全球芯片 (501225): 景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)基金产品资料概要更新
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时间:2024年01月23日 09:51:34 中财网 |
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原标题:全球芯片 : 景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)基金产品资料概要更新
景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)
基金产品资料概要更新
编制日期:2024年1月22日
送出日期:2024年1月23日
本概要提供本基金的重要信息,是招募说明书的一部分。
作出投资决定前,请阅读完整的招募说明书等销售文件。
一、 产品概况
基金简称 | 景顺长城全球半导体芯片股票(QDII-LOF) | 基金代码 | 501225 | |
下属基金简称 | 景顺长城全球半导体芯片股票 A(QDII-LOF)
(人民币) | 下属基金交易代
码 | 501225 | |
下属基金简称 | 景顺长城全球半导体芯片股票 A(QDII-LOF)
(美元现汇) | 下属基金交易代
码 | 016667 | |
下属基金简称 | 景顺长城全球半导体芯片股票 C(QDII-LOF)
(人民币) | 下属基金交易代
码 | 016668 | |
基金管理人 | 景顺长城基金管理有限公司 | 基金托管人 | 招商银行股份有限公司 | |
境外投资顾问 | 无 | 境外托管人 | 香港上海
汇丰银行
有限公司 | HSBC |
基金合同生效
日 | 2023年3月30日 | 上市交易所及上
市日期 | 上海证券
交易所 | 2023年 4
月14日 |
基金类型 | 股票型 | 交易币种 | 人民币、美元 | |
运作方式 | 开放式(普通开放式) | 开放频率 | 每个开放日 | |
基金经理 | 张晓南 | 开始担任本基金
基金经理的日期 | 2023年3月30日 | |
| | 证券从业日期 | 2010年7月1日 | |
基金经理 | 汪洋 | 开始担任本基金
基金经理的日期 | 2023年6月30日 | |
| | 证券从业日期 | 2006年5月1日 | |
基金经理 | 金璜 | 开始担任本基金
基金经理的日期 | 2024年1月19日 | |
| | 证券从业日期 | 2016年7月19日 | |
其他 | 《基金合同》生效后,如果连续50个工作日出现基金份额持有人数量不满200人或者基金
资产净值低于5000万元情形的,基金管理人应当终止基金合同,无需召开基金份额持有人
大会。
场内简称:全球芯片;扩位简称:全球芯片LOF | | | |
二、 基金投资与净值表现
投资目标 | 本基金在严格控制组合风险与保持资产流动性的基础上,主要投资于全球范围内半导体
芯片产业主题相关的公募基金的基金份额和相关上市公司,力争实现基金资产的长期稳
健增值。 |
投资范围 | 针对境外市场,本基金的投资范围包括法律法规允许的、已与中国证监会签署双边监管
合作谅解备忘录的国家或地区证券监管机构登记注册的公募基金(包括开放式基金和交
易型开放式基金(ETF));已与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区
证券市场挂牌交易的普通股、优先股、存托凭证、房地产信托凭证;政府债券、公司债
券、可转换债券、住房按揭支持证券、资产支持证券及经中国证监会认可的国际金融组
织发行的证券;银行存款、可转让存单、银行承兑汇票、银行票据、商业票据、回购协
议、短期政府债券等货币市场工具;与固定收益、股权、信用、商品指数、基金等标的
物挂钩的结构性投资产品;远期合约、互换及经中国证监会认可的境外交易所上市交易
的权证、期权、期货等金融衍生工具。
针对境内市场,本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具,包括经中国证监会依
法核准或注册的公开募集证券投资基金(含ETF和LOF)、国内依法发行上市的股票(包
括主板、创业板以及其他中国证监会允许上市的股票和存托凭证)、港股通标的股票、
债券(包括国内依法发行和上市交易的国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债
券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债券、政府支持机构债、
政府支持债券、地方政府债、可转换债券(含可分离交易可转债的纯债部分)、可交换
债券及其他经中国证监会允许投资的债券)、资产支持证券、债券回购、同业存单、银
行存款(包括协议存款、定期存款及其他银行存款)、货币市场工具及中国证监会允许
基金中基金投资的其他金融工具,但须符合中国证监会相关规定。
本基金的投资组合比例为:本基金投资于ETF的比例不低于本基金资产的80%;投资于
境外资产的比例不低于本基金资产的 20%;投资于境内资产的比例不低于本基金资产的
20%;投资于权益类资产(包括股票、股票型基金)的比例不低于本基金资产的80%;投
