星宸科技(301536):首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

时间:2024年03月08日 09:39:06 中财网

原标题:星宸科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

创业板风险提示:本次发行股票拟在创业板市场上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融 合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资 决定。星宸科技股份有限公司 (厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路 942号 423-49) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层) 联席主承销商 声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

一、发行股票类型人民币普通股(A股)
二、发行股数发行人本次拟发行的股票数量为 4,211.2630万股,约占公司发行后总股 本的比例为 10%,不涉及股东公开发售股份
三、每股面值1.00元
四、每股发行价格人民币【】元
五、预计发行日期2024年 3月 18日
六、拟上市的证券交易所和板块深圳证券交易所创业板
七、发行后总股本42,106.00万股
八、保荐人(主承销商)中国国际金融股份有限公司
九、招股意向书签署日期2024年 3月 8日

目 录
声 明 .........................................................................................................................................1
本次发行概况 ...........................................................................................................................2
目 录 ..........................................................................................................................................3
第一节 释义 ..............................................................................................................................8
一、一般词汇..................................................................................................................... 8
二、专业词汇................................................................................................................... 11
第二节 概览 ............................................................................................................................14
一、重大事项提示........................................................................................................... 14
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况............................................................... 21
三、本次发行概况........................................................................................................... 22
四、发行人的主营业务经营情况................................................................................... 29
五、发行人符合创业板定位情况................................................................................... 31
六、发行人的主要财务数据及财务指标....................................................................... 34
七、发行人选择的具体上市标准................................................................................... 35
八、发行人公司治理特殊安排....................................................................................... 36
九、募集资金运用与未来发展规划............................................................................... 36
十、其他对发行人有重大影响的事项........................................................................... 37
第三节 风险因素 ....................................................................................................................38
一、与发行人相关的风险............................................................................................... 38
二、与行业相关的风险................................................................................................... 44
三、其他风险................................................................................................................... 45
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................................47
一、发行人基本情况....................................................................................................... 47
二、发行人设立情况、报告期内的股本和股东变化情况........................................... 47 三、发行人股权结构....................................................................................................... 61
四、发行人子公司、参股公司、分公司及其他重要对外投资情况........................... 62 五、控股股东及实际控制人、持有发行人 5%以上股份的股东 ................................ 67 六、特别表决权安排及协议控制情况........................................................................... 78
七、主要股东最近三年一期是否存在重大违法行为................................................... 78 八、发行人股本情况....................................................................................................... 78
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简要情况....................................... 85 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及其履行情况........................................................................................................................................... 93
十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况............................................................................................................... 93
十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内的聘任及变动情况... 94 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况........................... 95 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况............................... 95 十五、本次发行申报前已制定或实施的股权激励及其他制度安排和执行情况....... 97 十六、员工情况及社保、公积金缴纳情况................................................................. 103
第五节 业务与技术 ..............................................................................................................106
一、发行人的主营业务及主要产品情况..................................................................... 106
二、发行人所处行业的基本情况................................................................................. 123
三、发行人主要产品的销售情况及主要客户............................................................. 165
四、发行人主要产品的采购情况及主要供应商......................................................... 169
五、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产................................................. 174 六、发行人核心技术及研发情况................................................................................. 177
七、公司境外经营情况................................................................................................. 186
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................................187
一、财务报表................................................................................................................. 187
二、财务报告编制基础................................................................................................. 191
三、注册会计师的审计意见......................................................................................... 191
四、关键审计事项......................................................................................................... 192
五、合并财务报表范围及变化情况............................................................................. 195
六、报告期内主要会计政策和会计估计方法............................................................. 195
七、非经常性损益情况................................................................................................. 204
八、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率............................................................. 205
九、报告期内的主要财务指标..................................................................................... 208
十、经营成果分析......................................................................................................... 209
十一、资产质量分析..................................................................................................... 240
十二、偿债能力和分红能力分析................................................................................. 259
