成都华微:成都华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2024年01月18日 20:26:23 中财网

原标题:成都华微:成都华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分 了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 成都华微电子科技股份有限公司 (Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.) (中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号 1栋22-23层2201号、2301号) 首次公开发行股票并在科创板上市 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 招股意向书 保荐人(主承销商) 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票数量为 9,560.0000万股,占发行后总股本的比 例为 15.01%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股 份的情形
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【 】元
预计发行日期2024年 1月 29日
拟上市的证券交易所和板 块上海证券交易所科创板
发行后总股本63,684.7026万股
保荐人(主承销商)华泰联合证券有限责任公司
招股意向书签署日期2024年 1月 19日
目 录
目 录 .............................................................................................................................................. 3
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 6
一、基本术语 ......................................................................................................................... 6
二、专业术语 ......................................................................................................................... 7
第二节 概览 ..................................................................................................................................... 9
一、重大事项提示.................................................................................................................. 9
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................................... 12
三、本次发行概况................................................................................................................ 13
四、发行人主营业务经营情况 ............................................................................................ 19
五、发行人符合科创板定位 ................................................................................................ 20
六、发行人报告期主要财务数据及财务指标 .................................................................... 21
七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 .................................................... 22
八、发行人选择的具体上市标准 ........................................................................................ 24
九、募集资金运用与未来发展规划 .................................................................................... 24
第三节 风险因素 ........................................................................................................................... 25
一、与发行人相关的风险 .................................................................................................... 25
二、与行业相关的风险 ........................................................................................................ 30
三、其他风险 ....................................................................................................................... 32
第四节 发行人基本情况 ............................................................................................................... 35
一、发行人基本情况 ............................................................................................................ 35
二、发行人历史沿革 ............................................................................................................ 35
三、发行人的股权结构 ........................................................................................................ 47
四、发行人控股、参股公司及分公司情况 ........................................................................ 47
五、发行人主要股东及实际控制人情况 ............................................................................ 49
六、发行人股本情况 ............................................................................................................ 53
七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 .................................................... 56
八、发行人员工持股及其规范情况 .................................................................................... 66
九、发行人员工情况 ............................................................................................................ 88
第五节 业务和技术 ....................................................................................................................... 90
一、发行人主营业务及主要产品 ........................................................................................ 90
二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 .................................................................. 110
三、发行人的销售情况和主要客户 .................................................................................. 140
五、发行人的主要固定资产和无形资产 .......................................................................... 153
六、发行人的核心技术及研发情况 .................................................................................. 170
七、发行人的环境保护情况 .............................................................................................. 185
八、发行人的境外经营情况 .............................................................................................. 185
第六节 财务会计信息与管理层分析 ......................................................................................... 186
一、财务报表 ..................................................................................................................... 186
二、审计意见、关键审计事项、重要性水平、合并报表范围 ...................................... 190 三、会计政策和会计估计 .................................................................................................. 192
四、非经常性损益.............................................................................................................. 212
五、主要税种及税率 .......................................................................................................... 213
六、主要财务指标.............................................................................................................. 215
七、经营成果分析.............................................................................................................. 216
八、资产质量分析.............................................................................................................. 264
九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 .................................................................. 283
十、重大资本性支出与资产业务重组 .............................................................................. 294
十一、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 .............................................. 294
十二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 .............................................. 295
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ..................................................................................... 299
一、募集资金运用基本情况 .............................................................................................. 299
二、未来发展与规划 .......................................................................................................... 300
第八节 公司治理与独立性 ......................................................................................................... 303
一、发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 .................................................................. 303
二、发行人内部控制情况 .................................................................................................. 303
三、发行人合法合规情况 .................................................................................................. 303
四、发行人资金占用和对外担保情况 .............................................................................. 304
五、发行人独立持续经营的能力 ...................................................................................... 304
六、同业竞争 ..................................................................................................................... 306
七、关联方及关联交易 ...................................................................................................... 317
第九节 投资者保护 ..................................................................................................................... 338
一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 .......................................................... 338
二、发行人的股利分配政策 .............................................................................................. 338
第十节 其他重要事项 ................................................................................................................. 342
一、重要合同 ..................................................................................................................... 342
二、对外担保情况.............................................................................................................. 346
三、发行人及控股子公司,控股股东及实际控制人,董事、监事、高级管理人员和核心技术人员重大诉讼或仲裁事项 ...................................................................................... 346
第十一节 声明 ............................................................................................................................. 347
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .......................................................... 347
二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................................... 350
三、保荐人(主承销商)声明 .......................................................................................... 352
四、发行人律师声明 .......................................................................................................... 354
五、审计机构声明.............................................................................................................. 355
六、资产评估机构声明 ...................................................................................................... 356
七、验资机构声明.............................................................................................................. 357
八、验资复核机构声明 ...................................................................................................... 358
第十二节 附件 ............................................................................................................................. 359
一、备查文件 ..................................................................................................................... 359
二、落实投资者关系管理相关规定的安排及股东投票机制建立情况 .......................... 360 三、与投资者保护相关的承诺及其他承诺事项 .............................................................. 362
四、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度以及董事会专门委员会的建立健全及运行情况 ...................................................................................................... 390
五、募集资金具体运用情况 .............................................................................................. 394

