[年报]乐鑫科技(688018):乐鑫科技2023年年度报告
原标题:乐鑫科技:乐鑫科技2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“管理层讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了 2023年度利润分配及资本公积转增股本预案如下： 1、公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 10元（含税）。截至董事会决议日，公司总股本为 80,789,724股，扣除回购专用证券账户中股份数 2,528,483股后的剩余股份总数为 78,261,241股，以此计算合计拟派发现金红利 78,261,241.00元（含税）。本次现金分红金额占 2023年合并报表归属于上市公司股东的净利润的 57.46%。 2、公司拟以资本公积向全体股东每 10股转增 4股。截至董事会决议日，公司总股本为80,789,724股，扣除回购专用证券账户中股份数 2,528,483股后的剩余股份总数为 78,261,241股，合计转增 31,304,496股，转增后公司总股本增加至 112,094,220股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。 如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配（转增）的比例不变，相应调整分配（转增）的总额，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 董事长致辞 ......................................................................................................................... 8 第三节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第四节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 16 第五节 公司治理 ........................................................................................................................... 53 第六节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 75 第七节 重要事项 ........................................................................................................................... 82 第八节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 109 第九节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 118 第十节 债券相关情况 ................................................................................................................. 118 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 119
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第三节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润为 13,620.46万元，较上年增加 3,888.15万元，同比增长 39.95%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 10,900.74万元，较上年增加 4,235.46万元，同比增长 63.55%。公司本期净利润增长主要受四项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳定，三是研发费用增长，四是与研发费用加计扣除相关的所得税费用冲减金额增加。 (1) 营业收入：本期实现营业收入 143,306.49万元，较上年同期增加 16,193.77万元，同比增长 12.74%。在宏观经济景气度低迷的背景下，老客户业务有增有减，综合基本持平，增长主要来自于公司不断拓展新客户新业务所带来的增量。尽管公司面临艰难的外部环境，但由于近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和高性能产品线 ESP32-S3在本年度顺利进入了快速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广泛的客户应用需求，最终实现了整体营收的增长。 (2) 毛利率：本期综合毛利率基本保持稳定。销售综合毛利为 58,124.85万元，较上年同期增加 7,299.75万元，同比增长 14.36%。
另外叠加汇率影响，芯片客户采用人民币定价为主，成本则以美元为主，美元升值使得芯片毛利率也有所承压。由于公司境内境外销售皆有，成本结构也混杂双币种，因此汇率波动会自动中和，对整体影响有限。本期综合毛利率基本保持稳定，在综合毛利率能达到预设的 40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 (3) 研发费用：本期研发费用投入 40,371.36万元，较上年同期增加 6,659.17万元，同比增长19.75%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本年度内半导体行业整体表现低迷，开始向市场释放人力资源。在确保公司财务状况稳健的基础上，公司选择积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。本期末研发人员数量 484人，同比增长 10.00%。 研发费用中包含计提奖金 6,355.24万元和股份支付费用 1,773.70万元（2022年度研发费用中的奖金为 5,451.56万元，股份支付费用为 1,265.85万元）。 (4) 股份支付费用：本期股份支付费用总额为 1,873.74万元，上年同期为 1,472.60万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为 15,494.21万元。 (5) 所得税费用：本期所得税费用为-3,080.89万元，较上年同期多冲减 1,957.35万元，冲减金额同比增长 174.21%。自 2023年 1月 1日起，研发费用税前加计扣除比例从 75%提升至 100%，且研发费用投入进一步增加，致使本期所得税费用冲减金额增加。 经营活动现金净流入 30,259.73万元，去年同期为净流入 7,132.17万元，主要是由于如下因素综合所致： (1) 销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 1,009.83万元，同比增加 0.68%，低于收入的增幅。2023年末的应收账款余额高于 2022年末，系本期对授信客户的销售增长所致，放缓了收款速度。 (2) 采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比减少 28,583.26万元，同比减少 27.41%。随着营业收入的增长，目前公司库存水平已维持在合理范围。期末存货余额为 24,235.26万元，与上期末相比减少 20,662.93万元，减少 46.02%，不存在进一步去库存的压力。 (3) 人力成本：公司总人数 625人，同比增长 8.13%，支付给职工及为职工支付的现金同比增长 5,119.50万元，同比增长 16.37%。 