[年报]华岭股份(430139):2023年年度报告

时间：2024年03月22日 00:04:20 中财网

原标题:华岭股份:2023年年度报告

		华岭股份 430139

上海华岭集成电路技术股份有限公司 Sino IC Technology Co.,Ltd.
年度报告

2023
公司年度大事记

公司年度大事记

2023年 3月，上海市经信委举办的 上海市产业技术创新大会，公司荣登 《2023上海硬核科技企业 TOP100榜 单》。

2023年 6月，公司获得上海市市场 监督管理局、上海市经济和信息化委 员会、上海市科学技术委员会授予的 上海市高密度系统级芯片质量检验检 测中心荣誉。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ............................................... 4 第二节 公司概况 ........................................................... 6 第三节 会计数据和财务指标 ................................................. 8 第四节 管理层讨论与分析 .................................................. 12 第五节 重大事件 .......................................................... 33 第六节 股份变动及股东情况 ................................................ 37 第七节 融资与利润分配情况 ................................................ 43 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 ................................ 46 第九节 行业信息 .......................................................... 58 第十节 公司治理、内部控制和投资者保护 .................................... 67 第十一节 财务会计报告 .................................................... 78 第十二节 备查文件目录 ................................................... 146


第一节 重要提示、目录和释义

【声明】
公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对
其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均
应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项	是或否
是否存在公司董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异议或无 法保证其真实、准确、完整	□是 √否
是否存在未出席董事会审议年度报告的董事	□是 √否
是否存在未按要求披露的事项	√是 □否

1、 未按要求披露的事项及原因
公司主要客户及主要供应商除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联 关系，但因为商业机密的原因，公司申请豁免披露客户全称。


【重大风险提示表】

1、 是否存在退市风险
□是 √否

2、 本期重大风险是否发生重大变化
□是 √否
公司在本报告“第四节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。







释义

释义项目		释义
年报、年度报告	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司2023年 年度报告
华岭股份、本公司、公司	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司
复旦微电子	指	上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份 控股股东
北交所	指	北京证券交易所
中信建投	指	中信建投证券股份有限公司
董事会	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会
监事会	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司监事会
股东大会	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司股东大 会
《公司章程》	指	《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司 章程》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
元、万元	指	人民币元、人民币万元
报告期	指	2023年1月1日至2023年12月31日
集成电路、IC、芯片	指	集成电路(IntegratedCircuit,简称IC,俗称 芯片)是在一半导体基板上,利用氧化、蚀 刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二 极管、晶体管等电子组件,做在一个微小面积 上,以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定 好的电路功能要求的电路系统
晶圆、wafer	指	将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆 片,即是晶圆(wafer),或硅晶圆
CNAS国家实验室认可	指	中国国家合格评定委员会,简称CNAS,是中国 政府授权的权威机构,该机构对检测/校准实 验室和检查机构有能力完成特定任务作出正 式承认的程序称为CNAS国家实验室认可。通 过认可的实验室出具的检测报告可以加盖中 国国家合格评定委员会(CNAS)和国际实验室 认可合作组织(ILAC)的印章,所出具的数据国 际互认
CIS	指	CMOS Image Sensor的缩写,即互补金属氧化 物半导体图像传感器
SoC	指	System on Chip的缩写，系统级芯片，也称 片上系统，是一个有专用目标的集成电路， 其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容

第二节 公司概况
一、 基本信息

证券简称	华岭股份
证券代码	430139
公司中文全称	上海华岭集成电路技术股份有限公司
英文名称及缩写	Sino IC Technology Co.,Ltd.
	Sino IC
法定代表人	施瑾

二、 联系方式

董事会秘书姓名	王思源
联系地址	中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼6 楼
电话	021-50278218
传真	021-50278219
董秘邮箱	[email protected]
公司网址	http://www.sinoictest.com.cn
办公地址	中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼
邮政编码	201203
公司邮箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点

公司年度报告	2023年年度报告
公司披露年度报告的证券交易 所网站	www.bse.cn
公司披露年度报告的媒体名称 及网址	证券时报网（www.stcn.com）
公司年度报告备置地	公司董事会办公室

