上海合晶(688584):上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:上海合晶:上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
声 明 ......................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 目 录 ......................................................................................................................... 3 第一节 释义 ................................................................................................................. 7 第二节 概览 ............................................................................................................... 12 一、重大事项提示 .............................................................................................. 12 二、发行人及中介机构情况 .............................................................................. 17 三、本次发行概况 .............................................................................................. 18 四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 20 五、发行人符合科创板定位相关情况 .............................................................. 29 六、发行人主要财务数据和财务指标 .............................................................. 30 七、财务报告审计截止日后相关信息 .............................................................. 30 八、发行人所选上市标准 .................................................................................. 31 九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 .............................................. 31 十、发行人募集资金用途 .................................................................................. 31 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 33 一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 33 二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 40 三、其他风险 ...................................................................................................... 41 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 43 一、发行人的基本信息 ...................................................................................... 43 二、发行人设立及股本和股东变化情况 .......................................................... 43 三、发行人股权结构 .......................................................................................... 48 四、发行人控股子公司、参股公司、分支机构基本情况 .............................. 48 五、主要股东及实际控制人的基本情况 .......................................................... 51 六、发行人股本有关情况 .................................................................................. 56 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 .......................................... 60 八、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排 ...................................... 74 九、发行人员工及其社保情况 .......................................................................... 81 第五节 业务与技术 ................................................................................................... 84 一、发行人主营业务和主要产品 ...................................................................... 84 二、发行人所处行业的基本情况 ...................................................................... 88 三、发行人所处行业的竞争情况 .................................................................... 105 四、发行人销售情况及主要客户 .................................................................... 114 五、发行人采购情况及主要供应商 ................................................................ 117 六、与发行人业务相关的主要资产情况 ........................................................ 119 七、公司的业务许可资质、与他人共享资源要素情况 ................................ 133 八、发行人核心技术及研发情况 .................................................................... 134 九、主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ........................................ 143 十、公司境外经营情况 .................................................................................... 144 第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 145 一、财务报表 .................................................................................................... 145 二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ........................ 149 三、注册会计师审计意见 ................................................................................ 150 四、关键审计事项及财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ............................................................................................................................ 150 五、公司盈利能力或财务状况的主要影响因素 ............................................ 152 六、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 153 七、非经常性损益情况 .................................................................................... 175 八、主要税种、税率、税收优惠情况 ............................................................ 176 九、财务指标 .................................................................................................... 178 十、经营成果分析 ............................................................................................ 179 十一、资产质量分析 ........................................................................................ 208 十二、偿债能力与流动性分析 ........................................................................ 226 十三、持续经营能力分析 ................................................................................ 238 十四、资本性支出分析 .................................................................................... 239 十五、重大资产重组或股权收购合并事项 .................................................... 239 十六、资产负债表日后事项、承诺及或有事项、其他重要事项 ................ 239 十七、盈利预测 ................................................................................................ 