第一节 释义
在本招股意向书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义: 一、基本术语

发行人、公司、本 公司、股份公司、 成都华微成都华微电子科技股份有限公司,系由华微有限于 2021年 9月 18 日整体变更设立
华微有限成都华微电子科技有限公司,曾用名为成都华微电子系统有限公 司,发行人前身
华微科技成都华微科技有限公司,系发行人的子公司
芯火微测芯火微测(成都)科技有限公司,系发行人的参股公司
中国振华中国振华电子集团有限公司,系发行人的控股股东
中电有限中国电子有限公司,系发行人的间接控股股东
中国电子中国电子信息产业集团有限公司,系发行人的实际控制人
华大半导体华大半导体有限公司,系发行人的股东
中电金投中电金投控股有限公司,系发行人的股东
成都风投成都创新风险投资有限公司,系发行人的股东
四川国投四川省国投资产托管有限责任公司,系发行人的股东
华微众志成都华微众志共创企业管理中心(有限合伙),系发行人的股东
华微展飞成都华微展飞伙伴企业管理中心(有限合伙),系发行人的股东
华微同创成都华微同创共享企业管理中心(有限合伙),系发行人的股东
华微共融成都华微共融众创企业管理中心(有限合伙),系发行人的股东
电科大电子科技大学,曾为华微有限的股东
电科大公司成都电子科大资产经营有限公司,曾为华微有限的股东
成电物业成都成电物业管理有限公司,曾为华微有限的股东
国投电子国投电子公司,曾为华微有限的股东
成都国腾成都国腾通讯有限公司,曾为华微有限的股东
上海华微上海华微国际贸易有限公司,曾为华微有限的股东
华大集成中国华大集成电路设计有限责任公司,现更名为中电智行技术有 限公司,曾为华微有限的股东
紫光国微紫光国芯微电子股份有限公司
复旦微电上海复旦微电子集团股份有限公司
振华风光贵州振华风光半导体股份有限公司
苏州云芯苏州云芯微电子科技有限公司
安路科技上海安路信息科技股份有限公司
上海贝岭上海贝岭股份有限公司
振华科技中国振华(集团)科技股份有限公司
华大九天北京华大九天科技股份有限公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
证券交易所上海证券交易所
科创板上海证券交易所科创板
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
本次发行发行人首次公开发行人民币普通股股票(A股)的行为
本招股意向书《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股意向书》
报告期2020年度、2021年度、2022年度及 2023年 1-6月
《公司章程》《成都华微电子科技股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》将于本次发行上市后施行的《成都华微电子科技股份有限公司章 程(草案)》
华泰联合、保荐人 主承销商华泰联合证券有限责任公司
中伦、发行人律师北京市中伦律师事务所
中天运、会计师中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
中天华、评估机构北京中天华资产评估有限责任公司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