四、 企业信息

公司股票上市交易所	北京证券交易所
上市时间	2022年10月28日
行业分类	制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业 （39）-电子器件制造（396）-集成电路制造（3963）
主要产品与服务项目	晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研 究、程序开发、自有设备租赁
普通股总股本（股）	266,800,000
优先股总股本（股）	0
控股股东	控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司
实际控制人及其一致行动人	无实际控制人

五、 注册变更情况
□适用 √不适用
六、 中介机构

公司聘请的会计师事 务所	名称	安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
	办公地址	北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼 16层
	签字会计师 姓名	孟冬、刘李文
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构	名称	中信建投证券股份有限公司
	办公地址	北京市东城区朝内大街2号凯恒中心B、E座3 层
	保荐代表人 姓名	刘劭谦、黎江
	持续督导的 期间	2022年10月28日 - 2025年12月31日

七、 自愿披露
□适用 √不适用
八、 报告期后更新情况
□适用 √不适用

第三节 会计数据和财务指标
一、 盈利能力
单位：元

	2023年	2022年	本年比 上年增 减%	2021年
营业收入	315,489,626.61	275,493,855.32	14.52%	284,425,885.87
毛利率%	51.12%	49.71%	-	53.92%
归属于上市公司股东的 净利润	74,862,558.72	69,867,260.95	7.15%	90,122,424.45
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润	53,299,768.30	49,834,492.21	6.95%	66,255,203.68
加权平均净资产收益 率%（依据归属于上市 公司股东的净利润计 算）	7.00%	11.32%	-	21.87%
加权平均净资产收益 率%（依据归属于上市 公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润计 算）	4.98%	8.07%	-	16.08%
基本每股收益	0.28	0.30	-6.67%	0.40

二、 营运情况
单位：元

	2023年末	2022年末	本年末 比上年 末增减%	2021年末
资产总计	1,319,631,808.63	1,145,466,709.61	15.20%	556,402,756.83
负债总计	203,950,156.01	117,612,215.71	73.41%	99,260,806.90
归属于上市公 司股东的净资 产	1,115,681,652.62	1,027,854,493.90	8.54%	457,141,949.93
归属于上市公 司股东的每股 净资产	4.18	3.85	8.57%	2.02
资产负债率% （母公司）	6.65%	9.48%	-	17.84%
资产负债率% （合并）	15.46%	10.27%	-	17.84%
流动比率	2.25	6.47	-65.22%	5.19
	2023年	2022年	本年比 上年增 减%	2021年
利息保障倍数	59.67	45.85	-	64.57
经营活动产生 的现金流量净 额	172,368,356.89	148,227,008.38	16.29%	153,200,326.95
应收账款周转 率	4.47	4.87	-	6.41
存货周转率	26.58	77.13	-	229.14
总资产增长率%	15.20%	105.87%	-	13.25%
营业收入增长 率%	14.52%	-3.14%	-	48.38%
净利润增长率%	7.15%	-22.48%	-	61.49%

三、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
四、 与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异
√适用 □不适用
公司已于 2024年 2 月 27 日在北京证券交易所指定披露平台（www.bse.cn）上披 露《2023 年年度业绩快报公告》（公告编号：2024-005）。 净利润由75,522,908.45 元调整为 74,862,558.72 元（经审计），减少了 660,349.73 元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由53,960,118.03 元调整为53,299,768.30元（经审计），减少660,349.73 元；加权平均净资产收益率 由7.06%调整为7.00%（经审计），减少了0.06%；加权平均净资产收益率（扣非后）由 5.04%调整为4.98%（经审计），减少了0.06%;总资产由1，320，106,916.20元调整为 1,319,631,808.63元（经审计），减少475,107.57元；归属于上市公司股东的净资产 由1,116,342,002.35元，调整为1,115,681,652.62（经审计），减少了660,349.73 元。 业绩快报中披露的财务数据与本报告不存在重大差异。

五、 2023年分季度主要财务数据
单位：元

项目	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月 份）
营业收入	69,060,387.08	83,231,655.93	79,091,475.54	84,106,108.06
归属于上市公司股 东的净利润	17,508,241.76	27,060,740.57	17,387,133.98	12,906,442.41
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	13,742,601.73	18,337,902.72	14,771,740.32	6,447,523.53

