[年报]深南电路(002916):2023年年度报告
原标题:深南电路:2023年年度报告 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人（会计主管人员）卢彦宇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、中美经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施” 部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 9.00元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 45 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 64 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 71 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 93 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 102 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 103 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 104 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于 2022年 11月 30日发布实施《企业会计准则解释第 16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关 的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自 2023年 1月 1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列 报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应 的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第 18号——所得税》 的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 深南电路成立于 1984年，始终专注于电子互联领域，经过 40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装 基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火 炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会 （CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片 封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 2023年第四季度 Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电 路板厂商中位列第八。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据 Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球 PCB产业产值同比下降 15.0%。 从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 5.4%。从区域看，全球各区 域 PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达 4.1%。从产品结构看，封装基板、18层及以上的 高多层板、HDI板将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 8.8%、7.8%、6.2%。 2023-2028年 PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
对于封装基板产品，一方面人工智能、云计算、智能驾驶、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产 业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长，尤其是推动了应用于高算力、 集成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。另一方面，国内加大对半导体产业发展的支持力度，相关投资增 加将进一步加速国内封装基板产业发展。从短期看，随着终端厂商半导体库存逐步回归正常水平，世界半导体贸易统计 组织（以下简称“WSTS”）预计 2024年全球半导体市场将同比增长 13.1%。 对于 PCB产品，服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动 力。从云端看，随着人工智能的加速演进，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了对于大尺寸、高层 数、高频高速、高阶 HDI、高散热 PCB产品需求的快速增长。从终端看，随着 AI在手机、PC、智能穿戴、IOT等产品 的应用的不断深化，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来爆发式增长。在上述趋势驱动下， 终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB产品需求的持续增长。 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于 EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球 EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开 发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复 杂，涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应 链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。 2023年以来，全球多个国家、地区生产物流有所恢复，叠加下游终端客户持续去库存，电子产业的芯片与其他电子 元器件供应环境改善明显。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电 子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务 领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1级到 3级封 装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和 测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整 机/系统总装）所处产业链环节如下图所示： 1、印制电路板产品 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能 是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元 器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电 子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、 研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医 疗等领域。 公司 PCB产品重点应用领域
2、封装基板产品 封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。 封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分， 不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等， 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了 适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的 BT类封装基板量产能力 ，覆盖了包括半导体垂 直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分 细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对 FC-BGA封装基板产品 ，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实 现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。 3、电子装联 电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件 通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机 或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、 数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持 等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快 速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装 联业务多年来始终保持稳定发展。 （二）主营业务分析 2023年全球局部地缘政治冲突频发，各经济体间经济表现分化加剧，宏观形势更加复杂多变。世界银行最新研究显 示，2023年全球 GDP增速进一步下降至 2.6%，增速较 2022年下降 0.5个百分点。电子产业受宏观经济下行叠加下游企 业去库存影响，整体需求承压。 报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战，降低了需求下行的冲击。在市场拓展层面，公司充分把握新产品开 发与客户库存回补等订单机会，并通过紧抓高速通信、数据中心、汽车电子、半导体封装基板等领域中的结构性机会， 持续优化产品结构。在运营管理层面，公司持续推动数字化与智能制造转型，开展系统级降本控费，提升了运营效率。 在绿色可持续发展层面，公司围绕碳排放中长期目标，持续探索、建立、完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开 展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。 报告期内，公司实现营业总收入 135.26亿元，同比下降 3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98亿元，同比下 降 14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行，封装基板和 PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠加封 装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。 （1）印制电路板业务积极推进产品结构优化 利率 26.55%，同比下降 1.57个百分点。 通信领域，2023年国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，导致相关需求后延。 