集成电路、ICIntegrated Circuit,是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的 连线,通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路
晶圆可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料
裸芯半导体元器件制造完成,封装之前的产品形式,通常以大圆片形 式(wafer form)或单颗芯片(die form)的形式存在
流片检验从电路图到芯片的每一个工艺步骤是否可行,电路是否具备 所需要的功能和性能。若流片成功,则产品进入大规模制造生产 若未成功,则需确定原因并进行相应的优化设计。上述过程一般 称之为工程试作流片,在工程试作流片成功后进行的大规模批量 生产则称之为量产流片
封装为芯片安装外壳,实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作 用
测试、检测检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求
数字芯片处理数字信号的集成电路,其中数字信号指自变量以及因变量均 是离散形式的信号
模拟芯片处理模拟信号的集成电路,其中模拟信号指用连续变化的物理量 表示的信号,如声音、光线、温度等
CPLDComplex Programmable Logic Device(复杂可编程逻辑器件),是一 种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身 需求而自行构造逻辑功能的电路
FPGAField-Programmable Gate Array(现场可编程门阵列),是基于通用 逻辑电路阵列的集成电路芯片
eFPGAEmbedded FPGA(嵌入式 FPGA),指将一个或多个 FPGA以 IP的 形式嵌入 SoC等芯片中
EEPROMElectrically Erasable Programmable Read Only Memory(带电可擦可 编程只读存储器),是一种掉电后数据不丢失的存储芯片
NOR FLASH代码型闪存芯片,即一种非易失性闪存芯片,断电后存储信息不 会丢失,具备反复读取、擦除、写入的技术属性
MCUMicro Controller Unit(微控制器),指把内存、闪存、计数器、数 据转换、串口等整合在单一芯片的芯片级控制单元
SoCSystem on Chip(系统级芯片、片上系统),指在一颗芯片内部集成 了功能不同的集成电路子模块,组合成适用于目标应用场景的一 整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件
CPUCentral Processing Unit(中央处理器),作为计算机系统的运算和 控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元
DSPDigital Signal Processing(数字信号处理),通常用于运行运算量较 大的算法软件或应用软件,比如视频编解码、图形图像处理、视 觉影像处理、语音处理等
ADCAnalog-to-Digital Converter(模数转换器),可用于将模拟信号转换 为数字信号
DACDigital-to-Analog Converter(数模转换器),可用于将数字信号转换 为模拟信号
LDOLow Dropout Regulator(低压差线性稳压器),用于输入电压和输 出电压压差较低的场景下的电压调节
DC-DC直流/直流转换器,指转变输入电压并有效输出固定电压的电压转 换器
信号链一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放大、传 输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程
总线接口电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片,是总线电子系 统信息输入、输出设备传递信息的公用通道
IDMIntegrated Device Manufacturer(垂直整合制造商),代表涵盖集成 电路设计、晶圆加工、封装及测试等各业务环节的集成电路企业
Fabless无晶圆厂芯片设计公司模式,该模式下设计企业只从事集成电路 设计、研发和销售,而将晶圆加工、封装和测试环节分别委托给 专业厂商完成
IPIntellectual Property,指已验证的、可重复利用的、具有某种确定 功能的集成电路模块
EDAElectronic Design Automation(电子设计自动化软件工具),可用于 完成大规模集成电路芯片的设计等功能
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导 体),指制造大规模集成电路的一种专用技术
ESDElectro-Static discharge,指静电释放现象,可能造成电子产品功能 紊乱甚至部件损坏
特别说明:1、本招股意向书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计算过程中的四舍五入所形成。

2、本招股意向书所引用的统计数据及资料均来自不同的公开刊物、研究报告及行业专业机构提供的信息,公司未为该等第三方数据及资料支付费用或提供帮助。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅 读招股意向书全文。一、重大事项提示
(一)应收款项回收及经营活动现金流量净额为负的风险
随着公司整体经营规模的扩大,公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。

报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和 77,404.25万元,应收票据账面价值分别为 17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和 20,539.04万元,合计占各期末流动资产的比例分别为 40.00%、48.07%、59.69%和 57.38%。公司主要客户为特种领域的大型集团化客户,受行业特性影响,客户会根据自身资金安排进行付款,且较多地使用商业承兑汇票的形式进行结算,因此付款周期一般较长。

报告期内,公司经营活动现金流量净额分别为-4,580.88万元、-4,594.58万元、-165.09万元和-2,352.36万元,持续为负主要系以下因素共同导致:1)公司主要客户为特种领域的大型集团化客户,客户会根据自身资金安排进行付款,且较多地使用商业承兑汇票的形式进行结算,因此付款周期一般较长;2)公司通过外协厂商进行晶圆加工及封装等生产环节,由于晶圆制造及封装厂商产能总体较为紧张,因此主要供应商采用预付款的方式结算;3)公司考虑到产品总体生产周期较长,为保障客户供货需求,提前进行备货,导致公司存货余额较大;4)公司为满足新技术及新产品的研发,保证未来可持续的发展,报告期内研发支出金额总体较大,同时为满足公司产品的市场推广以及正常经营,销售和管理费用支出金额亦相对较高。