季度数据与已披露定期报告数据差异说明：
□适用 √不适用
六、 非经常性损益项目和金额
单位：元

项目	2023年金额	2022年金额	2021年金额	说明
非流动资产处置损 益	-126,071.82	5,053.11	-6,706.09	报告期内，清 理、处置一批 报废、淘汰老 设备，所产生 清理损失。
计入当期损益的政 府补助	23,832,312.49	16,159,816.83	25,523,130.53	报告期内，主 要是研发科研 项目集中验 收，增加了相 关的科研政府 补贴所致。
投资收益	1,661,748.06	397,318.49	-	报告期内，为 利用好闲置资 金，增加了银 行结构性存款 理财产品的总 量运作，增加 产生相应收 益，使之投资 收益增加。
除上述项目之外的 其他营业外入和支 出	-	111,322.51	93,016.02	-
其他符合非经常性 损益定义的损益项 目（注）	-	6,126,778.72	2,469,642.80	-
非经常性损益合计	25,367,988.73	22,800,289.66	28,079,083.26	-
所得税影响数	3,805,198.31	2,767,520.92	4,211,862.49	享受《财政部 税务总局发展 改革委工业和 信息化部关于 促进集成电路 产业和软件产 业高质量发展 企业所得税政 策的公告》 （2020年第45 号）、《中华 人民共和国工 业和信息化部 国家发展改革 委 财政部国家 税务总局公告 （2021年第9 号）》的规 定，享受研发 费用加计扣除 120%抵扣纳税 所得的影响。
少数股东权益影响 额（税后）	-	-	-	-
非经常性损益净额	21,562,790.42	20,032,768.74	23,867,220.77	-

七、 补充财务指标
□适用 √不适用
八、 会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
第四节 管理层讨论与分析
一、 业务概要
商业模式报告期内变化情况：
公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和 高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包 括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成 电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成 电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试 公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。 公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前 公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业，随着公司测试技术 和能力的不断提高，公司已经能够覆盖整个产业链。 报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

报告期内核心竞争力变化情况：
□适用 √不适用
专精特新等认定情况
√适用 □不适用

“专精特新”认定	√国家级 □省（市）级
“高新技术企业”认定	是

二、 经营情况回顾
(一) 经营计划

2023年公司在董事会的大力支持下，谋长远、谋发展，脚踏实地，稳步前行。全体 员工凝心聚力，克服市场低迷，行业结构调整等影响，创新引领、开拓市场、改进管 理、加快信息支持系统建设。 1、创新引领发展。遵循“安全自主”国家战略导向，重点关注国产替代需求迫切，智 能升级快速增长的领域。围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技 术研发，运行并完善IATF16949体系及五大工具。持续开发Soc、存储器、信号链等量 大面广产品；针对高可靠产品，逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目，灵活调 动机台；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试 风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。布局核心测试设备 及装置研发；完成发明专利申请10项，软件著作权登记18项。 2、市场开拓。制定了市场化的销售机制，建立了覆盖长三角、珠三角等地的市场销售 团队，按重点客户、重点产品开发策略，围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智 能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域，拜访数百家客户，在 巩固服务原有客户，提升贡献度的同时，与新客户广泛签订合作协议。

3、夯实数据化基础。公司重点布局信息系统保障能力建设，推进IT工作系统化、制度 化，优化团队结构，培育团队支持引领能力。 4、提高效率降低成本。试行运营专业服务，优化内部运行流程，归口开发、新产品导 入和量产管理，协调产能配置，合理安排测试服务计划，加快反应速度，提高差异处理 能力。动力系统完成高标准技术改造与升级，消除了隐患，保障测试基础设施安全运 营。

(二) 行业情况

根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制 造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754- 2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电 子器件制造-3973集成电路制造”。 集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光 刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和 电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封 装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一 个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它 在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成 电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试， 批量生产及设计创新的能力上。 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产 业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体 的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片 上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试 台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规 格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增 强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一 关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。 目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足 4%，随 着我国集成电路测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方集成电路测试厂商专业化 优势进一步显现，并叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方集成电路测试 厂商发展空间巨大。 随着芯片日益复杂并且性能不断提升，高端芯片增量将转化为高端测试需求，高端 产品的测试验证和生产成本也显著上升。对于高端芯片而言，测试逻辑复杂度、测试覆 盖率、质量标准以及测试设备资源都有更为苛刻的要求，随着人工智能、汽车电子、储 存芯片等行业的逐步向好，对公司发展有强有力的支撑。 公司以高端测试机为核心资产，投入产出比行业领先。测试能力主要取决机器设备 与测试程序，公司测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准。 集成电路测试贯穿行业全过程，公司作为第三方测试企业相较封测一体企业具有的 优势：1）提供更加专业化的测试服务，2）有更好的灵活性，3）更加独立（具有权威 性），4）成本更加透明。

