[年报]钜泉科技(688391):钜泉光电科技（上海）股份有限公司2023年年度报告
原标题:钜泉科技:钜泉光电科技（上海）股份有限公司2023年年度报告 钜泉光电科技（上海）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“ 四、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人杨士聪、主管会计工作负责人刁峰智及会计机构负责人（会计主管人员）许蓉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利人民币 8.00元（含税），截至 2023年 12月 31日，公司总股本 83,520,000股，以此计算共计分配现金红利 66,816,000.00元（含税），占 2023年合并报表归属于上市公司股东净利润的 50.84%；拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.5 股，截至 2023年 12月 31日，公司总股本 83,520,000股，以此计算转增股本 37,584,000股，转增后公司总股本增加至 121,104,000股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本或参与分配的股份数量如发生变动的，拟维持每股现金分配比例和转增股本比例不变，相应调整现金分红总额和转增股本总额。2023年利润分配方案已经第五届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司 2023年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .....................................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................8 第三节 管理层讨论与分析 ...........................................................................................................13 第四节 公司治理 ...........................................................................................................................46 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...................................................................................65 第六节 重要事项 ...........................................................................................................................72 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 108 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 118 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 119 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 120
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 60,304.56万元，较上年同期减少 15.05%；实现归属于上市公司股东的净利润为 13,143.49万元，较上年同期减少 34.30%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 9,059.47万元，较上年同期减少 52.19%。 截至 2023年 12月 31日，公司总资产 216,174.08万元，同比降低 1.19%；归属于上市公司股东的净资产 204,031.29万元，同比增长 2.11%。 上述主要会计数据及财务指标的变化，主要由以下因素引起： 1、 营业总收入同比降低 15.05%，归属于母公司所有者的净利润同比降低 34.30%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比降低 52.19%，主要由于公司所处的行业环境以及市场格局错综复杂，半导体行业面临需求复苏缓慢的严峻考验，公司销售价格同比有所下降；国家电网营销项目第一次电能表招标数量同比减少导致报告期内公司产品交货数量减少，收入下降；报告期内公司增加计提存货减值损失，并且加大对研发人员的招聘力度，加大对 BMS芯片新品的研发投入，整体研发费用增加。 2、 经营活动产生的现金流量净额同比减少 55.56%，主要系公司因营业收入减少，从而销售商品、提供劳务收到的现金同步减少；报告期内公司加大研发人员招聘力度，引进研发技术人才，由此支付给职工及为职工支付的现金有所增加所致。 3、 2023年基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益，较2022年分别降低46.62%、61.16%，主要系归属于母公司所有者的净利润减少所致。 4、 加权平均净资产收益率同比减少 19.16个百分点，主要系归属于母公司所有者的净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业，分别于 2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研发载波通信芯片和 2013年开始研发智能电表 MCU 芯片，凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。截至报告期末，根据国内电网招标和海关出口数据测算，公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居第一、单相 SoC 芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表 MCU芯片在国内统招市场排名继续靠前。 2023 年度，公司所处的行业环境以及市场格局错综复杂，半导体行业面临需求复苏缓慢的严峻考验，公司积极面对外部不确定性因素，不断加强对行业的判断和市场的分析，面对下游客户对产品价格的调整，公司积极通过成本管控和上游供应商的积极沟通，确保毛利不受影响的情况下积极应对市场。产品端坚持高研发投入，进一步提升产品核心竞争力，在巩固现有市场业务的同时，积极推进新产品的布局和研发。报告期内具体开展工作如下： 1、持续提高研发投入，提升产品核心竞争力 公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表 MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截止报告期末，公司研发人员 208人，占公司总人数的 77.04%。报告期内，公司研发投入 15,364.86万元，同比增长 14.77%；公司申请专利 12项，其中申请发明专利 11项；获得授权专利 7项，其中授权发明专利 6项。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。 （1）电能计量芯片 报告期内，公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的核心算法等。 计量芯片作为公司的核心产品之一，在产品研发和核心技术上具有明显的优势。由于计量芯片的使用环境和功能要求具有很大的复杂性，产品精度的要求高于普通芯片，公司研发的上一代单、三相计量 AFE芯片精度 10000:1已经开发完成，已进入量产推广中；新一代三相 AFE计量芯片已经进入送样阶段，计量精度可提升到 20000:1，并提供完整的电能质量功能，完全符合未来国南网招标的需求，产品具有很强的核心技术优势。 （2）智能电表 MCU芯片 公司于 2013年开始研发 MCU 芯片，产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对 MCU 芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带 CAN Bus的 MCU初步设计工作已完成，目前处于流片阶段。 