据专业机构 Dell’oro最新研究，2023年上半年以来全球电信行业资本支出放缓。报告期内，公司通信领域订单整体规模 同比有所下降，公司积极应对挑战，主动优化产品结构，结合一系列成本优化举措，降低了通信市场需求弱化带来的影 响。海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定。 数据中心领域，2023年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降，导致服务器整体需求下滑。专业研究机构Omdia指出 2023年全球服务器预计出货量为 1,140万台，同比下降 19%。报告期内，公司数据中心领域同比微幅增长， 主要为下半年以来部分客户 Eagle Stream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如 AI加速卡等）开发上取得 一定突破。 汽车领域，根据专业研究机构 Marketline数据显示，2023年全球新能源车销量同比增长近 30%。公司充分把握了新 能源和 ADAS方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超 50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目 需求的释放，以及 ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外 Tier 1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续 增长奠定了坚实基础。 报告期内，PCB业务通过细化流程和平台管理加强成本费用管控，不断强化数字化水平、提升制程能力，增强 PCB业务技术与成本竞争力。 （2）封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 23.06亿元，同比下降 8.47%，占公司营业总收入的 17.05%；毛利 率 23.87%，同比下降 3.11个百分点。 2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。 WSTS统计数据显示，2023年全球半导体销售额同比下滑近 11%。公司通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保 障了营收的基本稳定。报告期内毛利率有所下滑，主要由于行业需求回落导致稼动率下降，叠加新项目建设及新工厂爬 坡，费用和固定成本增加。 市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的 BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。 技术能力突破方面，公司 FC-CSP产品在 MSAP和 ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段； 14层以上产品已进入送样认证阶段。 新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板 项目一期建设推进顺利，已于 2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡 和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。 （3）电子装联业务发力多领域开发，实现逆势增长 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 21.19亿元，同比增长 21.50%，占公司营业总收入的 15.67%；毛利 率 14.66%，同比增加 1.51个百分点。 2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行 业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供更多高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到 了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部 Tier 1客户开发与其项目的 成功定点。 内部运营上，公司通过升级自动物流与加强精细化管理等举措提升了人员效率。此外，供应链方面，公司通过整合 供应渠道、提供多元化物料选型建议等为客户提供更多价值。通过上述举措，有效助力了电子装联业务实现毛利率的改 善。 （4）深入落实数字化转型，持续聚焦价值释放 2023年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化 全面建设，透明化管理能力显著提升。通过数字化手段赋能，公司进一步提升了质量管理能力和生产经营效率，促进了 内部精益持续改善。从结果看，2023年以来公司持续发力挖掘智能制造和数字化的价值，通过减少异常、减少报废、减 轻人员负荷、提升生产效率，有效降低了相关成本。报告期内，公司获评为 2023年国家智能制造试点示范企业，南通公 司获评为 2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了 2023第二届中国标杆智能工厂百强榜。 （5）研发创新能力稳步提升，关键产品技术实现突破 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为 7.93%，同比提升 2.07个百分点。公司各项研发项目 进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板平台能力建设， FC-CSP 精细线路基板和射频 基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利 95项，新申请 PCT专利 6项，多项产品、 技术达到国内、国际领先水平。 （6）积极践行碳中和发展理念，持续推动节能降耗 公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召，多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能 源管理系统等一系列数字化技术，提升生产效率、监控管理能耗，有效降低了碳排放。2023全年综合能耗下降 5.1%， 能耗费用下降 950万元。报告期内，公司积极探索提升绿电能源比例的途径，在无锡、南通园区启动屋顶光伏建设项目， 装机容量各约 4兆瓦，年内已部分建成并投入试运行阶段。 公司碳减排成果广受各界认可，2023年获评深圳碳排放交易所绿色低碳先锋企业、西门子客户零碳先锋奖、中国证 券报第一届国新杯·ESG金牛奖碳中和 50强等荣誉。 三、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过 40年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务 布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试 等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破， 高效协同，核心竞争力不断强化。 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三 级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术 能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥 有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120层，批量生产层数可达 68层，处于行业 领先地位。 报告期内，公司研发主要面向 5G通信、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术 方向。截止报告期末，公司已获授权专利 872项，其中发明专利 461项，累计申请国际 PCT专利 96项，专利授权数量 位居行业前列。 （三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础 公司深耕电子电路行业四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的 良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应， 持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳 供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。 （四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积 累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进 研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。 公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。公司获评 2023年国家智能制造试点示范 企业；南通深南电路获评为 2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了 2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜；无锡 深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名 单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管 理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具 备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有 4名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的 技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续 稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员 工技能，助力员工与企业共同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过 ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依 据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采 购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链 管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。 公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行 业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业 内碳减排最前线。 四、主营业务分析 1、概述 参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 公司于 2023年 12月通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立泰兴电路有限公司， 注册资本为 200万泰铢。具体情况详见第六节、七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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