公司自主开发芯片测试程序，有效提升毛利水平，与传统测试企业差异化竞争。公 司积极布局，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率。

(三) 财务分析
1. 资产负债结构分析
单位：元

项目	2023年末		2022年末		变动比例%
	金额	占总资产 的比重%	金额	占总资产 的比重%
货币资金	232,932,709.88	17.65%	463,216,505.80	40.44%	-49.71%
应收票据	8,440,842.20	0.64%	15,719,335.64	1.37%	-46.30%
应收账款	71,517,381.82	5.42%	65,438,031.28	5.71%	9.29%
存货	8,939,152.07	0.68%	2,664,903.96	0.23%	235.44%
投资性房 地产	-	-	-	-	-
长期股权 投资	-	-	-	-	-
固定资产	400,907,161.48	30.38%	181,918,195.46	15.88%	120.38%
在建工程	458,365,690.72	34.73%	162,984,406.05	14.23%	181.23%
无形资产	194,513.24	0.01%	250,088.48	0.02%	-22.22%
商誉	-	-	-	-	-
短期借款	-	-	-	-	-
长期借款	-	-	-	-	-
应收账款 融资	34,178,496.29	2.59%	8,406,448.64	0.73%	306.57%
预付款项	636,914.97	0.05%	1,483,084.05	0.13%	-57.05%
其他应收 款	2,045,218.30	0.15%	1,384,992.66	0.12%	47.67%
其他流动 资产	48,836,950.59	3.70%	11,124,146.61	0.97%	339.02%
使用权资 产	18,418,629.75	1.40%	26,630,991.51	2.32%	-30.84%
递延所得 税资产	4,263,925.73	0.32%	2,886,963.93	0.25%	47.70%
其他非流 动资产	7,942,456.82	0.60%	182,013,297.80	15.89%	-95.64%
应付账款	6,552,721.10	0.50%	2,758,345.28	0.24%	137.56%
应交税费	366,798.45	0.03%	76,683.50	0.01%	378.33%
其他应付 款	124,311,024.59	9.42%	34,707,181.79	3.03%	258.17%
租赁负债	12,356,822.24	0.94%	21,804,416.71	1.90%	-43.33%
递延收益	10,777,412.61	0.82%	7,822,238.74	0.68%	37.78%

资产负债项目重大变动原因：
报告期末，货币资金较年初减少49.71%，主要是按规划购置测试设备和支付临港公 租房款所致。 报告期末，应收票据较年初减少 46.30%，主要为公司优化应收票据结构，承兑行 为六家国有商业银行和九家股份制商业银行的银行票据占比增加所致。 报告期末，应收款项融资较年初增长306.57%，主要为随着公司业务量增长，相应 应收票据规模随之增加所致。 报告期末，预付款项较年初减少57.05%，主要为期末采购的材料到货，完成了到货 支付交易，减少了预付货款。 报告期末，其他应收款较年初增长47.67%，主要是增加同进口设备代理商设备结算 尾款的收款。 报告期末，存货较年初增长235.44%，主要是高可靠产品测试服务周期较长，使之 部分产品未予交付，产生合同履约成本756.69万元。 报告期末，其他流动资产较年初增长339.02%，主要是因增加设备购置和临港公租 房，致使待抵扣进项税增加。 报告期末，固定资产较年初增长120.38%，主要是投入子公司临港项目增加的生产 设备款项所致。 报告期末，在建工程较年初增长181.23%，主要是投入子公司临港项目增加尚未验 收的生产设备和尚未达到运营的临港厂房、装修、未验收的公租房款项所致。 报告期末，使用权资产较年初减少30.84%，主要是厂房租赁计提摊销，减少了使用 权资产。 报告期末，递延所得税资产较年初增长47.70%，主要是股份支付1296.46万元，致 使递延所得税增加179.45万元所致。 报告期末，其他非流动资产较年初减少95.64%，主要是尚未达到运营的临港厂房、 装修、未验收的公租房及收到但未验收完成的测试设备 和软件项目开发，由预付款转 入在建工程所致。 报告期末，应付账款较年初增长137.56%，主要是应付采购款增加。 报告期末，应交税费较年初增长378.33%, 主要是本期末应交印花税18.16万元、 企业所得税 18.52 万元 。 报告期末，其他应付款较年初增长 258.17% ，主要是尚未支付的临港厂房余款所 致。 报告期末，租赁负债较年初减少43.33%，主要是应付房租的减少。 报告期末，递延收益较年初增长37.78%，主要是与资产相关的政府科技补助增加。