满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置 32 bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。 （3）载波通信芯片 公司的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于 2022年 11月已获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告，于 2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。 在国网 2022年下半年开始全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片也已经开始量产。公司以自主品牌通过合作伙伴在国网范围内进行产品推广，已与科大智能、林洋能源等多家合作伙伴签订相关合作协议，开始进行市场推广。 通过多年的技术积累，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网 HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。公司载波通信芯片除了在传统的用电信息采集市场应用外，同时也在智能配电网低压侧负荷开关、分布式光伏、照明控制等领域深化研发。在海外市场方面，公司研发的 G3-PLC及 G3双模芯片已通过国际认证，进一步提升外商产品的海外市场份额。 2、有序推进 BMS芯片研发，进一步丰富公司产品线 基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司在报告期内积极布局 BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的 AFE芯片和消费类电量计芯片。 报告期内，公司针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验。同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。目前公司研发的 AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用，最多可扩展到 18串。首颗工业级 AFE芯片前期设计工作已基本完成，后续该芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。 3、加强质量管理和成本管控，确保供应链运营安全 公司采用典型的 Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。 把更多的时间和管理放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司与晶圆制造和封测厂商保持良好的互动，通过技术创新、工艺改进等措施进一步控制晶圆制造成本，同时把好产品检验关，确保产品运行可靠和供应链运营安全。 4、产品方案整体“搭船出海”，海外市场占有率进一步提升 在海外市场，公司产品主要通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场，国内智能电表企业在全球市场具备较强竞争力，随着“一带一路”合作的深入，已参与多个沿线国家智能电网建设。报告期内，公司积极研发单相 SoC芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与下游电表企业建立更广泛的深层次合作，使的公司产品继续“搭船出海”，SoC芯片和载波通信芯片通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区，进一步提升海外市场占有率。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用 Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片和载波通信芯片等,主要芯片产品如下：
(二) 主要经营模式 公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。 公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 1、研发模式 公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。 公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。 2、采购及生产模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。 3、销售模式 公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。 中国半导体产业的发展近年来一直面临着内外部的压力，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。自 2023年2月以来，全球半导体销售额连续 8个月环比增长。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2023年 9月全球半导体销售额为 449亿美元，同比降低 4%。中国大陆的半导体销售额同比降低 9%，达到 131亿美元。这一趋势反映了全球半导体市场在经历了一段时间的下行压力后，正在逐步恢复增长势头。 公司所研发的产品主要提供给智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端属于国家政策支持、鼓励并大力发展的产业领域。我国智能电能表招标周期大致经历了三个阶段：第一阶段（2009-2015）：即智能电表全覆盖阶段；第二阶段（2016-2019）：即寿命到期更换阶段；第三阶段（2020-至今）：即新一代智能电表和物联表加速替代阶段。国网于 2021年开始正式启用新一代智能电表和智能物联表，并在电能表标准上做出较大革新，由原有基于国际 IEC 标准逐步向国际IR46标准靠拢，未来也会逐步在国网的招标中不断提升市场份额。 电网投资作为稳经济、促发展的重要措施，2023年电力设备招标总体比较稳定，智能物联表需求逐步放大，呈现行业性机会，智能电表及终端设备正逐步进入新的轮换周期。报告期内国家电网累计需求各类计量器具 7,340.88万只，其中智能物联表 275.90万只，占比 3.76%。随着电网数字化转型不断深入，智能物联表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围，随之为智能电网终端设备芯片带来更多的发展需求。 智能电网终端设备芯片设计的复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术门槛。同时，下游市场对产品计量精度、功能、技术先进性、运行稳定性、可靠性等要求的不断提高，以及国内、国外电网新标准、新规划也在不断更新，对电网终端设备及其核心芯片的技术要求也随之不断提高。 业内企业只有经过长时间的业务实践和自主研发才能掌握相关产品核心技术，企业的发展和创新很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、对于核心技术、高技能人才的进入都具有相当高的门槛。对于新进入本行业的设计厂商，一方面需要突破前述技术瓶颈，另一方面，工业级量产数据的支撑和验证也需要很长的时间。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片和载波通信芯片，广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备。 经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报告期内，公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。 （1）电能计量芯片和智能电表 MCU芯片领域 智能电表计量和 MCU芯片作为工业类芯片，国内企业所研发的技术水平和芯片功能与国际厂商间已无实质性差距。同时，由于国内企业对国内市场的了解更为深入，能对客户需求做出迅速回应，提供更好的技术支持和定制化开发服务，因此相较国际厂商具有明显的本土化优势，近年来，国内企业的市场份额在不断提高。 