十三、流动性及现金流量分析..................................................................................... 270
十四、报告期内重大投资、重大资产业务重组或股权收购合并事项..................... 275 十五、资产负债表日后主要事项................................................................................. 276
十六、重要承诺及或有事项......................................................................................... 276
十七、其他重要事项..................................................................................................... 277
十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况......................................... 277 十九、持续经营能力分析............................................................................................. 281
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ..............................................................................285
一、本次募集资金运用基本情况................................................................................. 285
二、募集资金投资项目的必要性和可行性................................................................. 287
三、本次募集资金投资项目主要情况......................................................................... 290
四、发行人战略规划..................................................................................................... 291
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................................296
一、公司治理存在的缺陷及改进情况......................................................................... 296
二、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见................. 296 三、公司最近三年一期违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况......................................................................................................... 297
四、发行人报告期内资金占用情况和对外担保情况................................................. 297 五、发行人在资产、人员、财务、机构及业务方面的独立情况............................. 297 六、同业竞争................................................................................................................. 299
七、关联方、关联关系和关联交易............................................................................. 302
第九节 投资者保护 ..............................................................................................................315
一、报告期内的股利分配政策及发行后的股利分配政策......................................... 315 二、本次发行前滚存利润的分配政策......................................................................... 317
第十节 其他重要事项 ..........................................................................................................318
一、发行人的重大合同................................................................................................. 318
二、对外担保情况......................................................................................................... 325
三、重大诉讼或仲裁事项............................................................................................. 325
第十一节 声明 ......................................................................................................................326
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明..................................................... 326
二、发行人第一大股东声明......................................................................................... 335
三、保荐人(主承销商)声明..................................................................................... 336
四、联席主承销商声明................................................................................................. 339
五、发行人律师声明..................................................................................................... 340
六、会计师事务所声明................................................................................................. 341
七、资产评估机构声明................................................................................................. 342
八、验资机构声明......................................................................................................... 343
九、验资复核机构声明................................................................................................. 344
第十二节 附件 ......................................................................................................................345
一、附件目录................................................................................................................. 345
二、查阅地点................................................................................................................. 360
三、查询时间................................................................................................................. 361
四、查询网址................................................................................................................. 361
附录一:与投资者保护相关的承诺 ...................................................................................362
一、关于本次发行前股东所持股份的限售安排以及相关股东持股及减持意向等承诺..................................................................................................................................... 362
二、关于稳定股价的承诺............................................................................................. 366
三、关于对欺诈发行上市的股份回购和股份买回的承诺......................................... 371 四、关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺............................................................. 371
五、关于利润分配政策的承诺..................................................................................... 373
六、关于发行人首次公开发行股票并在创业板上市信息披露不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺..................................................................................... 373
七、关于规范和避免关联交易的承诺......................................................................... 375
八、关于避免同业竞争的承诺..................................................................................... 377
九、关于不构成实际控制及不谋求控制权的承诺..................................................... 378
十、关于未履行公开承诺事项的约束措施的承诺..................................................... 379
附录二:无形资产清单 .......................................................................................................384
附表一:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的境内专利一览表............. 384 附表二:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的境外专利一览表............. 387 附表三:星宸科技股份有限公司及其控股子公司正在申请中的境内专利一览表. 395 附表四:星宸科技股份有限公司及其控股子公司正在申请中的境外专利一览表. 400 附表五:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的境内商标一览表............. 407 附表六:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的境外商标一览表............. 408 附表七:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的集成电路布图设计专有权一览表............................................................................................................................. 412
附表八:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的计算机软件著作权一览表......................................................................................................................................... 415
附表九:星宸科技股份有限公司及其控股子公司拥有的域名一览表..................... 417 附录三:募集资金运用具体情况 .......................................................................................418
一、募集资金使用管理制度......................................................................................... 418
二、募集资金运用具体情况......................................................................................... 418

