0012
2无锡新洁能股份有 限公司     
   629,1672.5024,021,596.0612
3浙江富浙战配股权 投资合伙企业(有限 合伙) 880,8333.5033,630,203.9412
4无锡市新吴区太科 城科技创业投资合 伙企业(有限合伙     
   251,6671.009,608,646.0612
5共赢 30号资管计划发行人的高级管理人员 与核心员工参与本次战 略配售设立的专项资产 管理计划2,516,66610.0096,086,307.8812
合计5,033,33320.00192,172,653.94-  
2、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划
(1)基本情况
发行人的高级管理人员与核心员工通过中信建投基金管理有限公司管理的中信建投基金-共赢 30号员工参与战略配售集合资产管理计划参与本次战略配售。盛景微专项资产管理计划的基本情况具体如下:

产品名称中信建投基金-共赢30号员工参与战略配售集合资产管理计划
产品编码SAEC70
产品募集规模10,000.00万元
管理人名称中信建投基金管理有限公司
托管人名称南京银行股份有限公司
备案日期2023年12月6日
成立日期2023年12月4日
到期日2033年12月5日
投资类型权益类
(2)实际支配主体
盛景微专项资管计划的管理人中信建投基金管理有限公司能够独立决定资产管理计划在约定范围内的投资、已投资项目的管理和内部运作事宜,为盛景微专项资管计划的实际支配主体。实际支配主体非发行人高级管理人员或核心员工。

(3)参与人姓名、职务、认购金额及比例
盛景微专项资管计划参与人姓名?职务?认购资管计划金额以及对应资管计划份额认购比例具体如下:

序号姓名任职单位职务认购金额 (万元)资管计划 份额认购 比例员工类别
1张永刚盛景微董事长、总经理5,000.0050.00%高级管理 人员
2赵先锋盛景微董事、副总经理500.005.00%高级管理 人员
3潘叙盛景微财务总监、董事会秘书1,095.0010.95%高级管理 人员
4刘思铭盛景微总经理助理500.005.00%核心员工
5曲兵兵盛景微研发总监190.001.90%核心员工
6李彦铭盛景微芯片部经理、监事335.003.35%核心员工
7朱建楼盛景微起爆器部工程师100.001.00%核心员工
8潘之炜盛景微知识产权部经理120.001.20%核心员工
9李海瑞盛景微质量部经理120.001.20%核心员工
10朱媛媛盛景微运营部经理100.001.00%核心员工
11李琳盛景微技术服务部经理200.002.00%核心员工
12胡振峰盛景微技术服务部工程师100.001.00%核心员工
13韩晓龙盛景微商务拓展总监100.001.00%核心员工
14徐峰盛景微市场部总监100.001.00%核心员工
15彭朝霞盛景微供应商管理部经理100.001.00%核心员工
16张珊珊盛景微证券事务代表180.001.80%核心员工
17吴艳风盛景微人事部经理130.001.30%核心员工
18顾海荣盛景微行政专员100.001.00%核心员工
19冯文汇维纳芯子公司维纳芯销售顾 问100.001.00%核心员工
20齐学涛维纳芯子公司维纳芯总工程 师100.001.00%核心员工
21曾伟维纳芯子公司维纳芯研发经 理100.001.00%核心员工
22邱寿林维纳芯子公司维纳芯工程师100.001.00%核心员工
23唐龙飞上海先积子公司上海先积研发 经理130.001.30%核心员工
24李寰上海先积子公司上海先积研发 部总监200.002.00%核心员工
25许舟上海先积子公司上海先积IC工 程师100.001.00%核心员工
26丁伟上海先积子公司上海先积质量 部经理100.001.00%核心员工
合计10,000.00100.00%-   
注 1:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成; 注 2:共赢 30号资管计划所募集资金的 100%用于参与本次战略配售,即用于支付本次战略配售的价款及相关费用;
注 3:维纳芯科技(无锡)有限公司系盛景微全资子公司,上海先积集成电路有限公司系盛景微控股子公司。

(4)批准和授权
2023年 12月 4日,盛景微召开第一届董事会第二十六次会议,审议并批准《关于公司高级管理人员及核心员工通过专项资产管理计划参与公司发行上市战略配售的议案》,同意发行人部分高级管理人员、核心员工设立专项资产管理计划参与公司本次发行战略配售。

3、限售期限
参与战略配售的投资者本次获得配售的股票的限售期为自发行人首次公开发行股票并在主板上市之日起 12个月。限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况概述
(一)公司主营业务
发行人是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商,主要产品为工业安全领域的电子控制模块。

发行人依托于自研的数模混合芯片,结合不同应用场景特点进行专用模块开发,形成电子控制模块产品。经过多年的研发,发行人形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展 Modbus总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术,并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台。该技术平台可应用于对安全性和可靠性有较高要求的领域,目前,发行人主要利用该平台为爆破专用电子控制模块等产品开发提供技术支撑,并积极拓展至地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等其他应用领域。此外,公司积极开展信号链模拟芯片研发,形成了规格多样的放大器产品,可广泛应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。

报告期内,发行人主营业务未发生重大变化。 (二)主要产品及其用途 报告期内,公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。报 告期内,公司电子控制模块主要应用于爆破领域,起爆控制器一般与电子控制模 块配套使用,二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分;放大器主要应用于工业 控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域,具体如下: (三)主要原材料及重要供应商
报告期内,公司的主要原材料包括晶圆、储能元件、点火元件、PCB板、MOS管、手持数据终端等,采购的委托加工服务主要包括贴片组装、封装测试等。

1、主要原材料供应商
报告期内,公司向前五大原材料供应商(按同一实际控制人合并计算)的采购金额及占当期原材料采购总额的比例情况如下:

年份序号供应商名称采购金额 (万元)占原材料采购 总额比重
2023年 1-6月1厦门信和达电子有限公司4,286.6330.19%
 2华润微电子控股有限公司3,268.9423.02%
 3中芯国际集成电路制造有限公司1,389.699.79%
 4深圳市亿宾微电子有限公司792.045.58%
 5深圳市强达电路股份有限公司674.364.75%
合计  10,411.6773.33%
2022年1厦门信和达电子有限公司20,066.4242.18%
 2无锡华润上华科技有限公司5,614.4611.80%
 3深圳市亿宾微电子有限公司3,234.806.80%
 4威健国际贸易(上海)有限公司2,890.486.08%
 5成都新得利电子有限公司2,761.325.80%
合计  34,567.4872.65%
2021年1厦门信和达电子有限公司9,877.0651.26%
 2无锡华润上华科技有限公司2,460.7212.77%
 3威健国际贸易(上海)有限公司1,275.736.62%
 4成都新得利电子有限公司969.705.03%
 5无锡众城芯电子科技有限公司876.044.55%
合计  15,459.2580.23%
2020年1厦门信和达电子有限公司4,217.3041.32%
 2无锡华润上华科技有限公司1,614.5115.82%
 3上海高兆电子科技有限公司1,339.2313.12%
 4成都新得利电子有限公司512.025.02%
 5昆山市华新电路板有限公司492.864.83%
合计8,175.9180.10%  
注:上表中供应商均为合并口径数据,其中华润微电子控股有限公司包括无锡华润上华科技有限公司、无锡迪思微电子有限公司;中芯国际集成电路制造有限公司包括中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司。(未完)
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