资于本基金界定的半导体芯片产业主题的权益类资产(包括股票、股票型基金)的比例
不低于本基金非现金资产部分的 80%。每个交易日日终在扣除应缴纳的交易保证金后,
基金保留的现金或者到期日在一年以内的政府债券投资比例不低于基金资产净值的5%,
其中,现金不包括结算备付金、存出保证金及应收申购款等。 |
主要投资策略 | 1、国家与地区配置策略;2、主题界定;3、基金投资策略;4、股票投资策略;5、存
托凭证策略;6、金融衍生品投资策略;7、债券投资策略;8、资产支持证券投资策略。 |
业绩比较基准 | 中证芯片产业指数收益率*15%+费城半导体指数收益率(PHLX Semiconductor Sector
Index)(使用估值汇率调整)*75%+人民币活期存款利率(税后)*10% |
风险收益特征 | 本基金投资于ETF的比例不低于本基金资产的80%,投资于本基金界定的半导体芯片产
业主题的权益类资产(包括股票、股票型基金)的比例不低于本基金非现金资产部分的
80%,其长期平均风险和预期收益水平高于混合型证券投资基金、债券型证券投资基金
及货币市场基金。本基金可投资于境外证券,除了需要承担与境内证券投资基金类似的
市场波动风险等一般投资风险之外,本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临
的特别投资风险。 |
注:了解详细情况请阅读基金合同及招募说明书“基金的投资”部分。
(二) 投资组合资产配置图表/区域配置图表
三、 投资本基金涉及的费用
(一) 基金销售相关费用
以下费用在认购/申购/赎回基金过程中收取:
景顺长城全球半导体芯片股票A(QDII-LOF)(人民币)
费用类型 | 份额(S)或金额(M)
/持有期限(N) | 收费方式/费率 |
认购费 | M<1,000,000 | 1.20% |
| 1,000,000≤M<3,000,000 | 0.80% |
| 3,000,000≤M<5,000,000 | 0.40% |
| M≥5,000,000 | 1,000.00元/笔 |
申购费
(前收费) | M<1,000,000 | 1.50% |
| 1,000,000≤M<3,000,000 | 1.00% |
| 3,000,000≤M<5,000,000 | 0.50% |
| M≥5,000,000 | 1,000.00元/笔 |
赎回费 | N<7 | 1.50% |
| 7≤N<30 | 0.75% |
| 30≤N<180 | 0.50% |
| N≥180 | 0 |
景顺长城全球半导体芯片股票A(QDII-LOF)(美元现汇)
费用类型 | 份额(S)或金额(M)
/持有期限(N) | 收费方式/费率 |
认购费 | M<200,000 | 1.30% |
| 200,000≤M<500,000 | 0.90% |
| 500,000≤M<1,000,000 | 0.50% |
| M≥1,000,000 | 200.00美元/笔 |
申购费
(前收费) | M<200,000 | 1.60% |
| 200,000≤M<500,000 | 1.10% |
| 500,000≤M<1,000,000 | 0.60% |
| M≥1,000,000 | 200.00美元/笔 |
赎回费 | N<7 | 1.50% |
| 7≤N<30 | 0.75% |
| 30≤N<180 | 0.50% |
| N≥180 | 0 |
景顺长城全球半导体芯片股票C(QDII-LOF)(人民币)
费用类型 | 份额(S)或金额(M)
/持有期限(N) | 收费方式/费率 |
赎回费 | N<7 | 1.50% |
| 7≤N<30 | 0.50% |
| N≥30 | 0 |
(二) 基金运作相关费用
以下费用将从基金资产中扣除:
费用类别 | 收费方式/年费率 | |
管理费 | 1.20% | |
托管费 | 0.25% | |
销售服务费 | 景顺长城全球半导体芯片股票A
(QDII-LOF)(人民币) | - |
| 景顺长城全球半导体芯片股票A
(QDII-LOF)(美元现汇) | - |
| 景顺长城全球半导体芯片股票C
(QDII-LOF)(人民币) | 0.40% |
注:本基金交易证券、基金等产生的费用和税负,按实际发生额从基金资产扣除。基金资产中投资于本基金管理人管理的基金的部分不收取管理费;本基金资产中投资于本基金管理人股东景顺(Invesco)管理的基金的部分按照本基金管理人股东景顺(Invesco)实际收取的管理费从基金管理人应收取的管理费中扣减(实际收取部分以所投资基金公告的管理费率计算扣减,若为负数,则取 0)。本基金资产中投资于基金托管人托管的基金的部分不收取托管费。
四、 风险揭示与重要提示
(一) 风险揭示
一、本基金不提供任何保证。投资者可能损失投资本金。投资有风险,投资者购买基金时应认真阅读本基金的《招募说明书》等销售文件。
二、本基金的特有风险
本基金为股票型(QDII),其长期平均风险和预期收益率高于混合型基金、债券型基金及货币市场基金。
基于投资范围的规定,本基金投资于ETF的比例不低于本基金资产的80%;投资于境外资产的比例不低于本基金资产的20%;投资于境内资产的比例不低于本基金资产的20%;投资于权益类资产(包括股票、股票型基金)的比例不低于本基金资产的80%;投资于本基金界定的半导体芯片产业主题的权益类资产(包括股票、股票型基金)的比例不低于本基金非现金资产部分的80%,无法规避境内外股票市场和基金市场的投资风险,尤其是系统性风险。