第一节 释义
一、一般词汇

星宸科技/发行人/公 司/股份公司星宸科技股份有限公司
星宸有限、有限公司公司之前身厦门星宸科技有限公司
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股 股票
本次发行、本次公开 发行公司首次公开发行股票并在创业板上市的行为
本招股意向书《星宸科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》
报告期、最近三年一 期2020年度、2021年度、2022年度、2023年 1-6月
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日、2022年 12月 31日、2023年 6月 30日
MTK、联发科联发科技股份有限公司
MediaTek(新加坡)MediaTek Investment Singapore Pte. Ltd.
GaintechGaintech Co. Limited
SigmaStar(开曼)SigmaStar Technology Inc.,发行人股东
Elite StarElite Star Holdings Limited,发行人境外员工持股平台
Perfect StarPerfect Star Holdings Limited,发行人境外员工持股平台
Treasure StarTreasure Star Holdings Limited,发行人境外员工持股平台
Supreme StarSupreme Star Holdings Limited,发行人境外员工持股平台
Auspicious StarAuspicious Star Holdings Limited,发行人境外员工持股平台
FrankstoneFrankstone Investments Holding Limited,发行人股东
MelstoneMelstone Investment Holding Limited,发行人股东
MinosMinos International Limited,发行人股东
OndineMDDOndineMDD Limited,发行人股东
Transsion TechnologyTranssion Technology Limited,发行人股东
Marco FortuneMarco Fortune International Co.,Limited,发行人股东
AAMS-1AAMS-1 Limited,发行人股东
昆桥半导体昆桥(深圳)半导体科技产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东
深圳昆宸昆宸(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙),发行人股东
创熠芯跑一号南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
深圳芯跑一号深圳市芯跑一号企业管理合伙企业(有限合伙),发行人股东的有限合伙人
芯跑共赢深圳市芯跑共赢科技投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
厦门旭顶厦门旭顶投资合伙企业(有限合伙),发行人境内员工持股平台
厦门联和厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东
联和二期厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东
厦门金创集炬厦门市金创集炬创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
厦门火炬厦门火炬产业股权投资管理有限公司,发行人股东
东湖百瑞武汉东湖百瑞股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人的历史股东
深创投深圳市创新投资集团有限公司,发行人股东
南山红土深圳市南山红土股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东
南山上华深圳南山上华红土双创股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东
青岛精确芯悦青岛精确芯悦股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
无锡正海锦禾无锡正海锦禾创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
华芯成长五期合肥华芯成长五期股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
武岳峰二期上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
苏州耀途进取苏州耀途进取创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
疌泉元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
中金浦成中金浦成投资有限公司,发行人股东
宁波华绫宁波华绫创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
常州泰芯常州武岳峰泰芯实业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
宁波瀚宸/厦门瀚宸宁波瀚宸投资合伙企业(有限合伙),后更名为厦门瀚宸投资合伙企业(有限合伙), 发行人境内员工持股平台
宁波耀宸/厦门耀宸宁波耀宸投资合伙企业(有限合伙),后更名为厦门耀宸投资合伙企业(有限合伙), 发行人境内员工持股平台
厦门芯宸厦门芯宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内员工持股平台
厦门建宸厦门建宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门澔宸厦门澔宸投资有限公司,发行人境内员工持股平台的执行事务合伙人
厦门精宸厦门精宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门诠宸厦门诠宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门熙宸厦门熙宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门荟宸厦门荟宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门沪宸厦门沪宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门硅宸厦门硅宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门喆宸厦门喆宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门颐宸厦门颐宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
厦门定宸厦门定宸投资合伙企业(有限合伙),发行人境内间接员工持股平台
上海璟宸上海璟宸微电子有限公司,发行人全资子公司
深圳瑆宸深圳市瑆宸科技有限公司,发行人全资子公司
上海锐宸微锐宸微(上海)科技有限公司,发行人全资子公司
深圳星宸微星宸微电子(深圳)有限公司,发行人全资子公司
上海颉晨上海颉晨科技有限公司,发行人全资子公司
厦门星觉厦门星觉科技有限公司,发行人全资子公司
南京起跑线南京起跑线穿戴电子科技有限公司,发行人参股公司
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司,发行人参股公司
芯跑共创三号厦门市芯跑共创三号私募基金合伙企业(有限合伙),发行人参股有限合伙企业
福建杰木福建杰木科技有限公司,发行人曾经的参股公司
上海分公司星宸科技股份有限公司上海分公司
深圳分公司星宸科技股份有限公司深圳分公司
台湾分公司星宸科技股份有限公司台湾分公司
杭州分公司星宸科技股份有限公司杭州分公司
成都分公司星宸科技股份有限公司成都分公司
安霸Ambarella Inc.
华为海思深圳市海思半导体有限公司
富瀚微上海富瀚微电子股份有限公司
北京君正北京君正集成电路股份有限公司
寒武纪中科寒武纪科技股份有限公司
瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司
国科微湖南国科微电子股份有限公司
联咏科技联咏科技股份有限公司
凌阳科技凌阳科技股份有限公司
凌通科技凌通科技股份有限公司
杰理科技珠海市杰理科技股份有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
联电联华电子股份有限公司
格罗方德GLOBALFOUNDRIES Inc.
日月光日月光投资控股股份有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
京元电子京元电子股份有限公司
厦门市市监局厦门市市场监督管理局
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《公司章程》《星宸科技股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》发行人于本次发行完成后适用的《星宸科技股份有限公司章程(草案)》
中金公司、保荐人、 保荐机构、承销商中国国际金融股份有限公司
金圆统一、联席主承 销商金圆统一证券有限公司
发行人律师北京市竞天公诚律师事务所
安永华明、安永会计 师安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
厦门嘉学评估师厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司(曾用名:厦门市大学资产评估土地房地产估 价有限责任公司)
元、万元、亿元元人民币、万元人民币、亿元人民币