境外资产占比较高的情况
□适用 √不适用
2. 营业情况分析
(1) 利润构成
单位：元

项目

2023年

2022年

变动比例%

	金额	占营业收 入的比 重%	金额	占营业收 入的比 重%
营业收入	315,489,626.61	-	275,493,855.32	-	14.52%
营业成本	154,206,284.40	48.88%	138,551,309.07	50.29%	11.30%
毛利率	51.12%	-	49.71%	-	-
销售费用	8,205,728.89	2.60%	5,834,353.99	2.12%	40.65%
管理费用	40,586,226.64	12.86%	38,432,759.70	13.95%	5.60%
研发费用	67,051,167.49	21.25%	39,862,366.29	14.47%	68.21%
财务费用	-3,030,467.93	-0.96%	-4,070,433.39	-1.48%	-25.55%
信用减值 损失	-181,518.72	-0.06%	-659,010.86	-0.24%	-72.46%
资产减值 损失	-	-	-	-	-
其他收益	28,049,550.23	8.89%	17,936,445.35	6.51%	56.38%
投资收益	1,661,748.06	0.53%	397,318.49	0.14%	318.24%
公允价值 变动收益	-	-	-	-	-
资产处置 收益	-126,071.82	-0.04%	5,053.11	0.00%	-2,594.94%
汇兑收益	-	-	-	-	-
营业利润	77,363,051.78	24.52%	74,360,005.66	26.99%	4.04%
营业外收 入			111,322.51	0.04%	-100.00%
营业外支 出	-	-	-	-	-
净利润	74,862,558.72	23.73%	69,867,260.95	25.36%	7.15%
税金及附 加	511,343.09	0.16%	203,300.09	0.07%	151.52%

项目重大变动原因：

报告期内，销售费用较上年同期增长40.65%，主要是增加销售人员股份支付 251.16万元。 报告期内，研发费用较上年同期增长68.21%，主要是为中长期发展需要增加了研发 人员，使之研发人员薪酬增加；增加新开发研发项目发生的相关设备的折旧和摊销。 报告期内，其他收益较上年同期增长56.38%，主要是前期项目集中验收增加了相关 的科研政府补贴增加所致。 报告期内，投资收益较上年同期增长 318.24%，主要是购买结构性存款投资收益所 致。 报告期内，信用减值损失较上年同期减少72.46%，主要是本期应收账款期末余额变 动所致。

报告期内，资产处置收益较上年同期减少 2594.94%，主要是处置清理一批旧设 备，产生资产清理损失所致。 报告期内，所得税费用较上年同期减少45.69% ，主要是研发费用加计扣除增加等 原因，导致所得税费用减少。 报告期内，税金及附加较上年同期增长151.52%，主要是子公司增资所发生的印花 税增加所致。

(2) 收入构成
单位：元

项目	2023年	2022年	变动比例%
主营业务收入	314,979,626.61	275,493,855.32	14.33%
其他业务收入	510,000.00	-	-
主营业务成本	153,890,455.44	138,551,309.07	11.07%
其他业务成本	315,828.96	-	-

按产品分类分析：
单位：元

分产品	营业收入	营业成本	毛利 率%	营业收 入比上 年同期 增减%	营业成 本比上 年同期 增减%	毛利率比 上年同期 增减
测试服 务	309,659,700.62	150,471,606.70	51.41%	13.85%	10.23%	增加1.60 个百分点
测试部 件销售	5,319,925.99	3,418,848.74	35.74%	52.04%	67.52%	减少5.94 个百分点
其他 （租赁 设备收 入）	510,000.00	315,828.96	38.07%	100.00%	100.00%
合计	315,489,626.61	154,206,284.40	-	-	-	-