本报告期末公司拥有资金总额为 13.98亿元，根据对应的银行产品不同属性，分别计入货币资金、交易性金融资产、其他流动资产和债权投资科目，皆具备较高的安全性及流动性。 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增加 4.73%，总资产较上年末增加 5.81%，其增长主要源于当期的综合收益总额。 基本每股收益同比增加 40.26%，稀释每股收益同比增加 39.60%。加权平均净资产收益率同比增加 1.78个百分点，主要系本报告期净利润同比增加 39.95%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加 63.90%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加 2.04个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加 63.55%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第四节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“连接+处理”为方 向，为用户提供 AIoT SoC及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、 语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成 研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者 社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。 我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致 力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以 AIoT领域为核心，推动可持续 的经营和财务表现。 （一）财务表现 整体情况 报告期内，公司实现营业收入 143,306.49万元，较 2022年同比增加 12.74%；归属于上市公 司股东的净利润 13,620.46万元，同比增加 39.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报 告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,900.74万元，同比增加63.55%。 报告期内，在宏观经济景气度低迷的背景下，老客户业务有增有减，综合基本持平，增长主 要来自于公司不断拓展新客户新业务所带来的增量。尽管公司面临艰难的外部环境，但由于近年 来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和高性能产品线 ESP32-S3在本年度顺 利进入了快速增长阶段，能够满足更广泛的客户应用需求。公司的开发者生态也发挥了积极的作 用，为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务，最终实 现了整体营收的增长。 报告期内，公司综合毛利率保持稳定。公司的定价策略在 2023年没有发生重大变化。随着产 品矩阵不断扩展，乐鑫的产品线品类日益丰富，可以满足用户的不同需求。报告期内，高性价比 产品线和高性能产品线均呈现增长趋势。其中： 除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站式 AIoT云平台 ESP RainMaker和 Matter解决方案。公司可根据客户需求提供有针对性的增值服务，以满足正在变化的物联网行业需求。 研发费用 报告期内，公司研发费用为 40,371.36万元，较 2022年增长 19.75%，占收入比重为 28.17%。 公司为科技型公司，重视研发投入。2023年末研发人员人数为 484人，较 2022年末研发人员数 量增长 10.00%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。 随着公司发展，研发项目范围已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展至更广泛的AIoT SoC领域， 从 SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括 AI智能语音、AI图像识别、RISC-V MCU、 Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter等技术。 公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕 AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现 AIoT 领域软硬件一体化解决方案闭环。 员工股权激励 公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对 2023年度净利润影响金额 为 1,873.74万元。 图 4.1 关键指标 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术， 向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯 片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供开 发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到 下游各种业务领域。 图 4.2 公司产品战略 公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以 MCU为核心，包括 AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。 2023 年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了 10 亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的节奏加快，公司产品矩阵进一步丰富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。其中 ESP32-S系列自 ESP32-S3芯片开始，会强化 AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤 醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi 6技术的体验，ESP32-C5 是公司第一款 2.4&5GHz双频 Wi-Fi 6产品线，是我们在自研高频 Wi-Fi技术上的重大突破。 ESP32-H系列中 ESP32-H2的发布，标志着公司在 Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4技术的支持，进入 Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC的产品线和技 术边界。ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信 + 物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线 连接功能的 SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一 代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。 