经过 19年对产品的持续投入和技术积累，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。报告期内，公司是国内领先的计量芯片供应商和主要的智能电表 MCU芯片供应商之一，公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；单相 SoC芯片出货量在出口市场也稳居前列；单相计量芯片和 MCU芯片在国内统招市场的出货量继续排名靠前，行业地位优势明显。 （2）电力线载波通信芯片领域 当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电网全面采用 HPLC之后，通信模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。根据国家电网以往的招标数据来看，目前已招标的 HPLC模块数量覆盖率已达到 95%。 公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带 OFDM 调制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带（高速）载波通信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年 11月公司已通过自有品牌获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于 2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测。在国网全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片在报告期内实现批量销售。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 全球信息化、数字化、智能化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新。公司主要业务为智能电网终端设备芯片的设计与研发，作为工业类的芯片，在对模拟电路和数字电路设计中提出了更高的技术要求，计量芯片、MCU 芯片以及载波通信芯片等使用的工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。 在新兴应用领域如人工智能、云计算、物联网、智能汽车、工业互联网的蓬勃发展，以及政策对数字科技创新应用的积极推动下，芯片产业作为科技发展的基石，近年来取得了令人瞩目的增长。 根据中国半导体行业协会预测，2024年我国芯片销售额将达到 1.4万亿元，年复合增速高达 11.32%（2021-2024年）。 集成电路设计作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国集成电路设计业处于稳健增长阶段，在全球半导体市场地位不断进行巩固。2020 年 7 月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，加上外部环境的不断变化，加速了国内集成电路产业供应链的稳定体系的推进，同时促进我国集成电路产业在全球半导体市场地位日益增强。 ①国家政策助力半导体产业快速发展 2000 年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，正式提出 01专项和 02专项概念；2015年，国务院发布《中国制造 2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域的人才培养。从国家层面来看，持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体体现在包括财税政策、项目研发支持、产业投资、人才补贴等。 ②芯片国产化率明显提升，部分高端领域还需突破 在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是 2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近 5年来 IC设计、晶圆制造、封装测试等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升。在关键芯片领域，如 CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NAND Flash等国产化率仍处于较低水平，且还是外部制裁所针对重点，我们要针对相关领域对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。 ③电池管理系统（BMS）芯片需求进一步扩大 当前 BMS市场的发展态势稳步增长，并不断升级。随着电动车、智能家居、移动电源等领域的快速发展和需求增加，BMS 作为关键的核心部件，其市场也有望实现快速增长。目前，最大的BMS市场在欧洲，其次为北美和亚洲。根据曼塔瑞咨询统计，截至 2022年，全球 BMS市场总规模已超过 230亿美元，未来 5年内复合增长率为 11.7%，2023年 BMS市场规模将达 325亿美元。 2022年国内动力电池管理系统(BMS)需求量约为705.82万套，同比增长99.1%；市场规模约为193.07亿元，同比增长 87.3%。 半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的 IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。 近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中： 在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。 在智能电表 MCU 芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度 RTC技术、无外接电容的内嵌 PLL等技术和各类低功耗设计。 在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网 HPLC标准和 G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。 在 BMS芯片领域，公司团队拥有高压 BCD工艺下的产品开发设计经验，针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。 报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下： 在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。 在电表 MCU芯片领域，公司自 2013年起投入开发了基于 32位核微处理器技术的 MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表 MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。 在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网 HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。 在 BMS 芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS 系统核心算法的开发。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在 BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请专利 12项，其中发明专利 11项；获得授权专利 7项，其中发明专利 6项。截至 2023年 12月 31日，公司拥有授权专利 91项（其中发明专利 74项、实用新型专利 17项），软件著作权 16项，集成电路布图设计专有权 52项。 报告期内获得的知识产权列表
2、上表中“累计获得数”包括已授权有效和已授权但失效的知识产权。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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