按区域分类分析：
单位：元

分地区	营业收入	营业成本	毛利 率%	营业收 入比上 年同期 增减%	营业成 本比上 年同期 增减%	毛利率比 上年同期 增减
中国大 陆	307,195,273.13	150,152,137.06	51.12%	15.48%	12.24%	增加1.41 个百分点
其他	8,294,353.48	4,054,147.34	51.12%	-12.55%	-15.01%	增加1.41 个百分点
合计	315,489,626.61	154,206,284.40	-	-	-	-

收入构成变动的原因：
报告期内，按照市场化销售按照重点客户、重点产品开发的策略，增加了高可靠产 品的销售业务。

(3) 主要客户情况
单位：元

序 号	客户	销售金额	年度销售占 比%	是否存在关联 关系
1	上海复旦微电子集团股份有限 公司	130,107,523.56	41.24%	是
2	第二名	68,934,841.80	21.85%	否
3	第三名	17,692,994.10	5.61%	否
4	第四名	12,990,020.51	4.12%	否
5	第五名	8,934,537.02	2.83%	否
合计	238,659,916.99	75.65%	-

(4) 主要供应商情况
单位：元

序 号	供应商	采购金额	年度采购占 比%	是否存在关联 关系
1	第一名	63,858,289.62	16.33%	否
2	第二名	54,111,251.54	13.84%	否
3	第三名	48,546,788.89	12.41%	否
4	上海复旦微电子集团股份有限 公司	22,221,323.64	5.68%	是
5	第五名	17,136,911.78	4.38%	否
合计	205,874,565.47	52.64%	-

3. 现金流量状况
单位：元

项目	2023年	2022年	变动比例%
经营活动产生的现金流量净 额	172,368,356.89	148,227,008.38	16.29%
投资活动产生的现金流量净 额	-392,966,445.81	-276,757,980.01	41.99%
筹资活动产生的现金流量净 额	-10,150,946.37	491,992,135.97	-102.06%

现金流量分析：
报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长41.99%，主要是按公司发 展规划购置测试设备和临港公租房所致。 报告期内，筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少102.06%.主要是上年同期 发生上市费用支出。

(四) 投资状况分析
1、 总体情况
√适用 □不适用
单位：元

报告期投资额	上年同期投资额	变动比例%
998,000,000.00	439,984,995.00	126.83%

2、 报告期内获取的重大的股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元

被投 资公 司名 称	主 要 业 务	投资金额	持 股 比 例%	资 金 来 源	合 作 方	投 资 期 限	产 品 类 型	预 计 收 益	本期投资盈亏	是 否 涉 诉
上海 华岭 申瓷 集成 电路 有限 责任 公司	集成 电路 科 技、 半导 体测 试领 域内 技术 服 务、 技术 开 发、 技术 咨 询、 技术 交 流、	508,000,000.00	100%	自 有 资 金	-	-	-	-	-10,538,707.66	否
	技术 转 让、 技术 推 广； 机械 设备 租 赁； 技术 进出 口； 货物 进出 口 （除 依法 须经 批准 的项 目 外， 凭营 业执 照依 法自 主开 展经 营活 动）
合计	-	508,000,000.00	-	-	-	-	-		-10,538,707.66	-

3、 报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元

项目 名称	本期投入情况	累计实际投入情 况	资金 来源	项目 进度	预计 收益	截止 报告 期末 累计 实现	是否 达到 计划 进度 和预 计收
						的收 益	益的 原因
临港集 成电路 测试产 业化项 目	287,769,500.09	488,360,495.09	募集资 金、自 有资金	建设中	不适用	不适用	不适用
研发中 心建设 项目	198,247.21	80,342,247.21	募集资 金	建设完 成	不适用	不适用	不适用
合计	287,967,747.30	568,702,742.30	-	-	-	-	-

注：临港集成电路测试产业化项目实施主体为华岭申瓷，华岭股份通过向华岭申瓷增资方式实施该项目，该项目投入的资金来源为华岭股份对华岭申瓷的股权投资款。股权投资情况详见本节之“二、经营情况回顾”之“（四）投资状况分析”之“2、报告期内获取的重大的股权投资情况”。（未完）