如果未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难,公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形,从而对公司的经营业绩及现金流产生不利影响。同时,未来若公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善,公司的营运资金流转将承受更大的压力,整体资金周转存(二)经营业绩增速放缓的风险
2020年至 2022年,在特种领域芯片国产化的推动下,公司营业收入快速增长,各年度收入增幅均超过 50%,随着芯片国产化率的逐步提升,下游客户的产品需求增速逐渐放缓,2023年上半年公司营业收入为 45,504.99万元,较去年同期上涨 7.58%,增速有所回落。

2023年上半年公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为14,033.53万元,较去年同期减少 11.52%,主要系公司加大了研发投入,研发费用为 10,506.00万元,较去年同期增加了 4,071.41万元,增幅为 63.27%,导致公司净利润有所下滑。

若下游市场需求增长持续不及预期,公司客户产品订单数量或金额有所下降,公司将面临业绩增长进一步放缓或下降的风险。

(三)与同行业龙头企业在技术、产品、市场方面尚存在差距的风险 在经营规模和产品种类方面,就全球市场而言,赛灵思(XILINX)与阿尔特拉(Altera)在逻辑芯片领域产品线已全面覆盖高、中、低端产品,产品型号达千余种,合计占据超过了八成的市场份额;德州仪器(TI)与亚德诺半导体(ADI)在模拟芯片领域全面覆盖电源管理、信号链等产品,产品型号可达数万种,合计市场占有率超过 30%。就国内市场而言,主要特种领域集成电路企业大都涵盖了多类型的数字和模拟集成电路产品,上市公司紫光国微 2022年特种领域集成电路产品销售收入达到 47.25亿元。发行人在产品系列及整体经营规模方面较国外龙头企业仍有较大差距,较国内公司紫光国微等亦有一定差距。

在市场竞争格局方面,发行人与紫光国微、复旦微电、中国电科集团第 58所、中国电科集团第 24所、北京微电子技术研究所是国内特种集成电路领域的主要参与者。在 FPGA领域,发行人与紫光国微、复旦微电目前最先进产品性能处于国内领先地位,但发行人上述产品推出时间以及新一代产品研发进度均落后于上述公司。在 ADC领域,发行人目前产品集中在高精度领域,在研的高速高精度产品型号尚且较少,在产品系列构成方面较中国电科集团第 24所仍有一定差距。在存储器、电源管理、总线接口等通用类器件方面,发行人亦面临着与上述国内同行业公司的竞争。

如果公司未来无法通过新产品的开发不断缩小与国际及国内领先企业在技术及产品方面的差距,或未能充分进行下游客户的开拓及服务,则公司将无法在市场竞争中取得竞争优势,对公司未来经营业绩造成不利影响。

(四)下游需求及产品销售价格波动风险
公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来,在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下,下游行业需求呈现快速增长的趋势。报告期内,公司营业收入分别为 33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和 45,504.99万元,2020年至 2022年年均复合增长率达 58.08%。

特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高,同时产品存在小批次、多品种等特点,导致产品技术难度大,前期研发投入多,因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。报告期各期,公司的综合毛利率均维持在较高水平,分别为 76.28%、82.70%、76.13%和 77.75%。

但未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响,如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动,或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降,公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向,将导致公司核心竞争实力下降,产品的销量或销售价格受到影响,从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。

(五)项目专项款持续性的风险
集成电路行业受到国家产业政策的大力支持,公司凭借自身技术水平先后承担了多项国拨研发项目,并形成了部分核心技术及知识产权。2020年至 2023年1-6月,公司收到国拨研发项目专项款金额分别为 10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和 2,275.13万元,占公司经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%;公司国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和 3,418.08万元,2020年及 2021年均高于自筹研发项目的研发支出。

国拨研发项目的顺利实施依赖于主管部门的支持与投入、承担单位的项目管理能力、验证单位的协同运作等多重因素,是否能够成功承接以及顺利实现产业化具有一定的不确定性。若未来因产业政策变化或自身研发实力等原因不能持续
    