图 4.3 乐鑫产品矩阵 图 4.4 客户画像与产品选择 除了提供性能卓越的硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智 能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品 ESP RainMaker已形成一个完整的 AIoT平台，集成 我们的芯片硬件、云后端软件、设备固件 SDK、手机 APP、设备管理后台和语音助手技能等， 实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈 现多样性。公司产品符合工业级要求，因此随着各行各业从 0到 1的数字化/智能化转型，公司产 品开始适用于越来越多的行业应用。图 4.5 乐鑫产品下游应用市场 综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素： ? 智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升； ? 工业控制等其他行业的智能化从 0到 1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升； ? 公司芯片产品线的继续扩张（例如从单 Wi-Fi 芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi 6E；持续强化边缘 AI 功能，例如语音 AI、图像 AI等功能）； ? AI发展降低公司产品的学习门槛，结合繁荣的开发者生态，反哺公司业务，扩大公司影响力； ? 云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。 (二) 主要经营模式 经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯 片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。 销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物 联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物 联网方案设计商。 图 4.6 乐鑫主要经营模式 B2D2B商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式。详见“第四节 管理层讨论与分析”的“三、报告期内核心竞争力分析”的“（一）核心竞争力分析”中的开发者生态介绍。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》等。2022年 1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据 WSTS发布的半导体市场预测报告，全球半导体市场将在 2024年出现强劲复苏，有望增长至 5,760亿美元。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在物联网 Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构 TSR于 2023年 6月发布的《2023 wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网 Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一，2022年度全球出货量市占率领先，产品具有较强的国际市场竞争力。 根据公司和 TSR机构的预沟通，预计 2023年度全球出货量仍然保持领先地位。 随着公司技术的不断升级更新，公司产品矩阵越发完善，不再局限于 Wi-Fi MCU，已经进化为 Wireless SoC，乐鑫的产品线拓展至低功耗蓝牙和 Thread/Zigbee领域。 1 2 主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。 注：公司产品线拓展至 Wireless SoC大领域后，主要竞争对手将增加 Silicon Labs和 Nordic，且这两家公司也有向 Wi-Fi领域扩展产品线的规划。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 计算“边缘化”趋势将更多 AI和计算能力赋予边缘设备，为 SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的 PPA要求 。作为 IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型 MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放 AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和 AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有 AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和 AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。 在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来 IoT市场的状态。 此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕 RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础 RISC-V ISA、内核 IP到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V生态的进一步扩大。 随着 AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以 ChatGPT为例，当与智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，而以 ChatGPT为代表的 AIGC模型应用能够提升对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHub Copilet类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式 MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 随着公司发展，公司芯片产品已从 Wi-Fi MCU这一细分领域扩展 AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖 AI和 RISC-V MCU，“连接”涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的 AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。 本报告期内相关研发成果如下： （1）硬件方面 ESP32-C6是公司首款支持 Wi-Fi 6的双核 RISC-V SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5 (LE)和 802.15.4协议，为物联网设备提供了更高的传输效率和更低的功耗。它支持上行、下行 OFDMA和下行 MU-MIMO机制。其 TWT（目标唤醒时间）功能可提供优越的节能机制，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备。ESP32-C6还拥有包含安全启动、flash加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别。ESP32-C6能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源，报告期内已实现量产。 ESP32-P4是报告期内新发布的双核 RISC-V SoC，具有 AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，专为高性能和高安全的应用设计，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO连接特性等方面提出的更高要求。