二、专业词汇

1080P一种视频显示格式,外语字母 P意为逐行扫描,是一种在逐行扫描下达到 1920×1080 的分辨率的显示格式
3DNR3D Digital Noise Reduction,三维数字降噪,运用三维滤波技术,有效消除视频图像中 的噪点,获得平滑、清晰的图像
4K一种分辨率,其横向纵向分辨率可达 4096×2160像素
ADASAdvanced Driving Assistance System,即高级驾驶辅助系统。是利用安装于车上的各式 各样的传感器,在第一时间收集车内外的环境数据,进行静、动态物体的辨识、侦测 与追踪等技术上的处理,从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险,以引 起注意和提高安全性的主动安全技术
ADC/DACADC(Analog-to-Digital Converter)是将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器 件,DAC(Digital-to-Analog Converter)是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或 器件。用于音频信号的 ADC+DAC,合称 Audio Codec
AI、人工智能Artificial Intelligence,是研究和开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、 技术及应用系统的一门技术科学
AV1由开放媒体联盟(Alliance for Open Media)开发的第一代视频编码标准
AVMAround View Monitor,即全景影像系统,通过多个超大广角鱼眼镜头拍摄图像,然后 经过数据处理对拍摄图像进行畸变矫正以及拼接,形成周围影像。多用于汽车系统 中,为驾驶员提供车身四周的俯视图像,消除驾驶员的视野盲区,泊车时可提供有效 的视觉辅助功能
BSDBlind Spot Detection,即盲点监测系统,是汽车上的一款安全类的高科技配置,主要 功能是扫除后视镜盲区,通过微波雷达探测车辆两侧的后视镜盲区中的超车车辆,对 驾驶者以提醒,从而避免在变道过程中由于后视镜盲区而发生事故
CPUCentral Processing Unit,即中央处理器,是一台计算机的运算核心和控制核心,它的 功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据
DDRDouble Data Rate SDRAM,即双倍速率同步动态随机存储器,为具有双倍数据传输率 的 SDRAM,其数据传输速度为接口时钟频率的两倍,由于速度增加,其传输性能优 于传统的 SDRAM
DMSDriver Monitor System,即防疲劳预警系统:利用 DMS摄像头获取的图像,通过视觉 跟踪、目标检测、动作识别等技术对驾驶员的驾驶行为及生理状态进行检测,当驾驶 员发生疲劳、分心、打电话、抽烟、未系安全带等危险情况时在系统设定时间内报警 以避免事故发生
DRAMDynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器
DSPDigital Signal Processor,即数字信号处理器
DVRDigital Video Recorder,即数字视频录像机或数字硬盘录像机
EDA是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的 功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流 程的设计方式
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应 用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
FHDFull High Definition,通常为 1920×1080或 1920×1200分辨率,最高可支持 2560×1080 分辨率
Foundry晶圆代工厂
fpsFrames Per Second,即画面每秒传输帧数。fps是测量用于保存、显示动态视频的信息 数量。每秒钟帧数越多,所显示的动作就会越流畅
GPUGraphic Processing Unit,即图像处理器,是一种在个人电脑、工作站、游戏机和一些 移动设备上专门负责图像运算的微处理器
H.264、H.264/AVC由 ITU-T视频专家组(VCEG)和 ISO/ISE动态图像专家组(MPEG)组成的联合视 频组(JVI)提出的高度压缩数字视频编解码器标准,该标准通常被称为 H.264/AVC
H.265、H.265/HEVCITU-T视频专家组(VCEG)继 H.264之后所制定的新一代视频编码标准
HDMIHigh Definition Multimedia Interface,即高清晰度多媒体接口,是一种数字化视频/音 频接口技术,是适合影像传输的专用型数字化接口,其可同时传送音频和影像信号
HDRHigh-Dynamic Range,即高动态光照渲染图像,是指利用每个曝光时间相对应最佳细 节的 LDR图像来合成最终 HDR图像,能够更好地反映出真实环境中的视觉效果
IC、集成电路Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路中所 需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几 小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微 型结构
IDMIntegrated Device Manufacturing,即垂直整合制造,是指集芯片设计、制造、封装、 测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营模式
