光库科技(300620):珠海光库科技股份有限公司2023年度以简易程序向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（申报稿）
原标题:光库科技:珠海光库科技股份有限公司2023年度以简易程序向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（申报稿） 1、公司及董事会全体成员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 2、本募集说明书按照《上市公司证券发行注册管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 61号——上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。 3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 4、本募集说明书是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 6、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或注册同意，本募集说明书所述本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或注册同意。 重大事项提示 本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同含义。 一、特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”的有关内容，并特别注意以下风险： （一）募投项目实施进度和组织管理、产能释放不达预期的风险 本次募投项目投产后将用于生产光通讯器件和激光光源模块，其中激光光源模块产品是公司近几年基于现有产品和业务在其他应用领域的拓展，经过多年研发投入已形成激光光源模块产品，处于小批量生产阶段，且已有明确的批量意向订单。 尽管公司已为本次募投项目涉及的产品类别做了充分的技术、人才、市场储备，但考虑到本次募投项目涉及新厂房装修、新机器设备购置安装、新生产工人招聘和培训等较多实施步骤，且项目实施地位于泰国，与国内有一定差异，同时公司缺乏激光光源模块产品的大批量生产经验，存在本次募投项目实施进度和组织管理、激光光源模块的产能释放不达预期的风险。 （二）募投项目产品市场开拓不及预期及产能消化的风险 公司本次募集资金投向泰国光库生产基地项目，项目建成并达产后，可年产光通讯器件和激光光源模块 284万件，其中光通讯器件和激光光源模块计划产能分别为 264万件和 20万件，新增产能规模较大。光通讯器件是公司目前的主要产品之一，经过多年的经营和市场检验，公司的产品已在国内外的主流光通讯器件厂家中得到了普遍的认可。本次募投项目新增产能主要用于满足境外光通讯客户的需求，但若下游客户的需求增长放缓，或公司新增客户开发受阻，存在一定的产品市场开拓不及预期及产能消化风险。 激光光源模块产品是公司近几年基于现有产品和业务在其他应用领域的拓展，目前仍处于根据客户需求进行定制、送样及小批量生产阶段。激光光源模块下游主要目标客户为各类激光雷达生产厂商，与公司现有主要产品光纤激光器件和光通讯器件的下游客户差异较大。虽然公司已获得部分激光光源模块下游客户的确定性意向订单，但意向客户数量有限，且最终订单情况受客户验证工作进度及批量订单下达安排、终端需求波动、其他潜在客户的开拓情况等因素影响，存在本次募投项目产品市场开拓不及预期及产能消化的风险。 （三）最近一期业绩下滑的风险 2023年1-9月，发行人实现营业收入52,406.54万元，较上年同期上升6.11%；实现归属于母公司股东的净利润 4,668.86万元，较上年同期下降 48.11%；实现扣非后归属于母公司股东的净利润 3,199.46万元，较上年同期下降 44.69%。最近一期业绩下滑主要是公司持续加大新产品研发投入，研发支出进一步提高，2023年1-9月研发费用支出较2022年1-9月上涨2,681.53万元，同比增加37.83%；俄乌战争持续对发行人海外业务带来负面影响；国内光纤激光器件市场竞争激烈导致该品类售价及毛利率下降等因素综合影响。如果未来公司进一步加大研发投入，或因国际形势持续紧张或者宏观经济环境发生不利变化，导致主要原材料和能源的价格上涨、主要产品市场竞争进一步加剧或需求减少使价格继续下跌，公司存在业绩进一步下滑且全年经营业绩下滑可能超过 50%的风险。 （四）募投项目效益未达预期的风险 公司本次泰国光库生产基地项目效益测算系基于公司历史实际经营情况和未来行业发展状况所作出的预测，预计于建成后第三年达产，达产后首年销售收入为 49,980万元，综合销售毛利率约 25%，净利率约 10%。泰国光库生产基地项目投产后的内部收益率（所得税后）为 16.75%，静态投资回报期（含建设期）为 7.21年，具有良好的经济效益。虽然公司对项目的可行性作出了充分论证、对经济效益测算进行了审慎分析，但如果未来光通讯器件或激光光源模块市场环境或技术路线出现重大变革，竞争格局、市场需求及产品价格等方面出现重大不利变化，则公司可能面临募投项目效益不及预期的风险。 （五）商誉减值风险 截至 2023年 9月 30日，公司商誉账面价值 10,985.72万元，主要系收购加华微捷形成。2018年，公司以自有资金人民币 14,500.00万元收购加华微捷 100%股权，构成非同一控制下企业合并，合并成本 14,500.00万元，高于取得的可辨认净资产公允价值 3,517.79万元，将差额 10,982.21万元确认为商誉。 加华微捷主要从事研发、生产、销售高端光纤连接产品和微光学连接产品，自收购以来经营业绩良好，完成了 2018年-2020年的业绩承诺目标。报告期内，加华微捷分别实现净利润 2,048.89万元、1,552.92万元、1,547.63万元和 851.80万元，整体呈下降趋势，主要受光通讯行业的周期性波动、下游客户去库存等因素影响导致下游需求出现暂时下滑，以及 2021年加华微捷由深圳搬迁至珠海、过渡期内各方面运营成本增加所致。 