 (一)发人基本情况 
发行人名称成都华微电子科技股份有 限公司成立日期2000年 3月 9日
注册资本54,124.7026万元人民币法定代表人黄晓山
注册地址中国(四川)自由贸易试验 区成都高新区益州大道中 段 1800号 1栋 22-23层 2201号、2301号主要生产经营地 址成都市高新区益州大道中段 1800号 1栋、成都市双流区 双华路 288号
控股股东中国振华电子集团有限公 司实际控制人中国电子信息产业集团有限 公司
行业分类C39-计算机、通信和其他电 子设备制造业在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况
 (二)本次发的有关中介机构 
保荐人华泰联合证券有限责任公 司主承销商华泰联合证券有限责任公司
发行人律师北京市中伦律师事务所其他承销机构
审计机构中天运会计师事务所(特殊 普通合伙)保荐人(主承销 商)会计师天健会计师事务所(特殊普 通合伙)
评估机构北京中天华资产评估有限 责任公司--
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机 构、证券服务机构及其负责人、高级管理人 员、经办人员之间存在的直接或间接的股权 关系或其他利益关系  
 (三)本次行其他有关机构 
股票登记机构中国证券登记结算有限责 任公司上海分公司收款银行中国工商银行股份有限公司 深圳分行振华支行
其他与本次发 行有关的机构--
三、本次发行概况 (一)本次发行概况   
 1、本次发行的基本情况  
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数9,560.0000万股占发行后总股本比例15.0115%
其中:发行新股数量9,560.0000万股占发行后总股本比例15.0115%
股东公开发售股份数量占发行后总股本比例
发行后总股本63,684.7026万股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍(发行价格除以每股收益,每股收益按照 2022年度经审计 的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司的净利润除以本次 发行后总股本计算)  
发行前每股净资产2.09元(按 2023年 6月 30日经审计的归属于母 公司股东权益除以本次 发行前的总股本计算)发行前每股 收益0.50元(按 2022年度经 审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母 公司股东的净利润除以 本次发行前总股本计算)
发行后每股净资产【】元(按 2023年 6月 30日经审计的归属于母 公司股东权益加本次发 行募集资金净额之和除 以本次发行后总股本计 算)发行后每股 收益【】元(按 2022年度经 审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母 公司股东的净利润除以 本次发行后总股本计算)
发行市净率【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条 件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非 限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  

发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上海证 券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创 板市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止 参与者除外
承销方式余额包销
募集资金总额【】万元
募集资金净额【】万元
募集资金投资项目芯片研发及产业化
 高端集成电路研发及产业基地
 补充流动资金
发行费用概算本次发行费用构成如下: 1、保荐及承销费:保荐承销费为募集资金总额的 4.95%减 50万 元(含税); 2、审计验资费用:506.60万元; 3、律师费用:330.19万元; 4、用于本次发行的信息披露费用:549.06万元; 5、发行手续及材料制作费用:25.17万元。 注 1:保荐及承销费包含增值税,除保荐及承销费以外,以上其 他费用均为不含税金额:各项费用根据发行结果可能会有调整。 合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异,为四舍五入造成。 注 2:发行费用中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印花 税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算 并纳入发行费用。
发行人高管、员工拟参与 战略配售情况发行人高级管理人员和核心员工通过华泰成都华微家园 1号科创 板员工持股集合资产管理计划参与本次公开发行的战略配售,参 与战略配售数量不超过本次公开发行股票数量的 10%,即 9,560,000股;同时,参与认购金额合计不超过 19,445.00万元。 具体比例和金额将在 T-2日确定发行价格后确定。上述资产管理 计划本次获得配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上 市之日起 12个月。
保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况保荐人相关子公司华泰创新投资有限公司将参与本次发行战略配 售,跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的 4.00%,即 3,824,000股。具体比例和金额将在 T-2日确定发行价格后确定。 华泰创新投资有限公司本次跟投获配股票限售期限为自发行人首 次公开发行并上市之日起 24个月。
发行费用的分摊原则本次发行的承销费、保荐费、审计验资费、律师费、用于本次发 行的信息披露费、发行手续及材料制作费等发行相关费用由发行 人承担。
 2、本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期2024年 1月 19日
初步询价日期2024年 1月 24日
刊登发行公告日期2024年 1月 26日
申购日期2024年 1月 29日
缴款日期2024年 1月 31日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市
(二)本次发行的战略配售情况
1、本次战略配售的总体安排
本次公开发行股票数量为 95,600,000股,发行股份占公司发行后总股本的比例为 15.01%,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。

