[年报]伟测科技(688372):2023年年度报告
原标题:伟测科技:2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本113,373,910股，以此计算合计拟派发现金红利人民币36,279,651.20元（含税）。现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.75%。 如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
2、由于 2023年 1月 1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，追溯调整了 2022年及 2021年的相应财务数据，详见“第十节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“40、重要会计政策和会计估计的变更”。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2023年，公司实现营业收入 73,652.48万元，较上年同期增长 0.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 11,799.63万元，较上年同期减少 51.57%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,067.86万元，较上年同期减少 55.06%。截至 2023年 12月 31日，公司总资产360,810.50万元，同比增长 6.57%；归属于上市公司股东的净资产 245,866.77万元，同比增长 3.31%。 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现 2023年的营业收入较 2022年略有增长。 2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较上一年下降，主要因为股份支付费用和研发投入增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，以及受行业下行周期影响，部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降等因素所致。 2023年，公司继续加大研发投入，在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，研发费用率由 2022年的 9.44%上升至 14.09%。
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。 公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量 200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、合肥智芯、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、翱捷科技、集创北方等国内外知名厂商。 （一）2023年行业及公司整体情况 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司 2016年创业以来外部形势最差的一年，但是通过 2023年的底部盘整和夯实，行业复苏的迹象越发明显，行业有望在 2024年逐渐步入新一轮上行周期。2023年度，公司实现营业收入 73,652.48万元，同比增长0.48%，归属于上市公司股东的净利润 11,799.63万元，同比下降 51.57%，剔除报告期内股份支付费用 3,464.35万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为 15,263.98万元。 （二）2023年公司营业收入变动情况及分析 面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较 2022年略有增长。 从公司单季度收入变动趋势来看，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到了 2.2亿元左右。 从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长 8.31%，在主营业务收入中的比重由 2022年的 68.58%上升至 2023年的 75.96%，成为保障 2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降 25.16%，在主营业务收入中的比重由 2022年的 31.42%下降至 2023年的 24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在 2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。 （三）2023年公司净利润变动情况及分析 2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较上年相比下降的主要原因如下： 一是 2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约 3,464.35万元，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为 15,263.98万元； 二是受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力； 三是 IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，由于产能利用率还处于爬坡期，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大； 四是公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 （四）2023年公司完成的其他重要工作 1、逆周期扩大测试产能，提前完成了 IPO募投项目建设，并加快南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础 从大量集成电路龙头企业的成功经验来看，逆周期扩产是企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策略。在行业景气的年份，测试设备的供应十分紧张，交期一般很长，价格也随着行情水涨船高，大规模扩产的难度很大。公司作为行业内的龙头企业，十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用 2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前 3-4个月完成了 2个 IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。 2023年全年，公司完成资本性支出超过 12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。 2、积极回报投资者，实施 2022年权益分派，分红金额达到净利润的 30%以上 公司十分重视投资者回报工作，报告期内，公司实施了 2022年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利 8.50元（含税），以资本公积每 10股转增 3股，合计派发现金红利 7,412.91万元，占 2022年度归属于上市公司股东的净利润（调整后）比例为 30.43%。 3、实施限制性股票激励计划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激励力度 人才是公司保持并提升核心竞争力的关键因素，公司重视人才，尤其是注重人才培养，积极提高人才待遇。此前，公司已经通过员工持股平台和 IPO战略配售实施了人才激励，2023年公司实施限制性股票激励计划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激励力度。本次股权激励向236名激励对象合计授予 119.66万股限制性股票，有利于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队员工利益结合在一起，有助于公司的长远发展。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 5nm、7nm、14nm等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 1、晶圆测试 晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。 2、芯片成品测试 芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后 的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被 测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片 施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信 接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。 3、其他服务 为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。 (二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效敏捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，取得收入、获得盈利。 2、生产模式 公司在与客户确定初步合作关系后，通过签订测试服务协议约定双方的权利义务，客户通常通过下订单的方式来提出测试需求，公司在对自身测试产能、不同种类测试机台进行把控的基础上，根据客户的需求安排相应的集成电路测试，及时处理测试过程中的问题，确保测试服务的有效完成。 公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。 3、销售模式 公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。 （1）组织架构 公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。 市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。 （2）客户开拓 公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在集成电路测试行业的服务品质得到了业内老客户的广泛认可，故公司除了通过主动开发新客户、提升老客户测试产品的产能、开发老客户在新产品方面的测试等方式开拓客户以外，老客户引荐新客户也是公司重要的获客方式之一。 （3）销售定价 公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。 4、采购模式 公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。 （1）测试设备 测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，其中公司采购的分选机主要为国产设备，探针台目前国内尚未有成熟产品故仍以进口为主，测试机中模拟类测试机以国产为主。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。 （2）测试辅材 测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。 （3）其他物品 其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。 公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。 公司已获得 ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。 5、研发模式 公司采取以市场为导向、以客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发管理制度。 公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下： （1）不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发； （2）各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进； （3）自动化生产、智能化生产等 IT系统的研发。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。 根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.4集成电路制造”。 （1）行业的发展阶段 ①中国台湾独立第三方测试企业：处于领先地位 中国台湾是最早形成规模化的独立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。其中京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过 30%。 ②中国大陆独立第三方测试企业：发展初期 从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，除了华岭股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。 从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为 14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍较低，而 2022年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在 160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过 30%。 因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。 （2）行业基本特点 “独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、基础牢、发展快、底蕴深厚，并处于行业领先地区的中国台湾，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾已非常成熟，故“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势，即设计、制造、封装、测试分工明确的发展趋势。 与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点： ①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观 集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业只从事测试业务，因此测试结果相对客观公正，在此方面更易获得客户的认可。 ②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显 因为封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全部的研发投入、设备采购、人员配置、厂房环境设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路测试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品质方面，优势均相对突出。 （3）主要技术门槛 ①技术门槛 集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。 在测试方案开发方面，公司突破了 5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能 CPU芯片、FPGA芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）集成电路测试行业简介 集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用。集成电路测试在芯片生产的全流程中起到了“守门员”的关键作用，每一个晶圆，每一颗芯片成品都需要根据设计公司乃至终端客户的需求进行相应的质量、性能等测试。通过测试，可以将不符合设计条件、制造及封装中存在问题的晶圆和芯片成品筛选出来，避免不合格的晶圆流入后续的封装流程，不合格的芯片成品流入终端客户，从而避免更大的损失。 集成电路测试分为晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。（未完）  |