报告期内，公司每个会计年度末均对加华微捷进行了商誉减值测试，根据外部资产评估机构出具的万隆评报（2021）第 10154号、君瑞评报字（2022）第 052号及君瑞评报字（2023）第 015号的资产评估报告，相关资产组均未发生减值。如果未来加华微捷经营业绩未达到预期指标或者面临政策、市场、技术等重大变化，则公司可能面临商誉减值风险，商誉减值将影响公司当期损益。 二、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经 2022年度股东大会审议通过并授权董事会实施，本次发行方案已获得公司第三届董事会第二十六次会议、第三届董事会第二十八次会议审议通过，尚需履行包括但不限于深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册等审批程序后方能实施。 三、公司本次发行的发行对象为诺德基金管理有限公司、汇安基金管理有限责任公司、财通基金管理有限公司、郭伟松、国泰基金管理有限公司。所有发行对象均以同一价格认购本次向特定对象发行的股票，且均以现金方式认购。 四、根据投资者申购报价情况，并严格按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则，确定本次发行价格为 40.10元/股，本次发行的定价基准日为发行期首日（即 2023年 12月 12日），发行价格不低于发行底价即定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量）。 若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格将作相应调整。 五、本次发行的股票数量为 4,488,778股，对应募集资金金额为 179,999,997.80元人民币，不超过三亿元且不超过最近一年末净资产 20%，发行股数亦不超过本次发行前公司总股本的 30%。 若公司在本次发行前发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行的股票数量将作相应调整。 六、本次发行完成后，特定对象所认购的股份自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。法律、法规、规章及规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。本次发行结束后，发行对象由于公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。发行对象因本次交易取得的公司股票在限售期届满后减持还需遵守《公司法》《证券法》及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规、行政规章、规范性文件、交易所相关规定以及《公司章程》的相关规定。 若前述限售期与届时法律、法规及规范性文件的规定或证券监管机构的最新监管要求不相符的，将根据相关规定或监管要求进行相应调整。 七、本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为 179,999,997.80元人民币，扣除发行费用后将用于泰国光库生产基地项目和补充流动资金，具体情况如下： 单位：万元
八、为进一步增强公司现金分红的透明度，不断完善董事会、股东大会对公司利润分配事项的决策程序和机制，根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》等相关规定，公司董事会制定了《珠海光库科技股份有限公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划》，公司当前现金分红政策符合中国证监会的相关要求，分红标准和比例明确、清晰，相关的决策程序和机制完备，充分保障了中小投资者的合法权益。关于公司利润分配政策及最近三年分红等情况，详见本募集说明书“第六节 公司利润分配政策及执行情况”。 九、本次发行完成后，公司净资产规模和股本数量将有所提高，公司的每股收益、净资产收益率等指标存在被摊薄的风险，特此提醒投资者关注本次发行摊薄即期回报的风险。 根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关要求，公司制定了本次发行后摊薄即期回报的填补措施，同时公司控股股东及一致行动人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了相应承诺。相关措施及承诺的具体内容，详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“八、发行人董事会声明”。 虽然公司为应对即期回报被摊薄制定了填补措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 十、本次发行完成后，本次发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按发行后的持股比例共享。 十一、本次发行方案的实施不会导致公司股权分布不具备上市条件，也不会导致本公司的控股股东和实际控制人发生变化。 目录 声明................................................................................................................................ 1 重大事项提示................................................................................................................ 