IPIntellectual Property,即知识产权,为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动 中的标记、信誉所依法享有的专有权利;在本招股意向书中,半导体IP指已验证的、 可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块
IPCInternet Protocol Camera,即网络摄像机,为采用数字编码技术,通过网络传输的摄像 机
ISPImage Signal Processor,即图像信号处理
MIPIMobile Industry Processor Interface,是 MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放 标准,可分为物理层和逻辑层两大部分。其中物理层(如 D-PHY规范)尽可能采用 通用内容,逻辑层则是分别面向摄像头(CSI规范)、显示屏(DSI规范)、移动通 信、存储等不同用途的专用协议
M-JPEGMotion Joint Photographic Experts Group,即运动静止图像压缩技术,为一种视频编码 格式
NPUNeural-network Processing Unit,即神经网络处理器,是为加速人工神经网络模型而专 门设计的处理器
NVRNetwork Video Recorder,即网络视频录像机
SoCSystem on Chip,即系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块,组合 成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机 SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
SerDesSERializer/DESerializer,即串行器/解串器,是一种主流的时分多路复用(TDM)、点 对点(P2P)的串行通信技术,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信 号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行 信号
T/TOPSTera Operations Per Second,为处理器计算能力单位,1TOPS代表处理器每秒钟可进行 一万亿次基本运算操作
TSRTraffic Sign Recognition,即交通标识识别,主要通过安装在车辆上的摄像头采集道路 上的交通标识信息,传送到图像处理模块进行标识检测和识别,并根据识别结果作出 不同的应对措施
TTLTTL接口属于并行方式传输数据的接口,多用来驱动小尺寸或低分辨率的液晶面板
XVR混合视频录像机,可以在传统数字录像机和网络录像机的工作模式间自由切换,并支 持多种视频流格式
分辨率屏幕图像的精密度,代表了显示器所能显示的像素数量
光罩又称光掩模版、掩膜版,指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻 璃片。在制作 IC的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成图型,为将图型复制 于晶圆上,必须透过光罩作用的原理,类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相 片上
晶圆制造半导体晶体管或集成电路的衬底,可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特 定电性功能的集成电路产品,通常指做完电路加工后的成品晶圆,其尺寸分为 6英 寸、8英寸、12英寸等
流片Tape Out,在完成芯片设计后,将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆
像素组成图像的最小单位,像素数代表了图像中最小单位点的数量
芯片测试芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
芯片封装把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚,并固定包装成为可使用 的芯片成品的过程。芯片封装不仅为集成电路提供了与外部的电气连接,也对其进行 物理保护,使芯片具备正常的功能和可靠性
音视频编解码对音视频数据进行压缩/解压缩
制程芯片的制作工艺,通常以芯片内特定电路结构的尺寸(晶体管栅极的最小长度)作为 衡量指标,代表了集成电路制作的精细度,是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越 小,意味着在同样大小面积的芯片中,可以设计密度更高、功能更复杂的电路
注 1:本招股意向书除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和的尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

注 2:本招股意向书引用的第三方数据或结论,均已注明资料来源,确保权威、客观、独立并符合时效性要求。所
引用的第三方数据中,发行人向弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司以市场公允价格购买其发布在官
方网站的《视频监控芯片行业独立研究分析》,该报告数据均并非专门为本次发行准备。发行人引用的其余第三方
数据,均并非为本次发行准备,发行人亦并未为此支付费用或提供帮助。

第二节 概览
发行人声明:“本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。”