240 十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................ 240 第七节 募集资金运用与未来发展规划. .............................................................. 244 一、本次发行募集资金的基本情况 ................................................................ 244 二、本次募投项目的可行性分析 .................................................................... 245 三、本次募投项目的必要性分析 .................................................................... 247 四、募集资金运用情况 .................................................................................... 248 五、未来发展规划 ............................................................................................ 251 第八节 公司治理与独立性 ................................................................................... 255 一、公司治理存在的缺陷及改进情况 ............................................................ 255 二、公司内部控制制度的情况 ........................................................................ 255 三、公司最近三年违法违规及处罚情况 ........................................................ 256 四、公司资金的占用与担保情况 .................................................................... 257 五、公司独立性 ................................................................................................ 257 六、同业竞争 .................................................................................................... 259 七、关联方 ........................................................................................................ 260 八、关联交易 .................................................................................................... 266 第九节 投资者保护 ............................................................................................... 274 一、本次发行前滚存利润分配安排 ................................................................ 274 二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序 ........................................ 274 三、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况 ........................................ 277 四、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................................ 277 第十节 其他重要事项 ........................................................................................... 278 一、重大合同 .................................................................................................... 278 二、对外担保 .................................................................................................... 282 三、重大诉讼仲裁事项 .................................................................................... 282 第十一节 声明 ....................................................................................................... 283 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 283 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 295 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 298 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 302 五、审计机构声明 ............................................................................................ 303 六、验资机构声明 ............................................................................................ 304 七、验资复核机构声明 .................................................................................... 305 八、资产评估机构声明 .................................................................................... 306 第十二节 附件 ....................................................................................................... 307 一、附件列表 .................................................................................................... 307 二、附件查阅时间、地点 ................................................................................ 307 附件一：本次发行相关承诺 ............................................................................ 309 附件二：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................ 339 附件三：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................ 342 附件四：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................ 344 第一节 释义 在本招股说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下含义：
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第三节 风险因素”部分，并特别注意以下事项： （一）外延片产品主要集中于 8英寸的风险 公司专注于外延片领域，现有外延片产品覆盖 6英寸、8英寸及 12英寸等不同尺寸。尽管如此，报告期内公司外延片产品主要集中于 8英寸。报告期各期，公司8英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为86.95%、80.82%、72.75%以及 69.45%，占比较高。相较而言，公司自 2021年起开始实现 12英寸外延片产品相关收入，2021年、2022年及 2023年 1-6月 12英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为 5.14%、14.03%以及 20.49%，占比较低。 公司所处的超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，尽管目前主要使用 8英寸外延片，并且短期内下游市场对于 8英寸外延片产品的需求相对稳定，但随着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用 12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备 12英寸外延片产能，若未来公司未能顺利实现 12英寸外延片规模化生产，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。 （二）客户集中的风险 半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。报告期各期，公司前五大客户（同一控制下合并计算口径）销售收入占当期主营业务收入的比例分别为76.12%、73.45%、71.05%以及 73.84%，客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。 （三）原材料价格波动及供应风险 公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。报告期各期，公司直接材料成本分别为 41,198.98万元、38,834.61万元、38,189.61万元以及 17,908.54万元，占当期主营业务成本的比重分别为 56.78%、45.69%、42.91%以及 42.71%，原材料成本在主营业务成本当中占比较高。若原材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。 （四）境外收入占比较高的风险 报告期各期，公司主营业务收入中境外收入的金额分别为 72,078.29万元、94,364.02万元、128,058.32万元以及 58,470.41万元，占当期主营业务收入的比例分别为 76.90%、71.41%、82.46%以及 83.14%，其中部分交易的货物实际并未离开境内地区。