本次发行中初始战略配售发行数量为 19,120,000股,约占本次发行数量20.00%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制进行回拨。

本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。其中,跟投机构为保荐人(主承销商)母公司华泰证券股份有限公司的全资另类投资子公司华泰创新投资有限公司(以下简称“华泰创新”);发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为华泰成都华微家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划(以下简称“家园 1号资管计划”);其他参与战略配售的投资者类型包括:(1)具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业;(2)与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

2、保荐人相关子公司跟投
(1)跟投主体
本次发行的保荐人(主承销商)华泰联合按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(以下简称“《实施细则》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为华泰创新。

(2)跟投数量
根据《实施细则》,华泰创新跟投的股份数量为本次公开发行股份的 2%至5%,具体比例根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定:
①发行规模不足 10亿元的,跟投比例为 5%,但不超过人民币 4,000万元; ②发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的,跟投比例为 4%,但不超过人民③发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的,跟投比例为 3%,但不超过人民币 1亿元;
④发行规模 50亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民币 10亿元。

华泰创新初始跟投比例为本次公开发行股份的 4%,即 3,824,000股。因华泰创新最终认购数量与最终发行规模相关,保荐人将在确定发行价格后对华泰创新最终认购数量进行调整,具体跟投股份数量及金额将在 2024年 1月 25日(T-2日)确定发行价格后确定。

3、发行人高管核心员工专项资产管理计划
(1)投资主体
公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为家园 1号资管计划。

(2)参与规模和具体情况
家园 1号资管计划参与战略配售数量不超过本次公开发行股票数量的 10%,即 9,560,000股;同时,参与认购金额合计不超过 19,445.00万元。具体情况如下: ①基本情况

产品名称华泰成都华微家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划
设立时间2023年 11月 8日
备案日期2023年 11月 9日
备案编码SADB29
募集资金规模19,445.00万元(不含孳生利息)
管理人华泰证券(上海)资产管理有限公司
托管人招商银行股份有限公司
实际支配主体华泰证券(上海)资产管理有限公司。发行人高级管理人员及核 心员工非实际支配主体
②参与人姓名、职务与比例
参与人均就职于成都华微,具体姓名、职务与比例如下:

序号姓名职务实际缴款金 额(万元)资管计划份额 的持有比例员工类别
1黄晓山董事长980.005.04%核心员工
序号姓名职务实际缴款金 额(万元)资管计划份额 的持有比例员工类别
2王策董事、总经理980.005.04%高级管理人员
3冯伟副总经理800.004.11%高级管理人员
4赵良辉总会计师800.004.11%高级管理人员
5李国副总经理800.004.11%高级管理人员
6谢休华副总经理980.005.04%高级管理人员
7丛伟林副总经理800.004.11%高级管理人员
8李春妍董事会秘书980.005.04%高级管理人员
9段清华董事795.004.09%核心员工
10岑远军科技委主任700.003.60%核心员工
11向瑭总经理助理/人力资 源部部长300.001.54%核心员工
12朱志勇总经理助理/外协工 程部部长350.001.80%核心员工
13张国龙研发技术人员300.001.54%核心员工
14高荣国研发技术人员300.001.54%核心员工
15张克林研发技术人员300.001.54%核心员工
16侯伶俐研发技术人员300.001.54%核心员工
17王鑫研发技术人员300.001.54%核心员工
18常俊昌研发技术人员245.001.26%核心员工
19李大刚研发技术人员300.001.54%核心员工
20刘建明研发技术人员600.003.09%核心员工
21张武毅技术质量部部长300.001.54%核心员工
22刘云搏可编程研发中心主任300.001.54%核心员工
23赖周华信息化管理中心主任350.001.80%核心员工
24谢峰财务部部长180.000.93%核心员工
25赖思海保密办主任180.000.93%核心员工
26何奇原党群纪检部部长280.001.44%核心员工
27梁希综合计划部部长180.000.93%核心员工
28张旭应用验证部部长380.001.95%核心员工
29徐莉市场部部长180.000.93%核心员工
30周健能力建设办公室主任180.000.93%核心员工
31李呈公共技术中心主任180.000.93%核心员工
32胡参SoC研发中心主任300.001.54%核心员工
33冯浪电源管理研发中心主180.000.93%核心员工
序号姓名职务实际缴款金 额(万元)资管计划份额 的持有比例员工类别
     