2 目录................................................................................................................................ 7 释义.............................................................................................................................. 10 第一节 发行人基本情况 ............................................................................................ 13 一、公司基本情况.............................................................................................. 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................. 13 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况...................................................... 16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................. 30 五、现有业务发展安排及未来发展战略.......................................................... 48 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............. 49 七、最近一期业绩下滑的原因及合理性.......................................................... 51 八、行政处罚情况.............................................................................................. 55 第二节 本次证券发行概要 ........................................................................................ 56 一、本次发行的背景和目的.............................................................................. 56 二、发行对象及与发行人的关系...................................................................... 59 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................. 59 四、募集资金金额及投向.................................................................................. 61 五、本次发行是否构成关联交易...................................................................... 62 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................. 62 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序...................................................................................................................................... 63 八、发行人符合以简易程序向特定对象发行股票并上市条件的说明.......... 64 第三节 董事会关于本次发行募集资金使用的可行性分析 .................................... 80 一、本次募集资金使用计划.............................................................................. 80 二、募集资金投资项目的具体情况及可行性分析.......................................... 80 三、本次募集资金投资项目的资本性支出及新增固定资产情况.................. 92 四、本次募投项目不涉及产能过剩行业、限制类及淘汰类行业.................. 93 五、本次募集资金投资项目与公司既有业务、前次募投项目的关系.......... 94 六、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响.......................................... 99 七、募集资金投资项目可行性分析结论........................................................ 100 八、前次募集资金使用情况............................................................................ 100 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ...................................... 106 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划............ 106 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化.................................... 106 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.................................... 