剔除上述交易后，报告期内，公司货物实际运送至境外的收入占比分别为 50.13%、47.90%、56.52%以及 61.00%。 公司境外收入占比较高，境外客户主要地区包括中国台湾、欧洲、美国等国家和地区。如果未来出现国际贸易环境继续恶化、关税壁垒继续增加、汇率出现大幅度波动等不利情形，上述境外客户可能会减少向公司采购相关产品或服务，将对公司未来的经营业绩造成不利影响。 （五）毛利率波动的风险 报告期各期，公司综合毛利率分别为 22.30%、35.65%、42.81%以及 40.40%。 2021年、2022年及 2023年 1-6月，公司综合毛利率已超过同行业公司平均毛利率，与环球晶圆毛利率水平较为接近。公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公等，报告期内受一体化外延片战略实施及市场需求等因素影响，上述领域外延片业务毛利率整体呈现增长趋势。 但是，自 2022年下半年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，导致公司毛利率有所下降。2023年 1-6月，公司综合毛利率为 40.40%，相较于去年同期 43.37%下降 2.97%。除受到通讯及办公应用领域下游市场需求减弱导致收入有所下降外，公司同时受产销量下降的影响，产能利用率有所下滑，单位产品分摊成本金额上升，进而使得毛利率有所下降。未来，如果半导体行业整体情况发生重大不利变化、汽车及工业、通讯及办公等领域下游客户需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及其他重大不利情况发生，可能导致公司在未来一定时期内面临毛利率波动的风险。 （六）业绩下滑风险 报告期各期，公司的营业收入分别为 94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元以及 70,369.69万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-337.67万元、20,558.86万元、35,673.62万元以及 12,570.06万元。2023年 1-6月，公司营业收入同比减少 5.78%，一方面主要由于通讯及办公领域下游市场需求疲软，导致公司外延片业务收入有所下降，另一方面主要由于受市场需求影响，合晶科技对公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料业务收入有所下滑。 公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，报告期内上述领域外延片收入均保持增长趋势。尽管如此，2022年下半年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑。公司预计上述市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。公司产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，或者行业竞争加剧，或者汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续减少，公司上市当年经营业绩将存在下滑 50%的风险。若上述因素出现极端不利变化，则公司上市当年存在亏损的风险。 （七）关联交易的风险 报告期内，公司与合晶科技及其他关联方之间存在关联交易。关联采购方面，公司主要向关联方采购衬底片等原材料以及部分生产设备。报告期各期，经常性关联采购的金额分别为 26,457.41万元、18,491.38万元、12,954.10万元以及4,845.50万元，占营业成本比例分别为 36.17%、21.63%、14.55%以及 11.55%，交易规模及占比呈逐年下降趋势。关联销售方面，公司主要向关联方提供抛光片及硅材料加工服务，其中抛光片加工服务已于 2021年 12月 31日停止。报告期各期，经常性关联销售的金额分别为 21,719.98万元、21,647.96万元、6,267.14万元以及 1,557.91万元，占营业收入比例分别为 23.07%、16.29%、4.03%以及2.21%，交易规模及占比呈逐年下降趋势。 公司预计未来仍将存在一定的关联交易，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或上述关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。 （八）存货跌价风险 报告期各期末，公司存货账面净额分别为 21,631.83万元、25,370.04万元、34,615.62万元以及 37,522.22万元，占流动资产比例分别为 23.79%、23.04%、29.35%以及 32.76%。公司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资和发出商品构成。 报告期各期末，公司存货跌价准备金额分别为 2,787.22万元、1,441.64万元、1,645.56万元以及 2,499.22万元。若未来半导体硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （九）固定资产投资风险 半导体硅片行业属于资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高。公司近年为紧抓行业发展机遇，利用自身技术优势提升半导体硅外延片一体化生产能力，建设衬底成型环节相关产线并对外延生长环节相关产线进行扩产，使得公司固定资产建设的投入规模较大。截至 2023年 6月末，公司固定资产的账面价值为 221,698.77万元，占公司总资产的比例为 59.02%；公司在建工程的账面价值为 17,244.44万元，占公司总资产的比例为 4.59%。 报告期内，公司存在较大规模的固定资产建设，预计未来公司将持续提升产能，新建规模化生产线涉及大规模固定资产投资。上述固定资产投资一方面对后续资金投入需求较高，公司的资金筹措能力面临较大的考验；另一方面半导体硅片的生产线建设从建设完成、试生产、产品认证到最后批量生产，需要经历较长的周期。若公司未来收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧费用，公司将面临盈利能力下降的风险。 （十）技术研发风险 半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体硅外延片的技术水平和性能要求也不断提升。公司是我国较早实现大尺寸半导体硅外延片技术突破及规模化生产的企业，相关技术达到了国内领先水平，但与国际硅片厂商在工艺制程等方面仍存在一定差距。若公司不能持续保持研发投入，或者未能持续实现关键技术突破，或者新产品开发未能满足下游客户需求，将导致公司与国际硅片厂商差距扩大，进而对公司的经营业绩造成不利影响。 （十一）有控股股东但无实际控制人的风险 截至本招股说明书签署日，STIC直接持有发行人 53.64%的股份，系发行人的直接控股股东。合晶科技通过 WWIC持有 STIC 89.26%的权益，间接持有发行人 47.88%的股份，系发行人的间接控股股东。 合晶科技的股权结构较为分散，结合合晶科技的公司章程、董事高管提名及任命情况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运行及重大事项表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，合晶科技不存在实际控制人，因此发行人不存在实际控制人。 上述情况可能导致发行人生产经营存在潜在风险，比如在发行人需要迅速做出重大经营和投资决策时，较为分散的股权结构可能影响决策效率，导致发行人贻误发展机遇，进而造成经营业绩波动。此外，合晶科技股权分散也可能增加未来发行人控制权发生变动的潜在风险，可能影响经营决策的稳定性和连续性。 （十二）行业竞争加剧的风险 全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际硅片厂商，公司规模较小。 基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政策扶持，我国半导体硅片行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。 （十三）公司与合晶科技分别在科创板和中国台湾地区证券柜台买卖中心股票市场上市的相关风险 公司本次发行上市系中国台湾地区上柜公司合晶科技分拆上市。根据中国台湾律师出具的法律意见书，合晶科技已根据公司章程、中国台湾地区的有关规定及柜台买卖中心所适用规定的要求，进行必要的公司内部审议程序、作成有效之公司决议并进行必要的讯息公告。 公司本次发行的 A股股票上市后，将与公司间接控股股东合晶科技分别在上海证券交易所科创板和中国台湾地区证券柜台买卖中心股票市场挂牌上市。对于需要依法公开披露的信息，公司与合晶科技需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管及信息披露相关要求。 由于两地证券监管部门对上市公司信息披露要求及表述习惯存在差异，以及两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况不同，合晶科技的股票波动可能影响公司在科创板上市股票的价格。 二、发行人及中介机构情况
（一）本次发行概况
公司本次发行前总股本为 595,854,316股，本次向社会公众公开发行股票66,206,036股，发行股份占公司发行后股份总数的比例约为 10%。本次发行全部为公开发行新股，不涉及老股东公开发售股份的情形。本次发行初始战略配售发行数量为 13,241,207股，约占本次发行数量的 20%。本次发行最终战略配售股数9,921,443股，约占本次发行数量的 14.99%，初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额 3,319,764股回拨至网下发行。 1、本次战略配售的总体安排 本次发行的战略投资者由保荐人相关子公司跟投、发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成，跟投机构为中信证券投资有限公司（以下简称“中证投资”），发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为中信证券资管上海合晶员工参与科创板战略配售 1号集合资产管理计划和中信证券资管上海合晶员工参与科创板战略配售 2号集合资产管理计划（以下合称为“上海合晶员工资管计划”或分别简称为“上海合晶 1号资管计划”、“上海合晶 2 号资管计划”），其他战略投资者类型为具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业，以及与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。 本次战略配售最终结果如下：
发行人召开第二届董事会第八次会议和第二届董事会第九次会议，审议通过发行人高级管理人员及核心员工通过专项资产管理计划参与本次战略配售的相关事宜，同意公司高级管理人员和核心员工以设立专项资产管理计划的方式参与公司本次发行上市的战略配售，认购股份数量不超过本次发行总规模的 10%，即认购股数上限为 6,620,603股。具体情况如下： （1）上海合晶 1号资管计划 具体名称：中信证券资管上海合晶员工参与科创板战略配售 1号集合资产管理计划； 设立时间：2023年 12月 4日； 募集资金规模：6,078.00万元； 管理人：中信证券资产管理有限公司； 实际支配主体：中信证券资产管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。 参与人姓名、职务、缴款金额与持有份额比例如下：
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