ESP32-P4拥有出色的安全特性，芯片的安全启动、flash 加密、硬件加密加速器、硬件随机数生成器等必要安全组件，结合数字签名外设和专用密钥管理单元以及硬件访问保护的设计，有效保证了设备安全可信。ESP32-P4还提供丰富的HMI人机交互接口，例如新增对 MIPI CSI（集成 ISP）和 MIPI DSI接口的支持，能够在应用中集成高分辨率摄像头和显示接口，同时还集成了可用于图像和视频流（支持 H.264）等媒体编码与压缩的硬件加速器，以及适用于 GUI 开发的像素处理加速器。 （2）操作系统 公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了27次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司 2015年后发布的全系列 SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。 除了原生的自带操作系统的开发框架 ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。 （3）边缘 AI计算 公司的自研音频 3A算法（包括 AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益）在通话中有效降低噪音和回声，保持高质量稳定的语音对讲，支持高性能语音唤醒、识别和图像识别等应用。高性能的声学前端算法还增加了唤醒词引擎，并通过亚马逊 Alexa内置设备的Audio Front End认证。此外，深度学习库 ESP-DL为神经网络推理、图像处理、数学运算和深度学习模型提供 API。 公司最新发布了升级版的离线命令词模型 ESP-SR，专为 ESP32-S3设计。此更新带来了 5项重要改进：大幅提高语音识别准确性，更方便地定义命令词，改善在嘈杂环境中的识别率，降低内存占用，并提供全面详实的开发文档。开发者可以利用该模型开发具有更高准确性和高效率的语音控制应用。 （4）全球首批支持蓝牙 Mesh 1.1 2023年 9月，公司宣布自研的蓝牙 Mesh 协议栈 ESP-BLE-MESH 已支持最新蓝牙 Mesh Protocol 1.1 协议的全部功能，成为全球首批在蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 正式发布该协议之前支持该更新的公司之一。这意味着乐鑫在低功耗蓝牙无线通信领域潜心专研产品和方案，其技术实力和创新能力能够为基于蓝牙 Mesh 的物联网应用提供前沿、可靠的技术支持。 ESP-BLE-MESH 是乐鑫自主研发的蓝牙 Mesh 协议栈。基于 ESP-BLE-MESH 技术构建的物联网设备，可以和全球不同厂商、不同类型的标准蓝牙 mesh 设备互相通信，协同工作。 乐鑫一直以来积极参与并推动 SIG 协议的发展和落地。在推动蓝牙 Mesh Protocol 1.1 协议的过程中，SIG 对乐鑫在 Mesh Profile Enhancement 方面（包括 CBP、ENH、EPA、PRB 和 SBR 等多项增强功能）的杰出贡献表示认可。 （5）一站式 AIoT云平台 公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫 ESP RainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的 AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端 APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用 ESP RainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托 ESP RainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助 ESP RainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。 该增值服务已经拥有相当数量的成功案例。我们从过往累计销售 10亿颗物联网芯片的经验中总结客户的痛点和需求，通过提供全链路、低运维成本、高数据安全性的的技术方案提升自身的竞争力和巩固市场地位。 （6）一站式 Matter解决方案 作为 CSA的董事会成员及倡导者会员(Promoter Member)，乐鑫是 Matter协议开发的首批参与者和 Matter发展的积极推动者。我们通过将无线通信 SoC、软件和完整的解决方案相组合，使客户能够轻松地构建各类支持 Matter的智能家居互联设备。乐鑫提供全面的 Matter解决方案，包括 Matter over Wi-Fi终端设备、Matter over Thread终端设备、Thread边界路由器和 Matter网关等参考设计。 为简化客户产品的开发和制造过程，乐鑫还提供一站式服务支持，例如 Matter 设备证书 (DAC) 生成和预配置服务、协助认证服务，以及开箱即用的 ESP-ZeroCode 模组，为标准类型的 Matter 智能产品开发带来了更便捷高效的支持。这些服务也能够支持长尾客户开始构建支持 Matter 的设备。 2023年 8月，公司宣布 ESP RainMaker支持 Matter Fabric，为乐鑫 Matter解决方案拓展了一个理想的 Matter生态构建方案。这是业内首个可完全自主打造品牌的 Matter生态方案，为客户提供了更多的选择和灵活性。 2023年 10月，乐鑫科技宣布支持最新的 Matter 1.2标准及其新增的九种新家电设备类型。 （7）Mesh组网方案 ESP-Mesh-Lite 公司基于 Wi-Fi协议推出了 Mesh组网方案 ESP-Mesh-Lite，支持更多设备在更大范围内轻松联网。这一创新性的 Wi-Fi Mesh技术通过构建灵活、可靠的物联网组网方案，使用户可以享受到快速、稳定且安全的 Wi-Fi覆盖，不再受到设备数量和路由器位置的限制。 （8）ESP-RTC实时音视频通信方案 公司推出 ESP-RTC (Real-Time Communication)音视频通信方案，能够实现稳定流畅、超低延时的语音和视频实时通信。ESP-RTC以乐鑫 ESP32-S3-Korvo-2多媒体开发板为核心。 ESP32-S3-Korvo-2搭载 ESP32-S3 AI SoC，拥有双麦克风阵列，支持近/远场语音唤醒和语音识别。 它还集成了摄像头、Micro SD卡、LCD等外设，支持基于 MJPEG视频流的处理，为用户构建低成本、低功耗、可联网的音视频产品提供了理想的开发原型。结合乐鑫 AI SoC ESP32-S3，ESP-RTC可借助其出色的 AI运算能力，实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。ESP-RTC方案支持 FreeSWITCH、FreePBX等开源服务器，也可接入成熟的 SFU云端服务器，实现多人同屏音视频通话。用户借助乐鑫开源物联网开发框架 ESP-IDF和音频开发框架 ESP-ADF，即可快速搭建音视频通信相关应用。 （9）HMI 智能屏方案 公司面向常见的屏幕接口例如 RGB接口和 SPI接口，分别推出了基于 ESP32-S3和ESP32-C3/ESP32-C6 芯片的 HMI智能屏方案，能够实现出色的数据可视化、触摸和旋钮控制、语音唤醒和识别、多模网关等功能，赋能客户构建用户友好型人机交互应用。其中，ESP32-S3适用于常见的 RGB接口屏方案，提供卓越的人机交互体验和高性能 AI功能；而 ESP32-C3和ESP32-C6适用于 SPI接口的小型显示屏应用，具有低功耗和高度集成的特点。该方案由 ESP-IDF提供软件支持，且包含详尽的使用和设计文档，方便客户轻松构建智能屏设备。方案还支持 LVGL图形用户界面开发，以及由 LVGL官方推出的可视化工具 SquareLine Studio，客户无需开发复杂的代码，仅通过简单的拖放操作，即可开发精美的 UI。 （未完）  |