106 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况........................................................................ 107 五、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形............................................ 107 六、本次发行后公司负债水平的变化情况.................................................... 107 第五节 与本次发行相关的风险因素 ...................................................................... 108 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素............................................................................................................................ 108 二、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素.................................................................................................................................... 113 三、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素.................................... 114 四、其他风险因素............................................................................................ 115 第六节 公司利润分配政策及执行情况 .................................................................. 116 一、公司现行利润分配政策............................................................................ 116 二、公司最近三年利润分配、现金分红及未分配利润使用情况................ 119 三、公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划.............................. 120 第七节 与本次发行相关的声明 .............................................................................. 123 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明.................................... 123 二、发行人控股股东声明................................................................................ 128 三、保荐人及其保荐代表人声明.................................................................... 129 保荐机构总经理声明........................................................................................ 130 保荐机构董事长声明........................................................................................ 131 四、发行人律师声明........................................................................................ 132 五、会计师事务所声明.................................................................................... 133 六、发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺.................................... 134 六、发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺.................................... 137 六、发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺.................................... 138 七、发行人控股股东承诺................................................................................ 139 八、发行人董事会声明.................................................................................... 140 释义 在本募集说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下特定含义：
第一节 发行人基本情况 一、公司基本情况
（一）发行人股权结构 截至 2023年 9月 30日，发行人前十大股东持股情况如下：
（二）发行人控股股东、实际控制人情况 1、控股股东、实际控制人基本情况 截至 2023年 9月 30日，华发科技产业集团持有公司 23.84%股份，Wang Xinglong及 XL Laser (HK)将其持有的公司 5.02%股份所对应的表决权、提名和提案权、参会权、监督建议权等相关权利委托予华发科技产业集团行使，华发科技产业集团合计持有公司 28.86%股份表决权，冯永茂、Pro-Tech (HK)放弃其持有的公司合计 10.30%的表决权。综上，华发科技产业集团为公司控股股东，Wang Xinglong、XL Laser (HK)为其一致行动人。 华发科技产业集团基本情况如下：
单位：万元
2、报告期内控股股东、实际控制人的变化情况 2021年 1月，珠海华发实体产业投资控股有限公司采取现金收购方式，受让 Infinimax (HK)、Pro-Tech (HK)合计持有的上市公司 9,817,105股股份，占上市公司总股本的 9.05%；Wang Xinglong及 XL Laser (HK)将其持有的上市公司全部股份所对应的表决权、提名和提案权、参会权、监督建议权等相关权利委托予华实控股行使；冯永茂及 Pro-Tech (HK)承诺放弃本次交易完成后持有的上市公司剩余 11,580,660股股份的表决权，占上市公司总股本的 10.67%；Wang Xinglong及 XL Laser (HK)将表决权委托予华实控股期间，与华实控股构成一致行动人。 Infinimax (HK)、Pro-Tech (HK)协议转让给华实控股的 9,817,105股股份于2021年 2月 22日完成了过户登记的手续。 本次股份转让前，华实控股持有公司 14.91%股份；本次股份转让后，华实控股通过受让 Infinimax (HK)和 Pro-Tech (HK)合计 9.05%的公司股份及受托 XL Laser 5.62%的公司表决权，合计持有公司 29.57%股份表决权，成为公司控股股东，公司实际控制人变更为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会。 3、控股股东及实际控制人所持发行人股份质押情况 截至 2023年 9月 30日，公司控股股东和实际控制人持有的公司股份不存在质押或冻结的情况。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人业务所属行业 公司是专业从事光纤器件、铌酸锂调制器件及光子集成器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司主要产品为光纤激光器件、光通讯器件、铌酸锂调制器件及光子集成器件。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于制造业门类下的计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）。根据国家统计局修订的《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），子行业为光电子器件制造（分类代码：C3976），细分行业为光纤器件制造。 （二）行业主管部门、行业管理体制 1、行业主管部门及行业监管体制 行业主管部门为工信部，行业内部自律性管理组织为中国光学光电子行业协会。 工信部的主要职责是负责拟订工业行业规划和产业政策并组织实施，指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；负责中小企业发展的宏观指导，会同有关部门拟订促进中小企业发展和非国有经济发展的相关政策和措施；进行高技术产业中涉及高端制造、新材料等的规划、政策和标准的拟订及组织实施以及工业日常运行监测等。 中国光学光电子行业协会的主要职责为协助工信部开展对本行业的市场调查，向政府提出本行业发展规划的建议；进行市场预测，向政府和会员单位提供信息；举办展览会、研讨会，致力新产品新技术的推广应用；组织会员单位开拓国际国内市场，组织国际交流，开展国际合作，推动行业发展与进步。 目前，光纤器件行业的市场化程度很高，政府部门和行业协会仅负责宏观管理和政策指导，企业的生产运营和具体业务管理完全以市场化方式进行。 2、行业主要法律法规及政策 光学光电子行业发展至今已是传统光学制造业与现代信息技术相结合的产物，并受下游应用领域产业政策的影响。近年来，国务院、国家发展改革委、工信部等部门以及相关行业协会颁布的与光纤元器件行业及其下游应用行业发展相关的主要产业政策如下：
典型的光纤激光器由泵浦源等光纤器件及有源光纤（增益介质）构成，泵浦源提供能量，信号源提供信号，通过隔离器、合束器等光纤器件准直传输、能量耦合，有源光纤受激辐射、放大，最终输出激光光源。 （2）光纤激光器件行业现状 光纤激光器的核心技术主要是器件制造和光纤处理技术，光纤激光器件作为光纤激光器的重要组成部分，其行业发展与光纤激光器行业紧密相关。 激光加工技术作为先进制造业的一个重要组成部分，在提升工业制造技术水平、带动产业技术升级换代、加快传统装备制造工业向成套装备产业化和装备产品智能化转变等方面发挥着重要作用。伴随着全球激光市场的稳步增长以及我国传统制造业转型升级、先进制造业快速发展，作为激光加工设备的核心部件，光纤激光器件行业将面临良好的发展机遇。 激光器根据增益介质不同，可分为气体（主要为 CO）激光器、固体（主2 要为 YAG）激光器、光纤激光器等，光纤激光器作为第三代激光器，与传统激光器相比，在电光转换效率、光束质量、散热性能、结构体积和维护成本等方面，均占有明显的优势，尤其是较高的电光转换效率，凸显其节能特性。 