1、本基金主要投资于与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区证券监管机构登记注册的公募基金(包括开放式基金和交易型开放式基金(ETF))和经中国证监会依法核准或注册的公开募集证券投资基金(含ETF和LOF),这些基金会因当地证券市场的波动而受到影响,从而影响到本基金的净值。
本基金主要通过申购、二级市场买入或转换入的方式获得基金份额,通过赎回、二级市场卖出或转换出的方式变现基金份额。如占本基金相当比例的被投资基金拒绝或暂停申购/赎回、暂停上市时,基金管理人无法找到其他合适的可替代的基金品种时,本基金可能暂停或拒绝申购、暂停或延缓支付赎回款项。
2、基金投资策略的风险。
3、本基金投资其他证券投资基金出现净值计算错误、净值披露延迟或间断等情形时,从而给本基金带来估值风险。
4、关联交易风险。
5、境外投资风险。
6、权益类资产配置的风险。
7、本基金可按照基金合同的约定投资流通受限证券。但由于投资流通受限证券在锁定期内无法变现,处于锁定期内的证券可能因为市场调整的影响而出现价格波动的风险。
8、金融模型风险。
9、衍生品投资风险 。
10、证券借贷、正回购/逆回购风险 。
11、存托凭证投资风险。
本基金的投资范围包括境内和境外存托凭证,若投资可能面临全球存托凭证和美国存托凭证价格大幅波动甚至出现较大亏损的风险,以及与创新企业、境外发行人、存托凭证发行机制以及交易机制等相关的风险。
12、可转换债券(可交换债券)投资风险
13、资产支持证券投资风险
14、科创板股票投资风险。本基金如投资国内上市的科创板股票,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风险、投资集中的风险、股价大幅波动的风险和科创板法律法规修改的风险。
15、港股投资风险
(1)本基金将通过港股通机制投资于香港市场,在市场环境、市场进入、投资额度、可投资对象、税务政策、市场制度等方面都有一定的限制,而且此类限制可能会不断调整,这些限制因素的变化可能对本基金进入或退出当地市场造成障碍,从而对投资收益以及正常的申购赎回产生直接或间接的影响。
(2)香港市场交易规则有别于内地A股市场规则,此外,在港股通机制下参与香港股票投资还将面临其他特殊风险。
16、基金合同自动终止风险
17、关于引入境外托管人的相关风险
18、基金份额二级市场交易的风险
三、其他风险
1、市场风险;2、流动性风险;3、管理风险;4、信用风险;5、操作和技术风险;6、合规性风险;7、其他风险;8、税负增加风险;9、本基金法律文件风险收益特征表述与销售机构基金风险评价可能不一致的风险。
(二) 重要提示
基金合同生效后,基金产品资料概要的信息发生重大变更的,基金管理人将在三个工作日内更新,其他信息发生变更的,基金管理人每年更新一次。因此,本文件内容相比基金的实际情况可能存在一定的滞后,如需及时、准确获取基金的相关信息,敬请同时关注基金管理人发布的相关临时公告等。
景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)经中国证监会2022年8月23日证监许可【2022】1927号文准予募集注册。
中国证监会对本基金募集的注册,并不表明其对本基金的价值和收益作出实质性判断或保证,也不表明投资于本基金没有风险。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产,有人和基金合同的当事人。
各方当事人同意,因《基金合同》而产生的或与《基金合同》有关的一切争议,如经友好协商未能解决的,任何一方均有权将争议提交深圳国际仲裁院,按照深圳国际仲裁院届时有效的仲裁规则进行仲裁。
仲裁地点为深圳市。仲裁裁决是终局的,对当事人均有约束力。除非仲裁裁决另有决定,仲裁费用由败诉方承担。
基金管理人深知个人信息对投资者的重要性,致力于投资者个人信息的保护。基金管理人承诺按照法律法规和相关监管要求的规定处理投资者的个人信息,包括通过基金管理人直销、销售机构或场内经纪机构购买景顺长城基金管理有限公司旗下基金产品的所有个人投资者。基金管理人需处理的机构投资者信息中可能涉及其法定代表人、受益所有人、经办人等个人信息,也将遵守上述承诺进行处理。
五、 其他资料查询方式
以下资料详见景顺长城基金官方网站[www.igwfmc.com][客服电话:400-8888-606] 1、《景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)基金合同》、《景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)托管协议》、《景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)招募说明书》。
2、定期报告,包括基金季度报告、中期报告和年度报告
3、基金份额净值
4、基金销售机构及联系方式
5、其他重要资料
六、 其他情况说明
无。
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