34李江陵检测工程部部长680.003.50%核心员工
35车红瑞总线接口研发中心主 任180.000.93%核心员工
36万辉研发技术人员180.000.93%核心员工
37刘中伟研发技术人员180.000.93%核心员工
38阙旻研发技术人员180.000.93%核心员工
39邢亚楠研发技术人员180.000.93%核心员工
40张路外协工程部部长480.002.47%核心员工
41杨超检测工程部副部长180.000.93%核心员工
42李妍综合计划部副部长280.001.44%核心员工
43汪洋财务部副部长225.001.16%核心员工
44马艳莉审计部副部长235.001.21%核心员工
45张玲外协工程部副部长310.001.59%核心员工
46耿林可编程研发中心副主 任225.001.16%核心员工
47程晓辰行政管理人员250.001.29%核心员工
48董祥鹏销售人员225.001.16%核心员工
49傅念销售人员150.000.77%核心员工
50马驰销售人员225.001.16%核心员工
合计19,445.00100.00%-  
注 1:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。

注 2:家园 1号资管计划募集资金的 100%用于参与本次战略配售,即用于支付本次战略配售的价款及相关费用。

注 3:最终认购股数待 T-2日确定发行价格后确认。

4、配售条件
参与本次战略配售的投资者均已与发行人分别签署《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票之战略配售协议》,不参加本次发行初步询价,并承诺按照发行人和保荐人(主承销商)确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量。

5、限售期限
华泰创新本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。


 资管计划及其 开发行并上市 后,参与战略 减持的有关规 营业务经营 业务及经营模 集成电路研发 为产业发展方 成电路产品包 片及微控制器 管理等,产品 Fabless模式, 厂商完成。同 较高,因此公 产品构成 公司营业收入 :参与战略配售的 日起 12个月。 售的投资者对 。 况 设计、测试与 ,主要产品涵 以可编程逻辑 ,模拟集成电路 泛应用于电子 要负责芯片的 ,由于公司产 建立了特种集 要由集成电路投资者本次获配 配股份的减持适 售,以提供信号 特种数字及模拟 件(CPLD/FP 品包括数据转 通信、控制、 发、设计与销售 应用于特种领 电路检测线,测 品销售构成,主股票限售期限为 用中国证监会和 处理与控制系统 集成电路两大领 A)为代表的逻 (ADC/DAC) 量等特种领域 ,晶圆加工与封 ,下游客户对产 试环节亦主要由 营业务收入的具 单位:万元    
项目20231-6月2022年2021年2020年
         
 金额占比金额占比金额占比金额占比
数字集成电路22,350.5249.13%42,715.5250.64%28,484.2052.93%19,299.4057.15%
其中:逻辑芯片15,920.8935.00%32,757.9838.83%22,985.9642.71%15,354.8045.47%
存储芯片4,173.319.17%6,850.928.12%3,881.497.21%3,613.3410.70%
微控制器2,256.324.96%3,106.623.68%1,616.753.00%331.250.98%
模拟集成电路20,565.2545.21%32,356.4138.36%22,959.5842.67%11,771.6334.86%
其中:数据转换12,431.9427.33%14,360.1517.02%9,802.8618.22%4,856.8514.38%
总线接口4,476.529.84%8,885.7810.53%7,017.7213.04%3,993.1211.83%
电源管理3,352.217.37%5,980.457.09%2,458.734.57%1,329.663.94%
         
项目20231-6月2022年2021年2020年
         
 金额占比金额占比金额占比金额占比
放大器304.570.67%3,130.023.71%3,680.266.84%1,592.004.71%
其他产品1,158.492.55%2,079.702.47%1,129.502.10%1,832.425.43%
技术服务1,415.133.11%7,205.058.54%1,239.272.30%863.872.56%
主营业务收入45,489.39100.00%84,356.68100.00%53,812.54100.00%33,767.32100.00%
(三)市场竞争地位 (未完)
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