随着光纤激光器在工业加工领域的应用范围不断扩展，对激光器的功率、光束质量等性能参数的要求也越来越高，提升输出功率成为光纤激光器未来最主要的发展方向，光纤激光器件及其相关技术也随之相应发展，因此，提升光纤器件功率负载能力也是未来光纤激光器件的主要发展方向；此外高性能、高可靠性、小型化、集成化，工作波长和工作温度范围的拓展，以及连续激光器输出空间模式的多样化也是光纤激光器件的重要发展方向。随着超快光纤激光器的技术逐渐成熟，在晶圆、半导体、透明材料加工及液晶面板加工等应用领域的拓展，应用于超快光纤激光器的保偏光纤器件、高脉冲能量、高峰值功率 的光纤器件将成为光纤器件行业发展的下一个热点。 2、光通信器件行业发展状况 （1）光通信器件行业概况 光通信市场格局由通信运营商、光网络设备制造商、光学器件及模块生产 商、材料及芯片生产商等组成。 材料、芯片 器件、模块 光网络设备 通信运营商 生产商 生产商 制造商 光通信是网络通信的基本模式，光通信器件则是构建光通信系统的基础与 核心。波分复用器主要用途是完成波长的复用和解复用，可以在单根光纤中传 输几十甚至上百个波长，以充分利用光纤的有效带宽；光纤放大器主要用途是 在光纤通信中对光信号直接放大，补偿光路传输损耗。密集波分复用技术和光 纤放大器的发展和成功应用，极大降低了单位带宽的传输成本，二者的结合已 成为高速、大容量、长距离光纤通信的首选技术，并在世界范围内得到了广泛 的应用。 典型的光纤放大器由光纤器件及掺铒光纤（增益介质）构成，泵浦源提供 能量，信号源提供信号，通过隔离器、波分复用器等光纤器件准直传输、能量 耦合，掺铒光纤受激辐射、放大，再通过衰减器、滤波器进行波形整合，最终 输出稳定的光信号。 （2）光通信器件行业发展现状 光通信器件作为光网络设备的重要组成部分，其行业发展与光网络设备行业紧密相关，也与通信运营商的资本投资、通信产业技术升级、带宽需求等息息相关。随着信息技术的快速发展，数据通信对带宽的需求迅速增长，对超高速和超长距离的大容量光通信网络系统产生了更为迫切的需求，光通信在数据中心、电信网络等领域发挥着越来越重要的作用，近年来，光通信器件行业保持稳定增长。 未来万物互联的通信网络中，无论从种类看还是从数量看，未来信息终端都将指数增长，同时数据中心的大规模建设亦对网络带宽提出了更高的需求，通信网络带宽升级促进通信运营商不断加大光网络设备等资本支出，光通信器件行业保持稳定增长。光通信器件行业处于光通讯产业的上游，光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光网络设备乃至整个网络系统的技术水平和市场竞争力，因此光网络设备制造商对光通信器件的性能要求较高。所以，拥有核心技术、规模生产能力和精良生产工艺的光通信器件厂商在产业链中处于重要地位。 （四）行业发展趋势 1、光纤激光器件行业前景 光纤激光器广泛应用于激光加工、传感、激光清洗、自动驾驶、激光雷达、科研、医疗等领域。随着成本的降低和性能的不断提升，光纤激光器的应用将进一步扩大并向越来越多的行业渗透。光纤激光器目前已经在汽车、电子、航空航天、机械、冶金、铁路、船舶、激光医疗等领域逐步取代传统制造技术，并且在新技术领域不断发挥作用；在 5G智能手机领域，拉动激光切割、激光焊接、激光打标的需求；在新能源汽车领域，拉动对电池和车身激光焊接、激光切割装备的需求；在激光增材制造和其他高端制造领域，带动激光精密加工处理的需求。受益于激光加工在工业各细分领域对传统工艺的持续替代，随着激光加工应用的不断深化以及激光清洗等新应用方向的发展，激光设备的销售规模持续增长。 根据由中国科学院武汉文献情报中心牵头编写的《2022中国激光产业发展报告》，2021年中国光纤激光器市场规模约为124.8亿元，占工业激光器的53%，预计 2026年光纤激光器的市场规模将达到 394.73亿元，增速维持在 28%左右。 根据 Future Market Insights的统计及预测数据，2021年全球光纤激光器市场规模超过 31亿美元，预计在未来 10年内全球光纤激光器市场规模将保持 11.1%的年复合增长率。光纤激光器市场规模将保持稳定增长态势，且全球范围光纤激光器的增长将主要来自中国市场。 随着光纤激光器在工业加工领域的应用范围不断扩展，对激光器的功率、光束质量等性能参数的要求也越来越高，提升输出功率成为光纤激光器未来最主要的发展方向，光纤激光器件及其相关技术也随之相应发展，因此，提升光纤器件功率负载能力也是未来光纤激光器件的主要发展方向；此外，高性能、高可靠性、小型化、集成化，工作波长和工作温度范围的拓展，以及连续激光器输出空间模式的多样化也是光纤激光器件的重要发展方向。随着超快光纤激光器的技术逐渐成熟，在晶圆、半导体、透明材料加工及液晶面板加工等应用领域的拓展，应用于超快光纤激光器的保偏光纤器件、高脉冲能量、高峰值功率的光纤器件将成为光纤器件行业发展的下一个热点。 2、光通信器件行业前景 光通讯行业在经过数十年的技术积累沉淀之后，近年来出现重大突破，呈现出大变革、大融合、大发展的趋势。基于人工智能、云计算技术和 5G通讯技术的结合，新技术、新业务的快速发展催生出了多种新业态，智慧城市、自动驾驶等新兴行业都对光通讯和数据通讯提出了新的更高要求。 光通信器件处于光通讯产业的上游，光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光网络设备乃至整个网络系统的技术水平和市场竞争力，因此光网络设备制造商对光通信器件的性能要求较高。整体而言，拥有核心技术、规模生产能力和精良生产工艺的光通信器件厂商在产业链的利益分配中会处于相对有利地位。新一代光通信器件的研究开发将更注重降低单位带宽的传输成本，集成化光通信器件是光网络设备降低运行维护费用、提高使用效率的关键，对通讯器件的集成化和成本降低的要求将会更加显著。由于通道集成和集成功能的增加，器件密集后散热就会成为一个新的挑战，光器件的小型化、低功耗是未来发展的新趋势。 光通讯器件作为光通讯系统的重要组成部分，其行业发展与光网络设备行业紧密相关，也与通信运营商的投入、通信产业技术升级、带宽需求等息息相关。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术快速发展和传统产业数字化转型，全球数据需求量呈现几何级增长。