一、重大事项提示
发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险,并认真阅读招股意向书正文内容。


(一)特别风险提示
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”章节全部内容,并提醒投资者特别注意以下风险因素:
1、国际贸易摩擦风险
伴随全球产业格局的深度调整,国际贸易摩擦不断,集成电路产业成为贸易冲突的重点领域,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。2022年 8月以来,美国推出了多项贸易管制政策通过限制产品、设备以及技术等项目的出口以限制中国半导体行业的发展。虽然截至目前上述贸易管制政策尚未对公司业务造成重大不利影响,但未来若贸易管制政策进一步变化且对半导体产业限制程度进一步提升,则在销售端,可能会进一步限制部分终端客户采购公司的产品,从而对公司的经营业绩产生一定不利影响;在采购端,可能影响晶圆、封测服务供应商、IP供应商、EDA供应商向公司提供相关产品及服务,从而对公司的产品采购及新产品的研发迭代产生不利影响。

2、经营业绩下滑风险
2023年 1-6月,公司经营业绩与 2022年 1-6月对比情况如下:
单位:万元

项目2023年 1-6月2022年 1-6月同比变动
营业收入98,622.73120,377.11-18.07%
营业毛利33,685.4552,698.02-36.08%
营业毛利率34.16%43.78%降低9.62个百分点
项目2023年 1-6月2022年 1-6月同比变动
净利润11,645.4131,741.31-63.31%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润7,432.6427,057.39-72.53%
公司 2023年 1-6月经营业绩较 2022年 1-6月发生较大幅度下滑,主要受到客户需求变化、产品单价下降等因素影响。

根据安永华明(2024)专字第 70043897_M01 号审阅报告,公司财务报告审计截止日之后经审阅的主要财务信息数据如下:
单位:万元

项目2023年度2022年度变动比例
营业收入202,042.61236,753.28-14.66%
净利润20,471.3556,431.16-63.72%
扣除非经常性损益后归属于母公司股东 的净利润18,018.5244,356.85-59.38%
2023年度,公司营业收入为 202,042.61万元,较 2022年度下降 14.66%,主要原因系客户需求受宏观经济波动、行业需求变化和国际形势复杂化等多重因素影响而有所下降。2023年度,公司净利润为 20,471.35万元,较 2022年度下降 63.72%,净利润下滑幅度大于收入幅度,主要原因系:①受市场竞争导致的主营业务产品售价降低的影响,公司营业毛利率有所下滑;②为应对不断变化的市场环境,巩固公司领先的技术实力及行业领导地位,公司高度重视产品研发及相关投入,研发费用金额保持较高水平,而对应期间营业收入受需求影响出现下滑,导致公司期间费用率有所上涨。

2023年度,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 18,018.52万元,较2022年度下降 59.38%,下降幅度与归属于母公司股东的净利润接近。

2022年以来,受宏观环境、地缘政治局势紧张及通胀升温等因素影响,国内外经济存在较大下行压力,导致全球消费电子市场需求景气度下滑,公司消费电子领域下游客户的采购需求降低。在宏观经济持续下行大背景下,行业下游客户普遍调整未来业务预期并采取更为谨慎的生产及采购策略。此外,随着视频对讲芯片的爆发式需求已于前期被满足,居家办公及视频会议对视频对讲芯片产品的需求持续低迷。因市场供需关系变化,公司产品单位价格有所回落,导致毛利率水平下降。若未来下游客户需求持续疲软,公司视频监控芯片产品的销量及单价恢复情况不如预期,可能对公司的销售收入及经营利润产生不利影响。

3、公司研发工作未达预期的风险
集成电路设计公司需要持续投入大量的资金和人员到现有产品的升级更新和新产品的开发工作中,以适应不断变化的市场需求。由于视频监控芯片和人工智能芯片均属于前沿科技领域,研发项目的进程及结果的不确定性较高。此外,公司的技术成果产业化和市场化进程也会具有不确定性。如果未来公司在研发方向上未能正确做出判断,在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险,对公司业绩产生不利影响。

4、市场竞争风险
近年来,随着 AI应用及算法的逐步普及,AI芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视,AI领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。如英特尔收购了多家 AI芯片初创公司,高通推出自主研发的带有 AI处理功能的 SoC芯片,国内企业也逐渐进入该市场。总体来看,AI技术仍处于发展的初期阶段,技术迭代速度加快,技术发展路径尚在探索中,尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。其中,视频监控芯片被市场视为 AI最好的落地场景之一,因此视频监控芯片市场上除原有参与者如华为海思、星宸科技、联咏科技、安霸、富瀚微、北京君正、瑞芯微、国科微等企业之外,越来越多的厂商进入视频监控芯片行业,并推出搭载 AI模块的芯片产品,该领域市场竞争日趋激烈。

未来若公司核心技术升级迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平,或者公司核心技术发展的方向未能匹配未来行业对于 AI芯片的要求,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。未来如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将可能面临主要产品销售不及预期、产品毛利率下滑、公司各类型产品难以形成较大的规模化收入、公司未来长期难以实现盈利等不利情况,公司的竞争地位、市场份额和利润水平将会因市场竞争受到不利的影响。

5、供应商集中度较高及供应链产能紧张的风险
目前,公司主要采用 Fabless经营模式,专注于产品的研发及销售环节,将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予代工厂。基于行业特点,全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少,且行业集中度较高。通常芯片设计公司出于批量采购成本优势及工艺稳定性等多方面的考量,往往选择少量几家晶圆代工厂和封测代工厂合作。报告期内,公司与主要供应商保持着稳定的采购关系,2020年度、2021年度、2022年度和 2023年 1-6月,公司向前五大供应商采购的金额分别为62,377.14万元、153,887.56万元、96,052.36万元和 32,391.31万元,占采购总金额的比例分别为79.43%、77.92%、80.11%和75.20%,公司对主要供应商的采购比例较高。除此之外,公司 IP和 EDA供应商亦存在集中度较高的情况。

2020年以来,受国际贸易局势变化及宏观环境的影响,集成电路行业上游制造及封测厂商供给有所不足,加上集成电路行业国产化的持续推进,以及智能化设备、5G、物联网、安防、汽车电子、手机等终端市场的需求增加,使得晶圆制造及封测供应链产能较为紧张。若未来上游晶圆制造、封装测试等厂商的产能持续紧张,或供应商业务经营发生不利变化,无法有效保证对公司的供应,公司将面临供应链无法满足业务发展需求的风险。


(二)本次发行相关的重要承诺和说明
公司及主要股东、董事、监事、高级管理人员就本次发行作出了相关承诺,承诺的具体内容详见本招股意向书“附录一:与投资者保护相关的承诺”。


(三)财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
1、2023年审阅报告情况
根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引(2020年修订)》(证监会公告[2020]43号),安永华明对公司 2023年 12月 31日的资产负债表、2023年度的利润表、现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,出具了安永华明(2024)专字第 70043897_M01号审阅报告。

(1)合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2023年 12月 31日2022年 12月 31日变动比例
资产总额344,006.54243,241.8441.43%
项目2023年 12月 31日2022年 12月 31日变动比例
负债总额135,023.8557,963.66132.95%
归属于母公司所有者权益208,982.69185,278.1812.79%
所有者权益208,982.69185,278.1812.79%
2023年 12月 31日,公司资产总额为 344,006.54万元,较 2022年末资产总额增加100,764.70万元,主要变动包括:1)公司其他非流动资产增加 59,899.23万元、其他非流动金融资产增加 20,820.07万元、交易性金融资产增加 12,576.34万元及其他流动资产减少 28,373.68万元,主要原因系为提高资金的使用效率,公司期末保有的银行理财与大额存单金额增加,从而更好地实现公司资金的保值增值,及基于公司预计持有期限的变化,对公司持有的大额存单由其他流动资产调整至其他非流动资产列示;2)公司长期应收款增加 21,186.46万元,主要为公司向供应商支付的晶圆产能保证金;3)公司在建工程增加 12,706.19万元,主要系公司购买上海办公楼导致在建工程期末金额相应增加。

2023年 12月 31日,公司负债总额为 135,023.85万元,较 2022年末负债总额增加77,060.19万元,主要原因系公司短期借款相较 2022年末增加 31,001.49万元,长期借款相较 2022年末增加 32,349.45万元;公司短期借款主要为短期贸易融资及流动资金借款,长期借款主要为支付晶圆产能保证金贷款及技术创新基金银团贷款;报告期内及 2023年 7-12月,公司不存在相关借款本金或利息逾期未偿还的情形。