其中，随着人工智能的快速发展，以 GPT为代表的自然语言处理技术呈现爆发式增长，其对算力的需求是传统搜索引擎的十倍以上，这对超算和数据中心的市场需求产生了极大的推动作用，根据国际数据公司（IDC）预测，2025年，全球数据量将达到 175ZB，5年年均复合增长率达 31.8%，其中数据中心存储量占比将超过 70%。根据科智咨询数据，我国互联网数据中心市场持续高速增长，2022年较 2021年同比增长超过 30%。更多和更大规模的数据中心投入部署对网络带宽提出了更高的需求，通信网络带宽升级促进通信运营商不断加大光网络设备等通讯设备的资本支出，光通讯器件行业将保持稳定增长。 （五）行业进入壁垒 1、技术壁垒 光纤激光及光通信设备技术含量高，涉及多个技术领域，是多学科相互渗透、相互交叉形成的高新技术领域。光纤激光及光通信器件产品的技术升级速度较快，企业只有通过持续不断的技术创新和研发投入，才能保持其产品的技术领先。新进入的厂商在技术方面需要经过长时间的积累。 2、制造工艺壁垒 光纤激光器件及光通信器件生产过程的工艺控制对产品质量具有重要作用，特别是大规模生产中，需要有经验丰富的核心管理人员、大量熟练的产业技术工人及规划合理的人才梯队结构相互配合，才能根据市场需求进行产品的工艺设计，并利用科学的制造流程实现大规模工业化生产，新厂商短期内难以具备该等条件。 3、产品认证壁垒 光纤激光及光通信行业的产品认证需要较长时间。一方面，产品性能必须要符合本行业内通用的技术标准；另一方面，产品必须要通过客户个性化的认证，才能获得客户采购的供应权，该等认证涉及管理体系、技术水平、生产能力、长期供货信用记录等各个方面，新厂商难以在短时间内取得该等认证。 4、人才壁垒 光纤激光及光通信行业是当今科学技术的前沿，需要配备光电子学、材料科学、信息与通信、机械工程等多个技术领域的专业人才，新进入本行业的企业需要较长的人才培育积累周期。 5、客户关系壁垒 光纤激光及光通信器件生产商通过客户相关试用和认证，成为供货商后，与客户形成相对稳定的关系，客户一般不会轻易更换供应商，新进入者要获得客户认证需要很长时间。 （六）本行业与上下游行业的关系 公司主要产品应用于光纤激光产业和光纤通信网络，所处细分行业为光纤激光器件和光通讯器件行业，属于光纤激光和光通信产业链的上游。在光纤激光领域，上游主要包括材料、机械、数控、电源、辅助器材以及激光元器件和激光模组等，中游主要包括激光器、光模块与子系统以及其他应用模块与子系统，下游则包括激光设备的集成和具体领域的应用，主要按照工业激光领域不同的细分用途进行划分，包括激光加工、传感、激光清洗、自动驾驶等。 光纤通信系统是信息产业基础设施，产业链主要包括上游的光学材料、光学元器件、光通讯器件，中游为由多种光通讯器件封装而成的光模块与子系统，产业链下游一般为光通讯设备商、电信网络运营商、数据中心及云服务提供商等。光通讯器件的指标水平和可靠性决定了光模块、光设备的光学性能和可靠性，因此发行人所处的光通讯器件行业构成了光通信产业的基础性支撑。 （七）行业竞争格局 目前，我国光纤激光器件行业正处在快速成长的阶段，由于光纤激光器件多为定制化、个性化器件，主要围绕创新能力、研发实力、响应速度等展开竞争，门槛较高。伴随着全球激光市场的稳步增长以及我国传统制造业转型升级、先进制造业快速发展，作为激光加工设备的核心部件，光纤激光器件行业将面临良好的发展机遇。 光通讯器件行业整体来看竞争较为激烈，而且是全球竞争，生产企业数量众多，产业集中度较低，但随着近年来光通讯器件生产厂商不断的兼并收购，以及一部分工艺落后、管理水平低、产品品质缺乏保障、缺乏核心竞争力的中小企业出局，行业集中度不断提升。 传统铌酸锂调制器行业竞争格局较为稳定，由于铌酸锂系列高速调制器芯片及器件行业壁垒较高，目前全球可以批量供货供应商数量较少。 （八）发行人同行业可比公司情况 1、苏州天孚光通信股份有限公司（以下简称“天孚通信”） 天孚通信成立于2005年，于2015年在深交所创业板上市，股票代码300394，定位为光器件整体解决方案提供商，专业从事高速光器件的研发、规模量产和销售业务。 2、博创科技股份有限公司（以下简称“博创科技”） 博创科技成立于2003年，于2016年在深交所创业板上市，股票代码300548，主要从事光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售，为电信传输网及接入网和数据通信提供光无源和有源器件。 3、深圳太辰光通信股份有限公司（以下简称“太辰光”） 太辰光成立于2000年，于2016年在深交所创业板上市，股票代码300570，主营各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案的研发、生产及销售。 4、西安炬光科技股份有限公司（以下简称“炬光科技”） 炬光科技成立于 2007年，于 2021年在上海证券交易所科创板上市，股票代码 688167，主要从事激光行业上游的高功率半导体激光光学元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统的研发、生产和销售。 5、腾景科技股份有限公司（以下简称“腾景科技”） 腾景科技成立于 2013年 10月，于 2021年在上海证券交易所科创板上市，该公司产品主要应用于光通讯、光纤激光等领域，其他应用领域则包括量子信息科研、生物医疗、消费类光学等。 6、福建海创光电技术股份有限公司（以下简称“海创光电”） 海创光电成立于 2016年，于 2023年提交上交所科创板上市申请，产品主要包括激光光学元器件及激光模组，拥有激光雷达业务、工业激光业务、光通讯业务、生物医疗及其他业务四大业务板块。 （九）发行人的行业竞争地位 公司较早进入光纤激光器件领域，积累了丰富的研发经验和大批优质知名客户，公司在产品类型、功率负载能力、可靠性、小型化和集成化等多个方面引领行业的发展方向，在行业内享有较高的品牌知名度。公司自主研发多款应用于光纤激光的器件，如应用于脉冲光纤激光器的自由空间准直输出光纤隔离器、在线隔离器以及应用于连续光纤激光器的光纤光栅、光纤合束器、光纤输出头等。其中光纤光栅类产品市场占有率国内领先，隔离器类产品市场占有率行业领先。公司自主研发的 10kW激光合束器、3kW光纤光栅、500W隔离器、10kW激光输出头等多款产品达到全球先进水平。（未完）  |