(2)合并利润表主要数据
单位:万元

项目2023年度2022年度变动比例
营业收入202,042.61236,753.28-14.66%
营业利润20,594.1954,640.71-62.31%
利润总额19,412.5454,594.00-64.44%
净利润20,471.3556,431.16-63.72%
归属于母公司股东的净利润20,471.3556,431.16-63.72%
扣除非经常性损益后归属于母公司股东 的净利润18,018.5244,356.85-59.38%
2023年度,公司营业收入为 202,042.61万元,较 2022年度下降 14.66%,主要原因系客户需求受宏观经济波动、行业需求变化和国际形势复杂化等多重因素影响而有所下降:①宏观经济方面,2022年以来,受地缘政治局势紧张、全球通胀持续升温等因素影响,国内外经济存在较大下行压力,全球经济增速下降,导致终端消费需求持续低迷,全球消费电子市场需求景气度下滑,公司消费电子领域下游客户的采购需求亦受到影响;②行业需求方面,在宏观经济持续下行大背景下,行业下游客户普遍调整未来业务预期并采取更为谨慎的生产及采购策略。此外,随着视频对讲芯片的爆发式需求已于前期被满足,居家办公及视频会议对视频对讲芯片产品的需求持续低迷;③国际形势方面,受俄乌战争对物流及业务运营的影响,公司部分终端客户的采购及提货需求有所下滑。

2023年度,公司归属于母公司股东的净利润为 20,471.35万元,较 2022年度下降63.72%,净利润下滑幅度大于收入幅度,主要原因系:①受市场竞争导致的主营业务产品售价降低的影响,公司营业毛利率有所下滑;②为应对不断变化的市场环境,巩固公司领先的技术实力及行业领导地位,公司高度重视产品研发及相关投入,研发费用金额保持较高水平,而对应期间营业收入受需求影响出现下滑,导致公司期间费用率有所上涨。

2023年度,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 18,018.52万元,较 2022年度下降 59.38%,下降幅度与归属于母公司股东的净利润接近。

(3)合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2023年度2022年度
经营活动产生的现金流量净额43,451.8955,609.22
投资活动产生的现金流量净额-121,355.67-16,013.41
筹资活动产生的现金流量净额54,911.25-37,599.92
现金及现金等价物净增加额-22,366.452,724.50
2023年度,公司经营活动产生的现金流量净额为 43,451.89万元,较 2022年度减少 12,157.33万元,主要原因系:2023年度,随着公司营业收入下降,公司当期销售商品、提供劳务收到的现金金额有所下降,较 2022年度减少 37,914.42万元。

2023年度,公司投资活动产生的现金流量净额为-121,355.67万元,较去年同期减少 105,342.26万元,主要原因系:2023年度,公司收回投资收到的现金较 2022年度减少 102,180.00万元,导致当期投资活动产生的现金流量净额减少。

2023年度,公司筹资活动产生的现金流量净额为 54,911.25万元,较去年同期增加92,511.17万元,主要原因系:2023年度,随着公司前期债务基本清偿完毕,且根据经营情况调整利润分配方案,偿还债务支付的现金和分配股利、利润或偿付利息支付的现金较 2022年度分别减少 43,516.28万元、35,809.07万元,导致当期筹资活动产生的现金流量净额增加。

(4)非经常性损益表
单位:万元

项目2023年度2022年度
非流动资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分51.6622.71
计入当期损益的政府补助(与正常经营业务密切相关,符合 国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外)4,992.089,304.89
除同公司正常经营业务相关的有效套期业务外,持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生 金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债券投资 取得的投资收益-1,284.732,798.42
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,181.65-46.71
其他符合非经常性损益定义的损益项目--
非经常性损益小计2,577.3612,079.31
减:所得税影响数124.545.00
扣除所得税影响后的非经常性损益金额2,452.8212,074.31
2023年度,公司扣除所得税影响后的非经常性损益金额为 2,452.82万元,主要系公司计入当期非经常性损益的政府补助。

2、2023年盈利预测实现情况
报告期内,公司编制了 2023年度盈利预测报告。盈利预测数与已审阅实现数对比如下:
单位:万元
(未完)
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